CN108377615B - 用于pcb图形转移前处理制程的铜面键合溶液 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种用于PCB图形转移前处理制程的铜面键合溶液，包括以下各组分且各组分重量百分含量为：无机酸：1～30％；络合剂：0.1～10％；有机溶剂：1～15％；缓蚀剂：0.1～10％；表面活性剂：0.1～5％；水：余量。该铜面键合溶液不腐蚀铜面，避免因铜厚不足造成异常报废板出现，减少污染环境及废水处理负担。

Description

用于PCB图形转移前处理制程的铜面键合溶液
技术领域
本发明涉及PCB生产技术领域，尤其是一种用于PCB图形转移前处理制程的铜面键合溶液。
背景技术
现有PCB(印制电路板)图形转移制程的前处理均为铜面粗化处理，经过表面粗化，虽然提高了铜面与干膜、湿膜或油墨的结合力，但此类药水均为硫酸、盐酸基础形成蚀铜反应，具有很强的腐蚀性，容易腐蚀设备，造成污染环境，生产操作环境差。且对异常板重工可能造成铜厚偏薄，导致报废的风险。
另外，此类药水在粗化过程中，每条前处理线每天约产生500L废液，且废液中含有高COD、高氨氮、高金属离子，属于高浓度废水，处理成本高。由于废水处理量大、浓度高，并且处理效率低，大大的增加了生产成本。
发明内容
发明目的：为了解决现有技术中的不足，本发明的目的在于提供一种用于PCB图形转移前处理制程的铜面键合溶液，其不腐蚀铜面，避免因铜厚不足造成异常报废板出现，减少污染环境及废水处理负担。
为了实现上述目的，本发明采用了如下的技术方案：用于PCB图形转移前处理制程的铜面键合溶液，包括以下各组分且各组分重量百分含量为：
无机酸：1～30％；
络合剂：0.1～10％；
有机溶剂：1～15％；
缓蚀剂：0.1～10％；
表面活性剂：0.1～5％；
水：余量。
进一步的，所述无机酸为硫酸、盐酸、甲酸、乙酸中的至少一种。
进一步的，所述络合剂为硅酸钠、甲酸钠、醋酸钠、硫酸钠、柠檬酸、草酸钠、丁二酸中的至少一种；
进一步的，所述有机溶剂为二乙二醇、二乙二醇丁醚、乙二醇丁醚、丙二醇甲醚、丙二醇丁醚、异丙醇、油酸、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺中的至少一种。
进一步的，所述缓蚀剂为巯基苯骈噻唑、甲基苯骈三氮唑、1-苯基-5-巯基四氮唑、硅酸盐、钼酸盐、钨酸盐中的至少一种。
进一步的，所述表面活性剂为聚醚、月桂醇聚氧乙烯醚、异辛醇聚氧乙烯醚、聚乙二醇、聚丙二醇、十二烷基苯磺酸钠、辛基酚聚氧乙烯醚、聚氧乙烯(20)山梨醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯基衍生物中的至少一种。
本发明的优点及有益效果：
1、线路前处理不微蚀铜面，可减少镀铜，节省镀铜成本；
2、在不腐蚀铜面的基础上改变铜表面的表面张力形成一疏水表面，提升干膜与铜面的结合力；
3、操作简单，喷洒/浸泡/超声均可以生产；
4、减少污染环境及废水处理负担。
具体实施方式：
下面对本发明做更进一步的解释。
本发明的用于PCB图形转移前处理制程的铜面键合溶液，包括以下各组分且各组分重量百分含量为：
无机酸：1～30％；
络合剂：0.1～10％；
有机溶剂：1～15％；
缓蚀剂：0.1～10％；
表面活性剂：0.1～5％；
水：余量。
该铜面键合溶液中：无机酸提供酸性条件，增加本产品有效成分的溶解度；络合剂将溶液中铜和其他可能存在的杂质金属离子络合，便于有机溶剂清洗铜面；有机溶剂可将铜面清洗干净；缓蚀剂可保护铜面不被氧化，从而不被腐蚀，铜面因浸水形成羟基，缓蚀剂中的氮与羟基形成氢键结合，缓蚀剂中的羧基又与干膜中有机高分子相结合，使铜面与干膜结合力增加；表面活性剂增加药液在铜面的均匀性，以保证药液完全覆盖铜面。
优选的，所述无机酸为硫酸、盐酸、甲酸、乙酸中的至少一种。
优选的，所述络合剂为硅酸钠、甲酸钠、醋酸钠、硫酸钠、柠檬酸、草酸钠、丁二酸中的至少一种；
优选的，所述有机溶剂为二乙二醇、二乙二醇丁醚、乙二醇丁醚、丙二醇甲醚、丙二醇丁醚、异丙醇、油酸、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺中的至少一种。
优选的，所述缓蚀剂为巯基苯骈噻唑、甲基苯骈三氮唑、1-苯基-5-巯基四氮唑、硅酸盐、钼酸盐、钨酸盐中的至少一种。
优选的，所述表面活性剂为聚醚、月桂醇聚氧乙烯醚、异辛醇聚氧乙烯醚、聚乙二醇、聚丙二醇、十二烷基苯磺酸钠、辛基酚聚氧乙烯醚、聚氧乙烯(20)山梨醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯基衍生物中的至少一种。
以下为几组对比实施例：
对比实施例1
按如下成份质量百分比称取配现有的铜面粗化处理溶液：
98％硫酸：5％；
35％双氧水：4％；
中粗化添加剂：3％
水：88％。
对比实施例2
按如下成份质量百分比称取配制本发明的铜面前处理溶液：
乙酸：2％；
柠檬酸：1％；
二乙二醇：1％；
甲基苯骈三氮唑：3％；
聚丙二醇：0.5％
水：92.5％。
对比实施例3
按如下成份质量百分比称取配制本发明的铜面前处理溶液：
乙酸：10％；
柠檬酸：3％；
二乙二醇：15％；
甲基苯骈三氮唑：1％；
聚丙二醇：4.5％
水：66.5％。
对比实施例4
按如下成份质量百分比称取配制本发明的铜面前处理溶液：
乙酸：20％；
柠檬酸：5％；
二乙二醇：10％；
甲基苯骈三氮唑：8％；
聚丙二醇：3％
水：54％。
对比实施例5
按如下成份质量百分比称取配制本发明的铜面前处理溶液：
乙酸：30％；
柠檬酸：8％；
二乙二醇：5％；
甲基苯骈三氮唑：5％；
聚丙二醇：2％
水：50％。
对比实施例6
按如下成份质量百分比称取配制本发明的铜面前处理溶液：
乙酸：5％；
柠檬酸：3％；
二乙二醇：5％；
甲基苯骈三氮唑：8％；
聚丙二醇：1％
水：78％。
将上述各对比实施例分别用于PCB图形转移制程的铜面前处理，根据处理后的铜面腐蚀量、平整状况、颜色均匀性、抗氧化性、重工次数、耐氯性进行对比，对比结果如下：
对比实施例 腐蚀量 平整状况 颜色均匀性 抗氧化性 重工次数 耐氯性
实施例1 0.75um Ra:0.2～0.4um 差 差 ≤3次 惧怕氯污染
实施例2 0um 外观无变化 优 优 无限量 不惧氯污染
实施例3 0um 外观无变化 优 优 无限量 不惧氯污染
实施例4 0um 外观无变化 优 优 无限量 不惧氯污染
实施例5 0um 外观无变化 优 优 无限量 不惧氯污染
实施例6 0um 外观无变化 优 优 无限量 不惧氯污染
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.用于PCB图形转移前处理制程的铜面键合溶液，其特征在于包括以下各组分且各组分重量百分含量为：
无机酸：1～30％；
络合剂：0.1～10％；
有机溶剂：1～15％；
缓蚀剂：0.1～10％；
表面活性剂：1～5％；
水：余量。
2.根据权利要求1所述的用于PCB图形转移前处理制程的铜面键合溶液，其特征在于：所述无机酸为硫酸、盐酸、甲酸、乙酸中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的用于PCB图形转移前处理制程的铜面键合溶液，其特征在于：所述络合剂为硅酸钠、甲酸钠、醋酸钠、硫酸钠、柠檬酸、草酸钠、丁二酸中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的用于PCB图形转移前处理制程的铜面键合溶液，其特征在于：所述有机溶剂为二乙二醇、二乙二醇丁醚、乙二醇丁醚、丙二醇甲醚、丙二醇丁醚、异丙醇、油酸、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的用于PCB图形转移前处理制程的铜面键合溶液，其特征在于：所述缓蚀剂为巯基苯骈噻唑、甲基苯骈三氮唑、1-苯基-5-巯基四氮唑、硅酸盐、钼酸盐、钨酸盐中的至少一种。
6.根据权利要求1所述的用于PCB图形转移前处理制程的铜面键合溶液，其特征在于：所述表面活性剂为聚醚、月桂醇聚氧乙烯醚、异辛醇聚氧乙烯醚、聚乙二醇、聚丙二醇、十二烷基苯磺酸钠、辛基酚聚氧乙烯醚、聚氧乙烯(20)山梨醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯基衍生物中的至少一种。
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