CN108513630A - 机壳组件及具有其的拍摄设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种机壳组件及具有其的拍摄设备，所述机壳组件(200)包括壳体(1)以及设于壳体内的散热板(2)；散热板将壳体的内部空间区隔形成第一腔体和第二腔体，其中第一腔体用以放置风扇(100)，第二腔体用以放置拍摄模组；壳体上设有进风部(11a)和出风部(11b)，进风部和出风部与第一腔体相连通，并与第二腔体相隔离，进风部与风扇的进风口配合，经风扇的出风口流出的气流流经散热板后自出风部流出于机壳组件。将用于放置拍摄模组的第二腔体和用于放置风扇的第一腔体隔绝开，从而将第二腔体与外界隔绝开，实现拍摄模组的密封防水和散热功能。

Description

机壳组件及具有其的拍摄设备

技术领域

本发明涉及拍摄设备的防水领域，尤其涉及一种机壳组件及具有其的拍摄设备。

背景技术

目前市面上具有防水功能的拍摄设备较少，既能防水又能有效对内部的拍摄模组进行散热的少之又少。

目前的拍摄设备，机壳采用全密封来实现防水功能，如此拍摄模组的热量也会被密封在机壳内，拍摄设备的散热性能不佳，影响拍摄设备的性能和使用寿命。另一种常见的拍摄设备，单独配置一防水外壳，将拍摄设备整体密封在防水外壳里，而防水外壳的设置会导致成像效果不理想，拍摄设备的体积和重量也会增加，用户体验差。

发明内容

本发明提供一种机壳组件及具有其的拍摄设备。

根据本发明的第一方面，提供一种拍摄设备的机壳组件，所述机壳组件包括壳体以及设于所述壳体内的散热板；所述散热板将所述壳体的内部空间区隔形成第一腔体和第二腔体，其中所述第一腔体用以放置风扇，所述第二腔体用以放置拍摄模组；所述壳体上设有进风部和出风部，所述进风部和所述出风部与所述第一腔体相连通，并与所述第二腔体相隔离，所述进风部与所述风扇的进风口配合，经所述风扇的出风口流出的气流流经所述散热板后自所述出风部流出于所述机壳组件。

根据本发明的第二方面，提供一种拍摄设备，包括拍摄模组，还包括风扇以及机壳组件，所述风扇包括进风口和出风口，所述机壳组件包括壳体以及设于所述壳体内的散热板；所述散热板用于将所述壳体的内部空间隔开以形成第一腔体和第二腔体，其中所述第一腔体用以放置所述风扇，所述第二腔体用以放置所述拍摄模组；所述壳体上设有进风部和出风部，所述进风部和所述出风部与所述第一腔体相连通，并与所述第二腔体相隔离，所述进风部与所述进风口配合，经所述风扇的出风口流出的气流流经所述散热板后自所述出风部流出于所述机壳组件。

由以上本发明实施例提供的技术方案可见，本发明将用于放置拍摄模组的第二腔体和用于放置风扇的第一腔体隔绝开，从而将第二腔体与外界隔绝开，实现拍摄模组的密封防水功能。同时，通过进风部、风扇、散热板和出风部的配合能够将第二腔体内的热量带走，实现对拍摄模组的散热。散热和防水的集成设计能够提高拍摄设备的性能并能够延长拍摄设备的使用寿命，机壳组件的可靠性强、实用性高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一实施例中的机壳组件的拆分示意图；

图2是本发明一实施例的机壳组件的结构示意图，揭示了风扇与后壳的位置关系；

图3是本发明一实施例的机壳组件的立体图；

图4是本发明一实施例的散热板的结构示意图；

图5是本发明一实施例的机壳组件的结构示意图，揭示了散热板与后壳之间的位置关系；

图6是本发明一实施例的拍摄设备的部分结构的结构示意图。

附图标记：

100：风扇；200：机壳组件；300：热管；

1：壳体；11：后壳；111：底板；112：侧壁；112a：阶梯部；112b：连接孔；112c：凹槽；11a：进风部；11b：出风部；

2：散热板；21：散热鳍片；21a：散热面；22：散热凸台；22a：第一散热凸台；22b：第二散热凸台；

3：防水槽；

4：密封结构；

5：热管基座；

6：热管安装架；

7：挡片。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合附图，对本发明的机壳组件200及具有其的拍摄设备进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。

结合图1至图6，本发明实施例提供一种机壳组件。所述机壳组件200可用作拍摄设备的机壳或者其他既需要对内部元器件或模组进行散热，同时又需要对内部元器件或模组进行密封防水的设备的机壳。本发明实施例以将所述机壳组件200作为拍摄设备的机壳为例进一步说明。

结合图1至图6，所述机壳组件200可包括壳体1和散热板2。其中，所述散热板2设于所述壳体1内，以将所述壳体1的内部空间区隔形成第一腔体(图中未显示)和第二腔体(图中未显示)。所述第一腔体用以放置风扇100，所述第二腔体用以放置拍摄模组，本实施例的拍摄模组可包括设有电子元器件的电路或其他电子元器件。可见，通过将用于放置拍摄模组的第二腔体和用于放置风扇100的第一腔体隔绝开，从而将第二腔体与外界隔绝开，实现拍摄模组的密封防水。

所述壳体1上可设有进风部11a和出风部11b。所述进风部11a和所述出风部11b连通所述机壳组件200的外部空间，且所述进风部11a和所述出风部11b与所述第一腔体相连通，并与所述第二腔体相隔离。所述进风部11a与所述风扇100的进风口配合，经所述风扇100的出风口流出的气流流经所述散热板2后自所述出风部11b流出于所述机壳组件200。风扇100工作时，风扇100的进风口通过连通外部空间的进风部11a抽吸外部的气流，并流出气流对散热板2进行散热，再通过出风部11b将第一腔体中的气流排至外部空间，由此通过进风部11a、风扇100、散热板2和出风部11b的配合能够有效地将第二腔体内的热量带走，对第二腔体进行冷却，从而实现对拍摄模组的散热，能够提高拍摄设备的性能并延长拍摄设备的使用寿命，机壳组件200的可靠性强、实用性高。

需要说明的是，第一腔体并不限于放置风扇100，还可将其他无需进行防水或者防水性能较好的结构，但第一腔体不适合放置需要进行防水的结构。而第二腔体也并不限于放置拍摄模组，也可用于放置其他需要进行防水的结构，或者用于放置其他无需进行防水或者防水性能较好的结构。

本实施例中，所述壳体1可包括前壳(未显示)和后壳11。所述前壳与所述后壳11配合形成所述壳体1的内部空间。当然，在其他实施例中，所述壳体1也可包括上壳与下壳，通过上壳与下壳配合的方式形成所述内部空间，或者所述壳体1也可包括左壳和右壳，通过左壳与右壳的配合的方式形成所述内部空间。本发明实施例中，以壳体1包括前壳和后壳11为例进一步说明。

可选地，所述前壳与所述后壳11可通过卡合的方式或者其他方式配合。

所述散热板2可设于所述后壳11内或前壳内，从而将所述内部空间区隔形成第一腔体和第二腔体。以将所述散热板2设于所述后壳11内为例进一步说明。

本实施例中，所述散热板2和所述后壳11的至少一部分包围形成所述第一腔体，所述散热板2、所述前壳和所述后壳11的另一部分包围形成所述第二腔体。在一具体实现方式中，所述散热板2设于所述后壳11和所述前壳的配合面处，所述散热板2和所述后壳11形成所述第一腔体，所述散热板2和所述前壳形成所述第二腔体。

结合图1至图3，所述后壳11壳包括底板111和侧壁112。本实施例中，所述底板111与所述散热板2相对而设，所述侧壁112设于所述底板111的四周，所述散热板2与所述侧壁112相连接。其中，所述散热板2与所述侧壁112可通过卡接或者其他方式直接连接，也可通过转接件(例如螺钉)的转接间接连接。

进一步地，所述侧壁112上可设有阶梯部112a。所述阶梯部112a位于第一腔体内。所述阶梯部112a上可设有防水槽3，所述防水槽3的开口朝向所述散热板2。所述防水槽3中设有密封结构4，所述散热板2抵接所述密封结构4并装设于所述阶梯部112a上，从而使密封结构4抵持于所述散热板和所述侧壁112之间从而对所述散热板2与所述侧壁112的连接处进行密封，更好地将第二腔体与第一腔体隔绝开，提高第二腔体的防水性能。本实施例中，所述密封结构4包围所述散热板2的四周，提高密封效果。

又参见图1，所述阶梯部112a上设有连接孔112b，所述散热板2通过所述连接孔112b螺接在所述阶梯部112a上。当然，所述散热板2也可通过其他方式装配在所述阶梯部112a上。

还参见图1，所述阶梯部112a上还设有凹槽112c(未连通外部空间或第一腔体)，以减轻所述阶梯部112a的重量，进而减轻壳体组件200的重量。

所述密封结构4的类型可根据需要选择，例如，可选择为O型密封圈、胶层或者其他密封结构4。其中，当所述密封结构4选择为O型密封圈时，可将O型密封圈嵌设在所述防水槽3中。当所述密封结构4选择为胶层时，可采用打胶密封，即在防水槽3中注入密封胶从而形成所述胶层。

结合图1和图3，在一些实施例中，所述进风部11a可设于所述底板111上，所述出风部11b可设于所述侧壁112，便于所述风扇100的安装。具体而言，所述风扇100可直接(卡接、凹凸配合等方式)或间接(转接件例如螺钉等方式)安装在所述底板111或侧壁112上，所述进风部11a正对所述风扇100的进风口。所述风扇100的进风口紧贴所述出风部11b设置，减小第一腔体的体积，便于机壳组件200的小型化设计。

在另外一些实施例中，所述进风部11a和所述出风部11b可分别设于所述侧壁112的两侧。需要说明的是，本发明对所述进风部11a和所述出风部11b设置在所述后壳11上的位置不作限定，具体可根据需要设置。

本实施例中，所述进风部11a和所述出风部11b可为开口，例如，圆形开口、方形开口或者其他形状的开口。而所述进风部11a和所述出风部11b的尺寸可根据美观性、进风量和排风量等多种因素来设定，本发明对此也不作具体限定。

参见图3，所述进风部11a和所述出风部11b上可分别设有挡片7，能够有效阻挡外界杂物(如沙尘)进入第一腔体，同时对气流的流动影响较小。优选地，所述挡片7为网状结构。而网状结构的网孔大小和网孔的分布密度可根据能够阻挡外界杂物的大小、阻挡外界杂物的效果等因素设定，网孔的大小和分布密度适中即可，从而在阻挡外界杂物进入第一腔体的同时，减小对气流进入第一腔体(进风)和气流流出第一腔体(出风)的影响。

本实施例中，所述散热板2可由导热材质形成。导热材质可选择为导热金属(如铝、铜)或者导热合金等。

参见图4，所述散热板2朝向所述第一腔体的一侧可设有多个散热鳍片21。通过设计多个散热鳍片21，能够较快地传导第二腔体中的热量，散热功能更加强劲。

进一步地，本发明对多个所述散热鳍片21的排布方式也不做限定，例如，在其中一实施例中，多个所述散热鳍片21并排设置，且多个所述散热鳍片21的散热面21a相互平行，提高导热性能。风扇100的出风口朝向多个所述散热鳍片21，出风口流出的气流直接流向散热鳍片21，更快速地冷却散热鳍片21。可选地，多个所述散热鳍片21正对所述风扇100的出风口，从而能够增加所述风扇100的出风口流向所述散热鳍片21的气流量，更进一步加快冷却所述散热鳍片21。本实施例中，所述风扇100的出风口流出的气流方向与所述出风部11b流出的气流的方向不同，从而加快排出第一腔体内的热量。

在另一实施例中，所述散热鳍片21包括多排，每排包括多个散热鳍片21。每排散热鳍片21的散热面21a相互平行，结构简单。

另外，所述散热鳍片21与所述散热板2可一体成型设置，以提高结构强度。当然，所述散热鳍片21与所述散热板2也可分体设置。

更进一步地，结合图1、图5和图6，所述散热板2朝向所述第二腔体的一侧可设有散热凸台22，所述散热凸台22与所述拍摄模组上的电子器件接触连接，能够有效对所述拍摄模组上的电子器件进行散热，进一步加快对第二腔体的冷却。

所述散热凸台22至少两个，其可包括第一散热凸台22a和第二散热凸台22b。其中，第一散热凸台22a用于与所述拍摄模组上的发热芯片接触，从而对发热芯片进行散热。本实施例中，第一散热凸台22a的散热面大小可根据对应的发热芯片外表面的面积大小设定，优选地，第一散热凸台22a的散热面与对应的发热芯片外表面的面积相等，第一散热凸台22a的散热面与对应的发热芯片外表面完全贴合，从而更有效地对发热芯片进行散热，提高发热芯片的工作性能。而第一散热凸台22a的数量可根据需进行散热的发热芯片的数量设定。当第一散热凸台22a的数量有限时，可选择对拍摄模组上发热较多的发热芯片进行散热，第一散热凸台22a与发热较多的发热芯片接触连接。

第二散热凸台22b用于与所述拍摄模组上的热传感器接触，从而对所述拍摄模组上的热传感器进行散热。本实施例中，第二散热凸台22b的散热面大小可根据对应的热传感器外表面的面积大小设定，优选地，第二散热凸台22b的散热面与对应的热传感器外表面的面积相等，第二散热凸台22b的散热面与对应的热传感器外表面完全贴合，从而更有效地对热传感器进行散热，提高热传感器的工作性能。而第二散热凸台22b的数量可根据需进行散热的发热芯片的数量设定。当第二散热凸台22b的数量有限时，可选择对拍摄模组上发热较多的热传感器进行散热，第二散热凸台22b与发热较多的热传感器接触连接。

所述机壳组件200还可包括热管基座5。所述热管基座5设于所述散热板2朝向所述第二腔体的一侧。所述热管基座5与所述拍摄模组的热管300接触连接，用于将所述热管300的热量传导至所述散热板2上，通过散热鳍片21将热量带离，具有良好的散热性能。可选地，所述热管基座5可设有一插接口，用以插接所述热管300的冷凝端，在实现所述热管300与所述热管基座5接触连接的同时，使得所述热管300能够较为稳定定固定在热管基座5上，这样即使机壳组件200处于晃动环境中，热管300也不会轻易从热管基座5上脱落。

所述热管基座5与所述散热板2可为一体成型或者分体设置的方式配合，例如，在其中一些实施例中，所述热管基座5与所述散热板2一体成型，提高结构强度。

在另一些实施例中，所述热管基座5与所述散热板2分体设置。其中，所述热管基座5还可通过卡接、凹凸配合等方式直接连接在所述散热板2上，或者，所述热管基座5与所述散热板2通过螺丝等方式连接。

所述散热鳍片21、所述散热凸台22和所述热管基座5也是由导热材质形成。制作所述散热鳍片21、所述散热凸台22和所述热管基座5的导热材质可选择为导热金属(如铝、铜)或者导热合金等。

另外，所述机壳组件200还可包括热管安装架6。所述热管安装架6设于所述第二腔体内，并用以固定所述拍摄模组的热管300。可选地，所述热管安装架6夹设所述热管300，从而固定所述热管300。

参见图6，本发明实施例还提供一种拍摄设备，所述拍摄设备可包括拍摄模组、风扇100以及上述实施例的机壳组件200。

其中，所述拍摄模组可包括设有电子元器件的电路或其他电子元器件。所述热管300为双热管300结构，导热效果更佳，从而能够更快地将拍摄模组的热量传导至热管基座5上而实现对拍摄模组的散热。

所述风扇100可为防水风扇100，这样即使拍摄设备掉入水中或者处于潮湿的环境中，从进风部11a和出风部11b进入第一腔体的水分对防水风扇100不会造成影响。

进一步地，所述风扇100可为离心风扇100，散热功能更强。当然，所述风扇100并不限于离心风扇100，也可选择为其他种类型号的风扇100。

本实用新型实施例中，所述拍摄设备并不限定于传统意义上的相机，还可为其他具有摄像功能的电子设备，例如云台相机、手机、平板电脑等。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明实施例所提供的机壳组件200及具有其的拍摄设备进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (35)

1.一种拍摄设备的机壳组件，其特征在于，所述机壳组件包括壳体以及设于所述壳体内的散热板；所述散热板将所述壳体的内部空间区隔形成第一腔体和第二腔体，其中所述第一腔体用以放置风扇，所述第二腔体用以放置拍摄模组；

所述壳体上设有进风部和出风部，所述进风部和所述出风部与所述第一腔体相连通，并与所述第二腔体相隔离，所述进风部与所述风扇的进风口配合，经所述风扇的出风口流出的气流流经所述散热板后自所述出风部流出于所述机壳组件。

2.根据权利要求1所述的机壳组件，其特征在于，所述散热板朝向所述第一腔体的一侧设有多个散热鳍片。

3.根据权利要求2所述的机壳组件，其特征在于，多个所述散热鳍片并排设置，且多个所述散热鳍片的散热面相互平行。

4.根据权利要求2所述的机壳组件，其特征在于，多个所述散热鳍片正对所述风扇的出风口。

5.根据权利要求1所述的机壳组件，其特征在于，所述散热板朝向所述第二腔体的一侧设有散热凸台，所述散热凸台与所述拍摄模组上的电子器件接触连接。

6.根据权利要求5所述的机壳组件，其特征在于，所述散热凸台至少两个，其中一部分散热凸台用于与所述拍摄模组上的发热芯片接触，另一部分散热凸台用于与所述拍摄模组上的热传感器接触。

7.根据权利要求1所述的机壳组件，其特征在于，还包括热管基座，所述热管基座设于所述散热板朝向所述第二腔体的一侧，所述热管基座与所述拍摄模组的热管接触连接，用于将所述热管的热量传导至所述散热板上。

8.根据权利要求7所述的机壳组件，其特征在于，所述热管基座设有一插接口，用以插接所述热管的冷凝端。

9.根据权利要求7所述的机壳组件，其特征在于，还包括设于所述第二腔体内的热管安装架，用以固定所述拍摄模组的热管。

10.根据权利要求1至9任一项所述的机壳组件，所述壳体包括前壳和后壳，所述散热板设于所述后壳内，所述散热板和所述后壳的至少一部分包围形成所述第一腔体，所述散热板、所述前壳和所述后壳的另一部分包围形成所述第二腔体。

11.根据权利要求10所述的机壳组件，所述后壳包括底板和侧壁，所述底板与所述散热板相对，所述侧壁设于所述底板的四周，所述散热板连接于所述侧壁；

所述进风部设于所述底板上，所述出风部设于所述侧壁。

12.根据权利要求11所述的机壳组件，所述进风部正对所述风扇的进风口。

13.根据权利要求11所述的机壳组件，其特征在于，所述侧壁上设有阶梯部，所述阶梯部上设有防水槽，所述防水槽的开口朝向所述散热板；

所述防水槽中设有密封结构，所述散热板抵接所述密封结构并装设于所述阶梯部上。

14.根据权利要求13所述的机壳组件，其特征在于，所述密封结构为O型密封圈，或者，所述密封结构为胶层。

15.根据权利要求1所述的机壳组件，其特征在于，所述进风部和所述出风部上设有挡片。

16.根据权利要求15所述的机壳组件，其特征在于，所述挡片为网状结构。

17.一种拍摄设备，包括拍摄模组，其特征在于，还包括风扇以及机壳组件，所述风扇包括进风口和出风口，所述机壳组件包括壳体以及设于所述壳体内的散热板；所述散热板用于将所述壳体的内部空间隔开以形成第一腔体和第二腔体，其中所述第一腔体用以放置所述风扇，所述第二腔体用以放置所述拍摄模组；

所述壳体上设有进风部和出风部，所述进风部和所述出风部与所述第一腔体相连通，并与所述第二腔体相隔离，所述进风部与所述进风口配合，经所述风扇的出风口流出的气流流经所述散热板后自所述出风部流出于所述机壳组件。

18.根据权利要求17所述的拍摄设备，其特征在于，所述散热板朝向所述第一腔体的一侧设有多个散热鳍片。

19.根据权利要求18所述的拍摄设备，其特征在于，多个所述散热鳍片并排设置，且多个所述散热鳍片的散热面相互平行。

20.根据权利要求18所述的拍摄设备，其特征在于，多个所述散热鳍片正对所述出风口。

21.根据权利要求17所述的拍摄设备，其特征在于，所述拍摄模组包括电子器件，所述散热板朝向所述第二腔体的一侧设有散热凸台，所述散热凸台与所述电子器件接触连接。

22.根据权利要求21所述的拍摄设备，其特征在于，所述电子器件包括发热芯片和热传感器，所述散热凸台至少两个，其中一部分散热凸台与所述发热芯片接触，另一部分散热凸台与所述热传感器接触。

23.根据权利要求17所述的拍摄设备，其特征在于，所述机壳组件还包括热管基座，所述热管基座设于所述散热板朝向所述第二腔体的一侧；

所述拍摄模组包括热管，所述热管基座与所述热管接触连接，用于将所述热管的热量传导至所述散热板上。

24.根据权利要求23所述的拍摄设备，其特征在于，所述热管基座设有一插接口，所述热管的冷凝端插接于所述插接口中。

25.根据权利要求23所述的拍摄设备，其特征在于，所述热管为双热管结构。

26.根据权利要求23所述的拍摄设备，其特征在于，所述机壳组件还包括设于所述第二腔体内的热管安装架，所述热管安装架用于固定所述热管。

27.根据权利要求17至26任一项所述的拍摄设备，所述壳体包括前壳和后壳，所述散热板设于所述后壳内，所述散热板和所述后壳的至少一部分包围形成所述第一腔体，所述散热板、所述前壳和所述后壳的另一部分包围形成所述第二腔体。

28.根据权利要求27所述的拍摄设备，所述后壳包括底板和侧壁，所述底板与所述散热板相对，所述侧壁设于所述底板的四周，所述散热板连接于所述侧壁；

所述进风部设于所述底板上，所述出风部设于所述侧壁。

29.根据权利要求28所述的拍摄设备，其特征在于，所述风扇安装在所述后壳上，所述进风口正对所述进风部。

30.根据权利要求28所述的拍摄设备，其特征在于，所述侧壁上设有阶梯部，所述阶梯部上设有防水槽，所述防水槽的开口朝向所述散热板；

所述防水槽中设有密封结构，所述散热板抵接所述密封结构并装设于所述阶梯部上。

31.根据权利要求30所述的拍摄设备，其特征在于，所述密封结构为O型密封圈，或者，所述密封结构为胶层。

32.根据权利要求17所述的拍摄设备，其特征在于，所述风扇为防水风扇。

33.根据权利要求17所述的拍摄设备，其特征在于，所述风扇为离心风扇。

34.根据权利要求17所述的拍摄设备，其特征在于，所述进风部和所述出风部上设有挡片。

35.根据权利要求34所述的拍摄设备，其特征在于，所述挡片为网状结构。