CN108430204A - 隔磁材料及其制备方法和应用 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及隔磁材料领域，公开了一种隔磁材料及其制备方法和应用。该隔磁材料包括：磁性层，以及设置在所述磁性层不同两侧的保护膜和离型膜，其中，所述磁性层含有至少一个磁性材料薄片层，所述磁性材料薄片层含有若干个磁性材料碎片，且磁性材料碎片之间的空隙至少部分被空气填充；所述保护膜和所述磁性层之间设置第一胶层，所述离型膜和所述磁性层之间设置第二胶层。本发明提供的制备方法克服了现有技术存在的隔磁材料制备工艺复杂的问题，且制得的隔磁材料具有较佳的性能。
Description
技术领域
本发明涉及隔磁材料领域，具体涉及一种隔磁材料，一种隔磁材料的制备方法，该制备方法得到的隔磁材料以及所述隔磁材料的应用
背景技术
无线充电是一种以无线的方式为终端用电设备电池充电的技术，电能供应端和电能接受端不需要进行物理联接。目前，实现无线电力传输主要有四种方式：电磁感应、磁共振、电场耦合、无线电波，市场上主流的无线充电设备以电磁感应为主。
无线充电通过发射端线圈将电能转换为磁场能，接收端线圈接收到磁场能转变为电能为设备充电，近场通讯和无线充电的原理相同，但近场通讯应用于电子信息的传递。无线充电接收端模组有外置和内置两种，如果内置到手机等终端设备中，需要解决很多技术难题，其中隔磁材料性能及体积决定了此种材料是否适用于手机等终端设备内部，手机等终端设备进行无线充电时产生交变磁场，这就要求无线充电模组中需要用到隔磁材料为该磁场提供低阻抗的通路，同时材料本身损耗不能过高，避免消耗磁场能量，同时为防止无线充电磁场干扰设备其他元器件的正常运行，要求隔磁材料屏蔽效果和导热或散热效果要好，另外，电子产品的轻薄化趋势决定了无线充电模组中的隔磁材料必须做的很薄，这些就对无线充电模组中的隔磁材料提出了很高的要求。相同的，近场通讯工作的过程中也会面临以上这些问题。
为了解决无线充电过程中的发热、充电效率低、轻薄化难等诸多问题，现有技术中利用具有高磁导率的非晶或纳米晶带材这类超薄的磁性合金材料。单层磁性合金材料的厚度范围为15μm-40μm，可以采用叠加的方式，提高材料整体的电感量，结构设计上更加灵活方便。非晶磁性合金材料比传统铁氧体材料的磁导率和饱和磁感应强度高很多，也意味着非晶合金材料能够做的很薄，为充电磁场提供一条高效低阻抗的工作通路，同时因为材料的磁性成分含量高，屏蔽效果好，极大的避免了磁场穿透隔磁材料对电子产品内部元器件造成干扰，也能有效屏蔽电子产品内部磁场对充电线圈的干扰。
非晶磁性合金材料的磁导率和饱和磁通密度用在无线充电模组中都比较理想，但是无线充电时为交流磁场，隔磁材料工作在交流磁场中会因材料本身的因素对磁场产生损耗，该部分损耗包含磁滞损耗、涡流损耗和其它损耗，在无线充电的频率条件下涡流损耗是造成损耗的重要部分，由于非晶磁性合金材料为金属材料，电阻率比较低，如果不对材料做进一步处理，工作时会在非晶磁性合金材料上产生比较严重的涡流损耗，消耗工作磁场，进而会降低无线充电的充电效率；另外，在进行无线充电时，此种合金隔磁材料单元面积越大，越容易在大面积上产生涡流效应，所以需要将合金隔磁材料碎裂处理，将大面积的合金隔磁材料分割为细小的碎片，碎片单元与碎片单元之间相互绝缘，从而极大降低涡流效应。
CN104011814A公开了一种无线充电器用磁场屏蔽片，其特征在于，包括：至少一层的薄板磁性片，由分离为多个细片的非晶带材形成，保护膜，通过第一粘结层粘结于上述薄板磁性片的一面，以及双面胶带，通过设置于一侧面的第二粘结层粘结于上述薄板磁性片的另一面；上述多个细片之间的缝隙由上述第一粘结层和第二粘结层的一部分填充，以使上述多个细片相互绝缘。其公开的技术方案中使用胶层填充空气隙，因为胶层有粘性，空气隙被填充后因为胶层的粘性会导致磁性材料碎片之间产生应力，同时胶水固化后具有一定的挤压力，应力和挤压力会导致碎片产生变形，进而导致碎片单元朝向改变，并导致碎片单元之间的缝隙变大，碎片单元朝向不同进而会导致材料磁导率降低，磁阻增加，更多的磁能被消耗，导致材料导通磁场的能力降低，另外，CN104011814A的制造方法为了让胶层进入缝隙，采用了两个加压单元进行两次加压，效率低，制作工艺复杂。
综上可知，现有技术中的隔磁材料制备工艺复杂、隔磁材料的性能不佳。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术存在的隔磁材料制备工艺复杂、隔磁材料的性能不佳的问题，提供一种隔磁材料及其制备方法和应用。
为了实现上述目的，本发明第一方面提供一种隔磁材料，该隔磁材料包括：磁性层，以及设置在所述磁性层不同两侧的保护膜和离型膜，其中，所述磁性层含有至少一个磁性材料薄片层，所述磁性材料薄片层含有若干个磁性材料碎片，且磁性材料碎片之间的空隙至少部分被空气填充；所述保护膜和所述磁性层之间设置第一胶层，所述离型膜和所述磁性层之间设置第二胶层。
优选地，该隔磁材料还包括设置于所述磁性层与所述第一胶层之间的第一涂层，和/或设置于所述磁性层与所述第二胶层之间的第二涂层；其中，所述第一涂层和/或第二涂层各自独立地选自导热或散热涂层、金属屏蔽涂层和油墨涂层中的至少一种。
本发明第二方面提供一种隔磁材料的制备方法，其中，该制备方法包括以下步骤：
(1)在还原气氛或惰性气氛下，将至少一个磁性材料薄片进行热处理；
(2)在热处理后的磁性材料薄片的一面覆上第一涂层，另一个未覆涂层的面为裸露面；
(3)在所述第一涂层上通过双面胶贴合保护膜，在所述裸露面上通过双面胶贴合离型膜，得到磁性材料组件；
(4)将所述磁性材料组件进行压裂，使得所述磁性材料组件中的磁性材料薄片分裂为多个磁性材料碎片；所述第一涂层使得，磁性材料碎片之间的空隙至少部分被空气填充。
本发明第三方面提供一种隔磁材料的制备方法，其中，该制备方法包括以下步骤：
(1)在还原或惰性气氛下，将至少一个磁性材料薄片进行热处理；
(2)在热处理后的磁性材料薄片的一面覆上第二涂层，另一个未覆涂层的面为裸露面；
(3)在所述第二涂层上通过双面胶贴合离型膜，在所述裸露面上通过双面胶贴合保护膜，得到磁性材料组件；
(4)将所述磁性材料组件进行压裂，使得所述磁性材料组件中的磁性材料薄片分裂为多个磁性材料碎片；所述第二涂层使得，磁性材料碎片之间的空隙至少部分被空气填充。
本发明第四方面提供一种隔磁材料的制备方法，其中，该制备方法包括以下步骤：
(1)在还原或惰性气氛下，将至少一个磁性材料薄片进行热处理；
(2)在热处理后的磁性材料薄片的两面分别覆上第一涂层和第二涂层；
(3)在所述第一涂层上通过双面胶贴合保护膜，在所述第二涂层上通过双面胶贴合离型膜，得到磁性材料组件；
(4)将所述磁性材料组件进行压裂，使得所述磁性材料组件中的磁性材料薄片分裂为多个磁性材料碎片；所述第一涂层和第二涂层使得，磁性材料碎片之间的空隙至少部分被空气填充。
本发明第五方面提供由本发明所述的制备方法制备得到的隔磁材料。
本发明第六方面提供本发明所述的隔磁材料在无线充电模组或近场通讯模组中的应用。
本发明通过对隔磁材料的压裂处理，使磁性薄片压裂为细小单元(磁性材料碎片)，降低工作工程中的涡流损耗，本发明的发明人在研究过程中发现，磁性材料碎片之间的空隙至少部分被空气填充的隔磁材料对比于现有技术的磁性材料碎片之间的空隙被胶水填充，具有更好的磁性能。优选情况下，可以通过在隔磁材料磁性层一侧或两侧增加在高温和机械作用下不流动的涂层(所述第一涂层和/或第二涂层)，能够有效阻止双面胶进入磁性薄片碎片之间的空气隙，保证空气隙不会被填充，利用空气隙降低使用过程中的涡流效应，另外，所采用的涂层在具有上述功能的基础上，还可以具有导热或散热、导电等特性，更有助于增强材料的屏蔽性能或导热或散热性能。并且，本发明可以将多个磁性材料薄片进行整体压裂处理，保证了材料的外观平整性，进而保证了材料的性能，同时大大提高了压裂的效率。
附图说明
图1是本发明的压裂前的磁性材料组件的截面示意图；
图2是本发明的隔磁材料的截面示意图；
图3是本发明的隔磁材料的磁性材料薄片层的平面示意图；
图4是本发明的压裂过程示意图。
附图标记说明
10-保护膜 20-双面胶层
21-第一胶层 22-第二胶层
30-磁性材料薄片层 31-磁性材料碎片
32-空气隙 40-离型膜
51-第一涂层 52-第二涂层
60-压裂机的上辊 61-凸起
62-压裂机的下辊 200-磁性层
具体实施方式
在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。
本发明第一方面提供一种隔磁材料，如图2、图3所示，该隔磁材料包括：磁性层200，以及设置在所述磁性层不同两侧的保护膜10和离型膜40，其中，所述磁性层含有至少一个磁性材料薄片层30，所述磁性材料薄片层含有若干个磁性材料碎片31，且磁性材料碎片之间的空隙(空气隙32)至少部分被空气填充；所述保护膜和所述磁性层之间设置第一胶层21，所述离型膜和所述磁性层之间设置第二胶层22。
在本发明中，磁性材料碎片之间的空隙至少部分被空气填充可以是磁性材料碎片之间的空隙全部由空气填充，该种情况下是指磁性层中不含有双面胶；也可以是磁性材料碎片之间的空隙部分被空气填充，部分被双面胶填充，该种情况下，磁性层中含有双面胶。本发明的发明人在研究过程中发现，当磁性材料碎片之间具有空气隙时，相较于现有技术中，磁性材料碎片之间不具有空气隙(被双面胶填充)具有更好的磁性能，且有助于提高隔磁材料的品质因数，降低材料的磁阻。
根据本发明，磁性材料碎片之间的空气隙可以通过切片并进行金相分析的方式观测，以表明磁性材料碎片之间的空隙至少部分被空气填充。金相分析的具体步骤包括：1、取样，将隔磁材料切片，露出横截面；2、封胶，采用适宜的树脂胶将通孔灌满及将板样封牢，封胶的目的是为夹紧样片减少变形；3、磨片，在高速转盘上利用砂纸的切削力，将切样磨平；4、抛光，为消除砂纸的刮痕，看清切片的真相，必须仔细、细致的进行抛光，以便观测；5、分析，用金相显微镜或扫描电镜观看并分析。
根据本发明，优选地，所述磁性层中，所述磁性材料薄片层的数目为1-10层。例如磁性材料薄片层的数目为1层、2层、4层、5层、6层、8层、10层等，优选为2-6层。
根据本发明的一种优选实施方式，相邻的所述磁性材料薄片层之间设置双面胶层20。具体地，所述磁性层通过磁性材料薄片层与双面胶层形成的交替结构组成，且磁性层的最外层为磁性材料薄片层。本发明优选采用叠片的方式制作隔磁材料，目的是提高单层磁性薄片层的电阻率，降低单层磁性薄片层的磁阻，采用该种优选实施方式满足电子产品磁场正常通过的需求，同时也大大降低了隔磁材料整体的涡流损耗。
本发明中，所述磁性材料优选为非晶或纳米晶磁性合金材料。电路中，电流传导使完全在导线内流动，在导线外部没有泄漏，磁性材料的磁场则不能完全局限在给定的路径内。但如果磁性材料的磁导率(与电感正相关)远高于包围它的物质的磁导率，则磁场的绝大部分将集中在磁性材料内，泄漏到它周围物质的磁场几乎可以忽略，磁性材料的磁导率越高，它的磁阻就越低，高磁导率材料中的磁通量高于低磁导率材料中的磁通量。所以本发明的隔磁材料在选择磁性材料薄片层时优选选择了更能够提供高磁导率的非晶和纳米晶合金材料，同时这种材料饱和磁感应强度比较高，能够容纳更多的磁场通过，不容易达到饱和。进一步优选地，所述磁性材料为Fe基、Co基或Ni基的非晶或纳米晶磁性合金材料。该优选的磁性材料比传统铁氧体材料的磁导率和饱和磁感应强度高很多，也意味着磁性材料能够做的很薄，同时材料的磁性成分含量高，屏蔽效果好。进一步优选地，所述磁性材料为Fe基的非晶或纳米晶磁性合金材料。
根据本发明的一种优选实施方式，所述磁性材料薄片层的厚度为10-35μm。例如磁性材料薄片层的厚度为10μm、15μm、20μm、23μm、25μm、27μm、30μm、35μm。更优选地，非晶磁性合金材料的厚度为15μm-30μm，例如非晶磁性合金材料的厚度为15μm、20μm、23μm、25μm、27μm、30μm；纳米晶磁性合金材料的厚度为15μm-25μm，例如非晶磁性合金材料的厚度为15μm、20μm、23μm、25μm。
根据本发明的一种优选实施方式，所述磁性材料薄片层的宽度为10-213mm，优选为30-100mm。例如磁性材料薄片层的宽度为20mm、50mm、60mm、142mm、170mm、200mm。
根据本发明的一种优选实施方式，该隔磁材料还包括位于磁性层与保护膜之间的第一涂层51，和/或位于磁性层与离型膜之间的第二涂层52，其中，所述第一涂层和/或第二涂层各自独立地选自导热或散热涂层、金属屏蔽涂层和油墨涂层中的至少一种。
需要说明的是，本发明中所述“第一”、“第二”只是为了区分不同位置的涂层和胶层，不对涂层及胶层的具体性能参数形成任何限定作用。
本发明提供的隔磁材料，优选情况下，可以是含有第一涂层，也可以是含有第二涂层，还可以是同时含有第一涂层和第二涂层，进一步优选同时含有第一涂层和第二涂层。
根据本发明，所述第一涂层和第二涂层在高温和机械作用下不流动，能够有效阻止双面胶进入磁性材料碎片之间的空气隙，保证空气隙不会被双面胶填充，利用空气隙降低使用过程中的涡流效应，保证材料磁性能。避免胶层填充空气隙一方面可以防止胶层的挤压作用力导致碎片朝向的改变，更有利于降低隔磁材料导通和容纳磁场的能力；本发明尽量避免胶层填充空气隙的另一个目的是防止胶层的挤压作用力导致碎片之间的间距变大，增加边缘效应，导致磁性薄片层断裂处磁场扩散，降低隔磁材料导通和容纳磁场的能力。隔磁材料在工作环境中，磁场的闭合路径被空气隙裂开，这样磁路变为由一个高磁导率的磁性材料与空气隙串联而成，由于它是一个串联回路，因而高磁导率磁性材料内的磁通量应等于空气隙内的磁通量，此时空气隙内的磁通量扩散是不可避免的，称为边缘效应，如果空气隙的长度相对于其它尺寸很小，则绝大部分磁通将集中在空气隙处磁性材料的两侧表面，边缘效应即可以忽略。
优选情况下，所述第一涂层和/或第二涂层各自独立地选自导热或散热涂层、金属屏蔽涂层和油墨涂层中的至少一种，进一步优选为导热或散热涂层。该优选的功能性涂层有助于增强材料的导热或散热性能或屏蔽性能。非晶、纳米晶合金材料为金属材料，利用这种材料制成的隔磁材料电阻率较低，虽然隔磁材料具有高的磁导率，但在交变磁场中工作时不可避免的会产生较大的涡流损耗，进而因为磁性材料本身消耗磁场能量，降低了充电效率，导致电子产品发热，这个是我们不希望看到的，本发明优选的方案中，通过碎化的方式将片状的磁性薄片层分裂为多个碎片化的细小单元，利用空气隙对电流的阻碍作用，防止大面积涡流的产生，优选通过添加导热或散热涂层，避免电子产品发热现象严重。
本发明中所述导热或散热涂层是指具有导热和/或散热功能的涂层。
根据本发明，优选地，所述第一涂层和/或第二涂层的厚度各自独立地为1-20μm，进一步优选为3-8μm。例如可以为1μm、3μm、5μm、8μm和10μm。
本发明中所述第一涂层和第二涂层的组成和厚度可以相同，也可以不同，本发明对此没有特别的限定。
根据本发明的一种优选实施方式，所述导热或散热涂层的导热或散热系数为10-200W/(m·k)，进一步优选为10-50W/(m·k)。
优选地，所述导热或散热涂层含有纳米碳材料和粘结剂，优选地，所述纳米碳材料选自炭黑、石墨烯和陶瓷粉末中的至少一种，优选为炭黑；所述粘结剂选自树脂和/或丙烯酸，优选为树脂，进一步优选为环氧树脂。所述导热或散热涂层能够将工作过程中产生的热量很快的传导并辐射出去，进而提高隔磁材料的最终性能，降低电子产品的温升。
根据本发明的一种优选实施方式，以所述导热或散热涂层的总重量为基准，所述纳米碳材料的含量为30-70重量％，所述粘结剂的含量为30-70重量％。
根据本发明的一种优选实施方式，所述金属屏蔽涂层选自银涂层、铜涂层和铝涂层中的至少一种。
根据本发明的一种优选实施方式，所述油墨涂层含有颜料和粘结剂，优选地，所述颜料选自炭黑、钛白、锌钡白和有机颜料中的至少一种，优选为炭黑；所述粘结剂选自树脂、丙烯酸、植物油和矿物油中的至少一种。
在本发明中，可以通过切片并进行金相分析的方法看出隔磁材料中具有上述涂层。
根据本发明，隔磁材料制备过程中，为了降低涡流损耗，需要将隔磁材料进行压裂处理，将大面积的磁性材料薄片层压裂为细小碎片。本发明对所述的磁性材料碎片形状没有特别的限定，可以为压裂产生的各种形状，可以为规则的，也可以为不规则的。优选地，所述磁性材料碎片的形状为圆形、矩形或菱形，优选为菱形。
根据本发明的一种优选实施方式，所述磁性材料碎片的最长对角线长度为0.005-20mm，优选为0.03-5mm。例如，所述磁性材料碎片的最长对角线长度可以为0.01mm、0.03mm、0.06mm、0.1mm、0.5mm、1mm、2mm、5mm、10mm、15mm和20mm。采用该种优选实施方式，更有利于保证隔磁材料的磁导率，降低其损耗值。
根据本发明的一种优选实施方式，相邻两个磁性材料碎片之间的距离(长度)，即磁性材料碎片之间空气隙的尺寸范围为0.01-20μm，进一步优选为0.1-3μm。当所述磁性材料碎片为规则图形时，相邻两个磁性材料碎片之间的距离指的是同一磁性材料薄片层的两个磁性材料碎片相邻的平行边之间的距离，当所述磁性材料碎片为不规则图形时，相邻两个磁性材料碎片之间的距离指的是同一磁性材料薄片层的两个磁性材料碎片之间距离最大处的尺寸(长度)。
本发明中，所述第一胶层、第二胶层和双面胶层可以为现有的具有绝缘和粘结作用的胶，例如，可以为绝缘胶。优选地，所述第一胶层、第二胶层和双面胶层为丙烯酸胶、合成橡胶或硅胶。双面胶可以为胶液或胶带。
本发明中，优选所述第一胶层、第二胶层和双面胶层的厚度为3-20μm。例如可以为3μm、5μm、7μm、10μm、12μm、15μm和20μm。
本发明中所述第一胶层、第二胶层和双面胶层的厚度和种类可以相同，也可以不同。
根据本发明，优选地，所述保护膜选自聚酰亚胺膜，聚酯膜，聚四氟乙烯膜和聚对苯二甲酸乙二醇酯膜中的至少一种，优选所述保护膜的厚度为2-20μm，进一步优选为3-10μm。
根据本发明，优选地，所述离型膜选自聚酰亚胺膜，聚酯膜，聚四氟乙烯膜和聚对苯二甲酸乙二醇酯膜中的至少一种，优选所述离型膜的厚度为10-125μm，进一步优选为40-80μm。
本发明的第二方面提供一种隔磁材料的制备方法，该制备方法包括以下步骤：
(1)在还原气氛或惰性气氛下，将至少一个磁性材料薄片进行热处理；
(2)在热处理后的磁性材料薄片的一面覆上第一涂层，另一个未覆涂层的面为裸露面；
(3)在所述第一涂层上通过双面胶贴合保护膜，在所述裸露面上通过双面胶贴合离型膜，得到磁性材料组件；
(4)将所述磁性材料组件进行压裂，使得所述磁性材料组件中的磁性材料薄片分裂为多个磁性材料碎片；所述第一涂层使得，磁性材料碎片之间的空隙至少部分被空气填充。
本发明的第三方面提供一种隔磁材料的制备方法，该制备方法包括以下步骤：
(1)在还原气氛或惰性气氛下，将至少一个磁性材料薄片进行热处理；
(2)在热处理后的磁性材料薄片的一面覆上第二涂层，另一个未覆涂层的面为裸露面；
(3)在所述第二涂层上通过双面胶贴合离型膜，在所述裸露面上通过双面胶贴合保护膜，得到磁性材料组件；
(4)将所述磁性材料组件进行压裂，使得所述磁性材料组件中的磁性材料薄片分裂为多个磁性材料碎片；所述第二涂层使得，磁性材料碎片之间的空隙至少部分被空气填充。
本发明的第四方面提供一种隔磁材料的制备方法，该制备方法包括以下步骤：
(1)在还原气氛或惰性气氛下，将至少一个磁性材料薄片进行热处理；
(2)在热处理后的磁性材料薄片的两面分别覆上第一涂层和第二涂层；
(3)在所述第一涂层上通过双面胶贴合保护膜，在所述第二涂层上通过双面胶贴合离型膜，得到磁性材料组件；
(4)将所述磁性材料组件进行压裂，使得所述磁性材料组件中的磁性材料薄片分裂为多个磁性材料碎片；所述第一涂层和第二涂层使得，磁性材料碎片之间的空隙至少部分被空气填充。
本发明上述提供的方法中，可以仅在热处理后的磁性材料薄片的一面覆上涂层，还可以是在热处理后的磁性材料薄片的两面均附上涂层。本发明对所述涂层(第一涂层和/或第二涂层)具体组成没有特别的限定，只要能够在压裂过程中使得，磁性材料碎片之间的空隙至少部分被空气填充(即阻碍磁性材料碎片之间的空隙全部被双面胶填充)即可。
根据本发明所提供的制备方法，所述磁性材料的选择如上所述，在此不再赘述。
本发明中，优选地，所述磁性材料薄片为卷材。该种优选实施方式更有利于确保高的生产速度和低的生产成本。
根据本发明提供的方法，优选地，所述磁性材料薄片的厚度为10-35μm。例如磁性材料薄片的厚度为10μm、15μm、20μm、23μm、25μm、27μm、30μm、35μm。更优选地，磁性材料为非晶磁性合金材料时，磁性材料薄片的厚度为15μm-30μm，例如为15μm、20μm、23μm、25μm、27μm、30μm；磁性材料为纳米晶磁性合金材料时，磁性材料薄片的厚度为15μm-25μm，例如为15μm、20μm、23μm、25μm。
根据本发明的一种优选实施方式，所述磁性材料薄片的宽度为10-213mm，优选为30-100mm。例如磁性材料薄片的宽度为20mm、50mm、60mm、142mm、170mm、200mm。
本发明中，在还原或惰性气氛下，将至少一个磁性材料薄片进行热处理，可以提高磁性材料的磁导率和电阻率，且增加材料脆性，方便后续处理。另外，也保证热处理过程中材料不会被氧化。步骤(1)中，所述还原气氛可以由还原气体以及任选地惰性气体提供，所述惰性气氛可以由惰性气体提供。优选地，所述还原气体为氢气。所述惰性气体可以为氮气、氩气、氦气和氖气中的至少一种，优选为氮气。
根据本发明的一种优选实施方式，所述还原气氛由氢气和惰性气体提供，优选地，还原气氛中氢气的体积浓度为0.3％-0.5％，例如还原气氛中氢气的体积浓度为0.3％、0.4％、0.5％。
本发明中，所述热处理的条件优选包括：温度为350-600℃，能在比如350℃、400℃、450℃、480℃、530℃、580℃、600℃温度内进行；时间为60-400min，例如热处理时间为60min、80min、120min、200min、300min、400min。更优选地，对非晶磁性合金材料的热处理的条件包括：温度为400-550℃，能在比如400℃、450℃、480℃、530℃、550℃温度内进行；时间为60-400min，例如热处理时间为60min、80min、120min、200min、300min、400min；对纳米晶磁性合金材料的热处理的条件包括：温度为500-600℃，能在比如500℃、530℃、580℃、600℃温度内进行；时间为60-400min，优选为100-200min，例如热处理时间为60min、80min、120min、200min、300min、400min。
根据本发明的一种优选实施方式，步骤(1)中，将1-10个，优选2-6个磁性材料薄片进行热处理。通常来说，磁性材料层的层数越多，屏蔽效果越好，容纳的磁场密度越大，但层数过多，使得隔磁材料变厚，会在一定程度上限制隔磁材料的应用。因此，优选将2-6个磁性材料薄片进行热处理可以制备出具有2-6个磁性材料薄片层的隔磁材料。
根据本发明提供的方法，该方法还包括将中，将多个热处理后的磁性材料薄片通过双面胶粘连(形成磁性材料薄片与双面胶的交替结构)，得到磁性层，将所述磁性层进行所述步骤(2)。
即步骤(2)可以为在所述磁性层的一面覆上第一涂层，另一个未覆涂层的面为裸露面；或者，步骤(2)可以为在所述磁性层的一面覆上第二涂层，另一个未覆涂层的面为裸露面；或者，步骤(2)可以为在所述磁性层的两面分别覆上第一涂层和第二涂层。
如上所述，所述第一涂层或第二涂层在高温和机械作用下不流动。根据本发明提供的制备方法，优选地，所述第一涂层、或第二涂层的组成以及厚度如上所述，在此不再赘述。
本发明对导热或散热涂层、金属屏蔽涂层以及油墨涂层的形成方式没有特别的限定，只要得到具有上述组成的涂层即可。本领域技术人员可以根据实际情况进行适当的选择。
优选地，所述导热或散热涂层可以通过将导热或散热涂料(例如，可以通过涂布机)涂覆于热处理后的磁性材料薄片的一面上，然后经过干燥得到。优选地，所述导热或散热涂料含有纳米碳材料、溶剂和粘结剂以及任选地助剂和填料。所述纳米碳材料和粘结剂的选择如上所述，在此不再赘述。所述溶剂可以选自乙酸乙酯、乙醇和水中的至少一种。所述填料可以选自陶瓷粉末、钛酸钙、硫酸钡、氢氧化铝、高岭土、铝钡白中的至少一种。所述助剂可以选自表面活性剂、分散剂、提色剂、冲淡剂、防干剂、干燥促进剂、流动调整剂中的至少一种。导热或散热涂料中的溶剂在后续干燥过程中挥发除去，所述纳米碳材料和粘结剂的用量使得导热或散热涂层中含有前述的特定量的纳米碳材料和粘结剂。
所述导热或散热涂料可以通过商购得到，例如，本发明实施例中所采用的纳米导热或散热涂料购自苏州环明电子科技有限公司，牌号为HM-10。
优选地，所述金属屏蔽涂层通过电镀的方式将金属覆于热处理后的磁性材料薄片的一面上，进一步优选所述金属选自银、铜和铝中的至少一种。本发明对所述电镀的条件以及具体过程没有特别的限定，本领域技术人员可以根据实际情况进行选择。
优选地，所述油墨涂层通过将油墨涂覆(例如，可以通过涂布机)于热处理后的磁性材料薄片的一面上，然后经过干燥得到。所述油墨的组成如上所述，在此不再赘述。所述油墨可以通过商购得到。
根据本发明提供的方法，所述双面胶、保护膜和离型膜的选择及厚度如上所述，在此不再赘述。
本发明中，所述压裂的过程是使磁性材料薄片因压力和变形产生碎片单元，且由于涂层的作用，使得磁性材料碎片之间的空隙至少部分被空气填充(优选全部被空气填充)，使磁性材料碎片之间绝缘，压裂的过程中，因为磁性材料薄片有保护膜和离型膜的保护，材料表面外观上保持整体结构。
本发明所述压裂处理可以采用一组或多组上下为辊轴结构的碎化机构完成，每组碎化机构其中一个辊轴为圆柱形花纹轴，与之对应的另一个辊轴为圆柱形光轴，辊轴之间的压力调节机构为弹簧压力机构、气缸压力机构或液压压力机构，机构运行过程中，当材料厚度有微弱变化或上下辊轴外径有微弱变形时，材料所受压力在压力调节机构的浮动过程中保持恒定不变或在极小范围内波动，极大的保证了最终隔磁材料成品的性能稳定性，所述花纹轴花纹可以为圆形、矩形、菱形、其他规则形状或其他不规则形状中的一种，所述花纹轴一般采用金属辊轴，所述光轴可采用金属辊轴或胶辊。优选地，不同组辊轴花纹棍与钢辊的位置交替设置，例如，第一组辊轴上辊轴为花纹棍，下辊轴为光棍，第二组辊轴上辊轴为光棍，下辊轴为花纹棍，第三组辊轴上辊轴为花纹棍，下辊轴为光棍，这样可以保证被裂化的隔磁材料上下两表面被均匀碎化，保证隔磁材料性能稳定可靠。
本发明提供的磁性材料组件如图1所示。
本发明中，所述压裂的过程优选在压裂机中进行，如图4所示，所述压裂机包括上辊60和下辊62，所述上辊为具有凸起61的花纹辊，所述下辊为平整的辊轴。所述压裂机的速度和压力为可调节的。
本发明中，所述凸起61的形状可以决定磁性材料碎片的形状，优选地，所述凸起61的端面为矩形、圆形和菱形中的一种，优选为菱形。相应地，形成的磁性材料碎片的形状分别为矩形、圆形或菱形，优选为菱形。
本发明中，优选地，所述压裂的次数为1-10次，例如压裂次数为1次、3次、5次、7次、10次，优选为6-10次，例如压裂次数为6次、7次、10次。
所述磁性材料碎片的最长对角线长度和相邻两个磁性材料碎片之间的距离如上所述，在此不再赘述。
本发明第五方面提供由本发明所述的制备方法制备得到的隔磁材料。该隔磁材料对磁场的反射效果较好，能有效地屏蔽无线充电工作磁场对电子设备元器件的干扰，电子设备内部元器件产生的磁场不能够干扰的无线充电的工作环境，同时磁导率较高，所述隔磁材料的磁导率较空气高的多，进而磁场更容易通过隔磁材料，为无线充电的工作磁场提供了一条高效的通路，提高了充电效率。另外，该隔磁材料磁性层具有碎片结构，且碎片之间具有空气隙，能够有效的降低工作时产生的涡流损耗，降低电子设备工作时的温升，同时优选的导热或散热涂层具有良好的导热或散热性能，能够很快的将工作时产生的热能传导出去。
本发明第六方面提供本发明所述的隔磁材料在无线充电模组或近场通讯模组中的应用。具体地，所述隔磁材料适用于无线充电的发射端和接收端，同样，也适用于移动终端的NFC天线和RFID天线的接受装置中。所述隔磁材料可以适用的频率范围为0Hz-3GHz。
以下将通过实施例对本发明进行详细描述。以下实施例中，
铁基非晶合金材料购自日立金属投资(中国)有限公司，牌号为1K101；
铁基纳米晶合金材料购自日立金属投资(中国)有限公司，牌号为1K107；
双面胶购自上海绿赫新材料科技有限公司，牌号为LH-NP3；
离型膜购自上海绿赫新材料科技有限公司，牌号为PET-75；
保护膜购自上海绿赫新材料科技有限公司，牌号为PTG0503-25；
纳米导热或散热涂料购自苏州环明电子科技有限公司，牌号为HM-10；
油墨购自苏州环明电子科技有限公司，牌号为HMYM-93；
压裂机上辊的凸起为菱形，边长为1mm；
通过切片并进行金相分析的方法测定相邻磁性材料碎片之间的距离。
实施例1
(1)将铁基纳米晶合金材料(卷材，厚度为20μm，宽度为60mm)在含氢气0.5％体积浓度的氩气中、在530℃进行氢化热处理120min；
(2)将步骤(1)得到的每个纳米晶合金材料通过3μm的双面胶贴合在一起，形成含有4层磁性材料薄片层结构的磁性层；
(3)将导热或散热系数为10w/m·k的纳米导热或散热涂料在涂布机上涂覆在步骤(2)得到的磁性层的其中一面，形成5μm的导热或散热涂层(第一涂层)；
(4)将4μm保护膜通过3μm双面胶贴合在步骤(3)的得到的导热或散热涂层；
(5)将75μm的离型膜通过10μm双面胶贴合在磁性层的另一面；
(6)将步骤(5)得到的磁性材料组件在压裂机中、压力为0.5MPa下压裂7次，使得所述磁性材料组件中的磁性材料薄片层分裂为多个碎片单元，得到隔磁材料S1。第一涂层的存在使得磁性材料碎片之间存在空气隙。
对比例1
按照实施例1的方法，不同的是，不包括步骤(3)，具体地：
(1)将铁基纳米晶合金材料(卷材，厚度为20μm，宽度为60mm)在含氢气0.5％体积浓度的氩气中、在530℃进行氢化热处理120min；
(2)将步骤(1)得到的每个纳米晶合金材料通过3μm的双面胶贴合在一起，形成含有4层磁性材料薄片层结构的磁性层；
(3)将4μm保护膜通过3μm双面胶贴合在步骤(3)得到的磁性层的一面；
(4)将75μm的离型膜通过10μm双面胶贴合在磁性层的另一面；
(5)按照实施例1步骤(6)进行压裂。得到隔磁材料D1。
对比例2
按照实施例1的方法，不同的是，不包括步骤(3)，且压裂过程为高温压裂，具体地：
(1)将铁基纳米晶合金材料(卷材，厚度为20μm，宽度为60mm)在含氢气0.5％体积浓度的氩气中、在530℃进行氢化热处理120min；
(2)将步骤(1)得到的每个纳米晶合金材料通过3μm的双面胶贴合在一起，形成含有4层磁性材料薄片层结构的磁性层；
(3)将4μm保护膜通过3μm双面胶贴合在步骤(3)得到的磁性层的一面；
(4)将75μm的离型膜通过10μm双面胶贴合在磁性层的另一面；
(5)将步骤(4)得到的磁性材料组件在高温压裂机(上辊的凸起为菱形)中、150℃、压力为0.5MPa下高温压裂7次，使得所述磁性材料组件中的磁性材料薄片层分裂为多个碎片单元，所述双面胶在温度作用下部分流入碎片单元之间的裂缝中。得到隔磁材料D2。各个碎片单元之间不具有空气隙。
实施例2
(1)将铁基纳米晶合金材料(卷材，厚度为20μm，宽度为60mm)在含氢气0.4％体积浓度的氩气中、在600℃进行氢化热处理100min；
(2)将步骤(1)得到的每个纳米晶合金材料通过3μm的双面胶贴合在一起，形成含有6层磁性材料薄片层结构的磁性层；
(3)将导热或散热系数为10w/m·k的纳米导热或散热涂料在涂布机上涂覆在步骤(2)得到的磁性层的其中一面，形成8μm的导热或散热涂层(第二涂层)；
(4)将75μm的离型膜通过10μm双面胶贴合在步骤(3)的得到的导热或散热涂层；
(5)将4μm的保护膜通过3μm双面胶贴合在磁性层的另一面；
(6)将步骤(5)得到的磁性材料组件在压裂机中、压力为0.5MPa下压裂6次，使得所述磁性材料组件中的磁性材料薄片层分裂为多个碎片单元，得到隔磁材料S2。第二涂层的存在使得磁性材料碎片之间存在空气隙。
实施例3
(1)将铁基纳米晶合金材料(卷材，厚度为20μm，宽度为60mm)在含氢气0.3％体积浓度的氩气中、在500℃进行氢化热处理200min；
(2)将步骤(1)得到的每个纳米晶合金材料通过4μm的双面胶贴合在一起，形成含有2层磁性材料薄片层结构的磁性层；
(3)将导热或散热系数为10w/m·k的纳米导热或散热涂料在涂布机上涂覆在步骤(2)得到的磁性层的两面上，形成3μm的第一导热或散热涂层(第一涂层)和3μm的第二导热或散热涂层(第二涂层)；
(4)将75μm的离型膜通过10μm双面胶贴合在步骤(3)的得到的第二导热或散热涂层的一面；
(5)将4μm的保护膜通过3μm双面胶贴合在步骤(3)的得到的第一导热或散热涂层的一面；
(6)将步骤(5)得到的磁性材料组件在压裂机中、压力为0.5MPa下压裂5次，使得所述磁性材料组件中的磁性材料薄片层分裂为多个碎片单元，得到隔磁材料S3。第一涂层和第二涂层的存在使得磁性材料碎片之间存在空气隙。
实施例4
按照实施例1的方法，不同的是，热处理的温度为450℃。得到隔磁材料S4。第一涂层的存在使得磁性材料碎片之间存在空气隙。
实施例5
按照实施例1的方法，不同的是，热处理的温度为630℃。得到隔磁材料S5。第一涂层的存在使得磁性材料碎片之间存在空气隙。
实施例6
按照实施例1的方法，不同的是，热处理的时间为60min。得到隔磁材料S6。第一涂层的存在使得磁性材料碎片之间存在空气隙。
实施例7
按照实施例1的方法，不同的是，热处理的时间为300min。得到隔磁材料S7。第一涂层的存在使得磁性材料碎片之间存在空气隙。
实施例8
按照实施例1的方法，不同的是，步骤(3)形成的导热或散热涂层的厚度为1μm。得到隔磁材料S8。第一涂层的存在使得磁性材料碎片之间存在空气隙。
实施例9
按照实施例1的方法，不同的是，步骤(3)形成的导热或散热涂层的厚度为10μm。得到隔磁材料S9。第一涂层的存在使得磁性材料碎片之间存在空气隙。
实施例10
按照实施例1的方法，不同的是，不包括步骤(2)，将氢化热处理得到的1层磁性材料薄片进行所述步骤(3)，即磁性层包括1层磁性材料薄片。得到隔磁材料S10。第一涂层的存在使得磁性材料碎片之间存在空气隙。
实施例11
按照实施例1的方法，不同的是，步骤(2)中形成含有10层磁性材料薄片层结构的磁性层，即磁性层包括10层磁性材料薄片。得到隔磁材料S11。第一涂层的存在使得磁性材料碎片之间存在空气隙。
实施例12
按照实施例1的方法，不同的是，步骤(3)中，通过电镀方式将金属Ag镀敷在在步骤(2)得到的磁性层的其中一面，形成5μm的金属屏蔽涂层(第一涂层)。得到隔磁材料S12。第一涂层的存在使得磁性材料碎片之间存在空气隙。
实施例13
(1)将铁基非晶合金材料(卷材，厚度为25μm，宽度为60mm)在含氢气0.5％体积浓度的氩气中、在460℃进行氢化热处理120min；
(2)将步骤(1)得到的每个非晶合金材料通过3μm的双面胶贴合在一起，形成含有4层磁性材料薄片层结构的磁性层；
(3)将导热或散热系数为10w/m·k的纳米导热或散热涂料在涂布机上涂覆在步骤(2)得到的磁性层的其中一面，形成5μm的导热或散热涂层(第一涂层)；
(4)将4μm保护膜通过3μm双面胶贴合在步骤(3)的得到的导热或散热涂层；
(5)将75μm的离型膜通过10μm双面胶贴合在磁性层的另一面；
(6)将步骤(5)得到的磁性材料组件在压裂机中、压力为0.5MPa下压裂7次，使得所述磁性材料组件中的磁性材料薄片层分裂为多个碎片单元，得到隔磁材料S13。第一涂层的存在使得磁性材料碎片之间存在空气隙。
对比例3
按照实施例13的方法，不同的是，不包括步骤(3)，具体地：
(1)将铁基非晶合金材料(卷材，厚度为25μm，宽度为60mm)在含氢气0.5％体积浓度的氩气中、在460℃进行氢化热处理120min；
(2)将步骤(1)得到的每个非晶合金材料通过3μm的双面胶贴合在一起，形成含有4层磁性材料薄片层结构的磁性层；
(3)将4μm保护膜通过3μm双面胶贴合在步骤(3)得到的磁性层的一面；
(4)将75μm的离型膜通过10μm双面胶贴合在磁性层的另一面；
(5)按照实施例13步骤(6)进行压裂。得到隔磁材料D3。
实施例14
按照实施例13的方法，不同的是，步骤(1)热处理的温度为350℃。得到隔磁材料S14。第一涂层的存在使得磁性材料碎片之间存在空气隙。
实施例15
按照实施例13的方法，不同的是，步骤(1)热处理的温度为500℃。得到隔磁材料S15。第一涂层的存在使得磁性材料碎片之间存在空气隙。
实施例16
按照实施例13的方法，不同的是，步骤(1)热处理的时间为60min。得到隔磁材料S16。第一涂层的存在使得磁性材料碎片之间存在空气隙。
实施例17
按照实施例13的方法，不同的是，步骤(1)热处理的时间为300min。得到隔磁材料S17。第一涂层的存在使得磁性材料碎片之间存在空气隙。
实施例18
按照实施例13的方法，不同的是，步骤(3)形成的导热或散热涂层的厚度为1μm。得到隔磁材料S18。第一涂层的存在使得磁性材料碎片之间存在空气隙。
实施例19
按照实施例13的方法，不同的是，步骤(3)形成的导热或散热涂层的厚度为10μm。得到隔磁材料S19。第一涂层的存在使得磁性材料碎片之间存在空气隙。
实施例20
按照实施例13的方法，不同的是，不包括步骤(2)，将氢化热处理得到的1层磁性材料薄片进行所述步骤(3)，即磁性层包括1层磁性材料薄片。得到隔磁材料S20。第一涂层的存在使得磁性材料碎片之间存在空气隙。
实施例21
按照实施例13的方法，不同的是，步骤(2)中形成含有10层磁性材料薄片层结构的磁性层，即磁性层包括10层磁性材料薄片。得到隔磁材料S21。第一涂层的存在使得磁性材料碎片之间存在空气隙。
实施例22
按照实施例13的方法，不同的是，步骤(3)中将导热或散热涂料改为油墨涂料，即形成5μm的油墨涂层(第一涂层)。得到隔磁材料S22。第一涂层的存在使得磁性材料碎片之间存在空气隙。
测试例
采用WK6500B阻抗分析仪，采用test1.0线圈，测试频率为100KHz，将制备好的隔磁材料磁性层朝向测试线圈，置于线圈上，将直径约50mm的树脂压块放置于隔磁材料上方，测试上述实施例和对比例得到的隔磁材料的电感值、磁阻和品质因数。结果如表1所示。
表1
本发明提供的方法，在适当范围内提高热处理温度有助于使材料更好的释放内部应力，提高纳米晶合金材料的结晶度，提高隔磁材料的品质因数，降低隔磁材料的磁阻；通过使用涂层使得磁性材料碎片之间的空隙至少部分被空气填充，降低工作工程中的涡流损耗。在适当范围内增加导热或散热涂层厚度有助于降低隔磁材料的磁阻，提高品质因数。采用本发明制备方法制备的隔磁材料具有更好的导磁性能和导热或散热性能，且材料本身对磁场的消耗更低。
以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于此。在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，包括各个技术特征以任何其它的合适方式进行组合，这些简单变型和组合同样应当视为本发明所公开的内容，均属于本发明的保护范围。
Claims (14)
1.一种隔磁材料，其特征在于，该隔磁材料包括：磁性层，以及设置在所述磁性层不同两侧的保护膜和离型膜，其中，所述磁性层含有至少一个磁性材料薄片层，所述磁性材料薄片层含有若干个磁性材料碎片，且磁性材料碎片之间的空隙至少部分被空气填充；所述保护膜和所述磁性层之间设置第一胶层，所述离型膜和所述磁性层之间设置第二胶层。
2.根据权利要求1所述的隔磁材料，其中，所述磁性层中，所述磁性材料薄片层的数目为1-10层，优选2-6层；
优选地，相邻的所述磁性材料薄片层之间设置双面胶层；
优选地，所述磁性材料薄片层的厚度为10-35μm，宽度为10-213mm，进一步优选，磁性材料薄片层的厚度为15-30μm，宽度为30-100mm；
优选地，所述磁性材料为Fe基、Co基或Ni基的非晶或纳米晶磁性合金材料，进一步优选为Fe基的非晶或纳米晶磁性合金材料。
3.根据权利要求1或2所述的隔磁材料，其中，该隔磁材料还包括设置于所述磁性层与所述第一胶层之间的第一涂层，和/或设置于所述磁性层与所述第二胶层之间的第二涂层；其中，所述第一涂层和/或第二涂层各自独立地选自导热或散热涂层、金属屏蔽涂层和油墨涂层中的至少一种；
优选地，所述第一涂层和/或第二涂层的厚度各自独立地为1-20μm，进一步优选为3-8μm。
4.根据权利要求3所述的隔磁材料，其中，
所述导热或散热涂层的导热或散热系数为10-200W/(m·k)，优选地，所述导热或散热涂层含有纳米碳材料和粘结剂，优选地，所述纳米碳材料选自炭黑、石墨烯和陶瓷粉末中的至少一种；所述粘结剂选自树脂和/或丙烯酸；
所述金属屏蔽涂层选自银涂层、铜涂层和铝涂层中的至少一种。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的隔磁材料，其中，所述第一胶层、第二胶层和双面胶层各自独立地选自丙烯酸胶、合成橡胶和硅胶中的至少一种，优选所述第一胶层、第二胶层和双面胶层的厚度各自独立地为3-20μm；
优选地，所述保护膜选自聚酰亚胺膜，聚酯膜，聚四氟乙烯膜和聚对苯二甲酸乙二醇酯膜中的至少一种，优选所述保护膜的厚度为2-20μm；
优选地，所述离型膜选自聚酰亚胺膜，聚酯膜，聚四氟乙烯膜和聚对苯二甲酸乙二醇酯膜中的至少一种，优选所述离型膜的厚度为10-125μm。
6.一种隔磁材料的制备方法，其特征在于，该制备方法包括以下步骤：
(1)在还原气氛或惰性气氛下，将至少一个磁性材料薄片进行热处理；
(2)在热处理后的磁性材料薄片的一面覆上第一涂层，另一个未覆涂层的面为裸露面；
(3)在所述第一涂层上通过双面胶贴合保护膜，在所述裸露面上通过双面胶贴合离型膜，得到磁性材料组件；
(4)将所述磁性材料组件进行压裂，使得所述磁性材料组件中的磁性材料薄片分裂为多个磁性材料碎片；所述第一涂层使得，磁性材料碎片之间的空隙至少部分被空气填充。
7.一种隔磁材料的制备方法，其特征在于，该制备方法包括以下步骤：
(1)在还原气氛或惰性气氛下，将至少一个磁性材料薄片进行热处理；
(2)在热处理后的磁性材料薄片的一面覆上第二涂层，另一个未覆涂层的面为裸露面；
(3)在所述第二涂层上通过双面胶贴合离型膜，在所述裸露面上通过双面胶贴合保护膜，得到磁性材料组件；
(4)将所述磁性材料组件进行压裂，使得所述磁性材料组件中的磁性材料薄片分裂为多个磁性材料碎片；所述第二涂层使得，磁性材料碎片之间的空隙至少部分被空气填充。
8.一种隔磁材料的制备方法，其特征在于，该制备方法包括以下步骤：
(1)在还原气氛或惰性气氛下，将至少一个磁性材料薄片进行热处理；
(2)在热处理后的磁性材料薄片的两面分别覆上第一涂层和第二涂层；
(3)在所述第一涂层上通过双面胶贴合保护膜，在所述第二涂层上通过双面胶贴合离型膜，得到磁性材料组件；
(4)将所述磁性材料组件进行压裂，使得所述磁性材料组件中的磁性材料薄片分裂为多个磁性材料碎片；所述第一涂层和第二涂层使得，磁性材料碎片之间的空隙至少部分被空气填充。
9.根据权利要求6-8中任意一项所述的制备方法，其中，步骤(1)中，将1-10个，优选2-6个磁性材料薄片进行热处理；该方法还包括将多个热处理后的磁性材料薄片通过双面胶粘连，得到磁性层，将所述磁性层进行所述步骤(2)；
优选地，所述磁性材料薄片的厚度为10-35μm，宽度为10-213mm，进一步优选地，磁性材料薄片层的厚度为15-30μm，宽度为30-100mm；
优选地，所述磁性材料为Fe基、Co基或Ni基的非晶或纳米晶磁性合金材料，进一步优选为Fe基的非晶或纳米晶磁性合金材料。
10.根据权利要求6-9中任意一项所述的制备方法，其中，所述还原气氛由氢气以及任选地惰性气体提供，所述惰性气氛由惰性气体提供；
优选地，所述热处理的条件包括：温度为350-600℃，时间为60-400min。
11.根据权利要求6-10中任意一项所述的制备方法，其中，所述第一涂层和/或第二涂层各自独立地选自导热或散热涂层、金属屏蔽涂层和油墨涂层中的至少一种；
优选地，所述第一涂层和/或第二涂层的厚度各自独立地为1-20μm，进一步优选为3-8μm；
优选地，所述导热或散热涂层的导热或散热系数为10-200W/(m·k)，优选地，所述导热或散热涂层含有纳米碳材料和粘结剂，优选地，所述导热或散热涂层通过将含有纳米碳材料、溶剂和粘结剂的涂料涂覆于热处理后的磁性材料薄片的一面上，然后经过干燥得到；优选地，所述纳米碳材料选自炭黑、石墨烯和陶瓷粉末中的至少一种；所述粘结剂选自树脂和/或丙烯酸；所述溶剂选自乙酸乙酯、乙醇和水中的至少一种；
优选地，所述金属屏蔽涂层通过电镀的方式将金属覆于热处理后的磁性材料薄片的一面上；优选地，所述金属选自银、铜和铝中的至少一种；
优选地，所述油墨涂层通过涂布机将油墨涂覆于热处理后的磁性材料薄片的一面上，然后经过干燥得到。
12.根据权利要求6-11中任意一项所述的制备方法，其中，所述双面胶选自丙烯酸胶、合成橡胶和硅胶中的至少一种，优选所述双面胶的厚度为3-20μm；
优选地，所述保护膜选自聚酰亚胺膜，聚酯膜，聚四氟乙烯膜和聚对苯二甲酸乙二醇酯膜中的至少一种，优选所述保护膜的厚度为2-20μm；
优选地，所述离型膜选自聚酰亚胺膜，聚酯膜，聚四氟乙烯膜和聚对苯二甲酸乙二醇酯膜中的至少一种，优选所述离型膜的厚度为10-125μm。
13.由权利要求6-12中任意一项所述的制备方法制备得到的隔磁材料。
14.权利要求1-5和13中任意一项所述的隔磁材料在无线充电模组或近场通讯模组中的应用。
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|---|---|
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Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109245325A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-01-18 | 深圳市美信电子有限公司 | 一种散热隔磁胶带以及无线充电电力接收器 |
| CN109671549A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-04-23 | 深圳市晶磁材料技术有限公司 | 无线充电器用导磁片及其制备方法 |
| CN109712775A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-05-03 | 深圳市晶磁材料技术有限公司 | 无线充电器用导磁片的制备方法 |
| CN109788729A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-21 | 上海威斯科电子材料有限公司 | 一种电磁屏蔽片的制造方法 |
| CN110010335A (zh) * | 2019-04-25 | 2019-07-12 | 天通控股股份有限公司 | 柔性磁片制作方法、柔性磁片和无线充电器 |
| CN110112840A (zh) * | 2019-06-14 | 2019-08-09 | 青岛大学 | 一种基于复合屏蔽层构成的无线电能传输磁耦合器 |
| CN110418560A (zh) * | 2019-06-10 | 2019-11-05 | 江西蓝海芯科技集团有限公司 | 一种石墨烯基电磁屏蔽胶带及其制备方法 |
| WO2019214635A1 (zh) * | 2018-05-11 | 2019-11-14 | 苏州微磁新材料有限公司 | 隔磁材料及其制备方法和应用 |
| CN110701319A (zh) * | 2019-09-30 | 2020-01-17 | 清华大学 | 涡流驱动阀门 |
| CN110911114A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-03-24 | 横店集团东磁股份有限公司 | 一种高导热无线充电接收端用复合隔磁片及其制备方法 |
| CN111277053A (zh) * | 2020-02-28 | 2020-06-12 | 华为技术有限公司 | 一种屏蔽膜、线圈组件和无线充电设备 |
| CN112995883A (zh) * | 2020-09-11 | 2021-06-18 | 苏州格优微磁磁材有限公司 | 声学膜及其制备方法和应用 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104011814A (zh) * | 2011-12-21 | 2014-08-27 | 阿莫先恩电子电器有限公司 | 磁场屏蔽片及其制造方法和无线充电器用接收装置 |
| US20170104358A1 (en) * | 2015-10-13 | 2017-04-13 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Magnetic field shielding sheet and wireless power charging apparatus including the same |
| CN106876084A (zh) * | 2017-03-31 | 2017-06-20 | 深圳市远磁材料技术有限公司 | 一种nfc模组用隔磁片及其制造方法 |
| CN106912188A (zh) * | 2015-12-22 | 2017-06-30 | 上海光线新材料科技有限公司 | 一种无线充电用电磁屏蔽片的制备方法及电磁屏蔽片 |
| CN107079610A (zh) * | 2014-09-29 | 2017-08-18 | Lg伊诺特有限公司 | 复合磁片及包括该复合磁片的无线充电模块 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108430204B (zh) * | 2018-05-11 | 2020-05-12 | 常州格优微磁磁材有限责任公司 | 隔磁材料及其制备方法和应用 |
-
2018
- 2018-05-16 CN CN201810469668.9A patent/CN108430204B/zh active Active
-
2019
- 2019-05-08 WO PCT/CN2019/085960 patent/WO2019214635A1/zh active Application Filing
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104011814A (zh) * | 2011-12-21 | 2014-08-27 | 阿莫先恩电子电器有限公司 | 磁场屏蔽片及其制造方法和无线充电器用接收装置 |
| CN107079610A (zh) * | 2014-09-29 | 2017-08-18 | Lg伊诺特有限公司 | 复合磁片及包括该复合磁片的无线充电模块 |
| US20170104358A1 (en) * | 2015-10-13 | 2017-04-13 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Magnetic field shielding sheet and wireless power charging apparatus including the same |
| CN106912188A (zh) * | 2015-12-22 | 2017-06-30 | 上海光线新材料科技有限公司 | 一种无线充电用电磁屏蔽片的制备方法及电磁屏蔽片 |
| CN106876084A (zh) * | 2017-03-31 | 2017-06-20 | 深圳市远磁材料技术有限公司 | 一种nfc模组用隔磁片及其制造方法 |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019214635A1 (zh) * | 2018-05-11 | 2019-11-14 | 苏州微磁新材料有限公司 | 隔磁材料及其制备方法和应用 |
| CN109245325A (zh) * | 2018-09-29 | 2019-01-18 | 深圳市美信电子有限公司 | 一种散热隔磁胶带以及无线充电电力接收器 |
| CN109245325B (zh) * | 2018-09-29 | 2023-09-22 | 美信新材料股份有限公司 | 一种散热隔磁胶带以及无线充电电力接收器 |
| CN109788729A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-05-21 | 上海威斯科电子材料有限公司 | 一种电磁屏蔽片的制造方法 |
| CN109671549A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-04-23 | 深圳市晶磁材料技术有限公司 | 无线充电器用导磁片及其制备方法 |
| CN109712775A (zh) * | 2019-01-30 | 2019-05-03 | 深圳市晶磁材料技术有限公司 | 无线充电器用导磁片的制备方法 |
| CN109712775B (zh) * | 2019-01-30 | 2021-12-10 | 深圳市晶磁材料技术有限公司 | 无线充电器用导磁片的制备方法 |
| CN109671549B (zh) * | 2019-01-30 | 2024-02-06 | 深圳市晶磁材料技术有限公司 | 无线充电器用导磁片及其制备方法 |
| CN110010335A (zh) * | 2019-04-25 | 2019-07-12 | 天通控股股份有限公司 | 柔性磁片制作方法、柔性磁片和无线充电器 |
| CN110010335B (zh) * | 2019-04-25 | 2020-02-14 | 天通控股股份有限公司 | 柔性磁片制作方法、柔性磁片和无线充电器 |
| CN110418560B (zh) * | 2019-06-10 | 2020-10-23 | 江西蓝海芯科技集团有限公司 | 一种石墨烯基电磁屏蔽胶带及其制备方法 |
| CN110418560A (zh) * | 2019-06-10 | 2019-11-05 | 江西蓝海芯科技集团有限公司 | 一种石墨烯基电磁屏蔽胶带及其制备方法 |
| CN110112840B (zh) * | 2019-06-14 | 2023-10-03 | 青岛大学 | 一种基于复合屏蔽层构成的无线电能传输磁耦合器 |
| CN110112840A (zh) * | 2019-06-14 | 2019-08-09 | 青岛大学 | 一种基于复合屏蔽层构成的无线电能传输磁耦合器 |
| CN110701319A (zh) * | 2019-09-30 | 2020-01-17 | 清华大学 | 涡流驱动阀门 |
| CN110701319B (zh) * | 2019-09-30 | 2020-11-17 | 清华大学 | 涡流驱动阀门 |
| CN110911114A (zh) * | 2019-11-29 | 2020-03-24 | 横店集团东磁股份有限公司 | 一种高导热无线充电接收端用复合隔磁片及其制备方法 |
| CN110911114B (zh) * | 2019-11-29 | 2020-12-22 | 横店集团东磁股份有限公司 | 一种高导热无线充电接收端用复合隔磁片及其制备方法 |
| CN111277053A (zh) * | 2020-02-28 | 2020-06-12 | 华为技术有限公司 | 一种屏蔽膜、线圈组件和无线充电设备 |
| CN112995883A (zh) * | 2020-09-11 | 2021-06-18 | 苏州格优微磁磁材有限公司 | 声学膜及其制备方法和应用 |
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