CN108386823B - 用于半导体光源的电力供应的控制设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种用于光模块的半导体光源的电力供应的控制设备(10)，所述控制设备(10)包括：印刷电路板(3)，其包括用于控制电力供应的至少一个电子部件(3B)；适于容纳所述印刷电路板(3)的壳体(5)；用于闭合所述壳体(5)的保护帽(7)；和布置在所述印刷电路板(3)的第一表面(3A’)上的第一接地带(3C)和布置在所述印刷电路板(3)的第二表面上的第二接地带，所述第二表面与所述第一表面相反，其中所述壳体(5)包括与第二接地带接触的第一接触点(5A”)，并且所述保护帽(7)包括与所述第一接地带(3C)接触的第二接触点(7A”)，所述壳体(5)和/或所述保护帽(7)包括用于所述第一接触点(5A”)和所述第二接触点(7A”)中的所有或一部分接触点的至少一个保护边缘(5B’，7B’)。

Description

用于半导体光源的电力供应的控制设备
技术领域
本发明涉及一种用于半导体光源的电力供应的控制设备。
具体地但不排外地，本发明可应用于机动车辆的光模块。
背景技术
如本领域技术人员所知，用于半导体光源的电力供应的控制设备包括印刷电路板，该印刷电路板包括用于控制电力供应的至少一个电子部件。印刷电路板容纳在由保护帽闭合的壳体中，并且所述印刷电路板搁置在所述壳体上。
为了实现印刷电路板的接地，即印刷电路板与接地面的连接，已知的做法是使用压接销或螺钉。该压接销或该螺钉被分别压接或拧在印刷电路板的中央，并穿过所述印刷电路板到达接地面。该现有技术的一个缺点是印刷电路板可能在来自压接销或螺钉的应力和来自壳体应力的综合作用下破裂，特别是在壳体由硬质(例如比铝硬的)材料制造的情况下。
在这种情况下，本发明旨在提出一种不同于现有技术的解决方案，以实现与外壳材料的更宽范围的硬度相兼容的接地。
发明内容
为此，本发明提出了一种用于光模块的半导体光源的电力供应的控制设备，所述控制设备包括：
-印刷电路板，其包括用于控制所述电力供应的至少一个电子部件；
-适于容纳所述印刷电路板的壳体；
-用于闭合所述壳体的保护帽；以及
-布置在所述印刷电路板的第一表面上的第一接地带和布置在所述印刷电路板的第二表面上的第二接地带，所述第二表面与所述第一表面相反，
其中所述壳体包括与所述第二接地带接触的第一接触点，并且所述保护帽包括与所述第一接地带接触的第二接触点，所述壳体和/或所述保护帽包括用于所述第一接触点和所述第二接触点中的所有或一部分接触点的至少一个保护边缘。
因此，如下详见，为了接地，压接销已被与两个接地带接触的多个接触点(第一和第二接触点)替换。通过与第二接地带接触的第一接触点和与第一接地带接触的第二接触点，确保了印刷电路板的良好接地。此外，第一接触点和第二接触点确保了印刷电路板在壳体中的精确支撑。所述印刷电路板在所述壳体中的劣化风险则受到限制。此外，在制造壳体和/或制造保护帽期间，所述边缘用作保护这些第一接触点和/或第二接触点的装置。
根据非限制性实施例，控制设备可以进一步包括以下的一个或多个附加特征：
根据非限制性实施例，所述保护帽和/或所述壳体由扎马克锌基压铸合金制成。
根据非限制性实施例，第一接触点和第二接触点具有圆形形状。
根据非限制性实施例，第一接触点和第二接触点分别均匀地分布在所述壳体的第一接触区和所述保护帽的第二接触区上，且与所述印刷电路板接触。
根据非限制性实施例，第一接触点和第二接触点分别与壳体和保护帽模制在一起。
根据非限制性实施例，所述控制设备包括适于保持所述壳体关闭的至少一个螺钉。
根据非限制性实施例，所述壳体和/或所述保护帽包括主斜切区。
根据非限制性实施例，所述壳体和/或所述保护帽包括辅助斜切区。
根据非限制性实施例，当所述外壳被所述保护帽闭合时，在所述外壳和所述保护帽之间存在一重叠区。
根据非限制性实施例，所述重叠区具有大于或等于1mm的高度。
根据非限制性实施例，半导体光源形成发光二极管的一部分。
还提出了一种用于机动车辆的光模块，其中所述光模块包括半导体光源和根据前述特征中的任一个所述用于所述半导体光源的电力供应的控制设备。
附图说明
通过阅读以下描述和研究附图将更好地理解本发明及其各种应用。
图1示出了根据本发明的非限制性实施例的用于半导体光源的电力供应的控制设备的透视图；
图2示出了根据非限制性实施例的图1的控制设备的分解图；
图3示意性地示出了根据非限制性实施例的图1和图2的控制设备的保护帽的内部视图；
图4示意性地示出了根据非限制性实施例的图1和图2的控制设备的壳体的内部视图，其中所述壳体适于被图3的保护帽闭合；
图5示意性地示出了根据非限制性实施例的图1和图2的控制设备的印刷电路板的平面图；
图6示意性地示出了根据非限制性实施例的图1和图2的控制设备的印刷电路板的仰视图；
图7示意性地示出了根据非限制性实施例的根据图1的横截面A-A的控制设备的横截面图；
图8是图7的横截面图的一部分的放大视图；
图9示出了根据非限制性实施例的在没有保护帽的情况下图1和图2的控制设备的透视图，其中所述控制设备与板边连接器协作；
图10示出了在没有板边连接器的情况下图9的控制设备；
图11示出了图1和2的控制设备的透视图；
图12示出了根据非限制性实施例的图11的控制设备，其中所述控制设备与板边连接器协作；
图13示出了根据非限制性实施例的图12的控制设备，其中所述控制设备还与电源电缆束协作；以及
图14示出了根据非限制性实施例的图13的控制设备，其中电源电缆束通过固定件固定在板边连接器中。
具体实施方式
除非另外规定，否则出现在各个图中的结构或功能相同的元件保留相同的附图标记。参考图1至14描述根据本发明的控制设备10。该控制设备10适于控制用于光模块(未示出)的半导体光源的电力供应。
在非限制性实施例中，光模块是用于机动车辆的照明和/或信号指示装置。
该光模块包括控制设备10和至少一个半导体光源。
在非限制性实施例中，光模块适于确保光度功能：
-称为“高光束”，以产生远光；和/或
-称为“低光束”，例如，产生近光；和/或
-称为DRL，以产生日间行车光；和/或
-称为“转向指示灯”，以产生指示光。
在非限制性实施例中，半导体光源形成发光二极管的一部分。发光二极管应理解为意指任何类型的发光二极管，无论它们在非限制性示例中是LED(一个发光二极管)，LEDs(多个发光二极管)，OLED(有机LED)还是AMOLED(有源矩阵有机LED)，甚至是FOLED(柔性OLED)。
如图2所示，控制设备10包括：
-印刷电路板3；
-壳体5；
-保护帽7。
壳体5和保护帽7形成控制设备10的外壳。所述壳体5和所述保护帽7适于与至少一个螺钉8协作。所述至少一个螺钉8因此适于将保护帽7、印刷电路板3和壳体5连接在一起，并且印刷电路板3被夹在保护帽7和壳体5之间。
在非限制性实施例中，控制设备10具有小于或等于80mm(毫米)的宽度，小于或等于80mm的长度，小于或等于20mm的厚度。将会注意到，该尺寸对于控制设备10而言是相对较小的尺寸。
如下文将看到的那样，接地通过控制设备10的外壳5-7与印刷电路板3之间的第一和第二接触点来产生。
应该记得，接地是在印刷电路板、固体机械部件和机动车辆的电池的负极端子之间形成的电连接。接地使得可以为控制设备10的电子部件产生EMC屏蔽。
下面详细描述控制设备10的各种元件。
·印刷电路板3
如在图2和5至8中更具体地所示，印刷电路板3包括：
-基板3A；
-至少一个电子部件3B；
-第一接地带3C和第二接地带3D；
-至少一个连接迹线3F。
印刷电路板3适于被容纳在壳体5中。
下面详细描述印刷电路板3的元件。
o基板3A
在非限制性实施例中，基板3A由粘合在铜层之间的环氧树脂片构成。基板3A包括镀铜迹线(未示出)。
印刷电路板3，更具体地印刷电路板3的基板3A包括第一表面3A’(也称为顶面)和与第一表面3A’相反的第二表面3A”(也称为底面)。
基板3A包括适于螺钉8穿过的孔口3G。螺钉8适于将保护帽7固定到壳体5上，以使得印刷电路板3被夹在保护帽7和壳体5之间。
需要指出的是，在印刷电路板3的第一表面3A’和第二表面3A”上，第一接地带3C和第二接地带3D围绕所述孔口3G。
在非限制性实施例中，印刷电路板3，特别是其基板3A包括适于在印刷电路板3中实现EMC互连的金属孔(也称为过孔)。这使得可以产生第三法拉第笼(另两个在后面描述)以用于印刷电路板3的镀铜迹线，其也可以发射所谓的EMC辐射。
因此，产生用于所述镀铜迹线的EMC屏蔽。该第三法拉第笼因此可以防止控制机动车的其他构件受到来自镀铜迹线的EMC辐射，但是还可以防止镀铜迹线本身受到来自机动车辆的其它部件的EMC辐射。
o电子部件3B
基板3A的表面3A’、3A”中的至少一个包括适于控制光源的电力供应的电子部件3B。在非限制性实施例中，印刷电路板3包括多个电子部件3B。在非限制性实施例中，电子部件3B是MOSFET晶体管、DC/DC转换器等。
在非限制性实施例中，电子部件3B被适于传递热量的导热膏3H(在图7中示出)覆盖。因此来自所述电子部件3B的散热得到增强。应该注意的是，控制设备10包括与最高发热的电子部件3B相关联的导热膏3H。
o第一接地带3C和第二接地带3D
第一接地带3C和第二接地带3D(图5和6中的截面阴影区)使得通过第一接触点5A”和第二接触点7A”能够实现印刷电路板3的接地。第一接地带3C布置在印刷电路板3的第一表面3A’上，第二接地带3D布置在印刷电路板3的第二表面3”上。所述第一接地带3C和所述第二接地带3D是导电部件。
在非限制性实施例中，第一接地带3C和第二接地带3D由同一种材料制成。在非限制性变体实施例中，该材料是锡。在非限制性实施例中，第一接地带3C和第二接地带3D因此被镀锡在印刷电路板3上。将注意到，在稍后描述的非限制性实施例中，壳体5(和第一接触点5A”)和保护帽7(和第二接触点7”)由扎马克锌基压铸合金制成，在硬质材料(扎马克锌基压铸合金)和较软的材料(锡)之间存在接触。这使得可以具有更好的接触。
第一接地带3C和第二接地带3D经由机动车辆电池的负极端子(未示出)接地。为此，负极端子连接到板边连接器11(图9所示)，所述板边连接器11本身连接到第一接地带3C和第二接地带3D。
第一接地带3C和第二接地带3D在第一表面3A’和第二表面3A”上具有基本相同的曲线。更具体地，第一接地带3C和第二接地带3D分别在第一表面3A’的周边和第二表面3A”的周边上延伸。
o连接迹线3F
印刷电路板3包括至少一个连接迹线3F。
在非限制性实施例中，印刷电路板3包括多个连接迹线3F。
连接迹线3F适于印刷电路板3的电力供应。因此，连接迹线3F与板边连接器11(与板边(也称为”卡边”连接器)协作，如本领域技术人员所知的，所述板边连接器包括：配备有至少一个触点的钳口，所述触点适于与印刷电路板3的连接迹线3F接触以便将所述连接迹线3F连接到电源电缆束13。回想到电源电缆束13适于向控制设备10供电，控制设备10将电源电力重新分配给其控制的半导体光源。
在非限制性实施例中，连接迹线3F是金属迹线。如图5和图6所示，将注意到，在印刷电路板3的第一表面3A’和第二表面3A”上，第一接地带3C和第二接地带3D绕过连接迹线3F。
·壳体5
壳体5适于将由印刷电路板3的电子部件3B发出的热量耗散掉。
而且，壳体5还具有将保护帽7夹在印刷电路板3上的功能。
在非限制性实施例中，壳体5在注塑过程期间获得。在非限制性实施例中，壳体5由扎马克锌基压铸合金制成。值得注意的是，扎马克锌基压铸合金是锌、铝、镁和铜的合金。这种合金比铝硬。值得注意的是，扎马克锌基压铸合金的散热能力接近于铝的散热能力。在非限制性实施例中，注塑的扎马克锌基压铸合金具有与注塑的铝类似的基本上等于110瓦/米/开尔文的热耗散。
对于注塑生产工艺来说，扎马克锌基压铸合金使得可以获得比通过铝获得的部件的厚度小的部件。
而且，扎马克锌基压铸合金使得可以通过注塑获得比铝更小、更精确，更复杂和更硬的部件。具体来说，所获得的第一接触点5A”更精确且更坚固。
值得注意的是，由扎马克锌基压铸合金制造的控制设备10的生产周期少于由铝制成的控制设备10的生产周期。因此，在一个非限制性的例子中，扎马克锌基压铸合金的生产周期时间基本上等于2秒，而铝的生产周期基本上在30秒到40秒之间。
值得注意的是，扎马克锌基压铸合金的比重是6.8，而铝的比重是2.7。因此，扎马克锌基压铸合金比铝重。然而，由于可以获得比铝薄1.5至5倍的外壳，所以外壳5的重量恢复到与用铝制造相同的重量。
如图1、2、4、7-12所示，壳体5包括：
-第一基体5A；
-第一保护边缘5B’；
-容纳区5C。
在一个非限制性实施例(未示出)中，壳体5包括有助于通过保护帽7闭合所述壳体5的主斜切区。主斜切区有助于将保护帽7的保护壳体放置在壳体5上，并因此使得可以实现保护帽7和壳体5的良好机械安装。在非限制性实施例中，第一保护边缘5B’包括所述至少一个主斜切区，所述主斜切区适于通过保护帽7闭合壳体5。
在非限制性实施例中，壳体5包括适于引导板边连接器11并便于将所述板边连接器11放置在壳体5上的第二斜切区5D(例如，在图4中示出)。
壳体5元件的详细描述如下。
o第一基体5A
壳体5的第一基体5A限定了容纳印刷电路板3的内部空间。壳体5的第一基体5A包括：
-包括第一接触点5A”的第一接触区5A’；和
-至少一个内螺纹孔5A”’。
内螺纹孔5A’”适于容纳用于将保护帽7固定到壳体5上的螺钉8。将注意到，第一接触点5A”围绕该内螺纹孔5A’”布置。在图4所示的非限制性实施例中，壳体5的第一基体5A包括两个内螺纹孔5A”’。
第一接触区5A’适于将印刷电路板3容纳在壳体5中。第一接触点5A”分布在第一接触区5A’上。
这些第一接触点5A”确保了印刷电路板3在印刷电路板3中的精确支撑。印刷电路板3实际上被搁置在所述第一接触点上。在图7和8所示的非限制性实施例中，当印刷电路板3定位在壳体5中时，第一接触点5A”与印刷电路板3的第二接地带3D接触。第二接地带3D直接承载在第一接触点5A”上。
此外，第一接触点5A”确保所谓的EMC接触(与印刷电路板3)，这使得可以避免使控制设备10发射扰乱机动车辆其他构件(例如，作为收音机、导航系统等，给出非限制性的例子)的电磁波。此外，该种所谓的EMC接触还避免了控制设备10受到外部辐射源(例如，机动车辆的也发射电磁波的其他构件)的干扰。
这种本领域技术人员所熟知的现象被称为电磁兼容性(EMC)的问题。
因此，第一接触点5A”使得能够在印刷电路板3(经由第二接地带3D)和壳体5之间产生电连接。所以保证了接地。
在第一接触点5A”与印刷电路板3的导电部分(第二接地带3D)接触的情况下，导电部分本身连接到电池的负极端子，这使得可以为印刷电路板3的位于其第二表面3A”上的电子部件3B形成第一法拉第笼并因此形成EMC屏蔽。发射所谓的EMC辐射的电子部件3B因此被封装在该第一法拉第笼中。
因此，第一法拉第笼能够保护机动车辆的其他构件免受来自印刷电路板3的位于其第二表面3A”上的电子部件3B的EMC辐射，但是也可以保护这些电子部件3B本身免受机动车辆其它部件的EMC辐射。
应该指出的是，在不存在第一接触点5A”的情况下，如果印刷电路板3(并且因此第二接地带3D)没有被直接搁置在壳体5的第一接触区5A’上，则可能会有EMC泄漏。实际上，第一接触区5A’和/或第二接地带3D的平坦度可能有缺陷，这可能导致两个接触区之间出现非接触区。因此，这两个接触区之间可能存在一距离，可能导致非接触区的EMC泄漏。第一接触点5A”的存在使得可以控制EMC问题，这是因为如下所述可以精确确定两个接触点5A”之间的距离P(也称为间距)。
在图4所示的非限制性实施例中，第一接触点5A”具有圆形形状。这是一个容易成型的形状。
在非限制性实施例中，第一接触点5A”均匀地分布在第一接触区5A’上。这使得可以在印刷电路板3上获得均匀的支承。
在非限制性实施例中，第一接触点5A”在壳体5的周边上延伸，以使得所述第一接触点被定位成在印刷电路板3放置在壳体5中时面向印刷电路板3的第二接地带3D。
如图4所示，第一接触点5A”的全部或一部分因此以恒定间距P彼此对齐。在非限制性实施例中，间距P位于3mm(毫米)和5mm之间。
印刷电路板3上的压力分布在壳体5被保护帽7闭合时是恒定的。因此促进了印刷电路板3在壳体5中的平衡保持，并且所述印刷电路板3在壳体5中恶化的风险受到了限制。在非限制性实施例中，第一接触点5A”与壳体5模制在一起，更具体地与第一接触区5A’模制在一起。
在非限制性实施例中，第一接触点5A”由扎马克锌基压铸合金制成。使用扎马克锌基压铸合金有助于模制具有所需几何形状的第一触点5A”。而且，在扎马克锌基压铸合金的情况下，第一触点5A”表现出良好的硬度。
o第一保护边缘5B’
第一保护边缘5B’从外壳5的第一基体5A垂直延伸。如图7和图8的横截面所示，在非限制性实施例中，在第一基体5A和第一保护边缘5B’之间存在一凹部。这样，插入印刷电路板3的壳体5的空间被扩大，这有助于将所述印刷电路板3放置在第一基体5A中。
第一保护边缘5B’适于与保护帽7的第二保护边缘7B’配合。因此当所述壳体5被所述保护帽7闭合时，在壳体5和保护帽7之间的垂直方向上(图8示出，也称为交叉)具有重叠区9。
第一保护边缘5B’因此增强了保护帽7在壳体5上的引导，并且允许通过所述保护帽7闭合所述壳体5。
将会注意到，重叠区9适于进行静电放电测试，称为ESD测试。来自外部的静电放电实际上可能干扰印刷电路板3。在非限制性实施例中，重叠区9具有大于或等于1mm的高度。这使得可以避免高达1000伏的静电放电。
此外，通过重叠区9，第一保护边缘5B’适于为印刷电路板3的电子部件3B，尤其是位于第二表面3A”上的电子部件产生互补的EMC保护屏障。
最后，在制造壳体5期间，第一保护边缘5B’用作保护全部或部分的第一接触点5A”。在该制造期间，壳体5在其注塑之后经受：
-所谓的跟踪(stalking)操作，其中具有模具供应通道的控制设备10的部件(壳体5和保护帽7)彼此分离。在这种跟踪操作中，所述部件彼此接触，这有可能损坏第一触点5A”。
-所谓的去毛刺操作，该去毛刺操作包括对壳体5的机械清洁并且还允许对其进行抛光。为此，壳体5被放置在旋转筒中，所述旋转筒使得可以消除杂散颗粒，所述杂散颗粒可能在控制设备10的操作中与壳体5分离，并且由于会产生短路而损坏印刷电路板3。第一保护边缘5B’保护第一接触点5A”不受去毛刺操作的影响，否则这种操作有可能撕掉第一接触点5A”或破坏第一接触点5A”。
由第一保护边缘5B’保护的第一接触点5A”没有被移除或损坏，因此在制造壳体5期间保持其形状。将注意到，靠近第一保护边缘5B’的第一接触点5A”由该保护边缘5B’保护。
在图4所示的非限制性实施例中，第一接触点5A”的一部分由第一保护边缘5B’保护。所述一部分位于所述第一保护边缘5B’的底部处。当板边连接器11被安装时，其他未被保护的第一接触点5A”面向板边连接器11。显然，在另一非限制性实施例中，也可以为所述其他未被保护的第一接触点5A”提供保护。
应该注意的是，在去毛刺操作之后，在非限制性实施例中，壳体5经过清洁操作，该清洁操作能够去除用于脱模操作的油脂。
o容纳区5C
容纳区5C容纳接收板边连接器11。该容纳区5C包括：
-容纳部分5C’；和
-至少一个垂直滑槽5C”。
容纳区5C的容纳部分5C’适于容纳板边连接器11。如图9至图12所示，板边连接器11与印刷电路板3的连接迹线3F接触以用于向所述印刷电路板3提供电力。如已所述的那样，板边连接器11由电源电缆束13供电。
垂直滑槽5C”适于容纳印刷电路板3上的板边连接器11的阻挡件15。在图1、2、9-12所示的非限制性实施例中，容纳区5C包括两个面向彼此的垂直滑槽。由此改进了控制设备10中的锁定件15的放置和保持。
·保护帽7
保护帽7适于散发由印刷电路板3的电子部件3B发出的热量。
此外，保护帽7还用于与壳体5一起夹持印刷电路板3。
保护帽7适于闭合壳体5。在非限制性实施例中，保护帽7由注塑制造方法获得。
在非限制性实施例中，保护帽7由扎马克锌基压铸合金制成。因此可以获得比铝制成的保护帽更复杂和更硬的保护帽7。具体而言，所获得的第二接触点7A”更精确且更坚固。
可以获得比铝制成的保护帽小的保护帽7。保护帽7的重量与在铝中制造的重量相同。
如图1、图2、图3、图7-12所示，保护帽7包括：
-第二基体7A；
-第二保护边缘7B’；和
-保护部分7C。
在非限制性的实施例中，保护帽7包括至少一个用于通过保护帽7闭合所述壳体5的主斜切区7A””。主要斜切区7A””有助于将保护帽7放置在壳体5上，因此使得可以实现保护帽7和壳体5的良好机械安装。在非限制性变体实施例中，第二保护边缘7A’包括所述至少一个主要斜切区7A””。主斜切区7A””从第二接触区7A”延伸到保护帽7的外部。主斜切区7A””有利于将保护帽7放置在壳体5上。在图8中，当壳体5被保护帽7关闭时，主斜切区7A””完全位于壳体5中。
以与壳体5相同的方式，在非限制性实施例中，保护帽7包括至少一个适于引导板边连接器11并有助于将板边连接器11放置在保护帽7下方的第二斜切区7D(例如在图3中示出)。
下面详细描述保护帽7的元件。
o第二基体7A
保护帽7的第二基体7A限定了适于覆盖容纳在壳体5中的印刷电路板3的空间。第二基体7A包括：
-包括第二接触点7A”的第一接触区7A’；和
-至少一个孔口7A”’。
孔7A’”适于允许螺钉8穿过以将保护帽7固定在壳体5上。在图3所示的非限制性实施例中，保护帽7的第二基体7A包括两个孔口7A””。
第二接触区7A’适于抵靠在壳体5中的印刷电路板3上。第二接触点7A”分布在第二接触区7A’上。
这些第二接触点7A”确保将印刷电路板3精确地保持在壳体5中。在图7所示的非限制性实施例中，当保护帽7定位在壳体5上时，第二接触点7A”与印刷电路板3的第一接地带3C接触。第二接触点7A”直接支承在该第一接地带3C上。
此外，第二接触点7A”确保所谓的EMC接触(与印刷电路板3)，这使得可以避免控制设备10发射干扰机动车辆其他构件(例如作为收音机、导航系统等，给出几个非限制性的例子)的电磁波。此外，这种所谓的EMC接触还避免了控制设备10受到外部辐射源(例如，机动车辆的也发射电磁波的其他构件)的干扰。
因此，第二接触点7A”使得在印刷电路板3(经由第一接地带3C)和保护帽7之间产生电连接。因此保证了接地。
在第二接触点7A”与印刷电路板3的导电部分(第一接地带3C)接触的情况下，导电部分本身连接到电池的负极端子，这使得可以为印刷电路板3的位于其第一表面3A’上的电子部件3B产生第二法拉第笼，并因此产生EMC屏蔽。发射EMC辐射的电子部件3B因此被封装在该第二法拉第笼中。该第二法拉第笼因此可以保护机动车辆的其他构件免受来自位于印刷电路板3的第一表面3A’上的电子部件3B的EMC辐射，但是也可以保护这些电子部件3B本身抵抗来自机动车辆的其他部件的EMC辐射。
应注意的是，在不存在第二接触点7A”的情况下，如果印刷电路板3(并且因此第一接地带3C)直接搁置在保护帽7的第二接触区7A’上’，则可能会出现EMC泄漏。实际上，第二接触区7A’和/或第一接地带3C的平坦度可能存在缺陷，这会导致两个接触区之间出现非接触区。
在图3所示的非限制性实施例中，第二接触点7A”具有圆形形状。这是一个容易成型的形状。
在非限制性实施例中，第二接触点7A”均匀地分布在第二接触区7A’上。
在非限制性实施例中，第二接触点7A”在保护帽7的周边上延伸，以使得所述第二接触点7A”被定位成当印刷电路板3位于壳体5中并且保护帽7被放置在壳体5上以将其闭合时面向印刷电路板3的第一圆形带3C。
如图3所示，第二接触点7A”的全部或部分以恒定的间距P’彼此对齐。在非限制性实施例中，节距P’位于3mm(毫米)和5mm之间。因此，在通过保护帽7闭合壳体5时，印刷电路板3上的压力分布是恒定的。
由此促进了印刷电路板3在壳体5中的平衡保持。在非限制性实施例中，第二接触点7A”与保护帽7模制在一起，更具体地与第二接触区7A’模制在一起。
在非限制性实施例中，第二接触点7A”由扎马克锌基压铸合金制成。扎马克锌基压铸合金的使用有助于模制具有所需的几何形状的第二接触点7A”。而且，通过扎马克锌基压铸合金，第二接触点7A”表现出优异的硬度。
因此，借助与第二接地带3D协作的第一接触点5A”和与第一接地带3C协作的第二接触点7A”，在控制设备10的金属外壳(由壳体5和保护帽7构成)和控制设备10的电路(即，印刷电路板3)之间确保接地。壳体5、保护帽7和印刷电路板3都被连接到同一接地以产生EMC屏蔽。这提高了EMC屏蔽的质量。
o第二保护边缘7B’
第二保护边缘7B’从第二基体7A垂直延伸。第二保护边缘7B’适于与壳体5的第一保护边缘5B’配合。因此，如前所述，壳体5与保护帽7之间具有重叠区9。
借助于重叠区9，第二保护边缘7B’适于为印刷电路板3的电子部件3B，尤其是位于第一表面3A’上的电子部件产生互补的EMC保护屏障。
最后，对于具有全部或部分的第一接触点5A”的第一保护边缘5B’的情况来说，在保护帽7制造过程中，第二保护边缘7B’用作保护全部或部分的第二接触点7A”的装置，实际上，在这个制造过程中，保护帽7也像壳体5一样在其注塑之后经受先前所述的跟踪操作和去毛刺操作。被第二保护边缘7B’保护的第二接触点7A”在制造保护帽7期间不会被移除或损坏并因此保持其形状。
在图3所示的非限制性实施例中，第二接触点7A”的一部分由第二保护边缘7B’保护。所述一部分位于所述第二保护边缘7B’的底部处。未被保护的其他第二接触点7A”是在安装板边连接器11安装时面向板边连接器11的那些第二接触点7A”。显然，在另一非限制性实施例中，也可以为所述未被保护的其他第二接触点7A”提供保护。
应该注意的是，在去毛刺操作之后，在非限制性实施例中，保护帽7经过清洁操作，该清洁操作使得能够去除用于脱模操作的油脂。
o保护部分7C
保护部分7C适于覆盖印刷电路板3的连接迹线3F。为此，如图1或图7所示，保护部分7C从保护帽7的第二基体7A水平突出。
·螺钉
螺钉8适于将保护帽7固定到壳体5上。螺钉8将保护帽7保持在壳体5上。
当保护帽7闭合壳体5时，螺钉8的头部适于搁置在保护帽7上。因此，该螺钉8适于保持所述壳体5闭合。螺钉8的螺纹适于容纳在壳体5的内螺纹孔5A”’中。
螺钉8确保将印刷电路板3压在壳体5中，并因此确保壳体5的第一接触点5A”和保护帽7的第二接触点7A”确定地分别与印刷电路板3的第二接地带3D和第一接地带3C接触。
·安装方法
参照图10至14描述用于安装控制设备10的方法。
首先，将印刷电路板3插入到壳体5中(图10)。然后，印刷电路板3的第二表面3A”搁置在壳体5的第一接触区5A’上并且第一接触点5A”与第二接地带3D接触。
其次，保护帽7被添加到壳体5(图11)。保护帽的第二接触点7A”与第一接地带3C接触。在壳体5和保护帽7之间形成重叠区9。然后，将螺钉8插入到保护帽7的孔口7A”’中并进入到印刷电路板3的孔口3G中，并将螺钉8拧入到壳体5的内螺纹孔5A”’中(图11)。
第三，板边连接器11被放置在壳体5的容纳区5C上。然后，板边连接器11通过其钳口(图12)被附接到印刷电路板3。板边连接器11部分地位于保护帽7的保护部分7C的下方。然后，将电源电缆束连接到板边连接器11(图13)。
最后，阻挡件15滑入到垂直滑槽5C”中以将板边连接器11阻挡在控制设备10中(图14)。
控制设备10因此被组装。
控制设备10在其部件被组装完成之后被安装在光模块上。
显然，本发明的描述不限于上述实施例。
因此，在另一非限制性实施例中，壳体5和保护帽7及其第一接触点5A”和第二接触点7A”由比扎马克锌基压铸合金更硬或更软的材料制成。
因此，在另一非限制性实施例中，外壳5和保护帽7由铝制成，并且其第一接触点5A”和第二接触点7A”也由铝制成。
因此，在另一非限制性实施例中，螺钉8的数量大于或等于2。
因此，在另一非限制性实施例中，控制设备10的制造不包括跟踪操作。当外壳5和保护帽7不在同一模具中时就是这种情况。
因此，所描述的发明尤其具有以下优点：
-提供了与现有技术通过压接销的结构不同的结构；
-消除了组装步骤(即压接销的压接)，这是因为现在当闭合壳体5时即完成接地；
-降低了印刷电路板3的电子部件劣化的风险；
-使用扎马克锌基压铸合金使得能够降低控制设备10的制造成本，特别是当控制设备10的尺寸相对较小时，这是因为扎马克锌基压铸合金注塑比铝注塑便宜；
-扎马克锌基压铸合金注塑技术可以提供更精确、更技术性的部件，在模具中更容易实现移动，以及确保具有所需的几何形状的更硬的接触点；
-可以限制控制设备10的EMC发射；
-可以保护控制设备10免受来自机动车辆的其他部件的EMC辐射；
-第一和第二接触点5A”、7A”分别在外壳5和保护帽7的每个制造操作中由至少一个保护边缘5B’、7B’保护，所述保护边缘还用作EMC屏障；以及
-控制设备10的其余EMC密封由壳体5通过保护帽7的重叠来确保。

Claims (11)

1.一种用于光模块的半导体光源的电力供应的控制设备(10)，包括：
印刷电路板(3)，其包括用于控制所述电力供应的至少一个电子部件(3B)；
适于容纳所述印刷电路板(3)的壳体(5)；
用于闭合所述壳体(5)的保护帽(7)；以及
布置在所述印刷电路板(3)的第一表面(3A’)上的第一接地带(3C)和布置在所述印刷电路板(3)的第二表面(3A”)上的第二接地带(3D)，所述第二表面(3A”)与所述第一表面(3A’)相反，
其中所述壳体(5)包括与所述第二接地带(3D)接触的第一接触点(5A”)，并且所述保护帽(7)包括与所述第一接地带(3C)接触的第二接触点(7A”)，所述壳体(5)和/或所述保护帽(7)包括用于所述第一接触点(5A”)和所述第二接触点(7A”)中的所有或一部分接触点的至少一个保护边缘(5B’，7B’)，
其中所述第一接触点(5A”)和所述第二接触点(7A”)具有圆形形状。
2.根据权利要求1所述的控制设备(10)，其中，所述保护帽(7)和/或所述壳体(5)由扎马克锌基压铸合金制成。
3.根据权利要求1所述的控制设备(10)，其中，所述第一接触点(5A”)和所述第二接触点(7A”)分别均匀地分布在所述壳体(5)的第一接触区(5A’)和所述保护帽(7)的第二接触区(7A’)上。
4.根据权利要求1所述的控制设备(10)，其中，所述第一接触点(5A”)和所述第二接触点(7A”)分别与所述壳体(5)和所述保护帽(7)模制在一起。
5.根据权利要求1所述的控制设备(10)，其中，所述控制设备(10)包括适于保持所述壳体(5)闭合的至少一个螺钉(8)。
6.根据权利要求1所述的控制设备(10)，其中，所述壳体(5)和/或所述保护帽(7)包括主斜切区(7A”’)。
7.根据权利要求1所述的控制设备(10)，其中，所述壳体(5)和/或所述保护帽(7)包括辅助斜切区(5D，7D)。
8.根据权利要求1所述的控制设备(10)，其中，当所述壳体(5)被所述保护帽(7)闭合时，在所述壳体(5)和所述保护帽(7)之间存在一重叠区(9)。
9.根据权利要求8所述的控制设备(10)，其中，所述重叠区(9)具有大于或等于1mm的高度。
10.根据权利要求1所述的控制设备(10)，其中，所述半导体光源形成发光二极管的一部分。
11.一种用于机动车辆的光模块，其中，所述光模块包括半导体光源和根据前述权利要求1至10中任一项所述的用于所述半导体光源的电力供应的控制设备(10)。
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