CN108398994A - 一种cpu盒式蒸发器 - Google Patents

一种cpu盒式蒸发器 Download PDF

Info

Publication number
CN108398994A
CN108398994A CN201810408760.4A CN201810408760A CN108398994A CN 108398994 A CN108398994 A CN 108398994A CN 201810408760 A CN201810408760 A CN 201810408760A CN 108398994 A CN108398994 A CN 108398994A
Authority
CN
China
Prior art keywords
heat
mos
conducting plate
cpu
evaporator
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810408760.4A
Other languages
English (en)
Inventor
童小飞
饶礼平
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
KUNSHAN YINGFAN PRECISION METAL Co Ltd
Original Assignee
KUNSHAN YINGFAN PRECISION METAL Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KUNSHAN YINGFAN PRECISION METAL Co Ltd filed Critical KUNSHAN YINGFAN PRECISION METAL Co Ltd
Priority to CN201810408760.4A priority Critical patent/CN108398994A/zh
Publication of CN108398994A publication Critical patent/CN108398994A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/18Packaging or power distribution
    • G06F1/183Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本发明公开了一种CPU盒式蒸发器,其包括,蒸发器壳体、回液接头、蒸汽出液口接头、密封盖、密封盖锁附螺丝、CPU芯片锁附弹片、CPU芯片锁附螺丝、第一MOS散热板、第二MOS散热板、MOS导热垫片、密封盖密封圈、导热板、导热板密封圈和导热板锁附螺丝,本发明的积极进步效果在于:本发明相比传统的水冷芯片散热器,多了蒸发室与MOS散热结构,解决了水冷结构无MOS散热所造成的MOS温度过高现象,腔体采用空腔结构,有利于液体的蒸发。

Description

一种CPU盒式蒸发器
技术领域
本发明涉及一种蒸发器,特别是涉及一种CPU盒式蒸发器。
背景技术
CPU在工作的时候会产生大量的热,如果不将这些热量及时散发出去,轻则导致死机,重则可能将CPU烧毁,因此,CPU的散热装置对CPU的稳定运行起着决定性的作用,组装电脑时选购一款好的散热装置尤为的重要,常用的散热装置一般分为风冷散热和水冷散热,普通的水冷散热由于结构问题存在有散热不均匀或是散热器内部过热等问题,对CPU的降热存在有很多的不利,因此我们需要提供一种方案来解决上述问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种CPU盒式蒸发器。
本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的:一种CPU盒式蒸发器,其包括,蒸发器壳体、回液接头、蒸汽出液口接头、密封盖、密封盖锁附螺丝、CPU芯片锁附弹片、CPU芯片锁附螺丝、第一MOS散热板、第二MOS散热板、MOS导热垫片、密封盖密封圈、导热板、导热板密封圈和导热板锁附螺丝,其中,所述蒸发器壳体左侧装有回液接头,所述蒸发器壳体右侧装有蒸汽出液口接头,所述蒸发器壳体下方装有密封盖,所述蒸发器壳体背部下方装有导热板,所述导热板内部装有若干个导热板锁附螺丝,所述导热板上下两侧装有CPU芯片锁附弹片,所述下侧的CPU芯片锁附弹片的右侧装有第二MOS散热板,所述导热板右侧装有第一MOS散热板,所述第一MOS散热板的右侧和第二MOS散热板的下方装有若干个MOS导热垫片。
优选地,所述密封盖外侧装有密封盖密封圈。
优选地,所述导热板外侧装有导热板密封圈。
优选地,所述CPU芯片锁附弹片左右两侧装有CPU芯片锁附螺丝。
优选地,所述密封盖内部装有若干个密封盖锁附螺丝。
本发明的积极进步效果在于:本发明相比传统的水冷芯片散热器,多了蒸发室与MOS散热结构,解决了水冷结构无MOS散热所造成的MOS温度过高现象,腔体采用空腔结构,有利于液体的蒸发。
附图说明
图1为本发明的正面结构示意图。
图2为本发明的背面结构示意图。
结合图1和图2所示,一种CPU盒式蒸发器,其包括,蒸发器壳体1、回液接头2、蒸汽出液口接头3、密封盖4、密封盖锁附螺丝5、CPU芯片锁附弹片6、CPU芯片锁附螺丝7、第一MOS散热板8、第二MOS散热板9、MOS导热垫片10、密封盖密封圈11、导热板12、导热板密封圈13和导热板锁附螺丝14。
具体实施方式
下面结合附图给出本发明较佳实施例,以详细说明本发明的技术方案。
一种CPU盒式蒸发器,其包括,蒸发器壳体1、回液接头2、蒸汽出液口接头3、密封盖4、密封盖锁附螺丝5、CPU芯片锁附弹片6、CPU芯片锁附螺丝7、第一MOS散热板8、第二MOS散热板9、MOS导热垫片10、密封盖密封圈11、导热板12、导热板密封圈13和导热板锁附螺丝14,其中,蒸发器壳体1左侧装有回液接头2,蒸发器壳体1右侧装有蒸汽出液口接头3,蒸发器壳体1下方装有密封盖4,密封盖4内部装有若干个密封盖锁附螺丝5,密封盖4外侧装有密封盖密封圈11,蒸发器壳体1背部下方装有导热板12,导热板12外侧装有导热板密封圈13,导热板12内部装有若干个导热板锁附螺丝14,导热板12上下两侧装有CPU芯片锁附弹片6,CPU芯片锁附弹片6左右两侧装有CPU芯片锁附螺丝7,下侧的CPU芯片锁附弹片6的右侧装有第二MOS散热板9,导热板12右侧装有第一MOS散热板8,第一MOS散热板8的右侧和第二MOS散热板9的下方装有若干个MOS导热垫片10。
本发明的积极进步效果在于:本发明相比传统的水冷芯片散热器,多了蒸发室与MOS散热结构,解决了水冷结构无MOS散热所造成的MOS温度过高现象,腔体采用空腔结构,有利于液体的蒸发。
以上所述的具体实施例,对本发明的解决的技术问题、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本发明的具体实施例而已,并不用于限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种CPU盒式蒸发器,其包括,蒸发器壳体、回液接头、蒸汽出液口接头、密封盖、密封盖锁附螺丝、CPU芯片锁附弹片、CPU芯片锁附螺丝、第一MOS散热板、第二MOS散热板、MOS导热垫片、密封盖密封圈、导热板、导热板密封圈和导热板锁附螺丝,其特征在于,所述蒸发器壳体左侧装有回液接头,所述蒸发器壳体右侧装有蒸汽出液口接头,所述蒸发器壳体下方装有密封盖,所述蒸发器壳体背部下方装有导热板,所述导热板内部装有若干个导热板锁附螺丝,所述导热板上下两侧装有CPU芯片锁附弹片,所述下侧的CPU芯片锁附弹片的右侧装有第二MOS散热板,所述导热板右侧装有第一MOS散热板,所述第一MOS散热板的右侧和第二MOS散热板的下方装有若干个MOS导热垫片。
2.如权利要求1所述一种CPU盒式蒸发器,其特征在于,所述所述密封盖外侧装有密封盖密封圈。
3.如权利要求1所述一种CPU盒式蒸发器,其特征在于,所述导热板外侧装有导热板密封圈。
4.如权利要求1所述一种CPU盒式蒸发器,其特征在于,所述CPU芯片锁附弹片左右两侧装有CPU芯片锁附螺丝。
5.如权利要求1所述一种CPU盒式蒸发器,其特征在于,所述密封盖内部装有若干个密封盖锁附螺丝。
CN201810408760.4A 2018-05-02 2018-05-02 一种cpu盒式蒸发器 Pending CN108398994A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810408760.4A CN108398994A (zh) 2018-05-02 2018-05-02 一种cpu盒式蒸发器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810408760.4A CN108398994A (zh) 2018-05-02 2018-05-02 一种cpu盒式蒸发器

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108398994A true CN108398994A (zh) 2018-08-14

Family

ID=63101313

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810408760.4A Pending CN108398994A (zh) 2018-05-02 2018-05-02 一种cpu盒式蒸发器

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108398994A (zh)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6250378B1 (en) * 1998-05-29 2001-06-26 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Information processing apparatus and its heat spreading method
US20130303264A1 (en) * 2012-05-09 2013-11-14 Igt Cooling chassis for a gaming machine
CN203535564U (zh) * 2013-11-08 2014-04-09 惠州大亚湾华北工控实业有限公司 计算机
CN204347737U (zh) * 2015-01-17 2015-05-20 南阳医学高等专科学校 一种计算机散热器
US20170074595A1 (en) * 2015-09-16 2017-03-16 Acer Incorporated Thermal dissipation module
CN208314697U (zh) * 2018-05-02 2019-01-01 昆山莹帆精密五金有限公司 一种cpu盒式蒸发器

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6250378B1 (en) * 1998-05-29 2001-06-26 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Information processing apparatus and its heat spreading method
US20130303264A1 (en) * 2012-05-09 2013-11-14 Igt Cooling chassis for a gaming machine
CN203535564U (zh) * 2013-11-08 2014-04-09 惠州大亚湾华北工控实业有限公司 计算机
CN204347737U (zh) * 2015-01-17 2015-05-20 南阳医学高等专科学校 一种计算机散热器
US20170074595A1 (en) * 2015-09-16 2017-03-16 Acer Incorporated Thermal dissipation module
CN208314697U (zh) * 2018-05-02 2019-01-01 昆山莹帆精密五金有限公司 一种cpu盒式蒸发器

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20090205810A1 (en) Liquid cooling device
CN208300202U (zh) 散热器水冷板
CN205318312U (zh) 一体式水冷风冷混合动力散热器
CN208314697U (zh) 一种cpu盒式蒸发器
CN207530085U (zh) 一种新能源汽车电池的水冷散热器外壳
CN108398994A (zh) 一种cpu盒式蒸发器
CN105700652A (zh) 散热器
CN107203253A (zh) 一种接触式主动相变冷却结构及被动相变冷却结构
CN209281303U (zh) 一种紧凑型液冷主动均热被动散热式机箱
CN209572318U (zh) 均温板及服务器
CN206788697U (zh) 一种高效散热型计算机主板
CN204576043U (zh) 一种全景连拍相机的散热结构
CN201142810Y (zh) 水冷式散热装置
CN207909067U (zh) 一种计算机服务器散热装置
CN104349641B (zh) 循环散热模块
CN208619237U (zh) 一种具有冷却效果的汽车气缸体
CN208860191U (zh) 汽车用的石墨烯散热器
CN207995623U (zh) 一种多功能计算机机柜
JP3125917U (ja) 内蔵・外付け両用液冷放熱装置
CN109083942A (zh) 一种分体式离合器气缸
CN110518814A (zh) 一种用于车载逆变器的双面冷却结构
CN108260325B (zh) 水冷散热装置
CN207817618U (zh) 一种加速散热的台式电脑主机箱
CN208706452U (zh) 具有高效散热能力的电机控制器用薄膜电容
CN108363474A (zh) 一种显卡用盒式蒸发器结构

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20180814