CN108387965A - 应用于异形屏的偏光片的加工方法 - Google Patents

应用于异形屏的偏光片的加工方法 Download PDF

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Abstract

本发明实施方式提供一种应用于异形屏的偏光片的加工方法，包括：对偏光片来料进行裁切成需要的长方形方块；设定镭射参数；镭射异形区域；将镭射异形处的大张偏光片多张叠加；设定冲切参数；对非异形区域进行一次性冲切；将冲切好的小片产品堆叠一起，四边靠齐放入磨边设备的定位治具上进行压紧定位；设定磨边参数；进行单边磨削抛光，去除冲切边缘异物；及采用二次元测量偏光片的外形；本发明可实现任意边缘外形的加工，避免了冲切加工工序无法加工的异形边缘；异形中存在的凹槽形状加工后边缘光滑无需进行磨边处理；生产效率远高于外形镭射的加工工艺，可实现高节能的大批量生产；外形边缘光滑、平整无毛丝异物。

Description

应用于异形屏的偏光片的加工方法
技术领域
本发明涉及到触控显示的技术领域，尤其涉及到应用于异形屏的偏光片的加工方法。
背景技术
目前，针对异形屏的偏光片的外形加工，行业内存在以下两种方法：一是冲切偏光片外形，二是镭射偏光片外形。这两种方法各自存在以下的缺陷：
一、冲切方式。由于刀模制作工艺的局限性，无法加工半径小于0.5毫米的圆角和深度小于1毫米的凹槽，针对一些孔洞的加工需保证双刀位的宽度大于1.5毫米；由于冲切外形多片产品叠加边缘受力冲压后易产生毛丝、异物影响偏光片的贴合，需增加外形磨片工序削除边缘的毛丝、异物。
二、镭射方式。受激光功率和加工精度的影响，在镭射过程中只能采用单张加工、效率低下；在镭射过程中受激光功率输出的稳定性影响易导致加工边缘爆点出现边缘不平整。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种应用于异形屏的偏光片的加工方法，从而实现任意边缘外形的加工，且使外形边缘光滑、平整无毛丝异物。
为实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：
一种应用于异形屏的偏光片的加工方法，包括以下步骤：
步骤S100：对单张大片偏光片异形处进行镭射；
步骤S200：冲切多张非镭射外形处；及
步骤S300：磨边多张非镭射外形处；
其中，所述步骤S100包括：
步骤S101：对偏光片来料进行裁切成需要的长方形方块；
步骤S103：设定镭射参数；及
步骤S104：镭射异形区域；
其中，所述步骤S200包括：
步骤S201：将镭射异形处的大张偏光片多张叠加；
步骤S203：设定冲切参数；及
步骤S204：对非异形区域进行一次性冲切；
其中，所述步骤S300包括：
步骤S301：将冲切好的小片产品堆叠一起，四边靠齐放入磨边设备的定位治具上进行压紧定位；
步骤S303：设定磨边参数；
步骤S304：进行单边磨削抛光，去除冲切边缘异物；及
步骤S305：采用二次元测量偏光片的外形。
优选地，所述步骤S100还包括步骤S105，所述步骤S105在所述步骤S104之后，所述步骤S105：镭射定位通孔；
所述步骤S200还包括步骤S202，所述步骤S202在所述步骤S201和所述步骤S203之间，所述步骤S202：将叠加的多张镭射异形处的大张偏光片按照定位通孔套接在定位柱上。
优选地，所述大张偏光片叠加后的高度不高于1毫米。
优选地，所述定位通孔的直径为2毫米。
优选地，所述步骤S300还包括步骤S302，所述步骤S302在所述步骤S301和所述步骤S303之间，所述步骤S302：在堆叠的产品上下两面各垫亚克力垫片。
优选地，所述亚克力垫片的厚度为1.0毫米。
优选地，所述步骤S300还包括步骤S306，所述步骤S306在所述步骤S305之后，所述步骤S306：对磨边后的产品四周进行清理。
优选地，所述步骤S300还包括步骤S307，所述步骤S307在所述步骤S306之后，所述步骤S307：对磨边好的产品沿四边进行边缘粘尘处理。
优选地，所述镭射参数设定为：
镭射速度：10000转/分钟，镭射功率：35瓦特(W)，镭射频率：2000赫兹(HZ)。
优选地，所述冲切参数具体设定为：
冲切压力为：5千帕斯卡(MPa)，冲切深度为：2毫米。
优选地，所述磨边参数具体设定为：
磨边转速为：6000转/分钟，磨边深度为：0.5毫米。
优选地，所述步骤S100包括步骤S102，所述步骤S102在所述步骤S101和所述步骤S103之间，所述步骤S102：将设计好排版的镭射外形图形通过设备串口传输至镭射设备。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：可实现任意边缘外形的加工，如半径小于0.5毫米的圆角、深度小于1毫米的凹槽和间距任意的双边缘，避免了冲切加工工序无法加工的异形边缘；异形中存在的凹槽形状加工后边缘光滑无需进行磨边处理；生产效率远高于外形镭射的加工工艺，可实现高节能的大批量生产；外形边缘光滑、平整无毛丝异物。
附图说明
图1是本发明实施方式之应用于异形屏的偏光片的加工方法的流程图。
图2是图1中的步骤S100的流程图。
图3是本发明对应于设定的镭射参数、冲切参数及磨边参数的三个表。
图4是根据图2中的步骤S100镭射异形区域和定位通孔后的图形。
图5是图1中的步骤S200的流程图。
图6是根据图5中的步骤S200冲切多张非镭射外形处后的图形。
图7是图1中的步骤S300的流程图。
图8是根据图7中的步骤S300磨边多张非镭射外形处后的图形。
图9是本发明对偏光片进行加工的整体示意图。
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明的一较佳实施方式，提供一种应用于异形屏的偏光片的加工方法。本加工方法使用的设备包括镭射设备、冲切设备及磨边设备。
所述镭射设备包括串口。
所述冲切设备包括刀模治具。所述刀模治具包括定位柱。
所述磨边设备包括定位治具、气枪及粘尘垫。
所述应用于异形屏的偏光片的加工方法，包括以下步骤：
步骤S100：对单张大片偏光片异形处进行镭射。在本实施例中，所述步骤S100主要是针对冲切工艺或磨边工艺无法加工的部分。
具体地，请参阅图2，所述步骤S100具体包括：
步骤S101：对偏光片来料进行裁切成需要的长方形方块。优选地，所述长方形方块的单边的长比成品偏光片的长大10毫米，所述长方形方块的单边的宽比成品偏光片的宽大10毫米。
步骤S102：将设计好排版的镭射外形图形通过设备串口传输至镭射设备。
步骤S103：设定镭射参数。优选地，请参阅图3的表1所示，所述镭射参数具体设定为：
镭射速度：10000转/分钟，镭射功率：35瓦特(W)，镭射频率：2000赫兹(HZ)。
在所述步骤S103中，通过控制所述镭射速度和所述镭射功率，以保证边缘光滑无烧焦痕迹。
步骤S104：镭射异形区域。具体地，所述镭射设备根据所述设定的镭射参数镭射所述异形区域。
步骤S105：镭射定位通孔。具体地，所述镭射设备根据所述设定的镭射参数镭射所述定位通孔。优选地，在所述大张偏光片外形镭射三个定位通孔；更进一步地，所述定位通孔的直径为2毫米。所述定位通孔用于后续套接冲切工艺中刀模治具的定位柱。
请参阅图4，所述异形区域和所述定位通孔进行所述镭射工艺后的图形。在图4中，所述三个直径为2mm的定位通孔用于刀模治具的定位柱定位。所述定位通孔位于大张偏光片的中间部分，定位通孔到边缘的距离不小于5mm，所述定位通孔距离产品外形不小于3mm。
步骤S200：冲切多张非镭射外形处。具体地，请参阅图5，所述步骤S200具体包括：
步骤S201：将镭射异形处的大张偏光片多张叠加。在本实施例中，将在所述步骤100中镭射好的大张偏光片叠加多张；优选地，所述叠加的大张偏光片不多余7张。
步骤S202：将叠加的多张镭射异形处的大张偏光片按照定位通孔套接在定位柱上。
在本实施例中，所述刀模治具的外形按照非异形处设计，且，把所述非异形处单边加大0.5毫米以上，从而可用于后续磨边工序削除多余的边缘不平整部分；其中，所述大张偏光片叠加后的高度按照所述偏光片的总厚度计算，优选地，其高度不高于1毫米，从而避免冲切后底层偏光片边缘不平整。
在本实施例中，通过将所述定位通孔一起套接在所述冲切设备的刀模治具的定位柱上，可以管控冲切压力。
步骤S203：设定冲切参数。优选地，参阅图3的表2，所述冲切参数具体设定为：
冲切压力为：5千帕斯卡(MPa)，冲切深度为：2毫米。
步骤S204：对非异形区域进行一次性冲切。具体地，根据所述设定的冲切参数，对所述非异形区域进行一次性冲切。
请参阅图6，是冲切多张非镭射外形处后的图形。在图6中，按定位通孔多张重叠；非异形区域比成品偏光片尺寸单边宽0.5mm，用于后续磨边工艺；刀模治具上直径为1.9mm的定位柱，用于镭射后大张套版定位。
步骤S300：磨边多张非镭射外形处。具体地，所述步骤S200中冲切工序完成后，多张小片堆叠一起；采用磨边设备对冲切后外形多余的尺寸进行单边磨削抛光处理；磨削抛光后采用二次元测量偏光片的外形确保符合偏光片的最终外形尺寸；磨边后的偏光片进行气枪和边缘粘尘处理。
具体地，请参阅图7，所述步骤S300具体包括：
步骤S301：将冲切好的小片产品堆叠一起，四边靠齐放入磨边设备的定位治具上进行压紧定位。优选地，将50-100张的冲切产品的四边靠齐放入所述磨边设备的定位治具上，进行压紧定位。
步骤S302：在堆叠的产品上下两面各垫亚克力垫片。优选地，所述亚克力垫片的厚度为1.0毫米；在本实施例中，通过在所述堆叠的产品上下两面各垫1.0毫米厚度的亚克力垫片，以避免所述磨边设备的定位治具损坏偏光片表面。
步骤S303：设定磨边参数。优选地，参阅图3的表3，所述磨边参数具体设定为：
磨边转速为：6000转/分钟，磨边深度为：0.5毫米。
步骤S304：进行单边磨削抛光，去除冲切边缘异物。具体地，根据所述设定的磨边参数，采用所述磨边设备对冲切后外形多余的尺寸进行单边磨削抛光处理。
步骤S305：采用二次元测量偏光片的外形。通过采用所述二次元测量所述偏光片的外形，以确保符合偏光片的最终外形尺寸。
步骤S306：对磨边后的产品四周进行清理。优选地，采用气枪对所述磨边后的产品四周进行清理。
步骤S307：对磨边好的产品沿四边进行边缘粘尘处理。在本实施例中，通过白色粘尘垫对所述磨边好的产品沿四边进行边缘粘尘处理，所述白色粘尘垫用于在垫放平台上。优选地，对50-100张的磨边好的产品沿四边进行所述边缘粘尘处理。
在上述步骤S306和步骤S307中，通过对所述磨边后的偏光片进行所述气枪和边缘粘尘处理，可以避免削边后残留的碎屑污染偏光片。
步骤S308：将进行边缘粘尘处理后的产品后进行入盒包装。
请参阅图8，是磨边多张非镭射外形处后的图形。冲切后的产品堆叠在一起进行异形区域的单边0.5mm的磨边处理，而对于异形区域无需进行磨边处理。
请参阅图9，在上述应用于异形屏的偏光片的加工方法中，所述偏光片成品外形通过镭射工艺、冲切工艺和磨边工艺相结合的方式，且，非异形区域采用冲切工艺、异形区域采用镭射工艺，从而使不能冲切或磨边的异形区域采用镭射工艺加工外形且不进行磨边，其余部分采用冲切工艺加工剩余外形后，进行磨边削除边缘不平整部分。
本发明应用于异形屏的偏光片的加工方法中，通过镭射工艺和冲切工艺的结合形成最优化的配合，不能采用冲切工序的部分外形采用单张镭射工艺；通过调整镭射功率和镭射速度可以实现边缘光滑无异物且无需进行磨边处理，避免了冲切工艺和磨边工艺对外形的要求；针对非异形部分的外形采用多片叠加一起，采用冲切工艺，刀模一次性成型，极大的提高了异形偏光片的生产效率和良率，实现了产品的高节能制造；采用冲切工艺生产加工后，非异形部分的边缘存在一定比例的毛丝异物，通过设计单边刀模非异形部分尺寸比需求尺寸大0.5毫米的残余量，采用磨边设备对多余的尺寸进行削除，削除后外形尺寸符合产品最终尺寸；同时对非异形部分的边缘进行了光滑的磨边处理，实现了偏光片外形光滑平整的要求。
本发明可实现任意边缘外形的加工，例如，可以实现对半径小于0.5毫米的圆角、深度小于1毫米的凹槽和间距任意的双边缘的加工，避免了冲切加工工序无法加工的异形边缘；并且，异形中存在的凹槽形状加工后边缘光滑无需进行磨边处理；此外，其生产效率远高于外形镭射的加工工艺，可实现高节能的大批量生产；还能达到外形边缘光滑、平整无毛丝异物的技术效果。
对本领域的技术人员来说，可以根据本发明的发明方案和发明构思结合生产的实际需要做出其他相应的改变或调整，而这些改变和调整都应属于本发明所公开的范围。

Claims (12)

1.一种应用于异形屏的偏光片的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S100：对单张大片偏光片异形处进行镭射；
步骤S200：冲切多张非镭射外形处；及
步骤S300：磨边多张非镭射外形处；
其中，所述步骤S100包括：
步骤S101：对偏光片来料进行裁切成需要的长方形方块；
步骤S103：设定镭射参数；及
步骤S104：镭射异形区域；
其中，所述步骤S200包括：
步骤S201：将镭射异形处的大张偏光片多张叠加；
步骤S203：设定冲切参数；及
步骤S204：对非异形区域进行一次性冲切；
其中，所述步骤S300包括：
步骤S301：将冲切好的小片产品堆叠一起，四边靠齐放入磨边设备的定位治具上进行压紧定位；
步骤S303：设定磨边参数；
步骤S304：进行单边磨削抛光，去除冲切边缘异物；及
步骤S305：采用二次元测量偏光片的外形。
2.如权利要求1所述的应用于异形屏的偏光片的加工方法，其特征在于：所述步骤S100还包括步骤S105，所述步骤S105在所述步骤S104之后，所述步骤S105：镭射定位通孔；
所述步骤S200还包括步骤S202，所述步骤S202在所述步骤S201和所述步骤S203之间，所述步骤S202：将叠加的多张镭射异形处的大张偏光片按照定位通孔套接在定位柱上。
3.如权利要求2所述的应用于异形屏的偏光片的加工方法，其特征在于：所述大张偏光片叠加后的高度不高于1毫米。
4.如权利要求2或3所述的应用于异形屏的偏光片的加工方法，其特征在于：所述定位通孔的直径为2毫米。
5.如权利要求2或3所述的应用于异形屏的偏光片的加工方法，其特征在于：所述步骤S300还包括步骤S302，所述步骤S302在所述步骤S301和所述步骤S303之间，所述步骤S302：在堆叠的产品上下两面各垫亚克力垫片。
6.如权利要求5所述的应用于异形屏的偏光片的加工方法，其特征在于：所述亚克力垫片的厚度为1.0毫米。
7.如权利要求5所述的应用于异形屏的偏光片的加工方法，其特征在于：所述步骤S300还包括步骤S306，所述步骤S306在所述步骤S305之后，所述步骤S306：对磨边后的产品四周进行清理。
8.如权利要求7所述的应用于异形屏的偏光片的加工方法，其特征在于：所述步骤S300还包括步骤S307，所述步骤S307在所述步骤S306之后，所述步骤S307：对磨边好的产品沿四边进行边缘粘尘处理。
9.如权利要求1-3任一项所述的应用于异形屏的偏光片的加工方法，其特征在于，所述镭射参数设定为：
镭射速度：10000转/分钟，镭射功率：35瓦特(W)，镭射频率：2000赫兹(HZ)。
10.如权利要求1所述的应用于异形屏的偏光片的加工方法，其特征在于：所述步骤S100包括步骤S102，所述步骤S102在所述步骤S101和所述步骤S103之间，所述步骤S102：将设计好排版的镭射外形图形通过设备串口传输至镭射设备。
11.如权利要求1-3任一项所述的应用于异形屏的偏光片的加工方法，其特征在于，所述冲切参数设定为：
冲切压力为：5千帕斯卡(MPa)，冲切深度为：2毫米。
12.如权利要求1-3任一项所述的应用于异形屏的偏光片的加工方法，其特征在于，所述磨边参数设定为：
磨边转速为：6000转/分钟，磨边深度为：0.5毫米。
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