CN108474924A - 透镜驱动装置、相机模组及光学设备 - Google Patents

Abstract

本实施例涉及一种透镜驱动装置，包括：盖部件；壳体，设置在盖部件内；线筒，以在第一方向移动的方式设置在壳体内；第一线圈，设置在线筒的外周面上；第一磁体，耦接到壳体；上弹性部件，设置在线筒的上侧并耦接到线筒和壳体；基座，设置在壳体的下侧并耦接到盖部件；基板，设置在壳体和基座之间，并包括电路部件，该电路部件具有设置为与第一磁体对置的第二线圈；多个支撑部件，连接到上弹性部件和基板；其中，多个支撑部件中的每一个设置在上弹性部件的边缘的附近，并且其中，支撑部件在基于上弹性部件的边缘在x方向上的长度和在y方向上的长度不同的位置处连接到上弹性部件。

Description

透镜驱动装置、相机模组及光学设备

技术领域

根据本发明的示例性和非限制性实施例的教导大体涉及透镜驱动装置、相机模组及光学设备。

背景技术

本段落提供与本公开相关的背景信息，其不一定是现有技术。

伴随着各种移动终端的广泛普及传播和无线因特网服务的商业化，与移动终端相关的消费者的需求变得多样化，从而需要在移动终端上安装各种类型的周边装置或附加设备。

尤其是，相机模组可以是以静态图或视频拍摄物体的代表性项目。相机模组能够执行通过调节图像传感器和透镜之间的间隙来对准透镜的焦距的自动聚焦功能。此外，已经开发了配备有抖动校正(OIS：光学防抖)功能的相机模组，用以校正在物体的拍摄期间由用户抖动引起的图像或视频的失真。此外，为了收容和保护每个构件，相机模组的透镜驱动装置可以形成有盖部件。另一方面，盖部件通常由导电材料形成。

当导电材料的盖部件和接收或发送电信号的导电构件相互接触而产生短路时，短路可能不利地影响透镜驱动装置的操作，例如自动聚焦装置和OIS装置的操作。

因此，需要具有能够有效地中断盖部件与导电构件之间的电短路的结构的透镜驱动装置和相机模组。此外，以往的移动电话组装工艺的缺点在于，当压力施加于透镜驱动装置的底侧时，透镜驱动装置和图像传感器之间的光学对准被扭曲或歪曲而降低其性能。

另一方面，根据现有技术的透镜驱动装置的盖部件由于缺乏相对于基座的组装方向性而具有在组装过程中被错误地组装的缺点。

发明内容

技术问题

为了解决上述问题/缺点，本发明的示例性实施例提供一种具有能够承受外部冲击的坚固结构的透镜驱动装置、包括该透镜驱动装置的相机模组及光学设备。

本发明的示例性实施例提供一种具有能够有效地中断盖部件与导电构件之间的电短路的产生的结构的透镜驱动装置、以及包括该透镜驱动装置的相机模组。

本发明的示例性实施例提供一种透镜驱动装置，其具有能够防止由于按压透镜驱动装置引起的性能变化的结构。

本发明的示例性实施例提供一种透镜驱动装置，其能够防止盖部件的错误插入。

本发明要解决的技术问题不限于上述内容，并且本领域技术人员从以下描述中将清楚地理解到目前未提及的任何其他技术问题。

技术方案

根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置包括：壳体；线筒，以在第一方向上移动的方式设置在壳体内；第一线圈，设置在线筒的外周面上；第一磁体，设置在壳体上并面对第一线圈；上弹性部件，设置在线筒的上侧并耦接到线筒和壳体；基座，设置在壳体的下侧；基板，设置在壳体和基座之间，并包括具有设置为与第一磁体相对的第二线圈的电路部件；以及支撑部件，连接到上弹性部件和基板，其中，支撑部件包括耦接到上弹性部件的第一耦接部，并且其中，第一耦接部设置在壳体的形成在壳体的第一侧表面和第二侧表面之间的角部的上侧，并且第一耦接部和壳体的第一侧表面之间的距离与第一耦接部和壳体的第二侧表面之间的距离不同。

根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置包括：盖部件；壳体，设置在盖部件内；线筒，以在第一方向上移动的方式设置在壳体内；第一线圈，设置在线筒的外周面上；第一磁体，耦接到壳体；上弹性部件，设置在线筒的上侧并耦接到线筒和壳体；基座，设置在壳体的下侧并耦接到盖部件；基板，设置在壳体和基座之间，并包括具有设置为与第一磁体相对的第二线圈的电路部件；以及多个支撑部件，连接到上弹性部件和基板；其中，多个支撑部件中的每一个设置在上弹性部件的边缘的附近，并且其中，支撑部件在基于上弹性部件的边缘在x方向上的长度和在y方向上的长度不同的位置处连接到上弹性部件。

在一些示例性实施例中，基板可以进一步包括PCB(印刷电路板)，PCB设置在电路部件的下侧并电连接到电路部件。

在一些示例性实施例中，PCB可以包括设置在基座的侧表面上的端子表面，并且其中，多个支撑部件之间的与端子表面的长度方向垂直的第一离散距离形成为比多个支撑部件之间的与端子表面的长度方向平行的第二离散距离短。

在一些示例性实施例中，端子表面可以形成有两个件，每个件设置在基座的侧表面上的彼此相对侧，并且其中，当从上侧观察时，从电路部件的设置有端子表面的一侧的侧表面到支撑部件的第三离散距离可以形成为比从电路部件的未设置有端子表面的一侧的侧表面到支撑部件的第四离散距离长。

在一些示例性实施例中，支撑部件可以在下表面插入到设置在基板上的通孔中，并且可以使用焊料与基板耦接。

在一些示例性实施例中，电路部件可以形成有供支撑部件插入的通孔，并且其中，通孔可以形成为与支撑部件的数量相同的数量。

在一些示例性实施例中，端子表面可以形成为两个件，每个件设置在对称位置上，并且其中，电路部件的每一侧中的设置有端子表面的一侧到支撑部件的第三离散距离可以形成为比未设置有端子表面的一侧到支撑部件的第四离散距离长。

在一些示例性实施例中，电路部件可以呈方形形状，并且支撑部件可以设置在电路部件的从电路部件的四个角绘制包括光轴的两条对角线而划分出的四个区域中的、端子表面不属于的区域上。

在一些示例性实施例中，盖部件可以设置在端子表面的两侧，并且可以包括盖部件的向下突出地形成的第一突起。

在一些示例性实施例中，第一突起可以与设置在基座的下表面上的保持部件耦接。

在一些示例性实施例中，盖部件可以包括第二突起，该第二突起从PCB上未设置有端子表面的一侧突出地形成到盖部件的下表面。

在一些示例性实施例中，第二突起可以与基座耦接。

在一些示例性实施例中，PCB可以包括连接到第一线圈的多个第一端子以及连接到第二线圈的多个第二端子。

在一些示例性实施例中，多个第一端子中的每一个可以基于PCB的中心对称地形成。

在一些示例性实施例中，多个第二端子可以基于PCB的中心对称地形成。

在一些示例性实施例中，多个第一端子和多个第二端子可以形成有相同数量的(+)端子和相同数量的(-)端子。

在一些示例性实施例中，第一端子包括总共六个件，第二端子可以包括总共四个件。

在一些示例性实施例中，PCB可以包括将第一端子或第二端子连接到形成在端子表面上的端子的导电图案。

在一些示例性实施例中，导电图案可以包括形成在PCB的上表面上的第一导电图案以及形成在PCB的下表面上的第二导电图案，其中，第二导电图案可以通过通孔连接到形成在端子表面上的端子。

在一些示例性实施例中，透镜驱动装置可以还包括底部弹性部件，所述底部弹性部件设置在线筒的下侧并耦接到线筒和壳体。

在一些示例性实施例中，上弹性部件的边缘是上弹性部件的与盖部件的边缘相对应的区域，并且x方向长度和y方向长度可以分别是从上弹性部件的边缘到支撑部件朝向x方向测量的长度和朝向y方向测量的长度。

在一些示例性实施例中，支撑部件可以形成为四个件，并且可以由弹性材料形成。

在一些示例性实施例中，支撑部件和上弹性部件之间的连接部可以设置在壳体的边缘。

在一些示例性实施例中，支撑部件和上弹性部件之间的连接部可以设置在盖部件的边缘的附近。

在一些示例性实施例中，支撑部件可以设置在壳体的边缘部分上以弹性地支撑壳体。

在本发明的另一个大体的方面，提供一种透镜驱动装置，包括：盖部件；壳体，设置在盖部件内；线筒，设置在壳体内以向第一方向移动；第一线圈，设置在线筒的外周面上；第一磁体，耦接到壳体；上弹性部件，设置在线筒的上侧，并耦接到线筒和壳体；下弹性部件，设置在线筒的下侧，并耦接到线筒和壳体；基座，设置在壳体的下侧并耦接到盖部件；基板，插设在壳体和基座之间，并包括形成有设置成面对第一磁体的第二线圈的电路部件；以及多个支撑部件，连接到上弹性部件和基板，其中，多个支撑部件中的每一个设置在盖部件的边缘的附近，并且支撑部件在从盖部件的边缘沿x方向的长度和沿y方向的长度不同的位置处连接到上弹性部件。

在一些示例性实施例中，相机模组可以包括：透镜驱动装置；以及安装在透镜驱动装置上的图像传感器。

在一些示例性实施例中，移动装置可以包括：显示模块，包括通过电信号改变颜色的多个像素；相机模组，将经由透镜入射的图像转换为电信号；以及控制器，控制显示模块和相机模组。

在一些示例性实施例中，透镜驱动装置可以包括：线筒，设置成在第一方向上移动；第一线圈，设置在线筒的外周面上；壳体，设置在线筒的内侧；第一磁体，耦接到壳体；上弹性部件，设置在线筒的上侧以支撑线筒；下弹性部件，设置在线筒的下侧以支撑线筒；支撑部件，设置在壳体的侧表面上以支撑壳体向第二方向和/或第三方向的移动；以及盖部件，其一部分设置在支撑部件的上侧，其中，盖部件可以在第一方向上在面对支撑部件的区域中形成有逸出槽(escape groove)。

在一些示例性实施例中，透镜驱动装置可以还包括：第二线圈，设置成面对第一磁体；基座，设置在线筒的下表面；以及PCB，收容在基座上。

在一些示例性实施例中，透镜驱动装置可以还包括：焊接部，将支撑部件的上表面与上弹性部件耦接，其中，焊接部的上端可通过逸出槽在第一方向上与盖部件间隔开。

在一些示例性实施例中，透镜驱动装置可以还包括填充在逸出槽中并由电绝缘材料形成的绝缘部。

在一些示例性实施例中，可以通过使盖部件的一部分向第一方向凹入而形成逸出槽。

在一些示例性实施例中，可以通过按压盖部件的一部分而形成逸出槽。

在一些示例性实施例中，可以通过使盖部件的一个表面凹入，并且使盖部件的另一表面突出而形成逸出槽。

在一些示例性实施例中，盖部件可以形成为弯曲形状，并且可以在壳体的边缘区域设置多个。

在一些示例性实施例中，逸出槽可以在第一方向上在盖部件的与支撑部件的位置相对应的位置处形成多个。

在一些示例性实施例中，上弹性部件可形成有耦接到壳体的上表面并焊接到支撑部件的上表面的焊接耦接部，并且壳体可在上表面形成有突起，所述突起在与焊接耦接部相邻的位置处突出地形成。

在一些示例性实施例中，焊接耦接部可以由一对相互离散的件形成，并且突起可以插设在这对焊接耦接部之间。

在一些示例性实施例中，突起可以防止焊接耦接部塑性变形。

根据本发明另一示例性实施例的透镜驱动装置可以包括：线筒，设置成在第一方向上移动；第一线圈，设置在线筒的外周面上；壳体，设置在线筒的内侧；第一磁体，耦接到壳体；上弹性部件，设置在线筒的上侧以支撑线筒；下弹性部件，设置在线筒的下侧以支撑线筒；支撑部件，设置在壳体的侧表面上以支撑壳体向第二方向和/或第三方向的移动；以及盖部件，设置在支撑部件的上侧的上表面上，并且在第一方向上在面对支撑部件的区域中形成有逸出槽，其中，上弹性部件可以形成有耦接到壳体的上表面并焊接到支撑部件的上表面的焊接耦接部，并且壳体可在上表面形成有突起，所述突起在与焊接耦接部相邻的位置处突出地形成。

在一些示例性实施例中，相机模组可以包括透镜驱动装置。

根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置可以包括：基座；盖部件，耦接到基座并与基座形成内部空间；线筒，收容在内部空间中；第一驱动部，设置在线筒上；第二驱动部，收容在内部空间中以面对第一驱动部；以及支撑部，从盖部件延伸到下侧，其中，支撑部的下端可以面对基座的下表面或者可以设置在基座的下表面的下侧。

在一些示例性实施例中，透镜驱动装置可以还包括：基板；以及第三驱动部，以面对第二驱动部的方式设置在基板上，其中，基板可以包括沿着基座的侧表面弯曲并延伸到下侧的端子部，并且支撑部的下端可以面对端子部的下端或者可以设置在端子部的下端的下侧。

在一些示例性实施例中，端子部可以包括：第一端子部，设置在基板的第一侧上；以及第二端子部，设置在设于第一侧的相对侧的第二侧上，其中，支撑部可以包括：第一支撑部，设置在盖部件上的第一侧上；第二支撑部，设置在盖部件上的第二侧上。

在一些示例性实施例中，第一支撑部可以包括第一支撑凸耳和第二支撑凸耳，第一支撑凸耳和第二支撑凸耳中的每一个向第一端子部的长边方向的两侧与第一端子部间隔开，其中，第二支撑部可以包括第三支撑凸耳和第四支撑凸耳，第三支撑凸耳和第四支撑凸耳中的每一个向第二端子部的长边的两侧与第二端子部间隔开，并且第一支撑凸耳和第三支撑凸耳可以基于盖部件的中心对称。

在一些示例性实施例中，透镜驱动装置可以还包括：第一错误插入防止部，设置在盖部件的下端；以及第二错误插入防止部，设置在基座上以耦接到第一错误插入防止部，其中，第一错误插入防止部可以具有基于盖部件的中心不对应的形状。

在一些示例性实施例中，第一错误插入防止部可以包括从盖部件的下端向下侧突出的突起，第二错误插入防止部可以包括从基座的侧表面对内凹陷用以收纳突起的接收部。

在一些示例性实施例中，突起可以包括：第一凸耳，设置在盖部件上的一侧的侧板上；以及第二凸耳，设置在盖部件上的另一侧的侧板上，并且接收部可以包括：第一凹槽，具有与第一凸耳的形状相对应的形状以收容第一凸耳；以及第二凹槽，具有与第二凸耳的形状相对应的形状以收容第二凸耳。

在一些示例性实施例中，第一错误插入防止部可以包括从盖部件的下端向上侧凹陷的凹入部，并且第二错误插入防止部可以包括从基座突出以收容到凹入部中的插入部。

在一些示例性实施例中，透镜驱动装置可以还包括：基板，设置在基座上；第三驱动部，以面对第二驱动部的方式设置在基板上，其中，基板可以形成有接触突起的接地垫部(ground pad part)，并且盖部件可以包含金属材料。

在一些示例性实施例中，透镜驱动装置可以还包括方向指示标记，该方向指示标记形成在盖部件上而露出到外部。

根据本发明示例性实施例的相机模组可以包括：基座；盖部件，耦接到基座并与基座形成内部空间；线筒，收容在内部空间中；第一驱动部，设置在线筒上；第二驱动部，收容在内部空间中而面对第一驱动部；以及支撑部，从盖部件向下侧延伸，其中，支撑部的下端可以面对基座的下表面或者可以设置在基座的下表面的下侧。

在一些示例性实施例中，相机模组可以还包括安装有图像传感器并与基座设置的PCB，其中，支撑部可以使用焊料耦接到PCB，或者使用有源对准键(active alignmentbond)固定到PCB。

根据本发明示例性实施例的光学设备可以包括：基座；盖部件，耦接到基座并与基座形成内部空间；线筒，收容在内部空间中；第一驱动部，设置在线筒上；第二驱动部，以面对第一驱动部的方式收容在内部空间中；以及支撑部，从盖部件向下侧延伸，其中，支撑部的下端可以面对基座的下表面或者可以设置在基座的下表面的下侧。

有益效果

示例性实施例中的支撑部件可以设置在电路部件上，以使距电路部件的侧面中的设置有端子表面的一侧的离散距离比距未设置有端子表面的一侧的离散距离长，由此可以限制由外部冲击引起的支撑部件的断开和损坏。

本发明的示例性实施例包括多个第一印刷端子和多个第二印刷端子，由此可以限制第一线圈和第二线圈由于PCB的损坏而与外部电源断开。

本发明的示例性实施例中的第一突起和第二突起可以限制PCB的移动，以使得PCB的端子和保持部件的端子之间利用焊接的耦接和电连接作业容易实施。

形成在盖部件上的本发明示例性实施例中的逸出槽可以防止支撑部件和盖部件之间的电短路，从而能够防止由电短路和劣化的拍摄的图像的屏幕引起的透镜驱动装置的故障。

在本发明的示例性实施例中，壳体可以形成有突起，以有效地防止上弹性部件耦接到壳体时可能产生的焊接耦接部的塑性变形。

通过本发明的示例性实施例，可以防止由按压透镜驱动装置引起的性能变化。

此外，可以防止盖部件在错误插入状态下耦接到基座。

此外，可以防止在与盖部件耦接的透镜驱动装置耦接到相机模组的PCB的处理中可能发生的方向性不一致的耦接的现象。

附图说明

图1是示出根据本发明第一示例性实施例的透镜驱动装置的立体图；

图2是示出根据本发明第一示例性实施例的透镜驱动装置的分解立体图；

图3是示出根据本发明第一示例性实施例的线筒的立体图；

图4是示出根据本发明第一示例性实施例的壳体的立体图；

图5是图1中去除盖部件的俯视图；

图6是图5中的‘A’区域的放大图；

图7是示出根据本发明第一示例性实施例的支撑部件、电路部件和PCB的布置的示意图；

图8是图7的俯视图；

图9是图8中的‘B’区域的放大图；

图10是示出根据本发明的第一示例性实施例的从上侧观察时的PCB的俯视图；

图11是围绕z轴旋转的图1的示意图；

图12是示出根据本发明的第一示例性实施例的透镜驱动装置和保持部件被耦接的状态的示意图；

图13是示出根据本发明的第一示例性实施例的光学设备的立体图；

图14是示出图13中所示的光学设备的示意图；

图15是示出根据本发明第二示例性实施例的透镜驱动装置的立体图；

图16是示出根据本发明第二示例性实施例的透镜驱动装置的分解立体图；

图17是根据本发明的示例性实施例的图15中的‘A’区域的剖视图；

图18是根据本发明的第二示例性实施例的透镜驱动装置中去除盖部件的俯视图；

图19是示出根据本发明的第二示例性实施例的盖部件的仰视图；

图20是根据本发明另一示例性实施例的图15的‘A’区域的剖视图；

图21是根据本发明又一示例性实施例的图15的‘A’区域的剖视图；

图22是示出图18的‘B’区域的放大图；

图23是图22的立体图；

图24是示出根据本发明第三示例性实施例的透镜驱动装置的立体图；

图25是示出根据本发明第三示例性实施例的透镜驱动装置的分解立体图；

图26是示出根据本发明第三示例性实施例的透镜驱动装置的盖部件的立体图；

图27是示出根据本发明第三示例性实施例的透镜驱动装置的一些元件的分解立体图；

图28是示出根据本发明第三示例性实施例的透镜驱动装置的一些元件(a)和根据本发明的变型的透镜驱动装置的一些元件(b)的概念图；

图29是示出根据本发明第三示例性实施例的透镜驱动装置耦接到相机模组的PCB的状态的立体图。

具体实施方式

将结合附图描述本发明的一些示例性实施例。在整个说明书中，相同的附图标记将分配给附图说明中的相同元件。

此外，术语“第一”、“第二”、“A”、“B”、(a)、(b)等可以用于解释根据本发明示例性实施例的元件。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开，并且不限于相关术语的相关元件的本质、顺序或序列。当元件被“连接”、“耦接”或“联接”到其他元件时，该元件可以被直接地连接、耦接或联接，但应该理解“连接”、“耦接”或“联接”可以指两个或多个元件通过另一元件或中间元件“连接”、“耦接”或“联接”在一起。

在下文中使用的“光轴方向”可以被定义为在耦接到透镜驱动装置的状态下的透镜模组的光轴方向。同时，“光轴方向”可以与“垂直方向”和“z轴方向”等互换使用。

在下文中使用的“自动聚焦功能”可以被定义为通过将透镜模组移动到光轴方向来调节与图像传感器的距离来相对于对象自动匹配焦点的功能。同时，“自动聚焦”可以与“AF”互换使用。

在下文中使用的“抖动校正功能”可以被定义为将透镜模组移动或倾斜到垂直于光轴方向的方向上以便抵消由外力在图像传感器上产生的振动(移动)的功能。同时，“抖动校正”可以与“OIS(光学稳像)”互换使用。

此外，正交坐标系(x，y，z)可以表示在附图中。附图中的x轴和y轴可以被定义为垂直于光轴的平面，并且为了方便起见，光轴(z轴方向)可以被定义为第一方向，x轴方向可以被定义为第二方向，y轴方向可以定义为第三方向。

图1是示出根据本发明第一示例性实施例的透镜驱动装置的立体图，图2是示出根据本发明第一示例性实施例的透镜驱动装置的分解立体图。

应用于诸如智能电话或平板电脑的移动装置的小型相机的自动聚焦装置是在图像传感器(未示出)的表面上自动捕获对象的图像的焦点的装置。自动聚焦装置可以可变地形成，并且在本发明的示例性实施例中，形成有多个透镜的光学模块可以移动至第一方向以执行自动聚焦操作。

参照图2，根据本发明第一示例性实施例的透镜驱动装置可以包括动子和定子。此时，动子可以执行透镜的自动聚焦功能。动子可以包括线筒(110)和第一线圈(120)，定子可以包括第一磁体(130)、壳体(140)、上弹性部件(150)和下弹性部件(160)。

线筒(110)可以设置在壳体的内侧以在第一方向上移动，可以在外周面上设置有第一线圈(120)，第一线圈(120)设置在第一磁体(130)的内侧，并且线筒(110)可以通过第一磁体(130)和第一线圈(120)之间的电磁相互作用在第一方向上相互地设置在壳体(140)的内部空间。线筒(110)可以在外周面上设置有第一线圈(120)以实现与第一磁体(130)的电磁相互作用。

此外，线筒(110)可以被上弹性部件和下弹性部件(150,160)弹性地支撑以在第一方向上移动，从而可以实现自动聚焦功能。线筒(110)可以包括在内侧设置有至少一个透镜的镜筒(未示出)。镜筒可以通过可变方法耦接到线筒(110)的内部。例如，可以在线筒(110)的内周面形成内螺纹，并且可以在镜筒的外周面形成与内螺纹相对应的外螺纹，并且内螺纹和外螺纹可以螺纹连接并耦接到线筒(110)。然而，本发明不限于此，并且线筒(110)的内周面可以不形成有螺纹，并且镜筒可以使用除了螺纹连接方法之外的各种其他方法直接固定到线筒(110)的内侧。或者，一个或多个透镜可以与线筒(110)一体地形成而没有镜筒。

耦接到镜筒的透镜可以形成有一片，或者可以形成为构成形成有两个或更多个透镜的光学系统。自动聚焦功能可以通过电流方向和/或电流量控制，其中自动聚焦功能可以通过使线筒(110)在第一方向上移动的操作来实现。

例如，当施加正向电流时，线筒(110)可以从初始位置向上侧移动，当施加反向电流时，线筒(110)可以从初始位置向下侧移动。或者，通过调节一个方向的电流量，可以使移动距离从初始位置在一个方向上增加或减小。

线筒(110)可以在上表面和下表面处突出地形成有多个上支撑凸耳和下支撑凸耳。上支撑凸耳可以设置成圆柱形或方柱形，并且可以通过引导上弹性部件(150)使其与上弹性部件(150)耦接和固定。下支撑凸耳也可以与上支撑凸耳一样设置为圆柱形或方柱形状，并且可以通过引导下弹性部件(160)使其与下弹性部件(160)耦接和固定。上弹性部件(150)可以设置在线筒(110)的上侧，下弹性部件(160)可以设置在线筒(110)的下侧，并且可以分别耦接到线筒(110)和壳体(140)。此时，上弹性部件(150)可以形成有与上支撑凸耳相对应的通孔和/或凹槽，下弹性部件(160)可以形成有与下支撑凸耳相对应的通孔和/或凹槽。支撑凸耳中的每一个和通孔和/或凹槽可以通过热熔合或诸如环氧树脂的粘合部件固定地耦接。

壳体(140)可以呈支撑第一磁体(130)的空心柱形状，并且基本上形成为方形，并且可以设置在盖部件(300)的内侧。壳体(140)可以在侧表面上设置有耦接到壳体(140)的第一磁体(130)。此外，如上所述，壳体(140)可以在其内侧设置有通过被引导到上弹性部件(150)和下弹性部件(160)而在第一方向上移动的线筒(110)。

一个示例性实施例中的第一磁体(130)可以具有杆状，并且可以耦接或设置在壳体(140)的侧部的周围。在另一示例性实施例中，第一磁体(130)可以具有梯形形状，并且可以耦接或设置在壳体(140)的边缘的区域上。另一方面，第一磁体(130)可以形成为一件或两件或更多件。此外，第一磁体(130)可以形成为多层结构，在多层结构中多个第一磁体(130)可以设置在第一方向上。

上弹性部件和下弹性部件(150,160)可以弹性地支撑线筒(110)在第一方向上的上升和/或下降操作。上弹性部件(150)和下弹性部件(160)可以形成有板簧。

如图2所示，上弹性部件(150)可以形成为彼此分开的两个件。通过该分开结构，每个分割的上弹性部件(150)可以被施加相互不同极性的电流或相互不同的电力，或者可以成为电流传递路径。

此外，在变型中，下弹性部件(160)可以形成为两个彼此分开的件，并且上弹性部件(150)可以一体地形成。另一方面，上弹性部件(150)、下弹性部件(160)、线筒(110)和壳体(140)可通过热熔合和/或使用粘接剂的粘接操作来组装。此时，例如，可以通过在热熔合固定之后使用粘接剂进行粘接来完成固定操作。

基座(210)可以设置在线筒(110)和PCB(250)的下侧，并且可以基本上设置为方形，并且可以由PCB(250)收容。基座(210)的与形成有PCB(250)的端子表面(253)的区域相对的表面可以形成有相应尺寸的支撑槽。此外，基座(210)可以设置在壳体(140)的下侧以与盖部件(300)耦接。

支撑槽可以从基座(210)的外周面以预定深度向内凹陷，以防止形成有端子表面(253)的区域突出到外部，或以预定深度向内凹陷以调节突出量。

支撑部件(220)可以设置在壳体(140)的角部，上侧耦接到上弹性部件(150)，下侧耦接到包括基座(210)、PCB(250)和电路部件(231)的基板，并且支撑部件(220)可以支撑线筒(110)和壳体(140)，使得线筒(110)和壳体(140)可以在第二方向和/或第三方向上移动，并且可以电连接到第一线圈(120)。

支撑部件(220)可以通过设置在壳体(140)的角部而弹性地支撑壳体(140)。支撑部件(220)可以设置为多个，并且示例性实施例中的支撑部件(220)中的每一个可以在壳体(140)的边缘上、即角部处设置有总共四个支撑部件(220)。支撑部件(220)可以由可弹性变形的材料形成以允许线筒(110)和壳体(140)在x-y平面上移动。或者，另一示例性实施例中的支撑部件(220)可以设置成总共六个件，各两个支撑部件在两个角部上，以及各一个支撑部件在剩余的两个角部上，总共六个支撑部件。或者，根据情况，支撑部件(220)可以总共设置七个件，或总共设置九个件。

此外，支撑部件(220)可以电连接到上弹性部件(150)。即，例如，支撑部件(220)可以电连接到形成有上弹性部件(150)的通孔的区域。此外，支撑部件(220)可以与上弹性部件(150)分开形成，由此支撑部件(220)和上弹性部件(150)可以使用导电粘接剂、钎焊或焊接电连接。因此，上弹性部件(150)可以通过电连接的支撑部件(220)向第一线圈(120)施加电流。

支撑部件(220)可以在下端插入到在包括电路部件(231)和PCB(250)的基板上形成的通孔中，并通过焊接耦接到基板。也就是说，支撑部件(220)可以通过在下端插入并焊接到在电路部件(231)和/或PCB(250)形成的通孔中而电连接到基板。或者，支撑部件(220)可以在电路部件(231)和/或PCB(250)未形成有通孔时电焊接到与电路部件(231)对应的区域。

另一方面，虽然图2未示出作为第一示例性实施例的线性支撑部件(220)，但是本发明不限于此。也就是说，支撑部件(220)可以也形成为板部件的形状。

第二线圈(230)可以通过与第一磁体(130)的电磁相互作用使壳体(140)在第二方向和/或第三方向上移动，由此支撑部件(220)可以通过弹性变形执行OIS功能。这里，第二方向和/或第三方向可以不仅包括x轴(或第一方向)方向和y轴(或第二方向)方向，还包括基本上接近x轴方向和y轴方向的方向。也就是说，从示例性实施例的驱动方面来看，壳体(140)可以与x轴和y轴方向平行地移动，但是壳体(140)通过被支撑部件(220)支撑而移动时也可以相对于x轴和y轴方向稍微倾斜地移动。

因此，需要将第一磁体(130)设置在与第二线圈(230)对应的位置上。

第二线圈(230)可以设置成与固定到壳体(140)的第一磁体(130)对置。在示例性实施例中，第二线圈(230)可以设置在第一磁体(130)的外侧。或者，第二线圈(230)可以通过与第一磁体(130)的下侧间隔开预定距离设置。根据示例性实施例，第二线圈(230)可以设置有总共四个件，每个件位于电路部件(231)的四个侧部区域处。然而，本发明不限于此，可以安装总共两个件，一个件用于第二方向，一个件用于第三方向，并且还可以安装多于四个件。或者，也可以安装总共六个件，一个件在第一侧用于第二方向，两个件在第二侧用于第二方向，一个件在第三侧用于第三方向，两个件在第四侧用于第三方向。或者，在这种情况下，第一侧和第四侧可以相邻地设置，并且第二侧和第三侧可以相邻地设置。

在示例性实施例中，电路部件(231)可以形成有具有第二线圈(230)的形状的电路图案，并且可以在电路部件(231)的上表面上设置单独的第二线圈。然而，本发明不限于此，可以在电路部件(231)的上表面上直接形成第二线圈(230)形状的电路图案。

或者，第二线圈(230)可以通过缠绕电线而形成为环形，或者形成为FP线圈的形状，以允许被电连接到PCB(250)。

包括第二线圈(230)的电路部件(231)可以安装或设置在PCB(250)的上表面上，PCB(250)设置于基座(210)的上侧。然而，本发明不限于此，第二线圈(230)可以与基座(210)紧密地设置，可以与基座(210)间隔开，或者可以形成在单独的基板上，单独的基板可以堆叠并连接到PCB(250)。基板可以插设在壳体(140)和基座(210)之间，并且可以包括电路部件(231)和PCB(250)。此时，电路部件(231)和PCB(250)可以电连接。电路部件(231)可以包括设置成与第一磁体(130)对置的第二线圈(230)，并且可以设置在PCB(250)的上侧。

PCB(250)可以设置在电路部件(231)的下侧，可以电连接到上弹性部件(150)和下弹性部件(160)中的至少一个，并且可以耦接到基座(210)的上表面，并且可以在与支撑部件(220)的远端对应的位置处形成有供支撑部件(220)插入的通孔，或者，可以不形成通孔以允许电连接或粘接到支撑部件。

在另一示例性实施例中，当支撑部件(220)耦接到电路部件(231)时，为了便于支撑部件(220)和电路部件(231)之间的诸如焊接的耦接作业，PCB(250)的与支撑部件(220)相对应的角部可形成有逸出部。PCB(250)可以耦接到基座(210)的上表面以设置在电路部件(231)的下侧，并且可以电连接到电路部件(231)。PCB(250)可以设置在基座(210)的侧表面上以形成安装有端子(251)的端子表面(253)。示例性实施例示出了形成有两个弯曲的端子表面(253)的PCB(250)。

端子表面(253)可以设置有多个端子(251)以通过从外部电源接收电流来向第一线圈(120)和第二线圈(230)供应电流。形成在端子表面(253)上的端子(251)的数量可以根据所需元件的类型而增加或减少。此外，PCB(250)可以形成有一个或多于两个的端子表面(253)。

盖部件(300)可以设置成形成有角部的盒状，可以收容动子、第二线圈(230)和PCB(250)中的一部分或全部，并且可以与基座(210)耦接。盖部件(300)可以保护收容在其中的动子、第二线圈(230)和PCB(250)使它们免受损坏。此外，盖部件(300)还可以限制由第一磁体(130)、第一线圈(120)和第二线圈(230)产生的电磁场泄漏到外部，从而允许电磁场被收集。

图3是示出根据本发明第一示例性实施例的线筒的立体图，图4是示出根据本发明第一示例性实施例的壳体的立体图。

在下文中，将参考图3和图4更详细地描述线筒(110)和壳体(140)的结构。图3是示出根据本发明第一示例性实施例的线筒(110)的立体图。

线筒(110)可以包括第一上支撑凸耳(113)和第三突起(111)。第一上支撑凸耳(113)可以形成为圆柱形或其他形状，并且可以引导上弹性部件(150)以使上弹性部件(150)耦接到线筒(110)。

第三突起(111)可以通过从线筒(110)的上表面突出而形成。第三突起(111)的上表面可以撞击盖部件(300)的下表面，以防止产生外部冲击时超出弹簧的弹性限制的塑性变形。

当线筒(110)的初始位置设置在线筒(110)不能再下降的位置时，可以通过单向控制来实现线筒(110)的自动聚焦。也就是说，自动聚焦功能可以通过如下方法实现：在供应给第一线圈(120)的电流增大时线筒(110)上升，在供应的电流减少时线筒(110)逐渐下降而返回到初始位置。

然而，当线筒(110)的初始位置设定为具有线筒(110)能够下降的离散距离时，可以通过双向控制来实现线筒(110)的自动聚焦。也就是说，可以通过使线筒(110)在第一方向上向上或向下移动的操作来实现自动聚焦功能。例如，当施加正向电流时，线筒(110)可以向上移动，当施加反向电流时，线筒(110)可以向下移动。

图4是示出根据本发明第一示例性实施例的壳体(140)的立体图。

壳体(140)可以支撑磁体(130)并且可以在其中收容在第一方向上移动的线筒(110)。壳体(140)通常可以呈空心柱形状。例如，壳体(140)可以由多边形(例如，正方形或五边形)或圆形的空心孔形成。壳体(140)可以包括第二上支撑凸耳(143)和第四突起(144)。第二上支撑凸耳(143)是与形成在上弹性部件(150)处的通孔耦接的区域。第二上支撑凸耳(143)可以呈圆柱形或其他各种形状，并且可以引导上弹性部件(150)以使上弹性部件(150)耦接到壳体(140)。

第四突起(144)可以通过从壳体(140)的上表面突出而形成。第四突起(144)可以执行使盖部件(300)和壳体(140)的主体止动的功能。也就是说，当产生外部冲击时，可以使第四突起(144)的上表面撞击盖部件(300)的下表面，以防止盖部件(300)和壳体(140)的主体相互直接碰撞。壳体(140)可以在与形成有线筒(110)的第一宽度(W1)的区域相对应的位置处形成有第三凹部(148)。壳体(140)的第三凹部(148)的与线筒(110)对置的表面可以具有与第一宽度(W1)联接的形状，第一宽度(W1)是从线筒(110)突出形成的区域。此时，图3中所示的线筒(110)的第一宽度(W1)和图4中所示的壳体(140)的第三凹部(148)的第二宽度(W2)可具有预定的公差。

通过使第三凹部(148)设置成与线筒(110)的第一宽度(W1)联接，可以防止线筒(110)相对于壳体(140)旋转。其结果，即使受到力而使线筒(110)绕光轴或与光轴平行的轴旋转，壳体(140)的第三凹部(148)也可以防止线筒(110)旋转。

此外，壳体(140)的角部可以形成有第二凹部(147)。支撑部件(220)可以在第一方向上穿过第二凹部(147)以连接到上弹性部件(150)。如图5和6所示，一对第二凹部(147)可以分别形成在壳体(140)的角部。在示例性实施例中，支撑部件(220)可以设置成穿过形成在壳体(140)的角部中的一个角部处的一对第二凹部(147)中的任意一个。

在另一示例性实施例中，可以在壳体(140)的每个角部上仅形成一个第二凹部(147)。例如，如图6中所示，当从纸面观察时，可以仅在壳体(140)的角部中在被支撑部件(220)穿过的左上侧形成第二凹部(147)，而可以不在右下侧形成第二凹部(147)。在另一示例性实施例中，壳体(140)的角部可以取代第二凹部(147)而形成有被支撑部件(140)穿过的通孔。与第二凹部(147)一样，可以在壳体(140)的角部上形成一对通孔或一个通孔。

另一方面，壳体(140)可以在壳体(140)的角部区域的下表面处形成有下支撑凸耳(未示出)从而与下弹性部件(160)耦接。下支撑凸耳可以形成为与对应于上支撑凸耳的位置相对应的形状。然而，本发明不限于此。壳体(140)可以形成有从每侧的侧部突出的多个第三止动件(149)。第三止动件(149)可用于防止壳体(140)在第二方向和第三方向上移动时壳体(140)与盖部件(300)碰撞。

图5是图1中去除盖部件的俯视图，图6是图5中的‘A’区域的放大图。示例性实施例中的支撑部件(220)可以用作将PCB(250)与第一线圈(120)电连接的引线。例如，第一线圈(120)的两个远端可以电连接到上弹性部件(150)，上弹性部件(150)可以电连接到支撑部件(220)，支撑部件(220)可以电连接到电路部件(231)，电路部件(231)可以电连接到PCB(250)，以允许第一线圈(120)电连接到PCB(250)。

在另一示例性实施例中，上弹性部件(150)可以不电连接到电路部件(231)而直接连接到PCB(250)以允许第一线圈(120)和PCB(250)电连接。

如图6中所示，可以在壳体(140)的角部形成支撑部件(220)和上弹性部件(150)之间的连接部。此外，可以在盖部件(300)的角部形成支撑部件(220)和上弹性部件(150)之间的连接部。

此时，如图6所示，被支撑部件(220)插入的通孔可以形成在上弹性部件(150)的与设置有支撑部件(220)的区域相对应的区域，在将支撑部件(220)插入通孔中之后焊接支撑部件(220)和通孔区域，然后可以将支撑部件(220)和上弹性部件(150)电连接。

此时，第一线圈(120)的两个远端中的一个可以是(+)端子，另一端可以是(-)端子。因此，通过使用示例性实施例中的四个支撑部件(220)的两个端部，一个可以连接到第一线圈(120)的(+)端子，另一个可以连接到(-)端子。在这种情况下，上弹性部件(150)可以形成为分开结构，以免第一线圈(120)的(+)端子(120)和(-)端子短路。或者，两个支撑部件(220)可以连接到第一线圈(120)的(+)端子，并且剩余的两个支撑部件(220)可以连接到第一线圈(120)的(-)端子。

在另一示例性实施例中，当第一线圈(120)双重缠绕或设置成两个件时，第一线圈(120)可具有两个(+)端子和两个(-)端子。因此，通过使用示例性实施例中的所有的四个支撑部件(220)，两个支撑部件(220)可以连接到第一线圈(120)的(+)端子，剩余的两个支撑部件(220)可以连接到第一线圈(120)的(-)端子。在这种情况下，上弹性部件(150)可以形成为四重结构(quadruplicated structure)，以免第一线圈(120)的包括(+)端子和(-)端子的每个端子短路。此时，通过在四重上弹性部件(150)中并联连接具有相同极性的支撑部件(220)，能够减小电阻，并且通过增加绕组的数量并且通过串联连接双重缠绕的第一线圈(120)能够增大从第一线圈(120)和第一磁体之间产生的电磁力。

在又一示例性实施例中，PCB(250)和第一线圈(120)可以通过使用支撑部件(220)和下弹性部件(160)电连接。也就是说，第一线圈(120)的两端可以电连接到下弹性部件(160)，下弹性部件(160)可以电连接到支撑部件(220)，支撑部件(220)可以电路部件(231)，电路部件(231)可以电连接到PCB(250)，由此第一线圈(120)和PCB(250)可以电连接。

在这种情况下，可以使用与针对上弹性部件(150)的上述说明类似的结构。

在又一示例性实施例中，第一线圈(120)的远端的一部分可以电连接到上弹性部件(150)，剩余的远端可以电连接到下弹性部件(160)以允许电流从PCB(250)施加到第一线圈(120)。第一线圈(120)可以通过上弹性部件(150)和/或下弹性部件(160)和支撑部件(220)电连接到PCB(250)。因此，第一线圈(120)可以从电连接的PCB(250)接收电流以执行与第一磁体(130)的电磁相互作用，由此线筒(110)可以在第一方向上移动，并且透镜驱动装置可以执行自动聚焦功能。

参照图5和图6，多个支撑部件(220)中的每一个可以分别围绕上弹性部件(150)的角部设置。此时，支撑部件(220)可以在x方向长度和y方向长度关于上弹性部件(150)的角部彼此不同的区域处连接到上弹性部件(150)。

上弹性部件(150)的角可以是上弹性部件(150)的与盖部件(300)的角部相对应的区域。此外，x方向长度可以是从上弹性部件(150)的角部到支撑部件(220)在x方向上测量的长度，y方向长度可以是从上弹性部件(150)的角部到支撑部件(220)在y方向上测量的长度。

换句话说，多个支撑部件(220)分别围绕盖部件(300)的角设置，并且支撑部件(220)可以在从盖部件(300)的角部到支撑部件(220)在x方向上和在y方向上测量的各长度彼此不同的区域(位置)处连接到上弹性部件(150)。将参照附图更详细地说明支撑部件(220)的设置位置。

参照图5和图6，支撑部件(220)可以包括耦接到上弹性部件(150)的第一耦接部。此外，第一耦接部可以设置在壳体(140)的形成在壳体(140)的第一侧表面和第二侧表面之间的角部的上侧。此时，第一耦接部和壳体(140)的第一侧表面之间的距离可以与第一耦接部和壳体(140)的第二侧表面之间的距离不同。

图7是示出根据本发明第一示例性实施例的支撑部件、电路部件和PCB的设置的示意图，图8是图7的俯视图，图9是图8中的‘B’区域的放大图。

在示例性实施例中，支撑部件(220)可以在下端插入到电路部件(231)中并通过焊接耦接到电路部件(231)，由此支撑部件(220)和电路部件(231)可以电连接。

如图9中所示，电路部件(231)可以形成有被支撑部件(220)插入的通孔(231a)。在示例性实施例中，支撑部件(220)可以形成为总共四个件，并且通孔(231a)可以形成为与支撑部件(220)相同的数量，即，共计四个件。在示例性实施例中，支撑部件(220)的下端可以插入到通孔(231a)中，并且支撑部件(220)和电路部件(231)可以在通孔(231a)的区域处相互焊接，由此支撑部件(220)和电路部件(231)可以相互耦接并电连接。

此外，电路部件(231)和支撑部件(220)之间的相互耦接和电连接可以使支撑部件(220)和PCB(250)能够电连接。此外，为了便于支撑部件(220)和电路部件(231)之间的焊接作业，PCB(250)的与设置支撑部件(220)的区域相对应的区域可以形成有逸出结构。

如图7和图8所示，多个支撑部件(220)设置为使得支撑部件(220)之间的垂直于端子表面(253)的长度方向的第一离散距离(DL1)可以形成为比支撑部件(220)之间的与端子表面(253)的长度方向平行的第二离散距离(DL2)短。因此，示例性实施例中的端子表面(253)可以形成为两个件，每个件设置在对置侧，并且两个端子表面(253)可以设置在基座(210)的侧表面。此时，当从上侧观察透镜驱动装置时，从电路部件(231)的设置有端子表面(253)的一侧的侧表面到支撑部件(220)的第三离散距离(DL3)可以形成为比从电路部件(231)的未形成有端子表面(253)的一侧的侧表面到支撑部件(220)的第四离散距离(DL4)长。

换句话说，示例性实施例中的端子表面(253)可以在相互对称的位置处形成为两个件，并且从电路部件(231)的每一侧中的设置有端子表面(253)的一侧到支撑部件(220)的第三离散距离(DL3)可以形成为比从未形成有端子表面(253)的一侧到支撑部件(220)的第四离散距离长。换句话说，当从第一方向观察时，电路部件(231)可以呈方形形状，并且多个支撑部件(220)可以设置在电路部件(231)上的被两条对角线(DA)分割的四个支撑部件(220)中的未设置端子表面(253)的区域上以使其穿过电路部件(231)的中心。

也就是说，支撑部件(220)可以设置在电路部件(231)的从电路部件(231)的四个角部绘制包括光轴的对角线(DA)而划分出的四个区域中的、PCB(250)的端子表面(253)不属于的区域上。电路部件(231)可以设置有第二线圈(230)，并且可以设置有具有复杂结构的电路。此外，与电路部件(231)进行面接触的PCB(250)也可以设置有具有复杂结构的电路。

因此，支撑部件(220)设置在电路部件(231)和PCB(250)之间的角部上是适合的，从而便于设置许多复杂的结构，例如电路部件(231)、PCB(250)和第二线圈(230)，即，从而增大PCB(250)的空间利用率。然而，当支撑部件(220)设置在电路部件(231)的角部上时，并且当重复且连续的外部冲击施加于透镜驱动装置时，角部可能被施加比电路部件(231)的内部区域更强的冲击，由此设置在角部上的支撑部件(220)可能被施加更强的冲击，从而断开或损坏支撑部件(220)。

当支撑部件(220)断开或损坏时，可能使通过支撑部件(220)的弹性变形执行的透镜驱动装置的OIS功能变得不能执行，或者相反地，支撑部件(220)可能产生大幅颤动的振动现象。因此，为了限制支撑部件(220)断开或损坏，可能需要将支撑部件(220)设置在从电路部件(231)的角部向内侧移动的位置。

特别地，直接暴露于外部的端子表面(253)可被直接施加外部冲击，并且施加到端子表面(253)的冲击可以直接传递到与其连接的电路部件(232)。此外，当PCB(250)由薄的柔性材料制成时，PCB(250)可能由于施加到端子表面(253)的冲击而产生诸如弯曲的变形。当由于重复且连续的外部冲击而在PCB(250)上重复且连续地产生诸如弯曲的变形时，其可能导致断开或损坏支撑部件(220)的直接原因。

因此，支撑部件(220)的断开或损坏可以通过将电路部件(231)上的支撑部件(220)的位置从电路部件(231)的角部移动到内侧的设计并且通过从端子表面(253)移动到远处位置来限制。同时，从电路部件(231)的每一侧中的未设置端子表面(253)的一侧到支撑部件(220)的离散距离、即图4中所示的第四离散距离(DL4)延长以允许支撑部件(220)的位置从电路部件(231)的角部移动到内侧，由此能够限制支撑部件(220)的断开或损坏。然而，当第四离散距离(DL4)延长时，支撑部件(220)可以大体集中于电路部件(231)的内侧，并且在这种情况下，可以减少设置有复杂结构电路的第二线圈(230)、电路部件(231)和PCB(250)的空间利用率。

由于这个原因，如图8所示，第一离散距离(DL1)可以比第二离散距离(DL2)短，并且第三离散距离(DL3)可以比第四离散距离(DL4)长。此外，从图8的纸面观察时的支撑部件(220)可以设置在由对角线(DA)形成的四个区域中的上部区域和下部区域中。

示例性实施例中的支撑部件(220)可以设置在电路部件(231)上，从而使距电路部件(231)的每一侧中的设置有端子表面(253)的一侧的离散距离比距未设置端有子表面(253)的一侧的离散距离长，由此防止支撑部件(220)被外部冲击断开或损坏。

另一方面，由于第一离散距离(DL1)和第二离散距离(DL2)之间的差异，导致由控制OIS操作的驱动器(未示出)检测到的壳体(140)和线筒(110)的x轴方向的灵敏度、即第一方向移动的灵敏度和y轴方向的灵敏度、即第二方向的灵敏度可能变得不同。因此，为了补偿灵敏度差异，可能需要校准驱动器IC。

图10是示出根据本发明的第一示例性实施例的从上侧观察时的PCB的俯视图。

参照图10，PCB(250)可以形成有多个第一端子(250a)和多个第二端子(250b)。此时，第一端子(250a)可以电连接到第一线圈(120)，第二端子(250b)可以电连接到第二线圈(230)。例如，第一线圈(120)可以电连接到支撑部件(220)，支撑部件(220)可以电连接到电路部件(231)，并且电路部件(231)可以电连接到PCB(250)，由此第一线圈(120)和形成在PCB(250)上的第一端子(250a)可以相互电连接。

此时，例如，当一个支撑部件(220)与多个第一端子(250a)连接时，电路部件(231)可以形成有分开的引线，该分开的引线设置为连接一个支撑部件(220)和多个第一端子(250a)。此外，例如，电路部件(231)可以电连接到PCB(250)，由此形成在PCB(250)上的第二线圈(230)和形成在PCB(250)上的第二端子(250b)可以相互电连接。第一端子(250a)和第二端子(250b)形成为多个的原因是为了对PCB(250)的损坏做准备。

第一线圈(120)和第二线圈(230)可以通过形成在PCB(250)上的第一端子(250a)和第二端子(250b)电连接到外部电源以从外部电源接收电流。另一方面，PCB(250)可能由于不正确的组装、外部冲击等而损坏。当PCB(250)损坏时，形成在PCB(250)上的第一端子(250a)和第二端子(250b)可能也损坏，或者第一线圈(120)和第二线圈(230)可能与外部电源电断开，其结果，可能大大降低透镜驱动装置的自动聚焦或OIS功能。

特别地，当PCB(250)由薄且柔性的材料形成时，PCB(250)很可能被损坏。因此，必须对PCB(250)的损坏做准备。在示例性实施例中，PCB(250)可以形成有多个的第一端子(250a)和第二端子(250b)，以对第一线圈(120)与第一端子(250a)之间或第二线圈(230)与第二端子(250b)之间由对PCB(250)的损坏而引起的短路做准备。也就是说，通过将第一端子(250a)和第二端子(250b)形成为多个，即使PCB(250)的特定区域被损坏而损坏特定区域上的端子，线圈也可以通过在其他区域形成的端子而与外部电源保持连接。

参照图10，多个第一端子(250a)可以基于PCB(250)的中心相互对称地形成。此外，多个第二端子(250b)可以基于PCB(250)的中心相互对称地形成。也就是说，适合的是，将第一端子(250a)和第二端子(250b)设置在PCB(250)的空心孔区域附近从而便于电连接容易，在这种情况下，通过使第一端子(250a)和第二端子(250b)关于PCB(250)的中心形成点对称，每个端子可以最大程度地与PCB(250)间隔开。因此，即使PCB(250)的特定区域被损坏，通过使每个端子最大程度地与PCB(250)间隔开，只有设置在损坏区域附近的端子可能被损坏，而远离受损区域设置的其他端子可以逃脱损坏。

第一线圈(120)和第二线圈(230)可以设置为使两个远端中的一个远端可以是(+)端子而另一个远端可以是(-)端子。因此，第一端子(250a)和第二端子(250b)可以形成有(+)端子和(-)端子，以对应于第一线圈(120)和第二线圈(230)的(+)端子和(-)端子。

此时，(+)端子和(-)端子形成为相同的数量是适合的。因此，多个第一端子(250a)和第二端子(250b)可以形成有相同数量的(+)端子和(-)端子。第一端子(250a)可以连接到相对远距离的第一线圈(120)，第二端子(250b)可以连接到相对近距离的第一线圈(120)。由于位置差异，当PCB(250)损坏时，相对远距离的第一端子(250a)和第一线圈(120)可能具有比相对近距离的第二端子(250b)和第二线圈(230)更高的短路概率。

因此，为了有效地限制由对PCB(250)的损坏引起的线圈和端子之间的短路，可以设置比第二端子(250b)更多数量的第一端子(250a)。然而，本发明不限于此。

另一方面，因为第一端子(250a)和第二端子(250b)中的每一个形成有(+)端子和(-)端子，所以第一端子(250a)和第二端子(250b)可以最低程度地形成有两个(+)端子和两个(-)端子。

考虑到前述，例如，如图10所示，第一端子(250a)可以形成有总共六个端子，并且第二端子(250b)可以形成有总共四个端子。然而，本发明不限于此。

此时，鉴于端子中(+)端子和(-)端子的数量相同的事实，第一端子(250a)可以形成有总共三个(+)端子和三个(-)端子，第二端子(250b)可以形成有总共两个(+)端子和两个(-)端子。然而，本发明不限于此。

PCB(250)可以包括引线图案(255)。引线图案(255)用于将第一端子(250a)或第二端子(250b)连接到形成在端子表面(253)上的端子(251)。引线图案(255)可以包括第一引线图案(255a)和第二引线图案(255b)从而增大PCB(250)的空间利用率。第一引线图案(255)可以形成在PCB(250)的上表面，第二引线图案(255b)可以形成在PCB(250)的下表面。

在PCB(250)的上表面和下表面上均形成引线图案(255)可以增大PCB(250)的空间利用率，并且还有利于在PCB(250)上形成引线图案(255)。

可以在PCB(250)的上表面上形成示例性实施例中的连接到外部电源的端子(251)，并且可以在PCB(250)的下表面上形成第二引线图案(255b)。因此，PCB(250)可以形成有通孔(VH)，第二引线图案(255b)和端子(251)可以通过通孔(VH)相互电连接。

因为在示例性实施例中形成多个第一端子(250a)和第二端子(250b)，所以可以限制第一线圈(120)或第二线圈(230)由于PCB(250)的损坏而与外部电源断开。

图11是围绕z轴旋转的图1的示意图，图12是示出根据本发明的第一示例性实施例、透镜驱动装置和保持部件被耦接的状态的示意图。

保持部件(500)可以形成在基座(210)的下表面处，并且可以设置有用于控制透镜驱动装置的操作的包括驱动器IC和陀螺传感器的各种元件。通过将形成在PCB(250)的端子表面(253)上的端子(251)耦接到形成在保持部件(500)上的端子(未示出)，透镜驱动装置可以电连接到保持部件(500)。

盖部件(300)可以包括第一突起(310)。第一突起(310)可以设置在端子表面(253)的两侧，并且可以突出地形成到盖部件(300)的下表面。第一突起(310)可以耦接到保持部件(500)，以便于收容在盖部件(300)中的PCB(250)的端子(252)与保持部件(500)的端子之间的焊接耦接和电连接作业。

也就是说，当第一突起(310)和保持部件(500)被耦接时，收容在盖部件(300)中的PCB(250)的端子(251)可以设置在与保持部件(500)的端子相对的位置，从而限制PCB(250)的移动。因此，由于PCB(250)的移动被第一突起(310)的限制，所以可以容易地执行端子(251)和端子之间的焊接作业。

此时，第一突起(310)和保持部件(500)可以通过偶联剂(SD)耦接。偶联剂(SD)可以是粘接剂，例如焊料、环氧树脂等。然而，本发明不限于此。

例如，第一突起(310)和保持部件(500)之间的耦接作业可以通过有源对准工艺(active alignment process)实现，从而使透镜驱动装置适当地设置于相对于保持部件(500)的设计位置和设计角度。

盖部件(300)可以包括第二突起(320)。第二突起(320)可以从在PCB(250)中未形成有端子表面(253)的一侧突出地形成到盖部件(300)的下表面。第二突起(320)与第一突起(310)一起可便于PCB(250)的端子(252)与保持部件(500)的端子之间的焊接耦接和电连接作业。

也就是说，第二突起(320)可以与基座(210)耦接以限制基座(210)的移动。当基座(210)的移动被限制时，耦接到基座(210)的PCB(250)的移动可能也被限制。因此，由于PCB(250)的移动被第二突起(320)的限制，因此可以容易地执行端子(251)和端子之间的焊接作业。

在另一示例性实施例中，第二突起(320)可以通过焊接或使用粘接剂的粘合而耦接到保持部件(500)。当第二突起(320)耦接到保持部件(500)时，收容在盖部件(300)中的PCB(250)的端子(251)可以设置在与保持部件(500)的端子的位置相对的位置，并且PCB(250)的移动被限制以使端子(251)和端子之间进行简单的焊接作业容易。

示例性实施例中的第一突起(310)和第二突起(320)可以限制PCB(250)的移动，以便于PCB(250)的端子(251)与保持部件(500)的端子之间的焊接耦接和电连接作业。

另一方面，前述示例性实施例中提到的透镜驱动装置可以用于诸如相机模组等的各种领域。相机模组可以应用于诸如移动电话的移动装置。示例性实施例中的相机模组可以包括镜筒、图像传感器(未示出)。此时，镜筒可以包括将图像传输到图像传感器的至少一片透镜。此外，相机模组可以还包括IR(红外线)截止滤光片(未示出)。IR截止滤光片可用于防止红外线区域的光进入图像传感器。在这种情况下，IR截止滤光片可以设置在基座(210)上与图像传感器的区域相对应的区域上。在另一示例性实施例中，IR截止滤光片可以耦接到保持部件(500)。

基座(210)可以设置有单独的端子部件从而与PCB(250)导电，并且可以使用表面电极与端子一体地形成。此外，当透镜驱动装置包括单独的基板时，可以不需要设置单独的端子。

另一方面，基座(210)可以用作保护图像传感器的传感器支架，在这种情况下，突起可以沿着基座(210)的侧表面向下侧方向形成，然而这不是必需的，而在图12所示的另一示例性实施例中，保持部件(500)可以设置在基座(210)的下侧，并且图像传感器可以安装在保持部件(500)上，由此保持部件(500)能够执行保护图像传感器的功能。

图13是示出根据本发明第一示例性实施例的光学设备的立体图，图14是示出图13中所示的光学设备的示意图。

参照图13和图14，光学设备(200A)可以包括主体(850)、无线通信部(710)、A/V(音频/视频)输入部(720)、感测部(740)、输入/输出部(750)、存储部(760)、接口部(770)、控制器(780)和电源部(790)。

由主体(850)的前壳体(851)和后壳体(852)形成的空间可以包含有光学设备的各种电子元件。例如，无线通信部(710)可以通过包括广播接收模块(711)、移动通信模块(712)、无线互联网模块(713)、LAN模块(714)和位置信息模块(715)来形成。

A/V输入部(720)用于输入音频信号或视频信号，并且可以包括相机(721)和麦克风(722)。相机(721)可以是包括透镜驱动装置(100)的相机。感测部(740)可以通过检测光学设备(200A)的当前状态，例如，光学设备(200A)的打开/关闭状态、光学设备(200A)的位置、用户是否触摸、光学设备(200A)的方位角和光学设备(200A)的加速/减速来产生用于控制光学设备(200A)的操作的感测信号。此外，感测部(740)可以处理与电源部(790)的电源相关的感测功能以及外部装置与接口部(770)的耦接。

输入/输出部(750)用于产生与视觉、听觉或触觉有关的输入或输出。输入/输出部(750)可以产生用于控制光学设备(200A)的操作的输入数据，并且还可以显示通过光学设备(200A)处理的信息。输入/输出部(750)可以包括键盘部(730)、显示模块(751)、音频输出模块(752)和触控屏面板(753)。键盘部(730)可以使用键盘输入产生输入数据。

显示模块(751)可以包括根据电信号改变颜色的多个像素。音频输出模块(752)可以输出从包括呼叫信号接收、通信模式、记录模式、语音识别模式或广播接收模式的无线通信部(710)接收的音频数据，或者输出存储在存储部(760)中的音频数据。触控屏面板(753)可以转换相对于触控屏的特定区域由用户触摸产生的电容的变化。

存储部(760)可以存储用于处理和控制控制器(780)的程序、输入/输出数据和由相机(721)拍摄的图像。接口部(770)可以从外部装置接收数据或电源，并将其发送到光学设备(200A)内部的每个元件，或者使光学设备(200A)内部的数据到外部设备。

控制器(780)可以控制光学设备(200A)的全部操作。控制器(780)可以包括图1中所示的触控屏面板驱动部的面板控制器(144)，或者执行面板控制器(144)的功能。控制器(780)可以设置为包括用于多媒体再现的多媒体模块(781)。控制器(780)可以执行能够将在触控屏上执行的写入输入或绘图输入识别为每个字符和图像的图案识别处理。

电源部(790)可以响应于控制器(780)的控制，通过接收外部电源或内部电源来提供操作每个元件所需的电力。

在下文中，将描述本发明的第二示例性实施例。

图15是示出根据本发明第二示例性实施例的透镜驱动装置的立体图，图16是示出根据本发明第二示例性实施例的透镜驱动装置的分解立体图。

应用于诸如智能电话或平板电脑的移动设备中的小型相机模组的OIS装置是指设置为防止以静止动作拍摄图像时由用户抖动引起的振动中所拍摄的图像的边界被不清晰地形成的装置。此外，自动聚焦装置是指设置为自动捕获图像传感器(未示出)上的对象图像的焦点的装置。

可以可变地设置如上所述的OIS装置和自动聚焦装置，并且在本示例性实施例的情况下，可以通过使形成有多个透镜的光学模块在第一方向或垂直于第一方向的方向上移动来实现OIS操作或自动聚焦操作。

参照图16，根据本发明第二示例性实施例的透镜驱动装置(1100)可以包括动子和定子。此时，动子可以执行透镜的自动聚焦功能。动子可以包括线筒(1110)和第一线圈(1120)，定子可以包括第一磁体(1130)、壳体(1140)、上支撑部件(1150)和下弹性部件(1160)。

线筒(1110)可以设置在壳体(1140)的内侧，并且可以在外周面处具有设置在第一磁体(1130)的内侧的第一线圈(1120)，其中，线筒(1110)可以通过第一磁体(1130)和第一线圈(1120)之间的电磁相互作用在壳体的内部空间中在第一方向往复移动。线筒(1110)的外周面可以形成有第一线圈(1120)使得能够与第一磁体(1130)电磁相互作用。

此外，线筒(1110)可以被上弹性部件(1150)和下弹性部件(1160)弹性地支撑，以通过在第一方向上移动来执行自动聚焦功能。线筒(1110)可以在其中包括安装有至少一个透镜的镜筒(未示出)。镜筒可以使用各种方法耦接到线筒(1110)的内部。例如，线筒(1110)的内周面可以形成有内螺纹，并且镜筒的外周面可以形成有与内螺纹相对应的外螺纹，其中镜筒可以通过内螺纹和外螺纹之间的螺纹连接而耦接到线筒(1110)。

然而，本发明不限于此，镜筒可以通过螺纹连接方法之外的其他方法而不是在线筒(1110)的内周面上形成螺纹，直接固定到线筒(1110)的内部。或者，一片以上的透镜可以与线筒(1110)一体地形成，而不使用镜筒。

耦接到镜筒的透镜可以形成有一片，并且两片或两片以上的透镜可以设置为形成光学系统。自动聚焦功能可以通过电流方向和/或电流量来控制，并且可以通过使线筒(1110)在第一方向移动来实现。例如，当施加正向电流时，线筒(1110)可以从初始位置向下移动。或者，可以通过调节一个方向的电流量来增大或减小从初始位置向一个方向的移动距离。

线筒(1110)的上表面和下表面可以突出地形成有多个上支撑凸耳和下支撑凸耳。上支撑凸耳可以形成为圆柱形或棱柱形以引导上弹性部件(1150)，由此上支撑凸耳可以耦接并固定到上弹性部件(1150)。下支撑凸耳可以也形成为圆柱形或棱柱形以引导下弹性部件(1160)，由此下支撑凸耳可以耦接并固定到下弹性部件(1160)。

此时，上弹性部件(1150)可以形成有与上支撑凸耳对应的通孔和/或凹槽，下弹性部件(1160)可以形成有与下支撑凸耳对应的通孔和/或凹槽。每个支撑凸耳和通孔和/或凹槽可以使用热熔合或诸如环氧树脂的粘接部件固定地耦接。

壳体(1140)可以呈支撑第一磁体(1130)的空心柱形状，并且可以大致形成为方形。壳体(1140)的侧表面可以通过使第一磁体(1130)耦接到其上而形成。此外，如上所述，壳体(1140)可以在内侧形成有由弹性部件(1150,1160)引导的线筒(1110)以在第一方向上移动。

上弹性部件(1150)可以设置在线筒(1110)的上侧，下弹性部件(1160)可以设置在线筒(1110)的下侧。上弹性部件(1150)和下弹性部件(1160)可以耦接到壳体(1140)和线筒(1110)，并且上弹性部件(1150)和下弹性部件(1160)可以弹性地支撑线筒(1110)在第一方向的上/下操作。上弹性部件(1150)和下弹性部件(1160)可以由板簧形成。

如图16所示，上弹性部件(1150)可以形成为多个。通过该多分割结构，上弹性部件(1150)的每个分割部分可以接受相互不同极性的电流或电源，或者可以是电流传输路径。或者，下弹性部件(1160)可以也形成有多分割结构从而电连接到上弹性部件(1150)。

另一方面，上弹性部件(1150)和下弹性部件(1160)、线筒(1110)和壳体(1140)可以通过利用热熔合和/或粘接剂的粘合操作来组装。

基座(1210)可以设置在线筒(1110)的下表面，通常可以设置为方形，并且可以设置或收容有PCB(1250)。PCB(1250)的与形成有端子表面(1253)的区域对置的表面可以形成有支撑槽，该支撑槽的尺寸与该表面的尺寸相对应。支撑槽可以从基座(1210)的外周面向内凹入地形成预定深度，以防止形成有端子表面(1253)的区域突出到外部，或者可以调节突出的量。

支撑部件(1220)可以设置在壳体(1140)的侧表面处以与壳体(1140)间隔开，在上侧耦接到上弹性部件(1150)，并且在下侧耦接到基座(1210)、PCB(1250)或耦接到电路部件(1231)，以使线筒(1110)和壳体(1140)可移动地支撑在垂直于第一方向的第二方向上和/或第三方向上，并且可以电连接到第一线圈(1120)。

示例性实施例中的支撑部件(1220)成对地设置在壳体(1140)的角部的外周面上，使得可以安装总共八个(8个)支撑部件(1220)。在另一示例性实施例中，一个支撑部件(1220)可以安装在壳体(1140)的角部的外周面处，使得可以安装总共四个(4个)支撑部件(1220)。在又一示例性实施例中，可以设置为每两个安装在两个角部，每一个安装在两个角部，使得可以安装总共六个(6个)支撑部件(1220)。此外，根据情况，可以安装总共七个(7个)或总共多于九个(9个)支撑部件(1220)。

此外，支撑部件(1220)可以电连接到上弹性部件(1150)。即，例如，上弹性部件(1150)可以电连接到上弹性部件(1150)的形成有通孔的区域。此外，考虑到支撑部件(1220)与上弹性部件(1150)分开形成的事实，支撑部件(1220)和上弹性部件(1150)可以通过焊接或熔接方法电连接。因此，上弹性部件(1150)可以通过电连接的支撑部件(1220)向第一线圈(1120)施加电流。

支撑部件(1220)可以通过形成在电路部件(1231)和/或PCB(1250)处的通孔连接到PCB(1250)。或者，支撑部件(1220)可以通过不使电路部件(1231)和/或PCB(1250)上形成通孔而电焊接到与电路部件(1231)对应的区域。

另一方面，尽管图16示出了线性支撑部件(1220)作为示例性实施例，但是本发明不限于此。也就是说，支撑部件(1220)可以形成为板型部件的形状。

第二线圈(1230)可以通过与第一磁体(1130)的电磁相互作用使壳体在第二方向和/或第三方向移动来执行OIS功能。这里，第二方向和第三方向可以不仅包括x轴(或第一方向)、y轴(或第二方向)，而且包括大体接近x和y轴方向的方向。也就是说，关于示例性实施例中的驱动方面，壳体(1140)可以与x轴和y轴方向平行地移动，但是壳体(1140)在通过被支撑部件(1220)支撑而移动时也可以相对于x和y轴方向稍微倾斜地移动。因此，需要将第一磁体(1130)安装在与第二线圈(1230)对应的位置处。

第二线圈(1230)可以设置成面对固定到壳体(1140)的第一磁体(1130)。在一个示例性实施例中，第二线圈(1230)可以设置在第一磁体(1130)的外侧。或者，第二线圈(1230)可以通过与第一磁体(1130)间隔开预定距离而设置在第一磁体(1130)的下侧。

根据示例性实施例的第二线圈(1230)可以安装在电路部件(1231)的四个边，总共四个件。然而，本发明不限于此，因此，可以仅安装两个第二线圈(1230)，一个用于第二方向，一个用于第三方向，甚至可以安装四个(4个)件。

或者，可以安装总共六个(6个)件的第二线圈(1230)，一个件在第一侧用于第二方向，两个件在第二侧用于第二方向，一个件在第三侧用于第三方向，两个件在第四侧用于第三方向。或者，在这种情况下，第一侧和第四侧彼此相邻，并且第二侧和第三侧可以相互相邻地设置。

在示例性实施例中，电路部件(1231)可以形成有具有第二线圈(1230)形状的电路图案，或者可以在上表面形成有单独的第二线圈，但是本发明不限于此，电路部件(1231)可以在上表面直接形成有具有第二线圈(1230)形状的电路图案。或者，第二线圈(1230)可以通过将电线缠绕为环形而设置，或者第二线圈(1230)可以形成为FP线圈的形状以允许电连接到PCB(1250)。

包括第二线圈(1230)的电路部件(1231)可以安装或设置在设置于基座(1210)的上表面上的PCB(1250)的上表面。然而，本发明不限于此，第二线圈(1230)可以与基座(1210)紧密地设置，可以间隔开预定距离而设置，或者可以分别形成在基板上，其中基板被堆叠并连接到PCB(1250)上。

PCB(1250)可以电连接到上弹性部件(1150)和下弹性部件(1160)中的至少一者，可以耦接到基座(1210)的上表面，并且如图16所示，供支撑部件(1220)插入的通孔可以形成在与支撑部件(1220)的远端对应的区域处。或者，PCB(1250)可以电连接和/或粘接到支撑部件，而不形成通孔。

PCB(1250)可以设置有或形成有端子(1251)，其中端子(1251)可以设置在弯曲的端子表面(1253)处。端子表面(1253)可以设置有多个端子(1251)以接收外部电力，由此可以将电流供应到第一线圈(1120)和/或第二线圈(1230)。可以根据控制所需的元件的类型而增加或减少设置在端子表面(1253)上的端子的数量。此外，PCB(1250)可以形成有一个或两个端子表面(1253)。

盖部件(1300)通常可以设置为盒形，可以收容动子、第二线圈(1230)、以及PCB(1250)的一部分或全部，并且可以与基座(1210)耦接。此外，盖部件(1300)的一部分可以设置在支撑部件(1220)的上侧。

盖部件(1300)可以保护收容在其中的动子、第二线圈(1230)和PCB(1250)免受损坏，并且可以通过限制从收容在其中的第一磁体(1130)、第一线圈(1120)和第二线圈(1230)产生的电磁场泄漏来附加地聚集电磁场。

图17是根据本发明的示例性实施例的图15中的‘A’区域的剖视图。

参照图17，盖部件(1300)可以形成有逸出槽(13100)。通过使盖部件(1300)向第一方向凹入，逸出槽(13100)可以在第一方向凹入地形成在盖部件(1300)的一部分处，即形成在与支撑部件(1220)对应的区域处。逸出槽(13100)可以防止由支撑部件(1220)和盖部件(1300)之间的接触产生的电短路。支撑部件(1220)的上表面可以电连接到上弹性部件(1150)。为了确保电连接，根据示例性实施例的透镜驱动装置可以还包括将支撑部件(1220)的上表面和上弹性部件(1150)耦接的焊接部(14000)。

其中，盖部件(1300)的下表面接近第一方向上的离散距离的、焊接部(14000)的上端可能直接接触盖部件(1300)以使支撑部件(1220)和盖部件(1300)电连接，从而导致电短路的产生。电短路可能导致透镜驱动装置的自动聚焦和/或OIS功能的操作问题。例如，由于短路，通过支撑部件(1220)接受电流的线筒(1110)可能产生有不希望的振动。此外，由于短路和线筒(1110)的振动，在支撑部件(1220)、线筒(1110)、上弹性部件和下弹性部件上机械滞后可能增加。

因此，增加的滞后可能大大降低透镜驱动装置的自动聚焦和/或OIS功能，由此包括透镜驱动装置的相机模组的焦点调节和OIS调节功能可能大大降低，随后降低拍摄的图像的质量。

在示例性实施例中，形成逸出槽(13100)以防止盖部件(1300)和支撑部件(1220)之间的电短路，由此可以解决上述问题。在示例性实施例中，考虑到透镜驱动装置的整体尺寸和结构，确定逸出槽(13100)的深度是适合的。焊接部(14000)的上端可以设置在比上弹性部件(1150)更上侧的位置。此外，例如，上弹性部件(1150)的上表面与盖部件(1300)的下表面之间的第一方向离散距离(H)可为约0.5mm。然而，本发明不限于此。

另一方面，鉴于由于超小型相机模组和透镜驱动装置的制造增加使得离散距离(H)减小的趋势，焊接部(14000)的上端和盖部件(1300)的下表面接触的可能性很高。因此，考虑到上述趋势，如果可能的话，可能需要将离散距离(H)设计得很大，并且确定逸出槽(13100)的深度以免焊接部(14000)的上端和盖部件(1300)的下表面彼此接触。此外，考虑到盖部件(1300)的与支撑部件(1220)对应的区域的厚度，确定逸出槽(13100)的深度也是适合的。

逸出槽(13100)可以通过多种方法形成。在示例性实施例中，可以通过蚀刻盖部件(1300)的方法形成逸出槽(13100)。在另一示例性实施例中，逸出槽(13100)可以在通过注射成型工艺制造盖部件(1300)时同时形成。在又一示例性实施例中，可以通过按压盖部件(1300)的一部分来形成逸出槽(13100)。

例如，盖部件(1300)可以由无磁性的SUS或镍银材料形成。盖部件(1300)可以形成为0.2mm～0.3mm的厚度，以保护内部构件免受外部冲击。此时，逸出槽(13100)的深度大于0.05mm是适合的。然而，该数值仅是示例，如上所述，逸出槽的深度和盖部件(1300)的厚度可以不同地形成。

在示例性实施例中，形成在盖部件(1300)上的逸出槽(13100)可以防止支撑部件(1220)和盖部件(1300)之间的电短路，从而防止由短路引起的透镜驱动装置的操作问题和拍摄图像的质量下降。

图18是根据本发明第二示例性实施例的透镜驱动装置中的盖部件的俯视图，图19是示出根据本发明第二示例性实施例的盖部件的仰视图。

参考图18，支撑部件(1220)可以形成为线状，并且可以在壳体(1140)的角部区域上设置多个。也就是说，在根据示例性实施例的透镜驱动装置中，一对线状支撑部件分别设置在壳体(1140)的角部区域上，因此，可以设置总共八个(8个)支撑部件。

支撑部件(1220)可以耦接到上弹性部件(1150)，用以通过焊接部(14000)进行电连接。因此，逸出槽(13100)可以形成在盖部件(1300)的与设置有支撑部件(1220)和焊接部(14000)的区域在第一方向上对应的区域上。也就是说，逸出槽(13100)可以在盖部件(1300)上在与支撑部件(1220)在第一方向上对应的位置处形成多个。因此，如图19所示，逸出槽(13100)可以分别形成在支撑部件(1220)的角部区域上，总共四个。另一方面，尽管图19示出了弯曲形状的逸出槽(1310)，但本发明不限于此，并且逸出槽(1310)可以形成为包括圆形、半圆形和多边形的各种形状，只要能够防止盖部件(1300)和支撑部件(1220)之间的短路即可。

图20是根据本发明另一示例性实施例的图15的‘A’区域的剖视图。

参照图20，根据本发明另一示例性实施例的透镜驱动装置可以还包括绝缘部(15000)。绝缘部(15000)可以填充在逸出槽(13100)中并且可以由电绝缘材料形成。绝缘部(15000)可以填充在逸出槽(13100)中以使支撑部件(1220)和盖部件(1300)电绝缘，并且即使焊接部(14000)的上表面和绝缘部(15000)的下表面接触，也防止在支撑部件(1220)和盖部件(1300)之间产生短路。此时，绝缘部(15000)可以由诸如聚乙烯和聚氯乙烯的聚合物材料和电绝缘环氧粘接剂形成。

另一方面，在另一示例性实施例中，虽然未示出，但是在盖部件(1300)的下表面中与焊接部(14000)的上表面接触的区域可以仅形成有绝缘部(15000)而不形成逸出槽(13100)，使得即使焊接部(14000)的上表面与绝缘部(15000)的下表面接触，也能够通过使支撑部件(1220)和盖部件(1300)电绝缘来防止盖部件(1300)与支撑部件(1220)之间的短路。

图21是示出根据本发明又一示例性实施例的图15的‘A’区域的剖视图。

参照图21，逸出槽(13100)可以通过一个表面、即盖部件(1300)的下表面凹陷，而另一个表面、即盖部件(1300)的上表面突出而形成，并且，通过该结构，可以进一步增大逸出槽(13100)的深度，以更有效地防止盖部件(1300)和支撑部件(1220)之间的电短路。例如，可以通过注塑成型或轧制形成逸出槽(13100)。此外，如图21所示，可以用绝缘部(15000)填充逸出槽(13100)，以更有效地防止短路。

图22是示出图18的‘B’区域的放大图，图23是图22的立体图。为了提供清楚的说明，图22和图23省略了焊接部(14000)的图示。如图22和图23所示，根据示例性实施例的透镜驱动装置可以包括突起(11410)。

上弹性部件(1150)可以包括焊接耦接部(11510)，其耦接到壳体(1140)的上表面并焊接到支撑部件(1220)的上表面。此外，壳体(1140)可以在上表面处形成有突出地形成在靠近焊接耦接部(11510)的位置处的突起(11410)。

此外，如图22和23所示，焊接耦接部(11510)可以形成为一对，每对彼此间隔开，并且突起(11410)可以插入到这对焊接耦接部(11510)之间。突起(11410)可以防止焊接耦接部(11510)的塑性变形。当在上弹性部件(1150)耦接到壳体(1140)的上表面并且电连接到支撑部件(1220)的过程中被施加外部电力时，焊接耦接部(11510)可能产生塑性变形。焊接耦接部(11510)由于设置在上弹性部件(1150)的角部区域处而在结构上易塑性变形，并且焊接耦接部(11510)可以通过包括焊接在内的作业者的许多人工作业来执行。由于上述原因，焊接耦接部(11510)可能在上弹性部件(1150)的组装过程中产生塑性变形。当在焊接耦接部(11510)上产生塑性变形时，上弹性部件(1150)可具有与设计不同的形状，并且变形的上弹性部件(1150)可具有诸如错误操作或不起作用的不良影响。

因此，为了防止组装上弹性部件(1150)的过程中焊接耦接部(11510)的塑性变形，壳体(1140)可以形成有突起(11410)。

如图23所示，突起(11410)可以向第一方向突出。当作业者或操作者将上弹性部件(1150)耦接到壳体(1140)并将焊接耦接部(11510)焊接/耦接到支撑部件(1220)时，由于突起(11410)，作业者可能被限制在焊接耦接部(11510)的手动使用的人工行为。由于焊接耦接部(11510)的手动使用行为，焊接耦接部(11510)发生塑性变形的可能性很高，其中突起(11410)通过由于结构限制工人的手触及或触摸焊接耦接部(11510)来防止焊接耦接部(11510)的塑性变形。

在示例性实施例中，可以通过在壳体(1140)上形成突起(11410)来防止上弹性部件(1150)耦接到壳体(1140)时可能产生的焊接耦接部(11510)的塑性变形。同时，根据上述示例性实施例的透镜驱动装置可以用在包括例如相机模组的各种领域中。例如，相机模组可以应用于诸如移动电话等的移动装置。

根据示例性实施例的相机模组可以包括耦接到线筒(1110)的镜筒以及图像传感器(未示出)。此时，镜筒可以包括将图像传输到图像传感器的至少一片透镜。此外，相机模组可以还包括IR截止滤光片。IR截止滤光片可以用于截止入射在图像传感器上的IR区域的光。在这种情况下，IR截止滤光片可以安装在与图16中例示的基座(1210)中的图像传感器相对应的位置处，并且可以耦接到保持部件(未示出)。此外，保持部件可以支撑基座(1210)的下侧。基座(1210)可以安装有用于与PCB(1250)电导通的单独的端子部件，并且可以使用表面电极一体地形成端子。此外，当透镜驱动装置包括单独的基板时，可以省去单独的端子。

另一方面，基座(1210)可以执行保护图像传感器的传感器支架功能，在这种情况下，可以沿着基座(1210)的侧表面在向下方向上形成突出区域。然而，突出区域不是必要元件，并且虽然未示出，但是可以在基座(1210)的下表面上设置单独的传感器支架以执行突出区域的作用。

在下文中，将描述根据本发明第三示例性实施例的光学设备。

光学设备可以是手提电话、移动电话、智能电话、便携式智能装置、数码相机、笔记本电脑(膝上型电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)和导航装置。然而，本发明不限于此，而可以包括能够拍摄图像或照片的任何装置。

光学设备可以包括主体(未示出)、相机模组和显示部(未示出)。然而，可以省略或改变主体、相机模组和显示部中的任意一个或多个。

主体可以形成光学设备的外观。例如，主体可以包括立方体形状的外观。又例如，主体可以在其至少一些部分上形成为圆形。主体可以收容相机模组。主体可以在一个表面上设置有显示部。例如，显示部和相机模组可以设置在主体的一个表面上，并且相机模组可以另外设置在主体的另一个表面(与该一个表面对置的表面)上。

相机模组可以设置在主体上。相机模组可以设置在主体的一个表面上。相机模组的至少一些部分可以收容在主体中。相机模组可以形成为多个。多个相机模组可以分别设置在主体的一个表面和主体的另一个表面上。相机模组可以拍摄对象的图像。

显示部可以设置在主体上。显示部可以设置在主体的一个表面上。也就是说，显示部可以设置在与相机模组的表面相同的表面上。或者，显示部可以设置在主体的另一个表面上。显示部可以设置在主体上的与设置有相机模组的表面对置的表面上。显示部可以输出由相机模组拍摄的图像。

现在，将描述根据本发明第三示例性实施例的相机模组的结构。

相机模组可以包括透镜驱动装置(未示出)、透镜模组(未示出)、IR(红外)截止滤光片(未示出)、PCB(2800)、图像传感器(未示出)和控制器(未示出)。

透镜模组可以包括透镜和镜筒。透镜模组可以包括一个或多个透镜(未示出)和收容一个或多个透镜的镜筒。然而，透镜模组的一个元件不受镜筒限制，能够支撑一个或多个透镜的任何的支架结构足以。透镜模组可以通过耦接到透镜驱动装置而与透镜驱动装置一起移动。例如，透镜模组可以耦接到透镜驱动装置的内侧。例如，透镜模组可以与透镜驱动装置螺纹连接。例如，可以使用粘接剂(未示出)将透镜模组耦接到透镜驱动装置。同时，已经穿过透镜模组的光可以照射在图像传感器上。

IR截止滤光片可用于防止红外线区域的光进入图像传感器。例如，IR截止滤光片可以插入到透镜模组和图像传感器之间。IR截止滤光片可以设置在独立于基座(2500)单独形成的保持部件(未示出)上。然而，IR截止滤光片可以安装在形成于基座(2500)的中心的空心孔(2510)处。IR截止滤光片可以由膜材料或玻璃材料形成。例如，IR截止滤光片可以通过允许IR截止涂层材料涂覆在诸如成像平面保护罩玻璃或盖玻璃的板形滤光片上而形成。

PCB(2800)可以支撑透镜驱动装置。PCB(2800)可以安装有图像传感器。例如，PCB(2800)可以在上部内侧设置有图像传感器，并且可以在上部外侧设置有传感器支架(未示出)。传感器支架的上侧可以设置透镜驱动装置。或者，PCB(2800)可以在上部外侧设置有透镜驱动装置，并且可以在上部内侧设置有图像传感器。

通过这种配置，已经穿过收容在透镜驱动装置内侧的耦接的透镜模组的光可以照射在安装在PCB上的图像传感器上。PCB可以向透镜驱动装置供给电力。另一方面，PCB可以设置有用于控制透镜驱动装置的控制器。

图像传感器可以安装在PCB(2800)上。图像传感器可以设置成在光轴方面与透镜模组匹配，通过这种结构，图像传感器可以获得已经穿过透镜模组的光。图像传感器可以输出图像中的照射光。图像传感器可以是例如CCD(电荷耦合器件)、MOS(金属氧化物半导体)、CPD和CID中的任一种。然而，图像传感器的类型不限于此。

控制器可以安装在PCB(2800)上。控制器可以设置在透镜驱动装置的外部。然而，控制器也可以设置在透镜驱动装置的内部。控制器可以单独控制供给形成透镜驱动装置的每个元件的电流的方向、强度和幅度。控制器可以通过控制透镜驱动装置来执行相机模组的AF功能和OIS功能中的任一个。也就是说，控制器可以通过控制透镜驱动装置使透镜模组向光轴方向移动或者使透镜模组倾斜到与光轴方向正交的方向。此外，控制器可以执行AF功能和OIS功能中的任一个或多个反馈控制。更具体地，控制器可以通过接受由传感器构件检测到的线筒(2210)或壳体(2310)的位置并且通过控制施加到AF驱动线圈部(2220)的电力或电流来执行更精确的自动聚焦和OIS功能。

在下文中，将参照附图描述根据本发明第三示例性实施例的透镜驱动装置的结构。

图24是示出根据本发明第三示例性实施例的透镜驱动装置的立体图，图25是示出根据本发明第三示例性实施例的透镜驱动装置的分解立体图，图26是示出根据本发明第三示例性实施例的透镜驱动装置的盖部件的立体图，图27是示出根据本发明第三示例性实施例的透镜驱动装置的一些元件的分解立体图，图28是示出根据本发明第三示例性实施例的透镜驱动装置的一些元件(a)和根据本发明的变型的透镜驱动装置的一些元件(b)的概念图，图29是示出根据本发明第三示例性实施例的透镜驱动装置耦接到相机模组的PCB的状态的立体图。

透镜驱动装置可以包括盖部件(2100)、第一动子(2200)、第二动子(2300)、定子(2400)、基座(2500)、支撑部件(2600)和传感器部。然而，根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置可以省略盖部件(2100)、第一动子(2200)、第二动子(2300)、定子(2400)、基座(2500)、支撑部件(2600)和传感器部中的任一个。

盖部件(2100)可以在内部空间收容壳体(2310)和线筒(2210)。盖部件(2100)可以耦接到基座(2500)。盖部件(2100)可以形成透镜驱动装置的外观。盖部件(2100)可以采用底部开口的立方体形状。然而，本发明不限于此。

例如，盖部件(2100)可以由金属材料形成。更具体地，盖部件(2100)可以由金属板形成。

在这种情况下，盖部件(2100)可以屏蔽EMI(电磁干扰)。由于盖部件(2100)中的这种特性，盖部件(2100)可以称为“EMI屏蔽罩”。盖部件(2100)可以防止从透镜驱动装置外部产生的电波进入盖部件(2100)的内部。此外，盖部件(2100)可以防止从盖部件(2100)内部产生的电波发射到盖部件(2100)的外部。然而，盖部件(2100)的材料不限于此。

盖部件(2100)可以包括上板(2110)、侧板(2120)和圆形部分(2130)。盖部件(2100)可以包括在下端耦接到基座(2500)的侧板(2102)。盖部件(2100)可以包括设置在壳体(2310)的上侧的上板(2110)。盖部件(2100)可以包括圆滑地连接侧板(2120)和上板(2110)的圆形部分(2130)。盖部件(2100)上的侧板(2120)的下端可以安装在基座(2500)上。盖部件(2100)的内侧表面可以紧密地粘接到基座(2500)的部分或全部侧表面上以安装在基座(2500)上。在盖部件(2100)和基座(2500)之间形成的内部空间可以设置有第一动子(2200)、第二动子(2300)、定子(2400)和支撑部件(2600)。通过该结构，盖部件(2100)可以保护内部元件免受外部冲击，同时防止外部外物的引入。然而，本发明不限于此，盖部件(2100)上的侧板(2120)的下端可以直接耦接到设置在基座(2500)的下侧上的PCB(2800)。

盖部件(2100)可以包括通过形成在上板(2110)上而露出透镜模组的开口(2140)。开口(2140)可以形成为与透镜模组的形状对应的形状。开口(2140)的尺寸可以形成为大于透镜模组的直径的尺寸，从而允许透镜模组经由开口(2140)组装。同时，经由开口(2140)引入的光可以穿过透镜模组。此时，已经穿过透镜模组的光可以被图像传感器获得作为图像。

盖部件(2100)可以耦接到基座(2500)。盖部件(2100)可以与基座(2500)形成内部空间。盖部件(2100)可以包括金属材料。包括金属材料的盖部件(2100)可以执行EMI屏蔽功能。

盖部件(2100)的侧板(2120)可以包括连续相邻的第一侧板至第四侧板(2121，2122，2123，2124)。第一侧板(2121)可以插入到第四侧板(2124)和第二侧板(2122)之间。第二侧板(2122)可以插入到第一侧板(2121)和第三侧板(2123)之间。第三侧板(2123)可以插入到第二侧板(2122)和第四侧板(2124)之间。第四侧板(2124)可以插入到第三侧板(2123)和第一侧板(2121)之间。

盖部件(2100)可以形成有第一错误插入防止部(未示出)。第一错误插入防止部可以形成在盖部件(2100)的下端。第一错误插入防止部可以耦接到形成在基座(2500)处的第二错误插入防止部。第一错误插入防止部可以装配到形成在基座(2500)处的第二错误插入防止部。第一错误插入防止部可以具有基于盖部件(2100)的中心不相对应的形状。通过该结构特征，根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置可以防止盖部件(2100)的错误插入。

也就是说，在根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置中，并且在盖部件(2100)以盖部件(2100)的错误方向性插入的情况下，由于盖部件(2100)的第一错误插入防止部和基座(2500)的第二错误插入防止部，不能实施盖部件(2100)向基座(2500)的插入本身。第一错误插入防止部可以包括从盖部件(2100)的下端向下突出的突起(2150)。

突起(2150)可以从盖部件(2100)的下端向下突出。突起(2150)可以包括形成在盖部件(2100)的第一侧板(2121)处的第一凸耳(2151)。突起(2150)可以包括形成在盖部件(2100)的第三侧板(2123)上的第二凸耳(2152)。此时，第一侧板(2121)和第三侧板(2123)可以设置成彼此面对。第一侧板(2121)和第三侧板(2123)可以不关于盖部件(2100)的中心对称。通过这种结构，仅当盖部件(2100)沿指定方向插入基座(2500)中时，第一侧板(2121)和第三侧板(2123)才能插入接收部(2550)。

第一错误插入防止部可以包括从盖部件(2100)的下端向上凹陷的凹部(2160)。凹部(2160)可以不关于盖部件(2100)的中心对称。凹部(2160)可以设置有基座(2500)的插入部(2560)。也就是说，凹部(2160)能够收容基座(2500)的插入部(2560)。然而，在变型中，从盖部件(2100)的凹部(2160)的下侧向下突出的突起(2150)可以替换为从凹部(2160)向上凹陷的附加凹部(未示出)。

盖部件(2100)可以包括与基板(2410)的端子部(2412，2413)相邻设置的支撑部(2170，2180)。支撑部(2170，2180)可以防止根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置被组装光学设备时从上侧按压的力损坏。

盖部件(2100)可以包括从盖部件(2100)的对应于基板(2410)一侧的侧板(2120)的一侧向下延伸的第一支撑部(2170)。此时，盖部件(2100)的与基板(2410)一侧对应的一侧的侧板(2120)可以是第二侧板(22122)。盖部件(2100)可以包括从盖部件(2100)的对应于基板(2410)另一侧的侧板(2120)的另一侧向下延伸的第二支撑部(2180)。此时，盖部件(2100)的与基板(2410)另一侧对应的侧板(2120)的另一侧可以是第四侧板(2124)。

第一支撑部(2170)和第二支撑部(2180)的下端可以对应于第一端子部(2412)和第二端子部(2413)的下端，或者可以设置为低于第一端子部(2470)和第二端子部(2413)的下端。通过该结构，当组装光学设备时，当从上侧向下侧按压盖部件(2100)时，可以防止基板(2410)的端子部(2412，2413)被损坏。

盖部件(2100)可以包括从侧板(2120)的下侧向下延伸的支撑部(2170，2180)。盖部件(2100)可以包括支撑部(2170，2180)，该支撑部(2170，2180)从盖部件(2100)的侧板向下延伸到设置在基座(2500)上的基板(2410)的端子部(2412，2413)的下端。此时，支撑部(2170，2180)的下端可以对应于或可以设置在比基座(2500)的下表面低的一侧。此外，支撑部(2170，2180)的下端可以对应于或可以设置在比端子部(2412，2413)的下端低的一侧。

支撑部(2170，2180)可以使用耦接部件(2900)与PCB(2800)耦接。支撑部(2170，2180)可以通过焊接耦接到PCB(2800)。此外，支撑部(2170，2180)可以通过有源对准粘合物固定到PCB(2800)。在这种情况下，有源对准粘合物粘接到基座(2500)的下表面和支撑部(2170，2180)，使得可以容易地实施有源对准。这里，有源对准是指在使用粘接剂将透镜驱动装置临时固化到PCB(2800)之后的实际硬化(固化)作业，从而调整耦接到安装在PCB(2800)上的图像传感器并且耦接到线筒(2210)的透镜模组的光轴。

支撑部(2170，2180)可以包括设置在盖部件(2100)的第二侧板(2122)上的第一支撑部(2170)以及设置在盖部件(2100)的第四侧板(2124)上的第二支撑部(2180)。第一支撑部(2170)可以包括第一支撑凸耳(2171)和第二支撑凸耳(2172)，第一支撑凸耳(2171)和第二支撑凸耳(2172)分别在第一端子部(2412)的长边的两侧与第一端子部(2412)间隔开。第二支撑部(2180)可以包括第三支撑凸耳(2181)和第四支撑凸耳(2182)，第三支撑凸耳(2181)和第四支撑凸耳(2182)分别在第二端子部(2413)的长边的两侧与第二端子部(2413)间隔开。

第一支撑凸耳(2171)和第三支撑凸耳(2181)可以围绕盖部件(2100)的中心对称地形成。第二支撑凸耳(2172)和第四支撑凸耳(2182)可以围绕盖部件(2100)的中心对称地形成。

盖部件(2100)可以形成有露出到外部的方向指示标记(2190)。方向指示标记(2190)可以通过形成在盖部件(2100)上而露出到外部。此时，方向指示标记(2190)可以偏置在盖部件(2100)的上板(2110)上的一侧。通过这种结构，作业者可以通过确认和检查方向指示标记(2190)容易地识别由盖部件(2100)耦接的透镜驱动装置的方向性。方向指示标记(2190)可以形成为穿过盖部件(2100)的通孔的形状。

第一动子(2200)可以包括线筒(2210)和AF线圈部(2220)。第一动子(2200)可以包括与透镜模组耦接的线筒(2210)。第一动子(2200)可以包括设置在线筒(2210)上并通过与线筒(2210)的电磁相互作用而移动的AF线圈部(2220)。

线筒(2210)可以收容在盖部件(2100)的内部空间中。线筒(2210)可以与透镜模组耦接。更具体地，线筒(2210)的内周面可以与透镜模组的外周面耦接。线筒(2210)可以设置有AF线圈部(2220)。线筒(2210)可以通过AF线圈部(2220)耦接。线筒(2210)的上表面可以通过上支撑部件(2610)耦接。线筒(2210)可以设置在壳体(2310)的内部。线筒(2210)可以在光轴方向向壳体(2310)相对地移动。

线筒(2210)可以包括透镜接收部(2211)、第一驱动耦接部(2212)、上耦接部(2213)、下耦接部(未示出)和凸耳(2215)。线筒(2210)可以在内部形成有上/下开口的透镜接收部(2211)。线筒(2210)可以包括在其内部形成的透镜接收部(2211)。透镜接收部(2211)可以通过透镜模组耦接。透镜接收部(2211)可以在内周面处形成有螺纹，该螺纹具有与形成在透镜模组的外周面处的螺纹相对应的形状。也就是说，透镜接收部(2211)可以螺纹连接到透镜模组。可以在透镜模组和线筒(2210)之间设置粘接剂。此时，粘接剂可以是通过UV或热被固化的环氧树脂。也就是说，透镜模组和线筒(2210)可以通过UV固化环氧树脂和/或热固化环氧树脂粘接。

线筒(2210)可以包括通过AF线圈部(2220)设置的第一驱动耦接部(2212)。第一驱动耦接部(2212)可以与线筒(2210)的外侧一体地形成。此外，第一驱动耦接部(2212)可以沿着线筒(2210)的外侧连续地形成，或者与线筒(2210)的外侧间隔开预定距离。例如，第一驱动耦接部(2212)可以通过使线筒(2210)的外侧的一部分凹陷成与AF线圈部(2220)的形状对应的形状而形成。此时，AF线圈部(2220)可以直接缠绕在第一驱动耦接部(2212)上。在变型中，第一驱动耦接部(2212)可以形成为上/下开口的形状。此时，AF线圈部(2220)可以通过在预缠绕状态下开放的部分插入第一驱动耦接部(2212)并与第一驱动耦接部(2212)耦接。

线筒(2210)可以包括与上支撑部件(2610)耦接的上耦接部(2213)。上耦接部(2213)可以与上支撑部件(2610)的内侧部分(2612)耦接。例如，上耦接部(2213)的凸耳(未示出)可以通过插入上支撑部件(2610)的内侧部分(2612)的凹槽或孔(未示出)中而耦接。此时，上耦接部(2313)的凸耳可以通过在插入内侧部分(2612)的孔中的状态下热熔合而固定上支撑部件(2610)。

线筒可以包括与下支撑部件(2620)耦接的下耦接部。下耦接部可以与下支撑部件(2620)的内侧部分(2622)耦接。例如，下耦接部的凸耳(未示出)可以通过插入下支撑部件(2620)的内侧部分(2622)的凹槽或孔(未示出)中而耦接。此时，下耦接部的凸耳可以通过在插入内侧部分(2622)的孔中的状态下被热熔合而固定下支撑部件(2620)。

AF线圈部(2220)可以通过被引导到第一驱动耦接部(2212)而缠绕在线筒(2210)的外侧。此外，在另一示例性实施例中，AF线圈部(2220)可以设置为使四个线圈独立地设置在线筒(210)的外周面上以使两个相邻的线圈形成90°。AF线圈部(2220)可以面对驱动磁体(2320)。AF线圈部(2220)可以设置成与驱动磁体(2320)电磁相互作用。AF驱动部(2220)可以通过与驱动磁体(2320)的电磁相互作用使线筒(2210)相对于壳体(2310)移动。

AF驱动线圈(2220)可以包括一对引线电缆(未示出)以提供电力。此时，AF驱动线圈(2220)上的一对引线电缆可以电耦接到一对上支撑部件(2610)。也就是说，AF线圈部(2220)可以通过上支撑部件(2610)接收电力。通过该结构，当向AF线圈部(2220)供应电力时，可以在AF线圈部(2220)周围形成电磁场。

第二动子(2300)可以移动以用于OIS功能。第二动子(2300)可以以面对第一动子(2200)的方式形成在第一动子(2200)的外侧。第二动子(2300)可以使第一动子(2200)移动或者与第一动子(2200)一起移动。第二动子(2300)可由设置在其下方的定子(2400)和/或基座(2500)可移动地支撑。第二动子(2300)可以设置在盖部件(2100)的内部空间。第二动子(2300)可以包括壳体(2310)和驱动磁体(2320)。第二动子(2300)可以包括设置在线筒(2210)外侧的壳体(2310)。此外，第二动子(2300)可以包括面对AF线圈部(2220)并固定到壳体(2310)的驱动磁体(2320)。壳体(2310)的至少一部分可以呈与盖部件(2100)的内表面的形状相对应的形状。特别地，壳体(2310)的外侧可以形成为与盖部件(2100)的侧板(22120)的内侧的形状对应的形状。例如，壳体(2310)可以呈包括四个侧表面的立方体形状。然而，壳体(2310)可以呈可以设置在盖部件(2100)的内侧的任意形状。考虑到生产率，壳体(2310)可以形成为注塑制品。

壳体(2310)可以设置在线筒(2210)的外侧。壳体(2310)可以设置在线筒(2210)上。壳体(2310)可以设置在基座(2500)的上侧。壳体(2310)是为OIS驱动而移动的部分，并且可以与盖部件(2100)间隔开预定距离。然而，在AF模型中，壳体(2310)可以固定到基座(2500)上。或者，在AF模型中，上支撑部件(2610)可以耦接到壳体(2310)的上表面。壳体(2310)可以包括内部空间(2311)、第二驱动耦接部(2312)、上耦接部(2313)和下耦接部(未示出)。

壳体(2310)可以是上/下侧开口，以可移动地和水平地收容第一动子(2200)。壳体(2310)可以在内侧形成有上/下侧开口的内部空间(2311)。内部空间(2311)可以可移动地设置有线筒(2210)。也就是说，内部空间(2311)可以形成为与线筒(2210)的形状对应的形状。此外，形成内部空间(2311)的壳体(2310)的内表面可以与线筒(2210)的外侧间隔开。

壳体(2310)可以包括形成在侧表面上的第二驱动耦接部(2312)，第二驱动耦接部(2312)的形状对应于驱动磁体(2320)的形状以收容驱动磁体(2320)。第二驱动耦接部(2312)可以通过收容驱动磁体(2320)来固定驱动磁体(2320)。可以使用粘接剂(未示出)将驱动磁体(2320)粘接到第二驱动耦接部(2312)。同时，第二驱动耦接部(2312)可以设置在壳体(2310)的内周面上。在这种情况下，与设置在驱动磁体(2320)内部的AF线圈部(2220)的电磁相互作用是有利的。在这种情况下，可以有利地进行设置在驱动磁体(2320)的下侧的OIS线圈部(2420)与驱动磁体(2320)之间的电磁相互作用。例如，第二驱动耦接部(2312)可以形成为四个(4个)件。四个第二驱动耦接部(2312)中的每一个可以通过驱动磁体(2320)耦接。

壳体(2310)可以包括与上支撑部件(2610)耦接的上耦接部(2313)。上耦接部(2313)可以与上支撑部件(2610)的外侧(2611)耦接。例如，上耦接部(2313)的凸耳可以通过插入上支撑部件(2610)的外侧(2611)的凹槽或孔(未示出)中而耦接。此时，上耦接部(2313)的凸耳可以通过在插入外侧(2611)的孔中的状态下被热熔合而固定上支撑部件(2610)。

壳体(2310)可以包括与下支撑部件(2620)耦接的下耦接部。下耦接部可以与下支撑部件(2620)的外侧(2621)耦接。例如，下耦接部的凸耳可以通过插入下支撑部件(2620)的外侧(2621)的凹槽或孔(未示出)中而耦接。此时，下耦接部的凸耳可以通过在插入外侧(2621)的孔中的状态下被热熔合而固定下支撑部件(2620)。

驱动磁体(2320)可以收容在盖部件(2100)的内部空间中。驱动磁体(2320)可以面对AF线圈部(2220)。驱动磁体(2320)可以通过与AF线圈部(2220)的电磁相互作用来移动AF线圈部(2220)。驱动磁体(2320)可以设置在壳体(2310)上。驱动磁体(2320)可以固定到壳体(2310)的第二驱动耦接部(2312)。驱动磁体(2320)可以设置在壳体(2310)上，使得四个线圈独立地设置以使两个相邻的磁体形成90°。也就是说，驱动磁体(2320)可以通过在壳体(2310)的四个侧表面处等距离安装的磁体来促进内部空间的有效利用。此外，可以使用粘接剂将驱动磁体(2320)粘接到壳体(2310)。

例如，定子(2400)可以包括基板(2410)和OIS线圈部(2420)。定子(2400)可以包括插入在OIS线圈部(2420)和基座(2500)之间的基板(2410)。此外，定子(2400)可以包括面对驱动磁体(2320)的OIS线圈部(2420)。

基板(2410)可以包括作为FPCB的柔性PCB。基板(2410)可以插入在基座(2500)和壳体(2310)之间。基板(2410)可以插入在OIS线圈部(2420)和基座(2500)之间。基板(2410)可以向OIS线圈部(2420)供应电力。基板(2410)可以向AF线圈部(2220)供应电力。例如，基板(2410)可以通过侧部支撑部件(2630)和上支撑部件(2610)向AF线圈部(2220)供应电力。此外，基板(2410)可以通过侧部支撑部件(2630)和上支撑部件(2610)向AF传感器部供应电力。

基板(2410)可以包括主体部(2411)、第一端子部(2412)、第二端子部(2413)、接地垫部(2414)和通孔(2415)。基板(2410)可以包括主体部(2411)。基板(2410)可以包括从主体部(2411)的一侧向下弯曲地延伸的第一端子部(2412)。基板(2410)可以包括从主体部(2411)的另一侧向下弯曲地延伸的第二端子部(2413)。

此时，第一和第二端子部(2412，2413)中的任意一个可以用于向透镜驱动装置输入电力，而另一个可以用于传感器部的霍尔输入/输出。此时，第一和第二端子部(2412，2413)可以设置在彼此相对侧。通过这种结构，当第一和第二端子部(2412，2413)被不利地耦接时，透镜驱动装置不能正常操作。也就是说，根据本发明示例性实施例的透镜驱动装置可以最小化作业者将第一和第二端子部(2412，2413)不利地耦接到PCB(2800)的错误，因为在盖部件(2100)上具有露出于外部的方向指示标记(2190)，使得盖部件(2100)能够仅以预设姿势耦接到基座(2500)。

基板(2410)可以形成有与突起(2150)接触的接地垫部(2414)。接地垫部(2414)可以形成在基板(2410)上。接地垫部(2414)可以与盖部件(2100)的突起(2150)接触。通过这种结构，盖部件(2100)可以接地。盖部件(2100)可以屏蔽EMI。基板(2410)可以包括使已经穿过透镜模组的光穿过的通孔(2411)。

OIS线圈部(2420)可以通过电磁相互作用移动驱动磁体(2320)。OIS线圈部(2420)可以设置在基板(2410)上。OIS线圈部(2420)可以插设在基座(2500)和壳体(2310)之间。OIS线圈部(2420)可以面对驱动磁体(2320)。当电力施加到OIS线圈部(2420)时，驱动磁体(2320)和固定有驱动磁体(2320)的壳体(2310)可以通过OIS线圈部(2420)与驱动磁体(2320)之间的相互作用而一体地移动。

OIS线圈部(2420)可以形成有安装在基板(2410)上的FP(精细图案)线圈。这种情况在使透镜驱动装置小型化(减小在光轴方向即z轴方向的高度)方面可能是有利的。例如，OIS线圈部(2420)可以形成为使与设置在下侧的OIS传感器部(2720)的干扰最小化。OIS线圈部(2420)可以设置成不与OIS传感器部(2720)垂直方向地重叠。

OIS线圈部(2420)可以形成有使已经穿过透镜模组的光穿过的通孔(2421)。通孔(2421)的直径可以与透镜模组的直径相对应。OIS线圈部(2420)的通孔(2421)的直径可以与基板(2410)的通孔(2411)的直径相对应。OIS线圈部(2420)的通孔(2421)的直径可以与基座(2500)的通孔(2510)的直径相对应。例如，通孔(2421)可以是圆形的。然而，本发明不限于此。

基座(2500)可以设置在PCB(2800)上。可以使用有源对准粘接剂将基座(2500)固定到PCB(2800)。基座(2500)可以设置在线筒(2210)的下侧。基座(2500)可以设置在壳体(2310)的下侧。基座(2500)可以支撑第二动子(2300)。基座(2500)可以在下侧形成有PCB。基座(2500)可以用作保护安装在PCB上的图像传感器的传感器支架。

基座(2500)可以包括通孔(2510)、外物收集(捕获)部(2520)和传感器安装部(2530)。基座(2500)可以包括第二错误插入防止部(未示出)。基座(2500)可以包括接收部(2550)和插入部(2560)。

基座(2500)可以包括形成在与线筒(2210)的透镜接收部(2211)的位置对应的位置处的通孔(2510)。同时，基座(2500)的通孔(2510)可以通过IR射线滤波器耦接。然而，IF射线滤波器可以耦接到设置在基座(2500)的下表面上的单独的传感器支架。

基座(2500)可以包括收集引入到盖部件(2100)中的外物的外物收集部(2520)。外物收集部(2520)可以设置在基座(2500)的上表面上，以将粘合材料和外物捕获到由盖部件(2100)和基座(2500)形成的内部空间中。

基座(2500)可以包括通过OIS传感器部(2720)耦接的传感器安装部(2530)。也就是说，OIS传感器部(2720)可以安装在传感器安装部(2530)上。此时，OIS传感器部(2720)可以通过检测耦接到壳体(2310)的驱动磁体(2320)来检测壳体(2310)的水平移动或倾斜。例如，传感器安装部(2530)可以形成为两个(2个)件。两个传感器安装部(2530)中的每一个可以设置有OIS传感器部(2720)。在这种情况下，OIS传感器部(2720)可以包括形成为检测壳体(2310)的所有x轴和y轴方向的移动的第一轴传感器和第二轴传感器。

第二错误插入防止部可以形成在基座(2500)上。第二错误插入防止部可以与第一错误插入防止部耦接。第二错误插入防止部可以包括通过从基座(2500)的侧表面向内凹陷来收容突起(22150)的接收部(2550)。

接收部(2550)可以从基座(2500)的侧表面向内凹陷。接收部(2550)可以收容突起(22150)。接收部(2550)可以至少部分地呈与突起(22150)的形状相对应的形状。如图28(a)所示，接收部(2550)可以包括具有与盖部件(2100)的凸耳(2151，2152)相对应的形状的第一凹槽(2551)。接收部(2550)可以包括具有与第一凸耳(2151)的形状相对应的形状并收容第一凸耳(2151)的第一凹槽(2551)。接收部(2550)可以包括具有与第二凸耳(2152)的形状相对应的形状并收容第二凸耳(2152)的第二凹槽(未示出)。第一凹槽(2551)可以具有与第一凸耳(2151)的形状对应的形状。第一凹槽(2551)可以收容第一凸耳(2151)。第二凹槽可以具有与第二凸耳(2152)的形状对应的形状。第二凹槽可以收容第二凸耳(2152)。

作为变型，如图28(b)所示，接收部(2550)可以包括第三凹槽(2553)，第三凹槽(2553)部分地具有与盖部件(2100)的凸耳(2151，2152)的形状相对应的形状，并且在下侧具有开口形状。接收部(2550)可以部分地具有下侧开口的第三凹槽(2553)，第三凹槽(2553)具有与第一凸耳(2151)的形状对应的形状。接收部(2550)可以包括下侧开口的第四凹槽(未示出)，第四凹槽部分地具有与第二凸耳(22152)的形状对应的形状。第三凹槽(2553)可以部分地具有与第一凸耳(2151)的形状对应的形状。第四凹槽可以部分地具有与第二凸耳(2152)的形状对应的形状。第四凹槽可以在下侧开口。

第二错误插入防止部可以包括从基座(2500)突出并收容在凹部(2160)中的插入部(2560)。插入部(2560)可以从基座(2500)的侧表面向侧方向突出以收容在盖部件(2100)的凹部(2160)中。如图24所示，插入部(2560)可以不连续地形成。

支撑部件(2600)可以连接第一动子(2200)、第二动子(2300)、定子(2400)和基座(2500)中的至少两个。支撑部件(2600)可以弹性地连接第一动子(2200)、第二动子(2300)、定子(2400)和基座(2500)中的至少两个，以支撑每个元件的相对运动。支撑部件(2600)的至少一部分可以形成为具有弹性。在这种情况下，支撑部件(2600)可以称为弹性部件或弹簧。

例如，支撑部件(2600)可以包括上支撑部件(2610)、下支撑部件(2620)和侧部支撑部件(2630)。此时，上支撑部件(2610)和下支撑部件(2620)可以称为“自动聚焦弹簧”、“AF弹性部件”等。此外，侧部支撑部件(2630)可以称为“OIS弹簧”、“OIS弹性部件”等。

上支撑部件(2610)可以耦接到壳体(2310)的上表面并且耦接到线筒(2210)的上表面。上支撑部件(2610)的内侧部分(2612)可以耦接到线筒(2210)的上耦接部(2213)，并且上支撑部件(2610)的外侧部分(2611)可以耦接到壳体(2310)的上耦接部(2313)。

支撑部件(2610)可以包括外侧部分(2611)、内侧部分(2612)和连接部(2613)。上支撑部件(2610)可以包括耦接到线筒(2210)的内侧部分(2612)。上支撑部件(2610)可以包括耦接到壳体(2310)的外侧部分(2611)。上支撑部件(2610)可以包括连接内侧部分(2612)和外侧部分(2611)的连接部(2613)。

下支撑部件(2620)可以耦接到壳体(2310)的下表面并且耦接到线筒(2210)的下表面。下支撑部件(2620)可以包括外侧部分(2621)、内侧部分(2622)和连接部(2623)。下支撑部件(2620)可以包括耦接到壳体(2310)的外侧部分(2621)、连接到线筒(2210)的内侧部分(2622)和弹性地连接内侧部分(2622)和外侧部分(2621)的连接部(2623)。例如，下支撑部件(2620)可以一体地形成。然而，本发明不限于此。作为变型，下支撑部件(2620)可以可分地成对形成以用于向AF线圈部(2220)供应电力。

侧部支撑部件(2630)可以相对于基座(2500)弹性地支撑壳体(2310)。侧部支撑部件(2630)可以在一侧耦接到定子和/或基座(2500)，并且可以在另一侧耦接到上支撑部件(2610)和/或壳体(2310)。侧部支撑部件(2630)可以耦接到定子和上支撑部件(2610)。侧部支撑部件(2630)可以在一侧耦接到定子(2400)，并且可以在另一侧耦接到上支撑部件(2610)。通过这种结构，侧部支撑部件(2630)可以相对于定子(2400)弹性地支撑第二动子(2300)，以使第二动子(2300)水平移动或倾斜。例如，侧部支撑部件(2630)可以包括多个线。或者，例如，作为变型，侧部支撑部件(2630)可以包括多个板簧。同时，侧部支撑部件(2630)可以与上支撑部件(2610)一体地形成。

侧部支撑部件(2630)或上支撑部件(2610)可以包括减震器(未示出)以吸收冲击。减震器可以形成在侧部支撑部件(2630)和上支撑部件(2610)中的任一个或多个上。减震器可以是单独的部件，例如阻尼器。或者，可以通过侧部支撑部件(2630)和上支撑部件(2610)中的任一个或多个的局部形状变化来实现减震器。

可以形成传感器部用于AF反馈和OIS反馈中的任一个或多个。传感器部可以检测第一动子(2200)和第二动子(2300)中的任一个或多个的位置或移动。例如，传感器部可以包括AF传感器部和OIS传感器部。AF传感器部可以通过感测线筒(2210)相对于壳体(2310)的相对垂直移动来提供用于AF反馈的信息。OIS传感器部(2720)可以通过检测第二动子(2300)的水平移动或倾斜来提供用于OIS反馈的信息。

AF传感器部可以包括AF传感器(未示出)、传感器基板(未示出)和感测磁体(未示出)。AF传感器可以设置在壳体(2310)的上表面上。此时，感测磁体可以设置在线筒(2210)的上表面上。AF传感器可以在安装在传感器基板上的同时设置在壳体(2310)上。AF传感器可以通过检测设置在线筒(2210)上的感测磁体来检测线筒(2210)的位置或移动。AF传感器可以是检测感测磁体的磁性(磁力)的霍尔传感器。然而，本发明不限于此。

OIS传感器部(2720)可以设置在定子(2400)上。OIS传感器部(2720)可以设置在基板(2410)的上表面或下表面上。例如，OIS传感器部(2720)可以通过设置在基板(2410)的下侧而设置在形成在基座(2500)处的传感器安装部(2530)上。例如，OIS传感器部(2720)可以是霍尔传感器。在这种情况下，OIS传感器部(2720)可以通过感测驱动磁体(2320)的磁场来感测第二动子(2300)相对于定子(2400)的相对移动。例如，OIS传感器部(2720)可以通过包括第一轴传感器和y轴传感器来检测所有x轴和y轴移动。同时，OIS传感器部(2720)可以设置成不与OIS线圈部(2420)的FP线圈垂直重叠。

在下文中，描述根据本发明第三示例性实施例的相机模组的操作。

首先，将说明根据第三示例性实施例的相机模组的自动聚焦功能。

当向AF线圈部(2220)供应电力时，AF线圈部(2220)可以通过AF线圈部(2220)和驱动磁体(2320)之间的电磁相互作用而相对于驱动磁体(2320)移动。此时，由AF线圈部(2220)耦接的线筒(2210)可以与AF线圈部(2220)一体地移动。也就是说，透镜模组和在其内部耦接的线筒(2210)可以相对于壳体(2310)向光轴方向(铅锤和水平方向)移动。线筒(2210)的这种移动可导致透镜模组靠近图像传感器或远离图像传感器移动，由此根据本发明的第三示例性实施例可以通过向AF线圈部(2220)供应电力来实现对于对象的焦点调节。

另一方面，根据本发明第三示例性实施例的相机模组可以应用自动聚焦反馈，以实现更精确的自动聚焦功能。设置在壳体(2310)上并形成为霍尔传感器的AF传感器可以检测固定到线筒(2210)的感测磁体的磁场。因此，当线筒(2210)进行相对于壳体(2310)的相对移动时，由AF传感器检测的磁场量可能改变。AF传感器可以通过使用上述方法检测线筒(2210)的z轴方向的移动或线筒(2210)的位置来向控制器发送检测值。控制器可以通过接收的检测值确定是否相对于线筒(2210)进行附加移动。

这一系列的处理实时产生，由此可以通过自动聚焦反馈更精确地执行根据本示例性实施例的自动聚焦功能。

现在，将描述根据第三示例性实施例的相机模组的OIS功能。当向OIS线圈部(2420)供应电力时，驱动磁体(2320)可以通过OIS线圈部(2420)和驱动磁体(2320)之间的电磁相互作用而相对于OIS线圈部(2420)进行移动。此时，由驱动磁体(2320)耦接的壳体(2310)可以与驱动磁体(2320)一体地移动。也就是说，壳体(2310)可以相对于基座(2500)水平移动。然而，壳体(2310)可相对于基座(2500)引起倾斜。同时，线筒(2210)可以与壳体(2310)一体地移动。因此，在本示例性实施例中，壳体(2310)的上述移动可使透镜模组在与图像传感器所位于的方向(垂直于光轴的方向，水平方向)相对于图像传感器移动，使得可以通过向OIS线圈部(2420)供应电力来实现OIS功能。

另一方面，为了在根据本示例性实施例的相机模组上更准确实现OIS功能，可以应用OIS反馈。安装在基座(2500)上并以霍尔传感器的形式设置的一对OIS传感器部(2720)可以检测固定到壳体(2310)的驱动磁体(2320)的磁场。因此，当壳体(2310)执行相对于基座(2500)的相对移动时，由OIS传感器部(2720)检测的磁场量可能改变。一对OIS传感器部(2720)可以使用如上所述的方法检测壳体(2310)的水平移动(x轴和y轴方向)或位置，并且可以将接收到的检测值发送到控制器。控制器可以通过接收到的检测值确定是否执行相对于壳体(2310)的附加移动。这一系列处理实时产生，由此可以通过OIS反馈更准确地执行根据本示例性实施例的相机模组的OIS功能。

尽管已经通过将形成本公开的示例性实施例的所有组成元件在一个实施例中组合，或者在一个实施例中操作，而解释了本公开，但是本公开并不总是限于此。也就是说，所有元件中的一个或多个可以在本发明的目标范围内选择性地耦接和操作。

除非特别地另外定义，否则本文所用的术语“包括”、“包含”或“具有”意指相关元件的存在，从而应当理解，可以不排除其他元件，但是可以进一步包括其他元件。

除非另外定义，否则本文使用的包括技术和科学术语的所有术语具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。将进一步理解，诸如在通用词典中定义的那些术语应被解释为具有与其在相关领域和本发明的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或过度正式化的意义，除非在本文中明确定义。

前面的解释仅用于举例说明本发明的技术思想，因此，应该理解，除非偏离本发明的固有特征，否则本领域技术人员可以设计出许多其他的修改和改进。因此，本发明中公开的示例性实施例不限制而是解释本发明的技术构思，并且本发明的技术构思的范围不受给定的示例性实施例的限制。本发明的范围可以通过以下的权利要求书来解释，并且等同范围内的所有技术思想可以被解释为包括本发明的正确范围。

Claims (10)

1.一种透镜驱动装置，包括：

盖部件；

壳体，设置在所述盖部件内；

线筒，以在第一方向上移动的方式设置在所述壳体内；

第一线圈，设置在所述线筒的外周面上；

第一磁体，耦接到所述壳体；

上弹性部件，设置在所述线筒的上侧并耦接到所述线筒和所述壳体；

基座，设置在所述壳体的下侧并耦接到所述盖部件；

基板，设置在所述壳体和所述基座之间，并包括具有设置为与第一磁体相对的第二线圈的电路部件；以及

多个支撑部件，连接到所述上弹性部件和所述基板，

其中，所述多个支撑部件中的每一个设置在所述上弹性部件的边缘的附近，并且

其中，所述支撑部件在基于所述上弹性部件的边缘在x方向上的长度和在y方向上的长度不同的位置处连接到所述上弹性部件。

2.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述基板还包括PCB、即印刷电路板，所述PCB设置在电路部件的下侧并电连接到所述电路部件。

3.根据权利要求2所述的透镜驱动装置，

其中，所述PCB包括设置在基座的侧表面上的端子表面，并且

其中，所述多个支撑部件之间的与所述端子表面的长度方向垂直的第一离散距离形成为比所述多个支撑部件之间的与所述端子表面的长度方向平行的第二离散距离短。

4.根据权利要求3所述的透镜驱动装置，其中，所述端子表面形成有两个件，每个件设置在基座的侧表面上的彼此相对侧，并且

其中，当从上侧观察时，从所述电路部件的设置有所述端子表面的一侧的侧表面到所述支撑部件的第三离散距离形成为比从所述电路部件的未设置有所述端子表面的一侧的侧表面到所述支撑部件的第四离散距离长。

5.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述支撑部件在下表面插入到设置在所述基板上的通孔中，并且使用焊料与所述基板耦接。

6.根据权利要求1所述的透镜驱动装置，其中，所述电路部件形成有供所述支撑部件插入的通孔，并且

其中，所述通孔形成为与所述支撑部件的数量相同的数量。

7.根据权利要求3所述的透镜驱动装置，其中，所述电路部件呈方形形状，并且

其中，所述支撑部件设置在所述电路部件的从所述电路部件的四个角绘制包括光轴的两条对角线而划分出的四个区域中的、所述端子表面不属于的区域上。

8.根据权利要求3所述的透镜驱动装置，还包括盖部件，所述盖部件收容在所述壳体的内部并耦接到所述基座，

其中，所述盖部件包括第一突起，所述第一突起设置在所述端子表面的两侧并从所述盖部件向下侧突出，并且

其中，所述第一突起耦接到设置在所述基座的下侧上的保持部件。

9.根据权利要求8所述的透镜驱动装置，其中，所述盖部件包括第二突起，所述第二突起在所述PCB中未形成有所述端子表面的一侧从所述盖部件向下侧突出。

10.一种透镜驱动装置，包括：

壳体；

线筒，以在第一方向上移动的方式设置在所述壳体内；

第一线圈，设置在所述线筒的外周面上；

第一磁体，设置在所述壳体上并面对所述第一线圈；

上弹性部件，设置在所述线筒的上侧并耦接到所述线筒和所述壳体；

基座，设置在所述壳体的下侧；

基板，设置在所述壳体与所述基座之间，并包括具有设置为与所述第一磁体相对的第二线圈的电路部件；以及

支撑部件，连接到所述上弹性部件和所述基板，

其中，所述支撑部件包括耦接到所述上弹性部件的第一耦接部，

其中，所述第一耦接部设置在壳体的形成在所述壳体的第一侧表面和第二侧表面之间的角部的上侧，并且

其中，所述第一耦接部和所述壳体的所述第一侧表面之间的距离与所述第一耦接部和所述壳体的所述第二侧表面之间的距离不同。