CN205319309U - 一种超宽频双极化基站天线 - Google Patents

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刘沛秋
左建宏
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本实用新型实施例公开了一种超宽频双极化基站天线,用于解决现有天线整体重量大,安装不便的问题。本实用新型实施例中一种超宽频双极化基站天线,包括:至少一个天线辐射单元;所述天线辐射单元包括PCB介质振子板、多个振子臂、金属支架、介质基片、同轴线和发射板;所述介质基片安装在所述发射板上;金属支架固定安装在所述介质基片上,支撑所述PCB介质振子板;所述振子臂蚀刻在所述PCB介质振子板上;所述同轴线一端与所述振子臂连接,另一端与所述介质基片连接。

Description

一种超宽频双极化基站天线
技术领域
本实用新型涉及天线技术领域,尤其涉及一种超宽频双极化基站天线。
背景技术
随着4G移动通信的快速发展和基站站址资源的日益缺乏,对运营商来说,在现有基站基础上加设4G设备无疑是比较经济的做法。因此市场对宽带天线产生了巨大的需求,尤其是频段为1710-2690MHz,同时覆盖各运营商现有3G、4G频段的超宽带天线。
但是现有的天线,振子大都采用金属压铸的形式,从而使得天线整体的重量比较大,对施工安装造成了很多不便,也会对安装支架和抱杆的强度形成了比较大的压力,尤其是在强风天气比较多的地区。因此构建一种结构简单牢固,重量轻,易安装的宽频天线成为本领域技术人员的迫切需求。
实用新型内容
本实用新型实施例公开了一种超宽频双极化基站天线,用于解决现有天线整体重量大,安装不便的问题。
本实用新型实施例提供的一种超宽频双极化基站天线,包括:至少一个天线辐射单元;
所述天线辐射单元包括PCB介质振子板、多个振子臂、金属支架、介质基片、同轴线和发射板;
所述介质基片安装在所述发射板上;
金属支架固定安装在所述介质基片上,支撑于所述PCB介质振子板的下方;
所述振子臂蚀刻在所述PCB介质振子板上;
所述同轴线一端与所述振子臂连接,另一端与所述介质基片连接。
可选地,
所述振子臂为双面覆铜板制造的振子臂,其相对介电常数为1至100,所述振子臂的介质厚度为0.1mm至10mm。
可选地,存在8个所述振子臂,包括4个上振子臂和4个下振子臂;
所述上振子臂蚀刻在所述PCB介质振子板的上表面;
所述下振子臂蚀刻在所述PCB介质振子板的下表面;
4个上振子臂与4个下振子臂的安装位置一一对应,并通过金属化过孔上下连接。
可选地,4个上振子臂在所述PCB介质振子板的上表面对称分布;
4个下振子臂在所述PCB介质振子板的下表面对称分布。
可选地,
存在两条所述金属支架,分别为第一金属支架和第二金属支架;
所述第一金属支架和第二金属支架在靠近所述PCB介质振子板的位置均设有弯折部,所述第一金属支架的弯折部与所述第二金属支架的弯折部正交但不接触;
所述弯折部以正交位置为中心设有对称的两个接触点;
4个所述接触点分别与4个所述下振子臂连接。
可选地,
存在两条所述同轴线;
两条同轴线与两条所述金属支架一一对应连接安装;
所述同轴线的一端与所述弯折部上远离所述金属支架架身的接触点连接,另一端与所述介质基片连接。
可选地,所述介质基片为金属基片。
可选地,所述上振子臂与所述下振子臂的大小不同。
可选地,所述第一金属支架与所述第二金属支架的间距为四分之一波长。
可选地,多个所述天线辐射单元根据预设的第一间距等距排列,组成天线辐射单元阵列;
所述第一间距为0.9至1.1个波长。
从以上技术方案可以看出,本实用新型实施例具有以下优点:
本实用新型实施例中,一种超宽频双极化基站天线,包括:至少一个天线辐射单元;所述天线辐射单元包括PCB介质振子板、多个振子臂、金属支架、介质基片、同轴线和发射板;所述介质基片安装在所述发射板上;金属支架固定安装在所述介质基片上,支撑所述PCB介质振子板;所述振子臂蚀刻在所述PCB介质振子板上;所述同轴线一端与所述振子臂连接,另一端与所述介质基片连接。在本实用新型实施例中,振子板为PCB介质的振子板,使得该超宽频双极化基站天线整体重量轻,且该超宽频双极化基站天线结构简单,易于安装。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本实用新型实施例中一种超宽频双极化基站天线的天线辐射单元结构示意图;
图2为本实用新型实施例中巴伦结构示意图;
图3为金属支架的立体结构示意图;
图4为第一金属支架的主视图;
图5为第二金属支架的主视图;
图6为PCB介质振子板和振子臂的俯视图;
图7为图6的仰视图;
图8为本实用新型实施例中多个天线辐射单元组成天线辐射单元阵列的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型实施例公开了一种超宽频双极化基站天线,能够解决现有天线整体重量大,安装不便的问题。
请参阅图1,本实用新型实施例中一种超宽频双极化基站天线一个实施例包括:至少一个天线辐射单元;
该天线辐射单元包括PCB介质振子板(1)、多个振子臂(2)、金属支架(3)(4)、介质基片(5)、同轴线(9)和发射板(6);
该介质基片安装在该发射板上;
金属支架固定安装在该介质基片上,支撑该PCB介质振子板;
该振子臂蚀刻在该PCB介质振子板上;
该同轴线一端与该振子臂连接,另一端与该介质基片连接。
优选地,该振子臂为双面覆铜板制造的振子臂,其相对介电常数为1至100,该振子臂的介质厚度为0.1mm至10mm。
优选地,存在8个该振子臂,包括4个上振子臂和4个下振子臂;该上振子臂蚀刻在该PCB介质振子板的上表面;该下振子臂蚀刻在该PCB介质振子板的下表面;4个上振子臂与4个下振子臂的安装位置一一对应,并通过金属化过孔上下连接。
优选地,4个上振子臂在该PCB介质振子板的上表面对称分布;4个下振子臂在该PCB介质振子板的下表面对称分布。
优选地,存在两条该金属支架,分别为第一金属支架和第二金属支架;该第一金属支架和第二金属支架在靠近该PCB介质振子板的位置均设有弯折部,该第一金属支架的弯折部与该第二金属支架的弯折部正交但不接触;该弯折部以正交位置为中心设有对称的两个接触点;4个该接触点分别与4个该下振子臂连接。
可选地,存在两条该同轴线;两条同轴线与两条该金属支架一一对应连接安装;该同轴线的一端与该弯折部上远离该金属支架架身的接触点连接,另一端与该介质基片连接。从而,两条该金属支架和两条该同轴线共同组成简易的巴伦结构,如图2所示。
可选地,该介质基片为金属基片。
可选地,该上振子臂与该下振子臂的大小不同,其大小与天线频段的宽度对应设置。
可选地,该第一金属支架与该第二金属支架的间距为四分之一波长。
可选地,多个该天线辐射单元根据预设的第一间距等距排列,组成天线辐射单元阵列;该第一间距为0.9至1.1个波长。
参照图6和图7,该8个振子臂(2)分别蚀刻在PCB介质振子板(1)的两面,并且在同一层的4个振子臂都是对称分布,即上振子臂(21)(22)(23)(24)对称分布在PCB介质振子板(1)的上表面,如图6所示;下振子臂(25)(26)(27)(28)对称分布在PCB介质振子板(1)的下表面,如图7所示。两层振子臂大小不同,(21)(26)、(22)(25)、(23)(28)、(24)(27)一一对应并通过金属化过孔上下连接。8个振子臂采用双面覆铜板制造(介质的相对介电常数1-100,介质板厚度为0.1mm-10mm)。
参照图1、图2~图5,该介质基片(5)与8个振子臂(2)通过两个相互正交的金属支架(3)(4)连接起来,并且通过同轴线(91)(92)馈电。具体的,该介质基片(5)也可采用金属基片。
参照图3~图5,该金属支架(3)和(4)的弯折部分别与振子臂(2)相连,金属支架(3)的弯折部设有接触点(31)(33),分别与下振子臂(25)(27)连接;金属支架(4)的弯折部设有接触点(41)(43),分别与下振子臂(28)(26)。另外,金属支架架身(34)和(44)之间的间距为四分之一波长。金属支架(3)(4)结构大小相同,只是在上端(32)向上弯折,(42)向下弯折,以避免两个金属支架的接触,同时增加两者的间距,提高隔离度。
参照图6和图7,(71)(72)和(73)(74)分别是PCB两个面过同轴线(91)(92)的开孔,(81)(82)和(83)(84)分别是PCB两个面过上下支架(3)(4)的开孔。
参照图8,本实用新型可由5个天线辐射单元组成天线辐射单元阵列,天线辐射单元沿反射板(6)纵向(振子排列方向)相隔0.9~1.1个波长等间距排列,每两个天线辐射单元之间沿反射板(6)横向放置隔离板(111),(112),(113),(114),以降低辐射单元间的互耦,提高隔离度。
本实施例中,一种超宽频双极化基站天线,包括:至少一个天线辐射单元;该天线辐射单元包括PCB介质振子板、多个振子臂、金属支架、介质基片、同轴线和发射板;该介质基片安装在该发射板上;金属支架固定安装在该介质基片上,支撑于该PCB介质振子板的下方;该振子臂蚀刻在该PCB介质振子板上;该同轴线一端与该振子臂连接,另一端与该介质基片连接。在本实施例中,振子板为PCB介质的振子板,使得该超宽频双极化基站天线整体重量轻,且该超宽频双极化基站天线结构简单,易于安装。
以上对本实用新型所提供的一种超宽频双极化基站天线进行了详细介绍,对于本领域的一般技术人员,依据本实用新型实施例的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上该,本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。

Claims (10)

1.一种超宽频双极化基站天线,其特征在于,包括:至少一个天线辐射单元;
所述天线辐射单元包括PCB介质振子板、多个振子臂、金属支架、介质基片、同轴线和发射板;
所述介质基片安装在所述发射板上;
所述金属支架固定安装在所述介质基片上,支撑于所述PCB介质振子板的下方;
所述振子臂蚀刻在所述PCB介质振子板上;
所述同轴线一端与所述振子臂连接,另一端与所述介质基片连接。
2.根据权利要求1所述的超宽频双极化基站天线,其特征在于,
所述振子臂为双面覆铜板制造的振子臂,其相对介电常数为1至100,所述振子臂的介质厚度为0.1mm至10mm。
3.根据权利要求1所述的超宽频双极化基站天线,其特征在于,存在8个所述振子臂,包括4个上振子臂和4个下振子臂;
所述上振子臂蚀刻在所述PCB介质振子板的上表面;
所述下振子臂蚀刻在所述PCB介质振子板的下表面;
4个上振子臂与4个下振子臂的安装位置一一对应,并通过金属化过孔上下连接。
4.根据权利要求3所述的超宽频双极化基站天线,其特征在于,4个上振子臂在所述PCB介质振子板的上表面对称分布;
4个下振子臂在所述PCB介质振子板的下表面对称分布。
5.根据权利要求4所述的超宽频双极化基站天线,其特征在于,
存在两条所述金属支架,分别为第一金属支架和第二金属支架;
所述第一金属支架和第二金属支架在靠近所述PCB介质振子板的位置均设有弯折部,所述第一金属支架的弯折部与所述第二金属支架的弯折部正交但不接触;
所述弯折部以正交位置为中心设有对称的两个接触点;
4个所述接触点分别与4个所述下振子臂连接。
6.根据权利要求5所述的超宽频双极化基站天线,其特征在于,
存在两条所述同轴线;
两条同轴线与两条所述金属支架一一对应连接安装;
所述同轴线的一端与所述弯折部上远离所述金属支架架身的接触点连接,另一端与所述介质基片连接。
7.根据权利要求6所述的超宽频双极化基站天线,其特征在于,所述介质基片为金属基片。
8.根据权利要求3所述的超宽频双极化基站天线,其特征在于,所述上振子臂与所述下振子臂的大小不同。
9.根据权利要求5所述的超宽频双极化基站天线,其特征在于,所述第一金属支架与所述第二金属支架的间距为四分之一波长。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的超宽频双极化基站天线,其特征在于,多个所述天线辐射单元根据预设的第一间距等距排列,组成天线辐射单元阵列;
所述第一间距为0.9至1.1个波长。
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