CN108475091B - 存储装置和存储器件管理程序 - Google Patents

Abstract

本发明的存储装置包括：1个以上的壳体，其包括用于收纳壳体用风扇的第一收纳部和用于收纳所述存储器件的第二收纳部；多个组件，其将多个存储器件中的一个存储器件和存储器件用风扇中的至少一者组件化而构成；和可拆装地支承各个组件的多个组件用连接器，在第一收纳部中形成有将壳体外的空气引导至壳体用风扇的壳体用吸气口，在第二收纳部中形成有将壳体内的空气排出至壳体外的壳体用排气口，多个组件中的一部分组件由将一个存储器件组件化而成的存储器件组件构成，其他组件由将一个存储器件和存储器件用风扇组件化而成的带风扇存储器件组件、以及将存储器件用风扇组件化而成的风扇组件中的至少一者的组件构成。

Description

存储装置和存储器件管理程序

技术领域

本发明涉及管理存储器件的存储装置和存储器件管理程序。

背景技术

因为硬盘驱动器等存储器件是发热体，所以在多个壳体内搭载存储介质的情况下，采用使用风扇等进行冷却的结构。例如，专利文献1中，记载了具备在壳体的空闲位置可拆装地安装的多个伪单元，伪单元构成为能够2级地伸缩(参考专利文献1)。另外，记载了通过配置在壳体上部的排气扇的动作和HDD(Hard Disk Drive：硬盘驱动器)组件单位的冷却风扇的动作进行装置整体的排气、冷却(参考专利文献2)。进而，专利文献3中，记载了从靠近发热源的部分起跨存储壳体的上端面区域来配置导热性高的电热板并在各电热板的存储壳体的上端面区域隔着帕尔贴(Peltier)元件设置散热板，与各存储机器的温度相应地控制各帕尔贴元件中流过的电流(参考专利文献3)。

另外，将搭载了存储器件等的增设壳体高密度地搭载在驱动器盒等中的情况下，采用从驱动器盒的正面抽出增设壳体，从驱动器盒的正面以外处插入存储器件的结构。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-163695号公报

专利文献2：日本特开2007-179655号公报

专利文献3：日本特开2014-216512号公报

发明内容

发明要解决的课题

作为存储器件符合SAS(SAN Attached Storage：SAN附加存储)和SATA(SerialATA：串行ATA)等标准的存储器件耗电最大也仅有8W程度，但使用符合NVMe(Non-VolatileMemory Express：非失易存储器)标准的存储器件的情况下，耗电最大有25W。因此，高密度地搭载耗电较高的存储器件时需要使对各存储器件的冷却充分。

本发明的目的在于效率良好地进行对高密度地搭载的存储器件的冷却。

用于解决课题的技术方案

为了解决上述课题，本发明特征在于，包括：1个以上的壳体，其包括用于收纳壳体用风扇的第一收纳部和用于收纳多个存储器件的第二收纳部；和多个组件，其将多个存储器件中的一个存储器件和存储器件用风扇中的至少一者组件化而构成；在所述第一收纳部中形成有将所述壳体外的空气引导至所述壳体用风扇的壳体用吸气口，在所述第二收纳部中形成有将所述壳体内的空气排出至所述壳体外的壳体用排气口，所述多个组件中的一部分组件由将所述一个存储器件组件化而成的存储器件组件构成，其他组件由将所述一个存储器件和所述存储器件用风扇组件化而成的带风扇存储器件组件、以及将所述存储器件用风扇组件化而成的风扇组件中的至少一者的组件构成。

发明效果

根据本发明，能够效率良好地进行对高密度地搭载的存储器件的冷却。

附图说明

图1是表示本发明的一个实施例的存储系统的整体结构图。

图2是驱动器盒的立体图。

图3是带有风扇的驱动器组件的主要部分分解立体图。

图4是其他带有风扇的驱动器组件的主要部分分解立体图。

图5是风扇组件的主要部分分解立体图。

图6是用于说明高性能用驱动器盒的内部结构的框图。

图7是用于说明中间性能用驱动器盒的内部结构的框图。

图8是用于说明低性能用驱动器盒的内部结构的框图。

图9是搭载了多个驱动器盒的壳体的立体图。

图10是用于说明驱动器盒内的电路的连接关系的框图。

图11是管理表的结构图。

图12是用于说明扩展器的动作的流程图。

图13是用于说明扩展器的温度管理方法的流程图。

具体实施方式

(发明的概念)

在用于收纳壳体用风扇和多个存储器件的、形成有将壳体外的空气引导至上述壳体用风扇的壳体用吸气口和将壳体内的空气排出至上述壳体外的壳体用排气口的壳体内，收纳将上述多个存储器件中的一个存储器件和存储器件用风扇中的至少一者组件化而构成的多个组件，上述多个组件中的一部分组件由将上述一个存储器件组件化而成的存储器件组件构成，其他组件由将上述一个存储器件和上述存储器件用风扇组件化而成的带风扇存储器件组件、以及将上述存储器件用风扇组件化而成的风扇组件构成。

(第一实施例)

以下，基于附图说明本发明的一个实施例。图1是表示本发明的一个实施例的存储系统的整体结构图。图1中，存储系统包括多个主机计算机(以下称为主机)10、12、控制器盒14和多个驱动器盒16。各主机10、12经由网络18与控制器盒14连接，控制器盒14经由网络20或22与各驱动器盒16连接。控制器盒14和各驱动器盒16分别构成为作为存储装置的一个要素的壳体。

各主机10、12是具备CPU(Central Processing Unit：中央处理器)、存储器、输入输出接口等信息处理资源的计算机装置，例如构成为个人计算机、工作站、大型机等。各主机10、12通过对存储装置发出指定了由存储装置提供的逻辑卷的访问请求、例如写入请求(写请求)或读取请求(读请求)，而能够访问处于存储装置的管理下的逻辑卷。

控制器盒14包括多个通道适配器(CHA)30、多个CPU32、多个盘适配器(DKA)34和多个电源供给单元(PSU)36。各通道适配器30经由网络18与主机10或12进行信息的收发，从主机10或12接收到访问请求(读请求或写请求)的情况下，将接收到的访问请求对CPU32传输。各CPU32内置有微程序40，经由内部网络42相互连接。各CPU32在从通道适配器30输入了访问请求的情况下，进行符合输入的访问请求的处理，将处理结果对盘适配器34传输。另外，各CPU32在从盘适配器34接收到数据等的情况下，执行将接收到的数据保存在存储器38中的处理，并且执行用于将处理结果经由通道适配器30对主机10或12传输的处理。各盘适配器34经由网络20或22与各驱动器盒16连接，构成为执行对各驱动器盒16内的存储器件的数据输入输出处理的控制器。另外，各存储器38例如构成为缓存，构成为暂时保存各CPU32的处理结果的存储区域。

各驱动器盒16包括多个扩展器(EXP)50、多个驱动器52和多个电源供给单元54。一个扩展器50与其他扩展器50经由内部网络56相互级联连接，另一个扩展器50与其他扩展器50经由内部网络58级联连接。另外，与内部网络56连接的扩展器50，与处于管理下的各驱动器52连接，并且也与处于连接至内部网络58的扩展器50的管理下的驱动器52连接。同样，与内部网络58连接的扩展器50，与处于管理下的驱动器52连接，并且也与处于连接至内部网络56的扩展器50的管理下的驱动器52连接。

各扩展器50从各盘适配器34接收到读访问或写访问的情况下，从多个驱动器52中选择由读访问或写访问指定的驱动器52，执行对选择的驱动器52的读访问或写访问，执行从由读访问指定的驱动器52读取数据、将读取的数据对盘适配器34传输的处理，执行对由写访问指定的驱动器52写入写数据的处理。

驱动器52由存储数据的存储器件构成。作为各驱动器52，例如能够使用HDD(硬盘驱动器)、硬盘设备、半导体存储器设备、光盘设备、磁光盘设备、磁带设备、软盘设备等。作为硬盘设备，例如能够使用SCSI(Small Computer System Interface：小型计算机系统接口)盘、SATA(Serial ATA：串行ATA)盘、ATA(AT Attachment：AT附属设备)盘、SAS(SerialAttached SCSI：串行附加SCSI)盘等，作为半导体存储器设备，例如能够使用SSD(SolidState Drive：固态硬盘)、相变存储器(Ovonic Unified Memory)、RRAM(注册商标)(Resistance Random Access Memory：阻变存储器)等。

图2是驱动器盒的立体图。图2中，驱动器盒16具有风扇收纳部(第一收纳部)60和小盒收纳部(第二收纳部)62，整体构成为箱型的壳体。风扇收纳部60内置有多个壳体用风扇(省略图示)。在风扇收纳部60中，形成将壳体外的空气导向壳体用风扇的壳体用吸气口(省略图示)。在小盒收纳部62中的、与风扇收纳部60的壳体用吸气口相反一侧的区域，形成将壳体内的空气向壳体外排气的壳体用排气口(省略图示)。在小盒收纳部62的底部高密度地配置多个连接器(省略图示)、例如120个连接器而搭载在基板(省略图示)上。各连接器沿将壳体用吸气口与壳体用排气口连结的虚拟直线大致平行地配置。在各连接器上分别搭载驱动器小盒64。各驱动器小盒64构成为收纳驱动器52和基板等的组件或者收纳风扇的组件。此时，各驱动器小盒64构成为将驱动器52和风扇66组件化而成的带有风扇的驱动器组件、仅将风扇66组件化而成的风扇组件、仅将驱动器52组件化而成的驱动器组件中的任一种组件。小盒收纳部62底部的各连接器构成为可拆装地支承各驱动器小盒64的组件用连接器。此处，组件指的是将驱动器52或风扇、基板、连接器(能够搭载在小盒收纳部62的底部的连接器上的连接器)等多个要素组合而成的、整体上构成为大致长方体形状且为规定的外形尺寸的组件。

图3是带有风扇的驱动器组件的主要部分分解立体图。图3中，带有风扇的驱动器组件70包括驱动器52、薄型的风扇66、印刷电路板(驱动器适配器)72、公型驱动器连接器74、母型驱动器连接器76、公型驱动器连接器78、风扇连接器80和风扇线缆82。风扇66安装在驱动器52的大致中央部，构成为从驱动器52的背面侧吸气并向驱动器52的正面侧排气的驱动器用风扇(存储器件用风扇)。在印刷电路板72上，搭载有母型驱动器连接器76和公型驱动器连接器78和风扇连接器80。母型驱动器连接器76与搭载在驱动器52上的公型驱动器连接器74结合，公型驱动器连接器78与配置在驱动器盒16的小盒收纳部62中的母型驱动器连接器(未图示)结合。风扇连接器80与印刷电路板72上的连接器(未图示)结合，经由风扇线缆82与风扇66连接。风扇线缆82由用于对风扇66传输电力的电力线和用于对风扇66传输各种信号的信号线(均未图示)构成。

图4是其他带有风扇的驱动器组件的主要部分分解立体图。图4中，带有风扇的驱动器组件90具备驱动器52、风扇92、印刷电路板(驱动器适配器)72、公型驱动器连接器74、母型驱动器连接器76、公型驱动器连接器78、风扇连接器80和风扇线缆94。风扇92安装在驱动器52的顶部(上部)，构成为从风扇92的顶面侧吸气并向驱动器52一侧排气的驱动器用风扇(存储器件用风扇)。在印刷电路板72上，搭载有母型驱动器连接器76和公型驱动器连接器78和风扇连接器80。母型驱动器连接器76与搭载在驱动器52上的公型驱动器连接器74结合，公型驱动器连接器78与配置在驱动器盒16的小盒收纳部62中的母型驱动器连接器(未图示)结合。风扇连接器80与印刷电路板72上的连接器(未图示)结合，经由风扇线缆94与风扇92连接。风扇线缆94由用于对风扇92传输电力的电力线和用于对风扇92传输各种信号的信号线(均未图示)构成。

图5是风扇组件的主要部分分解立体图。图5中，风扇组件100包括风扇箱体102、风扇104、印刷电路板(驱动器适配器)72、公型驱动器连接器78、风扇连接器80和风扇线缆106。风扇104配置在箱型形状的风扇箱体102的大致中央部，构成为从风扇104的正面侧(顶面侧)吸气并从排气口108向相邻的组件的侧面侧排气的驱动器用风扇(存储器件用风扇)。在印刷电路板72上搭载有公型驱动器连接器78和风扇连接器80。印刷电路板72固定在风扇箱体102的底部侧。公型驱动器连接器78与配置在驱动器盒16的小盒收纳部62中的母型驱动器连接器(未图示)结合。风扇连接器80与印刷电路板72上的连接器(未图示)结合，经由风扇线缆106与风扇104连接。风扇线缆106由用于对风扇104传输电力的电力线和用于对风扇104传输各种信号的信号线(均未图示)构成。另外，作为组件，存在不搭载风扇、驱动器52经由连接器搭载在印刷电路板72上的驱动器组件。

图6是用于说明高性能用驱动器盒的内部结构的框图。图6中，冷却性能最高的高性能(Hi-Performance)用驱动器盒16包括多个基板200、202、204、多个壳体用风扇206和多个连接器208。在基板200上，多个组件沿来自壳体用风扇206的冷却风流动的方向大致平行地搭载在各壳体用风扇206的排气侧。例如，搭载了No.1～No.60的驱动器52的驱动器组件120成3排地搭载在壳体风扇206的排气侧的区域。另外，在远离壳体用风扇206的排气侧的区域，成3排地搭载有搭载了No.61～No.120的驱动器52的带有风扇的驱动器组件70。另外，也能够搭载带有风扇的驱动器组件90代替带有风扇的驱动器组件70。各组件内的驱动器52经由电路图案210、212与某一个连接器208连接。

各基板202、204包括多个扩展器(EXP)50、微控制器(Micro)220、闪存(Flash)222和外部连接连接器224、226。各扩展器50与微控制器220、闪存222、外部连接连接器224或外部连接连接器226连接并且与连接器208连接。微控制器220与连接器208连接，并且与闪存222连接。外部连接连接器224相互连接，并且经由网络20或22与盘适配器34连接。外部连接连接器226相互连接，并且经由内部网络56或58与其他驱动器盒16连接。微控制器220监视各驱动器52，并且控制带有风扇的驱动器组件70中搭载的风扇66的转速等。此时，微控制器220基于闪存222中记录的阈值等控制风扇66的转速。

高性能用驱动器盒16中，对于搭载了No.1～No.60的驱动器52的驱动器组件120，能够用壳体用风扇206的冷却风充分地进行冷却。另一方面，对于No.61～No.120的驱动器52，能够用带有风扇的驱动器组件70中搭载的风扇66对各驱动器52充分地进行冷却。因此，即使在高性能用驱动器盒16内高密度地搭载多个驱动器52，也能够以较高的冷却性能对高性能用驱动器盒16内的各驱动器52进行冷却。

图7是用于说明中间性能用驱动器盒的内部结构的框图。图7中，冷却性能为中等的中间性能(Middle-Performance)用驱动器盒16包括多个基板200、202、204、多个壳体用风扇206和多个连接器208。在基板200上，多个组件搭载在各壳体用风扇206的排气侧。在基板200中的壳体用风扇206的排气侧附近的区域，包括No.1～No.40的驱动器52的驱动器组件120成2排地配置，在远离壳体用风扇206的排气侧的区域，多种组件分散地配置。例如，搭载包括No.44、48、52、56、60、61、63、65、67、69、71、73、75、77、79、82、86、90、94、98的驱动器52的风扇组件100；和包括No.41～43、45～47、49～51、53～55、57～59、62、64、66、68、70、72、74、76、78、80、81、83～85、87～89、91～93、95～97、99～100的驱动器52的驱动器组件120。另外，在距离壳体用风扇206最远的区域，搭载包括No.104、108、112、116、120的驱动器52的带有风扇的驱动器组件70；和包括No.101～103、105～107、109～111、113～115、117～119的驱动器52的驱动器组件120。

风扇组件100中，风扇104从正面吸气后，将该吸气从侧面一侧排气，所以能够对与风扇组件100相邻的驱动器组件120内的驱动器52效率良好地进行冷却。配置在远离壳体用风扇206的区域的驱动器52存在不能被充分冷却的可能性，但是在该区域搭载有带有风扇的驱动器组件70，所以能够用风扇66对带有风扇的驱动器组件70内的驱动器52效率良好地进行冷却。另外，也能够代替图6所示的高性能用驱动器盒16地，将图7所示的中间性能用驱动器盒16用作高性能用驱动器盒。

图8是用于说明低性能用驱动器盒的内部结构的框图。图8中，冷却性能最低的低性能(Low-Performance)用驱动器盒16包括多个基板200、202、204、多个壳体用风扇206和多个连接器208。在基板200上，多个组件搭载在各壳体用风扇206的排气侧。在该基板200上，仅搭载包括No.1～No.120的驱动器120的驱动器52的驱动器组件120。基板200上搭载的驱动器组件120内的各驱动器52仅被壳体用风扇206冷却。因此，优选使用耗电低的驱动器作为各驱动器组件120中搭载的驱动器52。

图9是搭载了多个驱动器盒的壳体的立体图。图9中，在壳体300中从底部侧起搭载控制器盒14，在控制器盒14上多层地搭载了多个驱动器盒16。此时，在控制器盒14上搭载高性能用驱动器盒16，在其上搭载中间性能用驱动器盒16，进而在其上搭载低性能用驱动器盒16。在控制器盒14上堆叠搭载多个驱动器盒16的情况下，各驱动器盒16内的扩展器50顺次级联(纵联连接)连接，所以可能产生各扩展器50的切换处理引起的延迟(latency)。此时，扩展器50在逻辑上或物理上距离控制器盒14内的盘适配器34越远，则IO(InputOutput：输入输出)性能越降低。因此，在最靠近控制器盒14的位置搭载高性能用驱动器盒16，在其上搭载中间性能用驱动器盒16，进而在其上搭载低性能用驱动器盒16，由此抑制扩展器50的IO性能因产生延迟而降低。另外，在壳体300中的控制器盒14上多层地搭载高性能用驱动器盒16和中间性能用驱动器盒16的情况下，高性能用驱动器盒16构成为下层侧壳体，中间性能用驱动器盒16构成为上层侧壳体。

另外，作为各驱动器盒16中搭载的连接器，可以使用适合NVMe标准的类型的、例如被称为SFF(Small Form Factor：小封装)-8639的连接器。

图10是用于说明驱动器盒内的电路的连接关系的框图。图10(A)中，在驱动器盒16内搭载了驱动器组件120的情况下，从扩展器50对驱动器组件120输出协议信号400，从驱动器组件120对扩展器50输出响应信号402，同时输出表示搭载了组件的低电平的存在信号404。另一方面，微控制器220对驱动器组件120输出用于控制风扇的旋转的PWM控制信号406。此时，驱动器组件120未搭载风扇，所以从驱动器组件120对微控制器220输出表示未搭载风扇的信号、即高电平的风扇组件信号410，同时输出转速为零的转速检测信号408。

图10(B)中，在驱动器盒16内搭载了风扇组件100的情况下，从扩展器50对风扇组件100输出协议链接信号400时，该协议链接信号400被直接环回至扩展器50。从风扇组件100对扩展器50输出表示搭载了组件的低电平的存在信号404。另一方面，从微控制器220对风扇组件100输出PWM控制信号406时，在风扇组件100中，按照PWM控制信号406控制风扇104的旋转。此时，从风扇组件100对微控制器220输出表示风扇104的转速的转速检测信号408。另外，从风扇组件100对微控制器220输出低电平的风扇组件信号410作为表示搭载了风扇104的信号。

图10(C)中，在驱动器盒16内搭载了带有风扇的驱动器组件70的情况下，从扩展器50对带有风扇的驱动器组件70输出协议链接信号400时，从带有风扇的驱动器组件70对扩展器50输出响应信号402，同时输出表示搭载了组件的低电平的存在信号404。

另一方面，从微控制器220对带有风扇的驱动器组件70输出PWM控制信号406。由此，带有风扇的驱动器组件70内的风扇66按照PWM控制信号406旋转。此时，从带有风扇的驱动器组件70对微控制器220输出表示风扇66的转速的转速检测信号408，同时输出表示搭载了风扇66的低电平的信号、即风扇组件信号410。

图11是管理表的结构图。图11中，管理表500是被扩展器50或微控制器220管理的、保存在各闪存222中的表，由项目502和值504构成。在项目502中，与驱动器52的数量相应地保存安装地点506、组件类型508、ID(Identification)510和温度512。在值504中保存各项目502的值等。

安装地点506是表示驱动器盒16中搭载的各驱动器52或组件的安装位置的信息，在安装地点502中，例如在搭载120个驱动器52的情况下，保存No.1～No.120中的某一个编号。

组件类型508是用于识别包括驱动器52的3种组件的类型的信息。在组件类型504中，在驱动器组件120的情况下保存编号“1”，在带有风扇的驱动器组件70的情况下保存编号“2”，在风扇组件100的情况下保存编号“3”。

ID510是用于识别驱动器52的信息，例如，驱动器52是适合NVMe标准的存储器件的情况下，保存信息“AAAA”。温度512是由驱动器52的内部温度传感器检测的温度。在温度512中，例如，No.1的驱动器52的温度是45℃的情况下，保存信息“45”。

另外，也能够用管理表500管理带有风扇的驱动器组件70或风扇组件100中搭载的风扇66或104的转速、对各驱动器52的设定温度及其阈值等。此时，微控制器220能够对驱动器52中检测出的温度与设定温度进行比较，与检测温度是否超过设定温度相应地控制风扇的转速。例如，检测出的温度超过设定温度时，微控制器220能够输出用于提高风扇的转速的PWM控制信号406，之后检测温度超过设定温度时，能够输出用于进一步提高风扇的转速的PWM控制信号406。

图12是用于说明扩展器的动作的流程图。图12中，首先，扩展器50处于空闲(状态)(S1)，判断是否对驱动器盒16内的某一个插入了组件。即，扩展器50判断是否检测到对驱动器盒16的组件插入(S2)。例如，判断是否从某一个组件接收了表示搭载有组件的低电平的存在信号404。在步骤S2中得到否定的判断结果的情况下，扩展器50返回步骤S1的处理，在步骤S2中得到肯定的判断结果的情况下，对组件发出协议链接信号400(S3)，判断是否收到了链接响应(S4)。即，扩展器50判断是否从组件接收了响应信号402。

在步骤S4中得到否定的判断结果的情况下，扩展器50判断本链接信号是否被环回(S5)。即，扩展器50判断对组件发送的协议链接信号400是否直接作为响应信号402被环回。

在步骤S5中得到否定的判断结果的情况下，扩展器50执行异常/故障处理。另一方面，在步骤S5中得到肯定的判断结果的情况下，扩展器50以协议链接信号400直接作为响应信号402被环回为条件，将组件识别为风扇组件100(S7)，根据响应信号402识别风扇组件100的地点(搭载位置)，并且基于识别出的地点识别风扇的ID(S8)，之后成为空闲(状态)(S9)，返回步骤S1的处理。

另外，在步骤S4中得到肯定的判断结果的情况下，扩展器50以接收了响应信号402为条件，开始协议链接(S10)，进行用于识别组件中搭载的驱动器52的安装的处理(S11)，判断微控制器220是否从组件检测出低电平的风扇组件信号410(S12)。

在步骤S12中得到肯定的判断结果的情况、即从微控制器220接收到表示检测出了风扇组件信号410的信号的情况下，扩展器50将组件识别为带有风扇的驱动器组件70(S13)，基于来自组件的响应信号402识别带有风扇的驱动器组件70的地点，并且基于识别出的地点识别驱动器52的ID(S14)，之后成为空闲(状态)(S15)，返回步骤S1的处理。

另一方面，在步骤S12中得到否定的判断结果的情况、即微控制器220从组件未检测出低电平的风扇组件信号410的情况下，扩展器50将组件识别为驱动器组件120(S16)，基于来自组件的响应信号402识别驱动器组件120的地点，并且基于识别出的地点识别驱动器52的ID(S17)，之后成为空闲(状态)(S18)，返回步骤S1的处理。

图13是用于说明扩展器的温度管理方法的流程图。图13中，扩展器50从各驱动器52中内置的内部温度传感器定期地采集驱动器温度信息(S21)，将采集的驱动器温度信息作为各驱动器52的检测温度更新管理表500的信息(温度512)(S22)，判断全部驱动器52的检测温度是否都在温度阈值Tth以下(S23)。

在步骤S23中得到肯定的判断结果的情况下，扩展器50执行用于从各驱动器52采集驱动器温度信息的处理(S24)，返回步骤S21的处理。

另一方面，在步骤S23中得到否定的判断结果的情况、即至少1个驱动器52的温度超过了温度阈值Tth的情况下，扩展器50判断检测温度超过了温度阈值Tth的高温驱动器52中是否具有风扇(S25)。

在步骤S25中得到肯定的判断结果的情况下，扩展器50对搭载了高温驱动器52的组件的风扇，设定与驱动器温度相应的风扇转速(S26)，由微控制器220读取风扇的转速(S27)，判断风扇的转速是否为设定转速(S28)。

在步骤S28中得到肯定的判断结果的情况下，扩展器50开始用于采集驱动器温度信息的处理(S29)，之后返回步骤S21的处理，在步骤S28中得到否定的判断结果的情况下，执行视为风扇异常的异常处理、例如用于发出警报的处理(S30)，结束本过程中的处理。

另一方面，在步骤S25中得到否定的判断结果的情况下，扩展器50判断是否在配置有高温驱动器、且能够冷却的区域安装了风扇组件100(S31)。

在步骤S31中得到肯定的判断结果的情况下，扩展器50设定与驱动器温度相应的风扇转速(S32)，由微控制器220读取风扇的转速(S33)，判断风扇转速是否为设定转速(S34)。

扩展器50在步骤S34中得到否定的判断结果的情况下，视为风扇异常执行异常处理(S30)，之后结束本过程中的处理，在步骤S34中得到肯定的判断结果的情况下，开始用于采集驱动器52的温度信息的处理(S35)，返回步骤S21的处理。

另一方面，在步骤S31中得到否定的判断结果的情况、即不能够对高温驱动器进行冷却的情况下，扩展器50执行用于对CPU32发出警告的处理(S36)，之后，开始用于采集驱动器52的温度信息的处理(S37)，返回步骤S21的处理。之后，扩展器50反复进行步骤S21～S37的处理。

根据本实施例，能够效率良好地进行对高密度地搭载的存储器件的冷却。

另外，本发明不限定于上述实施例，包括各种变形例。例如，也能够使扩展器50和微控制器220和闪存222一体化，将一体化得到的部分用作与驱动器盒(壳体)16中搭载的各组件进行信息的发送接收、管理各组件的位置和种类的驱动器控制器或驱动器用计算机。该情况下，在存储介质的闪存222中，作为程序能够保存用于使驱动器控制器或驱动器用计算机执行的存储器件管理程序。上述实施例是为了易于理解地说明本发明而详细说明的，并不限定于必须具备说明的全部结构。另外，能够将某个实施例的结构的一部分置换为其他实施例的结构，也能够在某个实施例的结构上添加其他实施例的结构。另外，对于各实施例的结构的一部分，能够追加、删除、置换其他结构。

另外，对于上述各结构、功能等，例如可以通过在集成电路中设计等而用硬件实现其一部分或全部。另外，上述各结构、功能等，也可以通过处理器解释、执行实现各功能的程序而用软件实现。实现各功能的程序、表、文件等信息，能够保存在存储器、硬盘、SSD(SolidState Drive：固态硬盘)等记录装置、或者IC卡、SD卡、DVD等记录介质中。

符号说明

10、12 主机，14 控制器盒，16 驱动器盒，18 网络，30 通道适配器，32 CPU，34 盘适配器，50 扩展器，52 驱动器，60 风扇收纳部，62 小盒收纳部，66 风扇，70 带有风扇的驱动器组件，100 风扇组件，104 风扇，120 驱动器组件，220 微控制器，222闪存。

Claims (11)

1.一种具有用于存储数据的多个存储器件的存储装置，其特征在于，包括：

1个以上的壳体，其包括用于收纳壳体用风扇的第一收纳部和用于收纳所述存储器件的第二收纳部；

多个组件，其将所述多个存储器件中的一个存储器件和存储器件用风扇中的至少一者组件化而构成；和

多个组件用连接器，其配置于所述第二收纳部，可拆装地支承各个所述组件，

在所述第一收纳部中形成有将所述壳体外的空气引导至所述壳体用风扇的壳体用吸气口，

在所述第二收纳部中形成有将所述壳体内的空气排出至所述壳体外的壳体用排气口，

所述多个组件中的一部分组件由将所述一个存储器件组件化而成的存储器件组件构成，

所述多个组件中的其他组件由将所述一个存储器件和所述存储器件用风扇组件化而成的带风扇存储器件组件、以及将所述存储器件用风扇组件化而成的风扇组件中的至少一者的组件构成。

2.如权利要求1所述的存储装置，其特征在于：

所述其他组件由所述带风扇存储器件组件构成，搭载在所述第二收纳部中的远离所述壳体用吸气口并且靠近所述壳体用排气口的排气侧的区域。

3.如权利要求1所述的存储装置，其特征在于：

在所述第二收纳部中的靠近所述第一收纳部的吸气侧的区域搭载有2个以上的所述存储器件组件，在所述第二收纳部中的靠近所述壳体用排气口的排气侧的区域，分别搭载有2个以上的所述存储器件组件和所述带风扇存储器件组件，在所述第二收纳部中的所述吸气侧的区域与所述排气侧的区域之间的中间区域，分别搭载有2个以上的所述风扇组件和所述存储器件组件。

4.如权利要求3所述的存储装置，其特征在于：

在所述排气侧的区域分散地配置有所述存储器件组件和所述带风扇存储器件组件，

所述带风扇存储器件组件的存储器件用风扇对该带风扇存储器件组件内的存储器件进行冷却，并且对相邻的存储器件组件的存储器件进行冷却。

5.如权利要求3所述的存储装置，其特征在于：

在所述中间区域分散地配置有所述存储器件组件和所述风扇组件，

所述风扇组件的存储器件用风扇对与该风扇组件相邻的存储器件组件的存储器件进行冷却。

6.如权利要求1所述的存储装置，其特征在于：

所述带风扇存储器件组件的存储器件由与所述存储器件组件的存储器件相比耗电高的存储器件构成。

7.如权利要求1所述的存储装置，其特征在于：

还包括处理器，

所述壳体在所述处理器的上部以多层的方式配置，

在所述壳体中的靠近所述处理器的下层侧壳体中，分别分散地搭载有2个以上的所述带风扇存储器件组件和所述存储器件组件，在配置于所述下层侧壳体的上部的上层侧壳体中，分别分散地搭载有2个以上的所述存储器件组件和所述风扇组件。

8.如权利要求1所述的存储装置，其特征在于：

具有驱动器控制器，其与搭载于所述壳体的各组件进行信息的收发并管理所述各组件的位置和种类，

所述驱动器控制器，从所述组件中的配置于存在所述存储器件的组件中的存储器件采集温度信息，对从所述采集到的温度信息获得的设备温度与温度阈值进行比较，在所述设备温度超过了所述温度阈值的情况下，判断所述设备温度超过了所述温度阈值的高温存储器件的组件中是否存在所述存储器件用风扇，在判断为所述高温存储器件的组件中存在所述存储器件用风扇的情况下，将所述存储器件用风扇的转速控制为与所述高温存储器件的设备温度相应的设定转速，在判断为所述高温存储器件的组件中不存在所述存储器件用风扇的情况下，判断在能够对所述高温存储器件的组件进行冷却的区域是否安装了所述风扇组件，在判断为所述能够进行冷却的区域安装了所述风扇组件的情况下，将所述风扇组件的存储器件用风扇的转速控制为与所述高温存储器件的设备温度相应的设定转速。

9.如权利要求8所述的存储装置，其特征在于：

所述驱动器控制器，

对所述高温存储器件的组件发送协议链接信号后，在从所述高温存储器件的组件接收到响应所述协议链接信号的响应信号，并且从所述高温存储器件的组件接收到表示搭载了所述存储器件用风扇的风扇组件信号的情况下，将所述高温存储器件的组件识别为所述带风扇存储器件组件，判断为所述高温存储器件的组件中存在所述存储器件用风扇，

对所述高温存储器件的组件发送协议链接信号后，在所述协议链接信号原样从所述高温存储器件的组件作为响应信号被环回的情况下，将所述高温存储器件的组件识别为所述风扇组件，判断为所述能够进行冷却的区域安装有所述风扇组件。

10.一种存储器件管理程序，其特征在于：

使与搭载在壳体内的、将多个存储器件中的一个存储器件和存储器件用风扇中的至少一者组件化而构成的多个组件进行信息的收发并管理所述各组件的位置和种类的计算机执行以下步骤：

第一步骤，从配置在所述组件中的存在所述存储器件的组件中的存储器件采集温度信息，对基于所述采集到的温度信息获得的设备温度与温度阈值进行比较；

第二步骤，在所述第一步骤的比较结果为所述设备温度超过了所述温度阈值的情况下，判断所述设备温度超过了所述温度阈值的高温存储器件的组件中是否存在所述存储器件用风扇；

第三步骤，在所述第二步骤中判断为所述高温存储器件的组件中存在所述存储器件用风扇的情况下，将所述存储器件用风扇的转速控制为与所述高温存储器件的设备温度相应的设定转速；

第四步骤，在所述第二步骤中判断为所述高温存储器件的组件中不存在所述存储器件用风扇的情况下，判断在能够对所述高温存储器件的组件进行冷却的区域是否安装了所述风扇组件；和

第五步骤，在所述第四步骤中判断为所述能够进行冷却的区域安装了所述风扇组件的情况下，将所述风扇组件的存储器件用风扇的转速控制为与所述高温存储器件的设备温度相应的设定转速。

11.如权利要求10所述的存储器件管理程序，其特征在于：

在所述第二步骤中，对所述高温存储器件的组件发送协议链接信号后，在从所述高温存储器件的组件接收到响应所述协议链接信号的响应信号，并且从所述高温存储器件的组件接收到表示搭载了所述存储器件用风扇的风扇组件信号的情况下，将所述高温存储器件的组件识别为带风扇存储器件组件，判断为所述高温存储器件的组件中存在所述存储器件用风扇，

在所述第四步骤中，对所述高温存储器件的组件发送协议链接信号后，在所述协议链接信号原样从所述高温存储器件的组件作为响应信号被环回的情况下，将所述高温存储器件的模具识别为所述风扇组件，判断为所述能够进行冷却的区域安装有所述风扇组件。

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