CN108356693A - 一种数控高精度行星机构研磨机 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种数控高精度行星机构研磨机,其包括安装于安装板上的研磨机构与设置于研磨机构顶部的若干行星研磨机构,以及设置于研磨机构底部的驱动机构,其通过利用驱动件驱动研磨转盘上的行星研磨组件进行自转的同时,行星研磨组件随研磨转盘的旋转进行公转,同步并配合定向组件的限位导向,利用行星研磨组件的自转配合研磨转盘的离心力,使位于行星研磨组件内的阀板自转,在进行研磨时的轨迹为“8”字形,解决了阀板“8”字形研磨的过程中,研磨转盘转动与阀板自转移动相互结合进行“8”字研磨的技术问题,提高了阀板的研磨质量与研磨精度。

Description

一种数控高精度行星机构研磨机
技术领域
本发明涉及止推轴承研磨加工技术领域,具体为一种数控高精度行星机构研磨机。
背景技术
机械加工中,研磨技术较快地发展,从传统的手工研磨,发展了各式各样、种类众多的研磨机,在一定程度上取代了人工劳动,满足了中、小尺寸零件的研磨要求,但是对于特殊领域,特定高精度工件的自动研磨方面,仍处于人工研磨的阶段。
目前,止回阀的阀板密封面为带有锥度的两个密封面,其精加工主要采用手工进行”8”字形往复研磨加工,研磨效率非常低,并且磨削质量不稳定,不能互换,严重影响了闸阀的密封效果,进而影响阀门的整体质量,导致阀门使用后短期内出现跑冒滴漏现象。
在专利号为CN101972965A的中国专利中,公开了一种止回阀阀板密封面精磨机,其特征是:主要由上机架、“8”字形往复机械研磨机构和微处理器控制系统构成,所述“8”字形往复机械研磨机构通过置于工件上的压力传感器与微处理器控制系统连接,所述上机架表面设有“8”字形凹槽,所述“8”字形往复机械研磨机构与“8”字形凹槽滑动连接。
虽然,上述专利中公开的一种止回阀阀板密封面精磨机可以实现阀板密封面的“8”字形往复研磨,但是,在研磨过程中,是通过机械机构强制阀板进行“8”字形位移配合研磨盘旋转进行研磨,研磨盘的转动与阀板的移动并未形成有效结合,针对阀板上的某个点来说,研磨盘与其的摩擦力会使该点发生偏移,造成“8”字研磨效果并不理想。
发明内容
针对以上问题,本发明提供了一种数控高精度行星机构研磨机,其通过利用驱动件驱动研磨转盘上的行星研磨组件进行自转的同时,行星研磨组件随研磨转盘的旋转进行公转,同步并配合定向组件的限位导向,利用行星研磨组件的自转配合研磨转盘的离心力,使位于行星研磨组件内的阀板自转,在进行研磨时的轨迹为“8”字形,解决了阀板“8”字形研磨的过程中,研磨转盘转动与阀板自转移动相互结合进行“8”字研磨的技术问题,提高了阀板的研磨质量与研磨精度。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
一种数控高精度行星机构研磨机,包括机架,所述机架为方形框式设置,且该机架的中部水平设置有安装板,还包括:
研磨机构,所述研磨机构安装于所述安装板上,其包括安装于所述安装板下方的研磨机组件与水平安装于所述安装板上方的研磨转盘;
行星研磨机构,所述行星研磨机构为多个设置,其均设置于所述安装板的上端面,且其沿所述研磨转盘的中心轴线成圆周阵列设置,所述行星研磨机构包括设置于所述研磨转盘外一侧的定向组件与抵触设置于所述研磨转盘的研磨面上的行星研磨组件,且所述定向组件对所述行星研磨组件限位设置;以及
驱动机构,所述驱动机构竖直贯穿所述安装板设置,其包括设置于所述研磨机组件下方的驱动组件与设置于所述研磨机组件中部的传动组件,所述驱动组件与所述传动组件分别与所述研磨组件传动连接,所述驱动组件驱动所述研磨转盘与所述行星研磨组件同步旋转。
作为改进,所述定向组件包括:
支撑轴,所述支撑轴竖直固定设置于所述安装板的上表面,且其设置于所述研磨转盘的外一侧;
偏心套,所述偏心套的中部通孔为偏心设置,该偏心套套设于所述支撑轴的顶部;
调节手柄,所述调节手柄连接设置于所述偏心套上;
定位单元,所述定位单元套设置于所述偏心套上,其对所述行星研磨组件进行限位;以及
定位轴挡片,所述定位轴挡片与设置于所述定位单元的上方,其与所述支撑轴的顶部连接固定,且其对所述定位单元阻挡限位。
作为改进,所述定位单元包括:
定向器,所述定向器为月牙形设置,其弧口正对所述行星研磨组件包围设置;以及
滚动轴承,所述滚动轴承设置于所述定向器的两侧夹角处,且其与所述定向器相对转动。
作为改进,所述行星研磨组件包括:
研磨套,所述研磨套呈法兰状设置,其设置于所述研磨转盘的研磨面上,且其中心处设置有研磨区;
研磨齿轮,所述研磨齿轮套设于所述研磨套上,该研磨齿轮与所述传动组件传动连接设置;以及
上盖,所述上盖可拆卸覆盖设置于所述研磨区的上部开口处。
作为改进,所述安装板的中部开设有圆形的安装口,且该安装口的外侧设置有环形的限位槽,该限位槽位于所述安装板的上表面。
作为改进,所述安装口的下方同轴设置有安装座,该安装座的上部与所述安装板固定连接,且该安装座为杯型设置,其内部从上至下设置有第一环形阶梯与第二环形阶梯。
作为改进,所述研磨组件包括:
研磨机转盘,所述研磨机转盘的下部穿过所述安装口安装于所述安装板上,其上部的环形翻边与所述限位槽卡合设置,所述研磨机转盘的中部为圆形通孔设置,安装有所述传动组件;
第一轴承,所述第一轴承套设于所述研磨机转盘的中部,其安装于所述第一环形阶梯上;
第二轴承,所述第二轴承套设于所述研磨机转盘的末尾处,其安装于所述第二环形阶梯上;以及
圆柱齿轮,所述圆柱齿轮与所述研磨机转盘的末尾固定连接设置,且其与该研磨机转盘同轴设置。
作为改进,所述驱动组件包括:
驱动件,所述驱动件安装于所述安装座的下端面上,其驱动转轴穿过所述安装座的下端面设置于所述安装座内;
驱动齿轮,所述驱动齿轮套设于所述驱动件的驱动转轴上,且其与所述圆柱齿轮啮合传动。
作为改进,所述传动组件包括:
第一传动齿轮,所述第一传动齿轮转动安装于所述安装座内,其与所述圆柱齿轮啮合传动连接;
第二传动齿轮,所述第二传动齿轮与所述第一传动齿轮同轴设置,其位于所述第一传动齿轮的下方,且其随所述第一传动齿轮同步转动;
第三传动齿轮,所述第三传动齿轮同轴设置于所述驱动齿轮的下方,其与所述第二传动齿轮啮合传动设置;
主轴,所述主轴插设于所述研磨机转盘的中心轴线处,其末端与所述第三传动齿轮同轴连接;以及
第四传动齿轮,所述第四传动齿轮套设于所述主轴的顶部,其与所述行星研磨组件传动连接设置。
作为改进,所述主轴与所述研磨机转盘通过传动轴承配合,所述主轴与所述研磨机转盘同速或差速设置。
本发明的有益效果在于:
(1)本发明通过利用驱动件驱动研磨转盘上的行星研磨组件进行自转的同时,行星研磨组件随研磨转盘的旋转进行公转,同步并配合定向组件的限位导向,利用行星研磨组件的自转配合研磨转盘的离心力,使位于行星研磨组件内的阀板自转,在进行研磨时的轨迹为“8”字形,解决了阀板“8”字形研磨的过程中,研磨转盘转动与阀板自转移动相互结合进行“8”字研磨的技术问题,提高了阀板的研磨质量与研磨精度;
(2)本发明在通过驱动组件与传动组件的配合,同步带动研磨转盘公转与行星研磨组件自转,简化机机构的同时保证装置的温定性,提高阀板的研磨精度;
(3)本发明在通过设置传动组件上第一传动齿轮、第二传动齿轮以及第三传动齿轮的齿数,通过调整研磨转盘与行星研磨组件之间的差速大小,可以实现调整阀板研磨时“8”子形轨迹的大小;
(4)本发明可以通过控制行星研磨机构的数量,实现多个阀板的同步架工,且行星研磨组件自转,通过摩擦力带动阀板旋转,可以避免阀板与行星研磨组件的内壁刚性碰撞,导致阀板损坏,并且研磨转盘对阀板提供的离心力使阀板始终贴靠研磨组件的内壁设置。
综上所述,本发明具有自动化程度高、加工精度高、加工速度快等优点,尤其适用于止推阀阀板的自动研磨加工技术领域。
附图说明
图1为本发明立体结构示意图;
图2为本发明局部立体结构示意图;
图3为本发明定型组件立体结构示意图;
图4为图3中A处结构放大示意图;
图5为本发明定型组件剖视结构示意图;
图6为本发明安装板结构结构示意图;
图7为本发明安装座剖视结构示意图;
图8为本发明剖视结构示意图;
图9为图8中B处结构放大示意图;
图10为本发明剖视结构示意图;
图11为本发明工作状态示意图一;
图12为图11的工作状态简易原理示意图;
图13为本发明工作状态示意图二;
图14为本发明实施例二的工作状态示意图一;
图15为本发明实施例二的工作状态示意图二。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
实施例一:
如图1、图8与图10所示,一种数控高精度行星机构研磨机,包括机架1,所述机架1为方形框式设置,且该机架1的中部水平设置有安装板2,还包括:
研磨机构3,所述研磨机构3安装于所述安装板2上,其包括安装于所述安装板2下方的研磨机组件31与水平安装于所述安装板2上方的研磨转盘32;
行星研磨机构4,所述行星研磨机构4为多个设置,其均设置于所述安装板2的上端面,且其沿所述研磨转盘32的中心轴线成圆周阵列设置,所述行星研磨机构4包括设置于所述研磨转盘32外一侧的定向组件41与抵触设置于所述研磨转盘32的研磨面上的行星研磨组件42,且所述定向组件41对所述行星研磨组件42限位设置;以及
驱动机构5,所述驱动机构5竖直贯穿所述安装板2设置,其包括设置于所述研磨机组件31下方的驱动组件51与设置于所述研磨机组件31中部的传动组件52,所述驱动组件51与所述传动组件52分别与所述研磨组件31传动连接,所述驱动组件51驱动所述研磨转盘32与所述行星研磨组件42同步旋转。
需要说明的是,所述驱动组件51通过研磨机组件31带动研磨转盘32进行旋转,在研磨转盘32进行旋转的过程中,研磨转盘32通过摩擦力与离心力带动行星研磨组件42沿研磨转盘32旋转的方向发生偏移并向外靠紧定向组件41,偏移过程中受到定向组件41的限位与导向。
进一步说明的是,通过驱动组件51与传动组件52的传动连接,使行星研磨组件42进行自转,且其自转方向与所述研磨转盘32的公转方向相反,并且由于行星研磨组件42受到传动组件52的驱动力与研磨转盘32的摩擦力结合,使所述研磨转盘32公转方向一致的方向进行偏移,而处于行星研磨组件42内的阀板10首先受到研磨转盘32的离心力与摩擦力的作用,使阀板10紧靠行星研磨组件42的内壁设置,其次,阀板10受到行星研磨组件42给予的摩擦力沿与行星研磨组件42自转方向一致的方向进行旋转。
值得具体说明的是,通过研磨转盘32的旋转以及行星研磨组件42沿研磨组件32旋转方向发生的偏移才能使阀板10在进行“8”字研磨的过程中,获得横向运动的补给,在配合阀板10自身的自转,实现了阀板10在研磨转盘32上“8”字形的研磨轨迹,值得注意的是,在研磨加工过程中,可以在阀板10上增设配重块,增加阀板10的质量,增加其研磨质量。
如图3、图4与图5所示,作为一种优选的实施方式,所述定向组件41包括:
支撑轴411,所述支撑轴411竖直固定设置于所述安装板2的上表面,且其设置于所述研磨转盘32的外一侧;
偏心套412,所述偏心套412的中部通孔为偏心设置,该偏心套412套设于所述支撑轴411的顶部;
调节手柄413,所述调节手柄413连接设置于所述偏心套412上;
定位单元414,所述定位单元414套设置于所述偏心套412上,其对所述行星研磨组件42进行限位;以及
定位轴挡片415,所述定位轴挡片415与设置于所述定位单元414的上方,其与所述支撑轴411的顶部连接固定,且其对所述定位单元414阻挡限位。
如图4与图5所示,进一步的,所述定位单元414包括:
定向器4141,所述定向器4141为月牙形设置,其弧口正对所述行星研磨组件42包围设置;以及
滚动轴承4142,所述滚动轴承4142设置于所述定向器4141的两侧夹角处,且其与所述定向器4141相对转动。
需要说明的是,定位器4141固定套设在偏心套412上,其两端的滚动轴承4142与行星研磨组件42抵触,在研磨转盘32旋转的过程中,研磨转盘32提供的摩擦力使行星研磨组件42会进行偏移,而对行星研磨组件42进行限位导向的定位器4141会绕支撑轴411发生偏转。
进一步说明的是,无论行星研磨组件42怎么发生偏转,在偏转过程中,行星研磨组件始终处于定位器4141的限位内。
如图2所示,作为一种优选的实施方式,所述行星研磨组件42包括:
研磨套421,所述研磨套421呈法兰状设置,其设置于所述研磨转盘32的研磨面上,且其中心处设置有研磨区4211;
研磨齿轮422,所述研磨齿轮422套设于所述研磨套421上,该研磨齿轮422与所述传动组件52传动连接设置;以及
上盖423,所述上盖423可拆卸覆盖设置于所述研磨区4211的上部开口处。
需要说明的是,研磨套431通过研磨齿轮422与传递组件52传动配合,带动研磨套431进行自转,且其自转的方向与研磨转盘32的旋转方向相反,由于位于研磨区4211内的阀板10受到研磨转盘32离心力的作用于研磨套431的内壁抵触,在研磨套431进行自转的过程中,阀板10受到研磨套431的作用,也发生与研磨套431旋转方向一致的自转。
如图6所示,作为一种优选的实施方式,所述安装板2的中部开设有圆形的安装口21,且该安装口21的外侧设置有环形的限位槽22,该限位槽22位于所述安装板2的上表面。
如图7所示,其中,所述安装口21的下方同轴设置有安装座6,该安装座6的上部与所述安装板2固定连接,且该安装座6为杯型设置,其内部从上至下设置有第一环形阶梯61与第二环形阶梯62。
如图8与图9所示,进一步的,所述研磨组件31包括:
研磨机转盘311,所述研磨机转盘311的下部穿过所述安装口21安装于所述安装板2上,其上部的环形翻边3111与所述限位槽22卡合设置,所述研磨机转盘311的中部为圆形通孔设置,安装有所述传动组件52;
第一轴承312,所述第一轴承312套设于所述研磨机转盘311的中部,其安装于所述第一环形阶梯61上;
第二轴承313,所述第二轴承313套设于所述研磨机转盘311的末尾处,其安装于所述第二环形阶梯62上;以及
圆柱齿轮314,所述圆柱齿轮314与所述研磨机转盘311的末尾固定连接设置,且其与该研磨机转盘311同轴设置。
如图8所示,更进一步的,所述驱动组件51包括:
驱动件511,所述驱动件511安装于所述安装座6的下端面上,其驱动转轴穿过所述安装座6的下端面设置于所述安装座6内;
驱动齿轮512,所述驱动齿轮512套设于所述驱动件511的驱动转轴上,且其与所述圆柱齿轮314啮合传动。
需要说明的是,驱动件511带动驱动齿轮512旋转,驱动齿轮512与圆柱齿轮314啮合传动,带动研磨机转盘311旋转,进而带动研磨转盘32进行旋转,值得说明的是,驱动件511优选为电机,因此,研磨转盘32的旋转方向与所述驱动件511的旋转方向相反。
进一步说明是,驱动件511与数控控制箱电连接,在阀板10进行研磨加工的过程中,可以通过数控控制箱实现对整个研磨机的数控控制。
如图9与图10所示,作为一种优选的实施方式,所述传动组件52包括:
第一传动齿轮521,所述第一传动齿轮521转动安装于所述安装座6内,其与所述圆柱齿轮314啮合传动连接;
第二传动齿轮522,所述第二传动齿轮522与所述第一传动齿轮521同轴设置,其位于所述第一传动齿轮521的下方,且其随所述第一传动齿轮521同步转动;
第三传动齿轮523,所述第三传动齿轮523同轴设置于所述驱动齿轮512的下方,其与所述第二传动齿轮522啮合传动设置;
主轴524,所述主轴524插设于所述研磨机转盘311的中心轴线处,其末端与所述第三传动齿轮同轴连接;以及
第四传动齿轮525,所述第四传动齿轮525套设于所述主轴524的顶部,其与所述行星研磨组件42传动连接设置。
进一步的,所述主轴524与所述研磨机转盘311通过传动轴承526配合,所述主轴524与所述研磨机转盘311同速或差速设置。
需要说明的是,所述圆柱齿轮314带动所述第一传动齿轮521旋转,进而带动第二传动齿轮522旋转,而第二传动齿轮522带动第三传动齿轮523旋转,第三传动齿轮523则通过主轴524带动第四传动齿轮525旋转,第四传动齿轮525则又与研磨齿轮422啮合传动,因而实现行星研磨组件42的自转,由于第四传动齿轮525的旋转方向与所述研磨转盘32的旋转方向一致,因此,行星研磨组件42的旋转方向与所述研磨转盘32的旋转方向相反。
进一部说明的是,机架1的顶部安装有信号灯7,在完成阀板10的研磨加工后,数控控制箱会释放信号使信号灯7亮起,提醒工作人员。
实施例二:
图14与图15为本发明一种数控高精度行星机构研磨机的实施例二的工作状态图;如图14所示,其中与实施例一中相同或相应的部件采用与实施例一相应的附图标记,为简便起见,下文仅描述与实施例一的区别点,该实施例二与图1所示的实施例一的不同之处在于:
如图14与图15所示,以研磨转盘32顺时针旋转为例,在研磨转盘32进行顺时针旋转时,研磨转盘32上的行星研磨组件42在进行与研磨转盘32旋转方向相反的自转的同时,此时与实施例一不同的是,定向组件41固定不发生偏移,阀板10进行类“8”字研磨提,此时,由于缺少了定向组件41在横向运动上的补给,阀板10在研磨转盘32上行走的路径为类“8”字形的。
工作过程:
如图11、图12与图13所示,以研磨转盘32顺时针旋转为例,在研磨转盘32进行顺时针旋转时,研磨转盘32上的行星研磨组件42在进行与研磨转盘32旋转方向相反的自转的同时,又由定向组件41进行导向,沿与研磨转盘32旋转方向一致的方向进行偏移,为阀板10进行“8”字研磨提高横向运动的补给,偏移的过程中,行星研磨组件42内的阀板10受研磨转盘32的离心力与行星研磨组件42紧贴抵触,阀板10受到行星研磨组件42的摩擦力,进行与行星研磨组件42旋转方向一致的自转,如图12所示,阀板10上的A点在行星研磨组件42进行偏移的过程中,始终发生改变,实现A点在偏移过程中的“8”字形轨迹一半的成形,之后通过数控控制箱控制驱动件511反向旋转,使阀板10上的A点完菜“8”字形轨迹的另一半。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种数控高精度行星机构研磨机,包括机架(1),所述机架(1)为方形框式设置,且该机架(1)的中部水平设置有安装板(2),其特征在于,还包括:
研磨机构(3),所述研磨机构(3)安装于所述安装板(2)上,其包括安装于所述安装板(2)下方的研磨机组件(31)与水平安装于所述安装板(2)上方的研磨转盘(32);
行星研磨机构(4),所述行星研磨机构(4)为多个设置,其均设置于所述安装板(2)的上端面,且其沿所述研磨转盘(32)的中心轴线成圆周阵列设置,所述行星研磨机构(4)包括设置于所述研磨转盘(32)外一侧的定向组件(41)与抵触设置于所述研磨转盘(32)的研磨面上的行星研磨组件(42),且所述定向组件(41)对所述行星研磨组件(42)限位设置;以及
驱动机构(5),所述驱动机构(5)竖直贯穿所述安装板(2)设置,其包括设置于所述研磨机组件(31)下方的驱动组件(51)与设置于所述研磨机组件(31)中部的传动组件(52),所述驱动组件(51)与所述传动组件(52)分别与所述研磨组件(31)传动连接,所述驱动组件(51)驱动所述研磨转盘(32)与所述行星研磨组件(42)同步旋转。
2.根据权利要求1所述的一种数控高精度行星机构研磨机,其特征在于,所述定向组件(41)包括:
支撑轴(411),所述支撑轴(411)竖直固定设置于所述安装板(2)的上表面,且其设置于所述研磨转盘(32)的外一侧;
偏心套(412),所述偏心套(412)的中部通孔为偏心设置,该偏心套(412)套设于所述支撑轴(411)的顶部;
调节手柄(413),所述调节手柄(413)连接设置于所述偏心套(412)上;
定位单元(414),所述定位单元(414)套设置于所述偏心套(412)上,其对所述行星研磨组件(42)进行限位;以及
定位轴挡片(415),所述定位轴挡片(415)与设置于所述定位单元(414)的上方,其与所述支撑轴(411)的顶部连接固定,且其对所述定位单元(414)阻挡限位。
3.根据权利要求2所述的一种数控高精度行星机构研磨机,其特征在于,所述定位单元(414)包括:
定向器(4141),所述定向器(4141)为月牙形设置,其弧口正对所述行星研磨组件(42)包围设置;以及
滚动轴承(4142),所述滚动轴承(4142)设置于所述定向器(4141)的两侧夹角处,且其与所述定向器(4141)相对转动。
4.根据权利要求1所述的一种数控高精度行星机构研磨机,其特征在于,所述行星研磨组件(42)包括:
研磨套(421),所述研磨套(421)呈法兰状设置,其设置于所述研磨转盘(32)的研磨面上,且其中心处设置有研磨区(4211);
研磨齿轮(422),所述研磨齿轮(422)套设于所述研磨套(421)上,该研磨齿轮(422)与所述传动组件(52)传动连接设置;以及
上盖(423),所述上盖(423)可拆卸覆盖设置于所述研磨区(4211)的上部开口处。
5.根据权利要求1所述的一种数控高精度行星机构研磨机,其特征在于,所述安装板(2)的中部开设有圆形的安装口(21),且该安装口(21)的外侧设置有环形的限位槽(22),该限位槽(22)位于所述安装板(2)的上表面。
6.根据权利要求5所述的一种数控高精度行星机构研磨机,其特征在于,所述安装口(21)的下方同轴设置有安装座(6),该安装座(6)的上部与所述安装板(2)固定连接,且该安装座(6)为杯型设置,其内部从上至下设置有第一环形阶梯(61)与第二环形阶梯(62)。
7.根据权利要求6所述的一种数控高精度行星机构研磨机,其特征在于,所述研磨组件(31)包括:
研磨机转盘(311),所述研磨机转盘(311)的下部穿过所述安装口(21)安装于所述安装板(2)上,其上部的环形翻边(3111)与所述限位槽(22)卡合设置,所述研磨机转盘(311)的中部为圆形通孔设置,安装有所述传动组件(52);
第一轴承(312),所述第一轴承(312)套设于所述研磨机转盘(311)的中部,其安装于所述第一环形阶梯(61)上;
第二轴承(313),所述第二轴承(313)套设于所述研磨机转盘(311)的末尾处,其安装于所述第二环形阶梯(62)上;以及
圆柱齿轮(314),所述圆柱齿轮(314)与所述研磨机转盘(311)的末尾固定连接设置,且其与该研磨机转盘(311)同轴设置。
8.根据权利要求7所述的一种数控高精度行星机构研磨机,其特征在于,所述驱动组件(51)包括:
驱动件(511),所述驱动件(511)安装于所述安装座(6)的下端面上,其驱动转轴穿过所述安装座(6)的下端面设置于所述安装座(6)内;
驱动齿轮(512),所述驱动齿轮(512)套设于所述驱动件(511)的驱动转轴上,且其与所述圆柱齿轮(314)啮合传动。
9.根据权利要求7所述的一种数控高精度行星机构研磨机,其特征在于,所述传动组件(52)包括:
第一传动齿轮(521),所述第一传动齿轮(521)转动安装于所述安装座(6)内,其与所述圆柱齿轮(314)啮合传动连接;
第二传动齿轮(522),所述第二传动齿轮(522)与所述第一传动齿轮(521)同轴设置,其位于所述第一传动齿轮(521)的下方,且其随所述第一传动齿轮(521)同步转动;
第三传动齿轮(523),所述第三传动齿轮(523)同轴设置于所述驱动齿轮(512)的下方,其与所述第二传动齿轮(522)啮合传动设置;
主轴(524),所述主轴(524)插设于所述研磨机转盘(311)的中心轴线处,其末端与所述第三传动齿轮同轴连接;以及
第四传动齿轮(525),所述第四传动齿轮(525)套设于所述主轴(524)的顶部,其与所述行星研磨组件(42)传动连接设置。
10.根据权利要求9所述的一种数控高精度行星机构研磨机,其特征在于,所述主轴(524)与所述研磨机转盘(311)通过传动轴承(526)配合,所述主轴(524)与所述研磨机转盘(311)同速或差速设置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115091305A (zh) * 2022-07-19 2022-09-23 苏州贝亚特精密自动化机械有限公司 阀芯研磨机
WO2022198739A1 (zh) * 2021-03-25 2022-09-29 中国科学院国家天文台南京天文光学技术研究所 一种基于主动压力调制的阵列研磨方法
CN115284124A (zh) * 2022-10-09 2022-11-04 河北亿泰克轴承有限公司 一种用于轴承内球面的磨削装置及其使用方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012206189A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Hamai Co Ltd 片面研磨装置
US8348720B1 (en) * 2007-06-19 2013-01-08 Rubicon Technology, Inc. Ultra-flat, high throughput wafer lapping process
CN203293003U (zh) * 2013-06-09 2013-11-20 成都广屹实业发展有限公司 一种圆盘研磨机
CN203680037U (zh) * 2013-12-27 2014-07-02 浙江凯吉机械设备制造有限公司 一种行星式磨盘及磨抛机
CN205888870U (zh) * 2016-07-22 2017-01-18 常州市润昌光电科技有限公司 一种超精密圆球研抛机
CN206084737U (zh) * 2016-08-26 2017-04-12 河南华创通信设备有限公司 一种光纤成端器及其研磨盘
CN106826534A (zh) * 2015-12-06 2017-06-13 杭州奥克光电设备有限公司 一种新型光纤陶瓷插芯端面研磨实现方式
CN208358545U (zh) * 2018-05-15 2019-01-11 浙江辛子精工机械股份有限公司 一种数控高精度行星机构研磨机

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8348720B1 (en) * 2007-06-19 2013-01-08 Rubicon Technology, Inc. Ultra-flat, high throughput wafer lapping process
JP2012206189A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Hamai Co Ltd 片面研磨装置
CN203293003U (zh) * 2013-06-09 2013-11-20 成都广屹实业发展有限公司 一种圆盘研磨机
CN203680037U (zh) * 2013-12-27 2014-07-02 浙江凯吉机械设备制造有限公司 一种行星式磨盘及磨抛机
CN106826534A (zh) * 2015-12-06 2017-06-13 杭州奥克光电设备有限公司 一种新型光纤陶瓷插芯端面研磨实现方式
CN205888870U (zh) * 2016-07-22 2017-01-18 常州市润昌光电科技有限公司 一种超精密圆球研抛机
CN206084737U (zh) * 2016-08-26 2017-04-12 河南华创通信设备有限公司 一种光纤成端器及其研磨盘
CN208358545U (zh) * 2018-05-15 2019-01-11 浙江辛子精工机械股份有限公司 一种数控高精度行星机构研磨机

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022198739A1 (zh) * 2021-03-25 2022-09-29 中国科学院国家天文台南京天文光学技术研究所 一种基于主动压力调制的阵列研磨方法
CN115091305A (zh) * 2022-07-19 2022-09-23 苏州贝亚特精密自动化机械有限公司 阀芯研磨机
CN115284124A (zh) * 2022-10-09 2022-11-04 河北亿泰克轴承有限公司 一种用于轴承内球面的磨削装置及其使用方法
CN115284124B (zh) * 2022-10-09 2022-12-27 河北亿泰克轴承有限公司 一种用于轴承内球面的磨削装置及其使用方法

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