CN108328928A - 一种可无氧气氛烧结低温无铅封装玻璃浆料及其制备方法 - Google Patents

一种可无氧气氛烧结低温无铅封装玻璃浆料及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种可无氧气氛烧结低温无铅封装玻璃浆料及其制备方法，属于器件封装及浆料领域。该封装玻璃浆的组分包括无铅低熔玻璃和有机载体，所述无铅低熔玻璃采用Bi‑B‑Zn‑Si体系，所述有机载体由有机溶剂、树脂和添加剂组成。本发明的低温封接玻璃浆可用于有氧或无氧气氛烧结封装，烧结温度在400～650℃之间可调，且环保无毒。

Description

一种可无氧气氛烧结低温无铅封装玻璃浆料及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种可无氧气氛烧结低熔无铅封装玻璃浆料及其制备方法，特别是用于低温烧结或焊接封装技术领域的封接玻璃浆料及其制备方法。
技术背景
在低温封装技术领域，用于低温烧结、焊接封装的浆料要求在指定气氛的热处理过程中，浆料中的有机物能够充分挥发、分解完全，浆料固含物中的可熔组分熔化后能够充分浸润基底材料，在组件表面形成均匀的液相包封层，密封包裹组件或者在组件之间形成牢固粘结，同时封接浆料的热膨胀系数应尽可能与基底材料相近，以防组件封接后受热膨胀收缩不均引起断裂失效。
目前，绝大多数低温封接浆料选用的有机载体通常都需要在氧化气氛中烧结才能分解充分，否则就会产生大量的有机残留物，影响封接效果进而影响组件可靠性、使用寿命等，无法满足惰性气氛甚至还原气氛条件下的应用需求。而且，现有的低温封接浆料大多数都属于含铅体系，其原料主要成分为剧毒的氧化铅，会在加工和使用过程中挥发，污染环境并危害人体健康。
鉴于以上问题，亟待开发一种环保无毒又能够满足无氧气氛烧结的低温封接浆料及其制备方法。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种无毒且可适用于有氧、无氧气氛烧结的低温无铅封接玻璃浆料及其制备方法。
为实现上述目的，本发明的技术方案为：采用低熔无铅玻璃粉解决低温封接浆料环保无毒问题；采用在无氧气氛下能够热分解完全的树脂作为主体树脂，解决无氧气氛烧结问题。本发明提供了一种可无氧气氛烧结低熔无铅封装玻璃浆料及其制备方法，技术方案包括以下步骤：
步骤一：低熔无铅玻璃粉的制备
1)按质量百分比称取Bi2O3 70～90％,B2O3 5～23％,ZnO 2～6％,SiO20～9％,Al2O3 0～6％,CaO 0～3％,Na2O 0～5％,TiO2 0～5％,P2O5 0～3％的原料，将上述原料充分球磨混匀；
2)将步骤1)得到的混合粉料装到坩埚中压实并放到电阻炉内，在1100℃保温2小时后取出进行水淬得到玻璃颗粒；
3)将玻璃颗粒进行球磨，过400目筛，最后烘干即得低熔无铅玻璃粉，备用。
步骤二：有机载体的制备
1)混合溶剂制备：按照质量百分比取20～40％乙醇、10～25％丙酮、30～60％松油醇配制成混合溶剂；
2)有机载体制备：按照质量百分比取75～90％的混合溶剂、0～5％的乙基纤维素、5～20％的聚碳酸亚丙酯、0～2％的流平剂、0～1％的触变剂，在烧杯内混合，置于80℃的水浴中缓慢恒温搅拌3小时，待混合物成清澈透亮液体，即得到有机载体，封口备用。
步骤三：玻璃浆料制备
取步骤一制得的低熔无铅玻璃粉和步骤二制得的有机载体，所取玻璃粉与有机载体的质量比为(55:45)～(80:20)，在刚玉球磨罐中以氧化锆球为球磨介质球磨2小时，即得到低熔无铅封装玻璃浆料。
作为本发明的优选实施例，所述步骤三中，球磨完成后，低熔无铅玻璃粉和有机载体的混合物成浆状。
为实现上述目的，本发明提供了一种可可无氧气氛烧结低熔无铅封装玻璃浆料，其组分包括低熔无铅玻璃粉和有机载体，所述的低熔无铅玻璃粉和有机载体质量比为(55:45)～(80:20)，所述低熔无铅玻璃粉采用Bi-B-Zn-Si体系，所述有机载体由混合有机溶剂、混合树脂、流平剂、触变剂组成。
作为本发明的优选实施例，所述低熔无铅玻璃的组成按质量百分比为：Bi2O3 70～90％,B2O3 5～23％,ZnO 2～6％,SiO2 0～9％,Al2O3 0～6％,CaO0～3％,Na2O 0～5％,TiO2 0～5％,P2O5 0～3％。
作为本发明的优选实施例，所述有机载体的组分及质量百分比为：乙醇15～36％、丙酮7～23％、松油醇25～55％、乙基纤维素0～5％、聚碳酸亚丙酯5～20％、流平剂0～2％、触变剂0～1％。
作为本发明的另一种优选方案，所述流平剂选自改性丙烯酸。
作为本发明的另一种优选方案，所述触变剂选自氢化蓖麻油。
本发明至少具有以下优点：在本发明封接浆料的原料中，没有任何含铅组分，不会在加工和使用过程中污染环境，危害人体健康；另外，经过检测，本发明封接浆料在无氧气氛中烧结后灰分残留＜1％，浆料厚度均匀、表面光滑，能够满足组件的无氧封接。
具体实施方式
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面对本发明的具体实施方式及细节作进一步描述，但本发明不限于以下所述范围，因此本发明不受下面公开具体细节的限制。
实施例1：
1)低熔无铅玻璃粉的制备：按质量百分比称取Bi2O3 75％,B2O3 15％,ZnO5％,SiO23％,CaO 1％,TiO2 0.5％,P2O5 0.5％的原料，将其装到球磨罐内采用球磨机充分球磨混匀，然后将混合粉料装到坩埚中压实并放到电阻炉内，在1100℃保温2小时进行熔制后取出倒入冷水中水淬得到玻璃颗粒，接着将玻璃颗粒放入球磨机中球磨20小时，最后将球磨过的玻璃粉过400筛，再烘干即得到低熔无铅玻璃粉，装罐备用。
2)有机载体的制备：按照质量百分比取30％乙醇、20％丙酮、50％松油醇配制成混合溶剂，然后按照质量百分比取80％的混合溶剂、4％的乙基纤维素、15％的聚碳酸亚丙酯、0.6％的流平剂、0.4％的触变剂，在烧杯内混合，置于80℃的水浴中缓慢恒温搅拌3小时，待混合物成清澈透亮液体，即得到有机载体，封口备用。
3)玻璃浆料制备：按照质量百分比称取70％的上述低熔无铅玻璃粉和30％的上述有机载体，在刚玉球磨罐中以氧化锆球为球磨介质球磨2小时，即得到低熔无铅封装玻璃浆料。
实施例2：
1)低熔无铅玻璃粉的制备：按质量百分比称取Bi2O3 75％,B2O3 15％,ZnO5％,SiO23％,CaO 1％,TiO2 0.5％,P2O5 0.5％的原料，将其装到球磨罐内采用球磨机充分球磨混匀，然后将混合粉料装到坩埚中压实并放到电阻炉内，在1100℃保温2小时进行熔制后取出倒入冷水中水淬得到玻璃颗粒，接着将玻璃颗粒放入球磨机中球磨20小时，最后将球磨过的玻璃粉过400筛，再烘干即得到低熔无铅玻璃粉，装罐备用。
2)有机载体的制备：按照质量百分比取25％乙醇、25％丙酮、50％松油醇配制成混合溶剂，然后按照质量百分比取77％的混合溶剂、2％的乙基纤维素、20％的聚碳酸亚丙酯、0.6％的流平剂、0.4％的触变剂，在烧杯内混合，置于80℃的水浴中缓慢恒温搅拌3小时，待混合物成清澈透亮液体，即得到有机载体，封口备用。
3)玻璃浆料制备：按照质量百分比称取70％的上述低熔无铅玻璃粉和30％的上述有机载体，在刚玉球磨罐中以氧化锆球为球磨介质球磨2小时，即得到低熔无铅封装玻璃浆料。
实施例3：
1)低熔无铅玻璃粉的制备：按质量百分比称取Bi2O3 80％,B2O3 12％,ZnO2％,SiO23％,Al2O3 2％,CaO 1％的原料，将其装到球磨罐内采用球磨机充分球磨混匀，然后将混合粉料装到坩埚中压实并放到电阻炉内，在1100℃保温2小时进行熔制后取出倒入冷水中水淬得到玻璃颗粒，接着将玻璃颗粒放入球磨机中球磨20小时，最后将球磨过的玻璃粉过400筛，再烘干即得到低熔无铅玻璃粉，装罐备用。
2)有机载体的制备：按照质量百分比取30％乙醇、20％丙酮、50％松油醇配制成混合溶剂，然后按照质量百分比取80％的混合溶剂、4％的乙基纤维素、15％的聚碳酸亚丙酯、0.6％的流平剂、0.4％的触变剂，在烧杯内混合，置于80℃的水浴中缓慢恒温搅拌3小时，待混合物成清澈透亮液体，即得到有机载体，封口备用。
3)玻璃浆料制备：按照质量百分比称取70％的上述低熔无铅玻璃粉和30％的上述有机载体，在刚玉球磨罐中以氧化锆球为球磨介质球磨2小时，即得到低熔无铅封装玻璃浆料。
实施例4：
1)低熔无铅玻璃粉的制备：按质量百分比称取Bi2O3 70％,B2O3 7％,ZnO3％,SiO29％,Al2O3 6％,Na2O 5％的原料，将其装到球磨罐内采用球磨机充分球磨混匀，然后将混合粉料装到坩埚中压实并放到电阻炉内，在1100℃保温2小时进行熔制后取出倒入冷水中水淬得到玻璃颗粒，接着将玻璃颗粒放入球磨机中球磨20小时，最后将球磨过的玻璃粉过400筛，再烘干即得到低熔无铅玻璃粉，装罐备用。
2)有机载体的制备：按照质量百分比取30％乙醇、20％丙酮、50％松油醇配制成混合溶剂，然后按照质量百分比取80％的混合溶剂、4％的乙基纤维素、15％的聚碳酸亚丙酯、0.6％的流平剂、0.4％的触变剂，在烧杯内混合，置于80℃的水浴中缓慢恒温搅拌3小时，待混合物成清澈透亮液体，即得到有机载体，封口备用。
3)玻璃浆料制备：按照质量百分比称取70％的上述低熔无铅玻璃粉和30％的上述有机载体，在刚玉球磨罐中以氧化锆球为球磨介质球磨2小时，即得到低熔无铅封装玻璃浆料。
实施例5：
1)低熔无铅玻璃粉的制备：按质量百分比称取Bi2O3 70％,B2O3 7％,ZnO3％,SiO29％,Al2O3 6％,Na2O 5％的原料，将其装到球磨罐内采用球磨机充分球磨混匀，然后将混合粉料装到坩埚中压实并放到电阻炉内，在1100℃保温2小时进行熔制后取出倒入冷水中水淬得到玻璃颗粒，接着将玻璃颗粒放入球磨机中球磨20小时，最后将球磨过的玻璃粉过400筛，再烘干即得到低熔无铅玻璃粉，装罐备用。
2)有机载体的制备：按照质量百分比取30％乙醇、20％丙酮、50％松油醇配制成混合溶剂，然后按照质量百分比取75％的混合溶剂、2.5％的乙基纤维素、20％的聚碳酸亚丙酯、2％的流平剂、0.5％的触变剂，在烧杯内混合，置于80℃的水浴中缓慢恒温搅拌3小时，待混合物成清澈透亮液体，即得到有机载体，封口备用。
3)玻璃浆料制备：按照质量百分比称取80％的上述低熔无铅玻璃粉和20％的上述有机载体，在刚玉球磨罐中以氧化锆球为球磨介质球磨2小时，即得到低熔无铅封装玻璃浆料。
实施例6：
1)低熔无铅玻璃粉的制备：按质量百分比称取Bi2O3 70％,B2O3 7％,ZnO3％,SiO29％,Al2O3 6％,Na2O 5％的原料，将其装到球磨罐内采用球磨机充分球磨混匀，然后将混合粉料装到坩埚中压实并放到电阻炉内，在1100℃保温2小时进行熔制后取出倒入冷水中水淬得到玻璃颗粒，接着将玻璃颗粒放入球磨机中球磨20小时，最后将球磨过的玻璃粉过400筛，再烘干即得到低熔无铅玻璃粉，装罐备用。
2)有机载体的制备：按照质量百分比取25％乙醇、15％丙酮、60％松油醇配制成混合溶剂，然后按照质量百分比取85％的混合溶剂、5％的乙基纤维素、8％的聚碳酸亚丙酯、2％的流平剂，在烧杯内混合，置于80℃的水浴中缓慢恒温搅拌3小时，待混合物成清澈透亮液体，即得到有机载体，封口备用。
3)玻璃浆料制备：按照质量百分比称取80％的上述低熔无铅玻璃粉和20％的上述有机载体，在刚玉球磨罐中以氧化锆球为球磨介质球磨2小时，即得到低熔无铅封装玻璃浆料。
由上述方法制备出来的封接浆料均呈粘稠的浆状或膏状，浆料刮板细度≤15μm，在N2气氛均能烧结得到均匀铺展、表面光滑的包封层。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，但不是全部或唯一的实施方式，不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。本领域普通技术人员，在不脱离本发明构思的前提下采取的任何等效变换和改进，均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims (8)

1.一种可无氧气氛烧结低熔无铅封装玻璃浆料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
步骤一：低熔无铅玻璃粉的制备
1)按质量百分比称取Bi2O3 70～90％,B2O3 5～23％,ZnO 2～6％,SiO2 0～9％,Al2O3 0～6％,CaO 0～3％,Na2O 0～5％,TiO2 0～5％,P2O5 0～3％的原料，将上述原料充分球磨混匀；
2)将步骤1)得到的混合粉料装到坩埚中压实并放到电阻炉内，在1100℃保温2小时后取出进行水淬得到玻璃颗粒；
3)将玻璃颗粒进行球磨，过400目筛，最后烘干即得低熔无铅玻璃粉，备用；
步骤二：有机载体的制备
1)混合溶剂制备：按照质量百分比取20～40％乙醇、10～25％丙酮、30～60％松油醇配制成混合溶剂；
2)有机载体制备：按照质量百分比取75～90％的混合溶剂、0～5％的乙基纤维素、5～20％的聚碳酸亚丙酯、0～2％的流平剂、0～1％的触变剂，在烧杯内混合，置于80℃的水浴中缓慢恒温搅拌3小时，待混合物成清澈透亮液体，即得到有机载体，封口备用；
步骤三：玻璃浆料制备
取步骤一制得的低熔无铅玻璃粉和步骤二制得的有机载体，所取玻璃粉与有机载体的质量比为(55:45)～(80:20)，在刚玉球磨罐中以氧化锆球为球磨介质球磨2小时，即得到低熔无铅封装玻璃浆料。
2.如权利要求1所述的可无氧气氛烧结低熔无铅封装玻璃浆料的制备方法，其特征在于：步骤三中球磨完成后，玻璃粉和有机载体的混合物成浆状。
3.权利要求1或2所述方法制备的可无氧气氛烧结低熔无铅封装玻璃浆料，其特征在于：所述封接浆料的组分包括低熔无铅玻璃粉和有机载体，所述的低熔无铅玻璃粉和有机载体质量比为(55:45)～(80:20)，所述低熔无铅玻璃粉采用Bi-B-Zn-Si体系，所述有机载体由混合有机溶剂、混合树脂、流平剂、触变剂组成。
4.如权利要求3所述的可无氧气氛烧结低熔无铅封装玻璃浆料，其特征在于：所述低熔无铅玻璃组成及质量百分比为：Bi2O3 70～90％,B2O3 5～23％,ZnO 2～6％,SiO2 0～9％,Al2O3 0～6％,CaO 0～3％,Na2O 0～5％,TiO2 0～5％,P2O5 0～3％。
5.如权利要求3所述的可无氧气氛烧结低熔无铅封装玻璃浆料，其特征在于：所述有机载体的组分及质量百分比为：乙醇15～36％、丙酮7～23％、松油醇25～55％、乙基纤维素0～5％、聚碳酸亚丙酯5～20％，流平剂0～2％、触变剂0～1％。
6.如权利要求3所述的可无氧气氛烧结低熔无铅封装玻璃浆料，其特征在于：所述流平剂选自改性丙烯酸。
7.如权利要求3所述的可无氧气氛烧结低熔无铅封装玻璃浆料，其特征在于：所述触变剂选自氢化蓖麻油。
8.一种可无氧气氛烧结低熔无铅封装玻璃浆料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：
1)低熔无铅玻璃粉的制备：按质量百分比称取Bi2O3 75％,B2O3 15％,ZnO 5％,SiO23％,CaO 1％,TiO2 0.5％,P2O5 0.5％的原料，将其装到球磨罐内采用球磨机充分球磨混匀，然后将混合粉料装到坩埚中压实并放到电阻炉内，在1100℃保温2小时进行熔制后取出倒入冷水中水淬得到玻璃颗粒，接着将玻璃颗粒放入球磨机中球磨20小时，最后将球磨过的玻璃粉过400筛，再烘干即得到低熔无铅玻璃粉，装罐备用；
2)有机载体的制备：按照质量百分比取25％乙醇、25％丙酮、50％松油醇配制成混合溶剂，然后按照质量百分比取77％的混合溶剂、2％的乙基纤维素、20％的聚碳酸亚丙酯、0.6％的流平剂、0.4％的触变剂，在烧杯内混合，置于80℃的水浴中缓慢恒温搅拌3小时，待混合物成清澈透亮液体，即得到有机载体，封口备用；
3)玻璃浆料制备：按照质量百分比称取70％的上述低熔无铅玻璃粉和30％的上述有机载体，在刚玉球磨罐中以氧化锆球为球磨介质球磨2小时，即得到低熔无铅封装玻璃浆料。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110217992A (zh) * 2019-05-24 2019-09-10 江苏大学 一种环保型玻璃浆料的制备方法
CN110404749A (zh) * 2019-06-27 2019-11-05 天通（嘉兴）新材料有限公司 一种激光管帽的点胶配方及点胶方法
CN112047631A (zh) * 2020-08-25 2020-12-08 广东风华高新科技股份有限公司 一种无铅低温烧结包封玻璃浆料及其制备方法
US11802076B2 (en) 2020-07-22 2023-10-31 Changxin Memory Technologies, Inc. Lead-free glass paste, chip resistor and method for producing same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4251397A (en) * 1978-08-16 1981-02-17 E. I. Du Pont De Nemours And Company Vehicle for thick film resistors fireable in nonoxidizing atmosphere
CN1847353A (zh) * 2005-04-14 2006-10-18 三星Sdi株式会社 电极及其制备方法、粘结剂组合物及包括该电极和粘结剂组合物的锂电池
CN101866745A (zh) * 2010-06-21 2010-10-20 陕西科技大学 云母电容器低温无铅包封浆料及其制备方法
CN106630650A (zh) * 2016-12-26 2017-05-10 南京大学昆山创新研究院 无铅玻璃粉、无铅玻璃粉浆料、大面积染料敏化太阳能电池及其制备方法和应用

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4251397A (en) * 1978-08-16 1981-02-17 E. I. Du Pont De Nemours And Company Vehicle for thick film resistors fireable in nonoxidizing atmosphere
CN1847353A (zh) * 2005-04-14 2006-10-18 三星Sdi株式会社 电极及其制备方法、粘结剂组合物及包括该电极和粘结剂组合物的锂电池
CN101866745A (zh) * 2010-06-21 2010-10-20 陕西科技大学 云母电容器低温无铅包封浆料及其制备方法
CN106630650A (zh) * 2016-12-26 2017-05-10 南京大学昆山创新研究院 无铅玻璃粉、无铅玻璃粉浆料、大面积染料敏化太阳能电池及其制备方法和应用

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
喻文志: "铜浆用包封玻璃浆料的制备及性能研究", 《中国优秀硕士论文全文数据库-工程科技I辑》 *
桑练勇等: "聚碳酸亚丙酯与聚乳酸共混物性能及热分解动力学分析", 《中国塑料》 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110217992A (zh) * 2019-05-24 2019-09-10 江苏大学 一种环保型玻璃浆料的制备方法
CN110404749A (zh) * 2019-06-27 2019-11-05 天通（嘉兴）新材料有限公司 一种激光管帽的点胶配方及点胶方法
US11802076B2 (en) 2020-07-22 2023-10-31 Changxin Memory Technologies, Inc. Lead-free glass paste, chip resistor and method for producing same
CN112047631A (zh) * 2020-08-25 2020-12-08 广东风华高新科技股份有限公司 一种无铅低温烧结包封玻璃浆料及其制备方法

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