CN108321114B - 提高温度均匀度的基座 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了提高温度均匀度的基座,包括本体,本体的内部设置固定有电热板,电热板的底端开设有插入槽,插入槽的一端与连接槽连通,连接槽开设在电热板的中部,且电热板的中部开设有热感应器槽,本体的底端设置固定有盖板,盖板的内部开设有滑槽,滑槽顶端的内壁和滚球滚动连接,滚球安装在支撑架的顶端,支撑架的一侧设置固定有补助电热板,补助电热板的内部铺设有补助电热线,支撑架的一端和转轴的一端焊接固定,转轴穿插过盖板的一端和螺帽的一端焊接固定。本发明提高温度均匀度的基座,提高电热板中心部位的温度,从而提高整体的温度均匀度,以此得到在蒸镀工艺中显著降低被处理物不良发生率的效果。
Description
技术领域
本发明涉及基座技术领域,尤其涉及提高温度均匀度的基座。
背景技术
一般情况下,在晶圆及玻璃基座上蒸镀或刻蚀薄膜的工艺,会在包括真空腔室的半导体工程装备中进行,半导体工程装备以化学气相蒸着装备为例,会包括支撑晶圆及玻璃基座的基座、配备前述基座的腔室、形成薄膜的装备等部分,原有的基座由电热板和冷却板构成。电热板具备作为发热手段的电热线,冷却板具备冷却手段。电热板形成有插入电热线的插入槽,冷却板形成有插入冷却手段的冷却手段插入槽。电热板的中心部位有可插入热感应器的热感应器槽,热感应器槽的入口有导引热感应器组装的圆锥形热感应器导引,电热板及冷却板依靠支撑架支撑。电热线、冷却手段及热感应器通过支撑架连接到外部的电源及信号加载装置,通过电热板及冷却板中心部位形成的电热板空间部位及冷却板空间部位向支撑架方向延长,插入槽插入电热线后会盖住电热线护套。电热线由第一电热线的起端部及末端部、第二电热线的起端部及末端部、第三电热线的起端部及末端部构成。原有的基座有着支撑架位置的电热板中心部位温度较其他部位偏低的问题点,结果基座的整体温度均匀度降低,导致蒸镀工艺中被处理物的不良率增加,且支撑架为单一固定的,不能确保基座的水平。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的提高温度均匀度的基座。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
提高温度均匀度的基座,包括本体,所述本体的内部设置固定有电热板,电热板的底端开设有插入槽,插入槽的一端与连接槽连通,连接槽开设在电热板的中部,且电热板的中部开设有热感应器槽,本体的底端设置固定有盖板,盖板的内部开设有滑槽,滑槽顶端的内壁和滚球滚动连接,滚球安装在支撑架的顶端,支撑架的一侧设置固定有补助电热板,补助电热板的内部铺设有补助电热线,支撑架的一端和转轴的一端焊接固定,转轴穿插过盖板的一端和螺帽的一端焊接固定。
优选的,所述电热板的内部铺设有电热线。
优选的,所述支撑架的内侧底端和伸缩板的一端焊接固定,支撑架为中空结构,且支撑架的顶端连通有冷却槽,冷却槽开设在盖板的中部。
优选的,所述支撑架的一侧设置固定有凹槽,凹槽内安装有轴承,轴承的中部插设固定有转轴,且转轴的外侧设置有螺纹。
优选的,所述盖板的一侧设置有通孔,且通孔的壁设置有螺纹,通孔和转轴通过螺纹连接。
优选的,所述支撑架的顶端设置有凹槽,凹槽内设置固定有转动轴,转动轴的中部插设有滚球。
本发明的有益效果是:
1、本发明通过提高温度均匀度的基座,会提高电热板中心部位的温度,从而提高整体的温度均匀度,以此得到在蒸镀工艺中显著降低被处理物不良发生率的效果。
2、本发明通过旋转螺帽,螺帽转动带动转轴转动,转轴带动支撑架移动,能够使得支撑架进行水平移动,使得基座放置的更加平稳。
附图说明
图1为本发明提出的提高温度均匀度的基座的结构示意图;
图2为本发明提出的提高温度均匀度的基座的电热板的俯视图。
图中:1本体、2电热板、3盖板、4支撑架、5补助电热板、6螺帽、7转轴、8滑槽、9热感应器槽、10连接槽、11插入槽、12滚球、13补助电热线、14伸缩板、15电热线。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
参照图1-2,提高温度均匀度的基座,包括本体1,本体1的内部设置固定有电热板2,电热板2的底端开设有插入槽11,插入槽11的一端与连接槽10连通,连接槽10开设在电热板2的中部,且电热板2的中部开设有热感应器槽9,本体1的底端设置固定有盖板3,盖板3的内部开设有滑槽8,滑槽8顶端的内壁和滚球12滚动连接,支撑架4的顶端设置有凹槽,凹槽内设置固定有转动轴,转动轴的中部插设有滚球12,支撑架4的内侧底端和伸缩板14的一端焊接固定,支撑架4为中空结构,且支撑架4的顶端连通有冷却槽,冷却槽开设在盖板3的中部,支撑架4的一侧设置固定有补助电热板5,补助电热板5的内部铺设有补助电热线13,支撑架4的一端和转轴7的一端焊接固定,转轴7穿插过盖板3的一端和螺帽6的一端焊接固定,支撑架4的一侧设置固定有凹槽,凹槽内安装有轴承,轴承的中部插设固定有转轴7,且转轴7的外侧设置有螺纹,盖板3的一侧设置有通孔,且通孔的壁设置有螺纹,通孔和转轴7通过螺纹连接,电热板2的内部铺设有电热线15。
本实施例中,电热板2中铺设的电热线15从连接槽10导入,电热线15从插入槽11导出,电热线15由单个或多个构成,是拥有加载电源时因阻抗体而发热的发热部位的热线形态,使得电热板2温度均匀,而且补助电热线13是通电产生热量的热线,补助电热线13包围支撑架4或插入到支撑架4内部,起到给相对温度低下的电热板2中心部位升温的机能,同时可以通过旋转螺帽6,螺帽6转动带动转轴7转动,转轴7带动支撑架4移动,能够使得支撑架4进行水平移动,使得基座放置的更加平稳。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.提高温度均匀度的基座,包括本体(1),其特征在于,所述本体(1)的内部设置固定有电热板(2),电热板(2)的底端开设有插入槽(11),插入槽(11)的一端与连接槽(10)连通,连接槽(10)开设在电热板(2)的中部,且电热板(2)的中部开设有热感应器槽(9),本体(1)的底端设置固定有盖板(3),盖板(3)的内部开设有滑槽(8),滑槽(8)顶端的内壁和滚球(12)滚动连接,滚球(12)安装在支撑架(4)的顶端,支撑架(4)的一侧设置固定有补助电热板(5),补助电热板(5)的内部铺设有补助电热线(13),支撑架(4)的一端和转轴(7)的一端焊接固定,转轴(7)穿插过盖板(3)的一端和螺帽(6)的一端焊接固定。
2.根据权利要求1所述的提高温度均匀度的基座,其特征在于,所述电热板(2)的内部铺设有电热线(15)。
3.根据权利要求1所述的提高温度均匀度的基座,其特征在于,所述支撑架(4)的内侧底端和伸缩板(14)的一端焊接固定,支撑架(4)为中空结构,且支撑架(4)的顶端连通有冷却槽,冷却槽开设在盖板(3)的中部。
4.根据权利要求1所述的提高温度均匀度的基座,其特征在于,所述支撑架(4)的一侧设置固定有凹槽,凹槽内安装有轴承,轴承的中部插设固定有转轴(7),且转轴(7)的外侧设置有螺纹。
5.根据权利要求1或4所述的提高温度均匀度的基座,其特征在于,所述盖板(3)的一侧设置有通孔,且通孔的壁设置有螺纹,通孔和转轴(7)通过螺纹连接。
6.根据权利要求1所述的提高温度均匀度的基座,其特征在于,所述支撑架(4)的顶端设置有凹槽,凹槽内设置固定有转动轴,转动轴的中部插设有滚球(12)。
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US10009961B2 (en) * | 2014-07-18 | 2018-06-26 | Asm Ip Holding B.V. | Local temperature control of susceptor heater for increase of temperature uniformity |
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