CN106252296A - 一种用于混合集成电路封装的金属底板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于混合集成电路封装的金属底板，其特征在于：包括底板本体、底板台阶、圆形槽、脚标记、引线孔、内筋、外筋，所述的底板台阶在底板本体的下面，所述的底板本体底面设有2个以上的圆形槽，所述的圆形槽的轴线在底板本体的前后中性面上，所述的底板本体顶面设有脚标记，所述的底板本体上设有若干个对称分布的引线孔，所述的底板引线孔的轴线远离底板本体的前后中性面，所述的底板台阶上设有内筋，所述的内筋的高度不大于1mm，所述的底板台阶上设有外筋，所述的外筋和内筋形状相同。本发明结构简单，机械强度好，电信号传输稳定，热膨胀小，气密性好，使用性能稳定，可靠性高，可用于各级混合集成电路的封装。

Description

一种用于混合集成电路封装的金属底板
技术领域
本发明属于集成电路封装技术领域，具体涉及一种用于混合集成电路封装的金属底板。
背景技术
混合微电子技术是实现高可靠电子系统微型化的有效途径。混合微电路采用高气密性材料进行封装，是实现混合微电路在各种环境条件下有效应用的必要手段。随着粘片与丝焊技术的成熟和芯片成品率的迅速提高，混合微电路后部封装的成本占整个组件成本的比重逐渐上升。混合微电路的封装要求避免与外部空气接触，以减少空气中的水汽、杂质和各种化学气氛对芯片的污染和腐蚀，要求集成电路封装结构应具有一定的机械强度、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性外，以及良好封装气密性。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足提供一种用于混合集成电路封装的金属底板，其结构简单，机械强度好，电信号传输稳定，热膨胀小，气密性好，使用性能稳定，可靠性高。
为实现上述技术目的，本发明采取的技术方案为：
一种用于混合集成电路封装的金属底板，包括底板本体、底板台阶、圆形槽、脚标记、引线孔、内筋、外筋，所述的底板台阶在底板本体的下面，所述的底板本体底面设有2个以上的圆形槽，所述的圆形槽的轴线在底板本体的前后中性面上，所述的底板本体顶面设有脚标记，所述的底板本体上设有若干个对称分布的引线孔，所述的底板引线孔的轴线远离底板本体的前后中性面，所述的底板台阶上设有内筋，所述的内筋的高度不大于1mm，所述的底板台阶上设有外筋，所述的外筋和内筋形状相同。
为优化上述技术方案，采取的具体措施还包括：
上述的底板本体的材料采用4J29合金，呈正方体结构。
上述的圆形槽为槽口直径大，槽底直径小的梯形形状。
上述的内筋和外筋呈等腰三角形形状，且三角形顶角不小于60°。
可选用玻璃体或陶瓷将引脚线固定在引线孔中，圆形槽的设计用于底板本体的定位，有助于底板本体上电子元器件的封装及与配套框体或管帽最终的焊合，内筋外筋的设计可提高封装的气密性，能够长期有效的防止水汽、杂质和各种化学气氛的污染和腐蚀，提高了长时间使用中的可靠性，延长使用寿命。
本发明其结构简单，机械强度好，电信号传输稳定，热膨胀小，气密性好，使用性能稳定，可靠性高。
附图说明
图1是本发明的主视图。
图2是本发明的俯视图。
图3是本发明图1的局部Ⅰ放大图。
其中的附图标记为：底板本体1、底板台阶2、圆形槽3、脚标记4、引线孔5、内筋6、外筋7。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作出进一步说明：
一种用于混合集成电路封装的金属底板，其中：包括底板本体1、底板台阶2、圆形槽3、脚标记4、引线孔5、内筋6、外筋7，所述的底板台阶2在底板本体1的下面，所述的底板本体1底面设有2个以上的圆形槽3，所述的圆形槽3的轴线在底板本体1的前后中性面上，所述的底板本体1顶面设有脚标记4，所述的底板本体1上设有若干个对称分布的引线孔5，所述的底板引线孔5的轴线远离底板本体1的前后中性面，所述的底板台阶2上设有内筋6，所述的内筋6的高度不大于1mm，所述的底板台阶2上设有外筋7，所述的外筋7和内筋6形状相同。
实施例中，底板本体1的材料采用4J29合金，呈正方体结构。
实施例中，圆形槽3为槽口直径大，槽底直径小的梯形形状。
实施例中，内筋6和外筋7呈等腰三角形形状，且三角形顶角不小于60°。
底板本体的大小、厚度可根据实际情况进行设定，圆形槽和引线孔的大小、间距可根据情况作改动，内筋外筋的位置也可根据情况作改动。
以上仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，应视为本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种用于混合集成电路封装的金属底板，其特征在于：包括底板本体(1)、底板台阶(2)、圆形槽(3)、脚标记(4)、引线孔(5)、内筋(6)、外筋(7)，所述的底板台阶(2)在底板本体(1)的下面，所述的底板本体(1)底面设有2个以上的圆形槽(3)，所述的圆形槽(3)的轴线在底板本体(1)的前后中性面上，所述的底板本体(1)顶面设有脚标记(4)，所述的底板本体(1)上设有若干个对称分布的引线孔(5)，所述的底板引线孔(5)的轴线远离底板本体(1)的前后中性面，所述的底板台阶(2)上设有内筋(6)，所述的内筋(6)的高度不大于1mm，所述的底板台阶(2)上设有外筋(7)，所述的外筋(7)和内筋(6)形状相同。
2.根据权利要求1所述的一种用于混合集成电路封装的金属底板，其特征在于：所述的底板本体(1)的材料采用4J29合金，呈正方体结构。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于混合集成电路封装的金属底板，其特征在于：所述的圆形槽(3)为槽口直径大，槽底直径小的梯形形状。
4.根据权利要求1或2所述的一种用于混合集成电路封装的金属底板，其特征在于：所述的内筋(6)和外筋(7)呈等腰三角形形状，且三角形顶角不小于60°。
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