CN108385705A - 一种管井的封井工艺 - Google Patents

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郭志平
任生元
董春幼
滕坤
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JINAN SIJIAN GROUP) CONSTRUCTION CO Ltd
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JINAN SIJIAN GROUP) CONSTRUCTION CO Ltd
JIANGSU DINGDA BUILDING NEW TECHNOLOGY Co Ltd
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    • E02HYDRAULIC ENGINEERING; FOUNDATIONS; SOIL SHIFTING
    • E02DFOUNDATIONS; EXCAVATIONS; EMBANKMENTS; UNDERGROUND OR UNDERWATER STRUCTURES
    • E02D19/00Keeping dry foundation sites or other areas in the ground
    • E02D19/06Restraining of underground water
    • E02D19/10Restraining of underground water by lowering level of ground water

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Abstract

本发明公开了一种管井的封井工艺,包括以下步骤:当静态水位位于井套管内侧钢板止水环下部:将第一圆形钢板放置在井套管内侧钢板止水环上部,与管井外的井套管内壁进行焊接,焊接完成后在第一圆形钢板上部浇筑灌浆料,然后在灌浆料上部用第二圆形钢板与井套管内壁进行封井;当静态水位位于井套管内侧钢板止水环上部:在第一圆形钢板中心设置后封口,自吸泵通过后封口配合降水,将第一圆形钢板放置内侧钢板止水环上部,与管井外的井套管内壁进行焊接,完成后取掉自吸泵,将后封口封闭,然后在第一圆形钢板上部浇筑灌浆料,最后在灌浆料上部用第二圆形钢板与井套管内壁进行封井。本发明封堵方便,封堵时间短,成本投入低。

Description

一种管井的封井工艺
技术领域
本发明涉及管井封堵技术领域,特别是涉及一种管井的封井工艺。
背景技术
基坑降水是指在开挖基坑时,地下水位高于开挖底面,地下水会不断渗入坑内,为保证基坑能在干燥条件下施工,防止边坡失稳、基础流砂、坑底隆起、坑底管涌和地基承载力下降而做的降水工作。 地下工程越来越多,规模越来越大,由于地质条件复杂,地下水位较高,施工难度大,因此在项目施工过程中,经常要降低地下水位,而管井降水设备简单,排水量大,降水较深,适用于地下水位丰富的地质条件,受到施工单位的广泛应用。
不再使用的管井要进行止水封井,根据管井对水质的要求进行止水、封井,其位置应尽量选择在隔水性好,井壁规整的层位。管井应进行永久性止水、封井,并保证止水、封井的有效性,所用材料不能影响水质。永久性止水、封井方法有:粘土和粘土球围填法、压力灌浆法,然而现有的封井方法封堵时间长,成本投入高。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种管井的封井工艺,封堵方便,封堵时间短,成本投入低。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种管井的封井工艺,工艺包括以下步骤:
(1)当静态水位位于井套管内侧钢板止水环下部:将第一圆形钢板放置在井套管内侧钢板止水环上部,与管井外的井套管内壁进行焊接,焊接完成后在第一圆形钢板上部浇筑灌浆料,然后在灌浆料上部用第二圆形钢板与井套管内壁进行封井;
(2)当静态水位位于井套管内侧钢板止水环上部,动态水位位于井套管内侧钢板止水环下部:在第一圆形钢板中心设置后封口,自吸泵通过后封口配合降水,将第一圆形钢板放置内侧钢板止水环上部,与管井外的井套管内壁进行焊接,完成后取掉自吸泵,将后封口封闭,然后在第一圆形钢板上部浇筑灌浆料,最后在灌浆料上部用第二圆形钢板与井套管内壁进行封井。
在本发明一个较佳实施例中,步骤(1)中将第一圆形钢板放置在井套管内侧钢板止水环上部,与管井外的井套管内壁进行满焊,满焊完成后在第一圆形钢板上部浇筑灌浆料,抹平收光,然后在灌浆料上部用第二圆形钢板与井套管内壁进行满焊完成封井。
在本发明一个较佳实施例中,步骤(2)中将第一圆形钢板放置内侧钢板止水环上部,与管井外的井套管内壁进行满焊,完成后将自吸泵取掉,利用后封口盖进行后封口紧固,并在后封口盖周围涂抹结构类胶水将后封口封闭,然后在第一圆形钢板上部浇筑灌浆料,抹平收光,最后在灌浆料上部用第二圆形钢板与井套管内壁进行满焊完成封井。
在本发明一个较佳实施例中,所述的第一圆形钢板的直径为320-340mm,厚度为4-7mm。
在本发明一个较佳实施例中,所述的第二圆形钢板的直径为320-340mm,厚度为4-7mm。
在本发明一个较佳实施例中,步骤(1)中灌浆料的厚度为90-110mm。
在本发明一个较佳实施例中,步骤(2)中灌浆料的厚度为90-110mm。
在本发明一个较佳实施例中,所述的管井的直径为305-325mm。
本发明的有益效果是:本发明封堵方便,封堵时间短,成本投入低。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1是当静态水位位于井套管内侧钢板止水环下部时的封井示意图;
图2是当静态水位位于井套管内侧钢板止水环上部,动态水位位于井套管内侧钢板止水环下部时的封井示意图;
附图中各部件的标记如下:1、管井,2、井套管,3、内侧钢板止水环,4、第一圆形钢板,5、灌浆料,6、第二圆形钢板,7、后封口。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1至图2,本发明实施例包括:
一种管井的封井工艺,工艺包括以下步骤:
(1)当静态水位位于井套管2内侧钢板止水环3下部:将第一圆形钢板4放置在井套管2内侧钢板止水环3上部,与管井1外的井套管内壁进行满焊,满焊完成后在第一圆形钢板4上部浇筑灌浆料5,抹平收光,然后在灌浆料5上部用第二圆形钢板6与井套管内壁进行满焊完成封井,灌浆料5的厚度的优选值为90 mm、100 mm或110mm;
(2)当静态水位位于井套管2内侧钢板止水环3上部,动态水位位于井套管2内侧钢板止水环3下部:在第一圆形钢板4中心设置后封口7,自吸泵通过后封口7配合降水,将第一圆形钢板4放置内侧钢板止水环3上部,与管井1外的井套管内壁进行满焊,完成后将自吸泵取掉,利用后封口盖进行后封口7紧固,并在后封口盖周围涂抹结构类胶水将后封口封闭,然后在第一圆形钢板4上部浇筑灌浆料5,抹平收光,最后在灌浆料5上部用第二圆形钢板6与井套管内壁进行满焊完成封井,灌浆料5的厚度的优选值为90 mm、100 mm或110mm。
其中,所述的第一圆形钢板4的直径的优选值为320mm 、330mm或340mm,厚度的优选值为4mm、5mm或7mm,所述的第二圆形钢板6的直径的优选值为320mm、330mm或340mm,厚度的优选值为5mm、6mm或7mm,所述的管井1的直径的优选值为305mm、315mm或325mm。
本发明管井的封井工艺的有益效果是:本发明封堵方便,封堵时间短,成本投入低。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种管井的封井工艺,其特征在于,工艺包括以下步骤:
(1)当静态水位位于井套管内侧钢板止水环下部:将第一圆形钢板放置在井套管内侧钢板止水环上部,与管井外的井套管内壁进行焊接,焊接完成后在第一圆形钢板上部浇筑灌浆料,然后在灌浆料上部用第二圆形钢板与井套管内壁进行封井;
(2)当静态水位位于井套管内侧钢板止水环上部,动态水位位于井套管内侧钢板止水环下部:在第一圆形钢板中心设置后封口,自吸泵通过后封口配合降水,将第一圆形钢板放置内侧钢板止水环上部,与管井外的井套管内壁进行焊接,完成后取掉自吸泵,将后封口封闭,然后在第一圆形钢板上部浇筑灌浆料,最后在灌浆料上部用第二圆形钢板与井套管内壁进行封井。
2.根据权利要求1所述的管井的封井工艺,其特征在于,步骤(1)中将第一圆形钢板放置在井套管内侧钢板止水环上部,与管井外的井套管内壁进行满焊,满焊完成后在第一圆形钢板上部浇筑灌浆料,抹平收光,然后在灌浆料上部用第二圆形钢板与井套管内壁进行满焊完成封井。
3.根据权利要求1所述的管井的封井工艺,其特征在于,步骤(2)中将第一圆形钢板放置内侧钢板止水环上部,与管井外的井套管内壁进行满焊,完成后将自吸泵取掉,利用后封口盖进行后封口紧固,并在后封口盖周围涂抹结构类胶水将后封口封闭,然后在第一圆形钢板上部浇筑灌浆料,抹平收光,最后在灌浆料上部用第二圆形钢板与井套管内壁进行满焊完成封井。
4.根据权利要求1所述的管井的封井工艺,其特征在于,所述的第一圆形钢板的直径为320-340mm,厚度为4-7mm。
5.根据权利要求1所述的管井的封井工艺,其特征在于,所述的第二圆形钢板的直径为320-340mm,厚度为4-7mm。
6.根据权利要求1所述的管井的封井工艺,其特征在于,步骤(1)中灌浆料的厚度为90-110mm。
7.根据权利要求1所述的管井的封井工艺,其特征在于,步骤(2)中灌浆料的厚度为90-110mm。
8.根据权利要求1所述的管井的封井工艺,其特征在于,所述的管井的直径为305-325mm。
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RJ01 Rejection of invention patent application after publication
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