CN108422059A - 一种封装外壳钎焊模具及钎焊方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体微电子器件制备技术领域，公开了一种封装外壳钎焊模具及钎焊方法，底座钎焊模具包括一端连接的侧限位部与底限位部，底限位部包括设有底盘墙体凹槽的底板，底盘墙体凹槽连通底板的上表面，底盘墙体凹槽顶部两侧为引线支撑面，引线支撑面的一端设有陶瓷件限位槽，侧限位部包括位于底板未被连通一侧的相互连接的墙体组件挡块和封口环限位块，且对称设置在底盘墙体凹槽一端的两侧，封口环限位块位于引线支撑面上方，墙体组件挡块与底板上表面连接，形成光纤管支撑槽。本发明采用底座钎焊模具进行钎焊，通过底座钎焊模具对封装外壳位置进行限定，避免钎焊处焊料二次熔化导致位置偏移，提高封装外壳钎焊精准度，简化钎焊工艺流程。

Description

一种封装外壳钎焊模具及钎焊方法

技术领域

本发明涉及半导体微电子器件制备技术领域，特别是涉及一种封装外壳钎焊模具及钎焊方法。

背景技术

在半导体微电子器件领域，通常使用蝶形陶瓷封装外壳对高频率、高传输速率的微电子器件进行封装。蝶形陶瓷封装外壳为微电子器件提供电通路、热通路、机械支撑，以及气密环境保护。蝶形陶瓷封装外壳包括底盘、墙体、封口环、光纤管、陶瓷件和引线。蝶形陶瓷封装外壳的外形、尺寸，对于微电子器件后续封装工艺的自动化生产适应性和质量一致性起到至关重要影响。目前，在陶瓷封装外壳装配过程中多采用钎焊工艺，但由于工艺条件差异、人为操作误差等原因，导致陶瓷封装外壳的外形、尺寸出现不一致等问题，降低微电子器件后续封装的工作效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种封装外壳钎焊模具及钎焊方法，采用封装外壳钎焊模具，在封装外壳钎焊过程中对封装外壳各组件位置进行限定，解决封装外壳钎焊过程中各组件发生位移的问题。

为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是一种封装外壳钎焊模具包括用于整体装配封装外壳的底座钎焊模具，所述座钎焊模具包括底限位部和侧限位部，所述侧限位部与底限位部一端连接；所述底限位部包括底板，所述底板内设有连通一侧面的截面为矩形的底盘墙体凹槽，所述底盘墙体凹槽连通所述底板的上表面，所述底盘墙体凹槽顶部两侧为引线支撑面；所述引线支撑面靠近底盘墙体凹槽的一侧设有陶瓷件限位槽；所述侧限位部包括设置于底板未被底盘墙体凹槽连通的一侧相互连接的墙体组件挡块和封口环限位块，所述墙体组件挡块和封口环限位块对称设置在底盘墙体凹槽一端的两侧；对称设置的所述墙体组件挡块与底板形成光纤管支撑槽。

进一步地，所述封装外壳钎焊模具还包括用于将封装外壳与所述底座钎焊模具压紧的压块。

进一步地，所述封装外壳钎焊模具还包括光纤管钎焊模具，所述光纤管钎焊模具包括多个成阵列形式分布的墙体凹槽，相邻所述墙体凹槽相互独立。

进一步地，所述封装外壳钎焊模具还包括引线钎焊模具，所述引线钎焊模具包括多个成阵列形式分布的引线焊接凹槽，相邻所述引线焊接凹槽互相独立；所述引线焊接凹槽包括连通的引线凹槽和陶瓷件凹槽，所述陶瓷件凹槽深度大于引线凹槽深度。

进一步地，所述封装外壳钎焊模具还包括陶瓷件定位块，所述陶瓷件定位块为金属材质。

进一步地，所述底座钎焊模具和压块采用石墨材料。

本发明实施例第二方面还提供了一种封装外壳的钎焊方法，包括：

1)将封装外壳的底盘放置在底座钎焊模具的底盘墙体凹槽中，并在所述底盘与墙体连接的位置放入焊料；

2)将封装外壳的墙体组件放置在所述底座钎焊模具的底盘墙体凹槽和光纤管支撑槽中，并使所述墙体与底盘的上表面连接；

3)将封装外壳的陶瓷件组件放置在所述底座钎焊模具的陶瓷件限位槽和引线支撑面上，并在所述陶瓷件组件与墙体之间放入所述焊料；

4)将所述焊料放置在所述墙体与封口环连接处，并放入所述封口环；

5)将压块压接在所述封口环上，并将所述底座钎焊模具和压块放入钎焊炉中。

进一步地，所述步骤2)包括：

将封装外壳的墙体放置在光纤管钎焊模具的墙体凹槽中，所述墙体设有光纤管孔的一侧竖直向上；

将封装外壳的光纤管一端与所述光纤管孔连接，并在所述光纤管孔处放置所述焊料；

将所述光纤管钎焊模具放入钎焊炉中。

进一步地，所述步骤3)包括：

将封装外壳的陶瓷件放置在引线钎焊模具的陶瓷件凹槽中；

将封装外壳的引线放置在引线钎焊模具的引线凹槽中，并在所述引线与陶瓷件之间放入所述焊料；

将所述引线钎焊模具放入钎焊炉中。

进一步地，所述步骤3)还包括：

将陶瓷件定位块放置在所述墙体组件两侧的所述陶瓷件组件之间。

采用上述技术方案所产生的有益效果在于：本发明的一种封装外壳钎焊模具及使用方法，采用底座钎焊模具进行钎焊，通过底限位部和侧限位部对封装外壳的底盘、墙体组件和陶瓷件组件的位置进行限定，避免墙体组件和陶瓷件组件钎焊处焊料二次熔化导致光纤管、引线位置偏移，实现采用同种焊料多步钎焊，提高封装外壳钎焊精准度，简化钎焊工艺流程。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的底座钎焊模具的俯视和剖视结构示意图；

图2是本发明实施例提供的底座钎焊模具的立体结构示意图；

图3是本发明实施例提供的压块模具的俯视结构示意图；

图4是本发明实施例提供的光纤管钎焊模具的俯视和剖视结构示意图；

图5是本发明实施例提供的引线钎焊模具的俯视和剖视结构示意图；

图6是本发明实施例提供的陶瓷件定位模具的俯视结构示意图；

图7是封装外壳的立体结构示意图；

图8是本发明实施例提供的封装外壳钎焊方法的流程示意图：

图中：1、底盘墙体凹槽，2、陶瓷件限位槽，3、墙体组件挡块，4、引线支撑面，5、光纤管支撑槽，6、封口环限位块，7、压块，8、墙体凹槽，9、引线凹槽，10、陶瓷件凹槽，11、陶瓷件定位块，12、底盘，13、墙体，14、光纤管，15、陶瓷件组件，16、封口环。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1、图2及图7，现对本实施例提供的封装外壳钎焊模具进行说明，所述封装外壳钎焊模具包括用于整体装配封装外壳的底座钎焊模具，所述底座钎焊模具包括座钎焊模具包括底限位部和侧限位部，所述侧限位部与底限位部一端连接；所述底限位部包括底板，所述底板内设有连通一侧面的截面为矩形的底盘墙体凹槽1，所述底盘墙体凹槽1连通所述底板的上表面，所述底盘墙体凹槽1顶部两侧为引线支撑面4；所述引线支撑面4靠近底盘墙体凹槽1的一端设有陶瓷件限位槽2；所述侧限位部包括设置于底板未被底盘墙体凹槽1连通一侧的相互连接的墙体组件挡块3和封口环限位块6，所述墙体组件挡块3和封口环限位块6对称设置在所述底盘墙体凹槽1一端的两侧；对称设置的所述墙体组件挡块3与底板形成光纤管支撑槽5。

具体地，封装外壳包括底盘12、墙体13、光纤管14、陶瓷件组件15和封口环16，墙体13和光纤管14组成墙体组件，引线和陶瓷件组成陶瓷件组件15。底座钎焊模具包括底限位部和侧限位部，侧限位部与底限位部一端连接；底限位部包括底板，底板内设有连通一侧面的截面为矩形的底盘墙体凹槽1，底盘墙体凹槽1用于限定底盘12和墙体组件宽度的，封装外壳的底盘12和墙体13宽度相同，但底盘12的长度大于墙体13的长度。底盘墙体凹槽1连通底板的上表面，底盘墙体凹槽1顶部两侧为引线支撑面4，引线支撑面4用于支撑陶瓷件组件15中的引线，防止陶瓷件组件15的引线在与墙体13钎焊过程中发生位移。在引线支撑面4靠近底盘墙体凹槽1的一端设有陶瓷件限位槽2，用于限定陶瓷件组件15中的陶瓷件与引线和墙体13的相对位置，防止陶瓷件组件15与墙体13钎焊过程中，陶瓷件与引线焊接处的焊料二次熔化，导致引线位置偏移。侧限位部包括设置于底板未被底盘墙体凹槽1连通一侧的相互连接的墙体组件挡块3和封口环限位块6，墙体组件挡块3和封口环限位块6对称设置在底盘墙体凹槽1一端的两侧，由于底盘12与墙体13的长度不同，所以利用墙体组件挡块3挡在墙体组件连接有光纤管14的一端，在长度方向上限定底盘12与墙体组件之间的相对位置。墙体组件挡块3对称设置在底盘墙体凹槽1的两侧，两块对称设置的墙体组件挡块3与底板未被底盘墙体凹槽1连通一侧的上表面形成用于支撑光纤管14的光纤管支撑槽5，防止光纤管14在钎焊过程中发生位移，导致封装外壳组件位置不一致的问题。为适应光纤管14在墙体组件中位置，底板未被底盘墙体凹槽1连通一侧的上表面和底盘墙体凹槽1上表面之间的垂直距离与光纤管14下缘和底盘墙体凹槽1上表面之间的垂直距离相等。由于封口环16位于墙体13顶部，且封口环16的宽度和长度与墙体13相同，墙体组件挡块3和封口环限位块6能够保证在钎焊过程中封口环16与墙体13之间位置相对稳定。

当封装外壳钎焊时，将底盘12和墙体组件放入底盘墙体凹槽1中，其中光纤管14置于光纤管支撑槽5中，用于支撑并限定封装外壳中光纤管14的位置，防止光纤管14在钎焊过程中发生位移，导致封装外壳组件位置不一致的问题。墙体组件挡块3起到将墙体在长度方向进行定位的作用；将陶瓷件组件15中的陶瓷件对应放入陶瓷件限位槽2中，将引线对应放置在引线支撑面4上方，引线支撑面4和陶瓷件限位槽2用于支撑陶瓷件组件15，并限定封装外壳中陶瓷件组件15与墙体组件之间相对位置，防止陶瓷件组15件与墙体组件焊接过程中焊接位置不一致的问题。再将封口环16置于墙体组件上方。墙体组件挡块3和封口环限位块6用于对封口环16长度和宽度方向的位置进行限定，保证封口环16与墙体13的相对位置精度。

本实施例提供的封装外壳钎焊模具，与现有技术相比，采用底座钎焊模具进行钎焊，通过底限位部和侧限位部对封装外壳的底盘、墙体组件和陶瓷件组件的位置进行限定，避免墙体组件和陶瓷件组件钎焊处焊料二次熔化导致光纤管、引线位置偏移，实现采用同种焊料多步钎焊，提高封装外壳钎焊精准度，简化钎焊工艺流程。

进一步地，请参阅图2、图3及图7，作为本实施例提供的封装外壳钎焊模具的一种具体实施方式，所述封装外壳钎焊模具还包括用于将封装外壳与所述底座钎焊模具压紧的压块7。

具体地，封装外壳钎焊模具还包括配合底座钎焊模具使用的压块7，将封装外壳的底盘12、墙体组件和陶瓷件组件15和分别放置在底座钎焊模具中对应设置的底盘墙体凹槽1、陶瓷件限位槽2、引线支撑面4处，并将封口环16放置在墙体13顶部，使封装外壳需要装配在一起的各个部分按照装配要求通过焊料连接，并使用压块7将封装外壳的封口环16与底座钎焊模具压紧，从而保证封口环16、墙体13和底盘12的紧密连接。

进一步地，请参阅图4及图7，作为本实施例提供的封装外壳钎焊模具的一种具体实施方式，所述封装外壳钎焊模具还包括光纤管钎焊模具，所述光纤管钎焊模具包括多个成阵列形式分布的墙体凹槽8，相邻所述墙体凹槽8相互独立。

具体地，由于墙体组件包括墙体13和光纤管14，所以为获得装配精度高的墙体组件，封装外壳钎焊模具还包括用于将墙体13和光纤管14钎焊在一起的光纤管钎焊模具。光纤管钎焊模具包括多个成阵列形式分布的墙体凹槽8，并且相邻墙体凹槽8相互独立，墙体凹槽8之间互不影响。利用一个光纤管钎焊模具能够同时钎焊多个墙体组件，提高封装外壳装配效率。墙体13的一侧设有与光纤管14连接的光纤管孔，将墙体13设有光纤管孔的一侧竖直向上放置在墙体凹槽8中，利用光纤管14的重力作用对钎焊位置施加压力，将光纤管14一端竖直插入墙体13上的光纤管孔，实现光纤管14钎焊位置准确定位，避免光纤管14发生偏转的情况。

进一步地，请参阅图5及图7，作为本实施例提供的封装外壳钎焊模具的一种具体实施方式，所述封装外壳钎焊模具还包括引线钎焊模具，所述引线钎焊模具包括多个成阵列形式分布的引线焊接凹槽，相邻所述引线焊接凹槽互相独立；所述引线焊接凹槽包括连通的引线凹槽9和陶瓷件凹槽10，所述陶瓷件凹槽10深度大于引线凹槽9深度。

具体地，由于陶瓷件组件15包括引线和陶瓷件，所以为获得装配精度高的陶瓷件组件，封装外壳钎焊模具还包括用于将引线和陶瓷件钎焊在一起的引线钎焊模具。引线钎焊模具包括多个成阵列形式分布的引线焊接凹槽，相邻引线焊接凹槽互相独立，引线焊接凹槽之间互不影响。利用一个引线钎焊模具能够同时钎焊多个陶瓷件组件，提高封装外壳装配效率。引线焊接凹槽包括连通的引线凹槽9和陶瓷件凹槽10，陶瓷件凹槽10深度大于引线凹槽9深度。将陶瓷件和引线对应放置在陶瓷件凹槽10和引线凹槽9中，由于陶瓷件凹槽10与引线凹槽9深度的区别，限定陶瓷件与引线装配位置，获得高精度装配的陶瓷件组件15。

进一步地，请参阅图6及图7，作为本实施例提供的封装外壳钎焊模具的一种具体实施方式，所述封装外壳钎焊模具还包括陶瓷件定位块11，所述陶瓷件定位块11为金属材质。陶瓷件组件15分别与墙体13的两侧钎焊连接，为使墙体13所包围空间的内部留有充足的空间，利用陶瓷件定位块11放置在墙体13所包围空间的内部，与墙体13两侧的陶瓷件组件15接触，控制两个陶瓷件组件15之间的距离。陶瓷件定位块11为金属材质，利用金属材质与热膨胀系数大于陶瓷材质热膨胀系数的特性，在钎焊后容易取出，并且不会在陶瓷件上沾染杂质，导致陶瓷件后续镀金工艺中出现多金的问题。

进一步地，作为本实施例提供的蝶形封装外壳钎焊模具的一种具体实施方式，所述底座钎焊模具和压块7采用石墨材料。底座钎焊模具和压块7采用石墨材料，并且光纤管钎焊模具和引线钎焊模具也为石墨材料，石墨材料的优点在于易加工成型、导热性好，热膨胀系数小，经历高温过程尺寸精度高，从而更易保证产品装配精度。

请参阅图8，图8为本实施例提供的封装外壳钎焊方法的流程示意图。本实施例提供的利用所述封装外壳钎焊模具的钎焊方法，详述如下：

步骤S101，将封装外壳的底盘放置在底座钎焊模具的底盘墙体凹槽中，并在所述底盘与墙体连接的位置放入焊料。

步骤S102，将封装外壳的墙体组件放置在所述底座钎焊模具的底盘墙体凹槽和光纤管支撑槽中，并使所述墙体与底盘的上表面连接。

步骤S103，将封装外壳的陶瓷件组件放置在所述底座钎焊模具的陶瓷件限位槽和引线支撑面上，并在所述陶瓷件组件与墙体之间放入所述焊料。

步骤S104，将所述焊料放置在所述墙体与封口环连接处，并放入所述封口环。

步骤S105，将压块压接在所述封口环上，并将所述底座钎焊模具和压块放入钎焊炉中。

本实施例提供的一种封装外壳钎焊方法，利用底座钎焊模具进行钎焊，通过底限位部和侧限位部的底盘墙体凹槽、陶瓷件限位槽、墙体组件挡块、引线支撑面、光纤管支撑槽和封口环限位块对封装外壳的底盘、墙体组件、陶瓷件组件和封口环的位置进行限定，避免墙体组件和陶瓷件组件钎焊处焊料二次熔化导致光纤管、引线位置偏移，实现采用同种焊料多步钎焊，提高封装外壳钎焊的精准度，简化钎焊工艺流程。

进一步地，步骤S102包括：

将封装外壳的墙体放置在光纤管钎焊模具的墙体凹槽中，所述墙体设有光纤管孔的一侧竖直向上；

将封装外壳的光纤管一端与所述光纤管孔连接，并在所述光纤管孔处放置所述焊料；

将所述光纤管钎焊模具放入钎焊炉中。

具体地，光纤管钎焊模具包括多个成阵列形式分布的墙体凹槽，并且相邻墙体凹槽相互独立，墙体凹槽之间互不影响。利用一个光纤管钎焊模具同时钎焊多个墙体组件，提高封装外壳装配效率。利用光纤管的重力作用对钎焊位置施加压力，将光纤管竖直插入墙体上的光纤管孔，实现光纤管钎焊位置准确定位，避免光纤管发生偏转的情况。

进一步地，步骤S103包括：

将封装外壳的陶瓷件放置在引线钎焊模具的陶瓷件凹槽中；

将封装外壳的引线放置在引线钎焊模具的引线凹槽中，并在所述引线与陶瓷件之间放入所述焊料；

将所述引线钎焊模具放入钎焊炉中。

具体地，引线钎焊模具包括多个成阵列形式分布的引线焊接凹槽，相邻引线焊接凹槽互相独立，引线焊接凹槽之间互不影响。利用一个引线钎焊模具同时钎焊多个陶瓷件组件，提高封装外壳装配效率。引线焊接凹槽包括引线凹槽和陶瓷件凹槽，陶瓷件凹槽深度大于引线凹槽深度。将陶瓷件和引线对应放置在陶瓷件凹槽和引线凹槽中，由于陶瓷件凹槽与引线凹槽深度的区别，限定陶瓷件与引线装配位置，获得高精度装配的陶瓷件组件。

进一步地，步骤S103还包括：

将陶瓷件定位块放置在所述墙体组件两侧的所述陶瓷件组件之间。

具体地，利用陶瓷件定位块放置在墙体所包围空间的内部，与墙体两侧的陶瓷件组件接触，控制两个陶瓷件组件之间的距离，使墙体所包围空间的内部留有充足的空间。陶瓷件定位块为金属材质，利用金属材质与热膨胀系数大于陶瓷材质热膨胀系数的特性，在钎焊后容易取出，并且不会在陶瓷件上沾染杂质，导致陶瓷件后续镀金工艺中出现多金的问题。

前述是对示例实施例的举例说明，并且不应被解释为对示例实施例的限制。虽然已经描述了一些示例实施例，但是本领域的技术人员将容易理解的是，在实质上不脱离本公开的新颖性教导和优点的情况下，示例实施例中的许多修改是可以的。因此，所有这些修改都意图被包括在如权利要求所限定的本公开的范围之内。因此，将理解的是，前述是对各种示例实施例的举例说明，而不应被解释为受限于所公开的特定的示例实施例，并且对所公开的示例实施例及其他示例实施例的修改意图包括在权利要求的范围之内。

Claims (10)

1.一种封装外壳钎焊模具，其特征在于，包括用于整体装配封装外壳的底座钎焊模具，所述底座钎焊模具包括底限位部和侧限位部，所述侧限位部与底限位部一端连接；所述底限位部包括底板，所述底板内设有连通一侧面的截面为矩形的底盘墙体凹槽，所述底盘墙体凹槽连通所述底板的上表面，所述底盘墙体凹槽顶部两侧为引线支撑面；所述引线支撑面靠近底盘墙体凹槽的一侧设有陶瓷件限位槽；所述侧限位部包括设置于底板未被底盘墙体凹槽连通一侧的相互连接的墙体组件挡块和封口环限位块，所述墙体组件挡块和封口环限位块对称设置在底盘墙体凹槽一端的两侧；对称设置的所述墙体组件挡块与底板形成光纤管支撑槽。

2.根据权利要求1所述的封装外壳钎焊模具，其特征在于，所述封装外壳钎焊模具还包括用于将封装外壳与所述底座钎焊模具压紧的压块。

3.根据权利要求1所述的封装外壳钎焊模具，其特征在于，所述封装外壳钎焊模具还包括光纤管钎焊模具，所述光纤管钎焊模具包括多个成阵列形式分布的墙体凹槽，相邻所述墙体凹槽相互独立。

4.根据权利要求1所述的封装外壳钎焊模具，其特征在于，所述封装外壳钎焊模具还包括引线钎焊模具，所述引线钎焊模具包括多个成阵列形式分布的引线焊接凹槽，相邻所述引线焊接凹槽互相独立；所述引线焊接凹槽包括连通的引线凹槽和陶瓷件凹槽，所述陶瓷件凹槽深度大于引线凹槽深度。

5.根据权利要求1所述的封装外壳钎焊模具，其特征在于，所述封装外壳钎焊模具还包括陶瓷件定位块，所述陶瓷件定位块为金属材质。

6.根据权利要求2所述的封装外壳钎焊模具，其特征在于，所述底座钎焊模具和压块采用石墨材料。

7.利用权利要求1-6任一项所述的封装外壳钎焊模具的钎焊方法，其特征在于，包括步骤：

1)将封装外壳的底盘放置在底座钎焊模具的底盘墙体凹槽中，并在所述底盘与墙体连接的位置放入焊料；

2)将封装外壳的墙体组件放置在所述底座钎焊模具的底盘墙体凹槽和光纤管支撑槽中，并使所述墙体与底盘的上表面连接；

3)将封装外壳的陶瓷件组件放置在所述底座钎焊模具的陶瓷件限位槽和引线支撑面上，并在所述陶瓷件组件与墙体之间放入所述焊料；

4)将所述焊料放置在所述墙体与封口环连接处，并放入所述封口环；

5)将压块压接在所述封口环上，并将所述底座钎焊模具和压块放入钎焊炉中。

8.根据权利要求7所述的钎焊方法，其特征在于，所述步骤2)包括：

将封装外壳的墙体放置在光纤管钎焊模具的墙体凹槽中，所述墙体设有光纤管孔的一侧竖直向上；

将封装外壳的光纤管一端与所述光纤管孔连接，并在所述光纤管孔处放置所述焊料；

将所述光纤管钎焊模具放入钎焊炉中。

9.根据权利要求7所述的钎焊方法，其特征在于，所述步骤3)包括：

将封装外壳的陶瓷件放置在引线钎焊模具的陶瓷件凹槽中；

将封装外壳的引线放置在引线钎焊模具的引线凹槽中，并在所述引线与陶瓷件之间放入所述焊料；

将所述引线钎焊模具放入钎焊炉中。

10.根据权利要求7所述的钎焊方法，其特征在于，所述步骤3)还包括：

将陶瓷件定位块放置在所述墙体组件两侧的所述陶瓷件组件之间。