CN108347796A - 一种低温烹饪用的电磁感应加热炊具 - Google Patents

Abstract

一种低温烹饪用的电磁感应加热炊具，包括烹调容器(200)以及电磁加热设备；该烹调容器(200)包括用于构成容器形状的导热金属层(202)以及附着在导热金属层(202)上的测温控温加热层(201)；所述测温控温加热层(201)采用包括29.5wt％的镍，70.0wt％～70.5wt％的铁以及少于0.5wt％的杂质的镍铁合金。本发明的电磁感应加热炊具设计巧妙，实用性强，特别适合容器内包含流体和/或食物的低温烹饪。

Description

一种低温烹饪用的电磁感应加热炊具

技术领域

本发明涉及炊具领域，尤其涉及一种具有稳定性能和较高温控精度的低温烹饪用的电磁感应加热炊具。

背景技术

现有电磁感应加热炊具缺乏对锅具温度的有效控制，在加热食材(尤其是需要进行低温加热的食材，如牛奶、蜂蜜等)时，其提供的加热温度远远高于食材所需要的加热温度，会破坏食材中特有的营养物质。就此，CN201320740772X提出了一种电磁加热烹饪器具，其通过温控器对锅具实际温度进行感测，从而调节加热功率，改善煮饭效果。但是，温控器会受到磁场感应的影响，无法感测锅具的真实温度。另一方面，温控器最大的问题在于：其温度控制机能采用间接控制，其原理是基于温度传感器来对功率控制，效果并不理想。最近有专利谈到了利用居里点控制电磁感应锅具最高点温度的想法，解决了达到一定温度不再继续加热的问题，但没有很好解决到这个极限点之前温度的检测问题，温控可靠性低，噪音大，因此这些年来相应的电磁感应加热系统，一直没有得到非常好的推广。

低温烹饪例如真空低温烹饪法，是将食物用抽真空的办法包装，或保鲜膜密实包装，然后放入搅拌型恒温水浴锅中，以65度左右的低温烹饪食物，不同的食物所用的温度和时间有所不同，其优点是可以减少食物水分和重量的流失。其中食物低温烹饪的温度原则上来说应该等于或大于65度，以进行杀菌。因为细菌的生存的理想温度是4－65度。而且真空低温烹饪最好不要超过70度，以减少水分和口味的流失。但是不同的食物所要求的温度和时间是不同的。而现有技术却没有提供一种可以确保低温尤其保证在整个烹饪过程中不会超过特定低温的电磁感应加热的炊具。

发明内容

本发明针对上述问题，提出了一种具有稳定性能和较高温控精度的低温烹饪用的电磁感应加热炊具。

本发明提出的技术方案如下：

本发明提出了一种电磁感应加热炊具，包括烹调容器以及电磁加热设备；该烹调容器包括用于构成容器形状的导热金属层以及附着在导热金属层上的测温控温加热层；所述测温控温加热层采用包括29.5wt％的镍，70.0wt％～70.5wt％的铁以及少于0.5wt％的杂质的镍铁合金；

所述电磁加热设备包括用于支撑烹调容器的支撑装置、用于在通电时产生交变磁场以使测温控温加热层发热的电感线圈盘、与电感线圈盘并联以用于构成LC谐振电路的谐振电容器、用于根据测温控温加热层材料调整LC谐振电路的谐振频率的谐振同步检测单元、用于通过高速计数器检测LC谐振电路的谐振频率转移的谐振转移检测单元以及用于根据谐振频率转移计算测温控温加热层温度的运算处理器。

本发明上述的电磁感应加热炊具中，杂质包括0～0.4wt％的锰，0～0.30wt％的硅，0～0.020wt％的磷，0～0.020wt％的硫以及0～0.03wt％的碳。

本发明上述的电磁感应加热炊具中，电感线圈盘设置在支撑装置下方；支撑装置的支撑面与电感线圈盘之间的距离为6mm～12mm。

本发明上述的电磁感应加热炊具中，电磁加热设备还包括用于给LC谐振电路提供驱动电流的电磁感应加热开关器件，以及分别与电磁感应加热开关器件和运算处理器相连、用于接收运算处理器的控制信号来控制电磁感应加热开关器件所提供的驱动电流大小的电磁开关驱动单元。

本发明上述的电磁感应加热炊具中，运算处理器和电感线圈盘之间连接有用于检测LC谐振电路的电磁感应波形以保护LC谐振电路安全的电磁波形检测单元；电磁波形检测单元包括用于检测LC谐振电路的谐振电流的谐振电流检测单元和用于检测LC谐振电路输出功率的能量平衡检测单元。

本发明上述的电磁感应加热炊具中，测温控温加热层设置在导热金属层的底部；烹调容器还包括依次附设在导热金属层内侧的烹调应用层和防粘防锈涂层。

本发明上述的电磁感应加热炊具中，烹调应用层采用不锈钢或铝合金材料制成。

本发明上述的电磁感应加热炊具中，所述导热金属层包括至少1mm厚度的铜材质层或至少2mm厚度的铝材质层或至少3毫米的铸铁层。

本发明上述的电磁感应加热炊具中，所述防粘防锈涂层采用食品卫生级的防粘材料制成。

本发明上述的电磁感应加热炊具中，测温控温加热层还采用了占镍铁合金重量少于0.5wt％的铜，此时铁的含量为69.5～70.5wt％。

本发明在电磁加热设备中设有一个防止金属小部件意外掉入电磁感应加热区域被错误加热的机制，具体做法是当被加热金属体的面积小于一定程度(例如金属圆面积直径小于80mm)时，电磁加热设备会自动关闭电磁输出，以防止被错误加热；金属小部件的检测方法是检测被加热金属体与电磁感应线圈组成的电感量，其中被加热金属体起到电感磁芯的作用，电磁加热设备对磁芯与电磁感应线圈组成的电感量进行检测，金属体面积大则电感量大，反之金属体面积小则电感量小。事实上当金属体面积不变，但其相对磁导率如果发生变化，磁芯与线圈组成的电感量也会发生变化，与金属体面积变化产生的效果等同。因此当电磁加热设备检测被加热金属体面积小到一定程度时会急剧减弱甚至关闭电磁输出，与电磁加热设备检测到被加热金属体的相对磁导率小到一定数值，电磁加热设备也会急剧减弱甚至关闭电磁输出的情况等同。

本发明的电磁感应加热炊具研究许用加热温度较低的食材以尽可能减少食材中营养物质的丧失，最终将温度控制阈值确定为90℃。当温度处于温度控制阈值以下时，食材中的营养物质不会被破坏。本发明同时再研究用于在交变磁场中给烹调容器加热的测温控温加热层的合金材料的配方，该测温控温加热层的合金材料等同于在电磁感应线圈盘上的磁芯，选择合适的合金配方和热处理工艺使该磁芯的相对磁导率随温度变化发生相应变化，并使其相对磁导率的低值点处于所研究得到的食物温度控制阈值附近，当烹调容器温度接近或达到温度控制阈值时，由于磁芯相对磁导率的变小而引起LC电路电感量的变小继而引起谐振频率转移，电磁加热设备通过谐振频率转移检测到LC电感量减弱接近阈值便进行控制，由于制造测温控温加热层的合金材料的相对磁导率的低值点被确定，此时电磁加热设备检测到线圈盘的电感量变化等同于被加热的金属部件尺寸小于合理尺寸的情况，电磁加热设备亦可判断为是金属小部件的意外掉入，即对电磁输出功率急剧减弱甚至关闭，此电磁加热设备控制既起到了金属小部件意外掉入的保护作用，同时又起到了限制烹调容器温度的作用。本发明利用电磁感应加热对金属小部件检测控制的同时又对测温控温加热层合金材料的相对磁导率变化进行检测，起到控温、防止温度超限的功能，本发明的电磁感应加热炊具设计巧妙，实用性强。本发明从成本不高、适用制造等角度出发寻找适合测温控温加热层的材料，本发明采用的是铁镍合金，铁很廉价，镍贵，但是把含量控制合适就好，从而将整体成本得到有效控制。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本发明作进一步说明，附图中：

图1示出了本发明实施例的电磁感应加热炊具的示意图；

图2示出了图1所示的电磁感应加热炊具的烹调容器的示意图；

图3示出了一种用于制造测温控温加热层201的含29.5wt％镍的镍铁合金钢的磁导率-温度映射关系实测图。

具体实施方式

本发明所要解决的技术问题是：现有电磁感应加热炊具无法做到精确控温也无法提供低温烹饪。本发明就该技术问题而提出的技术思路是：研究用于在交变磁场中给烹调容器加热的磁芯的材料配方，找到在低温烹饪领域食材所允许的最高加热温度附近，磁导率接近或者达到0的磁芯材料。通过该磁芯材料制造的磁芯来限制给烹调容器加热的温度。

为了使本发明的技术目的、技术方案以及技术效果更为清楚，以便于本领域技术人员理解和实施本发明，下面将结合附图及具体实施例对本发明做进一步详细的说明。

如图1和图2所示，图1示出了本发明实施例的电磁感应加热炊具的示意图。图2示出了图1所示的电磁感应加热炊具的烹调容器的示意图。电磁感应加热炊具用于低温烹饪，包括烹调容器200；该烹调容器200包括用于构成容器形状的导热金属层202以及附着在导热金属层202上的测温控温加热层201；在本实施例中，测温控温加热层201设置在导热金属层202的底部；

可以理解，在其他实施例中，测温控温加热层201可以设置在导热金属层202的顶部。所述测温控温加热层201采用包括29.5wt％的镍，70.0wt％～70.5wt％的铁以及少于0.5wt％的杂质的镍铁合金；为了保持该镍铁合金磁特性的长期稳定，其中锰、硅、磷、硫、碳等各种杂质总量须限制在0.5wt％以下；具体地，以经济方法获得合金的允许杂质包括0～0.4wt％锰，0～0.30wt％硅，0～0.020wt％磷，0～0.020wt％硫以及0～0.03wt％碳；在这里，测温控温加热层还采用了占镍铁合金重量少于0.5wt％的铜。添加铜是帮助改善抗腐蚀性能，也可以不加，这样抗腐蚀性能会差一点。采用热处理工艺调整镍铁合金的硬度，使该合金具有磁导率与温度相应变化的特点并使其最高温度对应的相对磁导率影响电感量变化与金属小部件影响电感量变化的数值接近；在这里，电磁感应加热炊具还包括用于给测温控温加热层201提供交变磁场，使其产生对应的交变电流而升温的电磁加热设备。在这里，测温控温加热层201升温，会通过热传导给导热金属层202加热，从而实现电磁感应加热炊具的烹调功能。由于测温控温加热层201的材料组分的限定，测温控温加热层201在被电磁加热设备加热时的最高温度限制在90℃左右。这样，当测温控温加热层201的温度达到90℃附近时会停止升高，从而使得导热金属层202的温度止步于90℃附近。此外，结合控温技术，可以将测温控温加热层201的温度控制在40℃～85℃范围内。

进一步地，电磁加热设备包括用于支撑放置烹调容器200的支撑装置110以及设置在支撑装置110下方、用于在通电时产生交变磁场以使测温控温加热层201发热的电感线圈盘101；电磁加热设备还包括与电感线圈盘101并联以用于构成LC谐振电路的谐振电容器102。支撑装置110的支撑面与电感线圈盘101之间的距离为6mm～12mm，这样，当烹调容器200放置在支撑面110上时，测温控温加热层201与电感线圈盘101构成电感器，测温控温加热层201成为电感器的磁芯。电感线圈盘101使测温控温加热层201发热的现象是采用了涡流发热原理，具体来说，当电感线圈盘101通电后，测温控温加热层201内部产生感应电流，并由此发出电阻热。在这一过程中，电感线圈盘101实现了对烹调容器200的非接触式加热。可以理解，流过电感线圈盘101的电流为交变电流。

因为测温控温加热层201材料的磁导率、铁磁性能和电磁感应波形等原因，通常的电磁加热设备在工作时容易产生令人难以承受的多次杂波噪音，为了使电磁加热设备更加适合本实施例的测温控温加热层201材料的电磁感应性能，避免多次谐波、杂波噪音的发生，本实施例的LC谐振电路的谐振频率设计在40KHz以上；同时，电磁加热设备还包括与电感线圈盘101一端连接、用于根据测温控温加热层201材料调整LC谐振电路的谐振频率的谐振同步检测单元103，与电感线圈盘101另一端连接、用于通过高速计数器检测LC谐振电路的谐振频率转移的谐振转移检测单元104，以及分别与谐振同步检测单元103和谐振转移检测单元104电性连接、用于根据谐振频率转移计算测温控温加热层(201)温度的运算处理器107。在这里，可以参见图3，当测温控温加热层201温度由常温到其材料居里点变化时，相对磁导率值也会发生从大到小的变化，LC谐振电路的谐振频率也会发生相应的转移变化。

图3示出了一种用于制造测温控温加热层201的含29.5wt％镍的镍铁合金钢的磁导率-温度映射关系实测图，该镍铁合金钢的材料组分为29.5wt％镍，0.4wt％锰，0.05wt％硅，0.010wt％磷，0.01wt％硫，0.02wt％碳，0.4wt％铜以及69.61wt％铁。可以看到，这种镍铁合金钢的磁导率随温度的升高而降低，当温度在90℃附近时，镍铁合金钢的磁导率接近为0，此时，磁感应强度Bs值的急剧变小，在测温控温加热层201因为电磁感应强度急剧下降，电磁感应加热效应急剧减弱甚至完全失去，此时烹调容器自动进入恒温控制状态。

进一步地，在本实施例中，烹调容器200还包括依次附设在导热金属层202内侧的烹调应用层203和防粘防锈涂层204。在这里，导热金属层202通常采用金属铜或者金属铝制成，由于低温烹饪容器大多包含水液体，其导热较好，可适当降低对导热金属层的导热性要求，故也可以采用其他金属材料(例如铸铁，只要镍铁合金可以附着即可)做导热金属层202，因金属铜和金属铝的防锈性能、卫生性能都不是很好，可以考虑在烹调容器200的内侧附设一层材料，形成所述烹调应用层203。一般地，烹调应用层203采用不锈钢或铝合金材料制成，由于低温烹饪容器大多包含水液体，其导热较好，因此也可以采用其他材料；防粘防锈涂层204采用食品卫生级的防粘材料，用于实现卫生和不粘的特性，如采用聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene)或氧化硅(Silox，Monox)，用于实现不粘的特性。

进一步地，测温控温加热层201温度T为：

其中，f为测温控温加热层201的温度映射为测温控温加热层201材料的相对磁导率的映射关系；

l为电感线圈盘101的长度；

f₀为LC谐振电路的谐振频率；

N为电感线圈盘101的匝数；

k为k系数，取决于电感线圈盘101的半径R与其长度l的比值，通过查k值表得到；k值表为公知常识，这里就不再赘述。

μ₀为真空磁导率，具体为4π×10^-7H/m；

C为谐振电容器102的电容量；

S为电感线圈盘101的截面积。

测温控温加热层201温度T公式的具体推导过程如下：

在LC谐振电路中，有：

其中，f₀为LC谐振电路的谐振频率；

L为电感器的电感量；

C为谐振电容器102的电容量。

在上述公式中，由于LC谐振电路的谐振频率f₀可以由谐振同步检测单元103测量得到；谐振电容器102的电容量C已知，于是，电感器的电感量L便可计算得到。

而在电感器中，有经验公式：

其中，L为电感器的电感量；

μ₀为真空磁导率，具体为4π×10^-7H/m；

μ_s为测温控温加热层201材料的相对磁导率；

N为电感线圈盘101的匝数；

S为电感线圈盘101的截面积；

l为电感线圈盘101的长度；

k为k系数，取决于电感线圈盘101的半径R与其长度l的比值，可查k值表得到。

在电感器电感量的经验公式中，由于k、μ₀、N、S以及l都已知，这样，在计算得到L后，即可求得μ_s。

对于测温控温加热层201的材料，当温度在其居里点以下时，其相对磁导率μ_s与温度T存在函数关系f，类似如图3所示；这样，测温控温加热层201的材料的相对磁导率μ_s与温度T的函数关系可以表示为：

μ_s＝f(T)； (3)

通过式子(1)、(2)和(3)，可以得到上述测温控温加热层201温度T的计算公式：

进一步地，在本实施例中，运算处理器107可以为SoC集成电路(System on aChip，内含有MCU、运算放大器、比较器、逻辑电路以及驱动电路等)。

电磁加热设备还包括用于给LC谐振电路提供驱动电流的电磁感应加热开关器件108，以及分别与电磁感应加热开关器件108和运算处理器107相连、用于接收运算处理器107的控制信号来控制电磁感应加热开关器件108所提供的驱动电流大小的电磁开关驱动单元109。

进一步地，在电磁感应加热工作中，温度变化引起磁导率变化，LC谐振电路的谐振频率发生转移，电磁感应效应和涡电流效应发生变化将影响到电磁波形变化，有时电磁波形恶性变化会造成工作性能下降，包括效率下降、噪音增大，严重的时候甚至引起电磁感应加热设备的损坏。在本实施例中，运算处理器107和电感线圈盘101之间连接有用于检测LC谐振电路的电磁感应波形，并控制电磁感应波形的恶变以此保护LC谐振电路安全的电磁波形检测单元，具体地，电磁波形检测单元包括用于检测LC谐振电路的谐振电流的谐振电流检测单元105和用于检测LC谐振电路输出功率的能量平衡检测单元106。通过能量平衡检测单元106，在当检测到LC谐振电路输出功率达到阈值时，发出预警信号；运算处理器107用于接收到预警信号后，通过电磁开关驱动单元109和电磁感应加热开关器件108断掉电感线圈盘101的供电。此外，通过运算处理器107对谐振转移检测单元104、谐振电流检测单元105和能量平衡检测单元106的检测数据的处理，可以达到使烹调炊具进行受控加热、恒温烹调的效果。

在另一实施例中，结合图2，烹调容器200可以加工成圆形盘或其他形状，要求可以盛放被加热食物，烹调容器200的材质应该是可以电磁加热的，在本实施例中，在烹调容器200中，导热金属层202和导热金属层202结合在一起，两种材料可以采用高压热焊接方法结合，如采用钎焊、低温压合时一定要注意做到接触良好，以免因为机械冲击以及热胀冷缩的原因发生变化，从而影响加热或导热效果。

其中，导热金属层202用于构成容器形状和接触和导热被加热食物。测温控温加热层201设置在导热金属层202的底部，导热金属层202厚度为1mm～10mm；烹调容器200还包括依次附设在导热金属层202内侧的烹调应用层203和防粘防锈涂层204。

其中，导热金属层202包括至少1mm厚度的铜材质层，另一个选择是至少2mm厚度的铝材质层。导热金属层材料不宜太薄，一定要保证导热均匀的效果，否则合金材料会因为温度不均匀其磁导率变化的不均匀，预期的电磁感应加热的限制温度功能会严重失效。在本发明实施例中，铜材料层至少要1mm厚度，铝材料层至少要2mm厚度，铸铁材料层至少3毫米厚度。

其中，测温控温加热层201金属体应具备铁磁性能，可以被电磁感应而产生涡电流发生热量，同时，这种金属体的磁导率与温度有相对稳定的单向线性关系，这样电磁感应加热技术才可能比较方便地测量出金属体的温度，并予以控制。

烹调应用层203采用不锈钢或铝合金材料制成，防粘防锈涂层204采用食品卫生级的防粘材料制成。

由于高频交变电流的集肤效应决定，电磁感应电流的作用范围仅在金属体的表面，按照现在我们家用厨具电磁感应的频率大约在20KHz～50KHz的范围来看，集肤效应大约在0.5mm深度范围内，由于而测温控温加热层201这个合金的成本是远高于普通铁磁材料的，因此将其加工成金属片，并确定厚度在0.3mm～0.6mm之间，在保证效果同时节省成本。

进一步地，在又一实施例中，结合图1，是利用电磁感应发热原理实现加热和温控的。换言之，电磁感应加热系统是采用电感线圈发出电磁波给金属体加热，而这个电感线圈的电感量变化又可以间接地测量出金属体的磁导率变化，从而间接地测量出金属体的温度，这样可以通过检测磁导率变化来监测出温度，实现用温度控制替代功率控制，具有更好效果的烹饪效果；

电磁加热设备包括用于支撑烹调容器200的支撑装置110以及用于在通电时产生交变磁场以使测温控温加热层201发热的电感线圈盘101、与所述电感线圈盘101并联以用于构成LC谐振电路的谐振电容器102，用于根据测温控温加热层201材料调整LC谐振电路的谐振频率的谐振同步检测单元103，通过高速计数器检测LC谐振电路谐振频率转移的谐振转移检测单元104，以及用于根据谐振频率转移计算测温控温加热层201温度的运算处理器107。还包括用于给LC谐振电路提供驱动电流的电磁感应加热开关器件108，以及分别与电磁感应加热开关器件108和运算处理器107相连、用于接收运算处理器107的控制信号来控制电磁感应加热开关器件108所提供的驱动电流大小的电磁开关驱动单元109。所述运算处理器107和电感线圈盘101之间连接有用于检测LC谐振电路的电磁感应波形以保护LC谐振电路安全的电磁波形检测单元；电磁波形检测单元包括用于检测LC谐振电路的谐振电流的谐振电流检测单元105和用于检测LC谐振电路输出功率的能量平衡检测单元106。

其中，利用高速计数器在电磁感应加热系统工作的同时。具有高速计算器的MCU芯片在线检测出谐振频率的轻微转移，从而得知电感量的轻微变化，再而推算出材料质量、体积、磁导率以及温度的变化数值，在确定材料质量、体积的情况下，可以精确地测量出金属片的实时温度，其优点是响应快速、测量精度高。可以从根源上使电磁感应加热系统的工作波形的柔和完美，这样可以使得因为材质特性不一致带来的热效变劣现象不再出现，从而从根本上解决了噪音、开关器件损坏等问题。

本发明的电磁感应加热炊具，通过研究用于在交变磁场中给烹调容器加热的磁芯的材料配方，找到适用于低温烹调，在食材所允许的最高加热温度附近，磁导率接近或达到0的磁芯材料。通过该磁芯材料制造的磁芯来限制给烹调容器加热的温度，防止一些食材在高温下丧失营养成分。本发明的电磁感应加热炊具设计巧妙，实用性强。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种低温烹饪用的电磁感应加热炊具，其特征在于，包括烹调容器(200)以及电磁加热设备；该烹调容器(200)包括用于构成容器形状的导热金属层(202)以及附着在导热金属层(202)上的测温控温加热层(201)；所述测温控温加热层(201)采用包括29.5wt％的镍，70.0wt％～70.5wt％的铁以及少于0.5wt％的杂质的镍铁合金；

所述电磁加热设备包括用于支撑烹调容器(200)的支撑装置(110)、用于在通电时产生交变磁场以使测温控温加热层(201)发热的电感线圈盘(101)、与电感线圈盘(101)并联以用于构成LC谐振电路的谐振电容器(102)、用于根据测温控温加热层(201)材料调整LC谐振电路的谐振频率的谐振同步检测单元(103)、用于通过高速计数器检测LC谐振电路的谐振频率转移的谐振转移检测单元(104)以及用于根据谐振频率转移计算测温控温加热层(201)温度的运算处理器(107)。

2.根据权利要求1所述的电磁感应加热炊具，其特征在于，杂质包括0～0.4wt％的锰，0～0.30wt％的硅，0～0.020wt％的磷，0～0.020wt％的硫以及0～0.03wt％的碳。

3.根据权利要求1所述的电磁感应加热炊具，其特征在于，电感线圈盘(101)设置在支撑装置(110)下方；支撑装置(110)的支撑面与电感线圈盘(101)之间的距离为6mm～12mm。

4.根据权利要求1所述的电磁感应加热炊具，其特征在于，电磁加热设备还包括用于给LC谐振电路提供驱动电流的电磁感应加热开关器件(108)，以及分别与电磁感应加热开关器件(108)和运算处理器(107)相连、用于接收运算处理器(107)的控制信号来控制电磁感应加热开关器件(108)所提供的驱动电流大小的电磁开关驱动单元(109)。

5.根据权利要求4所述的电磁感应加热炊具，其特征在于，运算处理器(107)和电感线圈盘(101)之间连接有用于检测LC谐振电路的电磁感应波形以保护LC谐振电路安全的电磁波形检测单元；电磁波形检测单元包括用于检测LC谐振电路的谐振电流的谐振电流检测单元(105)和用于检测LC谐振电路输出功率的能量平衡检测单元(106)。

6.根据权利要求1所述的电磁感应加热炊具，其特征在于，测温控温加热层(201)设置在导热金属层(202)的底部；烹调容器(200)还包括依次附设在导热金属层(202)内侧的烹调应用层(203)和防粘防锈涂层(204)。

7.根据权利要求6所述的电磁感应加热炊具，其特征在于，烹调应用层(203)采用不锈钢或铝合金材料制成。

8.根据权利要求6所述的电磁感应加热炊具，其特征在于，所述导热金属层(202)包括至少1mm厚度的铜材质层或至少2mm厚度的铝材质层或至少3mm厚的铸铁层。

9.根据权利要求6所述的电磁感应加热炊具，其特征在于，所述防粘防锈涂层(204)采用食品卫生级的防粘材料制成。

10.根据权利要求1-9中任何一项所述的电磁感应加热炊具，其特征在于，测温控温加热层(201)包括铜，其含量少于0.5wt％的铜，此时，铁的含量为69.5～70.5wt％。