CN108351680A - 用于使用带内信令提供功率状态信息的方法和装置 - Google Patents

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Abstract

描述了一种用于使用带内信令来提供功率状态信息的方法和装置。在一个实施例中，集成电路(IC)设备包括控制器，该控制器能操作用于从平台控制总线接收命令，命令请求与关于IC所驻留功率状态的信息不相关的数据；以及控制逻辑，该控制逻辑能操作用于获得用来包含在对命令的响应中的数据，其中控制器能操作用于通过总线发送响应，该响应包含响应于命令的数据的至少一部分且包含IC的功率状态信息。

Description

用于使用带内信令提供功率状态信息的方法和装置
发明领域
本发明的实施例涉及用于计算设备的功率管理领域；更具体地，本发明的实施例涉及使用带内信令提供其功率状态的集成电路(IC)。
发明背景
电池寿命是移动计算设备设计中的首要考虑因素。各种功率信号方案已被使用并被用于实现较长的电池寿命。今天，移动计算设备中的处理器、片上系统(SOC)和其他组件常常包括功率管理能力，该功率管理能力包括将以上组件自身置于降低的功耗状态的能力。例如，许多处理器现在可将其自身置于深度睡眠状态，该深度睡眠状态包括C状态C-8、C9和C10。与设备中的此类能力的使用相关联的一个问题是这些设备所驻留的平台中的其他组件不会意识至此类设备已掉电。因为这些其他组件不会意识至此类设备已掉电，所以它们常常发送请求或试图与这些掉电设备通信。当此事发生时，掉电设备必须被唤醒，对任何请求作出响应并在随后返回掉电状态。
平台环境控制接口(PECI)是如今由原始装备制造商(EOM)制造的多个计算机系统使用的外部标准接口。此接口给予OEM经由所谓嵌入式控制器(EC)的实体来监视和控制平台热、功率和附加项的能力。PECI协议常常被用于从处理器获得状态信息。有时，EC可能想从处理器获得多条(例如，五条、十条等)信息。当此情况发生时，对于所期望诸条信息中的每一条，EC向处理器发送请求。如果处理器处于睡眠状态，则处理器必须唤醒、恢复处理器上下文、处理请求、发送对请求的响应、存储处理器上下文并随后使自身掉电。然而，因为常常存在期望的多条信息，所以处理器不断地重复从睡眠状态唤醒以个体地处理每个请求并在随后返回睡眠状态的此过程。这对处理器的整体性能是不利的。此问题由于增加了被称为C8、C9和C10的深度C状态而变得更加复杂，在深度C状态中，负责功率管理的处理器中的功率控制单元(PCU或P单元)被关闭。当这种情况发生时，使用PECI需要平台唤醒事件，以便服务请求，这具有高能量成本。结果，OEM不情愿使用PECI接口，因为降低控制回路速率以便降低能量成本损害了平台在高功率情境下的性能和效率。
针对以上问题的解决方案包括提供物理信号(深度睡眠、更深度睡眠)，该物理信号可被路由至EC并被用于确定处理器是否处于深度C状态。物理信号是昂贵的资源并且不可缩放至增加数量的睡眠状态。因此，此类解决方案是不合期望的。
附图说明
从以下给出的详细描述并从本发明的各实施例的附图，可更全面地理解本发明，然而它们不应该被理解为将本发明限于具体的实施例，而是仅用于解释和理解。
图1A是计算系统的一个实施例的框图。
图1B是计算系统的另一实施例的框图。
图2是用于对PECI命令作出响应的过程的一个实施例的流程图。
图3是用于生成对获取数据的响应的潜在响应的数据的过程的一个实施例的流程图。
图4例示出用于在处于深度睡眠状态的同时使处理器准备好用睡眠状态信息进行响应的过程的一个实施例。
图5是用于指示集成电路的功率状态的过程的一个实施例的流程图。
图6是计算机系统的一个实施例的框图；
具体实施方式
在以下描述中，阐述了众多细节以提供对本发明的更透彻解释。然而，对本领域技术人员将显而易见的是，没有这些具体细节也可实践本发明。在其他实例中，公知的结构和设备以框图形式而非详细示出，以避免模糊本发明。
描述了一种用于提供集成电路(IC)的功率状态的方法和装置。在一个实施例中，IC是处理器、片上系统(SOC)或计算系统中的任何设备。本文所描述的技术允许计算系统平台中的组件(例如，嵌入式控制器、控制单元等)检测平台中的IC是处于活跃状态还是睡眠状态(例如，瞌睡状态或模式)。在一个实施例中，使用平台控制总线以低功率方式来执行检测。
本发明的实施例包括IC(例如，处理器、SoC等)，该IC能够在不退出其所驻留的功率状态的情况下提供其功率状态状况。在一个实施例中，IC包括可操作用于从平台控制总线(例如，平台环境控制接口(PECI)总线)接收命令的控制器，其中命令正请求与关于IC所驻留功率状态的信息不相关的数据。在一个实施例中，命令包括从IC获得温度数据的温度命令。温度数据可指示IC的特定区域的温度或跨IC的不同区域获取的多个温度读数的平均值。
在一个实施例中，IC还包括可操作用于获得用来包含在对命令的响应中的数据的控制逻辑/单元。在一个实施例中，此逻辑是IC的功率控制单元(PCU)的部分，该PCU是为IC管理功率的单元。在一个实施例中，例如包括在对命令的响应中的数据包括功率状态信息，该功率状态信息指示IC当前是否处于一个或多个降低的功耗状态(例如，睡眠状态)中。换言之，功率状态信息可指示IC是处于活跃状态还是处于睡眠状态。在一个实施例中，睡眠状态可以是深度睡眠或瞌睡模式状态(诸如例如，C状态、C8、C9和C10)中的一个或多个。在一个实施例中，功率状态信息包括对命令的响应中的位。例如，在其中命令包括获得IC的温度数据的温度命令的一个实施例中，由IC响应于命令而发送的响应数据包括温度数据并包括其最低有效位(LSB)中的功率状态信息。在一个实施例中，响应于命令而被发送的温度数据的一个位被指示IC的功率状态信息的位(例如，LSB)替代。
在一个实施例中，当对命令的响应可用或就绪时，IC上的控制器在平台控制总线上发送响应。因此，以此方式，IC能够通过在总线(例如，平台控制器总线，诸如例如PECI总线)上使用带内信令来将指示IC所驻留功率状态的功率状态信息传达至外部位置，诸如例如系统中的嵌入式控制器。这允许IC避免必须增加单独的引脚以及支持硬件逻辑来向平台中的其他组件指示其功率状态。
图1A是计算机系统的一个实施例。参看图1A，计算机系统包括处理器101，该处理器101经由总线182耦合至嵌入式控制器180。在一个实施例中，总线182包括平台控制总线，诸如例如平台环境控制接口(PECI)总线。在另一实施例中，总线182包括I2C总线。注意：本文所描述的技术可扩展至其他平台控制总线和平台控制实体。
系统还包括电压调节器130，该电压调节器130耦合至功率源120以向处理器101提供电压。在另一实施例中，电压调节器130还向系统中的其他组件提供功率。
在一个实施例中，处理器101包括具有M数量个核的多核处理器，这些核被标示为106-1至106-M，其中M是整数。在一个实施例中，核106-1至106-M被耦合至总线112.
功率控制逻辑140还被耦合至总线112并控制处理器101的功率。功率控制逻辑140还被耦合至电压调节器130和/或功率源120。在一个实施例中，功率控制逻辑140将控制信号170提供至电压调节器130。在一个实施例中，控制信号170指示处理器101的功率状态。例如，功率控制逻辑140可向电压调节器130指示处理器101所处的功率状态(例如，P状态，诸如P0-P3或降低的功耗C状态)。响应于控制信号170，电压调节器130控制对处理器101的功率供应(例如，减少提供至处理器101的功率量、增加提供至处理器101的功率量等)。
在一个实施例中，处理器101还包括控制器150，该控制器150对在总线182上发送和从总线182接收的来自嵌入式控制器180的控制进行响应。在一个实施例中，控制器150是PECI控制器，该PECI控制器对来自嵌入式控制器180的PECI命令进行响应。响应于通过总线182接收的一个或多个PECI命令，控制器150将唤醒事件160发送至功率控制逻辑140以唤醒处理器101(若其处于睡眠状态的话)以允许处理器101对所接受的命令作出响应。例如，PECI命令中的一个可能请求与处理器101相关联的状态信息，并且如果在处理器101处于睡眠状态(例如，C状态，诸如例如但不限于，深度睡眠状态C8、C9或C10)时PECI命令被控制器150接收到，则控制器150将唤醒事件160发送至功率控制逻辑140，从而使功率控制逻辑140将处理器101带出睡眠状态并带入活跃状态以对PECI命令作出响应。在一个实施例中，作为将处理器101从睡眠状态转变至活跃状态的部分，功率控制逻辑140使用信号170向电压调节器130和/或功率源120发信号通知以提供对处理器101的功率的增加。
在一个实施例中，处理器101包括温度寄存器(存储器)155，该温度寄存器(存储器)155接收并存储温度数据152和LSB 153。可从处理器101中的一个或多个温度传感器(未示出)(例如，数字温度传感器(例如，DTS))获得处理器101的温度。由这些温度传感器产生的温度读取信息被发送至功率控制逻辑140。在一个实施例中，功率控制逻辑140确定来自温度传感器的温度的平均值。功率控制逻辑140将温度数据存储在寄存器155中。在一个实施例中，温度数据的LSB被来自功率控制逻辑140的LSB位153替代。LSB位153是指示处理器101是处于活跃状态还是睡眠状态的一个位指示符。功率控制逻辑140响应于确定处理器101将进入睡眠状态而紧接在处理器101进入睡眠状态之前将LSB 153设置成指示处理器101处于睡眠状态。响应于来自嵌入式控制器180的获得温度命令(Get_Temp)，由PECI控制器150通过总线182将温度数据152和LSB位153发送至嵌入式控制器180。在此情形中，温度寄存器155中的数据被提供至PECI控制器150，该PECI控制器150通过总线182将该数据发送至嵌入式控制器180。
更具体地，在一个实施例中，PECI 3.0命令由P代码(Pcode)(功率控制逻辑140中的PCU固件)来应答。在一个实施例中，PECI控制器150包括常开逻辑，该常开逻辑用于接收PECI命令、将PECI唤醒事件提供至功率控制逻辑140、以及用于响应于被接收PECI命令将响应发送至嵌入式控制器180。然而，存在来自PECI 1.0的、被称为GET_TEMP的一个遗留命令，在一个实施例中，该遗留命令由硬件来应答。换言之，对GET_TEMP命令的响应不需要唤醒处理器101。如此，此命令的能量成本低得多，因为需要打开较少的电压轨来应答它。此外，不需要执行跨许多单元的上下文保存和上下文恢复操作，这进一步降低了能量成本。
在一个实施例中，处理器101使用由PECI控制器150的常开逻辑进行的带内通信来传达处理器101的睡眠状态而无需唤醒处理器101的剩余部分。使用对GET_TEMP命令的响应，处理器101能够使用带内信令而非专用硬件信号来将处理器101的状态状态信息(例如，瞌睡模式(处于C8/C9/C10))泄露至EC 180。
如上所述，响应于GET_TEMP而将被报告的温度数据的LSB被重定向为包含指示处理器101的功率状态信息的位。在一个实施例中，LSB位153是指示处理器101是否处于深度封装C状态(C8/C9/C10)(被称为瞌睡模式)的一个位指示符。因此，在此类情形中，LSB位153可被视为瞌睡位。以此方式使用对GET_TEMP命令的响应的LSB位使嵌入式控制器180能够检测此信息，同时与先前办法相比仅支付小部分的能量成本。此外，由于温度报告准确度为1/64摄氏度，放弃LSB仅将准确度降低很少的1/32摄氏度。此外，由于GET_TEMP命令完全由硬件应答，因此此硬件是封闭知识产权(IP)块并且不应被改变用于另一用途。
在一个实施例中，在处理器进入睡眠或降低的功耗状态(例如，深度睡眠状态)之前设置被存储在温度寄存器155和LSB 153中的温度数据152。在一个实施例中，两者是在进入睡眠状态之前对功率控制逻辑140的p代码的设置。在一个实施例中，在常规温度估计期间，当p代码活跃时，p代码确保温度LSB位为0。，随后，紧接在进入睡眠状态(例如，C8/C9/C10)之前，p代码设置温度LSB位153。然后，紧接在从睡眠状态脱离之后，p代码清除温度LSB位153。当嵌入式控制器180使用GET_TEMP命令要求硬件读取温度时，值已可为供处理器101中的硬件(例如，PECI控制器150)用来作出响应，如同LSB位153是温度位。
图1B是计算系统的另一实施例的框图。参看图1B，计算系统与图1中的相同，除了不包括嵌入式控制器180和PECI总线182而包括桥190(例如，外围控制中枢(PCH))与嵌入式控制器191之外。嵌入式控制器191经由总线192耦合至桥(或路由器)190。在一个实施例中，总线192包括I2C总线。在其他实施例中，总线192包括eSPI总线。桥190经由总线193耦合至PECI控制器170，该总线193可以是任何数量的总线(例如，DMI总线、PCIe总线等)。在此类布置中，嵌入式控制器191经由总线192、桥190和总线193将获得温度命令(例如，GET_TEMP命令)发送至PECI控制器170.即，用于嵌入式控制器191的命令从基于桥(PCH)的系统被隧道传输至处理器101。桥190向嵌入式控制器191通知关于处理器191的睡眠(功率)状态(并非其睡眠状态)。在一个实施例中，桥190参与处理器101的睡眠状态流，使得当桥190知晓时，桥190在没有在那时从处理器101实际获得状态的情况下就状态通知控制器191。此外，在一个实施例中，桥190递送与其本身(例如，桥/PECI温度)不相关的参数(一个或多个)或者高速缓存处理器101(例如，处理器温度)的参数而不在每次转变时读取它。
在一个实施例中，嵌入式控制器191是节点管理器的部分。在一个实施例中，节点管理器是经由网络连接至数据中心控制组织的服务器实体。
图2是用于对PECI命令作出响应的过程的一个实施例的流程图。在一个实施例中，过程由处理逻辑来执行，该处理逻辑可包括硬件(电路、专用逻辑等)、软件(诸如在通用计算机系统或专用机器上运行)、固件或这三者的组合。在一个实施例中，过程由处理器中的PECI控制器(例如，PECI控制150)来执行。
参看图2，过程通过处理逻辑接收PECI命令开始(处理框201)。响应于PECI命令，PECI控制器中的处理逻辑确定命令是否是GET_TEMP(获取温度)命令(处理框202)。如果是，则处理逻辑转移至处理逻辑203，在那里处理控制器中的处理逻辑通过提供来自温度存储的数据(其包括功率状态信息(例如，LSB位))来对PECI总线上的PECI命令作出响应。
如果处理逻辑确定PECI命令不是GET_TEMP(获得温度)命令，则处理逻辑转移至处理框204，在那里处理控制器中的处理逻辑确定命令是否是唤醒事件。如果不是，则处理逻辑转移至处理框201，在那里PECI控制器中的处理逻辑等待另一PECI命令。如果PECI控制器的处理逻辑确定命令是唤醒事件，则PECI控制器中的处理逻辑生成唤醒事件并使处理器退出深度睡眠状态并且处理逻辑恢复处理器状态(处理框205)。然后处理逻辑对PECI命令作出响应(处理框206)。在一个实施例中，处理器中的功率控制逻辑生成对PECI命令的响应并将该响应发送至PECI控制器以将该响应报告至处理器外部的位置(例如，系统中的嵌入式控制器)。
在针对PECI命令生成并作出响应之后，处理逻辑使处理器进入深度C状态(处理框207)。在一个实施例中，使处理器进入深度C状态的处理逻辑是功率控制逻辑。
图3是用于生成对获得温度数据和设置LSB位的命令的潜在响应的数据的过程的一个实施例的流程图。该过程可由处理逻辑执行，该处理逻辑可包括硬件(电路、专用逻辑等)、软件(诸如，运行在通用计算机系统或专用机器上)、固件、或这三者的组合。
参看图3，该过程通过执行热控制回路而开始(处理框301)。作为过程的部分，处理逻辑高速缓存电流温度(处理框302)并在随后测试通知位是否已被启用，从而指示温度数据的LSB被用作功率状态指示符(处理框303)。如果其已被启用，过程转移至处理框303，在那里处理逻辑清除睡眠或瞌睡(功率状态信息)位并转移回处理框302。如果通知位未被启用，则过程转移至处理框302而不清除睡眠/瞌睡位。
图4是用于使处理器准备好以设置功率状态信息的过程的一个实施例。该过程由处理逻辑执行，该处理逻辑可包括硬件(电路、专用逻辑等)、软件(诸如，运行在通用计算机系统或专用机器上)、固件、或这三者的组合。
参看图4，过程通过接收处理器将进入深度睡眠状态的通知而开始(处理框401)。响应于接收此类指示，处理逻辑确定通知位是否已被启用(处理框402)。如果未被启用，则过程结束。如果已被启用，则过程转移至处理框403，在那里处理逻辑设置睡眠/瞌睡(功率状态信息)位且过程转移至处理框401并等待处理器再次进入深度睡眠状态。
图5是用于指示集成电路(IC)功率状态的过程的一个实施例的流程图。该过程可由处理逻辑执行，该处理逻辑可包括硬件(电路、专用逻辑等)、软件(诸如，运行在通用计算机系统或专用机器上)、固件、或这三者的组合。
参看图5，过程通过处理逻辑在确定进入降低的功耗状态(例如，瞌睡模式、深度睡眠状态等)但在进入此类功率状态之前设置功率状态信息而开始(处理框501)。在一个实施例中，设置功率状态信息包括响应于对IC作出的命令(例如，状态请求)来设置用于存储数据的寄存器中(例如，温度寄存器)的位。接下来，IC中的处理逻辑进入降低的功耗状态(处理框502)。
然后，处理逻辑从总线(例如，平台控制总线(例如，PECI总线))接收命令(处理框503)。在一个实施例中，命令请求与关于IC所驻留功率状态的信息不相关的数据。在一个实施例中，命令是请求关于IC的温度信息的温度命令。
响应于命令，处理逻辑使用带内信令通过总线发送响应(处理框504)。在一个实施例中，响应包含响应于命令的数据的至少一部分并包含IC的功率状态信息。例如，在一个实施例中，命令包括用于获得IC的温度数据的温度命令，并且在此类情形中，响应包括与IC的温度相关联的温度数据并包括指示IC所驻留功率状态的一个位。在一个实施例中，该一个位替代温度数据的LSB。
本文所描述的技术在很多方面都是有益的。通过允许外部地提供处理器的功率状态而无需使处理器(或其他IC)上电，OEM厂商面临的折衷将大大改进。OEM可选择将热控制回路速率增加10倍以上，从而跟踪较好的高功率场景，同时降低深度睡眠状态下的速率并保持与如今相同的能源成本，或者可决定保持如今的速率并降低功率，这将增加产品的电池寿命。
通过使用PECI上命令，OEM可在没有基本输入输出系统(BIOS)的改变的情况下实现此改变。注意，系统中的嵌入式控制器(例如，图1A的嵌入式控制器180)需要协调以识别功率状态指示的含义(例如，响应于GET_TEMP命令接收的温度数据的LSB位)。注意，可以添加新的PECI 3.0命令来查询此特征的存在，设置它或移除它。
在一个实施例中，系统中的嵌入式控制器(例如，图1A的嵌入式控制器180)利用了此特征。例如，嵌入式控制器可发出第一命令以查询温度，并且如果处理器处于降低功耗状态(例如，瞌睡模式)，则嵌入式控制器确定其将跳过或至少延迟其打算发出的所有其他命令。在这种情形中可能存在竞争条件，因为系统可随时进入和退出睡眠状态，但是本文描述的技术的目标是降低平均功率，因此一些假警报或一些错误检测在平均功率方面是无关紧要的。
注意，本文描述的技术可以扩展至其他架构和实现。在一个实施例中，此类体系结构和实现将包括控制链路，该控制链路具有用于解析传入通信并唤醒主机的常开逻辑，具有在离线时(例如，保持在降低功耗状态时)提供一些基本响应的能力。
包含低功率检测方案的系统的示例
图6是可结合上文所描述的技术的系统级示图600的一个实施例。例如，上文所描述的系统可被结合到系统600中的处理器或系统600的其他部分中。
参看图6，系统600包括但不限于：台式计算机、膝上型计算机、上网本、平板、笔记本计算机、个人数字助理(PDA)、服务器、工作站、蜂窝电话、移动计算设备、智能电话、因特网家电或任何其他类型的计算设备。在另一实施例中，系统600实现本文中公开的方法并且可包括片上系统(SOC)式系统。
在一个实施例中，处理器610具有一个或多个处理器核612至612N，其中612N表示处理器610内的第N个处理器核，其中N是正整数。在一个实施例中，系统600包括多个处理器，这多个处理器包括处理器610和605，其中处理器605具有与处理器610的逻辑类似或相同的逻辑。在一个实施例中，系统600包括多个处理器，这多个处理器包括处理器610和605，使得处理器605具有完全独立于处理器610的逻辑的逻辑。在此类实施例中，多封装系统600是异构多封装系统，因为处理器605和610具有不同的逻辑单元。在一个实施例中，处理核612包括但不限于：用于取得指令的预取逻辑、用于解码指令的解码逻辑、用于执行指令的执行逻辑，以及类似逻辑。在一个实施例中，处理器610具有用于高速缓存系统600的指令和/或数据的高速缓存存储器616。在本发明的另一实施例中，高速缓存存储器616包括一级、二级和三级高速缓存存储器、或者处理器610内的任何其他配置的高速缓存存储器。
在一个实施例中，处理器610包括存储器控制中枢(MCH)614，其可操作用于执行使得处理器610能够访问包括易失性存储器632和/或非易失性存储器634的存储器630并与之进行通信的功能。在一个实施例中，存储器控制中枢(MCH)614位于处理器610外，作为独立集成电路。
在一个实施例中，处理器610可操作用于与存储器630和芯片组620通信。在此类实施例中，SSD 680在SSD 680被上电时执行计算机可执行指令。
在一个实施例中，处理器610还耦合至无线天线678以与配置成传送和/或接收无线信号的任何设备通信。在一个实施例中，无线天线接口678根据IEEE 802.11标准及其相关系列、家庭插座AV(HomePlug AV：HPAV)、超宽带(UWB)、蓝牙、WiMax或任何形式的无线通信协议来操作，但不限于此。
在一个实施例中，易失性存储器632包括但不限于：同步动态随机访问存储器(SDRAM)、动态随机存取存储器(DRAM)、RAMBUS动态随机存取存储器(RDRAM)、和/或任何其他类型的随机存取存储器设备。非易失性存储器634包括但不限于：闪存(例如，NAND，NOR)、相变存储器(PCM)、只读存储器(ROM)、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、或任何其他类型的非易失性存储器设备。
存储器630存储将由处理器610执行的信息和指令。在一个实施例中，芯片组620经由点对点(PtP或P-P)接口617和622与处理器610连接。在一个实施例中，芯片组620使得处理器610能够连接至系统600中的其他模块。在一个实施例中，接口617和622根据诸如Intel快通互连(QPI)或类似协议的PtP通信协议进行操作。
在一个实施例中，芯片组620可操作用于与处理器610、605、显示设备640、以及其他设备672、676、674、660、662、664、666、677等通信。在一个实施例中，芯片组620还耦合至无线天线678以与配置成传送和/或接收无线信号的任何设备通信。
在一个实施例中，芯片组620经由接口626连接至显示设备640。在一个实施例中，显示设备640包括但不限于：液晶显示器(LCD)、等离子显示器、阴极射线管(CRT)显示器、或任何其他形式的视觉显示设备。另外，芯片组620连接至一条或多条总线650和655，这些总线互联各个模块674、660、662、664和666。在一个实施例中，如果总线速度或通信协议中存在失配，则总线650和655可经由总线桥672互联在一起。在一个实施例中，芯片组620经由接口624与非易失性存储器660、大容量存储设备(一个或多个)662、键盘/鼠标664以及网络接口666耦合，与智能电视676、消费者电子产品677等耦合，但不限于此。
在一个实施例中，大容量存储设备662包括但不限于固态驱动器、硬盘驱动器、通用串行闪存驱动器、或任何其他形式的计算机数据存储介质。在一个实施例中，网络接口666是通过使用任何类型的公知网络接口标准来实现的，这些标准包括但不限于：以太网接口、通用串行总线(USB)接口、外围组件互连(PCI)快速接口、无线接口和/或任何其他合适类型的接口。
图6还包括经由总线695耦合至处理器610的控制器690(例如，图1A的嵌入式控制器)。在一个实施例中，总线695是平台控制总线(例如，PECI总线)。在另一实施例中，总线695是I2C总线。
虽然图6中所示的模块被描绘为系统600内的不同块，但是这些块中的一些块所执行的功能可被集成在单个半导体电路内，或者可使用两个或更多个不同的集成电路来实现。
在第一示例实施例中，集成电路(IC)设备包括：控制器，控制器能操作用于从平台控制总线接收命令，命令请求与关于IC所驻留功率状态的信息不相关的数据；以及控制逻辑，控制逻辑能操作用于获得用来包含在对命令的响应中的数据，其中控制器能操作用于通过总线发送响应，响应包含响应于命令的数据的至少一部分且包含IC的功率状态信息。
在另一示例实施例中，第一示例实施例的主题可任选地包括，功率状态信息指示IC当前是否处于一个或多个降低功耗状态下，并且进一步地，其中控制逻辑能操作用于在没有使IC离开IC当前所驻留的功率状态的情况下获得用于包含在响应中的数据。在另一示例实施例中，此示例实施例的主题可任选地包括，一个或多个降低功耗状态包括从含有C8、C9和C10C状态的组中选择的一个或多个深度睡眠状态。
在另一示例实施例中，第一示例实施例的主题可以任选地包括，总线是平台控制总线。在另一示例实施例中，此示例实施例的主题可任选地包括，平台控制总线包括平台环境控制接口(PECI)总线并且控制器包括PECI控制器。
在另一示例实施例中，第一示例实施例的主题可以任选地包括，功率状态信息包括响应中的位。
在另一示例实施例中，第一示例实施例的主题可任选地包括，命令包括用于获得IC的温度数据的温度命令，并且进一步地，其中响应包括替代温度数据的另一位的最低有效位(LSB)中的功率状态信息。
在另一示例实施例中，第一示例实施例的主题可任选地包括能操作用于在已作出进入降低功耗状态的确定之后但在进入降低功耗状态之前设置功率状态信息的逻辑。
在另一示例实施例中，第一示例实施例的主题可任选地包括，命令包括用于获得IC的温度数据的温度命令。
在另一示例实施例中，第一示例实施例的主题可以任选地包括，控制器能操作用于使用带内信令来发送功率状态信息。
在另一示例实施例中，第一示例实施例的主题可任选地包括一个或多个处理器核，并且其中控制逻辑包括耦合至一个或多个处理器核的功率控制逻辑。
在第二示例实施例中，方法包括由集成电路(IC)从总线接收命令，命令请求与关于IC所驻留功率状态的信息不相关的数据；以及使用带内信令通过总线发送针对命令的、具有功率状态信息的响应，该响应包含响应于命令的数据的至少一部分且包含IC的功率状态信息。
在另一示例实施例中，第二示例实施例的主题可任选地包括，功率状态信息指示IC当前是否处于一个或多个降低功耗状态下，并且进一步包括在没有使IC离开IC当前所驻留的功率状态的情况下获得用于包含在响应中的数据。在另一示例实施例中，此示例实施例的主题可任选地包括，一个或多个降低功耗状态包括从含有C8、C9和C10C状态的组中选择的一个或多个深度睡眠状态。
在另一示例实施例中，第二示例实施例的主题可任选地包括，命令包括用于获得IC的温度数据的温度命令。
在另一示例实施例中，第二示例实施例的主题可以任选地包括，总线包括平台控制总线。在另一示例实施例中，此示例实施例的主题可任选地包括：平台控制总线包括平台环境控制接口(PECI)总线。
在另一示例实施例中，第二示例实施例的主题可以任选地包括：功率状态信息包括响应中的位。
在另一示例实施例中，第二示例实施例的主题可任选地包括：命令包括用于获得IC的温度数据的温度命令，并且进一步包括：响应的最低有效位(LSB)中的功率状态信息替代温度数据的另一位。
在另一示例实施例中，第二示例实施例的主题可任选地包括在已作出进入降低功耗状态的确定之后但在进入降低功耗状态之前设置功率状态信息。
在第三示例实施例中，系统包括：第一总线；耦合至第一总线的第一控制器；集成电路(IC)设备，IC设备耦合至总线，其中IC包括：第二控制器，第二控制器能操作用于经由第一总线从第一控制器接收命令，命令请求与关于IC所驻留功率状态的信息不相关的数据，以及控制逻辑，控制逻辑能操作用于获得用来包含在对命令的响应中的数据，其中第二控制器能操作用于通过平台第一总线发送响应，该响应包含响应于命令的数据的至少一部分且包含IC的功率状态信息。
在另一示例实施例中，第三示例实施例的主题可任选地包括，功率状态信息指示IC当前是否处于一个或多个降低功耗状态下，并且进一步，其中控制逻辑能操作用于在没有使IC离开IC当前所驻留的功率状态的情况下获得用于包含在响应中的数据。
在另一示例实施例中，第三示例实施例的主题可任选地包括，一个或多个降低功耗状态包括从含有C8、C9和C10C状态的组中选择的一个或多个深度睡眠状态。
在另一示例实施例中，第三示例实施例的主题可任选地包括，第一总线包括平台环境控制接口(PECI)总线并且控制器包括PECI控制器。
在另一示例实施例中，第三示例实施例的主题可以任选地包括，控制器是节点管理器的一部分。
在另一示例实施例中，第三示例实施例的主题可任选地包括，桥经由第一总线耦合至第二控制器，而第二总线将第一控制器耦合至桥。在另一示例实施例中，此示例实施例的主题可任选地包括，桥能操作用于将先前获得并高速缓存的功率状态信息提供至嵌入式控制器。
在第四示例实施例中，一种具有存储指令一个或多个非瞬态计算机可读介质的制品，指令在被系统执行时，使系统用于执行包括以下各项的方法：由集成电路(IC)从总线接收命令，命令请求与关于IC所驻留功率状态的信息不相关的数据；以及使用带内信令通过总线发送针对命令的、具有功率状态信息的响应，响应包含响应于命令的数据的至少一部分且包含IC的功率状态信息。
在另一示例实施例中，第四示例实施例的主题可任选地包括，功率状态信息指示IC当前是否处于一个或多个降低功耗状态下，并且进一步包括在没有使IC离开IC当前所驻留的功率状态的情况下获得用于包含在响应中的数据。
在另一示例实施例中，第四示例实施例的主题可任选地包括，一个或多个降低功耗状态包括从含有C8、C9和C10C状态的组中选择的一个或多个深度睡眠状态。
以上详细描述中的一些部分是按照算法和对计算机存储器内的数据位的操作的符号表示而给出的。这些算法描述和表示是数据处理领域内技术人员使用以便最有效地将他们的工作本质传达给其他本领域技术人员的手段。算法在此或一般是指导致所期望结果的自洽的步骤序列。这些步骤需要对物理量进行物理操控。通常但非必须，这些量采用能被存储、传输、组合、比较、以及以其他方式操控的电信号或磁信号的形式。主要出于常见用途的考虑，将这些信号称为位、值、要素、符号、字符、项、数字等被证明是方便的。
然而，应当记住，所有这些和类似的术语将与适当的物理量关联，并且仅仅是应用于这些量的方便的标记。除非具体说明否则，如从以下讨论所显而易见的，应意识到，贯穿说明书使用诸如“处理”、“计算”、“推算”、“确定”、“显示”等术语的讨论指的是计算机系统或类似的电子计算设备的动作和进程，它们将计算机系统寄存器和存储器内表示为物理(例如，电子)量的数据处理和/或变换成计算机系统存储器、寄存器或其他这种信息存储、传输或显示设备内类似地表示为物理量的其他数据。
本发明还涉及用于执行本文中的操作的装置。这些装置可专门构造来用于所需目的，或其可包括通用计算机，该通用计算机由存储在该计算机内的计算机程序有选择地激活或重新配置。这种计算机程序可以存储在计算机可读存储介质中，诸如但不限于，包括软盘、光盘、CD-ROM和磁光盘之类的任何类型的盘，只读存储器(ROM)，随机存取存储器(RAM)，EPROM，EEPROM，磁卡或光学卡，或者适于存储电子指令的任何类型的介质，每种介质耦合到计算机系统总线。
本文呈现的算法及显示并非固有地与任何特定计算机或其他装置相关。可以将各种通用系统与根据本文教导的程序一起使用，或可以证明构造更专门的装置来实现所要求的方法步骤是方便的。各种这些系统的所需结构将从本申请中的描述中呈现。另外，不参考任何特定编程语言来描述本发明。将会领会可将多种编程语言用于实现如本文所述的本发明的教导。
机器可读介质包括用于存储或传输机器(例如，计算机)可读形式的信息的任何机制。例如，机器可读介质包括只读存储器(“ROM”)、随机存取存储器(“RAM”)、磁盘存储介质、光存储介质、闪存设备等。
尽管本发明的很多改变和修改在本领域的普通技术人员阅读上述描述之后无疑将变得显而易见，但应该理解作为说明示出和描述的任何具体实施例决非旨在是限制性的。因此，对各实施例的细节的引述不打算限制权利要求的范围，该权利要求本身仅列举认为是对本发明至为重要的那些特征。

Claims (20)

1.一种集成电路(IC)设备，包括：
控制器，所述控制器能操作用于从平台控制总线接收命令，所述命令请求与关于所述IC所驻留功率状态的信息不相关的数据；以及
控制逻辑，所述控制逻辑能操作用于获得用来包含在对所述命令的响应中的数据，
其中所述控制器能操作用于通过总线发送所述响应，所述响应包含响应于所述命令的所述数据的至少一部分且包含所述IC的功率状态信息。
2.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述功率状态信息指示所述IC当前是否处于一个或多个降低功耗状态下，并且进一步地，其中所述控制逻辑能操作用于在没有使所述IC离开所述IC当前所驻留功率状态的情况下获得用于包含在所述响应中的所述数据。
3.如权利要求2所述的设备，其特征在于，所述一个或多个降低功耗状态包括从含有C8、C9和C10C状态的组中选择的一个或多个深度睡眠状态。
4.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述总线是平台控制总线。
5.如权利要求4所述的设备，其特征在于，所述平台控制总线包括平台环境控制接口(PECI)总线并且所述控制器包括PECI控制器。
6.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述命令包括用于获得所述IC的温度数据的温度命令，并且进一步地，其中所述响应包括替代所述温度数据的另一位的最低有效位(LSB)中的所述功率状态信息。
7.如权利要求1所述的设备，其特征在于，进一步包括能操作用于在已作出进入降低功耗状态的确定之后但在进入所述降低功耗状态之前设置所述功率状态信息的逻辑。
8.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述命令包括用于获得所述IC的温度数据的温度命令。
9.如权利要求1所述的设备，其特征在于，所述控制器能操作用于使用带内信令发送所述功率状态信息。
10.一种方法，包括：
由集成电路(IC)从总线接收命令，所述命令请求与关于所述IC所驻留功率状态的信息不相关的数据；以及
使用带内信令通过所述总线发送针对所述命令的、具有所述功率状态信息的响应，所述响应包含响应于所述命令的所述数据的至少一部分且包含所述IC的功率状态信息。
11.如权利要求12所述的方法，其特征在于，所述功率状态信息指示所述IC当前是否处于一个或多个降低功耗状态下，并且进一步包括在没有使所述IC离开所述IC当前所驻留功率状态的情况下获得用于包含在所述响应中的数据。
12.如权利要求13所述的方法，其特征在于，所述一个或多个降低功耗状态包括从含有C8、C9和C10C状态的组中选择的一个或多个深度睡眠状态。
13.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述总线包括平台控制总线。
14.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述命令包括用于获得所述IC的温度数据的温度命令，并且所述方法进一步包括所述响应的最低有效位(LSB)中的所述功率状态信息替代所述温度数据的另一位。
15.如权利要求10所述的方法，其特征在于，进一步包括在已作出进入降低功耗状态的确定之后但在进入所述降低功耗状态之前设置所述功率状态信息。
16.一种系统，包括：
第一总线；
耦合至所述第一总线的第一控制器；
耦合至总线的集成电路(IC)设备，其中所述IC包括：
第二控制器，所述第二控制器能操作用于经由所述第一总线从所述第一控制器接收命令，所述命令请求与关于所述IC所驻留功率状态的信息不相关的数据，以及
控制逻辑，所述控制逻辑能操作用于获得用来包含在对所述命令的响应中的数据，
其中所述第二控制器能操作用于通过平台第一总线发送所述响应，所述响应包含响应于所述命令的所述数据的至少一部分且包含所述IC的功率状态信息。
17.如权利要求16所述的系统，其特征在于，所述功率状态信息指示所述IC当前是否处于一个或多个降低功耗状态下，并且进一步地，其中所述控制逻辑能操作用于在没有使所述IC离开所述IC当前所驻留的功率状态的情况下获得用于包含在所述响应中的所述数据。
18.如权利要求16所述的系统，其特征在于，所述第一总线包括平台环境控制接口(PECI)总线并且所述第二控制器包括PECI控制器。
19.一种具有存储指令的一个或多个非瞬态计算机可读介质的制品，所述指令在被系统执行时，使所述系统执行包括以下各项的方法：
由集成电路(IC)从总线接收命令，所述命令请求与关于所述IC所驻留功率状态的信息不相关的数据；以及
使用带内信令通过所述总线发送针对所述命令的、具有所述功率状态信息的响应，所述响应包含响应于所述命令的所述数据的至少一部分且包含所述IC的功率状态信息。
20.如权利要求19所述的制品，其特征在于，所述功率状态信息指示所述IC当前是否处于一个或多个降低功耗状态下，并且进一步包括在没有使所述IC离开所述IC当前所驻留功率状态的情况下获得用于包含在所述响应中的数据。
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