CN108463859B - 铝电线、以及铝电线的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的在于提供一种铝电线,其具备与具有铜制的导体的绝缘电线同等程度的导电性,并且电线外径不会变大。在用绝缘树脂外皮(30)来包覆由铝为99质量%以上的三十七根或者十九根铝系芯线(20、20A)构成的铝导体(10、10A)而成的铝电线(1、1A)中,以非压缩状态将铝系芯线(20、20A)同心捻合来构成铝导体(10、10A),铝导体(10、10A)的截面积为2.5mm2以上且小于17mm2,绝缘树脂外皮设为铝导体(10、10A)的导体外径的10%以上20%以下的厚度。
Description
技术领域
本发明涉及一种用绝缘树脂外皮来包覆铝系导体而构成的铝电线、以及铝电线的制造方法。
背景技术
例如,在汽车中布设有许多绝缘电线,针对汽车的轻型化的需求,要求轻型化的绝缘电线。
一般的绝缘电线由对具有导电性的芯线(导线束)进行捆扎而成的导体、以及包覆导体的绝缘树脂外皮构成。至今,一般使用由导电性优异的铜制或者铜合金制的芯线构成的导体(以下称为铜导体)。
相对于此,对于上述那样的轻型化的要求,在专利文献1中提出了一种使用了对铝制或铝合金制的芯线(以下称为铝系芯线)进行捆扎而成的导体(以下称为铝导体)的铝电线,并记载了这样的铝电线比使用了相同直径的铜导体的绝缘电线更轻。
但是,铝导体比铜导体的导电性低(约60%),为了确保与由铜导体构成的绝缘电线同等程度的导电性,需要将铝导体的截面积设定为铜导体的截面积以上。
如此一来,在具有确保了与铜导体同等程度的导电性的铝导体的铝电线的铝导体的截面积比铜导体大,即,截面径变大,因此,铝电线的电线外径也变大。具体而言,通过将铝导体的粗细设为铜导体的粗细的约1.5~1.7倍,能将容许电流设为同等程度,得到具备同等程度的导电性的电线。
当电线外径变大时,连接有绝缘电线的压接端子处的压接部等端子与电线的连接部分也会变大,恐怕无法将端子插入至装接该端子而构成的连接器的连接器壳体中的腔(端子插入孔)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2014-74229号公报
发明内容
发明要解决的问题
鉴于上述问题,本发明的目的在于提供一种铝电线,其具备与具有铜制的导体的绝缘电线同等程度的导电性,并且电线外径不会变大。
用于解决问题的手段
本发明为一种铝电线,由铝为99质量%以上的多根铝系芯线来构成导体,用绝缘树脂外皮来包覆所述导体而成,其特征在于,以非压缩状态且相同的间距将十九根或者三十七根所述铝系芯线同心捻合来构成所述导体,所述绝缘树脂外皮的厚度偏差度为70%以上。
根据本发明,能构成一种铝电线,其具备与具有铜制的导体的绝缘电线同等程度的导电性,并且电线外径不会变大。
详细而言,在用绝缘树脂外皮来包覆由铝为99质量%以上的多根铝系芯线构成的导体而成的铝电线中,以非压缩状态且相同的间距将所述铝系芯线同心捻合来构成所述导体,由此,铝系芯线的柔软性高而导体的柔软性优异,即使在绝缘树脂的包覆时,铝系芯线也不会分散,能构成在截面中秩序良好地排列的状态的导体。
另一方面,用比导体外径的厚度的薄的绝缘树脂外皮来包覆导体,因此电线外径不会变大,但是,例如,像以集合捻合、绳捻合(复合捻合)等捻合方式将芯线捻合而成的捻线导体的情况那样,分散的芯线会咬入绝缘树脂外皮中,或者绝缘树脂外皮会出现厚度偏差,恐怕绝缘树脂外皮会局部变薄,而无法确保绝缘性、强度等对绝缘树脂外皮所要求的性能(要求性能)。
相对于此,如上所述,在以相同间距将铝系芯线同心捻合而构成的导体,在其截面中,铝系芯线彼此秩序良好地排列,因此即使是厚度薄的绝缘树脂外皮,也能可靠地确保所需的厚度。
此外,由同心捻合而成的十九根或者三十七根所述铝系芯线构成所述导体,由此,能构成具备以符合所期望的截面积的捻合方式构成的导体的铝电线。
而且,在与长尺寸方向正交的截面中的导体和绝缘树脂外皮的厚度薄的部位(以下设为绝缘体最小厚度)与厚度厚的部位(以下设为绝缘体最大厚度)的比例,即厚度偏差度为70%以上,因此导体在截面中被配置于中央附近。由此,能减小绝缘体最小厚度与绝缘体最大厚度之差。
即,以绝缘体最小厚度为规定的厚度的方式包覆的绝缘树脂外皮能使绝缘体最大厚度的部位的厚度变薄。因此,能减小铝电线的外径。
作为本发明的方案,构成所述导体的所述铝系芯线配置为截面正六边形。
根据本发明,能使构成导体的铝系芯线在截面中秩序更良好地排列,并且能使导体的截面形状在整个长尺寸方向稳定化,因此,能使绝缘树脂外皮的厚度平均大致均匀化,即使是厚度薄的绝缘树脂外皮,也能可靠地确保所需的厚度。
此外,作为本发明的方案,可将构成所述导体的十九根或者三十七根所述铝系芯线的芯线直径设为相同直径。
根据本发明,由于能由一种铝系芯线形成导体,因此能减小导体的外径的误差。而且,无需制造多种铝系芯线,因此能简化制造工序并且能削减制造成本。
再者,在将构成导体的铝系芯线配置为截面正六边形的情况下,能将配置于外层的铝系芯线嵌入至配置于内层的铝系芯线之间,因此,能更稳定地配置设为相同直径的芯线。即,能秩序更良好地排列芯线。
作为本发明的方案,可将所述导体的截面积设为2.5mm2以上且小于17mm2。
根据本发明,由于所述导体的截面积为2.5mm2以上且小于17mm2,因此,能构成具有所期望的导电性并且电线外径不会变大的铝电线。
详细而言,铝系芯线比相同直径的铜系芯线的导电率低,因此在由多根铝系芯线构成的导体的截面积小于2.5mm2的情况下,难以构成确保与对应的铜系电线同等程度的导电性的铝径芯线。反之,在由多根铝系芯线构成的导体的截面积为17mm2以上的情况下,虽然确保了与铜系电线同等程度的导电性,但导体的刚性会变强而损害柔软性,电线的弯曲性能恐怕会降低。
但是,通过以所述导体的截面积为2.5mm2以上且小于17mm2来构成,能设为具有与铜电线大致相同的外径以及容许电流的铝线,而且,能维持所期望的弯曲性能。即,能使包覆所述导体的绝缘外皮的厚度在能保护所述导体的范围内变薄,因此,能设为与同等程度的容许电流的铜电线相同的外径,并且能具备所期望的弯曲性能。
作为本发明的方案,可将所述绝缘树脂外皮设为导体外径的10%以上20%以下的厚度。
在所述绝缘树脂外皮的厚度小于10%的情况下,恐怕无法满足绝缘性、强度等绝缘树脂外皮要求性能。反之,在绝缘树脂外皮的厚度大于导体外径的20%的情况下,恐怕电线外径会比导电性为同等程度的铜电线大。相对于此,所述绝缘树脂外皮为所述导体外径的10%以上20%以下的厚度,因此,能构成具有所期望的导电性并且电线外径不会变大的铝电线。
再者,由多根铝系芯线构成的导体的导体外径比由具有同等程度的导电性的铜系芯线构成的导体的导体外径大,柔软性恐怕会降低,但铝系芯线由铝为99质量%以上的柔软的,就是说硬度低的铝系材料构成,因此,铝系芯线本身具备适度的柔软性,能构成具有适当的柔软性的铝电线。
此外,例如,在由压接端子的压接部对该铝电线进行压接连接的情况下,压接部不会损伤,能适当地压接来进行连接。
详细而言,在将铝为小于99质量%的铝系芯线捻合来构成导体的情况下,当为了铝系芯线的硬度的增大而以规定的压接率对由铝系芯线构成的导体进行压接时,恐怕压接端子的压接部会损伤,但是通过使用由硬度低的含铝99质量%以上的铝系芯线构成的导体,所压接的压接部不会损伤,能适当地压接导体来进行连接。
作为本发明的方案,可将所述绝缘树脂外皮设为电线外径的7%以上且小于14%的厚度。
根据本发明,能构成可确保绝缘树脂外皮的最低壁厚的铝电线。
此外,作为本发明的方案,可将所述绝缘树脂外皮设为:温度23℃下的拉伸强度为14MPa以上、加热变形率为25%以下、耐寒性为-15℃以下,并且,温度30℃下的体积电阻率为1×1012Ωcm以上。
根据本发明,电线外径不会变大,并且作为绝缘树脂外皮的机械强度不会降低,能构成满足绝缘树脂外皮的要求性能的铝电线。
需要说明的是,基于日本工业规格JIS K 6723-2006“软质聚氯乙烯化合物(Plasticized polyvinyl chloride compounds)”,来对上述的“拉伸强度”、“加热变形率”、“耐寒性”、以及“体积电阻率”进行定义。此外,作为“拉伸强度”以及“体积电阻率”的基准的温度允许±0.5℃的误差(以下同样)。
此外,作为本发明的方案,可以将所述导体的截面积设为5mm2以上,将所述绝缘树脂外皮设为所述导体外径的15%以下的厚度。
根据本发明,即使是厚度薄的绝缘树脂外皮,也能可靠地确保所需的厚度,能构成具备与具有铜制的导体的绝缘电线同等程度的导电性并且电线外径不会变大的铝电线。
发明效果
根据本发明,能提供一种铝电线,其具备与具有铜制的导体的绝缘电线同等程度的导电性,并且电线外径不会变大。
附图说明
图1为绝缘电线的概略立体图。
图2为对铝电线的说明图。
图3为对铝电线的说明图。
图4为对铜电线的说明图。
图5为线轴的立体图。
图6为将由十九根软芯线构成的捻线导体捻合的捻线机的概略图。
图7为第二层捻合单元的放大立体图。
图8为在捻线导体包覆绝缘树脂外皮的绝缘树脂外皮机的说明图。
图9为对将软芯线捻合而成的捻线导体的制造方法进行说明的流程图。
图10为对将硬芯线捻合而成的捻线导体的制造方法进行说明的流程图。
图11为由三十七根软芯线构成的捻线导体的说明图。
图12为对由三十七根软芯线构成的捻线导体的制造方法进行说明的流程图。
具体实施方式
图1示出了铝电线1的概略立体图,图2示出了铝电线1、1A的说明图。详细而言,图2(a)示出了铝电线1的剖面图,图2(b)示出了铝电线1A的剖面图,需要说明的是,在图1中,用虚线对绝缘树脂外皮30的内部的铝导体10进行了图示。
图3示出了关于铝电线1的绝缘树脂外皮30的厚度的说明图,图4示出了铜电线100的剖面图。
如图1以及图2(a)所示的铝电线1以下述方式构成:用绝缘树脂外皮30来包覆以非压缩状态将三十七根含有99质量%以上的铝的铝系芯线20同心捻合而构成的铝导体10。
具有与所谓的5sq(导体截面积约为5mm2的电线,“sq”意指“mm2”。以下相同)的铜电线100(参照图4)同等程度的导电性的铝电线1是被称为所谓的8sq的尺寸的电线。详细而言,将三十七根直径为0.52mm的铝系芯线20同心捻合来构成导体外径Φa3.64mm的铝导体10,用壁厚0.4mm的绝缘树脂外皮30来包覆铝导体10,构成成品外径4.4mm的铝电线1。
此处,导体外径Φ是指,通过『JASO-D-618』中所记载的测定方法测定的、构成铝电线1的铝导体10所形成的截面大致正六边形的外接圆Fc的直径(参照图3)。
此外,壁厚是指包覆铝导体10的绝缘树脂外皮30的壁厚的平均值,具体而言,是指任意的多个点处的电线外径(成品外径R)与导体外径Φ之差乘以1/2倍后的值的平均值。
此外,如图3所示,将在铝电线1中包覆铝导体10的绝缘树脂外皮30的壁厚部分中壁厚最薄的部位的壁厚lc设为绝缘体最小厚度。相对于此,将连结测定绝缘体最小厚度的壁厚lc与铝导体10的中心的直线上的、与表示绝缘体最小厚度的一侧相反的一侧的包覆的厚度,即在上述直线上壁厚厚的部位的壁厚lb设为绝缘体最大厚度。
此外,取绝缘体最小厚度(壁厚lc)与绝缘体最大厚度(壁厚lb)的比例(lc/lb)(参照图3),将以在长尺寸方向上不为捻合间距的整数倍的位置并且最远离的2点之间的长度比捻合间距长的方式采样3处以上(在以下的例子中为4处)的数据的最小值设为厚度偏差度。需要说明的是,本实施方式的铝电线1的厚度偏差度为78%。
具体而言,厚度偏差度的计算方式如下:制作五根规定长度的铝电线1,在以相对于长尺寸方向满足上述条件的方式选择的截面中,引出将连结铝导体10所形成的六边形的对置的顶点的线延伸至铝电线1的外周的直线(计测线L),测定该计测线L的铝导体10与铝电线1之间的绝缘树脂外皮30的壁厚的长度(壁厚lb、壁厚lc),以百分比来计算壁厚lc与壁厚lb的比例(lc/lb)。
此处,由于铝导体10为六边形,因此能引出三条计测线L,但是将根据该三条计测线(L1~L3)计算出的各厚度偏差度中最小的值设为铝电线1的厚度偏差度。
需要说明的是,在如下所述的铝电线1A的情况下也同样地计算厚度偏差度。
如图3(a)所示,在铝电线1由三十七根铝系芯线20构成铝导体10的情况下,从中心开始依次配置中心的一根(中芯11)、其周围的六根(第二层12)、十二根(第三层13)、以及十八根(第四层14)铝系芯线20,构成以第二层12与第三层13与第四层14的捻合间距Pa相同的方式同心捻合而成的铝导体10。
此外,铝系芯线20由所谓的纯铝系材料(与JISH4000的1070系对应的组成的铝系材料)构成,该纯铝系材料由99.7质量%以上的铝构成,导电率为61.2%IACS以上、拉伸强度为70~120MPa并且拉伸伸长率为16%以上,但是,铝系芯线20也可由如下的铝合金材料构成:以Si为0.10质量%以下、Fe为0.2~0.23质量%、Cu为0.16~0.23质量%、Mn为0.005质量%以下、Mg为0.12~0.15质量%、Ti+V为0.05质量%以下、并且其余为99质量%以上的铝的方式构成,导电率为58%IACS以上、拉伸强度为90MPa以上并且拉伸伸长率为8%以上。即,如果是导电率为60%左右的纯度99%以上的铝合金材料,则详细构成没有限定,作为本发明的铝系芯线20的材料,可以制造具有足够的柔软性和所期望的导电性的铝导体10。
绝缘树脂外皮30为:温度23℃下的拉伸强度为19.6MPa以上、加热变形率为25%以下、耐寒性为-20℃以下、并且温度30℃下的体积电阻率为3×1012Ωcm以上的聚氯乙烯(以下,PVC)制的绝缘树脂外皮。
在如此构成的铝电线1中,将三十七根直径为0.52mm的铝系芯线20同心捻合而构成的导体外径3.64mm的铝导体10的总截面积为7.85mm2。
此外,壁厚0.4mm的绝缘树脂外皮30以下述的厚度构成:相对于导体外径3.64mm的铝导体10为10%以上15%以下的11%的厚度,相对于成品外径4.4mm的铝电线1为7%以上且小于14%的9%的厚度。
相对于此,如图2(b)所示,具有将十九根铝系芯线20A同心捻合而构成的铝导体10A的铝电线1A为与上述的铝电线1同等程度地被称为所谓的8sq的尺寸的电线,将十九根直径为0.73mm的铝系芯线20A同心捻合而构成导体外径Φb为3.65mm的铝导体10A,用壁厚0.4mm的绝缘树脂外皮30来包覆铝导体10A,构成为成品外径4.4mm。
需要说明的是,铝电线1A的厚度偏差度为80%。
此外,在由十九根铝系芯线20A构成铝导体10A的情况下,从中心开始依次配置中心的一根(中芯11A)、其周围的六根(第二层12A)、以及十二根(第三层13A)铝系芯线20A,并以第二层12与第三层13的捻合间距相同的方式进行同心捻合来构成铝导体10A。
在如此构成的铝电线1A中,将十九根直径为0.73mm的铝系芯线20同心捻合而构成的导体外径Φb为3.65mm的铝导体10的总截面积为7.95mm2。
此外,壁厚0.4mm的绝缘树脂外皮30以下述的厚度构成:相对于导体外径3.65mm的铝导体10A为10%以上15%以下的11%的厚度,相对于成品外径4.4mm的铝电线1A为7%以上且小于14%的9%的厚度。
例如,如图4所示,具备与具有由这些铝系芯线20构成的铝导体10、10A的铝电线1、1A同等程度的导电性的铜电线100是被称为所谓的5sq的尺寸的电线,将六十五根直径为0.32mm的铜芯线120集合捻合来构成导体外径3.0mm的铜导体110,用壁厚0.7mm的绝缘树脂外皮30来包覆铜导体110,构成为成品外径4.4mm(参照表3)。
如此一来,由导电性比铝系芯线20高的铜芯线120构成的铜导体110的总截面积为5.22mm2,小于上述的铝电线1、1A的铝导体10、10A的总截面积7.95mm2,但是铜导体110和铝导体10、10A具备同等程度的导电性。
换言之,铝电线1、1A为如下构成:虽然铝导体10、10A的截面积比铜导体110大,但是能设为与铜电线100大致相同的成品外径,并且具有同等程度的导电性即允许电流。
此外,构成铝电线1、1A的铝系芯线20、20A的密度明显比构成铜导体110的铜芯线120的密度小(约1/3),因此,即使由铝系芯线20、20A构成的铝导体10、10A的总截面积大,也能减轻铝电线1、1A的质量。
再者,一般在包覆电线中,绝缘树脂外皮的厚度设计为绝缘体最小厚度能确保规定的厚度。铝电线1、1A的厚度偏差度为70%以上,因此,能减小绝缘体最小厚度(壁厚lc)与绝缘体最大厚度(壁厚lb)之差。由此,能使绝缘体最大厚度(壁厚lb)的位置处的绝缘树脂外皮30的厚度变薄,因此,即使是具有所期望的外径的铝电线1、1A,也能通过绝缘树脂外皮30来可靠地保护铝导体10、10A,并且能减小铝电线1、1A的截面外径。
此外,绝缘树脂外皮30为:温度23℃下的拉伸强度为16.2MPa以上、加热变形率为40%以下、耐寒性为-17℃以下、并且温度30℃下的体积电阻率为1×1011Ωcm以上的PVC制的绝缘树脂外皮。
如此一来,用比性状更高性能的绝缘树脂外皮30来包覆外径比导体外径3.0mm的铜导体110大的铝导体10、10A,更详细而言,用比绝缘树脂外皮30的壁厚0.7mm薄的壁厚0.4mm的绝缘树脂外皮30来包覆铝导体10,由此,能构成电线外径为与铜电线100同等程度的尺寸的铝电线1、1A。
以下,对上述的铝电线1、1A的制造装置以及制造方法进行说明。
首先,基于图5~图9对铝电线1A的制造装置以及制造装置进行说明。
此处,图5示出了将铝系芯线20A卷绕的状态下的线轴(bobbin)3a的立体图,图6示出了捻线机4a的概略图,图7示出了第二层捻合单元5的放大立体图,图8示出了在铝导体10A包覆绝缘树脂外皮30的绝缘体树脂包覆机300的说明图,图9示出了对第一实施方式的铝导体10A的制造方法进行说明的流程图。
图6为以能容易理解装配线轴3a的第二线轴装配部522以及第三线轴装配部612的个数不同的方式进行了简化后的捻线机4a的概略图。
关于图8,详细而言,图8(a)示出了绝缘体树脂包覆机300的概略分解立体图,图8(b)示出了表示以通过绝缘体树脂包覆机300的中心的方式沿行进方向X正交的截面的概略立体图,图8(c)示出了图8(b)中的α部的放大图,图8(d)示出了从行进方向X观察图8(b)中的管接头(nipple)320的顶端部分的正面剖面图。
需要说明的是,图8(a)以及图8(b)以知晓内部构造的方式用虚线来表示一部分。局部地示出了剖面图。
如上那样构成的铝导体10A使用对作为事先进行了硬芯线的软化处理的软芯线的铝系芯线20A进行卷绕而成的线轴3a、对铝系芯线20A进行捻合的捻线机4a、以及对铝导体10A进行卷取的线轴3b来进行制造。以下,对这些线轴3a、3b以及捻线机4a的构成进行说明。
首先,如图5所示,线轴3a使卷绕铝系芯线20A的轴芯(省略图示)和轴芯的两端所具备的圆环状的凸缘31、31一体地构成。
轴芯形成为具有在轴向贯通的贯通孔32的圆筒状。
凸缘31、31的内周固定于轴芯的端部的外周。
线轴3b为与线轴3a同样的构成,因此省略说明。
接着,如图6所示,捻线机4a按照如下顺序配置并构成有:捻合第二层12的第二层捻合单元5、捻合第三层13的第三层捻合单元6、以及卷取铝导体10A的导体卷取部7。
需要说明的是,将配置第二层捻合单元5、第三层捻合单元6、以及导体卷取部7的方向,就是说,将从图6以及图7的左侧朝向右侧的方向设为铝系芯线20A行进的行进方向X。
如图7所示,第二层捻合单元5朝向行进方向X按照如下顺序配置并构成有:第一线轴装配部51,装配对构成中芯11的铝系芯线20A进行卷绕的线轴3a;第二层捻合构件52,装配对构成第二层12的铝系芯线20A进行卷绕的线轴3a;以及第二层集合夹头(chuck)53,使第二层12集合于中芯11。
第一线轴装配部51具备:旋转轴,插通于线轴3a的贯通孔32并在线轴3a旋转自如地进行装配;以及旋转控制部,控制旋转轴的旋转速度(省略图示)。
第一线轴装配部51的旋转控制部能根据通过后述的导体卷取部7的旋转控制部而旋转的线轴3b的自转速度,来控制装配了线轴3a的旋转轴的自转速度,能向解卷的铝系芯线20A作用所期望的张力。
第二层捻合构件52使在行进方向X延伸的圆筒状的轴芯52a、具备于轴芯52a的第一线轴装配部51侧的圆盘状的第一凸缘52b、以及具备于第一线轴装配部51的相反侧的圆盘状的第二凸缘52c一体地构成,具备省略图示的旋转机构。
轴芯52a具有在内部沿行进方向X贯通的贯通孔521。该轴芯52a以隔开规定的间隔的状态支承第一凸缘52b以及第二凸缘52c。
第一凸缘52b形成为在中心具有与轴芯52a的外径同等程度的直径的孔的圆盘状。该第一凸缘52b的内周固定于轴芯52a的端部的外周,具备六个与第一线轴装配部51为同样的构成的第二线轴装配部522。
六个第二线轴装配部522隔开等间隔地配置在同心圆上,以从行进方向X观察大致呈正六边形的方式配置于第一凸缘52b的第二凸缘52c侧的面。
第二凸缘52c与第一凸缘52b同样地,形成为在中心具有与轴芯52a的外径同等程度的直径的孔的圆盘状。该第二凸缘52c固定于轴芯52a的端部的外周,形成六个供解卷后的铝系芯线20A从装配于第二线轴装配部522的线轴3a插通的插通孔523。
六个插通孔523分别形成为比铝系芯线20A的直径大一圈的圆形,以在同心圆上隔开等间隔的方式,就是说,以从行进方向X观察大致呈正六边形的方式配置于与第二线轴装配部522对置的位置。
需要说明的是,如上所述,第二线轴装配部522的数量与装配于第二层捻合构件52的线轴3a的数量一致,并且,插通孔523的数量与构成第二层12的铝系芯线20A的数量一致。就是说,第二线轴装配部522、插通孔523、构成第二层的铝系芯线20A、以及卷绕铝系芯线20A的线轴3a的数量是一致的。
第二层捻合构件52所具备的旋转机构为使第二层捻合构件52绕着在行进方向X延伸的圆筒状的轴芯52a的中心轴(例如,图7中的箭头方向)旋转的机构,设于轴芯52a。
需要说明的是,只要能使第二层捻合构件52旋转,则旋转机构不仅限于设于轴芯52a,也可设于第一凸缘52b或第二凸缘52c。
第二层集合夹头53形成为具有与第二层12的外径,就是说,与中芯11和第二层12的直径同等程度的内径的圆筒状,使穿过插通孔523的六根铝系芯线20A绕这穿过贯通孔521的中芯11集合。
第三层捻合单元6由第三层捻合构件61以及第三层集合夹头62构成。需要说明的是,第三层捻合构件61以及第三层集合夹头62为与第二层捻合单元5的第二层捻合构件52以及第二层集合夹头53同样的构成,因此省略图示并且在以下进行简单说明。
第三层捻合构件61使轴芯61a、第一凸缘61b、以及第二凸缘61c一体构成,具备省略图示的旋转机构。
轴芯61a形成为在内部具有沿行进方向X贯通的贯通孔的圆筒状(省略图示)。
第一凸缘61b具备十二个第三线轴装配部612,第二凸缘61c形成有十二个插通孔613。
这些第三线轴装配部612以及插通孔613以从行进方向X观察大致呈正六边形的方式,配置于相互对置的位置,在设于各顶点的第三线轴装配部612以及插通孔613之间,以等间隔的方式各设有一个第三线轴装配部612以及插通孔613。
第三层捻合构件61所具备的旋转机构为与上述的第二层捻合构件52所具备的旋转机构同样的构成,设于轴芯61a。
需要说明的是,旋转机构并不限于与第二层捻合构件52所具备的旋转机构同样地设于轴芯61a。
第三层集合夹头62形成为具有与第三层13的外径,就是说,与导体外径Φb同等程度的内径的圆筒状,使穿过插通孔613的十二根铝系芯线20A绕着穿过贯通孔的第二层12集合。
导体卷取部7与第一线轴装配部51同样地具备:旋转轴,插通于线轴3b的贯通孔32并在线轴3b旋转自如地进行装配;以及旋转控制部,使旋转轴旋转(省略图示)。就是说,在导体卷取部7,旋转机构使旋转轴旋转,由此,能将铝导体10A卷取至装配于旋转轴的线轴3b。
需要说明的是,在以下的说明中,为了方便,将第一线轴装配部51、第二线轴装配部522、第三线轴装配部612、以及导体卷取部7的旋转称为自转,将第二层捻合构件52以及第三层捻合构件61的旋转称为公转。
在如上那样构成的捻线机4a,通过第二层捻合构件52以及第二层集合夹头53,将第二层12捻合在中芯11的外侧来构成内层部11a,并且,通过第三层捻合构件61以及第三层集合夹头62,将第三层13捻合在第二层12的外侧来构成铝导体10A。
需要说明的是,通过控制第二层捻合单元5以及第三层捻合单元6、导体卷取部7的旋转速度以及旋转开始的定时等,能以规定的捻合间距Pa捻合铝系芯线20A或向铝系芯线20A作用规定的张力。
可通过用作为绝缘树脂外皮30的绝缘树脂(PVC)来包覆如此构成的铝导体10A从而制造铝电线1A。
以下,基于图8对在铝导体10A包覆绝缘树脂外皮30的绝缘体树脂包覆机300进行说明。需要说明的是,图8示出了绝缘体树脂包覆机300的中心位置的沿行进方向X的剖面图。
如图8所示,绝缘体树脂包覆机300沿行进方向X配置,由作为绝缘体树脂包覆机300的主体部分的有底圆筒状的主体部310、装接于主体部310的中央部分基端侧的管接头320、装接于主体部310的行进方向侧端部的导丝嘴(dice)330构成。
主体部310由形成绝缘体树脂包覆机300的外侧的圆筒状的外壳体311、装接于设在外壳体311的中央部分的贯通孔311a的滑块(cross head)312构成,在外壳体311形成有:树脂储存部313,储存作为绝缘树脂外皮30的材料的液体状的PVC树脂30A;插通路314,与树脂储存部313插通并且用于将液体状的PVC树脂30A送至内部。
滑块312为嵌合于形成在外壳体311的中央部分的贯通孔311a的行进方向X的基端侧的圆筒状的筒体,在底面的中央部分形成有作为比铝导体10A大的贯通孔的导体贯通孔315。
管接头320为沿行进方向X形成的圆柱体,以顶端部分随着朝向行进方向X而变尖细的圆锥台状构成。需要说明的是,在管接头320的中央部分沿行进方向X形成有作为稍微比导体贯通孔315的直径小并且比铝导体10A的外径大的贯通孔的管接头侧贯通孔321。
导丝嘴330为将具有比管接头320的圆柱部分的直径大的直径的圆设为底面的圆筒体,在行进方向X的基端侧形成有圆锥形状的凹部,并且在导丝嘴330的中央部分形成有以比铝导体10A的外径大两周的截面积构成的贯通孔(树脂成型孔331)。
如图8所示,具有这样的构成的绝缘体树脂包覆机300沿行进方向X并列配置有滑块312和管接头320和导丝嘴330,在管接头320与导丝嘴330之间形成有用于供液体状的PVC树脂30A通过的通路301,并且在管接头320的顶端部分形成有能储存液体状的PVC树脂30A的绝缘体树脂储存部302。
使用如上述那样构成的线轴3a、3b以及捻线机4a来制造铝导体10A,然后使用绝缘体树脂包覆机300在铝导体10A包覆绝缘树脂外皮30来制造铝电线1A,以下对该方法进行说明。以下的例子为制造铝导体10A的尺寸为8sq的铝电线1A的情况下的例子。
如图9所示,在进行构成实施了软化处理的铝系芯线20A的软化处理工序(步骤S1)后,进行捻合十九根铝系芯线20A的捻合工序(步骤S2)来制造铝导体10A,并经过用绝缘树脂外皮30来包覆铝导体10A的包覆工序(步骤S3)制造铝电线1A。
在软化处理工序(步骤S1)中,在将未进行软化处理的未软化处理芯线卷绕于线轴3a的状态下,在约350度的高温下放置约5小时来进行软化,构成软化处理后的铝系芯线20A。
需要说明的是,软化处理工序中的温度以及时间除了上述的设定以外,只要能构成所期望的柔软度的铝系芯线20A,则能适当设定。而且,在使用所期望的柔软度的铝系芯线、预先进行了软化的铝系芯线的情况下,可以省去软化处理工序。
在捻合工序(步骤S2)中,在中芯11的外侧配置构成第二层12的六根铝系芯线20A、以及构成第三层13的十二根铝系芯线20A,依次捻合铝系芯线20A来制造铝导体10A。
详细而言,在捻合工序(步骤S2)中,首先将对实施了软化处理的铝系芯线20A进行卷绕的线轴3a分别装配于第一线轴装配部51、第二线轴装配部522、以及第三线轴装配部612。
在使从装配于各线轴装配部的线轴3a解卷后的铝系芯线20A的顶端穿过规定的部位进行捆扎的状态下,固定于装配在导体卷取部7的线轴3b。
当铝系芯线20A向线轴3b的固定完成时,一边使第二层捻合构件52以及第三层捻合构件61向相同方向公转,一边使第一线轴装配部51、第二线轴装配部522、以及第三线轴装配部612、以及导体卷取部7自转。
此时,根据导体卷取部7的自转速度来控制第一线轴装配部51、第二线轴装配部522、以及第三线轴装配部612的自转速度,分别向捻合的铝系芯线20A作用10.6N的张力。
需要说明的是,作用于铝系芯线20A的张力不仅限于10.6N,可以在5.3N以上23.85N以下(每单位截面积的张力为12.5N/mm2以上56.3N/mm2以下)的范围适当设定。
而且,根据导体卷取部7的自转速度来控制第二层捻合构件52以及第三层捻合构件61的公转速度,以导体外径Φb的约12.1倍即44.2mm的捻合间距Pa来捻合铝系芯线20A。需要说明的是,在本实施方式中,通过将第二层捻合构件52、以及第三层捻合构件61的公转速度设为相同速度,将第二层12以及第三层13的捻合间距设为44.2mm。
进行以上那样的捻合工序(步骤S2),直至铝导体10A达到所期望的长度。
接着,将在捻合工序(步骤S2)中制造的铝导体10A插通于设在上述的绝缘体树脂包覆机300的中央部分的导体贯通孔315,沿行进方向X将铝导体10A从行进方向X的基端侧压出。由此,铝导体10A插通至储存有液化PCV30A的绝缘体树脂储存部302,在铝导体10A的外周面包覆绝缘树脂外皮30。然后,最后使包覆有绝缘树脂外皮30的铝导体10A插通至树脂成型孔331,由此,能以绝缘体树脂被膜为所期望的厚度的方式成型并制造铝电线1A(步骤S3)。
此处,管接头侧贯通孔321的内径稍微比将铝系芯线20A捻合而制造的铝导体10A的导体外径Φa大,但是也可以根据目的铝电线1A的尺寸来适当变更。
例如,在上述的实施例中,即在铝电线1A的尺寸为8sq的情况下,将铝导体10A的导体外径Φb与管接头侧贯通孔321的间隙(clearance)K设定为0.35mm(参照图8(b)以及(c)、(d))。即,以间隙K与铝导体10A的导体外径Φb的比率为9.6%的方式进行设定。如此一来,通过减小间隙K,在使铝导体10A通过绝缘体树脂包覆机300的情况下,能将铝导体10A配置于铝电线1A的中心附近。
需要说明的是,在铝电线1A的尺寸为5sq的情况下,设于管接头侧贯通孔321与铝导体10A之间的间隙K为0.4mm,以间隙K与铝导体10A的导体外径Φb的比率为14.3%的方式进行设定,在铝电线1A的尺寸为2.5sq的情况下,以间隙K与铝导体10A的导体外径Φb的比率为14.3%的方式进行设定。
如此一来,通过将铝导体10、10A与管接头侧贯通孔321的间隙K相对于铝导体10、10A的导体外径Φa、Φb设为5%以上15%以下,能以铝导体10、10A配置于铝电线1、1A的中央部分的方式制造铝电线1、1A。
详细而言,在间隙K相对于导体外径Φa、Φb小于5%的情况下,恐怕铝导体10、10A会与管接头侧贯通孔321发生干扰而损伤铝导体10、10A,或者局部未包覆绝缘树脂外皮30。反之,在间隙K相对于导体外径Φa、Φb大于15%的情况的情况下,在插通于设在绝缘体树脂包覆机300的中央部分的导体贯通孔315时,难以将铝导体10、10A配置于中心,因此恐怕铝导体10、10A会偏移配置。
相对于此,在将间隙K相对于导体外径Φa、Φb设为5%以上15%以下的情况下,铝导体10、10A不会与管接头侧贯通孔321发生干扰,能配置于铝电线1、1A的中央部分。
同样,能根据绝缘树脂外皮30的厚度对树脂成型孔331的内径进行适当变更,能将绝缘树脂外皮30的厚度变更为适当的所期望的厚度。由此,能制造具备所期望的壁厚的绝缘树脂外皮30的铝电线1A。需要说明的是,绝缘树脂外皮30的壁厚优选为导体外径Φb的10%以上20%以下的厚度。
此外,在制造8sq的铝电线1A时,在捻合工序(步骤S2)中,向铝系芯线20A作用5.3N以上23.85N以下(每单位截面积的张力为12.5N/mm2以上56.3N/mm2以下)的10.6N的张力,由此,能无松弛地制造以规定的捻合间距Pa捻合而成的铝导体10A。
详细而言,在向铝系芯线20A作用小于5.3N的张力或不向铝系芯线20A作用张力来进行捻合的情况下,恐怕会在捻合的铝系芯线20A产生松弛或在捻合构成的铝导体10A产生松弛。
另一方面,在向铝系芯线20A作用大于23.85N的张力来进行捻合的情况下,恐怕捻合的铝系芯线20A会伸长或断裂。
相对于此,通过夏青铝系芯线20A作用5.3N以上23.85N以下、优选为7.95以上13.25N以下(每单位截面积的张力为12.5N/mm2以上56.3N/mm2以下,优选为18.8N/mm2以上31.3N/mm2以下)的10.6N的张力,能防止捻合的铝系芯线20A、捻合后的铝导体10A产生松弛,并且能防止铝系芯线20A伸长或断裂。
需要说明的是,因作用于铝系芯线20A等铝系芯线20的张力而承受的负载与铝系芯线的截面积成比例。即,优选的是,以每单位截面积的张力为12.5N/mm2以上56.3N/mm2以下的方式向铝系芯线20A作用张力。
由此,由于能以作为导体外径Φb的8.6倍以上22.0倍以下的约12.1倍的捻合间距Pa来无松弛地捻合铝系芯线20A,因此能制造所期望的铝导体10A,其会防止产生铝系芯线20A的捻合混乱、铝系芯线20A飞出到外部等不良状况。
详细而言,在捻合间距Pa小于导体外径Φa的8.6倍的情况下,相对于铝导体10A的中心轴进行了捻合的铝系芯线20A的角度会变大,恐怕会在铝系芯线20A产生捻合混乱。
另一方面,在捻合间距Pa大于导体外径Φa的22.0倍的情况下,铝导体10A的每一个间距的捻合长度会变长,铝导体10A的捻合载荷会分散,就是说,铝系芯线20A与铝导体10A的中心轴接近平行状态,由此,构成铝导体10A的铝系芯线20A恐怕会从铝导体10A飞出到外部。
相对于此,通过将捻合间距Pa设为导体外径Φa的8.6倍以上22.0倍以下的约12.1倍,能相对于铝导体10A的中心轴以所期望的角度来捻合铝系芯线20A,并且,能将铝系芯线20A作用于铝导体10A的捻合载荷设为所期望的捻合载荷,由此,能抑制在铝系芯线20A产生捻合混乱或构成铝导体10A的铝系芯线20A从铝导体10A飞出到外部。
由此,能构成所期望的铝导体10A。因此,例如,在用绝缘外皮来包覆铝导体10A的外周的情况下,能防止因铝系芯线20A飞出到外部而使绝缘外皮局部薄壁化,能具有所期望的绝缘性能。
需要说明的是,铝导体10A的捻合间距Pa为导体外径Φa的12.1倍以上20.7倍以下,因此,能构成所期望的铝导体10A,其可靠地防止产生铝系芯线20A的捻合混乱、铝系芯线20A飞出等不良状况。
此外,在上述的例子中,采用事先对铝系芯线20A进行了软化处理的例子,但并非必须事先进行软化处理,也可以使用未进行软化处理的铝系芯线(参照图10)。
如图10所示,就使用未进行软化处理的铝系芯线的情况的铝电线的制造方法而言,在进行与事先进行了软化处理的铝系芯线20A的步骤S2对应的捻合工序(步骤T1)后,进行与事先进行了软化处理的铝系芯线20A的步骤S1对应的软化处理工序(步骤T2),进行用绝缘树脂外皮30来包覆软化处理了的(步骤T2)铝导体的包覆工序(步骤S3)。
在此情况下,需要向铝系芯线作用26.5N~37.1N(每单位截面积的张力为62.5N/mm2以上87.5N/mm2以下)的张力。
此外,在此情况下,铝系芯线不仅限于构成为将捻合间距设为导体外径的约12.1倍,可以将捻合间距设为导体外径Φb的6.4倍以上16.9倍以下,更优选的是,9.6倍以上15.4倍以下即可。
如上所述,由未实施软化处理的铝系芯线构成,将捻合间距设为导体外径Φb的6.4倍以上16.9倍以下的约12.1倍,由此,能构成所期望的铝导体,其抑制产生铝系芯线的捻合混乱、铝系芯线飞出到外部等不良状况。
此外,在由未进行软化处理的铝系芯线形成的铝导体包覆绝缘树脂外皮30前,需要进行将卷绕了铝导体的线轴放置在350度的高温下5小时来进行软化的软化处理工序(步骤T2)。需要说明的是,软化处理工序不限于像本例那样在捻合未进行软化处理的铝系芯线后进行,也可以在捻合进行了软化处理的铝系芯线后进行。
在上述例子中,对尺寸为8sq的铝电线1A等的制造进行了说明,但例如对于尺寸为2.5sq以上16sq以下的铝电线1A,也能通过在每单位截面积12.5N/mm2以上87.5N/mm2以下的范围内对在制造时作用于铝系芯线的张力进行适当调整来制造对应于各尺寸的铝电线1A。
接着,基于图11以及图12对由四层形成的铝电线1的制造装置以及制造装置进行说明。
如上所述,铝导体10以下述方式构成为四层结构:如图1以及图2(a)所示,以呈同心状配置三十七根对与JISH4000的1070对应的组成的纯铝系材料实施了软化处理的铝系芯线20的中芯11为第一层,由中芯11、第二层12、第三层13构成的内层部111和作为内层部111的外侧的最外层的第四层14构成。
由此,导体外径Φa为3.64mm,捻合后的铝系芯线20的总截面积约为8.0mm2(8sq)。
此外,铝导体10由中芯11(对应于第一层)、第二层12、第三层13、以及配置于第三层13的外侧的由十八根铝系芯线20构成的第四层14构成,由从中芯11到第三层13构成内层部111,并且由第四层14构成最外层。
而且,该铝导体10以捻合间距为导体外径Φa的约8.7倍的31.7mm的方式构成。
需要说明的是,铝导体10不仅限于以将捻合间距设为导体外径Φa的约8.7倍的方式构成,捻合间距可为导体外径Φa的6.2倍以上15.7倍以下,更优选的是,8.7倍以上14.8倍以下即可。
如图11所示,捻合铝导体10的捻线机4b朝向行进方向X按照如下顺序配置并构成有:第二层捻合单元5、第三层捻合单元6、捻合第四层14的第四层捻合单元8、以及导体卷取部7。
第四层捻合单元8由第四层捻合构件81以及第四层集合夹头82构成。需要说明的是,第四层捻合构件81以及第四层集合夹头82为与第二层捻合单元5的第二层捻合构件52以及第二层集合夹头53同样的构成,因此省略图示并且在以下进行简单说明。
第四层捻合构件81使轴芯81a、第一凸缘81b、以及第二凸缘81c一体地构成,具备省略图示的旋转机构。
轴芯81a形成为在内部具有沿行进方向X贯通的贯通孔的圆筒状。
第一凸缘81b具备十八个第四线轴装配部812,第二凸缘81c形成有十八个插通孔813。
这些第四线轴装配部812以及插通孔813以从行进方向X观察大致呈正六边形的方式,配置于相互对置的位置,在各顶点之间以等间隔各设有两个第四线轴装配部812以及插通孔813。
第四层捻合构件81所具备的旋转机构为与上述的第二层捻合构件52所具备的旋转机构同样的构成,设于轴芯81a。
需要说明的是,旋转机构并不仅限于与第二层捻合构件52所具备的旋转机构同样地设于轴芯81a。
第四层集合夹头82形成为具有与第四层14的外径,就是说,与铝导体10的直径同等程度的内径的圆筒状,使穿过插通孔813的十八根铝系芯线20绕着穿过贯通孔的内层部111集合。
以下,对使用了如上述那样构成的捻线机4c的铝导体10的制造方法进行说明。
如图12所示,在进行软化处理工序(步骤U1)后,进行捻合工序(步骤U2)来进行制造铝导体10。
铝导体10的制造方法中的软化处理工序(步骤U1)为与上述的铝导体10A的制造方法中的软化处理工序(步骤S1)同样的工序,因此省略说明。
在捻合工序(步骤U2)中,首先将对实施了软化处理的铝系芯线20进行卷绕的线轴3a分别装配于第一线轴装配部51、第二线轴装配部522、第三线轴装配部612、以及第四线轴装配部812。
在穿过规定的部位而捆扎的状态下将从装配于各线轴装配部的线轴3a解卷后的铝系芯线20的顶端固定于装配于导体卷取部7的线轴3b。
当铝系芯线20向线轴3b的固定完成时,一边使第二层捻合构件52、第三层捻合构件61、以及第四层捻合构件81向相同方向公转,一边使第一线轴装配部51、第二线轴装配部522、第三线轴装配部612、第四线轴装配部812、以及导体卷取部7自转。
此时,根据导体卷取部7的自转速度来控制第一线轴装配部51、第二线轴装配部522、第三线轴装配部612、以及第四线轴装配部812的自转速度,分别向捻合的铝系芯线20作用10.6N的张力。
需要说明的是,作用于铝系芯线20的张力不仅限于10.6N,可以在5.3N以上23.85N以下、优选7.95以上13.25N以下(每单位截面积的张力为12.5N/mm2以上56.3N/mm2以下、优选为18.8N/mm2以上31.3N/mm2以下)的范围内适当设定。
而且,根据导体卷取部7的自转速度来控制第二层捻合构件52、第三层捻合构件61以及第四层捻合构件81的公转速度,以导体外径Φa的约8.7倍即31.7mm的捻合间距来捻合铝系芯线20。
需要说明的是,在本实施方式中,能通过将第二层捻合构件52、第三层捻合构件61、以及第四层捻合构件81的公转速度设为同一速度,来将第二层至第四层的捻合节距设为相同的捻合间距。
进行以上那样的捻合工序(步骤U2),直至铝导体10达到所期望的长度。
最后,进行用绝缘树脂外皮30来包覆在捻合工序(步骤U2)中制造的铝导体10的外周的包覆工序(步骤S3),制造铝电线1。需要说明的是,包覆工序(步骤S3)为与上述的铝导体10A的制造方法中的包覆工序(步骤S3)同样的工序,因此省略说明。
如上所述,构成为将中芯11的一根铝系材料制的铝系芯线20和从中芯11依次为六根、十二根、以及十八根的铝系芯线20呈同心状配置并进行捻合,并且,由实施了软化处理的铝系芯线20来构成,将捻合间距设为导体外径Φa的6.2倍以上15.7倍以下的约8.7倍,由此,能构成所期望的铝导体10,其会抑制产生铝系芯线20的捻合混乱、铝系芯线20飞出到外部等不良状况。
需要说明的是,铝导体10的捻合间距为导体外径Φa的8.7倍以上14.8倍以下,因此,能构成所期望的铝导体10,其会可靠地防止产生铝系芯线20的捻合混乱、铝系芯线20飞出等不良状况。
此外,在上述实施方式中,对内层部111连续地捻合第四层14,但例如也可在捻合一次内层部111后,对内层部111捻合第四层14。
需要说明的是,在此情况下,作为作用于内层部111的张力的每单位截面积的张力为250.0N/mm2以上1875.0N/mm2以下。
此外,在捻合工序中,通过向铝系芯线20作用5.3以上23.85N以下、优选为7.95以上13.25N以下(每单位截面积的张力为12.5N/mm2以上56.3N/mm2,以下,优选为18.8以上31.3N以下)的10.6N的张力,能以规定的捻合间距无松弛地捻合铝系芯线20,因此能制造所期望的铝导体10,其防止产生铝系芯线20的捻合混乱、铝系芯线20飞出到外部等不良状况。
由此,除了上述效果以外,通过将作用于内层部111的张力设为每单位截面积的张力为250.0N/mm2以上1875.0N/mm2以下,由此,即使在通过十八根铝系芯线20在由十九根铝系芯线20构成的内层部111的外侧捻合第四层14的情况下,也能以规定的捻合间距来无松弛地捻合构成第四层14的铝系芯线20,因此,能制造所期望的铝导体10,其会防止产生铝系芯线20的捻合混乱、铝系芯线20飞出到外部等不良状况。
详细而言,在向内层部111作用小于250N/mm2的张力或者不向内层部111作用张力来进行捻合的情况下,恐怕会在内层部111产生松弛。
另一方面,在向内层部111作用大于1875.0N/mm2的张力来进行捻合的情况下,构成内层部111的铝系芯线20恐怕会伸长或断裂。
在上述的例子中,对尺寸为8sq的铝电线1的制造进行了说明,但例如对于尺寸为2.5以上16sq以下的铝电线1,也能通过在每单位截面积12.5N/mm2以上56.3N/mm2以下的范围内对制造时作用于每单位截面积的张力进行适当调整来制造对应于各尺寸的铝电线1A。
需要说明的是,在如上述那样使用捻线机4b、4a来捻合铝系芯线20、20A而制造铝导体10、10A的情况下,不需要像以往所使用的绳捻合那样进行两次捻合工序,能简化设备、简化制造工序,能谋求品质的提高、削减制造成本。
在上述方法中适当地变更张力,在表1中示出关于也包含上述尺寸在内制造的铝电线1的构成。
[表1]
此外,同样,关于铝电线1A,也能包含上述尺寸在被由以下的表2所示的尺寸构成。
[表2]
需要说明的是,如已经说明的那样,表1中的铝电线1以及表2中的铝电线1A的厚度偏差度为绝缘树脂外皮30的厚度厚的部位与薄的部位的厚度的比例。具体而言,制作二十根规定长度的铝电线1、1A,在相对于长尺寸方向随机选择的截面中,在延长了铝导体10、10A的导体外径的线上,测定绝缘树脂外皮30的厚度厚的部位和薄的部位的厚度,计算出其比例来求出。
[表3]
[表4]
首先,对铝电线1、1A(参照表1、表2)与以往所使用的集合捻合的铝线(参照表4)进行比较。
例如,对于5sq的铝电线1和集合捻合的铝电线,导体外及均等于2.80mm,但是铝电线1、1A的厚度偏差度为76%、75%,与之相对,集合捻合的铝电线的厚度偏差度为45%。
如此一来,5sq的集合捻合的铝电线比铝电线1的厚度偏差度小,因此为了充分保护铝导体,需要使绝缘树脂外皮30的厚度变厚(壁厚0.80mm)。因此,5sq的集合捻合的铝电线的成品外径为4.40mm,比铝电线1的成品外径(3.60mm)大。
相对于此,铝电线1能增大厚度偏差度,因此,能使绝缘树脂外皮30的厚度变薄。由此,能制造成品外径比以往的集合捻合的铝电线小的铝电线。
此外,对尺寸为5sq的铝电线1(参照表1)与3sq的铜线(参照表3)进行比较。5sq的铝电线1和3sq的导线均以成品外径等于3.60mm的方式构成,此外,5sq的铝电线1的电阻值为6.76mΩ/m,与之相对,3sq的铜线的电阻值为5.59mΩ/m。
另外,在对尺寸为16sq的铝电线1(参照表1)与10sq的铜线(参照表3)进行比较的情况下,16sq的铝电线1和10sq的铜线的成品外径约为6.5mm,并且电阻值分别为1.91mΩ/m和1.84mΩ/m。
如此一来,能以与铜线为相同的成品外径的方式制造铝电线1,并且能使铝电线1的电阻值与对应的铜线的电阻值之差为20%左右以下的差,因此在实际应用上使用上述铝电线1来代替铜线。
此外,尺寸为8sq的铝电线1、1A的每单位质量约为30g/m,与之相对,对应的5sq的铜线的质量为58.2g/m,因此,能通过采用铝电线而谋求质量的轻型化。
如上所述,就如表1以及表2所示的铝电线1、1A而言,用绝缘树脂外皮30来包覆由铝99质量%以上的三十七根或者十九根铝系芯线20、20A构成的铝导体10、10A,以非压缩状态且相同的间距将铝系芯线20、20A同心捻合来构成铝导体10、10A,绝缘树脂外皮30的厚度偏差度为70%以上,因此,能构成铝电线1、1A,其具备与具有铜制的铜导体110的铜电线100同等程度的导电性并且电线外径不会变大。
详细而言,在用绝缘树脂外皮30来包覆由三十七根或者十九根铝系芯线20、20A构成的铝导体10、10A而成的铝电线1、1A中,通过构成以非压缩状态且相同的间距将铝系芯线20、20A同心捻合来构成铝导体10、10A,由此,铝导体10、10A的柔软性优异,轻型化的铝系芯线20、20A不会分散,能构成在截面中秩序良好地排列的状态的铝导体10、10A。
另一方面,用比铝导体10、10A的导体外径的厚度的薄的绝缘树脂外皮30来包覆铝导体10、10A,因此电线外径不会变大,但是例如以集合捻合、绳捻合等捻合方式捻合芯线而成的捻线导体的情况那样,分散的芯线会咬入绝缘树脂外皮中,或者绝缘树脂外皮会出现厚度偏差,恐怕绝缘树脂外皮会局部变薄,而无法确保绝缘性、强度等绝缘树脂外皮30的要求性能。
相对于此,如上所述,以非压缩状态且相同的间距将铝系芯线20、20A同心捻合而构成的铝导体10、10A在截面中秩序良好地排列,因此即使是厚度薄的绝缘树脂外皮30,也能可靠地确保所需的厚度。
此外,由同心捻合而成的十九根或者三十七根铝系芯线20、20A构成铝导体10、10A,由此,能构成具备以符合所期望的截面积的捻合方式构成的导体的铝电线1、1A。此外,将构成铝导体10、10A的十九根或者三十七根所述铝系芯线同心捻合,因此也能确保铝系芯线之间的导电性。
需要说明的是,通过将铝系芯线20、20A设为非压缩状态,能确保铝导体10、10A的弯曲性能。具体而言,在将铝系芯线20、20A压缩的情况下,铝导体10、10A的刚性变高,不会得到所期望的弯曲性能,但是能通过将铝系芯线20、20A设为非压缩状态来确保弯曲性能。
而且,通过由铝系芯线20、20A构成铝导体10、10A,能减轻铝电线1、1A的质量。
详细而言,构成铝电线1、1A的铝系芯线20的密度比构成铜导体110的铜芯线120的密度小,因此即使铝系芯线20、20A的总截面积大,也能减轻铝电线1、1A的质量(参照表1以及、表2、表3)。
再者,铝电线1、1A的厚度偏差度为70%以上,即铝电线1、1A的绝缘树脂外皮30的厚度没有偏差,因此即使是具有所期望的外径的铝电线1、1A,也能通过绝缘树脂外皮30来可靠地保护铝导体10、10A,并且能使铝电线1、1A的截面形状接近正圆。
此外,通过将构成铝导体10、10A的铝系芯线20、20A配置为截面正六边形,能使构成铝导体10、10A的铝系芯线20、20A在截面中秩序更良好地排列,能使铝导体10、10A的截面形状在整个长尺寸方向稳定化,因此,能使绝缘树脂外皮30的厚度平均大致均匀化,并且即使是厚度薄的绝缘树脂外皮30,也能可靠地确保所需的厚度。
此外,作为本发明的方案,通过将构成铝导体10、10A的十九根或者三十七根铝系芯线20、20A的芯线直径设为相同直径,能由一根铝系芯线20、20A形成铝导体10、10A,因此,能减小铝导体10、10A的内径的误差。而且,无需制造多种铝系芯线20、20A,因此能简化制造工序,并且能削减制造成本。
再者,在将构成铝系芯线的铝系芯线20、20A配置为截面正六边形的情况下,能将配置于外层的铝系芯线20、20A嵌入至配置于内层的铝系芯线20、20A之间,因此,能更稳定地配置。即,能秩序更良好地排列铝导体10、10A。而且,通过设为相同间距且同心捻合,能防止铝系芯线20、20A分散。
作为本发明的方案,通过将铝导体10、10A的截面积设为2.5mm2以上且小于17mm2,能构成具有所期望的导电性并且电线外径不会变大的铝电线1、1A。
详细而言,铝系芯线20、20A的导电性比相同直径的铜系芯线低,因此在由三十七根或者十九根铝系芯线20、20A构成的铝导体10、10A的截面积小于2.5mm2的情况下,在设为与由铜系芯线构成的铜系电线同等程度的外径时,难以确保同等程度的导电性。
反之,在由三十七根或者十九根铝系芯线20、20A构成的铝导体10、10A的截面积为17mm2以上的情况下,虽然能确保与铜系电线同等程度的导电性,但铝导体10、10A的刚性变强而损害了柔软性,例如,通过柔软性试验等进行评价的电线的弯曲性能恐怕会降低。
此外,通过使绝缘树脂外皮30为导体外径Φa、Φb的10%以上20%以下的厚度,能构成电线外径不会变大的铝电线1、1A。
例如,在绝缘树脂外皮30的厚度小于10%的情况下,恐怕无法满足绝缘性、强度等对绝缘树脂外皮30要求的要求性能。
反之,在绝缘树脂外皮30的厚度大于导体外径的20%的情况下,恐怕电线外径会比导电性为同等程度的铜电线大。相对于此,绝缘树脂外皮30为导体外径的10%以上20%以下的厚度,因此,能构成具有所期望的导电性并且电线外径不会变大的铝电线1、1A。
再者,由三十七根或者十九根铝系芯线20、20A构成的铝导体10、10A的导体外径比由具有同等程度的导电性的铜芯线120构成的铜导体110大,但是铝系芯线20、20A由铝为99质量%以上的柔软的铝系材料构成,因此铝系芯线本身具备适度的柔软性,能构成具有适当的柔软性的铝电线1、1A。
此外,例如,在由压接端子的压接部对铝电线1、1A进行压接连接的情况下,压接部不会损伤,例如,能以40~80%(更优选为40~70%)左右的压接率适当地压接来进行连接。
详细而言,在捻合铝为小于99质量%的铝系芯线来构成铝导体10、10A的情况下,当因铝系芯线的硬度增大而以规定的压接率对由铝系芯线构成的铝导体进行压接时,压接端子的压接部恐怕会损伤,但是通过使用由硬度低的以铝为99质量%以上的铝系芯线20、20A构成的铝导体10、10A,能恰当地压接并连接铝导体10、10A,而压接端子的压接部不会损伤。
此外,通过将绝缘树脂外皮30设为电线外径的7%以上且小于14%的厚度,能构成能够确保绝缘树脂外皮30的最小壁厚的铝电线1、1A。
此外,绝缘树脂外皮30为:温度23℃下的拉伸强度为19MPa以上、加热变形率为25%以下、耐寒性为-20℃以下,并且,温度30℃下的体积电阻率为3×1012Ωcm以上,因此,能构成铝电线1、1A,其具有所期望的导电性并且电线外径不会变大,同时作为绝缘树脂外皮30的机械强度不会降低,满足绝缘树脂外皮30的要求性能。
此外,通过将铝导体10、10A的截面积设为5mm2以上,将绝缘树脂外皮30设为铝导体10、10A的导体外径的15%以下的厚度,由此,通过由同心捻合的铝系芯线20、20A构成的铝导体10、10A而具备与具有铜制的铜导体110的铜电线100同等程度的导电性,即使是厚度薄的绝缘树脂外皮30,也能可靠地确保所需的厚度,能构成铝电线1、1A,其具备与具有铜制的铜导体110的铜电线100同等程度的导电性并且电线外径不会变大。
此外,由同心捻合而成的三十七根铝系芯线20构成铝导体10或者由十九根铝系芯线20A构成铝导体10A,由此,能构成具备以符合所期望的截面积的捻合方式构成的铝导体10、10A的铝电线1、1A。
在本发明的构成与上述的实施方式的对应中,本发明的导体对应于铝导体10、10A,但是,本发明不仅限于上述实施方式的构成,能得到许多实施方式。
符号说明
1、1A···铝电线
10、10A···铝导体
20、20A···铝系芯线
30···绝缘树脂外皮
Claims (17)
1.一种铝电线,由铝为99质量%以上的多根铝系芯线构成导体,用绝缘树脂外皮来包覆所述导体而成,其中,
以非压缩状态并且相同的间距将十九根或者三十七根所述铝系芯线同心捻合来构成所述导体,
将所述绝缘树脂外皮的壁厚部分中壁厚最薄的部位的壁厚(lc)设为绝缘体最小厚度,将连结该绝缘体最小厚度的壁厚(lc)与所述导体的中心的直线上的、与所述绝缘体最小厚度的一侧相反的一侧的所述绝缘树脂外皮的厚度(lb)设为绝缘体最大厚度,
计算所述绝缘体最小厚度的壁厚(lc)与所述绝缘体最大厚度的壁厚(lb)的比例(lc/lb),将在所述铝电线的截面中采样3处的数据的最小值设为厚度偏差度,
所述绝缘树脂外皮的厚度偏差度为70%以上。
2.根据权利要求1所述的铝电线,其中,
构成所述导体的所述铝系芯线配置为截面正六边形。
3.根据权利要求1或2所述的铝电线,其中,
构成所述导体的十九根或者三十七根所述铝系芯线的芯线直径为相同直径。
4.根据权利要求1或2所述的铝电线,其中,
所述导体的截面积为2.5mm2以上且小于17mm2。
5.根据权利要求1或2所述的铝电线,其中,
所述绝缘树脂外皮为导体外径的10%以上20%以下的厚度。
6.根据权利要求1或2所述的铝电线,其中,
所述绝缘树脂外皮为氯乙烯树脂。
7.根据权利要求1或2所述的铝电线,其中,
所述导体构成为捻合有十九根所述铝系芯线,并且捻合间距为所述导体外径的6.4倍以上22.0倍以下。
8.根据权利要求1或2所述的铝电线,其中,
所述导体构成为捻合有三十七根所述铝系芯线,并且捻合间距为所述导体外径的6.2倍以上15.7倍以下。
9.一种铝电线的制造方法,将配置于中心的铝为99质量%以上的一根铝系芯线与从所述中心开始呈同心状配置的六根、十二根、以及十八根所述铝系芯线捻合来构成导体,用绝缘树脂外皮来包覆所述导体,其中,
依次进行以下工序:
捻合工序,将捻合间距设定为导体外径的6.2倍以上15.7倍以下,并且向所述铝系芯线作用每单位截面积的张力为12.5N/mm2以上56.3N/mm2以下的张力,将所述铝系芯线捻合来构成所述导体;以及
包覆工序,用所述绝缘树脂外皮来包覆所构成的所述导体,
将所述绝缘树脂外皮的壁厚部分中壁厚最薄的部位的壁厚(lc)设为绝缘体最小厚度,将连结该绝缘体最小厚度的壁厚(lc)与所述导体的中心的直线上的、与所述绝缘体最小厚度的一侧相反的一侧的所述绝缘树脂外皮的厚度(lb)设为绝缘体最大厚度,
计算所述绝缘体最小厚度的壁厚(lc)与所述绝缘体最大厚度的壁厚(lb)的比例(lc/lb),将在所述铝电线的截面中采样3处的数据的最小值设为厚度偏差度,
所述绝缘树脂外皮的厚度偏差度为70%以上。
10.根据权利要求9所述的铝电线的制造方法,其中,
在所述捻合工序之前,进行对所述铝系芯线实施软化处理的软化处理工序。
11.根据权利要求9或10所述的铝电线的制造方法,其中,
在所述捻合工序之后并且所述包覆工序之前,进行实施导体软化处理的软化处理工序。
12.一种铝电线的制造方法,将配置于中心的铝为99质量%以上的一根铝系芯线与从所述中心开始呈同心状配置的规定根数的所述铝系芯线捻合来构成导体,用绝缘树脂外皮来包覆所述导体,其中,
依次进行以下工序:
捻合工序,将从所述中心开始呈同心状配置的六根、以及十二根所述铝系芯线捻合来构成所述导体;以及
包覆工序,用所述绝缘树脂外皮来包覆所构成的所述导体,
在所述捻合工序中,将捻合间距设定为导体外径的6.4倍以上22.0倍以下,向所述铝系芯线作用每单位截面积的张力为12.5N/mm2以上87.5N/mm2以下的张力,
将所述绝缘树脂外皮的壁厚部分中壁厚最薄的部位的壁厚(lc)设为绝缘体最小厚度,将连结该绝缘体最小厚度的壁厚(lc)与所述导体的中心的直线上的、与所述绝缘体最小厚度的一侧相反的一侧的所述绝缘树脂外皮的厚度(lb)设为绝缘体最大厚度,
计算所述绝缘体最小厚度的壁厚(lc)与所述绝缘体最大厚度的壁厚(lb)的比例(lc/lb),将在所述铝电线的截面中采样3处的数据的最小值设为厚度偏差度,
所述绝缘树脂外皮的厚度偏差度为70%以上。
13.根据权利要求12所述的铝电线的制造方法,其中,
在所述捻合工序中,将所述捻合间距设定为所述导体外径的6.4倍以上16.9倍以下,向所述铝系芯线作用每单位截面积的张力为62.5N/mm2以上87.5N/mm2以下的张力,
在所述捻合工序之后且在所述包覆工序之前,进行实施导体软化处理的软化处理工序。
14.根据权利要求12所述的铝电线的制造方法,其中,
在所述捻合工序之前,进行对所述铝系芯线实施软化处理的软化处理工序,
在所述捻合工序中,将所述捻合间距设定为所述导体外径的8.6倍以上22.0倍以下,向所述铝系芯线作用每单位截面积的张力为12.5N/mm2以上56.3N/mm2以下的张力。
15.根据权利要求14所述的铝电线的制造方法,其中,
在所述捻合工序之后并且所述包覆工序之前,进行实施导体软化处理的软化处理工序。
16.一种铝电线的制造方法,以权利要求14所述的捻合导体为内层部,
在所述捻合工序中依次进行以下工序:
内层捻合工序,捻合所述内层部;
外层捻合工序,通过呈同心状配置于所述内层部的外侧的十八根所述铝系芯线来捻合最外层;以及
包覆工序,用绝缘树脂外皮来包覆所构成的导体,
在所述外层捻合工序中,将捻合所述最外层的外层捻合间距设定为与所述内层部的捻合间距相同的间距,向所述铝系芯线作用每单位截面积的张力为12.5N/mm2以上56.3N/mm2以下的张力,并且向所述内层部作用每单位截面积的张力为250.0N/mm2以上1875.0N/mm2以下的张力,
将所述绝缘树脂外皮的壁厚部分中壁厚最薄的部位的壁厚(lc)设为绝缘体最小厚度,将连结该绝缘体最小厚度的壁厚(lc)与所述导体的中心的直线上的、与所述绝缘体最小厚度的一侧相反的一侧的所述绝缘树脂外皮的厚度(lb)设为绝缘体最大厚度,
计算所述绝缘体最小厚度的壁厚(lc)与所述绝缘体最大厚度的壁厚(lb)的比例(lc/lb),将在所述铝电线的截面中采样3处的数据的最小值设为厚度偏差度,
所述绝缘树脂外皮的厚度偏差度为70%以上。
17.根据权利要求16所述的铝电线的制造方法,其中,
在所述捻合工序之后并且所述包覆工序之前,进行实施导体软化处理的软化处理工序。
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