CN108370477A - 具有疏水侵入保护的麦克风 - Google Patents

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Abstract

一种麦克风包括：底座，底座具有延伸穿过底座的端口；和微机电系统(MEMS)器件，该MEMS器件联接到底座。MEMS器件包括膜片、背板以及基板。基板形成背孔。毛细管结构设置在基板的背孔中、盖中，与MEMS相邻，或其组合。毛细管结构包括延伸穿过毛细管结构的多个毛细管，毛细管结构可以具有至少一个疏水面并被构造成阻止来自麦克风外部的污染物经由端口到达膜片。在一些实施方式中，毛细管结构可以防EMI。

Description

具有疏水侵入保护的麦克风
相关申请的交叉引用
本申请要求2015年12月18日提交的美国第62/269186号临时专利申请的优先权和权益，此处以引证的方式将该申请的整个内容并入。
技术领域
本申请涉及微机电系统(MEMS)器件中的水分阻止、侵入保护以及电磁干扰(EMI)保护。更具体地，本申请涉及MEMS器件中具有疏水特性的毛细管结构的使用。
背景技术
不同类型的声学装置已经使用多年。一种类型的装置是麦克风。在微机电系统(MEMS)麦克风中，MEMS器件包括至少一个膜片和至少一个背板。MEMS器件由基板支撑，并且被壳体(例如，具有壁的杯或盖)围绕。端口可以延伸穿过基板(对于底部端口装置而言)或穿过壳体的顶部(对于顶部端口装置而言)。在任一情况下，声音能量穿过端口，使膜片移动并产生背板的变化电位，这产生电信号。麦克风部署在各种装置(诸如个人计算机或蜂窝电话)中。
水分、灰尘以及其他颗粒会经过端口开口并接触MEMS器件。小至几微米的颗粒会干扰麦克风性能，特别是在高声压级下。
已经采用一些侵入保护措施来防止颗粒穿过端口并接触MEMS器件。比如，可以靠近端口设置由聚四氟乙烯(PTFE)或超高分子量聚乙烯(UHMWPE)制成的多孔膜。这种膜具有若干缺点。例如，这种膜的制造和安装在麦克风的组装期间增加了另外的步骤。此外，这种膜的声学特性经常引起不期望的噪声或在其他方面劣化了装置性能。膜的变化还会在麦克风内产生不想要的信号。另外，膜微观结构对于特定应用可能不是最佳。这些和其他缺点已经导致一些用户对之前方案不满意。
附图说明
为了更完全地理解本公开，应对以下具体实施方式和附图进行参照，附图中：
图1包括根据本发明的各种实施方式的底部端口麦克风的剖面图；
图2包括根据本发明的各种实施方式的顶部端口麦克风的剖面图；
图3包括根据本发明的各种实施方式的毛细管结构的立体图；
图4包括根据本发明的各种实施方式的毛细管的剖面图；
图5包括根据本发明的各种实施方式的具有槽梯度的毛细管的剖面图；
图6包括根据本发明的各种实施方式的具有槽梯度和亲水层的毛细管的剖面图；
图7包括根据本发明的各种实施方式的MEMS器件的剖面图；
图8包括根据本发明的各种实施方式的具有减小基板厚度的MEMS器件的剖面图；以及
图9包括根据本发明的各种实施方式的具有减小毛细管结构厚度的MEMS器件的剖面图。
技术人员将理解，附图中的元件为了简化和清晰而例示。进一步将理解的是，可以以发生的特定顺序来描述或描绘特定动作和/或步骤，然而本领域技术人员将理解，实际上不需要关于顺序的这种特定性。还将理解的是，这里所用的术语和表达具有如与关于其对应各调查和研究区域的这种术语和表达一致的普通含义，除了这里另外阐述特定含义的情况。
具体实施方式
本方法提供水分阻止和侵入保护。更具体地，这里所提供的方法包括毛细管结构，该毛细管结构被定位在麦克风中，以防止水分和固体颗粒损害或损坏MEMS器件。这里想到的毛细管结构优选地具有疏水特性。如这里所用的，“疏水”指排斥水的趋势。本方案还可以在MEMS器件中设置电磁干扰(EMI)防护，并且可以进一步提高对空爆(airburst)事件的MEMS鲁棒性。设置这里所想到的毛细管结构还允许麦克风和MEMS器件的各种设计构造，诸如增大的端口直径和减小的基板厚度。
现在参照图1，底部端口麦克风100包括联接到盖104的底座102(例如，印刷电路板)。盖104可以由任意合适的材料(诸如金属)来构造。穿过底座102设置麦克风端口106，以允许声音进入到麦克风100中。微机电系统(MEMS)器件108和经由导线112连接到MEMS器件108的处理器件110联接到底座102。处理器件110可以为各种不同的处理器件，并且在一个方面中可以是对MEMS器件108获得的信号提供放大功能的电子集成电路。
MEMS器件108包括支撑膜片116和背板118的基板114。在优选方案中，基板114是硅基板。其他基板材料是可以的。基板114形成有背孔120，背孔120允许穿过麦克风端口106的声音进入MEMS器件108。在工作时，进入MEMS器件108的声音使膜片116移动，这转而生成表示声音的电流或电压。电流或电压被传递到处理器件110来进一步处理。
在图1的示例中，基板114包括毛细管结构122，该毛细管结构122包括形成毛细管阵列的多个毛细管124。毛细管124由从基板114的第一表面延伸到与第一表面相反的第二表面的毛细管壁来限定。如这里所用的，“毛细管”是提供声学通路的延长通道。
在优选方案中，毛细管结构122被设置成完全填充背孔120。更具体地，毛细管结构122由在基板114的背孔120中的基板114形成并与其一体。如这里在本文其他位置更详细讨论的，毛细管结构122具有至少一个疏水面，并且用来阻止来自麦克风100外部的污染物到达膜片116。
如图2所示，麦克风可以为顶部端口麦克风200。与图1的底部端口麦克风类似，麦克风200包括联接到盖204的底座202。在该方案中，穿过盖204的顶部区域设置麦克风端口206以允许声音进入到麦克风200中。MEMS器件208和经由导线212连接到MEMS器件208的处理器件210联接到底座202。在该方案中，与麦克风端口206相邻地设置第一毛细管结构214a。另选地或除了第一毛细管结构214a之外，与MEMS器件208相邻地设置第二毛细管结构214b。毛细管结构214a、214b包括形成毛细管阵列的多个毛细管216a、216b。毛细管结构214a、214b可以由硅形成。其他示例是可以的。
如图3的示例性毛细管结构300所示，毛细管302由延伸穿过基板306的毛细管壁304来形成。毛细管302在形状上可以为圆柱形，或者可以为任意其他合适的几何形状。毛细管302可以由任意合适的处理来形成，包括面微加工、体微加工、自组装、3D微加工或3D平版印刷。在一个方案中，毛细管结构由与连接到MEMS器件的基板(例如，图1的基板114)相同的材料形成。例如，基板和毛细管结构这两者可以为硅。在该方案中，毛细管结构300的制造可以与MEMS器件的制造完全集成。在另一方案中，毛细管结构被形成为分立结构，并且与MEMS基板集成。在该方法中，基板和毛细管结构可以由相同材料形成，或者可以由不同材料形成。
在一些方案中，毛细管结构是导电的。人们相信导电的毛细管结构提供改善的EMI防护。这例如可以通过在高度掺杂的硅层中制造毛细管结构来完成。
毛细管结构300被构造成使得它阻止来自麦克风外部的污染物进入MEMS器件。在优选方案中，毛细管结构300的至少一部分具有疏水特性。在一个方面，内部形成毛细管结构300的基板306是疏水材料，诸如聚四氟乙烯。在另一方面，毛细管壁304涂有疏水涂层。疏水涂层可以为聚合物，诸如聚对二甲苯，更具体地，聚氯代对二甲苯(Parylene C)。疏水涂层可以涂敷到毛细管壁304。在一个实施方式中，毛细管壁304上的疏水涂层可以被等离子体处理(例如，SF6+O2等离子体)以进一步增强疏水性。
在又一方面，现在参照图4，通过将毛细管壁404制造为在毛细管壁404的表面上设置槽、扇形凹口(scallop)、脊或任意其他变化来提高毛细管402的疏水性。槽406可以使用诸如深反应离子蚀刻(DRIE)的蚀刻处理来形成。在一个实施方式中，疏水涂层可以涂敷到毛细管壁404。由于高疏水性和/或毛细管动作，毛细管壁上的槽和/或疏水涂层将防止水进入MEMS器件。另外，毛细管的窄孔径减轻固体侵入进入MEMS器件。此外，如果制造毛细管的基体材料具有高导电性，则结构可以保护MEMS器件免受EMI。如图4所示，槽406可以沿着毛细管壁404的长度一致地隔开。另选地，参照图5，槽506可以沿着毛细管502的毛细管壁504的长度不同地隔开。调制槽506的分布产生沿着毛细管502的长度的疏水性梯度，该疏水性梯度用来沿着毛细管502的长度推动水滴远离MEMS器件，如由箭头508指示。这种疏水性梯度可以用于推出可能由冷凝而储存的任何水滴。
在再一方面，现在参照图6，可以在与毛细管602相邻的表面610上设置亲水层608。亲水层608例如可以为二氧化硅。在该方案中，如由箭头612指示的，靠近毛细管602的端部的水滴由亲水层608推出毛细管602。亲水层608上的水分然后可以在不损坏MEMS器件的情况下被蒸发。
现在参照图7，MEMS器件702包括基板704、由基板704支撑的背板706以及支撑膜片710的柱708。MEMS器件702被设置为与麦克风底座714中的麦克风端口712相邻。基板704包括毛细管结构716，该毛细管结构716阻止水分或其他颗粒进入MEMS器件702。在一个实施方式中，内部制造毛细管结构的基板704具有高导电性从而提供改进EMI防护。至少部分由于由毛细管结构716提供的在这以前讨论的保护，麦克风端口712可以在不显著增大损坏MEMS器件702的风险的情况下在尺寸上显著增大。例如，在没有侵入保护的麦克风端口可能受限于大约250μm的直径的情况下，图7的麦克风端口712由于毛细管结构716的存在而可以具有大约800μm的直径。已经发现增大麦克风端口的直径降低了MEMS器件处的噪声。
现在参照图8，MEMS器件802包括基板804、由基板804支撑的背板806以及支撑膜片810的柱808。如本文其他位置讨论的，基板804包括毛细管结构812。在该方案中，至少部分由于由毛细管结构812提供的另外机械强度，可以显著减小基板804和毛细管结构812这两者的厚度。例如，基板804的厚度可以从大约160μm减小到近似80μm。这减小了MEMS器件802的整体高度，这允许提高麦克风设计的灵活性。
现在参照图9，MEMS器件902包括基板904、由基板904支撑的背板906以及支撑膜片910的柱908。如本文其他位置讨论的，基板904包括毛细管结构912。在该方案中，基板904和毛细管结构912具有不同的厚度。例如，基板904可以具有大约160μm的厚度，而毛细管结构912可以具有大约30μm的厚度。毛细管结构912的减小厚度降低了声学噪声并提高了总信噪比。由此，可以以对声学性能的最小影响来实现侵入和/或EMI防护。
这里所描述的实施方式想到一种提供声学装置中的改进的防水和侵入保护的毛细管结构。与传统膜方法相比，这些实施方式还有利地减少了麦克风组装时间和成本，由于微加工技术的提高重复性而减少了零件到零件变化，提供了优化的侵入保护、防水以及声学特性的提高设计可能性，并且减少了变化。
实施方式可以在可穿戴电子器件(诸如智能手表、智能眼镜、智能手环、智能首饰或活动跟踪器)、便携式电子器件(诸如蜂窝电话或平板电脑)、水下照相机以及在恶劣环境中使用的麦克风中使用。
这里描述了本发明的优选实施方式，其中包括为发明人为进行本发明所知的最佳方式。应当理解的是，所例示的实施方式仅是示例性的，并且不应当被认为限制本发明的范围。

Claims (18)

1.一种麦克风，所述麦克风包括：
底座，所述底座具有延伸穿过所述底座的端口；
微机电系统MEMS器件，该MEMS器件联接到所述底座，所述MEMS器件包括膜片、背板以及基板，所述基板形成背孔；以及
毛细管结构，该毛细管结构设置在所述基板的所述背孔中，所述毛细管结构包括延伸穿过所述毛细管结构的多个毛细管，所述毛细管结构被构造成阻止来自所述麦克风外部的污染物经由所述端口到达所述膜片。
2.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述毛细管结构包括至少一个疏水面。
3.根据权利要求2所述的麦克风，其中，所述至少一个疏水面是至少一个毛细管壁，并且其中，所述毛细管壁包括疏水涂层。
4.根据权利要求3所述的麦克风，其中，所述疏水涂层是聚对二甲苯聚合物。
5.根据权利要求2所述的麦克风，其中，所述至少一个疏水面是至少一个毛细管壁，并且其中，所述毛细管壁包括沿着所述毛细管壁的长度的多个槽。
6.根据权利要求5所述的麦克风，其中，所述多个槽沿着所述毛细管壁的所述长度不同地隔开以提供疏水性梯度。
7.根据权利要求1所述的麦克风，所述麦克风还包括设置在所述毛细管结构的表面上的疏水层。
8.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述毛细管结构与所述基板成一体。
9.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述毛细管结构是与所述基板分开的分立结构。
10.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述毛细管结构设置在大致全部所述背孔中。
11.根据权利要求1所述的麦克风，其中，所述毛细管结构提供对电磁干扰的屏蔽。
12.一种麦克风，所述麦克风包括：
底座；
盖，所述盖具有端口，该端口被设置成穿过该盖；
微机电系统MEMS器件，该MEMS器件联接到所述底座，所述MEMS器件包括膜片和背板；以及
毛细管结构，该毛细管结构连接到所述盖和所述MEMS器件中的至少一方，所述毛细管结构包括延伸穿过所述毛细管结构的多个毛细管，所述毛细管结构被构造成阻止来自所述麦克风外部的污染物到达所述膜片。
13.根据权利要求12所述的麦克风，其中，所述毛细管结构覆盖所述端口并减轻侵入。
14.根据权利要求12所述的麦克风，其中，所述毛细管结构是与所述MEMS器件相邻设置的分立结构。
15.根据权利要求12所述的麦克风，其中，所述毛细管结构被形成为与所述MEMS器件成一体。
16.根据权利要求12所述的麦克风，其中，所述毛细管结构包括覆盖所述端口的第一毛细管结构，并且其中，所述麦克风还包括连接到所述MEMS器件的第二毛细管结构。
17.根据权利要求12所述的麦克风，其中，所述毛细管结构具有至少一个疏水面。
18.根据权利要求12所述的麦克风，其中，所述毛细管结构提供对电磁干扰的屏蔽。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110113687A (zh) * 2019-04-12 2019-08-09 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 硅麦克风
CN110677783A (zh) * 2019-09-29 2020-01-10 歌尔股份有限公司 一种发泡体材料、振动板以及扬声器
CN113383557A (zh) * 2019-02-01 2021-09-10 美商楼氏电子有限公司 具有后腔容积通风孔的麦克风组件

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107258089A (zh) * 2014-12-23 2017-10-17 思睿逻辑国际半导体有限公司 Mems换能器封装件
US11109162B2 (en) * 2017-05-05 2021-08-31 Goertek Inc. MEMS microphone
DE102017211451B4 (de) 2017-07-05 2019-03-21 Robert Bosch Gmbh Mikromechanische Sensorvorrichtung und entsprechendes Herstellungsverfahren
WO2020072938A1 (en) 2018-10-05 2020-04-09 Knowles Electronics, Llc Methods of forming mems diaphragms including corrugations
US11206494B2 (en) * 2018-10-05 2021-12-21 Knowles Electronics, Llc Microphone device with ingress protection
CN110166914A (zh) * 2019-04-12 2019-08-23 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 硅麦克风
CN213547840U (zh) 2019-12-30 2021-06-25 美商楼氏电子有限公司 用于麦克风组件的声音端口适配器
CN113132838A (zh) 2019-12-30 2021-07-16 美商楼氏电子有限公司 用于麦克风组件的亥姆霍兹共振器
CN115428472A (zh) 2020-01-07 2022-12-02 高通科技公司 鲁棒的mems麦克风
EP4169874A1 (en) * 2021-10-22 2023-04-26 Infineon Technologies AG Semiconductor device and method for manufacturing a plurality of semiconductive devices
US11706561B1 (en) 2021-12-23 2023-07-18 Knowles Electronics, Llc Balanced armature receiver with liquid-resistant pressure relief vent

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090067659A1 (en) * 2007-09-12 2009-03-12 Christian Wang Miniature microphone assembly with hydrophobic surface coating
US20100322452A1 (en) * 2004-02-05 2010-12-23 Insound Medical, Inc. Contamination resistant ports for hearing devices
US20140044297A1 (en) * 2012-08-10 2014-02-13 Knowles Electronics, Llc Microphone Assembly With Barrier To Prevent Contaminant Infiltration
US20150078603A1 (en) * 2013-09-16 2015-03-19 Sonion Nederland Bv Transducer comprising moisture transporting element
CN104591075A (zh) * 2013-10-30 2015-05-06 鑫创科技股份有限公司 保护微机电系统麦克风声音端口及其在晶片级形成的方法

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10160830A1 (de) 2001-12-11 2003-06-26 Infineon Technologies Ag Mikromechanische Sensoren und Verfahren zur Herstellung derselben
DE102004011149B3 (de) 2004-03-08 2005-11-10 Infineon Technologies Ag Mikrophon und Verfahren zur Herstellung eines Mikrophons
US7268006B2 (en) 2004-12-30 2007-09-11 E.I. Du Pont De Nemours And Company Electronic device including a guest material within a layer and a process for forming the same
US7795695B2 (en) 2005-01-27 2010-09-14 Analog Devices, Inc. Integrated microphone
DE102005008511B4 (de) 2005-02-24 2019-09-12 Tdk Corporation MEMS-Mikrofon
US7825484B2 (en) 2005-04-25 2010-11-02 Analog Devices, Inc. Micromachined microphone and multisensor and method for producing same
SG130158A1 (en) 2005-08-20 2007-03-20 Bse Co Ltd Silicon based condenser microphone and packaging method for the same
DE102005053767B4 (de) 2005-11-10 2014-10-30 Epcos Ag MEMS-Mikrofon, Verfahren zur Herstellung und Verfahren zum Einbau
DE102005053765B4 (de) 2005-11-10 2016-04-14 Epcos Ag MEMS-Package und Verfahren zur Herstellung
GB0605576D0 (en) 2006-03-20 2006-04-26 Oligon Ltd MEMS device
KR100722686B1 (ko) 2006-05-09 2007-05-30 주식회사 비에스이 부가적인 백 챔버를 갖고 기판에 음향홀이 형성된 실리콘콘덴서 마이크로폰
US20080175425A1 (en) 2006-11-30 2008-07-24 Analog Devices, Inc. Microphone System with Silicon Microphone Secured to Package Lid
TWI327357B (en) 2007-01-10 2010-07-11 Advanced Semiconductor Eng Mems microphone package and method thereof
TWI323242B (en) 2007-05-15 2010-04-11 Ind Tech Res Inst Package and packageing assembly of microelectromechanical system microphone
TWM341025U (en) 2008-01-10 2008-09-21 Lingsen Precision Ind Ltd Micro electro-mechanical microphone package structure
US8193596B2 (en) 2008-09-03 2012-06-05 Solid State System Co., Ltd. Micro-electro-mechanical systems (MEMS) package
US8351634B2 (en) 2008-11-26 2013-01-08 Analog Devices, Inc. Side-ported MEMS microphone assembly
US8472648B2 (en) 2009-01-20 2013-06-25 General Mems Corporation Miniature MEMS condenser microphone package and fabrication method thereof
US8325951B2 (en) 2009-01-20 2012-12-04 General Mems Corporation Miniature MEMS condenser microphone packages and fabrication method thereof
CN201438743U (zh) 2009-05-15 2010-04-14 瑞声声学科技(常州)有限公司 麦克风
CN101651917A (zh) 2009-06-19 2010-02-17 瑞声声学科技(深圳)有限公司 电容麦克风
CN101651913A (zh) 2009-06-19 2010-02-17 瑞声声学科技(深圳)有限公司 麦克风
CN101959106A (zh) 2009-07-16 2011-01-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 微机电系统麦克风的封装结构及其封装方法
CN101765047A (zh) 2009-09-28 2010-06-30 瑞声声学科技(深圳)有限公司 电容麦克风及其制作方法
US8447057B2 (en) * 2011-03-18 2013-05-21 Analog Devices, Inc. Packages and methods for packaging MEMS microphone devices
US9438972B2 (en) * 2011-12-29 2016-09-06 Goertek Inc. Silicon based MEMS microphone, a system and a package with the same
US9338559B2 (en) * 2013-04-16 2016-05-10 Invensense, Inc. Microphone system with a stop member
US9584889B2 (en) * 2013-08-27 2017-02-28 Infineon Technologies Ag System and method for packaged MEMS device having embedding arrangement, MEMS die, and grille
US9497529B2 (en) * 2014-02-18 2016-11-15 Apple Inc. Microphone port with foreign material ingress protection
DK3175632T3 (da) * 2014-07-31 2021-02-08 3M Innovative Properties Co Vandbestandig akustisk port i øremonteret høreanordning
US9794661B2 (en) * 2015-08-07 2017-10-17 Knowles Electronics, Llc Ingress protection for reducing particle infiltration into acoustic chamber of a MEMS microphone package
US10167188B2 (en) * 2017-01-30 2019-01-01 Apple Inc. Integrated particle filter for MEMS device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100322452A1 (en) * 2004-02-05 2010-12-23 Insound Medical, Inc. Contamination resistant ports for hearing devices
US20090067659A1 (en) * 2007-09-12 2009-03-12 Christian Wang Miniature microphone assembly with hydrophobic surface coating
US20140044297A1 (en) * 2012-08-10 2014-02-13 Knowles Electronics, Llc Microphone Assembly With Barrier To Prevent Contaminant Infiltration
US20150078603A1 (en) * 2013-09-16 2015-03-19 Sonion Nederland Bv Transducer comprising moisture transporting element
CN104591075A (zh) * 2013-10-30 2015-05-06 鑫创科技股份有限公司 保护微机电系统麦克风声音端口及其在晶片级形成的方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113383557A (zh) * 2019-02-01 2021-09-10 美商楼氏电子有限公司 具有后腔容积通风孔的麦克风组件
CN113383557B (zh) * 2019-02-01 2024-04-30 美商楼氏电子有限公司 具有后腔容积通风孔的麦克风组件
CN110113687A (zh) * 2019-04-12 2019-08-09 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 硅麦克风
CN110677783A (zh) * 2019-09-29 2020-01-10 歌尔股份有限公司 一种发泡体材料、振动板以及扬声器

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Publication number Publication date
US10433071B2 (en) 2019-10-01
US20180376254A1 (en) 2018-12-27
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