CN108463267A - 馈通装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供如下的馈通装置，上述馈通装置包括：馈通基板，其为具有第一面和第二面的绝缘体；一个以上的第一馈通电导体，具有向馈通基板的第一面露出的端子和与端子相连接且未向馈通基板外部露出的本体；以及一个以上的第二馈通电导体，具有向馈通基板的第二面露出的端子和与端子相连接且未向馈通基板外部露出的本体，通过与各个第一馈通电导体一对一对应来成对，各第一馈通电导体的本体和与其相对应的第二馈通电导体的本体配置为相互进行电容耦合(capacitive coupling)。

Description

馈通装置

技术领域

本发明涉及馈通装置(feedthrough device)，尤其涉及用于体内植入式设备的馈通装置。

背景技术

诸如体内植入式刺激器、体内植入式传感器、心率调节器、神经修复、神经调节装置等的体内植入式设备因植入体内进行工作的特性而对于设备内外部之间的密封非常重要。当设备的密封状态差时，体液有可能向存在于设备内部的电子电路泄漏，并且有可能因此而导致设备的故障、误操作、缩短寿命等诸多问题。

与设备密封相关而尤其成为问题的是与设置于设备的馈通装置相关的密封。馈通装置还被称为馈通组件(feedthrough assembly)，设置于设备的外壳(housing)，以便在设备内部的电子电路与位于设备外部人体内的引线(leads)、电极(electrodes)、传感器(sensors)等之间提供电连接通道。

图1为简要示出适用现有技术的馈通装置的体内植入式设备的分解立体图。如图中所示，现有的体内植入式设备1具有钛或钛合金材料的外壳2(在图示的例中，从上到下由上部外壳元件2a、中间外壳元件2b及下部外壳元件2c构成)、设置于外壳2的内部的电子电路3以及以向贯通外壳2而成的结合孔2d中插入的方式设置的馈通装置4。为了便于说明，在图1中，与外壳2相比，放大了馈通装置4。

馈通装置4包括由陶瓷等的绝缘体形成的馈通基板5和贯通而固定于馈通基板5的多个馈通电导体6。

由这种结构形成的现有的体内植入式设备1中，为了防止体液通过馈通装置4向电子电路3泄漏，将钛或钛合金材料的外壳2和馈通基板5通过钎焊(brazing)工序(将填充金属(filler metal)涂敷于异种材料的接合部并以1000度左右温度的高温加热来进行接合的工序)来进行接合，另一方面，对作为陶瓷等的绝缘体的馈通基板2和金属材料的馈通电导体6相接触的边界部分也进行钎焊来提高密封性。即，如图2所示，图2为示出现有技术的馈通基板5与馈通电导体6相接触的边界部分的密封结构的照片，通过对馈通基板5与馈通电导体6相接触的边界部分进行钎焊来形成环状的钎焊部7。

通过这种复杂又繁琐的工序来致力于提高包括馈通装置的体内植入式设备的密封性，然而，因体内植入式设备的大部分的缺陷或故障的原因在于通过馈通装置的体液的泄漏，因此，根据现有技术的体内植入式设备的密封缺乏可靠性且难以被称为是成功性的。

因此，对于可简单且切实地防止通过馈通装置的体液泄漏的技术的工业领域的需求可以说是依然如故。

发明内容

(发明所要解决的问题)

因此，本发明的目的在于，提供无需如钎焊工序那样的复杂且繁琐的工序即可简单地防止通过馈通装置的泄漏的馈通装置。

此外，本发明的目的在于，提供根据改变馈通装置的结构来从根本上去除泄漏的原因从而可切实地防止通过馈通装置的泄漏的馈通装置。

(用于解决问题的方案)

用于实现如上所述的本发明的目的的本发明的馈通装置包括：馈通基板，其为具有第一面和第二面的绝缘体；一个以上的第一馈通电导体，具有向上述馈通基板的第一面露出的端子和与上述端子相连接且未向馈通基板外部露出的本体；以及一个以上的第二馈通电导体，具有向上述馈通基板的第二面露出的端子和与上述端子相连接且未向馈通基板外部露出的本体，与各个上述第一馈通电导体一对一对应而成对，每个上述第一馈通电导体的本体和与其相应的第二馈通电导体的本体配置为相互进行电容耦合(capacitivecoupling)。

此外，用于实现本发明的目的的本发明的体内植入式设备包括外壳和设置于上述外壳内的馈通装置，馈通装置包括：馈通基板，其为具有第一面和第二面的绝缘体；一个以上的第一馈通电导体，具有向上述馈通基板的第一面露出的端子和与上述端子相连接且未向馈通基板外部露出的本体；以及一个以上的第二馈通电导体，具有向上述馈通基板的第二面露出的端子和与上述端子相连接且未向馈通基板外部露出的本体，与各个上述第一馈通电导体一对一对应而成对，每个上述第一馈通电导体的本体和与其对应的第二馈通电导体的本体配置为相互进行电容耦合(capacitive coupling)。

此外，制造用于实现本发明的目的的本发明的馈通装置的方法包括：形成成型体的步骤，其构成为包括电容性层叠体和介于相邻的电容性层叠体之间的第三薄膜，其中，上述电容性层叠体包括将形成相互隔开的一个以上的第一导电板的第一薄膜和形成相互隔开的一个以上的第二导电板的第二薄膜交替地层叠且为了使每个上述第一导电板和第二导电板具有与在上下方向上相邻的导电板的正射投影相重叠的重叠部及未重叠的非重叠部而以使第一导电板与第二导电板相互错开的方式层叠多个第一薄膜和第二薄膜的结构，上述成型体中上述薄膜处于相互接合的状态；沿着层叠方向切割上述成型体，来形成上述第一导电板的非重叠部的端部向第一面露出且上述第二导电板的非重叠部的端部向相反于第一面的第二面露出的一个以上的切割体的步骤；在上述第一面形成对属于构成上述切割体的各个第一层叠体部分的第一导电板的非重叠部的端部进行连接的多个第一端子，在上述第二面形成对属于各个第一层叠体部分的第二导电板的非重叠部的端部进行连接的多个第二端子，来形成端子结合体的步骤；以及以包括多个第一端子及与其对应的第二端子的方式，对上述端子结合体沿着与层叠方向垂直的方向进行切割的步骤。

(发明的效果)

本发明的馈通装置由于馈通电导体不贯通馈通基板，因此无需如用于馈通基板和馈通电导体之间的密封的钎焊工序等的复杂且繁琐的工序，即可简单地防止通过馈通装置的泄漏。

此外，在馈通装置中，馈通装置的结构改变为馈通电导体不贯通馈通基板的结构，从而可根本上去除泄漏的原因，因此可切实地防止通过馈通装置的泄漏。

此外，在本发明的馈通装置中，馈通电导体对因进行电容耦合，因此可阻隔通过馈通装置的直流电流，从而无需为了来自体内植入式设备内的电子电路的直流电流不向体内泄漏而在电子电路设置额外的直流(DC)电容器，因而有经济性且电子电路变得简单，并电路集成效率提高。

附图说明

图1为简要示出适用现有技术的馈通装置的体内植入式设备的分解立体图。

图2为示出现有技术的馈通装置中的馈通基板和与馈通电导体相接触的边界部分的密封结构的照片。

图3为示出根据本发明一个实施例的馈通装置的立体图。

图4为根据图3的A-A线的剖视图。

图5为示出根据本发明的另一实施例的馈通装置的剖视图。

图6为简要示出具有现有的液晶聚合物或聚合物材料外壳的体内植入式设备的剖视图。

图7为简要示出根据本发明又另一实施例的具有适用馈通装置的液晶聚合物或聚合物材料外壳的体内植入式设备的剖视图。

图8为概念性地示出使用体内植入式连接器的例子的图。

图9为示出图8的体内植入式连接器的具体结构的分解立体图。

图10至图14为按照顺序示出根据本发明实施例的馈通装置的制造方法的图。

图15为示出使用通过图10至图14中所示的制造方法制造的馈通装置的例子的图。

具体实施方式

本发明的优点及特征、以及用于实现它们的方法可通过参照与附图一同在下文中详细叙述的多个实施例来变得更加清楚。然而，本发明并不限定于以下所公开的多个实施例，而是以互不相同的形态来体现，这些实施例仅仅使本发明的公开更加完整，并且为了完整地向本发明所属技术领域的普通技术人员告知发明的范畴而提供，本发明仅由发明要求保护范围来定义。另一方面，在本说明书中所使用的术语是用于说明多个实施例，而不是为了限制本发明。除非另有说明，在本说明书中的单数形式在文中包含复数形式。

需要注意的是，在向各个附图的结构要素附加附图标记时，即使在不同的附图上标注，也对相同的结构要素尽量赋予相同的附图标记。此外，当说明实施例时，对于相关公知结构或功能的具体说明在判断为有可能使本发明的要旨模糊不清的情况下省略其详细说明。

图3为示出本发明一个实施例的馈通装置的立体图，图4为根据图3的A-A线的剖视图。

参照图3及图4，本发明一个实施例的馈通装置10包括馈通基板20、一个以上的第一馈通电导体30及一个以上的第二馈通电导体40。馈通基板具有也可称为上部面和下部面的第一面21和第二面22。第一馈通电导体30由端子31和本体32构成，端子向第一面21露出，本体32以不向外部露出的方式位于馈通基板20的内部。第二馈通电导体40也由端子41和本体42构成，端子41向第二面42露出，本体42以不向外部露出的方式位于馈通基板20的内部。第一馈通电导体30和第二馈通电导体40以一对一的方式相对应而成对，对应的第一馈通电导体的本体32和第二馈通电导体的本体42配置为相互进行电容耦合(capacitivecoupling)。

如图4所示，为了增强电容耦合，每个第一馈通电导体30的本体32具有一个以上的分支部32a，与其相应的第二馈通电导体40的本体42也具有一个以上的分支部42a，第一馈通电导体30和与其相应的第二馈通电导体40能够以其分支部32a、42a交替的方式配置。

交替的分支部32a、42a虽然不一定需要平行，但为了进一步增强电容耦合，第一馈通电导体30的分支部32a和与其相应的第二馈通电导体40的以交替的方式配置的分支部42a可实质上相互平行。

如图所示，馈通基板20的第一面21和第二面22可实质上相互平行，与此同时，第一馈通电导体30的分支部32a及第二馈通电导体40的分支部42a可实质上平行于馈通基板20的第一面21及第二面22。

图5为示出本发明的另一实施例的馈通装置的剖视图。

参照图5，本发明的另一实施例的馈通装置110包括馈通基板120、一个以上的第一馈通电导体130及一个以上的第二馈通电导体140，每个第一馈通电导体130的本体132具有一个以上的分支部132a，与其相应的第二馈通电导体140的本体142也具有一个以上的分支部142a。附图标记131、141表示电导体130、140的端子。第一馈通电导体130和与其相应的第二馈通电导体140以其分支部132a、142a交替的方式配置，馈通基板120的第一面121与第二面122实质上相互平行，第一馈通电导体130的分支部132a及第二馈通电导体的分支部142a实质上垂直于馈通基板120的第一面121及第二面122。

在图4和图5中，示出相对于每个馈通基板20、120的第一面21、121及第二面22、122实质上平行的分支部32a、42a及实质上垂直的分支部132a、142a，但本发明不限定于此，理所当然地，具有相对于第一面21、121及第二面22、122以任意角度倾斜的分支部的情况也包含于本发明中，第一面21、121及第二面22、122不并行的情况也应包含在本发明中。

在图4所示的实施例中，示出第一面21和第一馈通电导体30的端子31的上部面的高度一致，第二面22和第二馈通电导体40的端子41上部面的高度一致，图5中所示的实施例也相同。但是，本发明不限定于此，虽然未具体图示出，但应该视为端子上部面的高度比馈通基板的第一面或第二面更低地凹陷的情况或与此相反地比第一面或第二面更高地突出的情况也包含在本发明中。端子的突出的高度或凹陷的深度可根据与该端子相电连接的对象端子的形状如何和/或采取端子与对象端子之间的何种结合方法而变得不同。

如图4和图5中所示，第一馈通电导体30、130的本体32、132以等间距相互隔开的方式配置，与其成对的第二馈通电导体40、140的本体42、142也能够以等间距相互隔开的方式配置。如此的配置也就意味着第一馈通电导体30、130和与其对应的第二馈通电导体40、140所形成的电导体对相互之间的间隔相同而具有对称性至均匀性，当具有这种均匀性时，对个别电导体对需要不同地处理的事项减少，从而有利于通过电导体对的信号传输及所接收的信号的解释。

在包括如上所述地构成的馈通装置的体内植入式设备中，设备内的电子电路(未图示)中所产生的电信号通过馈通装置10、110的第一馈通电导体30、130的端子31、131来向第一馈通电导体30、130的本体32、132传输之后，通过与第一馈通电导体30、130的本体32、132形成电容耦合的第二馈通电导体40、140的本体42、142来向与第二馈通电导体40、140的端子41、141相连接的外部的引线、电极、传感器等传输。另外不同地，在设备外部的引线、电极、传感器等产生的电信号通过馈通装置10、110的第二馈通电导体40、140的端子41、141来向第二馈通电导体40、140的本体42、142传输之后，通过与第二馈通电导体40、140的本体42、142形成电容耦合的第一馈通电导体30、130的本体32、132来向与第一馈通电导体30、130的端子31、131相连接的设备内的电子电路传输。此时，通过作为馈通电导体对的第一馈通电导体30和第二馈通电导体40或第一馈通电导体130和第二馈通电导体140的信号传输为通过电容耦合的信号传输，因此在设备的内外部中，向馈通装置10、110进入的信号需准备成不是直流。因为直流无法通过电容耦合的电导体对。

考虑到本发明的馈通装置10、110为用于如人体等生物体的体内的装置这一点，馈通装置10、110无法使直流通过这一点反而有利。因安全方面的原因，向身体内部流入直流是不允许的，因此，在现有的体内植入式设备中，通常额外地将直流(DC)电容器(capacitor)设置于电子电路，以便从体内植入式设备内电子电路3(图1)所产生的无需的直流成分不向体内泄漏。然而，本发明的馈通装置10、110由于作为馈通电导体对的第一馈通电导体30和第二馈通电导体40或第一馈通电导体130和第二馈通电导体140进行电容耦合，因而可阻隔通过馈通装置的直流电流，因而无需在电子电路设置额外的直流(DC)电容器，从而具有经济性且电子电路变得简便，并且可提高电路集成的效率。

尤其是，不同于图1和图2中所图示的现有技术，本发明的馈通装置10、110不具有贯通馈通基板20、120的任何馈通电导体，因此完全不存在馈通基板20、120的第一面21、121和第二面22、122之间流体泄漏的物理通道。因此，无需用于密封物理通道的如钎焊工序那样的复杂且繁琐的工序，可简单地防止通过馈通装置10、110的泄漏，去除了泄漏的根本原因，从而切实地防止通过馈通装置10、110的泄漏。

与图1的现有技术相同地，图3至图5中所示的根据本发明实施例的馈通装置10、110可接合于使用馈通装置10、110的设备的外壳来使用。在此情况下，馈通基板通过钎焊工序等来接合于设备的外壳，馈通基板可以为陶瓷材料，但不限定于此，只要是绝缘体即可。设备的外壳通常为由金属制成的，但不限定于此。本发明并不是涉及与外壳相关的特征，因此省略与此相关的附图及说明。

与此不同地，根据本发明实施例的馈通装置能够以与使用馈通装置的设备的液晶聚合物(LCP，Liquid Crystal Polymer)或聚合物材料外壳相同的材料形成一体型。对此，参照图6至图7来详细说明。

图6为简要示出现有的具有液晶聚合物或聚合物材料外壳的体内植入式设备的剖视图。参照图6，具有现有的液晶聚合物或聚合物材料外壳(以下，也称为‘聚合物外壳’)51的体内植入式设备50在聚合物外壳51的内部具有电子电路52。一端与聚合物外壳51相结合的导线设置部53形成为向聚合物外壳51的外部长长地延伸，与电子电路52相连接的导线54设置于导线设置部53上。在导线设置部53的另一端形成有与导线54相连接的电极阵列55，钝化层(passivation layer)56通过覆盖导线54及电极阵列55来进行保护。聚合物外壳51、导线设置部53及钝化层56均为相同或相似的热塑性材料，通过在加热至规定温度之后加压来实现相互结合的热压粘合(thermal pressure bonding)来进行同种接合，并成为上述的结构。包括构成电子电路52、导线54及电极阵列55的方法，制造具有聚合物外壳51的体内植入式设备50的现有的方法已经为公知的，因此省略具体说明。

与图1所示的具有现有的金属外壳2的体内植入式设备1相比，由如上所述的结构形成的现有的具有聚合物外壳51的体内植入式设备50一直被认为泄漏的危险少。其主要原因在于，不是利用钎焊工序的金属制外壳2和陶瓷制馈通基板5的异种接合(参照图1)，而是聚合物外壳51、导线设置部53、钝化层56通过热塑性材料的同种接合来相互结合，因此通过它们的相互结合的部分的泄漏的危险少。然而，在现有的具有聚合物外壳51的体内植入式设备50的情况下，与电极阵列55对应地，从形成于钝化层56的电极露出部56a开始连接至导线54与钝化层53的边界部，结果一直达到聚合物外壳51内部的电子电路的体液泄漏路径(与导线并行延长)导致的泄漏可能性仍然存在，实际情况为无可阻止的适当技术。然而，本发明提出通过馈通装置的引入来解决该问题的解决方案。

图7为简要示出本发明的又另一实施例的具有适用馈通装置的液晶聚合物或聚合物材料外壳(以下，与对现有技术的说明相一致地称为‘聚合物外壳’)的体内植入式设备的剖视图。参照图7，本发明的具有聚合物外壳151的体内植入式设备150如下方面上与图6中所示的现有技术相似，即，在聚合物外壳151的内部设有电子电路152这一方面、一端与聚合物外壳151相结合的导线设置部153形成为向聚合物外壳151的外部长长地延伸且与电子电路152相连接的导线154设置于导线设置部153上这一方面，导线设置部153的另一端形成有与导线154相连接的电极阵列155且钝化层(passivation layer)156通过覆盖导线154及电极阵列155来进行保护这一方面等。但是，在本发明中，导线设置部153上的导线154不是直接贯通聚合物外壳151来与电子电路152相连接，而是使导线154与电子电路152进行电连接的馈通装置10设置于聚合物外壳151，馈通装置10的馈通基板20为作为与使用馈通装置10的体内植入式设备150的聚合物外壳151相同的材料的液晶聚合物(LCP，Liquid CrystalPolymer)或聚合物材料，并且是与聚合物外壳151一体，除此之外，与前文中参照图4说明的馈通装置10相似(鉴于这种相似性，具有相似功能的要素用与图4相同的附图标记进行了标注)。在图7中，位于电子电路152下方的聚合物外壳151的下部板可认为正是馈通基板20。附图标记157、158分别表示从电子电路152向馈通装置10、从导线154向馈通装置10的电连接部，156a表示与电极阵列155对应而形成于钝化层156的电极露出部56a。

具有这种本发明的聚合物外壳151的体内植入式设备150不存在贯通具有电子电路的聚合物外壳的内外部的导线，因此，完全不存在包括体液在内的流体可泄漏的物理通道。因此，根本上去除了泄漏的原因，从而可切实地防止向聚合物外壳内的泄漏。

到此为止说明的体内植入式设备为在外壳内部设有电子电路的，但本发明中的体内植入式设备不限定于此，应视为意味着移植于体内且电信号进出的任意设备。因此，可视为不仅是体内植入式刺激器、体内植入式传感器、心率调节器、神经修复、神经调节装置等，连体内植入式连接器也包括在该范畴中。

图8为概念性地示出使用体内植入式连接器的例子的图。参照图8，体内植入式连接器200位于一个体内植入式设备(图8中为神经调节装置)300与另一体内植入式设备(图8中为神经电极阵列)400之间来对两个体内植入式设备300、400进行电连接的装置。

图9为示出图8的体内植入式连接器的具体结构的分解立体图。

参照图9，体内植入式连接器包括外壳210及馈通装置220。

从其他体内植入式设备(未图示)延长的导线230密封地贯通外壳210的一侧。即，由导线230贯通且贯通的部分周围被密封，因此如体液等的流体无法向贯通的部分周围泄漏。馈通装置220是为了电连接密封贯通的导线230的外壳内侧端部230a和外壳230的外部、具体地、外壳230外部的另一体内植入式设备而设置的，其具体结构与上述的本发明的馈通装置相同，因此省略说明。

在图9中，举出的例子是导线230密封地贯通而固定于外壳210的一侧的形态的体内植入式连接器200，还可将内植入式连接器构成为两侧开放的外壳包围双面的端子均未与导线相结合的馈通装置的形态。

图10至图14为按照顺序示出制造根据本发明一个实施例的馈通装置、尤其是、适合于具有聚合物外壳的体内植入式设备的馈通装置的方法的图。

为了制造馈通装置，首先形成成型体(molded body)。成型体500由多个电容性层叠体(capacitive stacks)510和介于相邻的电容性层叠体510之间的第三薄膜520构成(参照图10)，是它们相互接合而成的(参照图11)。

如图10所示，电容性层叠体510包括形成相互隔开的一个以上的第一导电板511的第一薄膜512和形成相互隔开的一个以上的第二导电板513的第二薄膜514交替层叠而成的结构。可通过公知的任意图案化方法(patterning method)来使导电板511、513形成于薄膜512、514上。

在上文中，使用术语“包括”这一点上理所当然地可知，电容性层叠体510可具有除了第一薄膜512或第二薄膜514之外的其他层。

例如，虽未图示，但电容性层叠体510的最外围的层可以为不是第一薄膜512或第二薄膜514的其它层。此外，第一薄膜512或第二薄膜514之间还可存在其他层。作为一例，如图10所示，在第一薄膜512和第二薄膜514之间可额外地层叠具有比第一薄膜512及第二薄膜514低熔点的粘结膜(bonding film)516，从而通过以高于粘结膜516的熔点且低于第一薄膜512和第二薄膜514的熔点的温度加热之后加压的热压粘合(thermal press bonding)来进行薄膜512、514、516之间的相互接合。

然而，即使未使用粘结膜516也可通过以高于第一薄膜512和第二薄膜514的熔点的温度加热之后加压的热压粘合或其他公知的方法来实现第一薄膜512和第二薄膜514的相互接合，这是理所当然的。

在层叠第一薄膜512及第二薄膜514时，薄膜512、514以如下方法进行层叠，即，为了使各个第一导电板511与第二导电板513具有与在上下方向上相邻的导电板的朝向层叠方向的正射投影(orthographic projection)相重叠的重叠部511a、513a及不重叠的非重叠部511b、513b，而使第一导电板511和第二导电板513错开。在图10和图11中，重叠部511a、513a为在纵向虚线的内侧的部分，非重叠部511b、513b为在横向虚线的外侧的部分。

这种电容性层叠体510存在多个，第三薄膜520介于相邻的电容性层叠体510之间，电容性层叠体510内的薄膜512、514、516与第三薄膜520相互接合，从而完成如图11所示的成型体500。第三薄膜520根据位置来区别而命名，每个第三薄膜520的厚度可以不同。此外，第三薄膜520为根据成型体500完成之后最终形态的名称，因此，不一定为厚的薄膜，可以为先是多个较薄的薄膜且相互接合之后变厚的情形。同理，不限定于从初始就为薄膜的状态，即，以固体状态存在的情形，还可包括先以流体状态进行供给且成型体500完成之后成为固体状态的情形。

作为用于使多个薄膜512、514、516、520相互接合并完成成型体的方法，加热至规定温度之后加压的热压粘合为典型的方法，但不限定于此。使上述第一薄膜512、第二薄膜514及第三薄膜520为液晶聚合物或聚合物材料，使得通过热压粘合的接合变得简单的同时，如关于图15的下文中的说明可知，可容易地适用于具有聚合物外壳的体内植入式设备中。

在形成成型体500时，图10及图11中所示的实施例示出了成型体的构成部分无接合地层叠之后进行接合来形成成型体的方法。即，进行以相互未接合的状态层叠构成成型体的薄膜的步骤(图10)之后，进行通过使层叠的薄膜相互接合来形成成型体的步骤(图11)。

但是，虽然未图示，但层叠一部分薄膜之后接合，制造接合结束的部分之后，对接合结束的部分之间进行接合来形成成型体的方法也是可能的。例如，对构成电容性层叠体510的薄膜512、514、516进行层叠且使其相互接合，即，首先进行形成接合的电容性层叠体的步骤之后，然后进行使第三薄膜520接合于接合的电容性层叠体之间，从而形成成型体500的步骤。在此情况下，第三薄膜可以为以流体状态向接合的电容性层叠体之间供给而固化的。例如，可进行如在将接合的电容性层叠体以规定距离隔离配置的状态下，向其之间的空间供给流体并使之固化的双重注塑等的方法。

在这样多种方法中的任一方法中，在形成成型体500之后，如图12所示，通过将成型体500沿着层叠方向切割(切割线以虚线示出)来形成第一导电板511的非重叠部511b的端部向第一面531露出且第二导电板513的非重叠部513b的端部向相反于第一面531的第二面532露出的一个以上的切割体530。

作为下一步骤，形成将切割体530的向第一面531和第二面532露出的非重叠部511b、513b的端部连接的端子。

即，如图13所示，将对属于构成切割体530的各个第一层叠体(图10的(b)部分的510)部分的第一导电板511的非重叠部511b的端部进行连接的多个第一端子541形成于第一面531，将对属于各个第一层叠体部分的第二导电板513的非重叠部513b的端部进行连接的多个第二端子542形成于上述第二面532，由此形成端子结合体540。

接着，如图14所示，以包括多个第一端子541及与其对应的第二端子(图14中未出现)的方式将上述端子结合体540以垂直于层叠方向的方式切割来完成馈通装置600。图13图示为层叠方向成为图中的上下方向，与此相反地，图14图示为层叠方向成为图上的前后方向(垂直于纸面进出的方向)。即，当图示出根据图上B-B线的截面时，可取得与图13相似的图。

如作为示出使用根据图10至图14中所图示的制造方法制造的馈通装置的例子的附图的图15中所示，使所完成的馈通装置600的第一面531上的第一端子541与电子电路700相连接之后，覆盖盖部800并进行相互接合，则呈与由如图7中的附图标记151、152、10、20构成的形态相同的形态，因此，可应用于制备如图7中所示的具有聚合物外壳的体内植入式设备。

根据相关实施例说明了本发明的馈通装置、馈通装置的制造方法及体内植入式设备，但要求保护的发明，即，本发明的范围不限定于特定实施例，关于本发明在对普通技术人员显而易见的范围内可通过多种代替方案、修改及变更来实施。因此，本发明所叙述的实施例及附图是用于说明本发明的技术思想，而不是用于限定，本发明的技术思想的范围并不由这些实施例及附图来限定。本发明的保护范围应根据发明权利要求范围来进行解释，与其处于等同范围内的所有技术思想应被解释为包含在本发明的权利要求范围内。

(产业上的可利用性)

本发明可利用于如体内植入式刺激器、体内植入式传感器、心率调节器、神经修复、神经调节装置等的体内植入式设备相关工业领域。

Claims (23)

1.一种馈通装置，

包括：

馈通基板，其为具有第一面和第二面的绝缘体；

一个以上的第一馈通电导体，具有向上述馈通基板的第一面露出的端子和与上述端子相连接且未向馈通基板外部露出的本体；以及

一个以上的第二馈通电导体，具有向上述馈通基板的第二面露出的端子和与上述端子相连接且未向馈通基板外部露出的本体，与各个上述第一馈通电导体一对一对应而成对，

每个上述第一馈通电导体的本体和与其相应的第二馈通电导体的本体配置为相互进行电容耦合。

2.根据权利要求1所述的馈通装置，其中，每个上述第一馈通电导体的本体具有一个以上的分支部，相对应的第二馈通电导体的本体也具有一个以上的分支部，第一馈通电导体和与其对应的第二馈通电导体配置为其分支部相互交替。

3.根据权利要求2所述的馈通装置，其中，上述第一馈通电导体的分支部和与其对应的第二馈通电导体的以交替的方式配置的分支部实质上相互平行。

4.根据权利要求2所述的馈通装置，其中，上述馈通基板的第一面和第二面实质上相互平行，上述第一馈通电导体的分支部及第二馈通电导体的分支部实质上平行于上述馈通基板的第一面及第二面。

5.根据权利要求2所述的馈通装置，其中，上述馈通基板的第一面和第二面实质上相互平行，上述第一馈通电导体的分支部及第二馈通电导体的分支部实质上垂直于馈通基板的第一面及第二面。

6.根据权利要求1所述的馈通装置，其中，上述第一馈通电导体的本体配置为等间距地相互隔开，上述第二馈通电导体的本体也配置为等间距地相互隔开。

7.根据权利要求1所述的馈通装置，其中，上述馈通基板为陶瓷材料且与包括馈通装置的设备的外壳相接合。

8.根据权利要求1所述的馈通装置，其中，上述馈通基板以与包括馈通装置的设备的液晶聚合物或聚合物材料外壳相同的材料形成为一体。

9.一种体内植入式设备，包括外壳和设置于上述外壳内的馈通装置，其中，

上述馈通装置包括：

馈通基板，其为具有第一面和第二面的绝缘体；

一个以上的第一馈通电导体，具有向上述馈通基板的第一面露出的端子和与上述端子相连接且未向馈通基板外部露出的本体；以及

一个以上的第二馈通电导体，具有向上述馈通基板的第二面露出的端子和与上述端子相连接且未向馈通基板外部露出的本体，与各个上述第一馈通电导体一对一对应而成对，

每个上述第一馈通电导体的本体和与其对应的第二馈通电导体的本体配置为相互进行电容耦合。

10.根据权利要求9所述的体内植入式设备，其中，每个上述第一馈通电导体的本体具有一个以上的分支部，相对应的第二馈通电导体的本体也具有一个以上的分支部，第一馈通电导体和与其对应的第二馈通电导体配置为其分支部相互交替。

11.根据权利要求10所述的体内植入式设备，其中，上述第一馈通电导体的分支部和与其对应的第二馈通电导体的以交替的方式配置的分支部实质上相互平行。

12.根据权利要求10所述的体内植入式设备，其中，上述馈通基板的第一面和第二面实质上相互平行，上述第一馈通电导体的分支部及第二馈通电导体的分支部实质上平行于上述馈通基板的第一面及第二面。

13.根据权利要求10所述的体内植入式设备，其中，上述馈通基板的第一面和第二面实质上相互平行，上述第一馈通电导体的分支部及第二馈通电导体的分支部实质上垂直于馈通基板的第一面及第二面。

14.根据权利要求9所述的体内植入式设备，其中，上述第一馈通电导体的本体配置为等间距地相互隔开，上述第二馈通电导体的本体也配置为等间距地相互隔开。

15.一个馈通装置的制造方法，包括：

形成成型体的步骤，其构成为包括电容性层叠体和介于相邻的电容性层叠体之间的第三薄膜，其中，上述电容性层叠体包括将形成相互隔开的一个以上的第一导电板的第一薄膜和形成相互隔开的一个以上的第二导电板的第二薄膜交替地层叠且为了使每个上述第一导电板和第二导电板具有与在上下方向上相邻的导电板的正射投影相重叠的重叠部和不重叠的非重叠部而以使第一导电板与第二导电板相互错开的方式层叠多个第一薄膜和第二薄膜的结构，上述成型体中上述薄膜处于相互接合的状态；

沿着层叠方向切割上述成型体，来形成上述第一导电板的非重叠部的端部向第一面露出且上述第二导电板的非重叠部的端部向与第一面相反的第二面露出的一个以上的切割体的步骤；

在上述第一面形成对属于构成上述切割体的各个第一层叠体部分的第一导电板的非重叠部的端部进行连接的多个第一端子，在上述第二面形成对属于各个第一层叠体部分的第二导电板的非重叠部的端部进行连接的多个第二端子，来形成端子结合体的步骤；以及

以包括多个第一端子及与其对应的第二端子的方式，对上述端子结合体沿着与层叠方向垂直的方向进行切割的步骤。

16.根据权利要求15所述的馈通装置的制造方法，其中，上述形成成型体的步骤包括在上述第一薄膜和第二薄膜之间还层叠具有比第一薄膜及第二薄膜低的熔点的粘结膜的步骤。

17.根据权利要求15所述的馈通装置的制造方法，其中，上述第一薄膜、第二薄膜及第三薄膜为液晶聚合物或聚合物材料。

18.根据权利要求15所述的馈通装置的制造方法，其中，上述形成成型体的步骤包括：

形成接合的电容性层叠体的步骤，在上述接合的电容性层叠体中，构成上述电容性层叠体的薄膜层叠且相互接合；以及

以上述第三薄膜接合上述接合的电容性层叠体之间的方式形成成型体的步骤。

19.根据权利要求18所述的馈通装置的制造方法，其中，上述第三薄膜以流体状态供给至上述接合的电容性层叠体之间而凝固，从而对接合的电容性层叠体之间进行接合。

20.根据权利要求15所述的馈通装置的制造方法，其中，上述形成成型体的步骤包括：

将构成上述成型体的薄膜以相互未接合的状态进行层叠的步骤；以及

使层叠的薄膜相互接合来形成成型体的步骤。

21.一种馈通装置，其为利用根据权利要求15至20中任一项所述的制造方法制造的装置。

22.一种体内植入式设备，包括外壳和设置于上述外壳内的根据权利要求21所述的馈通装置。

23.根据权利要求22所述的体内植入式设备，其中，上述外壳为液晶聚合物或聚合物材料。