CN108511621A - 一种显示面板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本公开的实施例提供一种显示面板及其制造方法。该显示面板包括：基板；依次形成在基板上的薄膜晶体管、图案化平坦层和显示器件层，显示器件层包括限定多个像素区域的像素限定层，每个像素区域中设置有显示器件，每个显示器件包括靠近所述薄膜晶体管的一侧的第一电极、中间层和薄膜晶体管的相对侧上的第二电极；以及薄膜封装层，用于封装多个显示器件，其中，所述薄膜封装层设置在第二电极上，在像素界定层与各个显示器件之间设置有无机阻挡层，无机阻挡层被配置为阻挡来自像素界定层的水气侵入所述显示器件。该显示面板能够实现像素级别的高效的水氧阻隔效果，兼顾良好的解析度；还能够在确保水氧阻碍效果和良好的解析度的同时，保持良好柔性。

Description

一种显示面板及其制造方法

技术领域

本公开涉及一种显示面板，具体而言，涉及一种显示面板及其封装和制造方法。

背景技术

随着显示技术的迅速发展，已经引入各种轻薄的平板显示面板。器件寿命是诸如LCD、有机发光二极管(OLED)等显示面板的产业化的重要考量指标，而其受到水汽和氧气的不利影响。若能有效阻隔水汽和氧气，能够抑制黑点的产生，从而大幅延长显示面板的寿命，而这依赖于对器件的有效封装。

此外，近年来柔性显示面板也被研发出来并日渐受到关注。

现有的显示面板可包括薄膜包封层，以阻挡来自外部的湿气、氧等的渗透。传统的薄膜包封层具有无机层和有机层交替堆叠的构造。然而，通常薄膜包封层与显示面板整体地形成，例如薄膜包封层会将基板上的缓冲层、薄膜晶体管、图案化平坦层和诸如LCD和OLED的多个显示器件一起包封在内(注意：本文中提及的技术术语“显示器件”表示对应于单个子像素的显示器件)，这种整体的包封会使显示面板的柔性劣化，并且薄膜包封层会在显示面板的形状改变时被损坏，此外，消耗的薄膜包封层的材料也较多。

现有技术中薄膜包封层通常对整块面板，包括基板及其上的上述构件所在的层进行一体包封，而通常不对单个显示器件及其对应的缓冲层、薄膜晶体管和图案化平坦层进行独立包封，因为这会导致需要较大的包封空间，使得显示面板的解析度劣化，也会增加显示面板的尺寸。而解析度和尺寸也是显示面板的应用的重要考量指标。

发明内容

因此，需要一种显示面板，其能够实现像素级别的高效的水氧阻隔效果，兼顾良好的解析度。还需要这样一种显示面板，其能够在确保水氧阻碍效果和良好的解析度的同时，保持显示面板的良好柔性。

针对现有技术中存在的上述技术问题，根据本发明的第一方案，本发明的实施例提供了一种显示面板，所述显示面板包括：基板；依次形成在所述基板上的薄膜晶体管、图案化平坦层和显示器件层，所述显示器件层包括像素限定层，所述像素限定层限定多个像素区域，每个像素区域中设置有显示器件，每个显示器件包括靠近所述薄膜晶体管的一侧的第一电极、中间层和所述薄膜晶体管的相对侧上的第二电极；以及薄膜封装层，用于封装多个所述显示器件，其中，所述薄膜封装层设置在所述第二电极上，在所述像素界定层与各个显示器件之间设置有无机阻挡层，所述无机阻挡层被配置为阻挡来自所述像素界定层的水气侵入所述显示器件。

可选地，所述基板包括显示承载部和用于将显示承载部互联的可拉伸的桥接部，所述显示承载部被配置为在其上依次形成所述薄膜晶体管、图案化平坦层和显示器件层。

可选地，在所述基板上形成有不连续的缓冲层，所述薄膜晶体管形成在所述缓冲层上。

可选地，所述薄膜封装层独立地封装各个像素区域中的显示器件的第二电极。

可选地，所述薄膜封装层跨多个像素区域封装其中的多个显示器件的第二电极。

可选地，所述显示器件包括有机发光二极管器件。

可选地，相邻的所述无机阻挡层是连续形成的。

可选地，所述无机阻挡层至少包覆所述中间层和所述第二电极的暴露于所述像素界定层的表面。

根据本发明的第二方案，本发明的实施例还提供一种显示面板的制造方法，包括：

在柔性基板上形成缓冲层；

在所述缓冲层上形成薄膜晶体管；

在所述薄膜晶体管上形成图案化平坦层；

在所述图案化平坦层上形成像素限定层和其限定的各个像素区域中的显示器件，各个显示器件包括靠近薄膜晶体管的一侧的第一电极、中间层和薄膜晶体管的相对侧上的第二电极；以及

在所述显示器件的第二电极上形成薄膜封装层，其特征在于，

在柔性基板上形成缓冲层的步骤包括：在柔性基板上以不连续方式形成所述缓冲层，以及

在所述图案化平坦层上形成像素限定层和显示器件的步骤包括：

在所述图案化平坦层上形成各个显示器件的所述第一电极；

在所述图案化平坦层上涂布光刻胶层，通过曝光显影形成开有通孔

的像素限定层，并使得所述第一电极位于所述通孔的底部；

在所述像素限定层的通孔的侧壁和所述像素限定层的上表面形成无

机阻挡层；然后

在所述第一电极上依次形成中间层和所述第二电极。

可选地，在所述显示器件的第二电极上形成薄膜封装层的步骤中，所述薄膜封装层独立地形成在所述像素限定层中的通孔对应的所述第二电极上，或者所述薄膜封装层跨所述像素限定层中的多个通孔形成在其所对应的多个第二电极上。

利用本公开的多个实施例的显示面板及其制造方法，能够实现如下有益技术效果：通过在所述像素界定层与对应于单个子像素的显示器件之间设置无机阻挡层，能够阻挡来自下方(例如像素界定层)的水气侵入该显示器件，同时通过薄膜封装层对该显示器件的第二电极的封装，能够阻挡来自上方的水气侵入该显示器件，从而实现对该显示器件的像素级别(一个或数个子像素的级别，或者一个或数个像素的级别)的有效水氧阻隔，无机阻挡层和薄膜封装层的配置能够确保良好的解析度，并使得显示面板的尺寸紧凑；通过上述像素级别的水氧阻隔包封，配合基板上形成的用于承载薄膜晶体管的不连续的缓冲层，使得能够适应基板的扩展拉伸，而不破坏包封效果和各种元件和功能层的结构。

附图说明

在不一定按比例绘制的附图中，相同的附图标记可以在不同的视图中描述相似的部件。具有字母后缀或不同字母后缀的相同附图标记可以表示相似部件的不同实例。附图大体上通过举例而不是限制的方式示出各种实施例，并且与说明书以及权利要求书一起用于对所公开的实施例进行说明。在适当的时候，在所有附图中使用相同的附图标记指代同一或相似的部分。这样的实施例是例证性的，而并非旨在作为本装置或方法的穷尽或排他实施例。

图1为根据本公开的第一实施例的显示面板的对应于单个子像素的部分的截面图；

图2(a)为根据本公开的第二实施例的显示面板的基板的示意图，所述基板包括显示承载部和用于将显示承载部互联的可拉伸的桥接部；

图2(b)为图2(a)中所示的基板中的可拉伸的桥接部的扩大图示，其中，该桥接部并未拉伸；

图2(c)为图2(b)所示的可拉伸的桥接部在拉伸50％的状态下的图示；

图2(d)为图2(b)所示的可拉伸的桥接部在拉伸150％的状态下的图示；

图3示出根据本公开的第三实施例的显示面板的部分截面图，其中，各个像素区域中的显示器件被薄膜封装层独立地封装；

图4示出根据本公开的第四实施例的显示面板的部分截面图，其中，多个像素区域中的多个显示器件被薄膜封装层跨多个像素区域一起封装；

图5示出根据本公开的第五实施例的一种显示面板的制造方法的流程图。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好的理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作详细说明。下面结合附图和具体实施例对本公开的实施例作进一步详细描述，但不作为对本公开的限定。

本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

在本公开中，当描述到特定器件位于第一器件和第二器件之间时，在该特定器件与第一器件或第二器件之间可以存在居间器件，也可以不存在居间器件。当描述到特定器件连接其它器件时，该特定器件可以与所述其它器件直接连接而不具有居间器件，也可以不与所述其它器件直接连接而具有居间器件。

本公开使用的所有术语(包括技术术语或者科学术语)与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

图1为根据本公开的第一实施例的显示面板的对应于单个子像素的部分的截面图。本文中提及的技术术语“显示器件”表示对应于单个子像素的显示器件，例如显示器件可以是发射红光、蓝光、绿光或白光的一个有机发光器件300，由此可形成一个子像素，数个子像素，例如分别发射红光、蓝光、绿光的三个有机发光器件300，可共同形成一个像素。如图1所示，所述显示面板包括：基板101；依次形成在所述基板上的薄膜晶体管200、图案化平坦层209和显示器件层，所述显示器件层包括像素限定层304及其限定的各个像素区域中的显示器件300，各个显示器件300包括在薄膜晶体管200一侧的第一电极301、中间层300和薄膜晶体管200相对侧上的第二电极303；以及薄膜封装层400，其封装所述多个显示器件300的第二电极303，在所述像素界定层304与各个显示器件300之间设置有无机阻挡层305，所述无机阻挡层305被配置为阻挡来自下方诸如所述像素界定层304的水气侵入所述显示器件300。

在一些实施例中，所述基板101可由各种材料制成。例如，基板101可由诸如玻璃、金属或有机材料的任何一种材料制成。例如，基板101可以通过结构的设计和/或材料的选择而具备柔性，从而有助于实现显示面板的可拉伸性。例如，基板101可以包括柔性材料，诸如可容易弯曲、折叠或卷取的材料。柔性的基板100可采用诸如超薄玻璃、金属或塑料的柔性材料。当基板100包括塑料时，基板100可采用聚酰亚胺(PI)材料等。

图2(a)为根据本公开的第二实施例的显示面板的基板101的示意图，所述基板包括显示承载部102和用于将显示承载部102互联的可拉伸的桥接部103，其中，所述显示承载部102被配置为承载显示相关的构件，包括缓冲层202、薄膜晶体管200及其上的显示器件300、像素限定层304等。所述桥接部103具有柔性，以便提供显示面板拉伸时的应变，而尽量减少应力对各种显示相关的构件的作用，进而避免对其的破坏；可选地，相邻的显示承载部102上所承载的构件之间也可以设有挠性的布线，例如图2(b)所示的波形的布线，其中，该桥接部103并未拉伸。如图2(c)所示，可拉伸的桥接部被拉伸50％，同时，其上承载的布线的波形也被相应扩展开；如图2(d)所示，可拉伸的桥接部被拉伸150％，同时，其上承载的布线的波形也被相应扩展开。

在一些实施例中，在基板101上形成缓冲层202。例如，缓冲层202可由无机材料(例如，氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氮化铝、氧化钛和氮化钛)、有机材料(例如，聚酰亚胺、聚酯和亚克力)或者堆叠的无机材料和有机材料形成。例如，缓冲层202可以形成在显示承载部102上，也可以形成在显示承载部102和桥接部103两者上。可选地，缓冲层202可以形成在显示承载部102上，由此减少对桥接部103的应变的不利影响。可选地，缓冲层202可以以不连续的方式形成在显示承载部102上，只要为其上的薄膜晶体管200提供足够承载和缓冲即可，例如如图1所示，缓冲层202可以以不连续的方式形成在基板101的上表面的对应于薄膜晶体管200的部分上，如此能够在显示面板拉伸时，使得变形发生在其断开的距离之间，而保持其上的薄膜晶体管200以及显示器件300不变形，从而减少拉伸对这两者的损害，还能够进一步减少对桥接部103的应变的不利影响。

薄膜晶体管200包括有源层203、栅电极205、源电极207和漏电极208。图1例示了有源层203、栅电极205、源电极207和漏电极208以所陈述的次序顺序地形成的顶栅型薄膜晶体管的情况。然而，本实施例不限于此，可采用诸如底栅型薄膜晶体管的各种类型的薄膜晶体管。

如图1所示，栅极绝缘层204可形成在有源层203上。例如，栅极绝缘层204可由诸如氧化硅和/或氮化硅的无机材料以多层结构或单层结构形成。栅极绝缘层204使有源层203与栅电极205绝缘。

栅电极205可以形成在栅极绝缘层204上，以与有源层203叠置，并可连接施加开关信号的栅极线。

层间介电层206可形成在栅电极205和栅极绝缘层204上，被配置为使源电极207和漏电极208与栅电极205绝缘。层间介电层206可由无机材料以多层结构或单层结构形成。例如，无机材料可以是金属氧化物或金属氮化物。详细地，无机材料可包括氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、氧化铝、氧化钛、氧化钽、氧化锆等。在一些实施例中，层间介电层206可以是由有机材料形成的单层，或者可以是包括多个有机材料层的多层结构。有机材料可包括诸如聚甲基丙烯酸甲酯(pMMA)或聚苯乙烯(PS)的商用聚合物、具有苯酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酰类聚合物、酰亚胺类聚合物、丙烯酰醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟类聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物或它们的混合物等。可选地，层间介电层206可以是堆叠的无机绝缘层和有机绝缘层。

在一些实施例中，缓冲层202、栅极绝缘层204和层间介电层206三者一同用作显示器件300的下方水氧阻挡层，该多层可采用不同的材质，例如采用不同的无机材料，或者交替地采用无机和有机材料，从而减少无机层的缺陷复制，形成多层结构中的缺陷错位，使得水氧渗透距离大幅增加，渗透速率显著降低。

在层间介电层206上形成源电极207和漏电极208，在栅极绝缘层204和层间介电层206中开有连通的通孔，以便让源电极207和漏电极208经由其接触有源层203。

通常在薄膜晶体管200上形成图案化平坦层209，以防止其上布置的显示器件300因表面不平而损害性质。可在图案化平坦层209中开通孔，以便显示器件300的第一电极301经由其电连接到源电极207和漏电极208中的相应一个。

所述显示器件300可以是各种发光器件，包括但不限于有机发光器件、液晶显示器件等等。

以显示器件300为有机发光(OLED)器件为例来说，该有机发光器件包括靠近薄膜晶体管200的一侧的第一电极301、中间层302和在薄膜晶体管200的相对侧上的第二电极303。当采用正置OLED器件时，第一电极301是阳极，第二电极303是阴极；而当采用倒置OLED器件时，第一电极301是阴极，第二电极303是阳极。所述中间层302包括发光层，以及可选地包括电子注入层、电子传输层、空穴注入层和空穴传输层等功能层，在此不赘述。

在一些实施例中，采用正置OLED器件，阳极301位于靠近薄膜晶体管200的一侧，可选地，阳极可采用水氧隔绝稳定性较好的材料，例如Ag、ITO、IZO、ZnO等，由此，阳极自身可用作该OLED器件的下方的水氧阻隔层。

在一些实施例中，在第一电极301和图案化平坦层209上层叠像素限定层304，该像素限定层304中可开有通孔用于限定各个像素区域，以供容纳各个显示器件300。如图1中所示，作为示例，像素限定层304中可开有倒置梯形的通孔，第一电极301布置在其底部。

可以以多种方式来布置在所述像素界定层304与各个显示器件300之间的无机阻挡层305。

例如，当第一电极301自身能够用作水氧阻隔层的情况下，所述无机阻挡层305至少包覆所述中间层302和所述第二电极303的暴露于所述像素界定层304的表面，由此能够充分阻挡来自所述像素界定层304的水气侵入所述显示器件300。例如，在像素限定层304中开有倒置梯形的通孔的情况下，可以在其底部的第一电极301上方沿着孔的侧壁和上壁待布置第二电极303的部分上形成无机阻挡层305。

再例如，当第一电极301自身无法用作水氧阻隔层的情况下，所述无机阻挡层305除了上述以外，还需包覆第一电极301的暴露表面，例如暴露于像素界定层304和图案化平坦层209的表面，以确保对于整个OLED器件300的下方的水氧阻隔效果。

可选地，相邻的无机阻挡层305可以是连续形成的，由此能够简化用于形成无机阻挡层305的工艺。

如图1中所示，在各个OLED器件300的第二电极303上包覆薄膜封装层400，由此，对各个OLED器件300分别设有包括薄膜封装层400和无机阻挡层305的上下水氧阻隔层，从而实现了小至子像素级别的针对性的水氧阻隔。即便水氧经由不连续分布的缓冲层202、栅极绝缘层204和层间介电层206的间隙侵入图案化平坦层209和像素限定层304，这种子像素级别的水氧阻隔依然能够确保对各个OLED器件300的充分的水氧阻隔效果。

鉴于该上下水氧阻隔层仅仅作用于OLED器件，能够在确保水氧阻隔效果的同时，有效减小子像素(像素)之间的间距，以实现显示面板的高解析度，并使得显示面板的结构紧凑。

可以采用多种方式来用薄膜封装层400对各个OLED器件300的第二电极303进行封装。例如，如图3所示，各个像素区域中的显示器件300可以被薄膜封装层400独立地封装。可选地，如图4所示，多个像素区域中的多个显示器件300可以被薄膜封装层400跨多个像素区域一起封装。如此，可以根据需求实现各种像素级别的灵活封装，尤其在对显示面板有严格尺寸限制的情况下，这种像素级别的灵活封装能够适应显示面板的各种尺寸的需求。此外，这种像素级别的封装，因为薄膜封装层400设置在像素级别的尺度上，更不易因显示面板的拉伸而受损，且对于显示面板的拉伸阻碍更小，有助于改善显示面板的可拉伸性。

以上以OLED器件作为显示器件300作为示例进行说明，在本公开的变型例中，该显示器件300也可以采用LCD显示器件，上述图中所示的结构需进行相应的调整，例如，第一电极301是共有电极，第二电极303是像素电极，中间层302包括液晶层，薄膜晶体管200则需要形成栅格结构，本领域技术人员基于上文中的指导可以实现对所示结构的调整，在此不赘述。采用不同显示器件300的情况下，上文说明的实施例中的有益技术效果依然能够实现，在此不赘述。

图5示出根据本公开的第五实施例的一种显示面板的制造方法的流程图。如图5所示，该显示面板的制造方法包括如下步骤。

在步骤501，在柔性基板101上以不连续方式形成缓冲层202。

在步骤502，在所述缓冲层202上形成薄膜晶体管200。

在步骤503，在所述薄膜晶体管200上形成图案化平坦层209。在步骤504，在所述图案化平坦层209上形成像素限定层304和其限定的各个像素区域中的显示器件300，各个显示器件300包括靠近薄膜晶体管200的一侧的第一电极301、中间层302和薄膜晶体管200的相对侧上的第二电极302。

具体说来，在步骤503中，首先在所述图案化平坦层209上形成各个显示器件300的所述第一电极301。以第一电极301为阳极作为示例。可选地，当所述第一电极301采用ITO材料时，可以通过对带有透明ITO层的基板101进行图案化处理来形成。再例如，当第一电极301采用金属材料时，可以通过电镀、光刻等技术来形成。然后，例如，可以在所述图案化平坦层209上涂布光刻胶层，通过曝光显影，来形成开有通孔的像素限定层304；通过合适的掩膜设置，可以使得所述第一电极301位于所述通孔的底部。接着，在所述像素限定层304的通孔的侧壁和上形成无机阻挡层305。可选地，可以至少在所述像素限定层304的通孔的侧壁和所述像素限定层304的上表面的对应于所述第二电极303的部分(要布置第二电极302的部分)上形成无机阻挡层305。可选地，相邻的无机阻挡层305可以是连续形成的，由此能够简化用于形成无机阻挡层305的工艺。

该无机阻挡层305可以采用各种方式来形成，包括但不限于化学气相淀积工艺、溅射工艺等等。然后，在所述第一电极301上依次形成中间层302和所述第二电极303。所述中间层302和第二电极303可以采用各种方式来形成，可选地，可以两者一同通过整面蒸镀来形成，如此能够避免后一层的镀膜过程对先前已经形成的薄膜例如无机阻挡层305和中间层302的影响。

然后，在步骤505，在所述显示器件300的第二电极302上形成薄膜封装层400。

可选地，在步骤505中，所述薄膜封装层400独立地形成在所述像素限定层304中的通孔对应的所述第二电极304上(如图3所示)，或者所述薄膜封装层400跨所述像素限定层304中的多个通孔形成在其所对应的多个第二电极304上(如图4所示)。

以上制造方法相较于普通的显示面板的制造方法，仅仅对步骤501和步骤503进行了调整，工艺简单，对材料的要求不高，对现有工艺和制造设备的改造成本较低，适应于产业推广。

此外，尽管已经在本文中描述了示例性实施例，其范围包括任何和所有基于本公开的具有等同元件、修改、省略、组合(例如，各种实施例交叉的方案)、改编或改变的实施例。权利要求书中的元件将被基于权利要求中采用的语言宽泛地解释，并不限于在本说明书中或本申请的实施期间所描述的示例，其示例将被解释为非排他性的。因此，本说明书和示例旨在仅被认为是示例，真正的范围和精神由以下权利要求以及其等同物的全部范围所指示。

以上描述旨在是说明性的而不是限制性的。例如，上述示例(或其一个或更多方案)可以彼此组合使用。例如本领域普通技术人员在阅读上述描述时可以使用其它实施例。另外，在上述具体实施方式中，各种特征可以被分组在一起以简单化本公开。这不应解释为一种不要求保护的公开的特征对于任一权利要求是必要的意图。相反，本发明的主题可以少于特定的公开的实施例的全部特征。从而，以下权利要求书作为示例或实施例在此并入具体实施方式中，其中每个权利要求独立地作为单独的实施例，并且考虑这些实施例可以以各种组合或排列彼此组合。本发明的范围应参照所附权利要求以及这些权利要求赋权的等同形式的全部范围来确定。

以上实施例仅为本发明的示例性实施例，不用于限制本发明，本发明的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本发明的实质和保护范围内，对本发明做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种显示面板，所述显示面板包括：

基板；

依次形成在所述基板上的薄膜晶体管、图案化平坦层和显示器件层，所述显示器件层包括像素限定层，所述像素限定层限定多个像素区域，每个像素区域中设置有显示器件，每个显示器件包括靠近所述薄膜晶体管的一侧的第一电极、中间层和所述薄膜晶体管的相对侧上的第二电极；

以及薄膜封装层，用于封装多个所述显示器件，其特征在于，所述薄膜封装层设置在所述第二电极上，在所述像素界定层与各个显示器件之间设置有无机阻挡层，所述无机阻挡层被配置为阻挡来自所述像素界定层的水气侵入所述显示器件。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述基板包括显示承载部和用于将显示部互联的可拉伸的桥接部，所述显示承载部被配置为在其上依次形成所述薄膜晶体管、图案化平坦层和显示器件层。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，在所述基板上形成有不连续的缓冲层，所述薄膜晶体管形成在所述缓冲层上。

4.根据权利要求1-3中任何一项所述的显示面板，其特征在于，所述薄膜封装层独立地封装各个像素区域中的显示器件的第二电极。

5.根据权利要求1-3中任何一项所述的显示面板，其特征在于，所述薄膜封装层跨多个像素区域封装其中的多个显示器件的第二电极。

6.根据权利要求1-3中任何一项所述的显示面板，其特征在于，所述显示器件包括有机发光二极管器件。

7.根据权利要求1-3中任何一项所述的显示面板，其特征在于，相邻的所述无机阻挡层是连续形成的。

8.根据权利要求1-3中任何一项所述的显示面板，其特征在于，所述无机阻挡层至少包覆所述中间层和所述第二电极的暴露于所述像素界定层的表面。

9.一种显示面板的制造方法，包括：

在柔性基板上形成缓冲层；

在所述缓冲层上形成薄膜晶体管；

在所述薄膜晶体管上形成图案化平坦层；

在所述图案化平坦层上形成像素限定层和其限定的各个像素区域中的显示器件，各个显示器件包括靠近所述薄膜晶体管的一侧的第一电极、中间层和所述薄膜晶体管的相对侧上的第二电极；以及

在所述显示器件的第二电极上形成薄膜封装层，其特征在于，

在柔性基板上形成缓冲层的步骤包括：在柔性基板上以不连续方式形成所述缓冲层，以及

在所述图案化平坦层上形成像素限定层和显示器件的步骤包括：

在所述图案化平坦层上形成各个显示器件的所述第一电极；

在所述图案化平坦层上涂布光刻胶层，通过曝光显影形成开有通孔的像素限定层，并使得所述第一电极位于所述通孔的底部；

在所述像素限定层的通孔的侧壁和所述像素限定层的上表面形成无机阻挡层；

在所述第一电极上依次形成中间层和所述第二电极。

10.根据权利要求9所述的制造方法，其特征在于，在所述显示器件的第二电极上形成薄膜封装层的步骤中，所述薄膜封装层独立地形成在所述像素限定层中的通孔对应的所述第二电极上，或者所述薄膜封装层跨所述像素限定层中的多个通孔形成在其所对应的多个第二电极上。