CN108545938A - 一种剥开釉和无釉面缺陷的瓷砖及其制备方法 - Google Patents

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    • C04B41/81—Coating or impregnation
    • C04B41/89—Coating or impregnation for obtaining at least two superposed coatings having different compositions

Abstract

本发明公开了一种剥开釉，以重量份计，包括如下原料：二氧化硅8.2‑10.5份、氧化铝6.7‑8.8份、氧化锌3.3‑5.2份、刚玉2.2‑3.4份，以重量份计，其中还包括煅烧滑石0.6‑0.8份与水洗球土1.2‑1.6份，所述二氧化硅8.2‑10.5份、氧化铝6.7‑8.8份、氧化锌3.3‑5.2份、刚玉2.2‑3.4份、煅烧滑石0.6‑0.8份和水洗球土1.2‑1.6份均为球状干粒。本发明通过直接引入二氧化硅以及氧化铝，从而减少剥开釉原料中的杂质，相较于现有技术，本发明所提供的数据制备出的剥开釉在烧制时没有黄边、气泡和针孔等釉面缺陷的同时凹陷较深，质量较高，从而提高产品合格率，降低次品率，避免不必要的经济损失。

Description

一种剥开釉和无釉面缺陷的瓷砖及其制备方法
技术领域
本发明涉及建筑陶瓷技术领域，特别涉及一种剥开釉和无釉面缺陷的瓷砖及其制备方法。
背景技术
陶瓷釉,是覆盖在陶瓷制品表面的无色或有色的玻璃质溥层。是一种用于附瓷产品。最近几年大理石抛釉砖瓷砖越来热火了，越来越多以大理石等品种为主的仿石材抛釉瓷砖进入市场上。因其较好的表现效果和质地,深受广大消费者欢迎。越来越多的消费者，都把装修的目标从天然大理石改为了仿大理石纹的瓷砖。随着消费者对产品品质的更高要求，普通模仿大理石色彩纹理的抛釉砖产品已经不能满足市场的需求，对瓷砖产品表面还原天然大理石更为立体化、更逼真的纹理效果的需求因此产生。
专利申请公布号CN107601895A的发明专利公开了一种剥开釉和无釉面缺陷的剥开大理石瓷砖及其制备工艺，其在引入二氧化硅以及氧化铝的同时引入过多杂质，这样就导致在后期烧制出成品时，成品易出现黄边、气泡和针孔的现象，降低了成品质量。
因此，发明一种剥开釉和无釉面缺陷的瓷砖及其制备方法来解决上述问题很有必要。
发明内容
本发明的目的在于提供一种剥开釉和无釉面缺陷的瓷砖及其制备方法，通过直接引入二氧化硅以及氧化铝，从而减少剥开釉原料中的杂质，相较于现有技术，本发明所提供的数据制备出的剥开釉在烧制时没有黄边、气泡和针孔等釉面缺陷的同时凹陷较深，质量较高，从而提高产品合格率，降低次品率，避免不必要的经济损失，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种剥开釉，以重量份计，包括如下原料：二氧化硅8.2-10.5份、氧化铝6.7-8.8份、氧化锌3.3-5.2份、刚玉2.2-3.4份。
优选的，以重量份计，其中还包括煅烧滑石0.6-0.8份。
优选的，以重量份计，其中还包括水洗球土1.2-1.6份。
优选的，所述二氧化硅8.2-10.5份、氧化铝6.7-8.8份、氧化锌3.3-5.2份、刚玉2.2-3.4份、煅烧滑石0.6-0.8份和水洗球土1.2-1.6份均为球状干粒。
本发明还提供了一种无釉面缺陷的瓷砖，包括砖胚，所述砖胚外部设有上述配方制成的剥开釉层。
优选的，所述剥开釉层厚度设置为0.2-0.3mm。
本发明还提供了一种无釉面缺陷的瓷砖制备方法，具体包括以下步骤：
步骤一：采用静电喷涂设备在砖胚表面进行剥开墨水的喷涂；
步骤二：采用静电喷涂设备在经过步骤一处理的砖胚表面进行权利要求1-4所述配方制成的剥开釉的喷涂；
步骤三：对经过步骤二处理的砖胚进行烧制，烧制温度设置为1100-1200摄氏度，烧制时间为4-5h，得到成品
优选的，所述步骤一与步骤二在进行时均处于密闭无风室内。
优选的，所述密闭无风室内还设有用于实施检测与砖胚表面距离的红外设备以及用于显示红外设备所检测距离数值的显示设备。
优选的，所述红外设备设置为红外测距仪，所述显示设备设置为显示器。
本发明的技术效果和优点：
1：本发明通过直接引入二氧化硅以及氧化铝，从而减少剥开釉原料中的杂质，相较于现有技术，本发明所提供的数据制备出的剥开釉在烧制时没有黄边、气泡和针孔等釉面缺陷的同时凹陷较深，质量较高，从而提高产品合格率，降低次品率，避免不必要的经济损失；
2：通过设有红外设备以及显示设备，以便于通过红外设备实时检测砖胚表面剥开釉厚度，然后通过显示器将厚度进行显示，以便于喷涂操作人员可以实时观看，从而使得多块砖胚表面剥开釉厚度相同，提高产品的统一性，并且在后续烧制时更加方便。
具体实施方式
下面将结合本发明的实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
一种剥开釉，以重量份计，包括如下原料：二氧化硅8.2份、氧化铝6.7份、氧化锌3.3份、刚玉2.2份，以重量份计，其中还包括煅烧滑石0.6份与水洗球土1.2份，所述二氧化硅8.2份、氧化铝6.7份、氧化锌3.3份、刚玉2.2份、煅烧滑石0.6份和水洗球土1.2份均为球状干粒。
本发明还提供了一种无釉面缺陷的瓷砖，包括砖胚，所述砖胚外部设有上述配方制成的剥开釉层，所述剥开釉层厚度设置为0.2-0.3mm。
本发明还提供了一种无釉面缺陷的瓷砖制备方法，具体包括以下步骤：
步骤一：采用静电喷涂设备在砖胚表面进行剥开墨水的喷涂；
步骤二：采用静电喷涂设备在经过步骤一处理的砖胚表面进行权利要求1-4所述配方制成的剥开釉的喷涂；
步骤三：对经过步骤二处理的砖胚进行烧制，烧制温度设置为1100-1200摄氏度，烧制时间为4-5h，得到成品。
所述步骤一与步骤二在进行时均处于密闭无风室内，以便于防止气流影响剥开釉的喷涂效果，所述密闭无风室内还设有用于实施检测与砖胚表面距离的红外设备以及用于显示红外设备所检测距离数值的显示设备，所述红外设备设置为红外测距仪，所述显示设备设置为显示器。
实施例2：
与实施例1不同的是：一种剥开釉，以重量份计，包括如下原料：二氧化硅9.4份、氧化铝7.3份、氧化锌4.2份、刚玉2.8份，以重量份计，其中还包括煅烧滑石0.7份与水洗球土1.4份，所述二氧化硅9.4份、氧化铝7.3份、氧化锌4.2份、刚玉2.8份、煅烧滑石0.7份和水洗球土1.4份份均为球状干粒。
本发明还提供了一种无釉面缺陷的瓷砖，包括砖胚，所述砖胚外部设有上述配方制成的剥开釉层，所述剥开釉层厚度设置为0.2-0.3mm。
本发明还提供了一种无釉面缺陷的瓷砖制备方法，具体包括以下步骤：
步骤一：采用静电喷涂设备在砖胚表面进行剥开墨水的喷涂；
步骤二：采用静电喷涂设备在经过步骤一处理的砖胚表面进行权利要求1-4所述配方制成的剥开釉的喷涂；
步骤三：对经过步骤二处理的砖胚进行烧制，烧制温度设置为1100-1200摄氏度，烧制时间为4-5h，得到成品。
所述步骤一与步骤二在进行时均处于密闭无风室内，以便于防止气流影响剥开釉的喷涂效果，所述密闭无风室内还设有用于实施检测与砖胚表面距离的红外设备以及用于显示红外设备所检测距离数值的显示设备，所述红外设备设置为红外测距仪，所述显示设备设置为显示器。
实施例3：
与实施例2不同的是：一种剥开釉，其特征在于，以重量份计，包括如下原料：二氧化硅10.5份、氧化铝8.8份、氧化锌5.2份、刚玉3.4份，以重量份计，其中还包括煅烧滑石0.8份与水洗球土1.6份，所述二氧化硅10.5份、氧化铝8.8份、氧化锌5.2份、刚玉3.4份、煅烧滑石0.8和水洗球土1.6份均为球状干粒。
本发明还提供了一种无釉面缺陷的瓷砖，包括砖胚，所述砖胚外部设有上述配方制成的剥开釉层，所述剥开釉层厚度设置为0.2-0.3mm。
本发明还提供了一种无釉面缺陷的瓷砖制备方法，具体包括以下步骤：
步骤一：采用静电喷涂设备在砖胚表面进行剥开墨水的喷涂；
步骤二：采用静电喷涂设备在经过步骤一处理的砖胚表面进行权利要求1-4所述配方制成的剥开釉的喷涂；
步骤三：对经过步骤二处理的砖胚进行烧制，烧制温度设置为1100-1200摄氏度，烧制时间为4-5h，得到成品。
所述步骤一与步骤二在进行时均处于密闭无风室内，以便于防止气流影响剥开釉的喷涂效果，所述密闭无风室内还设有用于实施检测与砖胚表面距离的红外设备以及用于显示红外设备所检测距离数值的显示设备，所述红外设备设置为红外测距仪，所述显示设备设置为显示器。
由实施例1-3可得出下表：
由上表可知：实施例2中的各项数据得到的剥开釉在烧制时没有黄边、气泡和针孔等釉面缺陷的同时凹陷较深，质量较高，同时由实时1-3可知：所述红外设备设置为红外测距仪，所述显示设备设置为显示器，以便于通过红外设备实时检测砖胚表面剥开釉厚度，然后通过显示器将厚度进行显示，以便于喷涂操作人员可以实时观看，从而使得多块砖胚表面剥开釉厚度相同，提高产品的统一性，并且在后续烧制时更加方便。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种剥开釉，其特征在于，以重量份计，包括如下原料：二氧化硅8.2-10.5份、氧化铝6.7-8.8份、氧化锌3.3-5.2份、刚玉2.2-3.4份。
2.根据权利要求1所述的一种剥开釉，其特征在于：以重量份计，其中还包括煅烧滑石0.6-0.8份。
3.根据权利要求1所述的一种剥开釉，其特征在于：以重量份计，其中还包括水洗球土1.2-1.6份。
4.根据权利要求1-3所述的一种剥开釉，其特征在于：所述二氧化硅8.2-10.5份、氧化铝6.7-8.8份、氧化锌3.3-5.2份、刚玉2.2-3.4份、煅烧滑石0.6-0.8份和水洗球土1.2-1.6份均为球状干粒。
5.根据权利要求4所述的一种无釉面缺陷的瓷砖，包括砖胚，其特征在于：所述砖胚外部设有权利要求1-4所述配方制成的剥开釉层。
6.根据权利要求5所述的一种无釉面缺陷的瓷砖，其特征在于：所述剥开釉层厚度设置为0.2-0.3mm。
7.根据权利要求6所述的一种无釉面缺陷的瓷砖制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：
步骤一：采用静电喷涂设备在砖胚表面进行剥开墨水的喷涂；
步骤二：采用静电喷涂设备在经过步骤一处理的砖胚表面进行权利要求1-4所述配方制成的剥开釉的喷涂；
步骤三：对经过步骤二处理的砖胚进行烧制，烧制温度设置为1100-1200摄氏度，烧制时间为4-5h，得到成品。
8.根据权利要求7所述的一种无釉面缺陷的瓷砖制备方法，其特征在于：所述步骤一与步骤二在进行时均处于密闭无风室内。
9.根据权利要求8所述的一种无釉面缺陷的瓷砖制备方法，其特征在于：所述密闭无风室内还设有用于实施检测与砖胚表面距离的红外设备以及用于显示红外设备所检测距离数值的显示设备。
10.根据权利要求9所述的一种无釉面缺陷的瓷砖制备方法，其特征在于：所述红外设备设置为红外测距仪，所述显示设备设置为显示器。
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