CN108550589B - 一种显示面板及制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种显示面板及制备方法。所述显示面板包括:基板,所述基板的上表面设置有多个下电极板和多个薄膜晶体管;所述下电极板与薄膜晶体管一端电极电连接;所述下电极板的上表面设置有弹性体介电层;所述弹性体介电层的上方与所述下电极板对应设置有上电极板;所述多个上电极板的上表面设置有支撑板;所述支撑板与所述上电极板接触的位置设置有通孔;上电极穿过所述通孔与所述上电极板接触。通过孔与下表面的顶电极板相连接,降低了电极绑定引线工艺难度,同时对需要扩展功能的器件连接提供足够的空间。

Description

一种显示面板及制备方法
技术领域
本发明涉及平板显示领域,特别是涉及一种显示面板及制备方法。
背景技术
随着电子技术的飞速发展,将多种不同功能集成于同一电子设备正成为一种趋势。例如在显示面板中同时集成显示和触摸传感器的显示屏,不仅能显示多彩画面而且能够检测用户手指按压的力大小,进而能够根据不同力大小运行不同的程序。
由于聚二甲基硅氧烷、乙烯等弹性体和金属的弹性模量和热膨胀系数差距很大,在弹性体表面沉积金属电极时,金属薄膜表面会出现群皱或裂纹,因此无法直接在弹性体表面溅射电极。
现有技术中的解决方案是通过图案化的聚二甲基硅氧烷、乙烯和丁烯高聚物等弹性体为介电层,将两个薄膜电极分别制作在上下基板,按照“三明治”的结构面对面组装,并在薄膜电极的两端粘贴电极引线实现,最后制作密封层对整个器件进行保护。但是,一方面上电极引出为倒置型,电极引线工艺与现有显示工艺不兼容,增加了工艺难度及制造成本;另一方面,由于倒置型结构中间间隙小,其它扩展电学结构连接时,空间受到限制。所以现有技术无法解决传感材料为弹性体上表面沉积金属开裂的问题。
发明内容
本发明的目的是提供一种能够解决传感材料为弹性体上表面沉积金属开裂的问题的显示面板及制备方法。
为实现上述目的,本发明提供了如下方案:
一种显示面板,所述显示面板包括:
基板,所述基板的上表面设置有多个下电极板和多个薄膜晶体管;
所述下电极板202与薄膜晶体管203一端电极电连接;
所述下电极板的上表面设置有弹性体介电层;
所述弹性体介电层的上方与所述下电极板对应设置有上电极板;
所述多个上电极板的上表面设置有支撑板;
所述支撑板与所述上电极板接触的位置设置有通孔;
上电极穿过所述通孔与所述上电极板接触。
可选的,所述显示面板还包括:密封层,所述密封层对应所述支撑板设置在所述上电极上,用于密封所述多个上电极。
为了实现上述目的,本发明还提供了如下方案:
一种显示面板制备方法,所述制备方法包括:
在基板的上表面制作图案化的下电极板;
在所述基板201上采用传统的5次光刻工艺制作薄膜晶体管203和下电极板202,所述下电极板202为薄膜晶体管203一端电极工艺时同时图案化制作;
在制作所述薄膜晶体管的同时采用图案化工艺制作获得多个下电极板;
在所述下电极板上表面通过涂覆工艺形成弹性体介电层;
在支撑板通过溅射工艺形成电极薄膜,再通过光刻工艺获得图案化的上电极板;
对所述支撑板进行打通孔,并在所述通孔上制作所述上电极,所述上电极板和所述上电极通过通孔相连接;
对所述支撑板、所述上电极、所述上电极板、所述下电极、所述下电极板封装。
根据本发明提供的具体实施例,本发明公开了以下技术效果:本发明提供了一种显示面板及制备方法,采用打孔的方式,改变上电极的排线位置,将原本在支撑板下表面的背电极引至正面,并通过孔与下表面的顶电极板相连接,降低了电极绑定引线工艺难度,同时对需要扩展功能的器件连接提供足够的空间。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的显示面板的主视图;
图2为本发明提供的上电极板和上电极连接的示意图;
图3为本发明提供的显示面板的俯视图;
图4为本发明提供的制备方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明的目的是提供一种能够解决传感材料为弹性体上表面沉积金属开裂的问题的显示面板及制备方法。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
如图1所示,一种显示面板,所述显示面板包括:
基板201,所述基板201的上表面设置有多个下电极板202和多个薄膜晶体管203;
所述下电极板202与薄膜晶体管203一端电极电连接;
所述下电极板202的上表面设置有弹性体介电层204;
所述弹性体介电层204的上方与所述下电极板202对应设置有上电极板205;
所述多个上电极板205的上表面设置有支撑板;
所述支撑板206与所述上电极板205接触的位置设置有通孔;
上电极207穿过所述通孔与所述上电极板205接触。
如图1所示,所述显示面板还包括:密封层208,所述密封层208对应所述支撑板206设置在所述上电极207上,用于密封所述多个上电极207。
一种显示面板制备方法,所述制备方法包括:
在基板201的上表面制作图案化的下电极板;
在所述基板201上采用传统的5次光刻工艺制作薄膜晶体管203和下电极板202,所述下电极板202为薄膜晶体管203一端电极工艺时同时图案化制作;
在所述下电极板202上表面通过涂覆工艺形成弹性体介电层204;
在支撑板206通过溅射工艺形成电极薄膜,再通过光刻工艺获得图案化的上电极板205;
对所述支撑板206进行打通孔,并在所述通孔上制作所述上电极207,所述上电极板205和所述上电极207通过通孔相连接;
对所述支撑板206、所述上电极207、所述上电极板205、所述下电极202、所述下电极板202封装。
如图4,具体步骤包括:
步骤S101:在基板201上形成下电极202
具体的,在玻璃、硅、PDMS和聚酰亚胺(PI)等基板201上通过溅射方式形成氧化铟锡(ITO)、钼(Mo)等电极薄膜,然后再通过光刻工艺实现下图案化的下电极202。
步骤S102:制作薄膜晶体管(TFT)
具体的,在基板201上使用传统的5次光刻工艺制作薄膜晶体管203。
步骤S103:弹性体介电层制作
具体的,在下电极板202上通过旋涂、刮涂或者先静电纺丝再固化成膜等方法形成弹性体介电层204,弹性体材料可以为PDMS、POE等。
步骤S104:在支撑层制作下电极板
具体的,在玻璃、硅、PDMS和PI等支撑板206上通过溅射方式形成氧化铟锡(ITO)、钼(Mo)等电极薄膜,然后再通过光刻工艺实现下图案化的上电极板205。
步骤S105:对支撑层打孔,并制作上电极
具体的,对支撑层206使用干法或湿法刻蚀技术进行打通孔,并在通孔上制作上电极207。上电极板205和上电极207通过通孔相连接,如图2所示。若支撑层206材料为硅时,可采用干法刻蚀中的ICP深硅刻蚀技术制作通孔。若支撑层206材料为玻璃时,可使用高浓度氢氟酸(HF)进行刻蚀制作通孔,或采用激光打孔等方式制作。
步骤S106:封装整个器件
具体的,采用等离子增强化学沉积方法(PECVD)制作氧化硅、氮化硅单层膜或复合层膜,或使用PDMS、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等材料对整个器件进行封装保护,器件俯视图如图3所示。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处。综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (3)

1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:
基板,所述基板的上表面设置有多个下电极板和多个薄膜晶体管;
所述下电极板(202)与薄膜晶体管(203)一端电极电连接;
所述下电极板的上表面设置有弹性体介电层;
所述弹性体介电层的上方与所述下电极板对应设置有上电极板;
多个上电极板的上表面设置有支撑板;
所述支撑板与所述上电极板接触的位置设置有通孔;
上电极穿过所述通孔与所述上电极板接触。
2.根据权利要求1所述的一种显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:密封层,所述密封层对应所述支撑板设置在所述上电极上,用于密封所述多个上电极。
3.一种显示面板制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:
在基板的上表面制作图案化的下电极;
在所述基板(201)上采用5次光刻工艺制作薄膜晶体管(203)和下电极板(202),所述下电极板(202)为在进行薄膜晶体管(203)一端电极工艺的同时图案化制作;
在制作所述薄膜晶体管的同时采用图案化工艺制作获得多个下电极板;
在所述下电极板上表面通过涂覆工艺形成弹性体介电层;
在所述弹性介质层上方设置支撑板,在支撑板下方通过溅射工艺形成电极薄膜,再通过光刻工艺获得图案化的上电极板;
对所述支撑板进行打通孔,并在所述通孔上制作所述上电极,所述上电极板和所述上电极通过通孔相连接;
对所述支撑板、所述上电极、所述上电极板、所述下电极、所述下电极板封装。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101059380A (zh) * 2007-02-16 2007-10-24 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种柔性电容式触觉传感器的制作方法
CN101561319A (zh) * 2009-06-02 2009-10-21 北京大学 一种电容式mems非制冷红外探测器及其制备方法
CN103424214A (zh) * 2013-08-26 2013-12-04 中国科学院合肥物质科学研究院 柔性电容式触觉传感器及其柔性电容单元的制备方法
CN105867688A (zh) * 2016-03-29 2016-08-17 京东方科技集团股份有限公司 触控基板及其驱动方法、显示装置
CN106376180A (zh) * 2016-08-16 2017-02-01 上海交通大学 基于金属牺牲层工艺的弹性电路制备方法
CN106855764A (zh) * 2015-12-09 2017-06-16 南昌欧菲光科技有限公司 触摸显示装置
CN106896970A (zh) * 2017-03-15 2017-06-27 上海大学 一种触控传感器及制备方法
CN106932128A (zh) * 2017-04-21 2017-07-07 清华大学深圳研究生院 用于压阻式压力传感器的压力敏感层及压阻式压力传感器

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101059380A (zh) * 2007-02-16 2007-10-24 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 一种柔性电容式触觉传感器的制作方法
CN101561319A (zh) * 2009-06-02 2009-10-21 北京大学 一种电容式mems非制冷红外探测器及其制备方法
CN103424214A (zh) * 2013-08-26 2013-12-04 中国科学院合肥物质科学研究院 柔性电容式触觉传感器及其柔性电容单元的制备方法
CN106855764A (zh) * 2015-12-09 2017-06-16 南昌欧菲光科技有限公司 触摸显示装置
CN105867688A (zh) * 2016-03-29 2016-08-17 京东方科技集团股份有限公司 触控基板及其驱动方法、显示装置
CN106376180A (zh) * 2016-08-16 2017-02-01 上海交通大学 基于金属牺牲层工艺的弹性电路制备方法
CN106896970A (zh) * 2017-03-15 2017-06-27 上海大学 一种触控传感器及制备方法
CN106932128A (zh) * 2017-04-21 2017-07-07 清华大学深圳研究生院 用于压阻式压力传感器的压力敏感层及压阻式压力传感器

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