CN108358453A - 一种微晶石材料墓碑及其制备方法 - Google Patents

一种微晶石材料墓碑及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种微晶石材料墓碑及其制备方法，包括如下重量份的组分：石英46～50份、方解石22～26份、钠长石3～7份、氧化铝5.4～6.0份、氧化锌3.2～3.8份、纯碱3.5～6.5份、碳酸钡3.5～6.5份、硼砂1.4～2.0份、硝酸钠1.4～2.6份、三氧化二锑0.22～0.28份，制备方案包括配料、烧成、造粒、精选、成型、二次烧成、磨面抛光、切割雕刻烤花。本发明属于墓碑材料加工技术领域，本发明通过多年研发，开发了一种微晶石加厚材料，主要提供给墓园墓碑专用，本方案微晶石材料墓碑外形美观、成本低廉，是传统原始石材的替代品。

Description

一种微晶石材料墓碑及其制备方法
技术领域
本发明属于墓碑材料加工技术领域，具体是指一种微晶石材料墓碑及其制备方法。
背景技术
目前现有的石材墓碑是用花岗岩、大理石等，经过切割、磨面、雕刻而成，经过日久天长，风雨日晒，腐化脱落，使碑文及图案模糊不清。而且由于天然石材是矿山资源，国内现存储量有限，为了寻找优质的石材，大浪淘沙，因点连片，造成破坏大量的自然绿色环境，因此国家为了保护生态平衡，责令禁止挖山采矿。国家提倡青山绿水、蓝天、白云，美化环境，美化乡村，到2026年实现80％城镇化，人民安居乐业，城乡美化规范，还原生态绿色墓园。
发明内容
为解决上述现有难题，本发明通过多年研发，开发了一种微晶石加厚材料，主要提供给墓园墓碑专用，本方案微晶石材料墓碑外形美观、成本低廉，是传统原始石材的替代品。
本发明采用的技术方案如下：一种微晶石材料墓碑，包括如下重量份的组分：石英46～50份、方解石22～26份、钠长石3～7份、氧化铝5.4～6.0份、氧化锌3.2～3.8份、纯碱3.5～6.5份、碳酸钡3.5～6.5份、硼砂1.4～2.0份、硝酸钠1.4～2.6份、三氧化二锑0.22～0.28份。
进一步地，一种微晶石材料墓碑，包括如下重量份的组分：石英47～49份、方解石23～25份、钠长石4～6份、氧化铝5.5～5.9份、氧化锌3.3～3.7份、纯碱4～6份、碳酸钡4～6份、硼砂1.5～1.9份、硝酸钠1.5～2.5份、三氧化二锑0.23～0.27份。
进一步地，一种微晶石材料墓碑，包括如下重量份的组分：石英48份、方解石24份、钠长石5份、氧化铝5.7份、氧化锌3.5份、纯碱5份、碳酸钡5份、硼砂1.7份、硝酸钠2份、三氧化二锑0.25份。
本发明还提供了一种微晶石材料墓碑的制备方法，包括如下步骤：
1)配料，按照组分的重量份比称取各组分，混合搅拌均匀，控制细度大于200目；
2)烧成，将上述步骤1)中均匀配好的料注入烧成炉内，经高温1500～1700度煅烧熔融得熔融液；
3)造粒，将步骤2)中的熔融液流入冷水池内，自然冷却，在水中安装破碎机破碎成熔块颗粒；
4)精选，将步骤3)中的熔块颗粒用不锈钢分样筛分类成1～3mm、3～5mm的颗粒，干熔后待用；
5)成型，用莫来石中空板作面板，表面铺贴高铝毡，按需尺寸，摆放好后，将步骤4)的颗粒撒在工具砖面上，周围用耐火材料板围住持烧；
6)二次烧成，烧成时需严格控制升温和降温速度，其中升温过程为第一步控时3小时从0度升温至300度，第二步控时5小时从300度升温至720度，第三步控时4小时从720度升温至950度，第四步控时5小时从950度升温至1100度，第五步控时5小时从1100度升温至1190度，第六步在1190度条件下保温2小时；降温过程为第一步控时5分钟从1190度降温至1000度，第二步控时90分钟从1000度降温至850度，第三步控时140分钟从850度降温至680度，第四步控时14小时从680度降温至300度，第五步控时3小时从300度降温至200度，第六步控时2小时从200度降温至100度，即可得二次烧成产品；
7)磨面抛光，将步骤6)中的二次烧成产品出窑后，用分样目磨块20目、60目、100目、120目，由粗到细磨面，最后抛光达到要求标准，待切割；
8)切割雕刻烤花，按照要求的尺寸切割后，按所需图案进行雕刻烤花，达到所需标准即可得本发明微晶石材料墓碑，最后包装入库，待实地安装。
采用上述方案本发明取得有益效果如下：本发明微晶石材料墓碑外形美观、成本低廉，传统微晶石产品主要用于铺地面，用于室内使用，厚度不超过28mm，本发明产品厚度可达80mm，且颜色可以多样化。本发明增加了钠长石原料后，其一降低了烧成温度，成本降低；其二，在烧成过程中瓷化均匀，从而提高了瓷化强度和成品的冷热急变性能。本发明可作为传统原始石材的替代品，经测定本品吸水率为零，不易风化，耐腐蚀，光洁度95，硬度6，弯曲度63，无辐射性，是环保型产品，便于推广应用。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1，本发明微晶石材料墓碑，包括如下重量份的组分：石英48份、方解石24份、钠长石5份、氧化铝5.7份、氧化锌3.5份、纯碱5份、碳酸钡5份、硼砂1.7份、硝酸钠2份、三氧化二锑0.25份。
本发明微晶石材料墓碑的制备方法，包括如下步骤：
1)配料，按照组分的重量份比称取各组分，混合搅拌均匀，控制细度大于200目；
2)烧成，将上述步骤1)中均匀配好的料注入烧成炉内，经高温1500～1700度煅烧熔融得熔融液；
3)造粒，将步骤2)中的熔融液流入冷水池内，自然冷却，在水中安装破碎机破碎成熔块颗粒；
4)精选，将步骤3)中的熔块颗粒用不锈钢分样筛分类成1～3mm、3～5mm的颗粒，干熔后待用；
5)成型，用莫来石中空板作面板，表面铺贴高铝毡，按需尺寸，摆放好后，将步骤4)的颗粒撒在工具砖面上，周围用耐火材料板围住持烧；
6)二次烧成，烧成时需严格控制升温和降温速度，其中升温过程为第一步控时3小时从0度升温至300度，第二步控时5小时从300度升温至720度，第三步控时4小时从720度升温至950度，第四步控时5小时从950度升温至1100度，第五步控时5小时从1100度升温至1190度，第六步在1190度条件下保温2小时；降温过程为第一步控时5分钟从1190度降温至1000度，第二步控时90分钟从1000度降温至850度，第三步控时140分钟从850度降温至680度，第四步控时14小时从680度降温至300度，第五步控时3小时从300度降温至200度，第六步控时2小时从200度降温至100度，即可得二次烧成产品；
7)磨面抛光，将步骤6)中的二次烧成产品出窑后，用分样目磨块20目、60目、100目、120目，由粗到细磨面，最后抛光达到要求标准，待切割；
8)切割雕刻烤花，按照要求的尺寸切割后，按所需图案进行雕刻烤花，达到所需标准即可得本发明微晶石材料墓碑，最后包装入库，待实地安装。
实施例2，本发明微晶石材料墓碑，包括如下重量份的组分：石英47份、方解石23份、钠长石4份、氧化铝5.5份、氧化锌3.3份、纯碱4份、碳酸钡4份、硼砂1.5份、硝酸钠1.5份、三氧化二锑0.23份。
制备方法同实施例1。
实施例3，本发明微晶石材料墓碑，包括如下重量份的组分：石英49份、方解石25份、钠长石6份、氧化铝5.9份、氧化锌3.7份、纯碱6份、碳酸钡6份、硼砂1.9份、硝酸钠2.5份、三氧化二锑0.27份。
制备方法同实施例1。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种微晶石材料墓碑，其特征在于，包括如下重量份的组分：石英46～50份、方解石22～26份、钠长石3～7份、氧化铝5.4～6.0份、氧化锌3.2～3.8份、纯碱3.5～6.5份、碳酸钡3.5～6.5份、硼砂1.4～2.0份、硝酸钠1.4～2.6份、三氧化二锑0.22～0.28份。
2.根据权利要求1所述的一种微晶石材料墓碑，其特征在于，包括如下重量份的组分：石英47～49份、方解石23～25份、钠长石4～6份、氧化铝5.5～5.9份、氧化锌3.3～3.7份、纯碱4～6份、碳酸钡4～6份、硼砂1.5～1.9份、硝酸钠1.5～2.5份、三氧化二锑0.23～0.27份。
3.根据权利要求1所述的一种微晶石材料墓碑，其特征在于，包括如下重量份的组分：石英48份、方解石24份、钠长石5份、氧化铝5.7份、氧化锌3.5份、纯碱5份、碳酸钡5份、硼砂1.7份、硝酸钠2份、三氧化二锑0.25份。
4.一种微晶石材料墓碑的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
1)配料，按照组分的重量份比称取各组分，混合搅拌均匀，控制细度大于200目；
2)烧成，将上述步骤1)中均匀配好的料注入烧成炉内，经高温1500～1700度煅烧熔融得熔融液；
3)造粒，将步骤2)中的熔融液流入冷水池内，自然冷却，在水中安装破碎机破碎成熔块颗粒；
4)精选，将步骤3)中的熔块颗粒用不锈钢分样筛分类成1～3mm、3～5mm的颗粒，干熔后待用；
5)成型，用莫来石中空板作面板，表面铺贴高铝毡，按需尺寸，摆放好后，将步骤4)的颗粒撒在工具砖面上，周围用耐火材料板围住持烧；
6)二次烧成，烧成时需严格控制升温和降温速度，其中升温过程为第一步控时3小时从0度升温至300度，第二步控时5小时从300度升温至720度，第三步控时4小时从720度升温至950度，第四步控时5小时从950度升温至1100度，第五步控时5小时从1100度升温至1190度，第六步在1190度条件下保温2小时；降温过程为第一步控时5分钟从1190度降温至1000度，第二步控时90分钟从1000度降温至850度，第三步控时140分钟从850度降温至680度，第四步控时14小时从680度降温至300度，第五步控时3小时从300度降温至200度，第六步控时2小时从200度降温至100度，即可得二次烧成产品；
7)磨面抛光，将步骤6)中的二次烧成产品出窑后，用分样目磨块20目、60目、100目、120目，由粗到细磨面，最后抛光达到要求标准，待切割；
8)切割雕刻烤花，按照要求的尺寸切割后，按所需图案进行雕刻烤花，达到所需标准即可得本发明微晶石材料墓碑，最后包装入库，待实地安装。
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