CN108470671A - 一种等离子刻蚀机 - Google Patents

一种等离子刻蚀机 Download PDF

Info

Publication number
CN108470671A
CN108470671A CN201810464195.3A CN201810464195A CN108470671A CN 108470671 A CN108470671 A CN 108470671A CN 201810464195 A CN201810464195 A CN 201810464195A CN 108470671 A CN108470671 A CN 108470671A
Authority
CN
China
Prior art keywords
support frame
backing plate
mounting hole
hole
counterbore
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201810464195.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108470671B (zh
Inventor
梁亚
梁志强
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Erdi Instrument Technology Co Ltd
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201810464195.3A priority Critical patent/CN108470671B/zh
Publication of CN108470671A publication Critical patent/CN108470671A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108470671B publication Critical patent/CN108470671B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32532Electrodes
    • H01J37/32559Protection means, e.g. coatings
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/32Processing objects by plasma generation
    • H01J2237/33Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
    • H01J2237/334Etching

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)

Abstract

本发明属于半导体制造技术领域,具体的说是一种等离子刻蚀机,包括反应腔室,反应腔室内设置有离子产生电极;离子产生电极上方设置有支撑框以支撑待加工工件;支撑框上表面竖直开设有安装孔;离子产生电极在对应着安装孔的区域开设有螺纹孔,安装孔和螺纹孔通过螺钉连接;螺钉与支撑框之间设置有垫板,垫板能够避免螺钉因振动而在安装孔内发生松动;支撑框在安装孔的位置设置有密封单元,密封单元位于垫板的上方,密封单元与垫板相互配合实现对支撑框的安装孔的密封。本发明能够对密封单元进行固定,同时采用密封圈和液封等多种形式来阻止等离子体进入安装孔后对离子产生电极造成破坏,提高了刻蚀机的使用寿命。

Description

一种等离子刻蚀机
技术领域
本发明属于半导体制造技术领域,具体的说是一种等离子刻蚀机。
背景技术
等离子刻蚀机,又叫等离子蚀刻机、等离子平面刻蚀机、等离子体刻蚀机、等离子表面处理仪、等离子清洗系统等。等离子刻蚀,是干法刻蚀中最常见的一种形式,其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体,由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体,从而形成了等离子或离子,电离气体原子通过电场加速时,会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。
现有技术中也出现了一些等离子刻蚀机的技术方案,如申请号为2015106577680的一项中国专利公开了一种等离子刻蚀机,包括反应腔室,所述反应腔室内设置有离子产生电极,所述离子产生电极上方设置有支撑框以支撑待加工工件,所述支撑框开设有安装孔,所述离子产生电极在对应着所述安装孔的区域开设有螺纹孔,所述安装孔和所述螺纹孔通过螺钉连接,所述螺钉的轴向、且位于所述螺钉的上方设置有密封单元,所述密封单元用于密封所述安装孔。该技术方案虽然通过密封帽盖、密封圈和密封体实现了对安装孔内螺钉的保护,但是由于工作温度高,密封圈容易发生失效,这时,等离子体便能够通过密封单元与支撑框之间的间隙进入安装孔,对离子产生电极进行破坏;而且,密封单元没有很好的实现固定,可能会因连接松动导致出现间隙的情况,使得该发明的使用受到限制。
鉴于此,本发明所述的一种等离子刻蚀机,能够对密封单元进行固定,同时采用密封圈和液封等多种形式来阻止等离子体进入安装孔后对离子产生电极造成破坏,提高了刻蚀机的使用寿命。
发明内容
为了弥补现有技术的不足,本发明提出了一种等离子刻蚀机,本发明主要用于避免在刻蚀过程中因等离子体进入支撑框的安装孔后对离子产生电极造成损伤。本发明通过支撑框、螺钉、垫板和密封单元的相互配合工作能够实现对支撑框的安装孔的多重密封,密封效果好,避免了对离子产生电极造成损坏,延长了刻蚀机的使用寿命。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:本发明所述的一种等离子刻蚀机,包括反应腔室,所述反应腔室内设置有离子产生电极;所述离子产生电极上方设置有支撑框以支撑待加工工件;所述支撑框上表面竖直开设有安装孔;所述离子产生电极在对应着安装孔的区域开设有螺纹孔,安装孔和螺纹孔通过螺钉连接;所述螺钉与支撑框之间设置有垫板,垫板能够避免螺钉因振动而在安装孔内发生松动;所述支撑框在安装孔的位置设置有密封单元,密封单元位于垫板的上方,密封单元与垫板相互配合实现对支撑框的安装孔的密封。
所述安装孔为台阶孔,台阶孔包括第一台阶孔和位于第一台阶孔上方的第二台阶孔,第二台阶孔的孔径大于第一台阶孔的孔径;所述螺钉的主体部分位于螺纹孔和第一台阶孔内,螺钉的头部位于第二台阶孔内;所述垫板位于第二台阶孔内,垫板为“U”字型结构,螺钉头部位于垫板内,螺钉穿过垫板底部将支撑框与离子产生电极通过螺纹实现连接,垫板上端的开口位置竖直设置有螺纹结构;所述密封单元与垫板通过螺纹实现连接。
所述密封单元包括密封盖、活塞和活塞杆,所述密封盖为圆柱体,圆柱体底面上沿外圆周表面设置有圆环形凹槽,圆柱体的下端位于支撑框的第二台阶孔内,圆柱体的台阶面与支撑框的上表面接触,圆柱体的底面上沿轴向竖直开设有沉孔一,在沉孔一的顶端同轴竖直开设有沉孔二,沉孔二直径大于沉孔一的直径;所述活塞位于密封盖的沉孔二内;所述活塞杆位于活塞的下方,活塞杆下端穿过沉孔一向下延伸,活塞杆与沉孔一相配合使沉孔二内形成封闭空间,活塞杆底端设置有一段螺纹结构,活塞杆通过底端的螺纹结构与垫板在垫板的上端开口处相连接。工作时,密封盖将支撑框的第二台阶孔盖住,由于密封盖与垫板通过螺纹实现了固联,从而实现了密封盖在第二台阶孔上的安装。
所述沉孔二在位于活塞下方与沉孔一之间的密封部分设置有汞液。在刻蚀过程中,因反应腔室内部温度高,汞液发生气化、体积增大,推动活塞向上运动,由于垫板处于固定状态,从而密封盖被往下拉,密封盖与支撑框之间贴合的更加紧密,阻止了加工过程中,等离子体从密封盖与支撑框之间的缝隙进入安装孔内,避免了对离子产生电极造成损坏。
所述密封盖在台阶面上与密封盖同轴设置有数量至少为二的圆环形护裙;所述支撑框在上表面的对应设置有圆环形凹槽,且圆环形凹槽的深度大于圆环形护裙的高度,密封盖的圆环形护裙位于支撑框的圆环形凹槽内,从而在支撑框的圆环形凹槽的底部形成一空腔;所述圆环形护裙与支撑框的圆环形凹槽之间设置有密封圈,进一步阻挡了等离子体通过密封盖与支撑框之间的缝隙进行安装孔内。
所述圆环形护裙的底面向上设置有过液槽,过液槽下端开口大、上端开口小;所述密封盖内置有储液腔,储液腔内设置有金属钨,储液腔位于过液槽上方,过液槽上端开设有毛细管槽与储液腔相连通,毛细管槽的存在能够使支撑框的圆环形凹槽的底部空腔内的液态金属回流到储液腔内。工作过程中,由于温度高,储液腔内的固态金属钨融化呈液态,液态金属经毛细管槽和过液槽进入支撑框的圆环形凹槽的底部空腔内,形成熔池,避免了等离子体进入安装孔,温度降低时,毛细管槽的虹吸效应使熔池内的液态金属回流到储液腔,实现了循环,为下一次的工作做准备。
所述密封盖外表面设置有耐高温镀层。耐高温镀层延缓了密封盖的侵蚀速度,延长了密封盖的使用寿命。
所述支撑框上设置有缓冲池,缓冲池与第二台阶孔相通,缓冲池底部与支撑框的圆环形凹槽底部相通。当支撑框的圆环形凹槽的底部空腔内的液态金属过多时,多余的液态金属流入缓冲池,避免液态金属向外溢出造成危险,同时由于缓冲池与支撑框的第二台阶孔相通,缓冲池内的液态金属不会挥发到外界,避免造成人身伤害,当安装孔内的气压大于储液腔内的气体压力时,液态金属能够回流到储液腔内,避免造成浪费。
本发明的有益效果是:
1.本发明所述的一种等离子刻蚀机,本发明通过支撑框、螺钉、垫板和密封单元的相互配合工作,利用密封圈的机械密封、液封等多种形式对安装孔进行密封,有效地阻止了等离子体通过支撑框与密封单元之间的间隙进入安装孔对离子产生电极造成损坏,延长了刻蚀机的使用寿命。
2.本发明所述的一种等离子刻蚀机,所述密封单元与垫板之间通过螺纹实现连接,解决了密封单元没有有效固定的问题,同时利用刻蚀过程的高温环境,使密封单元对垫板施加外力,由于垫板处于固定状态,在相互作用力下,密封单元紧密贴合在支撑框表面,保证了密封的效果。
3.本发明所述的一种等离子刻蚀机,所述密封盖与支撑框在上表面的接触部位设置有圆环形护裙,延长了等离子体进入安装孔的路径,同时,支撑框在圆环形护裙的位置因高温产生熔池,实现了液封,阻挡了等离子体的侵入,密封效果好。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明的主视图;
图2是图1中A处的局部放大图;
图中:离子产生电极2、支撑框1、螺钉3、垫板4、密封单元5、密封盖51、活塞52、活塞杆53、圆环形护裙511、储液腔512、密封圈513、缓冲池11。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
如图1和图2所示,本发明所述的一种等离子刻蚀机,包括反应腔室,所述反应腔室内设置有离子产生电极2;所述离子产生电极2上方设置有支撑框1以支撑待加工工件;所述支撑框1上表面竖直开设有安装孔;所述离子产生电极2在对应着安装孔的区域开设有螺纹孔,安装孔和螺纹孔通过螺钉3连接;所述螺钉3与支撑框1之间设置有垫板4,垫板4能够避免螺钉3因振动而在安装孔内发生松动;所述支撑框1在安装孔的位置设置有密封单元5,密封单元5位于垫板4的上方,密封单元5与垫板4相互配合实现对支撑框1的安装孔的密封。
所述安装孔为台阶孔,台阶孔包括第一台阶孔和位于第一台阶孔上方的第二台阶孔,第二台阶孔的孔径大于第一台阶孔的孔径;所述螺钉3的主体部分位于螺纹孔和第一台阶孔内,螺钉3的头部位于第二台阶孔内;所述垫板4位于第二台阶孔内,垫板4为“U”字型结构,螺钉3头部位于垫板4内,螺钉3穿过垫板4底部将支撑框1与离子产生电极2通过螺纹实现连接,垫板4上端的开口位置竖直设置有螺纹结构;所述密封单元5与垫板4通过螺纹实现连接。
所述密封单元5包括密封盖51、活塞52和活塞杆53,所述密封盖51为圆柱体,圆柱体底面上沿外圆周表面设置有圆环形凹槽,圆柱体的下端位于支撑框1的第二台阶孔内,圆柱体的台阶面与支撑框1的上表面接触,圆柱体的底面上沿轴向竖直开设有沉孔一,在沉孔一的顶端同轴竖直开设有沉孔二,沉孔二直径大于沉孔一的直径;所述活塞52位于密封盖51的沉孔二内;所述活塞杆53位于活塞52的下方,活塞杆53下端穿过沉孔一向下延伸,活塞杆53与沉孔一相配合使沉孔二内形成封闭空间,活塞杆53底端设置有一段螺纹结构,活塞杆53通过底端的螺纹结构与垫板4在垫板4的上端开口处相连接。工作时,密封盖51将支撑框1的第二台阶孔盖住,由于密封盖51与垫板4通过螺纹实现了固联,从而实现了密封盖51在第二台阶孔上的安装。
所述沉孔二在位于活塞52下方与沉孔一之间的密封部分设置有汞液。在刻蚀过程中,因反应腔室内部温度高,汞液发生气化、体积增大,推动活塞52向上运动,由于垫板4处于固定状态,从而密封盖51被往下拉,密封盖51与支撑框1之间贴合的更加紧密,阻止了加工过程中,等离子体从密封盖51与支撑框1之间的缝隙进入安装孔内,避免了对离子产生电极2造成损坏。
所述密封盖51在台阶面上与密封盖51同轴设置有数量至少为二的圆环形护裙511;所述支撑框1在上表面的对应设置有圆环形凹槽,且圆环形凹槽的深度大于圆环形护裙511的高度,密封盖51的圆环形护裙511位于支撑框1的圆环形凹槽内,从而在支撑框1的圆环形凹槽的底部形成一空腔;所述圆环形护裙511与支撑框1的圆环形凹槽之间设置有密封圈513,进一步阻挡了等离子体通过密封盖51与支撑框1之间的缝隙进行安装孔内。
所述圆环形护裙511的底面向上设置有过液槽,过液槽下端开口大、上端开口小;所述密封盖51内置有储液腔512,储液腔512内设置有金属钨,储液腔512位于过液槽上方,过液槽上端开设有毛细管槽与储液腔512相连通,毛细管槽的存在能够使支撑框1的圆环形凹槽的底部空腔内的液态金属回流到储液腔512内。工作过程中,由于温度高,储液腔512内的固态金属钨融化呈液态,液态金属经毛细管槽和过液槽进入支撑框1的圆环形凹槽的底部空腔内,形成熔池,避免了等离子体进入安装孔,温度降低时,毛细管槽的虹吸效应使熔池内的液态金属回流到储液腔512,实现了循环,为下一次的工作做准备。
所述密封盖51外表面设置有耐高温镀层。耐高温镀层延缓了密封盖51的侵蚀速度,延长了密封盖51的使用寿命。
所述支撑框1上设置有缓冲池11,缓冲池11与第二台阶孔相通,缓冲池11底部与支撑框1的圆环形凹槽底部相通。当支撑框1的圆环形凹槽的底部空腔内的液态金属过多时,多余的液态金属流入缓冲池11,避免液态金属向外溢出造成危险,同时由于缓冲池11与支撑框1的第二台阶孔相通,缓冲池11内的液态金属不会挥发到外界,避免造成人身伤害,当安装孔内的气压大于储液腔512内的气体压力时,液态金属能够回流到储液腔512内,避免造成浪费。
工作前,将垫板4通过螺钉3压紧在第二台阶孔的底部;然后,将密封盖51放置在支撑框1上表面,密封盖51的活塞杆53通过螺纹与垫板4相连接,实现了密封盖51的固定。
在刻蚀过程中,因反应腔室内部温度高,汞液发生气化、体积增大,推动活塞52向上运动,由于垫板4处于固定状态,从而密封盖51被往下拉,密封盖51与支撑框1之间贴合的更加紧密,阻止了加工过程中等离子体从密封盖51与支撑框1之间的缝隙进入安装孔内,避免对离子产生电极2造成损坏。
工作过程中,由于温度高,储液腔512内的固态金属钨融化呈液态,液态金属经毛细管槽和过液槽进入支撑框1的圆环形凹槽的底部空腔内,形成熔池,避免了等离子体进入安装孔,温度降低时,毛细管槽的虹吸效应使熔池内的液态金属回流到储液腔512,实现了循环,为下一次的工作做准备。当支撑框1的圆环形凹槽的底部空腔内的液态金属过多时,多余的液态金属流入缓冲池11,避免液态金属向外溢出造成危险,同时由于缓冲池11与支撑框1的第二台阶孔相通,缓冲池11内的液态金属不会挥发到外界,避免造成人身伤害,当安装孔内的气压大于储液腔512内的气体压力时,气压能够使液态金属回流到储液腔512内,避免造成浪费。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种等离子刻蚀机,包括反应腔室,所述反应腔室内设置有离子产生电极(2);所述离子产生电极(2)上方设置有支撑框(1)以支撑待加工工件;所述支撑框(1)上表面竖直开设有安装孔;所述离子产生电极(2)在对应着安装孔的区域开设有螺纹孔,安装孔和螺纹孔通过螺钉(3)连接,其特征在于:所述螺钉(3)与支撑框(1)之间设置有垫板(4),垫板(4)能够避免螺钉(3)因振动而在安装孔内发生松动;所述支撑框(1)在安装孔的位置设置有密封单元(5),密封单元(5)位于垫板(4)的上方,密封单元(5)与垫板(4)相互配合实现对支撑框(1)的安装孔的密封。
2.根据权利要求1所述的一种等离子刻蚀机,其特征在于:所述安装孔为台阶孔,台阶孔包括第一台阶孔和位于第一台阶孔上方的第二台阶孔,第二台阶孔的孔径大于第一台阶孔的孔径;所述螺钉(3)的主体部分位于螺纹孔和第一台阶孔内,螺钉(3)的头部位于第二台阶孔内;所述垫板(4)位于第二台阶孔内,垫板(4)为“U”字型结构,螺钉(3)头部位于垫板(4)内,螺钉(3)穿过垫板(4)底部将支撑框(1)与离子产生电极(2)通过螺纹实现连接,垫板(4)上端的开口位置竖直设置有螺纹结构;所述密封单元(5)与垫板(4)通过螺纹实现连接。
3.根据权利要求2所述的一种等离子刻蚀机,其特征在于:所述密封单元(5)包括密封盖(51)、活塞(52)和活塞杆(53),所述密封盖(51)为圆柱体,圆柱体底面上沿外圆周表面设置有圆环形凹槽,圆柱体的下端位于支撑框(1)的第二台阶孔内,圆柱体的台阶面与支撑框(1)的上表面接触,圆柱体的底面上沿轴向竖直开设有沉孔一,在沉孔一的顶端同轴竖直开设有沉孔二,沉孔二直径大于沉孔一的直径;所述活塞(52)位于密封盖(51)的沉孔二内;所述活塞杆(53)位于活塞(52)的下方,活塞杆(53)下端穿过沉孔一向下延伸,活塞杆(53)与沉孔一相配合使沉孔二内形成封闭空间,活塞杆(53)底端设置有一段螺纹结构,活塞杆(53)通过底端的螺纹结构与垫板(4)在垫板(4)的上端开口处相连接。
4.根据权利要求3所述的一种等离子刻蚀机,其特征在于:所述沉孔二在位于活塞(52)下方与沉孔一之间的密封部分设置有汞液。
5.根据权利要求3所述的一种等离子刻蚀机,其特征在于:所述密封盖(51)在台阶面上与密封盖(51)同轴设置有数量至少为二的圆环形护裙(511);所述支撑框(1)在上表面的对应设置有圆环形凹槽,且圆环形凹槽的深度大于圆环形护裙(511)的高度,密封盖(51)的圆环形护裙(511)位于支撑框(1)的圆环形凹槽内;所述圆环形护裙(511)与支撑框(1)的圆环形凹槽之间设置有密封圈(513)。
6.根据权利要求5所述的一种等离子刻蚀机,其特征在于:所述圆环形护裙(511)的底面向上设置有过液槽,过液槽下端开口大、上端开口小;所述密封盖(51)内置有储液腔(512),储液腔(512)内设置有金属钨,储液腔(512)位于过液槽上方,过液槽上端开设有毛细管槽与储液腔(512)相连通。
7.根据权利要求3所述的一种等离子刻蚀机,其特征在于:所述密封盖(51)外表面设置有耐高温镀层。
8.根据权利要求3所述的一种等离子刻蚀机,其特征在于:所述支撑框(1)上设置有缓冲池(11),缓冲池(11)与第二台阶孔相通,缓冲池(11)底部与支撑框(1)的圆环形凹槽底部相通。
CN201810464195.3A 2018-05-15 2018-05-15 一种等离子刻蚀机 Active CN108470671B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810464195.3A CN108470671B (zh) 2018-05-15 2018-05-15 一种等离子刻蚀机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810464195.3A CN108470671B (zh) 2018-05-15 2018-05-15 一种等离子刻蚀机

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108470671A true CN108470671A (zh) 2018-08-31
CN108470671B CN108470671B (zh) 2019-08-27

Family

ID=63261175

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810464195.3A Active CN108470671B (zh) 2018-05-15 2018-05-15 一种等离子刻蚀机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108470671B (zh)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105225989A (zh) * 2015-10-13 2016-01-06 京东方科技集团股份有限公司 等离子刻蚀机
CN106935540A (zh) * 2015-12-29 2017-07-07 中微半导体设备(上海)有限公司 晶片顶升装置及其顶升方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105225989A (zh) * 2015-10-13 2016-01-06 京东方科技集团股份有限公司 等离子刻蚀机
CN106935540A (zh) * 2015-12-29 2017-07-07 中微半导体设备(上海)有限公司 晶片顶升装置及其顶升方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN108470671B (zh) 2019-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200715403A (en) Plasma processing apparatus
JP2010073387A (ja) イオン発生装置、半導体プロセス用イオン注入装置および半導体装置の製造方法
CN108470671B (zh) 一种等离子刻蚀机
CN209708939U (zh) 蚀刻用上部电极
CN206276917U (zh) 一种制备钨粉尘的空心阴极等离子体装置
CN201673853U (zh) 一种2500a固封极柱
CN214960487U (zh) 一种多腔结构真空腔体
CN108598189B (zh) 一种晶体硅太阳能电池的制备方法
CN208460665U (zh) 环氧封装直流接触器外壳体连接结构
CN209119038U (zh) 一种改进的法拉第杯结构
CN201898093U (zh) 直动密封机构
CN108389753B (zh) 一种新型杯状真空灭弧室触头
CN207573191U (zh) 电机后端盖和电机
CN206340485U (zh) 一种适用于环网柜的气压式负荷开关
CN211759091U (zh) 一种线性热收缩效应聚能等离子弧焊
CN212967463U (zh) 一种基于物理学的电子灭弧装置
CN203491352U (zh) 一种钠硫电池正极密封结构
CN113394661B (zh) 一种环形刀-平板电极的电晕稳定开关及其工作方法
CN104868066A (zh) 一种方形动力电池盖板及其配套化成充电装置
CN107124813B (zh) 热解用途的等离子体喷枪
CN204752924U (zh) 纺丝设备的纺丝组件
CN214602610U (zh) 一种带有固定结构的激光切割机
CN213880781U (zh) 一种电气自动化用散热装置
CN110280865B (zh) 等离子电极铪丝钎焊设备及其钎焊方法
CN209456595U (zh) 一种钛合金微弧氧化用具有防震结构的微弧氧化槽

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20190729

Address after: Room Q158, Building 22, No. 88 Lane 1-30, Minbei Road, Minhang District, Shanghai, 20107

Applicant after: Shanghai Erdi Instrument Technology Co., Ltd.

Address before: 310014, Zhejiang City, No. 18 Chao Wang Road, Zhejiang University of Technology

Applicant before: Liang Ya

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant