CN108417413A - 一种新型的高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新型的高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置，包括工作台，所述工作台顶部左侧垂直连接有气缸，所述气缸顶端通过螺纹套接有吊架，所述吊架底部右侧连接有竖直的上支撑柱，所述上支撑柱底部连接有水平的下压盘，所述下压盘底部中央嵌装有压力传感器，所述下压盘外侧通过滑轨转动连接有上模座，所述上模座底部内侧均匀对称连接有上削刀，所述上削刀外侧设有竖直的环形定位销，本发明结构简单，稳定可靠，便于拆装，操作简便，能够同时对瓷介质芯片顶部与底部进行均匀彻底的倒角处理，能够稳定固定瓷介质芯片，防止上下模座发生位移，提高了倒角质量，减轻了电机的承载压力与负载量，提高了设备运行的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷电容器生产技术领域，具体为一种新型的高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置。
背景技术
陶瓷电容器又称为瓷介电容器或独石电容器，顾名思义，瓷介电容器就是介质材料为陶瓷的电容器，其品种繁多，外形尺寸相差甚大，广泛用于电子电路中，传统的陶瓷电容器以圆片形为主，而陶瓷电容器中的瓷介质芯片，在成型压制阶段，会出现倒角尖锐部分，因该尖锐部分在后续喷涂过程中，会使边角部分喷漆不良，导致耐压不良，因而，在成型压制完成后，会要求对瓷介质芯片的边角进行倒角去除毛刺处理。
而现有的瓷介质芯片毛刺去除装置，通过人工对瓷介质芯片边角进行旋转刮拭，劳动强度大，生产效率低，而且倒角不均匀，易出现凹坑与遗漏倒角的现象，有的毛刺去除装置，结构不够稳定，在进行倒角去除毛刺时，容易使得上下模座发生位移，降低了倒角质量，还有的毛刺去除装置，将电机安装在下模座底部，带动下模座转动，增加了电机的承载压力与负载量，降低了设备运行的稳定性，减少了使用寿命，这样远远无法满足当前人们对该产品的要求。
所以，如何设计一种新型的高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置，成为我们当前要解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型的高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型的高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置，包括工作台，所述工作台顶部左侧垂直连接有气缸，所述气缸顶端通过螺纹套接有吊架，所述吊架底部右侧连接有竖直的上支撑柱，所述上支撑柱底部连接有水平的下压盘，所述下压盘底部中央嵌装有压力传感器，所述下压盘外侧通过滑轨转动连接有上模座，所述上模座底部内侧均匀对称连接有上削刀，所述上削刀外侧设有竖直的环形定位销，且所述环形定位销连接在所述上模座底部，所述下压盘正下方设有水平的支撑盘，所述支撑盘底部中央连接有下支撑柱，且所述下支撑柱底端垂直连接在所述工作台顶部，所述下支撑柱外侧套装有转动轴承，所述转动轴承外侧套装有下模座，且所述下模座底部通过滑轨转动连接在所述工作台顶部表面，所述下模座顶部内侧均匀对称连接有下削刀，且所述下削刀平行设置在所述上削刀正下方，所述下模座顶部开设有环形定位槽，且所述环形定位槽位于所述环形定位销正下方，所述下模座外侧表面套接有齿轮圈，所述齿轮圈左侧啮合连接有齿轮盘，所述齿轮盘底部中央套装有电机，且所述电机安装在所述工作台内腔顶部，所述工作台内腔底部从左到右依次安装有PLC控制器与蓄电池，所述工作台左侧安装有控制开关，且所述控制开关、PLC控制器与蓄电池通过电线连接，所述PLC控制器分别通过电线与所述气缸、压力传感器、电机连接。
进一步的，所述气缸底部套装有固定座，且固定座连接在所述工作台顶部表面。
进一步的，所述吊架设为L型的结构，且所述吊架的弯折处连接有加强杆。
进一步的，所述上模座与下模座分别位于所述下压盘与支撑盘的外侧，且所述下压盘与支撑盘设为直径相同的圆盘。
进一步的，所述上削刀与下削刀分别设在所述下压盘下方与支撑盘上方，且所述上削刀与下削刀内侧均连接有磨石。
进一步的，所述环形定位销设为与所述环形定位槽相匹配的结构。
进一步的，所述齿轮盘上方设有防护罩，且防护罩连接在所述工作台顶部。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：该种新型的高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置，结构简单，稳定可靠，便于拆装，操作简便，方便使用，能够同时对瓷介质芯片顶部与底部进行均匀彻底的倒角处理，能够稳定固定瓷介质芯片，防止上下模座发生位移，提高了倒角质量，减轻了电机的承载压力与负载量，使得设备运行更稳定，通过在下压盘底部中央嵌装有压力传感器，能够感应到对瓷介质芯片的压紧力，然后通过PLC控制器停止气缸下移，使得瓷介质芯片稳定固定，通过环形定位销与环形定位槽的插接配合，能够有效连接上下模座，防止上下模座发生位移，通过将电机安装在下模座一侧，减少了电机转动时的承载压力与负载量，节约电能，提高了电机使用寿命，所以该种新型的高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置具有广阔的应用市场。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的具体实施方式一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。
图1是本发明的整体垂直截面结构示意图；
图2是本发明的上模座仰视结构示意图；
图3是本发明的下模座俯视结构示意图；
图中标号：1、工作台；2、气缸；3、吊架；4、上支撑柱；5、下压盘；6、压力传感器；7、上模座；8、上削刀；9、环形定位销；10、支撑盘；11、下支撑柱；12、转动轴承；13、下模座；14、下削刀；15、环形定位槽；16、齿轮圈；17、齿轮盘；18、电机；19、PLC控制器；20、蓄电池；21、控制开关。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明作进一步的说明，其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制，为了更好地说明本发明的具体实施方式，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的，基于本发明中的具体实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他具体实施方式，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图3，本发明提供一种技术方案：一种新型的高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置，包括工作台1，所述工作台1顶部左侧垂直连接有气缸2，所述气缸2顶端通过螺纹套接有吊架3，所述吊架3底部右侧连接有竖直的上支撑柱4，所述上支撑柱4底部连接有水平的下压盘5，所述下压盘5底部中央嵌装有压力传感器6，所述下压盘5外侧通过滑轨转动连接有上模座7，所述上模座7底部内侧均匀对称连接有上削刀8，所述上削刀8外侧设有竖直的环形定位销9，且所述环形定位销9连接在所述上模座7底部，所述下压盘5正下方设有水平的支撑盘10，所述支撑盘10底部中央连接有下支撑柱11，且所述下支撑柱11底端垂直连接在所述工作台1顶部，所述下支撑柱11外侧套装有转动轴承12，所述转动轴承12外侧套装有下模座13，且所述下模座13底部通过滑轨转动连接在所述工作台1顶部表面，所述下模座13顶部内侧均匀对称连接有下削刀14，且所述下削刀14平行设置在所述上削刀8正下方，所述下模座13顶部开设有环形定位槽15，且所述环形定位槽15位于所述环形定位销9正下方，所述下模座13外侧表面套接有齿轮圈16，所述齿轮圈16左侧啮合连接有齿轮盘17，所述齿轮盘17底部中央套装有电机18，且所述电机18安装在所述工作台1内腔顶部，所述工作台1内腔底部从左到右依次安装有PLC控制器19与蓄电池20，所述工作台1左侧安装有控制开关21，且所述控制开关21、PLC控制器19与蓄电池20通过电线连接，所述PLC控制器19分别通过电线与所述气缸2、压力传感器6、电机18连接，以上所述构成本发明的基本结构。
更具体而言，所述气缸2底部套装有固定座，且固定座连接在所述工作台1顶部表面，能够稳定固定气缸2，使得气缸2升降工作稳定，所述吊架3设为L型的结构，且所述吊架3的弯折处连接有加强杆，能够增加吊架3的强度，起到稳定的支撑作用，所述上模座7与下模座13分别位于所述下压盘5与支撑盘10的外侧，且所述下压盘5与支撑盘10设为直径相同的圆盘，便于将瓷介质芯片放置在所述支撑盘10上面，所述上削刀8与下削刀14分别设在所述下压盘5下方与支撑盘10上方，且所述上削刀8与下削刀14内侧均连接有磨石，能够同时对瓷介质芯片顶部与底部进行均匀彻底的倒角与打磨处理，所述环形定位销9设为与所述环形定位槽15相匹配的结构，能够有效将上模座7与下模座13紧密连接，防止上模座7与下模座13发生位移，所述齿轮盘17上方设有防护罩，且防护罩连接在所述工作台1顶部，能够保护齿轮盘17，防止杂质进入影响齿轮盘17转动，具有防护作用，提高了安全性。
本发明改进于：该种新型的高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置，在使用时，首先将待去除毛刺的瓷介质芯片放入下模座13内侧的支撑盘10上面，然后通过控制开关21开启设备，PLC控制器19控制气缸2的升降杆下降，使得下压盘5下降，当下压盘5底部与瓷介质芯片顶部表面压紧接触时，通过压力传感器6将压紧力信号传送给PLC控制器19，然后PLC控制器19控制气缸2停止运动，同时启动电机18转动，通过齿轮盘17啮合连接齿轮圈16，带动下模座13旋转，通过环形定位销9插接在环形定位槽15内，使得上模座7与下模座13紧密连接，从而带动上模座7旋转，通过上模座7与下模座13内侧的上削刀8与下削刀14对瓷介质芯片的顶部与底部表面进行均匀彻底的倒角毛刺去除，提高了倒角的质量与效率。
尽管已经示出和描述了本发明的具体实施方式，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下，可以对这些具体实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种新型的高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)顶部左侧垂直连接有气缸(2)，所述气缸(2)顶端通过螺纹套接有吊架(3)，所述吊架(3)底部右侧连接有竖直的上支撑柱(4)，所述上支撑柱(4)底部连接有水平的下压盘(5)，所述下压盘(5)底部中央嵌装有压力传感器(6)，所述下压盘(5)外侧通过滑轨转动连接有上模座(7)，所述上模座(7)底部内侧均匀对称连接有上削刀(8)，所述上削刀(8)外侧设有竖直的环形定位销(9)，且所述环形定位销(9)连接在所述上模座(7)底部，所述下压盘(5)正下方设有水平的支撑盘(10)，所述支撑盘(10)底部中央连接有下支撑柱(11)，且所述下支撑柱(11)底端垂直连接在所述工作台(1)顶部，所述下支撑柱(11)外侧套装有转动轴承(12)，所述转动轴承(12)外侧套装有下模座(13)，且所述下模座(13)底部通过滑轨转动连接在所述工作台(1)顶部表面，所述下模座(13)顶部内侧均匀对称连接有下削刀(14)，且所述下削刀(14)平行设置在所述上削刀(8)正下方，所述下模座(13)顶部开设有环形定位槽(15)，且所述环形定位槽(15)位于所述环形定位销(9)正下方，所述下模座(13)外侧表面套接有齿轮圈(16)，所述齿轮圈(16)左侧啮合连接有齿轮盘(17)，所述齿轮盘(17)底部中央套装有电机(18)，且所述电机(18)安装在所述工作台(1)内腔顶部，所述工作台(1)内腔底部从左到右依次安装有PLC控制器(19)与蓄电池(20)，所述工作台(1)左侧安装有控制开关(21)，且所述控制开关(21)、PLC控制器(19)与蓄电池(20)通过电线连接，所述PLC控制器(19)分别通过电线与所述气缸(2)、压力传感器(6)、电机(18)连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型的高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置，其特征在于：所述气缸(2)底部套装有固定座，且固定座连接在所述工作台(1)顶部表面。
3.根据权利要求1所述的一种新型的高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置，其特征在于：所述吊架(3)设为L型的结构，且所述吊架(3)的弯折处连接有加强杆。
4.根据权利要求1所述的一种新型的高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置，其特征在于：所述上模座(7)与下模座(13)分别位于所述下压盘(5)与支撑盘(10)的外侧，且所述下压盘(5)与支撑盘(10)设为直径相同的圆盘。
5.根据权利要求1所述的一种新型的高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置，其特征在于：所述上削刀(8)与下削刀(14)分别设在所述下压盘(5)下方与支撑盘(10)上方，且所述上削刀(8)与下削刀(14)内侧均连接有磨石。
6.根据权利要求1所述的一种新型的高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置，其特征在于：所述环形定位销(9)设为与所述环形定位槽(15)相匹配的结构。
7.根据权利要求1所述的一种新型的高压陶瓷电容器瓷介质芯片毛刺去除装置，其特征在于：所述齿轮盘(17)上方设有防护罩，且防护罩连接在所述工作台(1)顶部。
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