CN108463019A - 半导体微波烹饪器具 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种半导体微波烹饪器具，其包括锅体、半导体微波发生器组件及微波屏蔽腔；锅体位于微波屏蔽腔内，微波屏蔽腔上设有导入口，半导体微波发生器组件设在导入口处，微波屏蔽腔包括腔体及门体，腔体的侧壁自开口处弯折并沿背离腔体的中心线的方向延伸形成第一搭接部；门体覆盖腔体的开口，且门体上设有第二搭接部，第二搭接部朝腔体凸出，闭合状态下，第二搭接部与第一搭接部相对而设，门体上还设有与第二搭接部相连接的扼流结构。本发明所提供的半导体微波烹饪器具通过第一搭接部、第二搭接部及扼流结构的协同作用，可全方位有效防止微波泄漏，保证半导体微波烹饪器具的安全使用性能，且提高用户的使用体验和满意度。

Description

半导体微波烹饪器具

技术领域

本发明涉及厨房电器技术领域，具体而言，涉及一种半导体微波烹饪器具。

背景技术

目前，用于烹饪食材的厨房电器通常采用电饭锅或电压力锅，而传统的电饭锅或电压力锅均采用发热盘，一方面发热盘的整体体积较大且结构复杂，不利于厨房电器的轻薄化或小型化；另一方面发热盘通过热传导及热对流对食材进行加热，其加热功率较大，加热时间较长，整机的加热效率较低，且在加热过程中食材失水率较高，营养成分流失较多。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本发明的一个方面在于，提出一种半导体微波烹饪器具。

有鉴于此，根据本发明的一个方面，提供了一种半导体微波烹饪器具，其包括锅体、半导体微波发生器组件及微波屏蔽腔，其中锅体用于盛放食材；半导体微波发生器组件用于产生微波能；锅体位于微波屏蔽腔内，微波屏蔽腔上设置有导入口，半导体微波发生器组件设置在导入口处，微波屏蔽腔包括腔体及门体，腔体上具有开口，且腔体的侧壁自开口处弯折并沿背离腔体的中心线的方向延伸形成第一搭接部；门体用于覆盖腔体的开口，门体上设有第二搭接部，第二搭接部朝腔体凸出，闭合状态下，第二搭接部与第一搭接部相对而设，门体上还设有扼流结构，扼流结构的一端与第二搭接部相连接。

本发明提供的半导体微波烹饪器具包括锅体、半导体微波发生器组件及微波屏蔽腔，其中用于盛放食材的锅体位于微波屏蔽腔内，且微波屏蔽腔内设置有导入口，且半导体微波发生器组件设置于导入口处，进而使得半导体微波发生器组件所产生的微波能更好地作用于锅体内的食材，此外，半导体微波发生器组件具有加热功率低、加热速度快、加热均匀且加热效率高等优点，可有效缩短食材的烹饪时间且避免破坏食材的营养成分。

同时，微波屏蔽腔包括腔体及门体，腔体上设有开口，且腔体的侧壁自开口处弯折并沿背离腔体的中心线的方向延伸以形成第一搭接部，锅体穿过腔体上的开口以位于腔体内，门体用于覆盖腔体的开口，且门体上设有第二搭接部，且第二搭接部朝腔体凸出，第一搭接部与第二搭接部相对设置，当门体闭合于腔体上时，第一搭接部及第二搭接部相配合，进而在半导体微波烹饪器具在工作过程中，有效防止门体及腔体的接触面的微波泄漏，且门体上还设有扼流结构，且扼流结构的一端与第二搭接部相连接，进而在第一搭接部及第二搭接部的配合下，扼流结构可全方位防止微波泄漏，保证用户使用的安全性，且提高用户的使用体验和满意度。

另外，根据本发明提供的上述技术方案中的半导体微波烹饪器具，还可以具有如下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，扼流结构包括扼流槽和扼流齿，其中扼流槽与第二搭接部相连接，扼流槽的内底壁朝向腔体；扼流齿与扼流槽上远离第二搭接部的侧壁相连接，扼流齿朝向腔体延伸并弯折后朝向第二搭接部延伸，扼流齿的数量为多个，多个扼流齿沿门体的周向间隔分布。

在该技术方案中，扼流结构包括扼流槽和扼流齿，其中扼流槽与第二搭接部相连接，且扼流槽的内底壁朝向腔体，扼流齿与扼流槽上远离第二搭接部的侧壁相连接，扼流齿朝向腔体延伸并弯折后朝向第二搭接部延伸，半导体微波烹饪器具在工作过程中，半导体微波发生器组件产生微波能加热食材的过程中，一方面通过第一搭接部与第二搭接部的配合防止微波泄漏，另一方面通过扼流结构中的扼流槽进一步阻挡微波能从半导体微波烹饪器具内泄漏，使得微波能在扼流槽中衰减，进而避免微波泄漏而降低半导体微波烹饪器具的安全使用性能。

在上述任一技术方案中，优选地，第一搭接部和第二搭接部的搭接量T满足T≥7mm；和/或第一搭接部和第二搭接部的间距d满足0.2mm≤d≤1.5mm。

在该技术方案中，第一搭接部和第二搭接部的搭接量T满足T≥7mm，其中第一搭接部与第二搭接部之间形成缝隙，搭接量则为该缝隙的长度，故当第一搭接部与第二搭接部所形成缝隙的长度大于或等于7mm时，微波能即可对腔体内的食材均匀加热，且有效避免微波能泄漏。此外，当第一搭接部和第二搭接部的间距d满足0.2mm≤d≤1.5mm时，可避免微波泄漏，同时由于下限值大于0，即第一搭接部和第二搭接部之间不必密闭接触，可有效降低门体及腔体的生产制造难度。

在上述任一技术方案中，优选地，第一搭接部和第二搭接部的搭接量T满足8mm≤T≤12mm；和/或第一搭接部和第二搭接部的间距d满足0.3mm≤d≤1.3mm。

在该技术方案中，第一搭接部和第二搭接部的搭接量T满足8mm≤T≤12mm，其中第一搭接部与第二搭接部之间形成缝隙，搭接量则为该缝隙的长度，当第一搭接部与第二搭接部所形成缝隙的长度大于或等于8mm且小于等于12mm时，微波能即可对腔体内的食材均匀加热，且有效避免微波能泄漏，同时，该上限值可减少材料消耗。此外，当第一搭接部和第二搭接部的间距d满足0.3mm≤d≤1.3mm时，可进一步避免微波泄漏，同时由于下限值大于0，即第一搭接部和第二搭接部之间不必密闭接触，可有效降低门体及腔体的生产制造难度。

在上述任一技术方案中，优选地，导入口设置在腔体的底壁上；半导体微波烹饪器具还包括容纳腔，腔体位于容纳腔内，容纳腔包括底座、外罩及盖体，其中半导体微波发生器组件位于底座和腔体之间；外罩套设在底座上；及盖体覆盖外罩，门体设置在盖体朝向容纳腔内部的一侧。

在该技术方案中，导入口设置在腔体的底壁上，且半导体微波烹饪器具包括通过底座、外罩及盖体围合形成的容纳腔，具体地，外罩套设在底座上，盖体覆盖外罩；其中，腔体位于容纳腔内，腔体及底座之间围合形成用于放置半导体微波发生器组件的容置区，通过设置较大空间的容置区，可确保半导体微波发生器组件及其他功能零部件之间的合理排布，进而有效避免半导体微波烹饪器具在工作状态下，由于局部热量过高而引起的安全隐患。

在上述任一技术方案中，优选地，腔体的底壁朝向底座凹陷形成凹陷部，凹陷部的底壁上设置有安装孔和导入口；微波屏蔽腔还包括透波隔板，其位于腔体内并覆盖凹陷部，透波隔板与凹陷部围成微波搅拌空间；半导体微波烹饪器具还包括波导管组件及微波搅拌组件，其中导入口和半导体微波发生器组件经波导管组件相连接；微波搅拌组件经安装孔伸入微波搅拌空间内。

在该技术方案中，腔体的底壁朝向底座的方向凹陷以形成凹陷部，且凹陷部的底壁上设置有安装孔和导入口，透波隔板位于腔体内且覆盖于凹陷部上，一方面当锅体安装于微波屏蔽腔内的腔体时，透波隔板可用于支撑锅体，以使锅体受力均匀且平稳放置于腔体内；另一方面透波隔板与凹陷部围合形成微波搅拌空间，微波搅拌组件经设置于凹陷部的底壁的安装孔伸入微波搅拌空间内且将微波能打散，进而使得微波能对锅体内的食材均匀加热；同时，透波隔板还可以隐藏微波搅拌组件等零部件，防止食物残渣或其他杂质落入微波搅拌空间内，影响微波搅拌组件的正常使用。

在上述任一技术方案中，优选地，透波隔板为玻璃隔板、瓷隔板或塑料隔板。

在该技术方案中，透波隔板为玻璃隔板、瓷隔板或塑料隔板，微波能可完全穿透玻璃隔板、瓷隔板或塑料隔板而不被吸收，即微波能并未衰减，最大程度确保传递至锅体内食材上的微波能为最大量微波能，有效避免微波能传递过程的衰减现象。

在上述任一技术方案中，优选地，半导体微波烹饪器具还包括控制组件，其具体包括检测装置和控制装置，检测装置位于微波屏蔽腔内，用于在烹饪过程中检测锅体内的状态参数；控制装置与检测装置电连接，控制装置用于根据检测装置检测到的状态参数控制半导体微波发生器组件的运行。

在该技术方案中，半导体微波烹饪器具还包括控制组件，且该控制组件具体包括检测装置和控制装置，检测装置位于微波屏蔽腔内，用于在烹饪过程中检测锅体内的状态参数；其中控制装置与检测装置电连接，控制装置可根据检测装置检测到的状态参数控制半导体微波发生器组件的运行。通过设置检测装置和控制装置，可精准控制半导体微波发生器组件的运行状态，进而适用于多种食材的烹饪需要，有效提升半导体微波烹饪器具的适用范围，提高半导体微波烹饪器具的市场竞争力。

在上述任一技术方案中，优选地，检测装置为温度传感器，温度传感器设置在门体朝向锅体的一侧。

在该技术方案中，通过将检测装置设为温度传感器，进而在烹饪过程中，温度传感器可实时检测锅体内的温度，进而可通过控制装置根据实时温度调节半导体微波发生器组件的运行，根据不同食材的烹饪需求调节半导体微波发生器组件的运行频率或运行状态等；此外，温度传感器设置在门体朝向锅体的一侧，进一步便于温度传感器检测锅体内的温度，有效提升温度传感器的检测准确率。

在上述任一技术方案中，优选地，控制装置包括电连接的触摸电路板和显示屏，触摸电路板和显示屏位于盖体上。

在该技术方案中，控制装置包括电连接的触摸电路板和显示屏，触摸电路板用于控制半导体微波发生器组件的运行功率或运行状态，显示屏可显示温度传感器所检测到的微波屏蔽腔内的实时温度；且将触摸电路板和显示屏均设置在盖体上，便于用户从盖体的上方操作半导体微波烹饪器具，提升了用户的操作体验感。优选地，显示屏可以为触摸显示屏，有效提升盖体外表面的美观感。

在上述任一技术方案中，优选地，半导体微波烹饪器具还包括铰链、开盖组件、联锁机构及微动开关，其中铰链用于转动连接盖体和外罩；开盖组件用于连接盖体和外罩或解除盖体和外罩的连接，开盖组件和铰链分别位于容纳腔的中心线的两侧；联锁机构与开盖组件相连接；微动开关同时与联锁机构和半导体微波发生器组件相连接，用于在盖体处于开启状态时保持半导体微波发生器组件关闭。

在该技术方案中，半导体微波烹饪器具还包括铰链、开盖组件、联锁机构及微动开关，其中铰链用于转动连接盖体和外罩，铰链具体包括转动轴，且转轴上设有铰链盖，进而确保半导体微波烹饪器具的整机美观感且可有效避免灰尘或食物残渣落入铰链上而影响铰链的使用寿命。

在上述任一技术方案中，优选地，门体上设有排气通道；半导体微波烹饪器具还包括密封盖组件和排气阀，其中密封盖组件位于锅体和门体之间；及排气阀与排气通道相连通。

在该技术方案中，半导体微波烹饪器具还包括密封盖组件和排气阀，其中密封盖组件位于锅体和门体之间，当锅体内压力超过预设压力值时，高压气流自锅体经密封圈或设置于密封盖组件上的排气孔、排气通道及排气阀排向外界环境，一方面可控制锅体内压力处于安全范围内，确保半导体微波烹饪器具的安全使用性能；另一方面通过排气阀可调节锅体内的压力值，进而适用于多种食材的烹饪需求。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1示出了根据本发明的一个实施例中半导体微波烹饪器具的纵截面剖视图；

图2示出了根据本发明的一个实施例中半导体微波烹饪器具的门体及腔体的结构示意图；

图3示出了图2所示的根据本发明的一个实施例中的半导体微波烹饪器具在A处的局部放大图；

图4示出了根据本发明的一个实施例中半导体微波烹饪器具的结构爆炸图；

图5示出了根据本发明的一个实施例中半导体微波烹饪器具的半导体微波发生器组件的结构示意图；

图6示出了根据本发明的一个实施例中半导体微波烹饪器具的微波搅拌组件的结构示意图。

其中，图1至图6中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1半导体微波养生炉，10锅体，20半导体微波发生器组件，202固定板，204微波天线，206射频连接器，208微波电源板，210屏蔽罩，212微波聚集区，214散热器，216固定连接板，30微波屏蔽腔，32腔体，322导入口，324凹陷部，326安装孔，328第一搭接部，34门体，342第二搭接部，344扼流结构，346排气通道，36透波隔板，40容纳腔，42底座，44外罩，46盖体，50波导管组件，52波导盒，54波导管，60微波搅拌组件，602搅拌电机，604电机固定座，606搅拌转轴，608搅拌片，610微波搅拌空间70温度传感器，80铰链，802铰链盖，804转动轴，90开盖按钮，100密封盖组件，110排气阀，120电源板组件。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1至图6描述根据本发明一些实施例所述的半导体微波烹饪器具。

根据本发明的一个方面，提供了一种半导体微波烹饪器具，其包括锅体10、半导体微波发生器组件20及微波屏蔽腔30，其中锅体10用于盛放食材；半导体微波发生器组件20用于产生微波能；锅体10位于微波屏蔽腔30内，微波屏蔽腔30上设置有导入口322，半导体微波发生器组件20设置在导入口322处，微波屏蔽腔30包括腔体32及门体34，腔体32上具有开口，且腔体32的侧壁自开口处弯折并沿背离腔体32的中心线的方向延伸形成第一搭接部328；门体34用于覆盖腔体32的开口，门体34上设有第二搭接部342，第二搭接部342朝腔体32凸出，闭合状态下，第二搭接部342与第一搭接部328相对而设，门体34上还设有扼流结构344，扼流结构344的一端与第二搭接部342相连接。

如图1至图3所示，本发明提供的半导体微波烹饪器具包括锅体10、半导体微波发生器组件20及微波屏蔽腔30，其中用于盛放食材的锅体10位于微波屏蔽腔30内，且微波屏蔽腔30内设置有导入口322，且半导体微波发生器组件20设置于导入口322处，进而使得半导体微波发生器组件20所产生的微波能更好地作用于锅体10内的食材，此外，半导体微波发生器组件20具有加热功率低、加热速度快、加热均匀且加热效率高等优点，可有效缩短食材的烹饪时间且避免破坏食材的营养成分。

同时，微波屏蔽腔30包括腔体32及门体34，腔体32上设有开口，且腔体32的侧壁自开口处弯折并沿背离腔体32的中心线的方向延伸以形成第一搭接部328，锅体10穿过腔体32上的开口以位于腔体32内，门体34用于覆盖腔体32的开口，且门体34上设有第二搭接部342，且第二搭接部342朝腔体32凸出，第一搭接部328与第二搭接部342相对设置，当门体34闭合于腔体32上时，第一搭接部328及第二搭接部342相配合，进而在半导体微波烹饪器具在工作过程中，有效防止门体34及腔体32的接触面的微波泄漏，且门体34上还设有扼流结构344，且扼流结构344的一端与第二搭接部342相连接，进而在第一搭接部328及第二搭接部342的配合下，扼流结构344可全方位防止微波泄漏，保证用户使用的安全性，且提高用户的使用体验和满意度。

优选地，锅体10上朝门体34设有食材取放口，用户打开门体34后，可通过食材取放口对锅体10内的食材进行处理，半导体微波烹饪器具为半导体微波养生炉1，进而便于用户通过半导体微波养生炉1煲出营养、风味和口感具佳的养生食品。

经大量实验证明，半导体微波烹饪器具的加热功率位于200W至300W内，其加热功率较低且加热效率高，具有高效节能的优点；在烹饪同样食材的实验过程中，采用本申请所提供的半导体微波烹饪器具60至80min即可达到传统发热盘加热4h的烹饪效果，且食材中重要的营养成分(例如：脂肪酸、蛋白质等)未破坏。

在本发明的一个实施例中，优选地，扼流结构344包括扼流槽和扼流齿，其中扼流槽与第二搭接部342相连接，扼流槽的内底壁朝向腔体32；扼流齿与扼流槽上远离第二搭接部342的侧壁相连接，扼流齿朝向腔体32延伸并弯折后朝向第二搭接部342延伸，扼流齿的数量为多个，多个扼流齿沿门体34的周向间隔分布。

在该实施例中，扼流结构344包括扼流槽和扼流齿，其中扼流槽与第二搭接部342相连接，且扼流槽的内底壁朝向腔体32，扼流齿与扼流槽上远离第二搭接部342的侧壁相连接，扼流齿朝向腔体32延伸并弯折后朝向第二搭接部342延伸，半导体微波烹饪器具在工作过程中，半导体微波发生器组件20产生微波能加热食材的过程中，一方面通过第一搭接部328与第二搭接部342的配合防止微波泄漏，另一方面通过扼流结构344中的扼流槽进一步阻挡微波能从半导体微波烹饪器具内泄漏，使得微波能在扼流槽中衰减，进而避免微波泄漏而降低半导体微波烹饪器具的安全使用性能。

在本发明的一个实施例中，优选地，第一搭接部328和第二搭接部342的搭接量T满足T≥7mm；和/或第一搭接部328和第二搭接部342的间距d满足0.2mm≤d≤1.5mm。

如图3所示，在该实施例中，第一搭接部328和第二搭接部342的搭接量T满足T≥7mm，其中第一搭接部328与第二搭接部342之间形成缝隙，搭接量则为该缝隙的长度，故当第一搭接部328与第二搭接部342所形成缝隙的长度大于或等于7mm时，微波能即可对腔体32内的食材均匀加热，且有效避免微波能泄漏。此外，当第一搭接部328和第二搭接部342的间距d满足0.2mm≤d≤1.5mm时，可避免微波泄漏，同时由于下限值大于0，即第一搭接部328和第二搭接部342之间不必密闭接触，可有效降低门体34及腔体32的生产制造难度。

具体地，如图5所示，半导体微波发生器组件20包括固定板202、微波天线204、射频连接器206及微波电源板208，且固定板202上围设有屏蔽罩210以形成微波聚集区212，微波天线204所产生微波能经由射频连接器206及微波电源板208传递至微波聚集区212，半导体微波发生器组件20还包括散热器214，其通过固定连接板216设置于微波电源板208上，当半导体微波发生器组件20工作时，散热器214可有效对微波电源板208及微波天线204散热，确保半导体微波发生器组件20内部温度位于安全可控范围内，避免温度过高而影响半导体微波烹饪器具的安全使用。

在本发明的一个实施例中，优选地，第一搭接部328和第二搭接部342的搭接量T满足8mm≤T≤12mm；和/或第一搭接部328和第二搭接部342的间距d满足0.3mm≤d≤1.3mm。

如图3所示，在该实施例中，第一搭接部328和第二搭接部342的搭接量T满足8mm≤T≤12mm，其中第一搭接部328与第二搭接部342之间形成缝隙，搭接量则为该缝隙的长度，当第一搭接部328与第二搭接部342所形成缝隙的长度大于或等于8mm且小于等于12mm时，微波能即可对腔体32内的食材均匀加热，且有效避免微波能泄漏，同时，该上限值可减少材料消耗。此外，当第一搭接部328和第二搭接部342的间距d满足0.3mm≤d≤1.3mm时，可进一步避免微波泄漏，同时由于下限值大于0，即第一搭接部328和第二搭接部342之间不必密闭接触，可有效降低门体34及腔体32的生产制造难度。

在本发明的一个实施例中，优选地，导入口322设置在腔体32的底壁上；半导体微波烹饪器具还包括容纳腔40，腔体32位于容纳腔40内，容纳腔40包括底座42、外罩44及盖体46，其中半导体微波发生器组件20位于底座42和腔体32之间；外罩44套设在底座42上；及盖体46覆盖外罩44，门体34设置在盖体46朝向容纳腔40内部的一侧。

如图1至图3所示，在该实施例中，导入口322设置在腔体32的底壁上，且半导体微波烹饪器具包括通过底座42、外罩44及盖体46围合形成的容纳腔40，具体地，外罩44套设在底座42上，盖体46覆盖外罩44；其中，腔体32位于容纳腔40内，腔体32及底座42之间围合形成用于放置半导体微波发生器组件20的容置区，通过设置较大空间的容置区，可确保半导体微波发生器组件20及其他功能零部件之间的合理排布，进而有效避免半导体微波烹饪器具在工作状态下，由于局部热量过高而引起的安全隐患。具体地，容纳腔40内还设有电源板组件120，其设置于微波搅拌组件60与底座42之间，半导体微波烹饪器具通过电源板组件120获得电能。

在本发明的一个实施例中，优选地，腔体32的底壁朝向底座42凹陷形成凹陷部324，凹陷部324的底壁上设置有安装孔326和导入口322；微波屏蔽腔30还包括透波隔板36，其位于腔体32内并覆盖凹陷部324，透波隔板36与凹陷部324围成微波搅拌空间610；半导体微波烹饪器具还包括波导管组件50及微波搅拌组件60，其中导入口322和半导体微波发生器组件20经波导管组件50相连接；微波搅拌组件60经安装孔326伸入微波搅拌空间610内。

如图1、图2和图4所示，在该实施例中，腔体32的底壁朝向底座42的方向凹陷以形成凹陷部324，且凹陷部324的底壁上设置有安装孔326和导入口322，透波隔板36位于腔体32内且覆盖于凹陷部324上，一方面当锅体10安装于微波屏蔽腔30内的腔体32时，透波隔板36可用于支撑锅体10，以使锅体10受力均匀且平稳放置于腔体32内；另一方面透波隔板36与凹陷部324围合形成微波搅拌空间610，微波搅拌组件60经设置于凹陷部324的底壁的安装孔326伸入微波搅拌空间610内且将微波能打散，进而使得微波能对锅体10内的食材均匀加热；同时，透波隔板36还可以隐藏微波搅拌组件60等零部件，防止食物残渣或其他杂质落入微波搅拌空间610内，影响微波搅拌组件60的正常使用。

此外，凹陷部324的外周设置有用于放置透波隔板36的台阶面，以便于透波隔板36准确装配于腔体32内，有效降低半导体微波烹饪器具的装配难度。

具体地，如图6所示，微波搅拌组件60包括搅拌电机602、电机固定座604、搅拌转轴606及搅拌片608，其中搅拌电机602及电机固定座604位于凹陷部324的下方，搅拌转轴606穿过安装孔326后伸入微波搅拌空间610内，搅拌片608设置于搅拌轴的端部且位于搅拌空间内，在搅拌电机602作用下，通过搅拌转轴606带动搅拌片608运转，进而打散微波能，使得微波能更好地加热锅体10内的食材。

具体地，如图1和图4所示，半导体微波烹饪器具还包括波导管组件50，波导管组件50的一端与半导体微波发生器组件20相连接，其另一端通过导入口322与微波搅拌空间610相连接，进而将半导体微波发生器组件20所产生的微波能传递至微波搅拌空间610内。具体地，波导管组件50包括相连通的波导盒52及波导管54，其中波导盒52的另一端通过导入口322与微波搅拌空间610相连通，波导管54的另一端与微波聚集区212相连通，当半导体微波发生器组件20中的微波电源板208及微波天线204产生微波能后，微波能自微波聚集区212经波导管54、波导盒52、导入口322而进入微波搅拌空间610内，进而通过微波搅拌组件60将微波能打散，以使微波能更好地加热锅体10内的食材。

在本发明的一个实施例中，优选地，透波隔板36为玻璃隔板、瓷隔板或塑料隔板。

在该实施例中，透波隔板36为玻璃隔板、瓷隔板或塑料隔板，微波能可完全穿透玻璃隔板、瓷隔板或塑料隔板而不被吸收，即微波能并未衰减，最大程度确保传递至锅体10内的食材上的微波能为最大量微波能，有效避免微波能传递过程的衰减现象。

在本发明的一个实施例中，优选地，半导体微波烹饪器具还包括控制组件，其具体包括检测装置和控制装置，检测装置位于微波屏蔽腔30内，用于在烹饪过程中检测锅体10内的状态参数；控制装置与检测装置电连接，控制装置用于根据检测装置检测到的状态参数控制半导体微波发生器组件20的运行。

在该实施例中，半导体微波烹饪器具还包括控制组件，且该控制组件具体包括检测装置和控制装置，检测装置位于微波屏蔽腔30内，用于在烹饪过程中检测锅体10内的状态参数，例如，温度，压力，水位等等；其中控制装置与检测装置电连接，控制装置可根据检测装置检测到的状态参数控制半导体微波发生器组件20的运行，具体地，控制装置可调节半导体微波发生器组件20的运行频率、开启或关闭。通过设置检测装置和控制装置，可精准控制半导体微波发生器组件20的运行状态，进而适用于多种食材的烹饪需要，有效提升半导体微波烹饪器具的适用范围，提高半导体微波烹饪器具的市场竞争力。

在本发明的一个实施例中，优选地，检测装置为温度传感器70，温度传感器70设置在门体34朝向锅体10的一侧。

如图4所示，在该实施例中，通过将检测装置设为温度传感器70，进而在烹饪过程中，温度传感器70可实时检测锅体10内的温度，进而可通过控制装置根据实时温度调节半导体微波发生器组件20的运行，根据不同食材的烹饪需求调节半导体微波发生器组件20的运行频率或运行状态等；此外，温度传感器70设置在门体34朝向锅体10的一侧，进一步便于温度传感器70检测锅体10内的温度，有效提升温度传感器70的检测准确率。

在本发明的一个实施例中，优选地，控制装置包括电连接的触摸电路板和显示屏，触摸电路板和显示屏位于盖体46上。

在该实施例中，控制装置包括电连接的触摸电路板和显示屏，触摸电路板用于控制半导体微波发生器组件20的运行功率或运行状态，显示屏可显示温度传感器70所检测到的微波屏蔽腔30内的实时温度；且将触摸电路板和显示屏均设置在盖体46上，便于用户从盖体46的上方操作半导体微波烹饪器具，提升了用户的操作体验感。优选地，显示屏可以为触摸显示屏，有效提升盖体46外表面的美观感。

在本发明的一个实施例中，优选地，半导体微波烹饪器具还包括铰链80、开盖组件、联锁机构及微动开关，其中铰链80用于转动连接盖体46和外罩44；开盖组件用于连接盖体46和外罩44或解除盖体46和外罩44的连接，开盖组件和铰链80分别位于容纳腔40的中心线的两侧；联锁机构与开盖组件相连接；微动开关同时与联锁机构和半导体微波发生器组件20相连接，用于在盖体46处于开启状态时保持半导体微波发生器组件20关闭。

如图1所示，在该实施例中，半导体微波烹饪器具还包括铰链80、开盖组件、联锁机构及微动开关，其中铰链80用于转动连接盖体46和外罩44，铰链80具体包括转动轴804，且转轴上设有铰链盖802，进而确保半导体微波烹饪器具的整机美观感且可有效避免灰尘或食物残渣落入铰链80上而影响铰链80的使用寿命。

同时，开盖组件包括设置在外罩44上的开盖按钮90和第一扣合爪，设置在盖体46上的第二扣合爪，且开盖按钮90与第一扣合爪的一端相抵接，当盖体46相对于外罩44关闭时，第一扣合爪与第二扣合爪相扣合；当按压开盖按钮90时，第一扣合爪的一端随开盖按钮90而移动，以使其另一端朝相反方向翘起，进而使得第一扣合爪与第二扣合爪从扣合状态转变为脱离状态，进而盖体46在铰链80的限制作用下相对于外罩44转动打开，其中开盖组件和铰链80分别位于容纳腔40的中心线的两侧。

此外，半导体微波烹饪器具还包括与开盖组件相连接的联锁机构，且在联锁机构及半导体微波发生器组件20之间设有微动开关，进而可确保当盖体46相对于外罩44打开时，半导体微波发生器组件20关闭，防止误操作而引起的安全问题。

在本发明的一个实施例中，优选地，门体34上设有排气通道346；半导体微波烹饪器具还包括密封盖组件100和排气阀110，其中密封盖组件100位于锅体10和门体34之间；及排气阀110与排气通道346相连通。

如图1和图4所示，在该实施例中，半导体微波烹饪器具还包括密封盖组件100和排气阀110，其中密封盖组件100位于锅体10和门体34之间，具体地，密封盖组件100可以为密封圈或是设有排气孔的密封件，当锅体10内压力超过预设压力值时，高压气流自锅体10经密封圈或设置于密封盖组件100上的排气孔、排气通道346及排气阀110排向外界环境，一方面可控制锅体10内压力处于安全范围内，确保半导体微波烹饪器具的安全使用性能；另一方面通过排气阀110可调节锅体10内的压力值，进而适用于多种食材的烹饪需求。

在本发明中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种半导体微波烹饪器具，其特征在于，包括：

锅体，用于盛放食材；

半导体微波发生器组件，用于产生微波能；及

微波屏蔽腔，所述锅体位于所述微波屏蔽腔内，所述微波屏蔽腔上设置有导入口，所述半导体微波发生器组件设置在所述导入口处，所述微波屏蔽腔包括：

腔体，其具有开口，所述腔体的侧壁自开口处弯折并沿背离所述腔体的中心线的方向延伸形成第一搭接部；及

门体，用于覆盖所述腔体的开口，所述门体上设有第二搭接部，所述第二搭接部朝所述腔体凸出，闭合状态下，所述第二搭接部与所述第一搭接部相对而设，所述门体上还设有扼流结构，所述扼流结构的一端与所述第二搭接部相连接。

2.根据权利要求1所述的半导体微波烹饪器具，其特征在于，

所述扼流结构包括：

扼流槽，所述扼流槽与所述第二搭接部相连接，所述扼流槽的内底壁朝向所述腔体；及

扼流齿，所述扼流齿与所述扼流槽远离所述第二搭接部的侧壁相连接，所述扼流齿朝向所述腔体延伸并弯折后朝向所述第二搭接部延伸，所述扼流齿的数量为多个，多个所述扼流齿沿所述门体的周向间隔分布。

3.根据权利要求1所述的半导体微波烹饪器具，其特征在于，

所述第一搭接部和所述第二搭接部的搭接量T满足T≥7mm；和/或

所述第一搭接部和所述第二搭接部的间距d满足0.2mm≤d≤1.5mm。

4.根据权利要求3所述的半导体微波烹饪器具，其特征在于，

所述第一搭接部和所述第二搭接部的搭接量T满足8mm≤T≤12mm；和/或

所述第一搭接部和所述第二搭接部的间距d满足0.3mm≤d≤1.3mm。

5.根据权利要求1所述的半导体微波烹饪器具，其特征在于，

所述导入口设置在所述腔体的底壁上；

所述半导体微波烹饪器具还包括容纳腔，所述腔体位于所述容纳腔内，所述容纳腔包括：

底座，所述半导体微波发生器组件位于所述底座和所述腔体之间；

外罩，其套设在所述底座上；及

盖体，其覆盖所述外罩，所述门体设置在所述盖体朝向所述容纳腔内部的一侧。

6.根据权利要求5所述的半导体微波烹饪器具，其特征在于，

所述腔体的底壁朝向所述底座凹陷形成凹陷部，所述凹陷部的底壁上设置有安装孔和所述导入口；

所述微波屏蔽腔还包括透波隔板，其位于所述腔体内并覆盖所述凹陷部，所述透波隔板与所述凹陷部围成微波搅拌空间；

所述半导体微波烹饪器具还包括：

波导管组件，所述导入口和所述半导体微波发生器组件经所述波导管组件相连接；

微波搅拌组件，其经所述安装孔伸入所述微波搅拌空间内。

7.根据权利要求6所述的半导体微波烹饪器具，其特征在于，

所述透波隔板为玻璃隔板、瓷隔板或塑料隔板。

8.根据权利要求5至7中任一项所述的半导体微波烹饪器具，其特征在于，还包括：

控制组件，其包括：

检测装置，位于所述微波屏蔽腔内，用于在烹饪过程中检测所述锅体内的状态参数；

控制装置，与所述检测装置电连接，所述控制装置用于根据所述检测装置检测到的所述状态参数控制所述半导体微波发生器组件的运行。

9.根据权利要求8所述的半导体微波烹饪器具，其特征在于，

所述检测装置为温度传感器，所述温度传感器设置在所述门体朝向所述锅体的一侧。

10.根据权利要求8所述的半导体微波烹饪器具，其特征在于，

所述控制装置包括电连接的触摸电路板和显示屏，所述触摸电路板和所述显示屏位于所述盖体上。

11.根据权利要求5至7中任一项所述的半导体微波烹饪器具，其特征在于，还包括：

铰链，用于转动连接所述盖体和所述外罩；

开盖组件，用于连接所述盖体和所述外罩或解除所述盖体和所述外罩的连接，所述开盖组件和所述铰链分别位于所述容纳腔的中心线的两侧；

联锁机构，与所述开盖组件相连接；

微动开关，同时与所述联锁机构和所述半导体微波发生器组件相连接，用于在所述盖体处于开启状态时保持所述半导体微波发生器组件关闭。

12.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体微波烹饪器具，其特征在于，

所述门体上设有排气通道；

所述半导体微波烹饪器具还包括：

密封盖组件，位于所述锅体和所述门体之间；及

排气阀，其与所述排气通道相连通。