CN108347866B - 一种散热板 - Google Patents
一种散热板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108347866B CN108347866B CN201810275799.3A CN201810275799A CN108347866B CN 108347866 B CN108347866 B CN 108347866B CN 201810275799 A CN201810275799 A CN 201810275799A CN 108347866 B CN108347866 B CN 108347866B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cavity
- heat
- medium flow
- medium
- pipe joint
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title abstract description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 65
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 40
- 239000002826 coolant Substances 0.000 claims abstract description 34
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims abstract description 32
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 24
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 7
- 230000002528 anti-freeze Effects 0.000 claims description 3
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 claims description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- -1 antifreeze Substances 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000276425 Xiphophorus maculatus Species 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/202—Air circulating in closed loop within enclosure wherein heat is removed through heat-exchangers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20263—Heat dissipaters releasing heat from coolant
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
为克服现有散热板上不同位置存在表面温度差较大,导致热源不同位置温度差异的问题,本发明提供了一种散热板,包括导热壳体和隔板,所述导热壳体内部形成有供冷却介质流动的空腔,所述隔板位于所述空腔中,由所述隔板将所述空腔分隔为第一腔体和第二腔体;所述导热壳体上开设有第一通液口以及第二通液口;所述隔板包括折弯部,所述折弯部的一侧表面上形成有多个第一介质流道,所述折弯部的另一侧表面上形成有多个第二介质流道,多个所述第一介质流道和多个所述第二介质流道并排间隔设置。本发明提供的散热板能够促进内部冷却介质的换热,降低与散热板表面接触的热源的工作温度差异,有利于提高热源的工作效率。
Description
技术领域
本发明属于热管理设备技术领域,具体涉及一种散热板。
背景技术
在电动汽车、工业电子、消费类电子、机房、数据服务器等领域,设备或者器件在工作时会产生大量的热,这种热量如果不能及时散走,会使设备的温度或者环境温度不断上升,高温会严重影响到设备的运行稳定性和寿命,因此需要进行各种热管理,使得设备在适合的温度范围内进行工作。
目前常用的散热主要方式之一是在散热端设置散热板进行散热,将热源与散热板接触,通过散热板中的冷却介质循环流动,将热源产生的热量传走,以避免热源的热量累积。现有的散热板结构较为简单,主要通过在散热板中的流道使冷却介质由进液口流向出液口,由于冷却介质与热源的不断换热,使得从进液口至出液口方向,冷却介质的温度逐渐上升,从而使得散热板在不同的位置的表面温度差较大,从而影响到热源在散热板上不同接触位置的散热效率,导致热源不同位置的工作温度差异较大,对于一些对工作温度要求较高的热源,如CPU等,产生不利影响。
发明内容
针对现有散热板上不同位置存在表面温度差较大,导致热源不同位置温度差异的问题,本发明提供了一种散热板。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案如下:
提供一种散热板,包括导热壳体和隔板,所述导热壳体内部形成有供冷却介质流动的空腔,所述隔板位于所述空腔中,由所述隔板将所述空腔分隔为第一腔体和第二腔体;在所述隔板的端部位置,所述第一腔体和所述第二腔体相互连通;所述导热壳体上开设有与所述第一腔体连通的第一通液口以及与所述第二腔体连通的第二通液口;
所述隔板包括折弯部,所述折弯部朝向所述第一腔体的一侧表面上形成有多个第一介质流道,所述折弯部朝向所述第二腔体的另一侧表面上形成有多个第二介质流道,多个所述第一介质流道和多个所述第二介质流道并排间隔设置。
根据本发明提供的散热板,通过设置隔板将空腔分隔成相互连通的第一腔体和第二腔体,冷却介质由第一通液口流入,经多个第一介质流道流入第二介质流道中,再由第二介质流道流出至第二通液口,多个第一介质流道和多个第二介质流道分别形成于所述隔板的折弯部两个面上,且多个所述第一介质流道和多个所述第二介质流道并排间隔设置,从而使得第一介质流道中的冷却介质与第二介质流道中的冷却介质在往返流动过程中相互换热,所述隔板设置折弯部有利于提高第一介质流道和第二介质流道的换热面积,进而使得所述散热板在不同位置的温度趋向一致,降低不同位置的温度差,从而降低与散热板表面接触的热源的工作温度差异,有利于提高热源的工作效率。
可选的,所述隔板还包括平板部,所述平板部与所述折弯部连接;所述平板部的一侧表面形成有第一汇流道,所述第一介质流道的一端与所述第一汇流道导通,所述第一介质流道的另一端开有连通口;所述平板部的另一侧表面形成有第二汇流道,所述第二介质流道的一端与所述第二汇流道导通,所述第二介质流道的另一端通过所述连通口与所述第一汇流道导通。
可选的,所述折弯部和所述平板部平齐设置,所述第一介质流道与所述第二汇流道连接的位置设置有第一挡片进行封堵,所述第二介质流道与所述第一汇流道连接的位置设置有第二挡片进行封堵。
可选的,所述第一介质流道在所述折弯部的一侧表面上呈线性延伸,多个所述第一介质流道相互平行;所述第二介质流道在所述折弯部的另一侧表面上呈线性延伸,多个所述第二介质流道相互平行。
可选的,所述导热壳体为板状,所述第一通液口和所述第二通液口位于所述导热壳体的同一侧表面;
所述第一通液口处设置有第一管接头,所述第一管接头的一端连接至所述第一通液口并与所述第一汇流道连通,所述第一管接头的另一端延伸至所述导热壳体外部;
所述第二通液口处设置有第二管接头,所述平板部上开设有导通孔,所述第二管接头部分穿入所述第二通液口,且所述第二管接头的一端连接至所述导通孔并与所述第二汇流道连通,所述第二管接头的另一端延伸至所述导热壳体外部。
可选的,所述第一管接头和所述第二管接头分别位于所述平板部的两端。
可选的,所述隔板可上下偏摆地容置于所述空腔中。
可选的,所述导热壳体包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和所述第二壳体上下对接,以在所述第一壳体和所述第二壳体之间形成所述空腔。
可选的,所述冷却介质为水、防冻液、空气或制冷剂。
可选的,所述导热壳体为金属壳体,所述隔板为金属板。
附图说明
图1是本发明一实施例提供的散热板的结构示意图;
图2是本发明一实施例提供的散热板的结构爆炸示图;
图3是图2中A处的放大示意图;
图4是图2中B处的放大示意图;
图5是本发明一实施例提供的散热板其隔板的结构爆炸示图;
图6是图5中C处的放大示意图;
图7是本发明一实施例提供的散热板的侧视图;
图8是图7中D-D面的剖面图;
图9是图8中E处的放大示意图;
图10是图8中F处的放大示意图。
说明书附图中的附图标记如下:
1、导热壳体;11、第一壳体;111、第一通液口;112、第二通液口;12、第二壳体;121、容置槽;122、密封环;2、第一管接头;3、第二管接头;4、隔板;41、平板部;411、导通孔;412、第一汇流道;413、第二汇流道;42、折弯部;421、第一介质流道;422、第二介质流道;423、第一挡片;424、第二挡片;425、连通口;5、空腔;51、第一腔体;52、第二腔体。
具体实施方式
为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
参见图1~图6所示,本发明一实施例提供了一种散热板,包括导热壳体1和隔板4,所述导热壳体1内部形成有供冷却介质流动的空腔5,所述隔板4位于所述空腔5中,由所述隔板4将所述空腔5分隔为第一腔体51和第二腔体52;在所述隔板4的端部位置,所述第一腔体51和所述第二腔体52相互连通;所述导热壳体1上开设有与所述第一腔体51连通的第一通液口111以及与所述第二腔体52连通的第二通液口112;
所述隔板4包括折弯部42,所述折弯部42朝向所述第一腔体51的一侧表面上形成有多个第一介质流道421,所述折弯部42朝向所述第二腔体52的另一侧表面上形成有多个第二介质流道422,多个所述第一介质流道421和多个所述第二介质流道422并排间隔设置。
需要说明的是,所述第一通液口111和所述第二通液口112分别用于通入冷却介质和导出冷却介质,其中,所述第一通液口111可为进液口,也可为出液口,并没有特别的限制,在本发明的描述中,为便于理解,以所述第一通液口111为进液口,以所述第二通液口112为出液口。
根据本发明提供的散热板,通过设置隔板4将空腔5分隔成相互连通的第一腔体51和第二腔体52,冷却介质由第一通液口111流入,经多个第一介质流道421流入第二介质流道422中,再由第二介质流道422流出至第二通液口112,多个第一介质流道421和多个第二介质流道422分别形成于所述隔板4的折弯部42两个面上,且多个所述第一介质流道421和多个所述第二介质流道422并排间隔设置,从而使得第一介质流道421中的冷却介质与第二介质流道422中的冷却介质在往返流动过程中相互换热,所述隔板4设置折弯部42有利于提高第一介质流道421和第二介质流道422的换热面积,进而使得所述散热板在不同位置的温度趋向一致,降低不同位置的温度差,从而降低与散热板表面接触的热源的工作温度差异,有利于提高热源的工作效率。
如图5、图7~图10所示,在一实施例中,所述隔板4还包括平板部41,所述平板部41与所述折弯部42连接;所述平板部41的一侧表面形成有第一汇流道412,所述第一介质流道421的一端与所述第一汇流道412导通,所述第一介质流道421的另一端开有连通口425;所述平板部41的另一侧表面形成有第二汇流道413,所述第二介质流道422的一端与所述第二汇流道413导通,所述第二介质流道422的另一端通过所述连通口425与所述第一汇流道412导通。
所述第一通液口111流入的冷却介质进入到第一汇流道412中,再经由第一汇流道412分流至各个第一介质流道421中,所述第一介质流道421和所述第二介质流道422中的冷却介质流动方向相反,各个第二介质流道422中的冷却介质汇流至第二汇流道413中,再由第二汇流道413流出第二通液口112。
如图6所示,所述折弯部42呈“弓”字形或波浪形弯折,形成有多个相互间隔的波峰和多个相互间隔的波谷,所述波谷形成所述第一介质流道421,所述波峰形成所述第二介质流道422,所述第一介质流道421和所述第二介质流道422对冷却介质具有导流作用,所述折弯部42为薄壁结构,所述第一介质流道421和所述第二介质流道422之间经由所述折弯部42进行换热。
如图5和图6所示,在一实施例中,所述折弯部42和所述平板部41位于同一平面,所述第一介质流道421与所述第二汇流道413连接的位置设置有第一挡片423进行封堵,所述第二介质流道422与所述第一汇流道412连接的位置设置有第二挡片424进行封堵。
通过所述第一挡片423对所述第一介质流道421和所述第二汇流道413进行封堵,避免所述第一介质流道421和所述第二汇流道413之间的冷却介质发生串流;通过所述第二挡片424对所述第二介质流道422和所述第一汇流道412进行封堵,避免所述第二介质流道422和所述第一汇流道412之间的冷却介质发生串流。
需要说明的是,在其他实施例中,所述折弯部和所述平板部也可以是一体结构,具体的,可将所述折弯部的一端压平以形成所述平板部。
如图2~图4所示,在一实施例中,所述第一介质流道421在所述折弯部42的一侧表面上呈线性延伸,多个所述第一介质流道421相互平行;所述第二介质流道422在所述折弯部42的另一侧表面上呈线性延伸,多个所述第二介质流道422相互平行。
所述第一介质流道421与所述第一汇流道412相互垂直,所述第二介质流道422与所述第二汇流道413相互垂直。
如图7~图10所示,在一实施例中,所述导热壳体1为板状,所述导热壳体1的两个表面均可作为与热源的接触面,所述第一通液口111和所述第二通液口112位于所述导热壳体1的同一侧表面。
所述第一通液口111处设置有第一管接头2,所述第一管接头2的一端连接至所述第一通液口111并与所述第一汇流道412连通,所述第一管接头2的另一端延伸至所述导热壳体1外部。
所述第二通液口112处设置有第二管接头3,所述平板部41上开设有导通孔411,所述第二管接头3部分穿入所述第二通液口112,且所述第二管接头3的一端连接至所述导通孔411并与所述第二汇流道413连通,所述第二管接头3的另一端延伸至所述导热壳体1外部。
所述第一管接头2和所述第二管接头3用于与所述散热板外部的进液管和出液管道连接,以在所述散热板内部形成循环。
所述第一管接头2与所述第一通液口111之间为密封连接,所述第二管接头3与所述第二通液口112之间为密封连接,以避免冷却液泄漏。
所述第一管接头2和所述第二管接头3分别位于所述平板部41的两端
在其他实施例中,所述第一通液口111和所述第二通液口112也可设置于所述导热壳体1的不同侧表面。
由于所述第一通液口111和所述第二通液口112需要分别引出第一管接头2和第二管接头3,相对于将所述第一通液口111和所述第二通液口112设置于所述导热壳体1的不同侧表面的方案,本实施例将所述第一通液口111和所述第二通液口112设置于所述导热壳体1的同一侧表面,能够便于所述散热板的轻薄化设置,使得所述散热板的底部平整,避免对所述散热板的安装产生影响。
在一实施例中,所述隔板4可上下偏摆地容置于所述空腔5中。
具体的,所述隔板4为薄壁板状,由于所述隔板4为可上下偏摆的非固定设置,所述隔板4可在流体压力的作用下在所述空腔5的内部上下偏摆,由于冷却介质在所述散热板中的流阻与其在所述第一腔体51和所述第二腔体52中的流通截面面积相关,通过将所述隔板4非固定设置,使得所述隔板4能够在两侧的冷却介质压力作用下上下偏摆,从而能够平衡第一腔体51和第二腔体52中冷却介质的流阻,有利于降低散热板中冷却介质的整体流阻,提高冷却介质的流速,从而提高所述散热板的散热效率。
另一方面,由于通入的冷却介质的压力存在一定的波动,导致所述隔板4发生偏摆震动,起到扰流作用,有利于所述散热板中气泡的排出,避免气泡在散热板中停留影响散热效果。
在一实施例中,所述导热壳体1包括第一壳体11和第二壳体12,所述第一壳体11和所述第二壳体12上下对接,以在所述第一壳体11和所述第二壳体12之间形成所述空腔5。
所述第一壳体11和所述第二壳体12为外形相适配的方形板状结构,所述第二壳体12朝向所述第一壳体11的一面上设置有容置槽121,所述容置槽121的外周形成有密封环122,所述第一壳体11覆盖于所述密封环122上以封闭所述容置槽121的顶部开口,以形成所述空腔5,所述第一管接头2和所述第二管接头3位于所述第一壳体11上同一端部的两侧,所述第一壳体11和所述第二壳体12之间可通过焊接或螺栓连接等方式连接密封。
在一实施例中,所述冷却介质为水、防冻液、空气或制冷剂。
需要说明的是,在其他实施例中,所述冷却介质也可由其他实现同种换热作用的流体替代。
在一实施例中,所述导热壳体1为金属壳体,所述隔板4为金属板。
优选采用导热性好的金属作为所述导热壳体1和所述隔板4的材料,比如,铝、铜等金属及合金,在其他实施例中,也可采用其他导热性好的非金属材料作为所述导热壳体1和所述隔板4的材料。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种散热板,其特征在于,包括导热壳体和隔板,所述导热壳体内部形成有供冷却介质流动的空腔,所述隔板位于所述空腔中,由所述隔板将所述空腔分隔为第一腔体和第二腔体;在所述隔板的端部位置,所述第一腔体和所述第二腔体相互连通;所述导热壳体上开设有与所述第一腔体连通的第一通液口以及与所述第二腔体连通的第二通液口;
所述隔板包括折弯部,所述折弯部朝向所述第一腔体的一侧表面上形成有多个第一介质流道,所述折弯部朝向所述第二腔体的另一侧表面上形成有多个第二介质流道,多个所述第一介质流道和多个所述第二介质流道并排间隔设置;
所述隔板可上下偏摆地容置于所述空腔中;
所述隔板还包括平板部,所述平板部与所述折弯部连接;所述平板部的一侧表面形成有第一汇流道,所述第一介质流道的一端与所述第一汇流道导通,所述第一介质流道的另一端开有连通口;所述平板部的另一侧表面形成有第二汇流道,所述第二介质流道的一端与所述第二汇流道导通,所述第二介质流道的另一端通过所述连通口与所述第一汇流道导通。
2.根据权利要求1所述的散热板,其特征在于,所述折弯部和所述平板部平齐设置,所述第一介质流道与所述第二汇流道连接的位置设置有第一挡片进行封堵,所述第二介质流道与所述第一汇流道连接的位置设置有第二挡片进行封堵。
3.根据权利要求1~2中任意一项所述的散热板,其特征在于,所述第一介质流道在所述折弯部的一侧表面上呈线性延伸,多个所述第一介质流道相互平行;所述第二介质流道在所述折弯部的另一侧表面上呈线性延伸,多个所述第二介质流道相互平行。
4.根据权利要求1所述的散热板,其特征在于,所述导热壳体为板状,所述第一通液口和所述第二通液口位于所述导热壳体的同一侧表面;
所述第一通液口处设置有第一管接头,所述第一管接头的一端连接至所述第一通液口并与所述第一汇流道连通,所述第一管接头的另一端延伸至所述导热壳体外部;
所述第二通液口处设置有第二管接头,所述平板部上开设有导通孔,所述第二管接头部分穿入所述第二通液口,且所述第二管接头的一端连接至所述导通孔并与所述第二汇流道连通,所述第二管接头的另一端延伸至所述导热壳体外部。
5.根据权利要求4所述的散热板,其特征在于,所述第一管接头和所述第二管接头分别位于所述平板部的两端。
6.根据权利要求1所述的散热板,其特征在于,所述导热壳体包括第一壳体和第二壳体,所述第一壳体和所述第二壳体上下对接,以在所述第一壳体和所述第二壳体之间形成所述空腔。
7.根据权利要求1所述的散热板,其特征在于,所述冷却介质为水、防冻液、空气或制冷剂。
8.根据权利要求1所述的散热板,其特征在于,所述导热壳体为金属壳体,所述隔板为金属板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810275799.3A CN108347866B (zh) | 2018-03-30 | 2018-03-30 | 一种散热板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810275799.3A CN108347866B (zh) | 2018-03-30 | 2018-03-30 | 一种散热板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108347866A CN108347866A (zh) | 2018-07-31 |
CN108347866B true CN108347866B (zh) | 2024-03-08 |
Family
ID=62957833
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810275799.3A Active CN108347866B (zh) | 2018-03-30 | 2018-03-30 | 一种散热板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108347866B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108826780B (zh) * | 2018-09-12 | 2024-02-13 | 上海宝冶工程技术有限公司 | 一种高温腐蚀介质阀门的冷却装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103025134A (zh) * | 2012-12-21 | 2013-04-03 | 中国北车集团大连机车研究所有限公司 | 双层高效水冷基板 |
CN208079634U (zh) * | 2018-03-30 | 2018-11-09 | 肖立峰 | 一种散热板 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1195196C (zh) * | 2002-01-10 | 2005-03-30 | 杨洪武 | 集成式热管及其换热方法 |
-
2018
- 2018-03-30 CN CN201810275799.3A patent/CN108347866B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103025134A (zh) * | 2012-12-21 | 2013-04-03 | 中国北车集团大连机车研究所有限公司 | 双层高效水冷基板 |
CN208079634U (zh) * | 2018-03-30 | 2018-11-09 | 肖立峰 | 一种散热板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108347866A (zh) | 2018-07-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6257320B1 (en) | Heat sink device for power semiconductors | |
US7331378B2 (en) | Microchannel heat sink | |
US11248848B1 (en) | Liquid-cooling heat dissipation apparatus | |
US20080314559A1 (en) | Heat exchange structure and heat dissipating apparatus having the same | |
CN211831654U (zh) | 一种高效液冷板和设备 | |
US11849569B2 (en) | Ultra-compact configurable double-sided manifold micro-channel cold plate | |
TW201839345A (zh) | 整合式的液冷散熱系統 | |
US7992625B1 (en) | Fluid-operated heat transfer device | |
CN208079634U (zh) | 一种散热板 | |
CN113939152B (zh) | 水冷散热模组及电子设备 | |
CN108633233B (zh) | 液冷散热器及电力电子设备 | |
CN111490448B (zh) | 一种激光器模块 | |
CN203896658U (zh) | 水冷板散热器 | |
CN108347866B (zh) | 一种散热板 | |
CN111678364A (zh) | 一种微通道换热器 | |
CN107403775B (zh) | 一种微通道散热装置和电子设备 | |
CN212253773U (zh) | 一种微通道换热器 | |
CN211125625U (zh) | 液冷散热组件、液冷散热装置及电力电子设备 | |
CN211831625U (zh) | 一种组合式高导热冷板 | |
CN114828598A (zh) | 液冷散热器、电驱控制器和汽车 | |
CN112968342A (zh) | 一种端面泵浦激光晶体散热用微通道水冷结构 | |
CN107230929B (zh) | 一种散热器、散热组件、散热机箱以及激光器 | |
AU2021102059A4 (en) | A laser module | |
CN114025142B (zh) | 一种液冷散热冷头、液冷散热系统及激光电视 | |
CN210838441U (zh) | 一种应用于半导体激光器的散热装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
TA01 | Transfer of patent application right | ||
TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20190618 Address after: 518000 Room 902, Building B, New Generation Information Technology Industrial Park, No. 8 Baoqing Road, Longgang Street, Shenzhen City, Guangdong Province Applicant after: SHENZHEN YIWEIPAI TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: 518000 Shenzhen, Guangdong, Pingshan New District, Hai Ke Hing strategic emerging industrial park, building 1, 3 3. Applicant before: Xiao Lifeng |
|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |