CN108538863A - 显示基板及其修复方法、显示装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 230000008439 repair process Effects 0.000 claims abstract description 78
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 5
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 claims description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012163 sequencing technique Methods 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
- H01L27/1244—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits for preventing breakage, peeling or short circuiting
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/861—Repairing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Control Of Indicators Other Than Cathode Ray Tubes (AREA)
- Control Of El Displays (AREA)
Abstract
本发明提供一种显示基板及其修复方法、显示装置,属于像素电路复用技术领域,其可至少部分解决现有的像素电路复用的显示装置中,一个像素电路的故障会影响多个子像素的问题。本发明的显示基板包括多个用于驱动显示单元进行显示的驱动单元,每个所述驱动单元对应多个显示单元,每个所述驱动单元的输出端驱动单元的输出端与其对应的各显示单元分别各通过一条具有开关单元的支路连接;且所述显示基板还包括:至少一条修复线;其中,每条修复线对应两个驱动单元,并设于其对应的两个驱动单元的输出端之间,且与其中至少一个输出端绝缘。
Description
技术领域
本发明属于像素电路复用技术领域,具体涉及一种显示基板及其修复方法、显示装置。
背景技术
有机发光二极管(OLED)阵列基板中,每个子像素中要设置有机发光二极管驱动电路(像素电路)以驱动有机发光二极管发光。由于像素电路的器件多,故会使子像素占据的面积增大,分辨率降低。为此,可采用像素电路复用方式,即让每个像素电路通过多条支路与多个有机发光二极管分别相连,每条支路上设有开关单元,通过开关单元的轮流开启,即可使像素电路轮流驱动各有机发光二极管。这样,可减少像素电路的数量,提高分辨率。
由于像素电路的结构比较复杂,故其中容易出现短路、短路等故障。按照以上方式,一旦一个像素电路出现故障无法工作,则与其连接的多个有机发光二极管(子像素)就都无法进行显示了,会严重影响显示效果。
发明内容
本发明至少部分解决现有的像素电路复用的显示装置中,一个像素电路的故障会影响多个子像素的问题,提供一种可降低像素电路的故障对显示效果的影响的显示基板及其修复方法、显示装置。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板,包括多个用于驱动显示单元进行显示的驱动单元,每个所述驱动单元对应多个显示单元,每个所述驱动单元的输出端驱动单元的输出端与其对应的各显示单元分别各通过一条具有开关单元的支路连接;且所述显示基板还包括:
至少一条修复线;其中,每条修复线对应两个驱动单元,并设于其对应的两个驱动单元的输出端之间,且与其中至少一个输出端绝缘。
优选的是,多个所述驱动单元排成阵列;
每行驱动单元通过一条栅线控制,每列驱动单元通过一条数据线控制;
每条所述修复线对应的两个驱动单元位于同一行。
进一步优选的是,每条所述修复线对应的是同行中两相邻驱动单元。
优选的是,每个驱动单元对应的显示单元数量均为n个,n为大于或等于2的整数。
进一步优选的是,多个所述驱动单元排成阵列;
同行驱动单元对应的各开关单元由n条控制线控制,其中每个驱动单元对应的n个开关单元分别各连接该n条控制线中的一条。
进一步优选的是,所述开关单元为开关晶体管,其第一极连接驱动单元的输出端,第二极连接显示单元,栅极连接控制线
进一步优选的是,每条所述修复线对应的两个驱动单元所对应的显示单元的颜色分布相同。
优选的是,每条所述修复线与其对应的一个驱动单元的输出端连接,与其对应的另一个驱动单元的输出端绝缘。
优选的是,所述修复线与输出端之间设有绝缘层,且每条所述修复线与其对应的两个驱动单元的输出端均交叠。
优选的是,每个所述驱动单元均具有对应的修复线。
优选的是,所述显示基板为有机发光二极管阵列基板;所述驱动单元包括有机发光二极管驱动电路;所述显示单元包括有机发光二极管。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种上述显示基板的修复方法,其包括:
查找无法驱动显示单元进行显示的驱动单元,以其为问题驱动单元,选择问题驱动单元对应的一条修复线为目标修复线,以目标修复线对应的另一驱动单元为目标驱动单元;
切断问题驱动单元的输出端与其对应的各显示单元的连接,使目标修复线与问题驱动单元和目标驱动单元的输出端连接,以使目标驱动单元与问题驱动单元所对应的各显示单元连接。
优选的是,所述切断问题驱动单元的输出端与其对应的各显示单元的连接包括:通过激光切断问题驱动单元的输出端与其对应的各显示单元的连接;
所述使目标修复线与问题驱动单元和目标驱动单元的输出端连接包括:通过激光使目标修复线和与其对应但绝缘的输出端接。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示装置,其包括:
上述的显示基板。
本发明特别适用于有机发光二极管(OLED)显示中。
附图说明
图1为本发明的实施例的一种显示基板的局部结构示意图;
图2为本发明的实施例的一种显示基板进行修复的过程的示意图;
图3为本发明的实施例的一种显示基板的局部电路结构示意;
其中,附图标记为:1、驱动单元;18、问题驱动单元;19、目标驱动单元;11、输出端;2、显示单元;3、开关单元;31、支路;39、控制线;5、修复线;59、目标修复线;T、开关晶体管;OLED、有机发光二极管;91、栅线;92、数据线。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1:
如图1至图3所示,本实施例提供一种显示基板,其包括多个用于驱动显示单元2进行显示的驱动单元1,每个驱动单元1对应多个显示单元2,每个驱动单元1的输出端11与其对应的各显示单元2分别各通过一条具有开关单元3的支路31连接。
本实施例的显示基板中,显示单元2是实际进行发光显示的部分,其相当于子像素中的发光部分,而驱动单元1则用于给显示单元2提供驱动信号(如电流、电压等)以控制其发光,故相当于各子像素的像素电路。而且,其中每个驱动单元1的输出端11分别通过多条支路31与多个显示单元2相连,每条支路31上均设有开关单元3;由此,通过控制各开关单元3的导通或关断,即可决定该驱动单元1与哪个显示单元2连接并对其进行驱动。也就是说,该显示基板采用的是像素电路复用的方式,用一个像素电路控制多个子像素发光(当然是轮流控制)。
当然,从理论上说,只要驱动单元1通过支路31与显示单元2连接,则其就可起到控制显示单元2的作用,但为缩短引线、合理布图,故显示单元2通常应设于其对应的驱动单元1附近。
优选的,作为本实施例的一种方式,显示基板为有机发光二极管阵列基板;驱动单元1包括有机发光二极管驱动电路;显示单元2包括有机发光二极管OLED。
也就是说,本实施例优选用于有机发光二极管阵列基板,故如图3所示,其显示单元2可以是有机发光二极管OLED,而驱动单元1则是用于驱动有机发光二极管OLED的有机发光二极管驱动电路。
其中,该有机发光二极管驱动电路可为如图3所示的具有阈值补偿功能的电路(其中可包括多个晶体管、端口、电容等),也可以是其它已知的具有阈值补偿功能的电路。由于可用的有机发光二极管驱动电路的具体形式是多样的,故在此不再详细描述。
当然,该有机发光二极管驱动电路也可以是没有阈值补偿功能的最基本的2T1C的驱动电路,在此不再详细描述。
当然,本实施例的显示基板形式并不限于此。例如显示基板也可为液晶显示的阵列基板时,相应的,此时其显示单元2就可包括像素电极(还可包括公共电极),而驱动单元1则是为像素电极供电的电路。
本实施例的显示基板中,还包括至少一条修复线5;其中,每条修复线5对应两个驱动单元1,并设于其对应的两个驱动单元1的输出端11之间,且与其中至少一个输出端11绝缘。
如图1所示,在至少部分驱动单元1的输出端11之间,还设有修复线5,该修复线5与其中至少一个驱动单元1的输出端11绝缘。故正常情况下,修复线5不会将两个驱动单元1的输出端11导通,不会影响显示;而在某个具有对应的修复线5的驱动单元1发生故障时,则可通过一些手段(如激光)使该修复线5与其对应的两个输出端11均连接,也就是通过修复线5将该故障的驱动单元1的输出端31与另一正常的驱动单元1的输出端导通,这样,另一正常的驱动单元1的信号可经修复线5传递到该故障驱动单元1对应的各显示单元2中(当然,正常的驱动单元1仍可驱动其本身对应的各显示单元2),并使这些显示单元2仍能保持发光,从而减小驱动单元1的故障对显示造成的影响,提高产品良率。
同时,以上显示基板中只是增加了修复线5,其与现有产品结构的差别较小,不会对分辨率等造成影响。同时,该显示基板修复可用激光切线设备等常规手段进行,简单易实现。
优选的,每个驱动单元1均具有对应的修复线5。
显然,每个驱动单元1均可能发生故障,故优选每个驱动单元1均与修复线5对应,以保证任意驱动单元1发生故障时均可进行修复。
具体的,驱动单元1与修复线5的对应方式可如图1所示,任意两个相邻驱动单元1之间均设有修复线5;或者,也可以是驱动单元1“两两一组”,每组中的两个驱动单元1间设有修复线5;或者,也可以是有部分驱动单元1专门用修复,每个专门用修复的驱动单元1与多个其它驱动单元1之间分别设有修复线5。
优选的,修复线5与输出端11之间设有绝缘层,且每条修复线5与其对应的两个驱动单元1的输出端11均交叠。
也就是说,修复线5与输出端11可设于不同层,且之间有交叠,由此,若绝缘层在二者交叠处有过孔,则二者即可通过过孔连接;而若绝缘层在二者交叠处是完整的,则二者就是绝缘的(但可通过激光等方式在修复时实现连接)。
优选的,每条修复线5与其对应的一个驱动单元1的输出端11连接,与其对应的另一个驱动单元1的输出端11绝缘。
可见,在修复前,修复线5与其对应的至少一个驱动单元1的输出端11间需要绝缘以避免不同驱动单元1导通,而在修复后,修复线5则需要与两个驱动单元1的输出端11均连接。因此,如果修复线5原本已经与一个驱动单元1的输出端11连接,则在修复时,只要使其与另一个驱动单元1的输出端11连接即可,所需的工作量较少。
优选的,多个驱动单元1排成阵列;每行驱动单元1通过一条栅线91控制,每列驱动单元1通过一条数据线92控制;每条修复线5对应的两个驱动单元1位于同一行。
可见,每个驱动单元1实际相当于一个子像素中原本的像素电路,故可用控制子像素的方式控制驱动单元1。具体的,如图1所示,多个驱动单元1排成阵列,并通过“栅线91+数据线92”的扫描方式控制,故同一行(即对应同一栅线91)的各驱动单元1应当是同时工作(即同时写入数据信号)的,因此当某驱动单元1发生故障时,优选应将其与其同行(显然不同列)的其它驱动单元1连接,以使该行驱动单元1连对应的显示单元2仍然是同步显示的。
更优选的,每条修复线5对应的是同行中两相邻驱动单元1。
显然,修复后一个驱动单元1要在同一时刻要驱动多个(一般为两个)显示单元2,故这两个显示单元2的显示内容必然相同,但是,不同显示单元2原本应有的显示内容一般不同,因此,修复后同时显示的两个显示单元2中,至少有一个的显示内容存在偏差。而由于向邻近的显示单元2的显示内容通常相差不大,故若修复线5对应相邻驱动单元1,则修复后同时显示的两个显示单元2的显示内容整体上与原本应有的显示内容相差较小,对显示效果的影响小,可达到肉眼无法分辨的程度。
优选的,每个驱动单元1对应的显示单元2数量均为n个,n为大于或等于2的整数。
也就是说,各驱动单元1对应的显示单元2数量优选相同,这样,在修复后,驱动单元1任意时刻驱动的显示单元2数量都是正好加倍,对原驱动方式的改变较小。
更优选的,每条修复线5对应的两个驱动单元1所对应的显示单元2的颜色分布相同。
也就是说,对与一条修复线5对应的两个驱动单元1而言,二者分别对应的各显示单元2具有相同的颜色分布方式(如每个驱动单元1均对应红色、蓝色、绿色的显示单元2各一个),这样,在修复后,驱动单元1任意时刻均可同时驱动两个颜色相同的显示单元2,能进一步减小修复对显示效果造成的影响,达到肉眼无法分辨的程度。
更优选的,多个驱动单元1排成阵列;同行驱动单元1对应的各开关单元3由n条控制线39控制,其中每个驱动单元1对应的n个开关单元3分别各连接该n条控制线39中的一条。
如图1所示,由于各驱动单元1对应的显示单元2数量相同,均为n,故同行的驱动单元1对应的全部开关单元3正好可通过n条控制线39控制,即,每个驱动单元1对应的n个开关单元3分别连接n控制线39,而每条控制线39则连接该行中每个驱动单元1对应的各一个开关单元3。由此,当任意一条控制线39中通入导通信号(即让开关单元3导通的信号)时,则该行中的每个驱动单元1均分别各与一个显示单元2导通,而通过轮流向各控制线39通入导通信号,即可让驱动单元1轮流控制其对应的各显示单元2。
更优选的,开关单元3为开关晶体管T,其第一极连接驱动单元1的输出端11,第二极连接显示单元2,栅极连接控制线39。
也就是说,如图3所示,具体可用开关晶体管T作为开关单元3。
实施例2:
如图1至图3所示,本实施例提供一种上述的显示基板的修复方法,其包括:
S01、查找无法驱动显示单元2进行显示的驱动单元1,以其为问题驱动单元18,选择问题驱动单元18对应的一条修复线5为目标修复线59,以目标修复线59对应的另一驱动单元1为目标驱动单元19。
S02、切断问题驱动单元18的输出端11与其对应的各显示单元2的连接,使目标修复线59与问题驱动单元18和目标驱动单元19的输出端11连接,以使目标驱动单元19与问题驱动单元18所对应的各显示单元2连接。
也就是说,先通过检测等手段,确定出存在故障而无法进行驱动的驱动单元1(问题驱动单元18),之后即进行修复。其中,如图2所示,修复中要切断问题驱动单元18的输出端11与其所对应的各显示单元2的连接,以使其不再对显示单元2造成影响;同时,还要用修复线5(目标修复线59)将另一驱动单元1(目标驱动单元19)的输出端11与问题驱动单元18的输出端11连接,从而使目标驱动单元19可用于驱动原本与问题驱动单元18对应的各显示单元2进行显示,降低故障对显示效果造成的影响。
当然,应当理解,如图2所示,以上将问题驱动单元18的输出端11切断的位置(N1点)应当比目标修复线59与问题驱动单元18的输出端11连接(包括原本连接或新形成的连接)的位置(N2点)更靠近问题驱动单元18的主体部分,以免影响目标驱动单元19对各显示单元2的驱动。
当然,应当理解,修复线5原本可能与两个输出端11均绝缘,也可能只与其中一个输出端11绝缘,因此,以上“将目标驱动单元19的输出端11与问题驱动单元18的输出端11连接”实际上是使修复线5和原本与其绝缘的一个或两个输出端11形成新的连接(图中以在N2点处原本就连接,在N3点处形成新连接为例)。
当然,应当理解,以上“切断问题驱动单元18的输出端11与其对应的各显示单元2的连接”的步骤和“使目标修复线59与问题驱动单元18和目标驱动单元19的输出端11连接”的步骤间并无必然的先后顺序关系,二者中的任意一者都可先进行,也可二者同时进行,只要在两步骤均进行后目标驱动单元19能与问题驱动单元18原本对应的各显示单元2连接即可。
优选的,切断问题驱动单元18的输出端11与其对应的各显示单元2的连接包括:通过激光切断问题驱动单元18的输出端11与其对应的各显示单元2的连接;使目标修复线59与问题驱动单元18和目标驱动单元19的输出端11连接包括:通过激光使目标修复线59和与其对应但绝缘的输出端11接。
也就是说,以上切断可以是通过激光进行的,如用激光切线设备进行CuttingOpen,即用激光将输出端11的某位置熔断。而以上连接也可以是用激光进行的,如用激光切线设备进行Laser Short,即用激光将目标修复线59与输出端11的交叠处熔融,使绝缘层损坏,从而使目标修复线59与输出端11间形成新的连接。
当然,如果是通过机械切割等其它方式进行切断,或者是通过钨粉沉积等其它方式形成新的连接,也都是可行的。
实施例3:
本实施例提供一种显示装置,其包括上述的显示基板。
也就是说,可将以上的显示基板(包括未经修复的和经过修复的)与其它部件组合,构成完成的显示装置。
具体的,该显示装置可为液晶显示面板、有机发光二极管(OLED)显示面板、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
当然,应当理解,在进行过修复后,以上显示装置的驱动方法(即向各线提供信号的方式)并无实质性的变化,只是在相同的驱动方法下,其中发生修复的位置的信号传递方式自然的发生变化。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (14)
1.一种显示基板,包括多个用于驱动显示单元进行显示的驱动单元,每个所述驱动单元对应多个显示单元,每个所述驱动单元的输出端与其对应的各显示单元分别各通过一条具有开关单元的支路连接,其特征在于,所述显示基板还包括:
至少一条修复线;其中,每条修复线对应两个驱动单元,并设于其对应的两个驱动单元的输出端之间,且与其中至少一个输出端绝缘。
2.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,
多个所述驱动单元排成阵列;
每行驱动单元通过一条栅线控制,每列驱动单元通过一条数据线控制;
每条所述修复线对应的两个驱动单元位于同一行。
3.根据权利要求2所述的显示基板,其特征在于,
每条所述修复线对应的是同行中两相邻驱动单元。
4.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,
每个驱动单元对应的显示单元数量均为n个,n为大于或等于2的整数。
5.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,
多个所述驱动单元排成阵列;
同行驱动单元对应的各开关单元由n条控制线控制,其中每个驱动单元对应的n个开关单元分别各连接该n条控制线中的一条。
6.根据权利要求5所述的显示基板,其特征在于,
所述开关单元为开关晶体管,其第一极连接驱动单元的输出端,第二极连接显示单元,栅极连接控制线。
7.根据权利要求4所述的显示基板,其特征在于,
每条所述修复线对应的两个驱动单元所对应的显示单元的颜色分布相同。
8.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,
每条所述修复线与其对应的一个驱动单元的输出端连接,与其对应的另一个驱动单元的输出端绝缘。
9.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,
所述修复线与输出端之间设有绝缘层,且每条所述修复线与其对应的两个驱动单元的输出端均交叠。
10.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,
每个所述驱动单元均具有对应的修复线。
11.根据权利要求1所述的显示基板,其特征在于,
所述显示基板为有机发光二极管阵列基板;所述驱动单元包括有机发光二极管驱动电路;所述显示单元包括有机发光二极管。
12.一种显示基板的修复方法,其特征在于,所述显示基板为权利要求1至11中任意一项所述的显示基板,所述显示基板的修复方法包括:
查找无法驱动显示单元进行显示的驱动单元,以其为问题驱动单元,选择问题驱动单元对应的一条修复线为目标修复线,以目标修复线对应的另一驱动单元为目标驱动单元;
切断问题驱动单元的输出端与其对应的各显示单元的连接,使目标修复线与问题驱动单元和目标驱动单元的输出端连接,以使目标驱动单元与问题驱动单元所对应的各显示单元连接。
13.根据权利要求12所述的显示基板的修复方法,其特征在于,
所述切断问题驱动单元的输出端与其对应的各显示单元的连接包括:通过激光切断问题驱动单元的输出端与其对应的各显示单元的连接;
所述使目标修复线与问题驱动单元和目标驱动单元的输出端连接包括:通过激光使目标修复线和与其对应但绝缘的输出端接。
14.一种显示装置,其特征在于,包括:
权利要求1至11中任意一项所述的显示基板。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810475463.1A CN108538863B (zh) | 2018-05-17 | 2018-05-17 | 显示基板及其修复方法、显示装置 |
US16/618,291 US11063067B2 (en) | 2018-05-17 | 2019-05-16 | Display substrate and repairing method thereof, and display device |
PCT/CN2019/087207 WO2019219057A1 (zh) | 2018-05-17 | 2019-05-16 | 显示基板及其修复方法、显示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810475463.1A CN108538863B (zh) | 2018-05-17 | 2018-05-17 | 显示基板及其修复方法、显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108538863A true CN108538863A (zh) | 2018-09-14 |
CN108538863B CN108538863B (zh) | 2021-09-17 |
Family
ID=63472151
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810475463.1A Active CN108538863B (zh) | 2018-05-17 | 2018-05-17 | 显示基板及其修复方法、显示装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11063067B2 (zh) |
CN (1) | CN108538863B (zh) |
WO (1) | WO2019219057A1 (zh) |
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CN108538863B (zh) | 2018-05-17 | 2021-09-17 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板及其修复方法、显示装置 |
-
2018
- 2018-05-17 CN CN201810475463.1A patent/CN108538863B/zh active Active
-
2019
- 2019-05-16 WO PCT/CN2019/087207 patent/WO2019219057A1/zh active Application Filing
- 2019-05-16 US US16/618,291 patent/US11063067B2/en active Active
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US11063067B2 (en) | 2021-07-13 |
CN108538863B (zh) | 2021-09-17 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |