CN108406907A - 一种拆解装置及拆解方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种拆解装置及拆解方法，所述拆解装置包括拆解平台、至少一个限位块和切割部件；所述拆解平台具有承载面，所述至少一个限位块位于所述承载面上，所述至少一个限位块包括对置限位块；所述切割部件用于切割待拆解件的粘结层；所述拆解装置还包括引导块，所述引导块位于所述承载面上，所述引导块位于待拆解件远离所述对置限位块一侧，用于控制所述切割部件的初始切割位置。本发明提供一种拆解装置及拆解方法，以避免对待拆解件的组成部件造成损伤。

Description

一种拆解装置及拆解方法
技术领域
本发明实施例涉及拆解技术，尤其涉及一种拆解装置及拆解方法。
背景技术
随着裸眼3D光学技术的日益成熟，市场的应用面越来越广，其需求产能越来越大，在贴合过程中必然会有一些瑕疵品产生。为节约制造成本，会对瑕疵品进行拆解，以确保其中价值昂贵的部件不受损，能够再次利用。
一种拆解方式为，使用化学拆解的方法，但是化学液态会对待拆解件造成污染。基于此，机械拆解就成为一种不错的选择，但是机械拆解过程中切割部件的运动不仅切割了待拆解件的粘结层，时常还会对待拆解件的其他部件造成损伤，此问题亟待解决。
发明内容
本发明实施例提供一种拆解装置及拆解方法，以避免对待拆解件的组成部件造成损伤。
第一方面，本发明实施例提供一种拆解装置，所述拆解装置包括拆解平台、至少一个限位块和切割部件；所述拆解平台具有承载面，所述至少一个限位块位于所述承载面上，所述至少一个限位块包括对置限位块；所述切割部件用于切割待拆解件的粘结层；
所述拆解装置还包括引导块，所述引导块位于所述承载面上，所述引导块位于待拆解件远离所述对置限位块一侧，用于控制所述切割部件的初始切割位置。
可选地，所述拆解装置还包括真空吸附装置，所述承载面开设有吸附孔，所述真空吸附装置通过所述吸附孔吸附固定待拆解件的底面。
可选地，所述切割部件为切割片。
可选地，所述切割片的切割边的形状为直线、凸曲线或折线，在切割时，通过所述切割片的切割边实现对待拆解件的粘结层的切割；所述凸曲线朝向远离所述切割片的方向凸起。
可选地，待拆解件包括偏光片，所述切割部件的硬度小于偏光片的硬度。
可选地，垂直于所述承载面的方向为高度方向，所述对置限位块的高度大于所述待拆解件的高度。
可选地，所述拆解装置还包括第一限位块和第二限位块，所述第一限位块与所述第二限位块位于待拆解件的相对两侧，所述第一限位块与所述对置限位块位于待拆解件的相邻两侧，所述第二限位块与所述对置限位块位于待拆解件的相邻两侧。
可选地，所述第一限位块由一个连续整体构成，或者所述第一限位块由多个分立的第一子限位块构成；
所述第二限位块由一个连续整体构成，或者所述第二限位块由多个分立的第二子限位块构成；
所述对置限位块由一个连续整体构成，或者所述对置限位块由多个分立的第三子限位块构成。
可选地，所述拆解平台为制冷平台。
第二方面，本发明实施例提供一种基于第一方面所述拆解装置的拆解方法，包括：
使用至少一个限位块限位固定待拆解件；
切割部件沿着引导块远离承载面一侧的表面朝向待拆解件运动，并切割待拆解件的粘结层；
其中，所述至少一个限位块包括对置限位块，所述引导块位于待拆解件远离所述对置限位块一侧。
可选地，在使用至少一个限位块限位固定待拆解件之前，所述拆解方法还包括：真空吸附装置通过吸附孔吸附固定待拆解件。
可选地，在真空吸附装置通过吸附孔吸附固定待拆解件之前，所述拆解方法还包括：拆解平台为待拆解件制冷，使待拆解件的粘结层的温度达到脆化点温度。
本发明实施例提供的拆解装置包括拆解平台、限位块、切割部件和引导块，拆解平台的承载面可以承载待拆解件，限位块可以对待拆解件进行限位，从而防止在拆解过程中待拆解件的移动，切割部件通过切割待拆解件中的粘结层实现对待拆解件的拆解作业，引导块位于待拆解件的一侧端面，在拆解作业开始之前，切割部件可以位于引导块远离承载面一侧的表面，在拆解作业开始时，切割部件可以沿着引导块的表面朝向待拆解件移动，引导块为切割部件提供了初始的切割位置，并引导了切割部件的运动方向，避免了切割部件对待拆解件的组成部件造成损伤。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种拆解装置的俯视结构示意图；
图2为沿图1中AA’方向的剖面结构示意图；
图3为本发明实施例提供的另一种拆解装置的俯视结构示意图；
图4为本发明实施例提供的另一种拆解装置的俯视结构示意图；
图5为本发明实施例提供的另一种拆解装置的俯视结构示意图；
图6为本发明实施例提供的另一种拆解装置的俯视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
图1为本发明实施例提供的一种拆解装置的俯视结构示意图，图2为沿图1中AA’方向的剖面结构示意图，参考图1和图2，拆解装置包括拆解平台10、至少一个限位块20(图1中示例性地设置了一个限位块20)和切割部件30。拆解平台10具有承载面101，至少一个限位块20位于承载面101上，至少一个限位块20包括对置限位块23。切割部件30用于切割待拆解件D的粘结层D2，切割部件30例如可以是切割线或切割片，切割线例如可以是鱼线或金属线，切割片例如可以是塑料片。拆解装置还包括引导块40，引导块40位于承载面101上，引导块40位于待拆解件D远离对置限位块23一侧，用于控制切割部件30的初始切割位置。引导块40和对置限位块23位于待拆解件D的相对两侧，对置限位块23可以与待拆解件D的一侧端面相接触，引导块40的高度可以介于粘结层D2的上表面和下表面两个表面的高度之间，垂直于承载面101的方向为高度方向，引导块40的高度可以为引导块40远离拆解平台10一侧表面与承载面101之间的距离，粘结层D2上表面的高度可以为粘结层D2远离拆解平台10一侧表面与承载面101之间的距离，粘结层D2下表面的高度可以为粘结层D2靠近拆解平台10一侧表面与承载面101之间的距离。在拆解过程中，切割部件30切割进入待拆解件D的粘结层D2中，并从引导块40一侧朝向对置限位块23一侧运动(沿图2中箭头方向)，由于对置限位块23阻挡了待拆解件D相对于拆解平台10的运动，因此有利于拆解作业的进行。
参考图2，待拆解件D可以为3D显示装置，3D显示装置包括3D光学膜器件D1、粘结层D2和液晶显示面板D3，3D显示装置可以实现裸眼3D显示。3D光学膜器件D1和液晶显示面板D3通过粘结层D2固定为一体，液晶显示面板D3可以包括上偏光片D31、彩膜基板D32、阵列基板D33、下偏光片D34和封框胶D35，彩膜基板D32和阵列基板D33通过封框胶D35固定为一体。需要说明的是，本发明对于待拆解件不做限定，只要待拆解件包括被粘结层粘结固定的两部分即可，为了简便起见，本发明对于待拆解件均以3D显示装置为例进行解释说明。
本发明实施例提供的拆解装置包括拆解平台、限位块、切割部件和引导块，拆解平台的承载面可以承载待拆解件，限位块可以对待拆解件进行限位，从而防止在拆解过程中待拆解件的移动，切割部件通过切割待拆解件中的粘结层实现对待拆解件的拆解作业，引导块位于待拆解件的一侧端面，在拆解作业开始之前，切割部件可以位于引导块远离承载面一侧的表面，在拆解作业开始时，切割部件可以沿着引导块的表面朝向待拆解件移动，引导块为切割部件提供了初始的切割位置，并引导了切割部件的运动方向，避免了切割部件对待拆解件的组成部件造成损伤。
可选地，参考图2，拆解装置还包括真空吸附装置(图2中未示出)，承载面101开设有吸附孔102，吸附孔102的一端位于承载面101上，将待拆解件D放置到承载面101上时，待拆解件D的底面可以覆盖多个吸附孔102，真空吸附装置可以通过吸附孔102吸附固定待拆解件D的底面，待拆解件D的底面指的是待拆解件D中靠近拆解平台10一侧的表面。由于真空吸附装置吸附固定了待拆解件D的底面，使待拆解件D在拆解过程中不易移动，有利于拆解作业的进行。
可选地，参考图2，待拆解件包括偏光片(例如图2中所示的上偏光片D31和下偏光片D34)，切割部件30的硬度小于偏光片的硬度。硬度为材料局部抵抗硬物压入其表面的能力。本发明实施例中，由于切割部件30的硬度小于偏光片的硬度，因此即便是在切割部件30不慎碰触到上偏光片D31时，也不会对上偏光片D31造成划伤，进而保证了液晶显示面板D3在拆解过程中的安全性和完整性。
可选地，参考图2，垂直于承载面101的方向为高度方向，对置限位块23的高度大于待拆解件D的高度。对置限位块23的高度大于彩膜基板D32和阵列基板D33的高度，在拆解过程中，对置限位块23为彩膜基板D32和阵列基板D33同时施加一个作用力，用于防止彩膜基板D32和阵列基板D33相对于拆解平台10移动，彩膜基板D32和阵列基板D33两者相对静止，不会对彩膜基板D32和阵列基板D33之间的封框胶D35造成作用力，因此不会对封框胶D35造成损伤，进而保证了液晶显示面板D3在拆解过程中的安全性和完整性。另外，对置限位块23的高度大于待拆解件D的高度，会使得对置限位块23的高度大于3D光学膜器件D1以及液晶显示面板D3的高度，对置限位块23为3D光学膜器件D1和液晶显示面板D3同时施加一个作用力，用于防止3D光学膜器件D1和液晶显示面板D3相对于拆解平台10移动，从而有利于拆解作业的进行。
图3为本发明实施例提供的另一种拆解装置的俯视结构示意图，参考图1、图2和图3，拆解装置还包括第一限位块21和第二限位块22，第一限位块21、第二限位块22和对置限位块23统称为限位块20。第一限位块21与第二限位块22位于待拆解件D的相对两侧，第一限位块21与对置限位块23位于待拆解件D的相邻两侧，第二限位块22与对置限位块23位于待拆解件D的相邻两侧，第一限位块21、第二限位块22和对置限位块23大体围成“U”字形，第一限位块21可以与对置限位块23直接接触或者间隔一定距离，第二限位块22可以与对置限位块23直接接触或者间隔一定距离。参考图3，第一方向F1由第二限位块22指向第一限位块21，第二方向F2由第一限位块21指向第二限位块22，第三方向F3由引导块40指向对置限位块23。可选地，第一方向F1与第二方向F2反向，第一方向F1与第三方向F3垂直。图2中箭头所示方向即为第三方向F3。虽然切割部件30需要沿第三方向F3运动进入粘结层D2，但实际拆解作业过程中，切割部件30对粘结层D2施加的作用力往往还会存在沿第一方向F1或第二方向F2的作用力，因此设置第一限位块21可以防止待拆解件D沿第一方向F1上的移动，设置第二限位块22可以防止待拆解件D沿第二方向F2上的移动，第一限位块21和第二限位块22的设置进一步加固了待拆解件D，使待拆解件D在拆解过程中相对于拆解平台保持静止，从而有利于拆解作业的进行。在其他实施方式中，还可以仅设置第一限位块21和对置限位块23，或者仅设置第二限位块22和对置限位块23，可以理解的是，拆解装置中设置的限位块20的数量越多越有利于防止待拆解件D的移动，实现对待拆解件D的固定。
本领域中，一种常用的拆解方式为先将待拆解件进行加热，使待拆解件的粘结层融化，然后使用鱼线等切割线进行热拆解。但是对待拆解件进行加热处理后，融化的粘结层会存在较大的粘滞力，需要为切割线施加较大的作用力，切割线的驱动电路也需要更大的能源消耗。材料的冲击吸收功随温度降低而降低，当试验温度低于韧脆临界转变温度时，冲击吸收功明显下降，材料由韧性状态变为脆性状态，这种现象称为低温脆性。为降低能源消耗，根据材料的低温脆性本发明提供一种在低温下对待拆解件实施拆解作业的装置。可选地，参考图1-图3，拆解平台10为制冷平台，制冷平台可以使粘结层D2低温脆化，脆化后的粘结层D2可以在较小的切割力的作用下被切割分离。
可选地，参考图1-图3，切割部件30为切割片。切割片相对于切割线来说，具有更高的刚度。刚度是指材料或结构在受力时抵抗弹性变形的能力，是材料或结构弹性变形难易程度的表征。由于冷拆解时切割部件30对粘结层D2需要施加一个挤压力才能进入并切割粘结层D2，因此相对于切割线来说，刚度更高的切割片能够在冷拆解时更省力。
可选地，参考图1和图3，切割片30的切割边31的形状为直线。在拆解过程中，通过切割边31对粘结层D2施加挤压力，从而切开粘结层D2，将3D光学膜器件D1和液晶显示面板D3分离开。
可选地，参考图4，切割片30的切割边31的形状为凸曲线，凸曲线朝向远离切割片30的方向凸起，即凸曲线朝向待切割的粘结层D2方向凸起。在拆解过程中，切割片30的中心位置处的切割边31首先接触粘结层D2，切割片30两侧位置处的切割边31然后再接触粘结层D2，这样的设置有利于减小切割片30在粘结层D2中的运动阻力，更为省力。凸曲线例如可以包括椭圆的一部分或双曲线的一部分等。
可选地，参考图5，切割片30的切割边31的形状为折线。由于折线的尖端更为锐利，因此相对于凸曲线来说，可以进一步地减小切割片30在粘结层D2中的运动阻力，更为省力。折线状的切割边31可以为图5中所示包括两条直线段的情况，在其他实施方式中，折线状的切割边31也可以包括至少三条直线段，本发明对此不做限定。
参考图1-图5，第一限位块21由一个连续整体构成，即第一限位块21是一个单独的器件，构成第一限位块21的材料在第一限位块21中的各个位置分布均匀，且第一限位块21一体成型；第二限位块22由一个连续整体构成，即第二限位块22是一个单独的器件，构成第二限位块22的材料在第二限位块22中的各个位置分布均匀，且第二限位块22一体成型；对置限位块23由一个连续整体构成，即对置限位块23是一个单独的器件，构成对置限位块23的材料在对置限位块23中的各个位置分布均匀，且对置限位块23一体成型。由一个连续整体构成的限位块20(包括第一限位块、第二限位块22和对置限位块23)可以对待拆解件D有比较好的位置限定。在其他实施方式中，限位块20还可以有其他类型的实现方式。
图6为本发明实施例提供的另一种拆解装置的俯视结构示意图，参考图6，第一限位块21由多个分立的第一子限位块211构成，相邻两个第一子限位块211之间留有一定空隙，多个第一子限位块211沿同一方向间隔排列成一列。第二限位块22由多个分立的第二子限位块221构成，相邻两个第二子限位块221之间留有一定空隙，多个第二子限位块221沿同一方向间隔排列成一列。对置限位块23由多个分立的第三子限位块231构成，相邻两个第三子限位块231之间留有一定空隙，多个第三子限位块231沿同一方向间隔排列成一行。为了清晰起见，图6中的构成同一限位块的多个子限位块位于同一个虚线框内。由于每一限位块是由多个子限位块沿同一方向间隔排列形成，因此可以适用于不同尺寸的产品，在将一种尺寸的待拆解件固定并拆解后，更换另一种尺寸的待拆解件后只需调整相邻两个子限位块之间的间距即可，无需更换限位块，有利于节约拆解成本。可以理解的是，在其他实施方式中，也可以是多个限位块中的一部分由一个连续整体构成，而另一部分由多个分立的子限位块构成。
本发明还提供了基于上述各实施例中拆解装置的拆解方法，参考图1-图6，本发明实施例提供的拆解方法包括如下步骤：
使用至少一个限位块20限位固定待拆解件D；
切割部件30沿着引导块40远离承载面101一侧的表面朝向待拆解件D运动，并切割待拆解件D的粘结层D2；
其中，至少一个限位块20包括对置限位块23，引导块40位于待拆解件D远离对置限位块23一侧。
本发明实施例提供的拆解方法中，通过限位块可以对待拆解件进行限位，从而防止在拆解过程中待拆解件的移动，通过切割部件对待拆解件中的粘结层进行切割，在拆解作业开始之前，切割部件可以位于引导块远离承载面一侧的表面，在拆解作业开始时，切割部件可以沿着引导块的表面朝向待拆解件移动，引导块为切割部件提供了初始的切割位置，并引导了切割部件的运动方向，避免了切割部件对待拆解件的组成部件造成损伤。
可选地，在使用至少一个限位块20限位固定待拆解件D之前，拆解方法还可以包括：真空吸附装置通过吸附孔102吸附固定待拆解件D。由于真空吸附装置吸附固定了待拆解件D的底面，使待拆解件D在拆解过程中不易移动，有利于拆解作业的进行。
可选地，在真空吸附装置通过吸附孔102吸附固定待拆解件D之前，拆解方法还可以包括：拆解平台10为待拆解件D制冷，使待拆解件D的粘结层D2的温度达到脆化点温度。本发明实施例提供一种冷拆解方式，使粘结层D2低温脆化。本发明实施例提供的拆解方法可以在低温下对待拆解件D完成拆解作业，相比于热拆解而言，本发明实施例提供的冷拆解降低了能源消耗。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (12)

1.一种拆解装置，其特征在于，所述拆解装置包括拆解平台、至少一个限位块和切割部件；所述拆解平台具有承载面，所述至少一个限位块位于所述承载面上，所述至少一个限位块包括对置限位块；所述切割部件用于切割待拆解件的粘结层；
所述拆解装置还包括引导块，所述引导块位于所述承载面上，所述引导块位于待拆解件远离所述对置限位块一侧，用于控制所述切割部件的初始切割位置。
2.根据权利要求1所述的拆解装置，其特征在于，所述拆解装置还包括真空吸附装置，所述承载面开设有吸附孔，所述真空吸附装置通过所述吸附孔吸附固定待拆解件的底面。
3.根据权利要求1所述的拆解装置，其特征在于，所述切割部件为切割片。
4.根据权利要求3所述的拆解装置，其特征在于，所述切割片的切割边的形状为直线、凸曲线或折线，在切割时，通过所述切割片的切割边实现对待拆解件的粘结层的切割；所述凸曲线朝向远离所述切割片的方向凸起。
5.根据权利要求1所述的拆解装置，其特征在于，待拆解件包括偏光片，所述切割部件的硬度小于偏光片的硬度。
6.根据权利要求1所述的拆解装置，其特征在于，垂直于所述承载面的方向为高度方向，所述对置限位块的高度大于所述待拆解件的高度。
7.根据权利要求1所述的拆解装置，其特征在于，所述拆解装置还包括第一限位块和第二限位块，所述第一限位块与所述第二限位块位于待拆解件的相对两侧，所述第一限位块与所述对置限位块位于待拆解件的相邻两侧，所述第二限位块与所述对置限位块位于待拆解件的相邻两侧。
8.根据权利要求7所述的拆解装置，其特征在于，所述第一限位块由一个连续整体构成，或者所述第一限位块由多个分立的第一子限位块构成；
所述第二限位块由一个连续整体构成，或者所述第二限位块由多个分立的第二子限位块构成；
所述对置限位块由一个连续整体构成，或者所述对置限位块由多个分立的第三子限位块构成。
9.根据权利要求1所述的拆解装置，其特征在于，所述拆解平台为制冷平台。
10.一种基于权利要求1-9任一项所述拆解装置的拆解方法，其特征在于，包括：
使用至少一个限位块限位固定待拆解件；
切割部件沿着引导块远离承载面一侧的表面朝向待拆解件运动，并切割待拆解件的粘结层；
其中，所述至少一个限位块包括对置限位块，所述引导块位于待拆解件远离所述对置限位块一侧。
11.根据权利要求10所述的拆解方法，其特征在于，在使用至少一个限位块限位固定待拆解件之前，所述拆解方法还包括：真空吸附装置通过吸附孔吸附固定待拆解件。
12.根据权利要求11所述的拆解方法，其特征在于，在真空吸附装置通过吸附孔吸附固定待拆解件之前，所述拆解方法还包括：拆解平台为待拆解件制冷，使待拆解件的粘结层的温度达到脆化点温度。
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