CN107749511A - 缝隙振子单元以及天线 - Google Patents

Abstract

本发明涉及天线，提供一种缝隙振子单元，包括微带缝隙线路板，还包括至少一个振子组件，各振子组件均安设于微带缝隙线路板上，每一振子组件均包括固定支架以及至少一层寄生贴片，固定支架具有安装脚以及卡扣，安装脚与卡扣分别位于固定支架的相对两侧，且固定支架通过安装脚安设于微带缝隙线路板上，各寄生贴片通过卡扣依次叠合卡设于固定支架上；还提供一种天线，包括上述缝隙振子单元。本发明中，通过固定支架将微带缝隙线路板与寄生贴片连接安装为一个整体，且由于寄生贴片与固定支架之间为卡接，无馈线焊接点，组装非常方便，容易实现自动化，同时生产一致性好，电性能指标稳定，相比常用振子的生产和物料成本大幅降低。

Description

缝隙振子单元以及天线

技术领域

本发明涉及天线，尤其涉及一种缝隙振子单元以及天线。

背景技术

移动通信在人们的日常生活中发挥着越来越重要的作用，随着各种移动通信业务及种类的不断增加，移动布网逐渐向深度和广度布局。天线作为基站设备中的辐射系统，对整体基站结构设计和性能要求至关重要。随着布网强度的增加，特别是面向大规模阵列天线模式的4G\5G天线，对天线轻量化、易生产、一致性好等要求越来越迫切。目前常用的辐射单元为压铸成型的金属振子、PCB振子以及微带贴片振子等，均需要大量的焊接馈线工序，特别对应大规模的阵列单元，焊点非常多，天线的部分性能指标经常因为焊接一致性差而出现异常。

发明内容

本发明的目的在于提供一种缝隙振子单元，旨在用于解决现有的天线焊点较多一致性较差的问题。

本发明是这样实现的：

本发明实施例提供一种缝隙振子单元，包括微带缝隙线路板，还包括至少一个振子组件，各所述振子组件均安设于所述微带缝隙线路板上，每一所述振子组件均包括固定支架以及至少一层寄生贴片，所述固定支架具有安装脚以及卡扣，所述安装脚与所述卡扣分别位于所述固定支架的相对两侧，且所述固定支架通过所述安装脚安设于微带缝隙线路板上，各所述寄生贴片通过卡扣依次叠合卡设于所述固定支架上。

进一步地，于所述微带缝隙线路板上设置有平行间隔的至少两条隔离带，于相邻的两条所述隔离带之间设置有至少一个所述振子组件，且位于相邻两条所述隔离带之间的各所述振子组件沿所述隔离带的长度方向依次间隔分布。

进一步地，所述微带缝隙线路板上设置有至少一个安装孔，所述安装脚与所述安装孔一一对应，每一所述安装脚均包括位于同一圆周上且可插入对应所述安装孔内的若干卡片，各所述卡片一端固定于所述固定支架上，另一端沿远离所述固定支架的方向延伸，相邻的两个所述卡片之间具有间隙。

进一步地，每一所述卡片远离所述固定支架的一端均具有穿过对应所述安装孔的卡接头，所述微带缝隙线路板卡设于所述卡接头与所述固定支架之间。

进一步地，每一所述安装脚还包括至少两个弹性臂，所述弹性臂具有与所述固定支架连接的固定端以及抵顶所述微带缝隙线路板的活动端，所述弹性臂与对应所述卡接头分别位于所述微带缝隙线路板的相对两侧。

进一步地，所述卡扣与所述寄生贴片一一对应，每一所述卡扣包括穿过对应所述寄生贴片的两个卡脚，所述寄生贴片夹紧于对应两个所述卡脚与所述固定支架之间。

进一步地，所述寄生贴片为至少两个，所述寄生贴片均具有供所述卡脚穿过的通孔，且位于下层的所述寄生贴片的所述通孔个数比上一层所述寄生贴片的所述通孔个数多两个。

本发明实施例还提供一种天线，包括反射板，还包括上述的缝隙振子单元，所述反射板正对所述微带缝隙线路板设置，两者之间具有空气腔，所述反射板背离所述微带缝隙线路板的一侧设置有校准网络线路板，所述微带缝隙线路板朝向所述反射板一侧面设置有功分电路，于背离所述反射板的一侧面上设置有与所述功分电路配合馈电的缝隙结构，所述功分电路通过馈电芯与所述校准网络线路板连接。

进一步地，所述缝隙结构呈工字型，且与所述功分电路配合构成+/-45°极化馈电。

进一步地，所述空气腔内设置有分隔所述反射板与所述微带缝隙线路板的塑料垫柱。

本发明具有以下有益效果：

本发明的缝隙振子单元中，通过固定支架将微带缝隙线路板与寄生贴片连接安装为一个整体，且通过固定支架将微带缝隙线路板与寄生贴片分隔在相对两侧，且由于寄生贴片与固定支架之间为卡接，无馈线焊接点，组装非常方便，容易实现自动化，同时生产一致性好，电性能指标稳定，相比常用振子的生产和物料成本大幅降低。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例提供的天线的结构示意图；

图2为图1的天线的侧视示意图；

图3为图1的天线的缝隙振子单元的结构示意图；

图4为图1的天线的缝隙振子单元的固定支架的结构示意图；

图5为图1的天线的反射板的结构示意图；

图6为图1的天线的反射板的剖视图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1以及图2，本发明实施例提供一种缝隙振子单元1，包括微带缝隙线路板11以及至少一个振子组件12，各振子组件12均安设于微带缝隙线路板11上，即在微带缝隙线路板11上安装一个或者多个振子组件12，而其中每一振子组件12包括固定支架121以及至少一层寄生贴片122，该固定支架121为一体化结构，可以为塑胶支架，将微带缝隙线路板11以及各寄生贴片122均安装固定于该固定支架121上，具体地，固定支架121具有安装脚1211以及卡扣1212，安装脚1211与卡扣1212分别位于固定支架121的相对两侧，通过安装脚1211可以将固定支架121与微带缝隙线路板11连接固定，而通过卡扣1212则可以将各寄生贴片122卡设于固定支架121上，且各寄生贴片122依次叠合。本实施例中，通过固定支架121将微带缝隙线路板11与寄生贴片122连接安装位一个整体，且通过固定支架121将微带缝隙线路板11与寄生贴片122分隔在相对两侧，从而使得微带缝隙线路板11与寄生贴片122安装时，两者之间互不干扰，且且由于寄生贴片122与固定支架121之间为卡接，无馈线焊接点，组装非常方便，容易实现自动化，同时生产一致性好，电性能指标稳定，相比常用振子的生产和物料成本大幅降低。

参见图1，优化上述实施例，当振子组件12为多个时，则可以在微带缝隙线路板11上设置有至少两条隔离带111，各隔离带111之间均为平行间隔设置，而在相邻的两条隔离带111之间均设置有至少一个振子组件12，且相邻的两条隔离带111之间的各振子组件12沿隔离带111的长度方向依次间隔分布。本实施例中，当振子组件12为多个时，通过隔离带111将振子组件12分散布置，且每一隔离带111两侧的振子组件12不在同一直线上，从而使得每一振子组件12均与另一振子组件12间隔一定距离，且振子组件12阵列分布。

参见图3-图5，细化上述的微带缝隙线路板11与固定支架121的连接固定，微带缝隙线路板11上设置有至少一个安装孔，安装脚1211与安装孔之间为一一对应，对于安装脚1211可以为多个，且分散布置，可以根据固定支架121的形状尺寸在确定，比如当固定支架121的尺寸不是过大时，安装脚1211可以为三个，通过三角结构连接固定支架121与微带缝隙线路板11，每一安装脚1211均包括位于同一圆周上的若干卡片1213，且每一安装脚1211的各卡片1213可插入对应的安装孔，各卡片1213一端固定于固定支架121上，另一端沿远离固定支架121的方向延伸，相邻的两个卡片1213之间具有间隙。在这种结构中，安装脚1211为一体结构，卡片1213具有一定的塑性，由于卡片1213一端被定位，另一端为活动，则使得卡片1213在外力作用下，可以具有一定程度的变形，对此当将安装脚1211的卡片1213均伸入对应的安装孔内后，各卡片1213先被向圆心挤压，从而使得安装脚1211与微带缝隙线路板11之间被卡紧。通常，每一卡片1213远离固定支架121的一端均具有穿过对应安装孔的卡接头，微带缝隙线路板11卡设于卡接头与固定之间之间。本实施例中，卡接头位于卡片1213的活动端，卡接头围合形成的结构的外径大于安装孔的内径，在连接安装微带缝隙线路板11与安装脚1211时，卡接头在伸入安装孔内后，先被向圆心挤压，而当穿过安装孔后，卡接头恢复原状态，进而使得微带缝隙线路板11被卡设于卡接头与固定支架121之间，安装脚1211不会轻易由安装孔内脱落，进而保证固定支架121与微带缝隙线路板11之间连接稳定性。由于卡接头围合结构的外径大于对应安装孔的内径，对此为方便卡接头伸入对应安装孔内，每一安装脚1211的各卡接头围合形成圆台结构，圆台结构沿远离固定支架121的方向呈渐缩状，具体地，圆台结构远离固定支架121的一端外径小于安装孔内径，圆台结构靠近固定支架121的一端外径大于安装孔的内径，且在圆台结构伸入对应安装孔内时，其外径较小的一端先伸入安装孔内，非常方便。

参见图2以及图4，优化上述实施例，每一安装脚1211还包括至少两个弹性臂1214，弹性臂1214具有与固定支架121连接的固定端以及抵顶微带缝隙线路板11的活动端，弹性臂1214与对应卡接头分别位于微带缝隙线路板11的相对两侧。本实施例中，弹性臂1214与卡接头为一体成型，当卡接头穿过安装孔内后，弹性臂1214的活动端对微带缝隙线路板11产生向卡接头的作用力，进而使得微带缝隙线路板11夹紧于弹性臂1214与卡接头之间，采用这种结构可以限制微带缝隙线路板11沿卡片1213长度方向的移动。通常弹性臂1214为两个，两个弹性臂1214位于各卡片1213围合的圆周的其中一直径所在直线上，且两个弹性臂1214之间形成有避让槽，各卡片1213均位于避让槽内，即各卡片1213均位于两个弹性臂1214之间，可以使得两个弹性臂1214抵顶微带缝隙线路板11的位置靠近卡接头夹紧微带缝隙线路板11的位置，且三个位置点位于同一直线，卡接头夹紧微带缝隙线路板11的位置位于中间，进而保证整体结构的稳定性。

参见图2以及图3，进一步地，固定支架121在卡扣1212一侧还设置有至少两个定位柱1215，各寄生贴片122均设置有与各定位柱1215一一对应的至少两个定位孔，且每一定位柱1215均穿过对应的定位孔。本实施例中，定位柱1215与定位孔均选为两个，两个定位柱1215分开设置，通过两个定位柱1215与两个定位孔配合的形式可以使得寄生贴片122与固定支架121之间定位方便，进而方便两者卡接。

参见图2-图4，优化上述实施例，卡扣1212与寄生贴片122为一一对应，每一卡扣1212包括两个卡脚1216，两个卡脚1216均穿过对应的寄生贴片122，且与对应的寄生贴片122卡接，具体地，寄生贴片122夹紧于对应两个卡脚1216与固定支架121之间。本实施例中，卡扣1212为多个，且每一卡扣1212对应两个卡脚1216，通过两个卡脚1216卡紧寄生贴片122。针对上述结构，当寄生贴片122设置有至少两个时，寄生贴片122均具有至少两个通孔，对应卡扣1212的两个卡脚1216由其中两个通孔穿过，但是由于各寄生贴片122采用叠合的方式安装，则位于下层的通孔个数应比其上一层的寄生贴片122的通孔个数多两个，即位于上层寄生贴片122对应的两个卡脚1216需要穿过下层的寄生贴片122通孔，比如当寄生贴片122为两层时，下层寄生贴片122具有四个通孔，上层寄生贴片122具有两个通孔，而当寄生贴片122为三层时，底层寄生贴片122具有六个通孔，中间寄生贴片122具有四个通孔，为顶层寄生贴片122具有两个通孔。而通过这种结构，使得相邻两层寄生贴片122之间被下层寄生贴片122对应的两个卡脚1216隔开。另外，在固定支架121上应设置有支撑面，该支撑面与底层的寄生贴片122贴合，可以保证各寄生贴片122与固定支架121之间夹紧安装的稳定性。在这种结构中，各寄生贴片122通过各定位柱1215进行定位，且依次穿过对应的卡脚1216后，各寄生贴片122可被固定于固定支架121上，然后将固定支架121的安装脚1211穿过微带缝隙线路板11的安装孔，微带缝隙线路板11与固定支架121连接固定。整个安装过程中，微带缝隙线路板11与寄生贴片122均采用卡接的方式与固定支架121连接固定，且能够采用上述安装顺序实现自动化组装，实现简单，成本也比较低。

参见图2、图5以及图6，本发明实施例还提供一种天线，包括反射板2以及上述的缝隙振子单元1，反射板2正对微带缝隙线路板11设置，两者之间具有空气腔4，反射板2背离微带缝隙线路板11的一侧设置有校准网络线路板3，微带缝隙线路板11为双面覆铜板，一面为缝隙结构22，一面为功分电路21，其中朝向反射板2的一侧面为功分电路21，背离反射板2的一侧面为与功分电路21配合馈电的缝隙结构22，且功分电路21通过馈电芯23与校准网络线路板3连接。本实施例中，将上述的缝隙振子单元1应用至天线上，其中微带缝隙线路板11、反射板2以及校准网络线路板3之间采用螺钉5连接，且螺钉5由校准网络线路板3的外侧依次穿过三者，进而起到连接作用，其中反射板2与校准网络线路板3之间贴合，而与微带缝隙线路板11之间具有空气腔4，空气腔4为2mm厚，其内设置有若干塑料垫柱41，通过塑料垫柱41将反射板2与微带缝隙线路板11分隔。对于微带缝隙线路板11上的缝隙结构22可以呈工字型，且与功分电路21配合构成+/-45°极化馈电，具体地，缝隙结构22具有两个工字型缝隙，分别为缝隙221与缝隙222，对应地功分电路21具有两个结构，分别为结构211与结构212，其与两个工字型缝隙对应以构成+/-45°极化馈电，工序简单，组装易实现自动化。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种缝隙振子单元，包括微带缝隙线路板，其特征在于：还包括至少一个振子组件，各所述振子组件均安设于所述微带缝隙线路板上，每一所述振子组件均包括固定支架以及至少一层寄生贴片，所述固定支架具有安装脚以及卡扣，所述安装脚与所述卡扣分别位于所述固定支架的相对两侧，且所述固定支架通过所述安装脚安设于微带缝隙线路板上，各所述寄生贴片通过卡扣依次叠合卡设于所述固定支架上。

2.如权利要求1所述的缝隙振子单元，其特征在于：于所述微带缝隙线路板上设置有平行间隔的至少两条隔离带，于相邻的两条所述隔离带之间设置有至少一个所述振子组件，且位于相邻两条所述隔离带之间的各所述振子组件沿所述隔离带的长度方向依次间隔分布。

3.如权利要求1所述的缝隙振子单元，其特征在于：所述微带缝隙线路板上设置有至少一个安装孔，所述安装脚与所述安装孔一一对应，每一所述安装脚均包括位于同一圆周上且可插入对应所述安装孔内的若干卡片，各所述卡片一端固定于所述固定支架上，另一端沿远离所述固定支架的方向延伸，相邻的两个所述卡片之间具有间隙。

4.如权利要求3所述的缝隙振子单元，其特征在于：每一所述卡片远离所述固定支架的一端均具有穿过对应所述安装孔的卡接头，所述微带缝隙线路板卡设于所述卡接头与所述固定支架之间。

5.如权利要求3所述的缝隙振子单元，其特征在于：每一所述安装脚还包括至少两个弹性臂，所述弹性臂具有与所述固定支架连接的固定端以及抵顶所述微带缝隙线路板的活动端，所述弹性臂与对应所述卡接头分别位于所述微带缝隙线路板的相对两侧。

6.如权利要求1所述的缝隙振子单元，其特征在于：所述卡扣与所述寄生贴片一一对应，每一所述卡扣包括穿过对应所述寄生贴片的两个卡脚，所述寄生贴片夹紧于对应两个所述卡脚与所述固定支架之间。

7.如权利要求6所述的缝隙振子单元，其特征在于：所述寄生贴片为至少两个，所述寄生贴片均具有供所述卡脚穿过的通孔，且位于下层的所述寄生贴片的所述通孔个数比上一层所述寄生贴片的所述通孔个数多两个。

8.一种天线，包括反射板，其特征在于：还包括如权利要求1-7任一项所述的缝隙振子单元，所述反射板正对所述微带缝隙线路板设置，两者之间具有空气腔，所述反射板背离所述微带缝隙线路板的一侧设置有校准网络线路板，所述微带缝隙线路板朝向所述反射板一侧面设置有功分电路，于背离所述反射板的一侧面上设置有与所述功分电路配合馈电的缝隙结构，所述功分电路通过馈电芯与所述校准网络线路板连接。

9.如权利要求8所述的缝隙振子单元，其特征在于：所述缝隙结构呈工字型，且与所述功分电路配合构成+/-45°极化馈电。

10.如权利要求8所述的缝隙振子单元，其特征在于：所述空气腔内设置有分隔所述反射板与所述微带缝隙线路板的塑料垫柱。