CN108440926A - 高性能立构复合型聚乳酸/弹性体合金材料或制品及其制备方法 - Google Patents

高性能立构复合型聚乳酸/弹性体合金材料或制品及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开的高性能立构复合型聚乳酸/弹性体合金材料或制品的制备方法是先将催化剂完全溶解于无水乙醇中，然后将其与弹性体、左旋聚乳酸和右旋聚乳酸混合均匀，最后将混合好的物料加入熔融混合器内再共混造粒或再熔融加工成型，即可得到兼具优异熔融稳定特性、超耐热高韧性的高性能立构复合型聚乳酸/弹性体合金材料或制品。因本发明通过高效催化剂将部分PLA分子链偶联接枝反应接枝到了弹性体分子链上，故不仅有效改善与PLA的相容性，提高了增韧效率，还能使所获得合金材料或制品具有优异的熔融稳定特性，可进行多次熔融加工。该制备方法简单高效，易于实现大规模的工业化生产。

Description

高性能立构复合型聚乳酸/弹性体合金材料或制品及其制备 方法
技术领域
本发明属于聚乳酸材料及其制备技术领域，具体涉及一种采用反应性熔融共混技术来制备高性能立构复合型聚乳酸/弹性体合金材料或制品及其制备方法。
背景技术
自20世纪以来，随着国内外高分子工业的迅猛发展，高分子材料因其质轻、价廉、柔韧性好等诸多优点，逐渐在国民经济各领域中得到越来越广泛的应用。然而，合成高分子在为人类生产和生活带来极大便利的同时，也带来了两个严重的问题：传统石油基高分子材料的合成不仅需要消耗大量有限的石油资源，而且由于其在废弃后难以自然降解而对环境造成了严重的污染。因此，开发以可再生资源为原料且可生物降解的高分子材料得到了全球各界的高度重视。
聚乳酸(PLA)是一种极具发展潜力的生物基、可生物降解的高分子材料，具有生物相容性好、力学强度高、透明性优、易于加工成型等诸多优点，在工业包装、电子电器、汽车工业等领域均有望广泛替代聚丙烯等石油基高分子材料。目前，随着PLA聚合工艺的改进以及大规模工业化生产的推进，PLA材料的成本已大幅下降并逐步在许多领域得到越来越多的应用。虽然如此，PLA材料还是存在一些不足之处，如耐热性差、质脆等。存在这些不足缘于PLA是一种结晶性的聚合物，其结晶速度很慢，当其通过注射成型等普通熔融加工方法制得的制品往往会呈现非晶态，因此不仅使用温度受制于其较低的玻璃化转变温度(55～60℃)，热变形温度仅有50～55℃左右，且因PLA的脆性大，缺口冲击强度仅为2 kJ/m2，断裂伸长率只有5％左右，这些缺点严重地限制了PLA作为通用塑料和工程塑料的广泛应用。
左旋聚乳酸(PLLA)和右旋聚乳酸(PDLA)的立构复合是改善PLA耐热性和耐久性的一条最为有效的途径和方法。由于这两种PLA可通过分子链间较强的氢键作用紧密堆砌，从而形成具有高熔点(230℃)的立构复合型聚乳酸 (SC-PLA)。SC-PLA的熔点高达230℃，比PLLA或PDLA各自形成的单组份 (HC)晶体的熔点高出约50℃。此外，与单纯的PLLA和PDLA相比，SC-PLA 还表现出更加优异的机械性能和耐水解性能。
目前，制备SC-PLA的方法主要有溶液共混法和熔融共混法。其中溶液法需要使用大量的有毒溶剂(二氯甲烷、三氯甲烷等)，会对生态环境造成严重污染，而且溶液法制备工艺复杂、耗时长、效率低，加工环境恶劣，不适合大规模的工业化生产。熔融法是目前工业化生产高分子制品的一种最为主要的加工成型方法，然而采用熔融加工方法制备高分子量(重均分子量大于1×104g/mol)的 SC-PLA面临巨大的困难和挑战：高分子量SC-PLA的熔融稳定性很差，经过熔融加工成型后难以得到高纯度的SC晶体，所得制品中往往同时存在大量的SC与HC 晶体，而HC晶体的存在会严重降低制品的各方面性能，如耐热性、力学强度以及耐水解性等。据报道，具有特殊分子链拓扑结构(如星型、梳型、多臂结构) 的SC-PLA可表现出良好的熔融稳定性(Macromolecules，2006，39，3710-3713)。然而，特殊拓扑结构的PLA的合成方法复杂且产率低，目前工业化生产的PLA仍以线型高分子量PLLA和PDLA为主，因此，通过熔融加工技术来制备熔融稳定性优异的线型高分子量SC-PLA具有重要意义。
值得一提的是，立构复合虽然能大大提升PLA材料的耐热性、耐久性等性能，但是并不能有效改善PLA的脆性。将PLA与弹性体(或柔性聚合物)共混有望得到高韧性的PLA/弹性体合金材料或制品，但由于二者间的相容性通常都比较差，两相间的界面相互作用很弱，进而导致弹性体对PLA基体的增韧效率不高，所得合金的韧性普遍较差。因此，如何在改善高分子量SC-PLA熔融稳定性以及增韧共混物界面相互作用的同时，实现通过熔融加工成型技术来制备高耐热超韧的SC-PLA仍是一个亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术存在的问题，首先提供一种简单高效、易于工业化生产的方法来制备兼具优异熔融稳定特性、超耐热高韧性的高性能SC-PLA/ 弹性体合金材料或制品。
本发明的另一目的是提供一种由上述方法制备的兼具优异熔融稳定特性、超耐热高韧性的高性能SC-PLA/弹性体合金材料或制品。
本发明提供的兼具优异熔融稳定特性、超耐热高韧性的高性能SC-PLA/弹性体合金材料或制品的制备方法，该方法的工艺步骤和条件如下：
(1)将PLLA、PDLA以及弹性体在真空干燥至含水率低于200ppm；
(2)先将0.1～0.5份催化剂完全溶解于无水乙醇中，然后通过搅拌将其与10～30份弹性体、35～45份PLLA和35～45份的PDLA混合均匀；
(3)将混合好的物料加入熔融混合器，于温度200～220℃下共混3～10min 后造粒或再熔融加工成型，即可得到兼具优异熔融稳定特性、超耐热高韧性的高性能SC-PLA/弹性体合金材料或制品。
以上方法中各物料的份数均为重量份。
以上方法中所用的PLLA的重均分子量为1×104～5×105g/mol、光学纯度大于或等于92％；PDLA的重均分子量为1×104～5×105g/mol、光学纯度大于或等于 92％。
以上方法中所用的催化剂为叔胺类催化剂，优选十八烷基二甲基叔胺 (18DMA)、十四烷基二甲基叔胺(14DMA)或十二烷基二甲基叔胺(12DMA) 中的任一种。
以上方法中所用的催化剂的用量优选0.2～0.3份。
以上方法中所用的弹性体为带有可反应功能基团的共聚物，优选聚乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯(E-GMA)、聚乙烯-丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯 (E-MA-GMA)或聚乙烯-辛烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯(E-O-GMA)中的任一种。
以上方法中所用的弹性体的用量优选15～25份。
以上方法中所用的熔融混合器可以是实验室用小型转矩流变仪，也可以是工业用大型转矩流变仪、挤出机等熔融混合装置。
以上方法中的熔融共混时间优选5～7min。
本发明提供的由上述方法制备的高性能的SC-PLA/弹性体合金材料或制品，其特征在于该合金材料或制品中的弹性体分散相尺寸为0.2～0.5μm，SC-PLA基体的结晶度为30.5～43.5％，晶体组成为100％的SC晶体，SC晶体的熔融温度为 210～230℃，合金材料或制品的耐热温度为180～200℃，缺口冲击强度为50.5～70.6 kJ/m2。
本发明与现有技术相比，具有以下优点：
(1)由于本发明提供的方法在制备高性能SC-PLA/弹性体合金材料或制品时，采用反应性熔融共混技术，通过添加的高效催化剂，成功将部分PLLA与 PDLA分子链通过偶联接枝反应接枝到了弹性体分子链上，得到了以弹性体为主链，PLLA/PDLA为侧链的接枝聚合物。该接枝共聚物因同时含有PLLA与PDLA 分子链，因而不仅能有效改善SC-PLA基体中PLLA与PDLA的相容性，还能使所获得的SC-PLA合金材料或制品具有优异的熔融稳定特性，也就是说经多次熔融-冷却后仍能完全形成SC晶体，而且即使在高于SC晶体熔点以上的温度窗口 (230℃以上)进行多次熔融加工，也能得到晶体组成为100％SC晶体的材料或制品，这为通过熔融加工成型技术来制备高性能的SC-PLA材料或制品提供了可能。
(2)由于本发明提供的方法在制备高性能的SC-PLA/弹性体合金材料时，采用了在200～220℃进行反应性接枝共混，在该温度范围内，一方面SC晶体形成速度相对较慢，而偶联接枝反应活性较高，这使PLLA/PDLA的端羧基/羟基与弹性体分子链上的功能基团有充足的时间进行偶联接枝反应，所得接枝共聚物不仅可以提高SC-PLA基体的熔融稳定性，而且可以改善SC-PLA基体与弹性体之间的相容性，增强弹性体分散相与基体间的界面相互作用，进而减小弹性体分散相的尺寸，有效提高弹性体对于SC-PLA基体的增韧效率；另一方面，PLA基体与弹性体分散相之间的粘度比适中，最终得到的弹性体分散相尺寸可以保持在最佳的增韧尺寸范围(0.2～0.5μm)内。因此，与普通熔融共混弹性体增韧相比，本发明制备的高性能SC-PLA/弹性体合金材料或制品具有更加优异的力学性能。
(3)本发明提供的制备方法简单高效，易于实现大规模的工业化生产。
附图说明
图1为本发明实施例2所得合金材料中接枝聚合物的核磁氢谱曲线。
图2为本发明实施例1～7所得合金材料的DSC二次熔融曲线。
图3为本发明对比例1的DSC二次、三次和四次熔融曲线。
图4为本发明对比例2的DSC二次、三次和四次熔融曲线。
图5为本发明实施例2的DSC二次、三次和四次熔融曲线。
图6为本发明实施例2和对比例1～2的WAXD图谱。
图7为本发明实施例2和对比例1～2的维卡软化温度对比图。
图8为本发明实施例2的扫描电镜照片。
图9为本发明实施例2和对比例1～2的缺口冲击强度对比图。
具体实施方式
下面给出实施例以对本发明进行具体的描述，但有必要在此指出的是以下实施例仅用于对本发明进行进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，该领域的技术熟练人员根据本发明内容对本发明做出的一些非本质的改进和调整仍属本发明的保护范围。
值得说明的是，1)以下实施例和对比例所用物料的份数均为重量份。2)以下实施例和对比例中所得材料的DSC熔融曲线是用美国Perkin-Elmer pyris-1差示扫描量热仪测试得到。3)以下应用例和应用对比例中所得制品的WAXD图谱、维卡软化温度、扫描电镜照片、缺口冲击强度，分别由荷兰Philips X’Pertpro MPD 多功能X射线衍射仪、德国Coesfeld材料热性能测试仪、美国FE-SEM扫描电子显微镜、中国VJ-40冲击强度试验机测试得到。其中维卡软化温度测试与缺口冲击强度测试分别是按照ISO-306和ISO180/179标准测试的。
实施例1
将重均分子量分别为1.0×104g/mol和5.0×105g/mol、光学纯度分别为92％和99.5％的PLLA和PDLA在真空度小于900Pa下，于60℃真空干燥至含水率低于 200ppm；先将0.1份12DMA催化剂完全溶解于无水乙醇中，然后将其与45份的PLLA、45份的PDLA和10份的E-GMA的搅拌混合均匀；将混合物料加入转矩流变仪中，于温度210℃熔融共混3min，造粒即得到SC-PLA/弹性体共混合金的粒料。所得粒料的结晶度为35.8％，熔融温度为221℃。
将以上粒料在240℃下熔融加工所得制品的耐热温度为185℃，缺口冲击强度为50.5kJ/m2。
实施例2
将重均分子量分别为1.5×105g/mol和1.7×105g/mol、光学纯度分别为98.5％和99.5％的PLLA和PDLA在真空度小于900Pa下，于60℃真空干燥至含水率低于200ppm；先将0.2份18DMA催化剂完全溶解于无水乙醇中，然后将其与42.5 份的PLLA、42.5份的PDLA和15份的E-MA-GMA搅拌混合均匀；将混合物料加入转矩流变仪中，于温度200℃熔融共混5min，造粒即得到SC-PLA/弹性体共混合金的粒料。所得粒料的结晶度为42.5％，熔融温度为215℃。
将以上粒料在240℃下熔融加工所得制品的耐热温度为198℃，缺口冲击强度为66.2kJ/m2。
实施例3
将重均分子量分别为2.1×105g/mol和1.2×105g/mol、光学纯度分别为98.5％和99.5％的PLLA和PDLA在真空度小于900Pa下，于60℃真空干燥至含水率低于200ppm；先将0.2份14DMA催化剂完全溶解于无水乙醇中，然后将其与37.5 份的PLLA、37.5份的PDLA和25份E-O-GMA的搅拌混合均匀；将混合物料加入转矩流变仪中，于温度220℃熔融共混7min，造粒即得到SC-PLA/弹性体共混合金的粒料。所得粒料的结晶度为38.2％，熔融温度为223℃。
将以上粒料在240℃下熔融加工所得制品的耐热温度为188℃，缺口冲击强度为69.3kJ/m2。
实施例4
将重均分子量分别为5.0×105g/mol和1.0×104g/mol、光学纯度分别为99.5％和92％的PLLA和PDLA在真空度小于900Pa下，于60℃真空干燥至含水率低于 200ppm；先将0.3份18DMA催化剂完全溶解于无水乙醇中，然后将其与40份的PLLA、40份的PDLA和20份的E-MA-GMA搅拌混合均匀；将混合物料加入转矩流变仪中，于温度205℃熔融共混10min，造粒即得到SC-PLA/弹性体共混合金的粒料。所得粒料的结晶度为36.1％，熔融温度为225℃。
将以上粒料在240℃下熔融加工所得制品的耐热温度为190℃，缺口冲击强度为65.5kJ/m2。
实施例5
将重均分子量分别为1.5×105g/mol和1.7×105g/mol、光学纯度分别为95％和95％的PLLA和PDLA在真空度小于900Pa下，于60℃真空干燥至含水率低于200 ppm；先将0.3份12DMA催化剂完全溶解于无水乙醇中，然后将其与42.5份的 PLLA、42.5份的PDLA和15份的E-MA-GMA搅拌混合均匀；将混合物料加入转矩流变仪中，于温度215℃熔融共混6min，造粒即得到SC-PLA/弹性体共混合金的粒料。所得粒料的结晶度为40.2％，熔融温度为220℃。
将以上粒料在240℃下熔融加工所得制品的耐热温度为195℃，缺口冲击强度为63.3kJ/m2。
实施例6
将重均分子量分别为5.0×105g/mol和5.0×105g/mol、光学纯度分别为92％和92％的PLLA和PDLA在真空度小于900Pa下，于60℃真空干燥至含水率低于200 ppm；先将0.5份14DMA催化剂完全溶解于无水乙醇中，然后将其与37.5份的 PLLA、37.5份的PDLA和25份的E-GMA搅拌混合均匀；将混合物料加入转矩流变仪中，于温度220℃熔融共混7min，造粒即得到SC-PLA/弹性体共混合金的粒料。所得粒料的结晶度为30.5％，熔融温度为230℃。
将以上粒料在240℃下熔融加工所得制品的耐热温度为180℃，缺口冲击强度为70.6kJ/m2。
实施例7
将重均分子量分别为1.0×104g/mol和1.0×104g/mol、光学纯度分别为99.5％和99.5％的PLLA和PDLA在真空度小于900Pa下，于60℃真空干燥至含水率低于200ppm；先将0.25份18DMA催化剂完全溶解于无水乙醇中，然后将其与35 份的PLLA、35份的PDLA和30份的E-O-GMA搅拌混合均匀；将混合物料加入转矩流变仪中，于温度210℃熔融共混6min，造粒即得到SC-PLA/弹性体共混合金的粒料。所得粒料的结晶度为43.5％，熔融温度为210℃。
将以上粒料在240℃下熔融加工所得制品的耐热温度为200℃，缺口冲击强度为55.2kJ/m2。
对比例1
将重均分子量分别为1.5×105g/mol和1.7×105g/mol、光学纯度分别为98.5％和99.5％的PLLA和PDLA在真空度小于900Pa下，于60℃真空干燥至含水率低于200ppm；将50份的PLLA和50份的PDLA搅拌混合均匀；将混合物料加入转矩流变仪中，于温度200℃熔融共混5min，造粒即得到SC-PLA/弹性体共混合金的粒料。所得粒料的结晶度为32.1％，熔融温度为211℃。
将以上粒料在240℃下熔融加工所得制品的耐热温度为150℃，缺口冲击强度为3.2kJ/m2。
对比例2
将重均分子量分别为1.5×105g/mol和1.7×105g/mol、光学纯度分别为98.5％和99.5％的PLLA和PDLA在真空度小于900Pa下，于60℃真空干燥至含水率低于200ppm；将42.5份的PLLA、42.5份的PDLA和15份的E-MA-GMA搅拌混合均匀；将混合物料加入转矩流变仪中，于温度200℃熔融共混5min，造粒即得到SC-PLA/弹性体共混合金的粒料。所得粒料的结晶度为32.3％，熔融温度为215 ℃。
将以上粒料在240℃下熔融加工所得制品的耐热温度为151℃，缺口冲击强度为42.5kJ/m2。
为了考察和对比考察本发明方法制备的高性能SC-PLA合金材料或制品的相关性能，作了如下测试：
1)核磁共振氢谱
将实施例2所得粒料通过切片机切成约20μm厚的薄片；取5g所得薄片置于能够溶解E-MA-GMA弹性体但却不能溶解PLLA/PDLA的足量环己烷溶剂中 (接枝聚合物E-MA-g-PLA也能溶解其中)，在60℃下充分搅拌24h，充分溶解合金中的E-MA-GMA以及接枝聚合物E-MA-g-PLA；分离出其中不溶物(未接枝的PLLA/PDLA)得到滤液；将所得滤液倒入过量甲醇中得到沉淀物(该沉淀物应主要为E-MA-GMA以及接枝聚合物E-MA-g-PLA)。检测所得沉淀物，所得结果见图1。从该沉淀物的核磁图谱中可以看出，已出现了明显的PLA次甲基峰，说明该沉淀物中确实含有接枝聚合物E-MA-g-PLA，也充分说明PLA分子链成功地与E-MA-GMA分子链发生了偶联接枝反应。
2)差示扫描量热(DSC)
将实施例1～7和对比例1～2所得样品用差示扫描量热仪(DSC)进行了熔融 -冷却-熔融循环实验(升温、降温速率均为10℃/min)，分析了其熔融稳定性，结果见图2、3、4、5。从图2中可以看出，通过本发明提供的方法制备的高性能SC-PLA/弹性体合金材料，均能在二次熔融-冷却过程中选择性地只形成SC晶体。从图3中可以看出，高分子量PLLA/PDLA共混物中所形成的SC-PLA的熔融稳定性很差(对比例1)，经过一次熔融再结晶后，同时生成大量的HC和SC 晶体；从图4中可以看出高分子量PLLA/PDLA与弹性体熔融共混形成的 SC-PLA/弹性体合金材料的熔融稳定性仍然很差(对比例2)；从图5中可以看出，添加了适量催化剂以后(实施例2)，所制备得到的SC-PLA/弹性体合金材料的熔融稳定性得到大幅提高，经三次熔融-冷却-熔融循环后，SC晶体不仅可以完全形成，而且其熔点和熔融热焓基本保持不变。
3)广角X射线衍射
采用广角X射线衍射仪(WAXD)测试表征了实施例2以及对比例1～2所得制品的结晶结构组成，结果见图6。从图6中可以看出，对比例1～2所得制品中同时存在大量的HC晶体与SC晶体，而实施例2所得制品中晶体组成为100％的SC晶体。这些结果充分表明，反应性共混过程中接枝聚合物的形成对SC-PLA 的熔融稳定性具有显著的提升作用。
4)维卡软化点
采用德国Coesfeld材料热性能测试仪测试了实施例2以及对比例1～2所得制品的维卡软化温度，结果见图7。从图7中可以看出对比例1～2所得制品的维卡软化温度略低于HC晶体的熔点，仅为150℃左右，这说明制品中存在大量的HC 晶体，使得制品耐热性严重变差。而实施例2所得制品的微卡软化温度高达200 ℃，说明制品中晶体全部为SC晶体，进一步证明反应性共混过程中接枝聚合物的形成对SC-PLA的熔融稳定性具有显著的提升作用。
5)扫描电镜
采用扫描电镜观察了实施例2所得制品的微观结构，结果见图8。从图8中可以看出E-MA-GMA能够良好地分散在SC-PLA基体中，且分散相粒径在 0.2～0.3μm之间。
6)缺口冲击强度
采用悬臂梁式冲击测试仪测试了实施例2以及对比例1～2所得制品的缺口冲击强度，结果见图9。从图9中可以看出，高分子量SC-PLA制品(对比例1)的韧性极差，其缺口冲击强度仅为3.2kJ/m2；与弹性体普通熔融共混后得到的 SC-PLA/弹性体合金制品(对比例2)韧性得以提升，其缺口冲击强度达到42.5 kJ/m2；在加入催化剂后(实施例2)，制品的缺口冲击强度进一步提升，高达 66.2kJ/m2。这些结果充分表明，接枝聚合物的形成有效加强了弹性体分散相与 SC-PLA基体之间的界面相互作用，大大提升了其增韧效果。

Claims (9)

1.一种高性能立构复合型聚乳酸/弹性体合金材料或制品的制备方法，该方法的工艺步骤和条件如下：
(1)将左旋聚乳酸、右旋聚乳酸以及弹性体在真空干燥至含水率低于200ppm；
(2)先将0.1～0.5份催化剂完全溶解于无水乙醇中，然后通过搅拌将其与10～30份弹性体、35～45份左旋聚乳酸和35～45份的右旋聚乳酸混合均匀；
(3)将混合好的物料加入熔融混合器，于温度200～220℃下共混3～10min后造粒或再熔融加工成型，即可得到兼具优异熔融稳定特性、超耐热高韧性的高性能立构复合型聚乳酸/弹性体合金材料或制品，
以上方法中各物料的份数均为重量份。
2.根据权利要求1所述的高性能立构复合型聚乳酸/弹性体合金材料或制品的制备方法，该方法中所用的催化剂为叔胺类催化剂。
3.根据权利要求2所述的高性能立构复合型聚乳酸/弹性体合金材料或制品的制备方法，该方法中所用的叔胺类催化剂为十八烷基二甲基叔胺、十四烷基二甲基叔胺或十二烷基二甲基叔胺中的任一种。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的高性能立构复合型聚乳酸/弹性体合金材料或制品的制备方法，该方法中所用的弹性体为带有可反应功能基团的共聚物。
5.根据权利要求4所述的高性能立构复合型聚乳酸/弹性体合金材料或制品的制备方法，该方法中所用的带有可反应功能基团的共聚物弹性体为聚乙烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯、聚乙烯-丙烯酸甲酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯或聚乙烯-辛烯-甲基丙烯酸缩水甘油酯中的任一种。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的高性能立构复合型聚乳酸/弹性体合金材料或制品的制备方法，该方法中所用的左旋聚乳酸的重均分子量为1×104～5×105g/mol、光学纯度大于或等于92％；右旋聚乳酸的重均分子量为1×104～5×105g/mol、光学纯度大于或等于92％。
7.根据权利要求4所述的高性能立构复合型聚乳酸/弹性体合金材料或制品的制备方法，该方法中所用的左旋聚乳酸的重均分子量为1×104～5×105g/mol、光学纯度大于或等于92％；右旋聚乳酸的重均分子量为1×104～5×105g/mol、光学纯度大于或等于92％。
8.根据权利要求5所述的高性能立构复合型聚乳酸/弹性体合金材料或制品的制备方法，该方法中所用的左旋聚乳酸的重均分子量为1×104～5×105g/mol、光学纯度大于或等于92％；右旋聚乳酸的重均分子量为1×104～5×105g/mol、光学纯度大于或等于92％。
9.一种由权利要求1所述方法制备的高性能的立构复合型聚乳酸/弹性体合金材料或制品，其特征在于该合金材料或制品中的弹性体分散相尺寸为0.2～0.5μm，立构复合型聚乳酸基体的结晶度为30.5～43.5％，晶体组成为100％的SC晶体，SC晶体的熔融温度为210～230℃，合金材料或制品的耐热温度为180～200℃，缺口冲击强度为50.5～70.6kJ/m2。
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