CN108321063A - 一种表面贴装熔断器及其生产方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种表面贴装熔断器,包括一侧向内凹陷形成有容置腔的绝缘外壳、含有两个导电电极、第一折弯部、第二折弯部及设置在两个折弯部之间的熔断部的熔丝主体、盖设在容置腔上的绝缘盖体及填满绝缘盖体的四周与绝缘外壳的侧壁之间的空隙的粘结剂,熔断部及折弯部位于容置腔内,导电电极伸出容置腔;绝缘盖体上设有支撑柱,所述支撑柱与容置腔的内顶壁相抵触;本发明还提供一种所述表面贴装熔断器的生产方法;本发明提供的表面贴装熔断器,实现了绝缘盖体在安装时的预定位,生产方法更简单,降低装配难度,产品的熔断特性更可控;同时在分列熔丝主体的两端的第一折弯部及第二折弯部之间形成电弧屏障,有效改善灭弧效果。
Description
技术领域
本发明涉及电气保护元件领域,尤其是提供一种表面贴装熔断器及其生产方法。
背景技术
熔断器,通常被用作电路保护器件,并与电路中要保护的组件形成电连接。一类熔断器,包括配置在中空绝缘外壳内的熔体,当在电路中发生故障情况例如过流情况时,熔体可以熔化并中断电路,以避免保护的组件或电路受到损害。以往的熔断器,熔体和焊接用端帽呈分体结构,一方面使得熔断器的结构比较复杂,生产成本较高,另一方面,呈分体结构的熔体和端帽生产组装不当容易出现接触不良的情况,影响电路的正常运行。
专利CN201320839953 公开了一种贴片熔断器结构,其包括一个包含熔丝线路和焊接用电极的金属片,一个外盖,一个防爆层和铺设其下方的高导热层。该外盖和防爆层间围成了中空凹穴和气室。该结构由于采用防爆层加盖悬空密封,很难放置水平,同时熔断器各部分结构的尺寸公差要求较高,导致铺设其下方的高导热层或粘结剂厚薄不均,甚至会在固化过程中大量渗入中空凹穴和气室,影响产品的熔断特性。此外,该结构对熔断器熔断后形成的电弧熄灭效果不理想,可能导致过流时熔断器本体的破裂,甚至会损坏被保护的电路和周围的电路组件。
发明内容
为了克服现有技术的缺陷,本发明的目的在于提供一种表面贴装熔断器,生产方法更简单,产品的熔断特性更可控。
本发明的另外目的是提供一种所述表面贴装熔断器的生产方法。
为了达到上述目的,本发明提供一种表面贴装熔断器,包括:
绝缘外壳,所述绝缘外壳的一侧向内凹陷形成容置腔;
熔丝主体,所述熔丝主体包括第一导电电极、第二导电电极及设置在所述第一导电电极与所述第二导电电极之间的熔断部,所述熔断部位于所述容置腔内,所述第一导电电极及所述第二导电电极伸出所述容置腔;所述第一导电电极与所述熔断部之间具有第一折弯部,所述第二导电电极与所述熔断部之间具有第二折弯部,所述第一折弯部及所述第二折弯部位于所述容置腔内;
绝缘盖体,所述绝缘盖体盖设在所述容置腔上;
粘结剂,所述粘结剂充填于所述绝缘盖体的四周与所述绝缘外壳的侧壁之间的空隙;
其特征在于,
所述绝缘盖体上设有支撑柱,所述支撑柱与所述容置腔的内顶壁相抵触,所述第一折弯部及所述第二折弯部之间被所述支撑柱隔断。
通过支撑柱的设置,实现了所述绝缘盖体在安装时的预定位,确保粘结剂在封闭整个容置腔的过程中不会流入容置腔中,使得表面贴装熔断器的生产方法更简单,降低装配难度,产品的熔断特性更可控。支撑柱的个数可以是任意多个,类似地,支撑柱的形状也可以不限,能满足对绝缘盖体的支撑即可。所述第一折弯部及所述第二折弯部之间被所述支撑柱隔断,使得熔断器在熔断之后,所述第一折弯部及所述第二折弯部之间的所述支撑柱构成了电弧屏障,使得两者之间不会产生电弧,有效改善灭弧效果。
优选地,所述支撑柱的靠近所述绝缘外壳的一侧向内凹陷形成避让槽,所述熔丝主体穿设在所述避让槽中,所述避让槽的内顶壁与所述熔断部的下表面抵近或接触。所述避让槽的内顶壁与所述绝缘盖体之间的所述支撑柱实现了对所述第一折弯部及所述第二折弯部的隔断,形成电弧屏障。
进一步优选地,多个所述支撑柱沿所述绝缘盖体的长度方向平行设置。
进一步优选地,所述避让槽呈“n”型,所述避让槽的纵向中心线与所述支撑柱的纵向中心线重合。
优选地,多个所述熔断部并联在所述第一导电电极及所述第二导电电极之间,所述支撑柱设置在所述熔断部之间。支撑柱的设置方式灵活,可以多个熔断部位于同一个类似避让槽的结构中,也可以位于不同的类似避让槽的结构中,此时支撑柱的至少一部分穿过相邻熔断部之间的间隙与绝缘外壳的容置腔的内顶壁抵触。只要能实现其定位支撑及对至少部分第一折弯部及至少部分第二折弯部的隔档作用即可。
进一步优选地,所述熔断部至少包括并联在所述第一导电电极及所述第二导电电极之间的第一熔断部及第二熔断部,所述支撑柱设置在所述第一熔断部及所述第二熔断部之间。
进一步优选地,所述支撑柱的表面通过浸润等方式涂覆灭弧材料。
进一步优选地,所述灭弧材料含有金属水合物、含水硅酸盐矿物、含水硅铝酸盐矿物及带阻燃剂的硅胶材料的一种或者几种。
进一步优选地,所述支撑柱呈楔形,所述容置腔中充填灭弧颗粒。楔形支撑柱更容易排开周围的灭弧颗粒,以利于更方便地插入到填充有灭弧颗粒的绝缘外壳中实现限位密封,同时该结构能保证灭弧颗粒填充的密实度。
进一步优选地,所述灭弧颗粒含有石英砂、中空玻璃微球及中空陶瓷微球的一种或者几种。
进一步优选地,所述绝缘盖体的底面也涂覆有所述粘结剂,使得绝缘盖体与绝缘外壳之间的连接结构更加稳固。
本发明还提供一种表面贴装熔断器的生产方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、将一整片导电金属材料光刻蚀刻或冲裁形成多个相连的熔丝矩阵,在所述熔丝矩阵表面整体镀覆低熔点金属层,将所述熔丝矩阵折弯成型,制成包括折弯部及水平部的弯曲熔丝矩阵;
S2、将绝缘外壳植入根据所述弯曲熔丝矩阵的排列方式预先设置的第一装载板中形成绝缘外壳矩阵,所述绝缘外壳的开口朝向一致;
S3、将所述弯曲熔丝矩阵的对应位置组装至所述绝缘外壳矩阵上,所述弯曲熔丝矩阵的每个所述折弯部位于所述绝缘外壳矩阵中的所述绝缘外壳的容置腔中;
S4、将绝缘盖体植入根据所述弯曲熔丝矩阵的排列方式预先设置的第二装载板中形成绝缘盖体矩阵,所述绝缘盖体的支撑柱朝向一致;
S5、将所述绝缘盖体矩阵的对应位置组装至装有所述熔丝主体的所述绝缘外壳矩阵上,所述支撑柱与所述绝缘外壳的内顶壁相抵触;
S6、将粘结剂充填在所述绝缘盖体的四周与所述绝缘外壳的侧壁之间的空隙,并固化;
S7、切割或冲断所述弯曲熔丝矩阵的所述水平部,将所述水平部超出所述绝缘外壳的外侧的部分向所述绝缘外壳的外侧壁折弯,制成所述表面贴装熔断器。
优选地,在步骤S4后,将所述绝缘盖体矩阵用浸润的方式在所述支撑柱表面涂布灭弧材料,再进行步骤S5;
优选地,在步骤S3后,将灭弧颗粒充填在所述容置腔中,再进行步骤S4;所述支撑柱呈楔形。
本发明的有益效果有:
与现有技术相比,本发明提供的表面贴装熔断器,通过支撑柱的设置,实现了所述绝缘盖体在安装时的预定位,确保粘结剂在封闭整个容置腔的过程中不会或很少流入容置腔中,使得表面贴装熔断器的生产方法更简单,降低装配难度,产品的熔断特性更可控;同时,所述支撑柱对所述绝缘盖体起到限位作用的同时,还在分列熔丝主体的两端的第一折弯部及第二折弯部之间形成电弧屏障,有效改善灭弧效果。
进一步地,在支撑柱上涂覆灭弧材料,可以显著提升熔断器的灭弧效果;楔形支撑柱更容易排开周围的灭弧颗粒,以利于更方便地插入到填充有灭弧颗粒的绝缘外壳中,绝缘盖体对天聪在容置腔中的灭弧颗粒进行压实,保证灭弧颗粒填充的密实度。
本发明提供的一种表面贴装熔断器的生产方法,实现了对于含有支撑柱的表面贴装熔断器的矩阵式组装,一次可以制备多个熔断器,且制备工艺简单,大大提高了生产效率。
附图说明
图1为本发明中的实施例一的表面贴装熔断器的爆炸图;
图2为本发明中的实施例一的表面贴装熔断器的结构示意图;
图3为本发明中的实施例二的表面贴装熔断器的结构示意图;
图4为本发明中的实施例三的表面贴装熔断器的结构示意图;
图5为本发明中的实施例四的表面贴装熔断器的结构示意图;
图6为本发明中的实施例四的表面贴装熔断器的爆炸图;
图7为本发明中的实施例五的表面贴装熔断器的支撑柱结构示意图。
附图中,1-绝缘外壳;11-容置腔;2-熔丝主体;21-熔断部;22-导电电极;221-第一折弯部;222-第二折弯部;3-绝缘盖体;4-粘结剂;5-支撑柱;51-避让槽;6-灭弧颗粒;7-灭弧材料。
下面将结合附图和具体实施方式对本发明做进一步说明。
具体实施方式
通过下面给出的本发明的具体实施例可以进一步清楚地了解本发明,但它们不是对本发明的限定。
实施例一
如图1-2所示,本实施例提供一种表面贴装熔断器,包括一侧向内凹陷形成有容置腔11的绝缘外壳1、含有两个导电电极22及设置在两个导电电极22之间的熔断部21的熔丝主体2、盖设在容置腔11上的绝缘盖体3及填满绝缘盖体3的四周与绝缘外壳1的侧壁之间的空隙的粘结剂4,两个导电电极22分别为第一导电电极及第二导电电极,所述第一导电电极与熔断部22之间具有第一折弯部221,所述第二导电电极与熔断部22之间具有第二折弯部222,第一折弯部221及第二折弯部222位于所述容置腔内,导电电极22伸出容置腔11用于与电路电连接。绝缘盖体3上设有支撑柱5,支撑柱5与容置腔11的内顶壁相抵触,第一折弯部221及第二折弯部222之间被支撑柱5隔断,以阻断两者之间产生的电弧。
本实施例中,多个支撑柱5沿绝缘盖体3的长度方向平行设置,每个支撑柱5的宽度方向与绝缘盖体3的宽度方向平行,支撑柱5的靠近绝缘外壳1的一侧向内凹陷形成避让槽51,避让槽51的内顶壁与熔断部22的下表面抵近或接触,确保第一折弯部221及第二折弯部222几乎全部都被隔档。避让槽51的纵切面呈“n”型,避让槽51的纵向中心线与支撑柱5的纵向中心线重合,熔丝主体2的熔断部21穿设在避让槽51中,熔断部21位于容置腔11在宽度方向的中间。
本实施例的表面贴装熔断器的生产方法,包括如下步骤:
S1、将一整片导电金属材料光刻蚀刻或冲裁形成多个相连的熔丝矩阵,在所述熔丝矩阵表面整体镀覆低熔点金属层,将所述熔丝矩阵折弯成型,制成包括折弯部及水平部的弯曲熔丝矩阵,熔断部21位于所述折弯部,导电电极22位于所述水平部;
S2、将绝缘外壳1植入根据所述弯曲熔丝矩阵的排列方式预先设置的第一装载板中形成绝缘外壳矩阵,绝缘外壳1的开口朝向一致;
S3、将所述弯曲熔丝矩阵的对应位置组装至所述绝缘外壳矩阵上,所述弯曲熔丝矩阵的每个所述折弯部位于所述绝缘外壳矩阵中的绝缘外壳1的容置腔11中;
S4、将绝缘盖体3植入根据所述弯曲熔丝矩阵的排列方式预先设置的第二装载板中形成绝缘盖体矩阵,绝缘盖体3上固定设有的支撑柱5的朝向一致;
S5、将所述绝缘盖体矩阵的对应位置组装至装有熔丝主体2的所述绝缘外壳矩阵上,所述支撑柱5与绝缘外壳1的内顶壁相抵触;
S6、将粘结剂充填在所述绝缘盖体的四周与所述绝缘外壳的侧壁之间的空隙,并固化;
S7、切割或冲断所述弯曲熔丝矩阵的所述水平部,将所述水平部超出所述绝缘外壳的外侧的部分向所述绝缘外壳的外侧壁折弯,制成所述表面贴装熔断器。
实施例二
如图3所示,本实施例提供一种表面贴装熔断器,包括一侧向内凹陷形成有容置腔11的绝缘外壳1、含有两个导电电极22及设置在两个导电电极22之间的熔断部21的熔丝主体2、盖设在容置腔11上的绝缘盖体3及填满绝缘盖体3的四周与绝缘外壳1的侧壁之间的空隙的粘结剂4,两个导电电极22分别为第一导电电极及第二导电电极,所述第一导电电极与熔断部22之间具有第一折弯部221,所述第二导电电极与熔断部22之间具有第二折弯部222,第一折弯部221及第二折弯部222位于所述容置腔内,导电电极22伸出容置腔11用于与电路电连接。绝缘盖体3上设有支撑柱5,支撑柱5与容置腔11的内顶壁相抵触,第一折弯部221及第二折弯部222之间被支撑柱5隔断,以阻断两者之间产生的电弧。
本实施例中,两个支撑柱5沿绝缘盖体3的长度方向平行设置,每个支撑柱5的宽度方向与绝缘盖体3的宽度方向平行,支撑柱5的靠近绝缘外壳1的一侧向内凹陷形成避让槽51,避让槽51的内顶壁与熔断部22的下表面抵近或接触,确保第一折弯部221及第二折弯部222几乎全部都被隔档。避让槽51的纵切面呈“n”型,避让槽51的纵向中心线与支撑柱5的纵向中心线重合,熔丝主体2的熔断部21穿设在避让槽51中,熔断部21位于容置腔11在宽度方向的中间。
与实施例一的不同之处在于,本实施例的支撑柱5靠近熔断部21的位置的表面通过浸润等方式涂覆有灭弧材料7,用于熄灭熔断部21产生的电弧。灭弧材料7含有金属水合物、含水硅酸盐矿物及含水硅铝酸盐矿物的一种或者几种,当熔断部21熔断时能及时热分解,吸收大量热量并释放出水蒸气,淬灭电弧。灭弧材料7还可以含有带阻燃剂的硅胶材料,阻燃剂可以是三聚氢胺等。绝缘盖体3的底面也涂覆有粘结剂4,使粘结更为可靠。绝缘盖体3的底面指的是远离绝缘外壳1的侧面。
本实施例的表面贴装熔断器的生产方法,包括如下步骤:
S1、将一整片导电金属材料光刻蚀刻或冲裁形成多个相连的熔丝矩阵,在所述熔丝矩阵表面整体镀覆低熔点金属层,将所述熔丝矩阵折弯成型,制成包括折弯部及水平部的弯曲熔丝矩阵,熔断部21位于所述折弯部,导电电极22位于所述水平部;
S2、将绝缘外壳1植入根据所述弯曲熔丝矩阵的排列方式预先设置的第一装载板中形成绝缘外壳矩阵,绝缘外壳1的开口朝向一致;
S3、将所述弯曲熔丝矩阵的对应位置组装至所述绝缘外壳矩阵上,所述弯曲熔丝矩阵的每个所述折弯部位于所述绝缘外壳矩阵中的绝缘外壳1的容置腔11中;
S4、将绝缘盖体3植入根据所述弯曲熔丝矩阵的排列方式预先设置的第二装载板中形成绝缘盖体矩阵,绝缘盖体3上固定设有的支撑柱5的朝向一致;
S41、将所述绝缘盖体矩阵用浸润等方式在支撑柱5表面涂布上灭弧材料7;
S5、将所述绝缘盖体矩阵的对应位置组装至装有熔丝主体2的所述绝缘外壳矩阵上,所述支撑柱5与绝缘外壳1的内顶壁相抵触;
S6、将粘结剂4充填在绝缘盖体5的四周与绝缘外壳1的侧壁之间的空隙,同时将粘结剂4涂覆在绝缘盖体5的底面,并固化;
S7、切割或冲断所述弯曲熔丝矩阵的所述水平部,将所述水平部超出所述绝缘外壳的外侧的部分向绝缘外壳1的外侧壁折弯,制成所述表面贴装熔断器。
实施例三
如图4所示,本实施例提供一种表面贴装熔断器,包括一侧向内凹陷形成有容置腔11的绝缘外壳1、含有两个导电电极22及设置在两个导电电极22之间的熔断部21的熔丝主体2、盖设在容置腔11上的绝缘盖体3及填满绝缘盖体3的四周与绝缘外壳1的侧壁之间的空隙的粘结剂4,两个导电电极22分别为第一导电电极及第二导电电极,所述第一导电电极与熔断部22之间具有第一折弯部221,所述第二导电电极与熔断部22之间具有第二折弯部222,第一折弯部221及第二折弯部222位于所述容置腔内,导电电极22伸出容置腔11用于与电路电连接。绝缘盖体3上设有支撑柱5,支撑柱5与容置腔11的内顶壁相抵触,第一折弯部221及第二折弯部222之间被支撑柱5隔断,以阻断两者之间产生的电弧。
本实施例中,多个支撑柱5沿绝缘盖体3的长度方向平行设置,每个支撑柱5的宽度方向与绝缘盖体3的宽度方向平行,支撑柱5的靠近绝缘外壳1的一侧向内凹陷形成避让槽51,避让槽51的内顶壁与熔断部22的下表面抵近或接触,确保第一折弯部221及第二折弯部222几乎全部都被隔档。避让槽51的纵切面呈“n”型,避让槽51的纵向中心线与支撑柱5的纵向中心线重合,熔丝主体2的熔断部21穿设在避让槽51中,熔断部21位于容置腔11在宽度方向的中间。
与实施例一的不同之处在于,本实施例中的支撑柱5呈楔形,容置腔11中充填灭弧颗粒6,灭弧颗粒6含有石英砂、中空玻璃微球及中空陶瓷微球的一种或者几种。楔形支撑柱更容易排开周围的灭弧颗粒,以利于更方便地插入到填充有灭弧颗粒的绝缘外壳中实现限位密封,同时该结构能保证灭弧颗粒填充的密实度。
本实施例的表面贴装熔断器的生产方法,包括如下步骤:
S1、将一整片导电金属材料光刻蚀刻或冲裁形成多个相连的熔丝矩阵,在所述熔丝矩阵表面整体镀覆低熔点金属层,将所述熔丝矩阵折弯成型,制成包括折弯部及水平部的弯曲熔丝矩阵,熔断部21位于所述折弯部,导电电极22位于所述水平部;
S2、将绝缘外壳1植入根据所述弯曲熔丝矩阵的排列方式预先设置的第一装载板中形成绝缘外壳矩阵,绝缘外壳1的开口朝向一致;
S3、将所述弯曲熔丝矩阵的对应位置组装至所述绝缘外壳矩阵上,所述弯曲熔丝矩阵的每个所述折弯部位于所述绝缘外壳矩阵中的绝缘外壳1的容置腔11中;
S31、在绝缘外壳1的容置腔11中填充入灭弧颗粒6;
S4、将绝缘盖体3植入根据所述弯曲熔丝矩阵的排列方式预先设置的第二装载板中形成绝缘盖体矩阵,绝缘盖体3上固定设有的支撑柱5的朝向一致;
S5、将所述绝缘盖体矩阵的对应位置组装至装有熔丝主体2的所述绝缘外壳矩阵上,所述支撑柱5与绝缘外壳1的内顶壁相抵触;
S6、将粘结剂4充填在绝缘盖体5的四周与绝缘外壳1的侧壁之间的空隙并固化;
S7、切割或冲断所述弯曲熔丝矩阵的所述水平部,将所述水平部超出所述绝缘外壳的外侧的部分向绝缘外壳1的外侧壁折弯,制成所述表面贴装熔断器。
实施例四
如图5-6所示,本实施例提供一种表面贴装熔断器,包括一侧向内凹陷形成有容置腔11的绝缘外壳1、含有两个导电电极22及设置在两个导电电极22之间的熔断部21的熔丝主体2、盖设在容置腔11上的绝缘盖体3及填满绝缘盖体3的四周与绝缘外壳1的侧壁之间的空隙的粘结剂4,两个导电电极22分别为第一导电电极及第二导电电极,所述第一导电电极与熔断部22之间具有第一折弯部221,所述第二导电电极与熔断部22之间具有第二折弯部222,第一折弯部221及第二折弯部222位于所述容置腔内,导电电极22伸出容置腔11用于与电路电连接。
本实施例中的熔断部包括两个平行设置且彼此并联的熔断部,两个熔断部设置在第一折弯部221及第二折弯部222之间。绝缘盖体3上设有支撑柱5,支撑柱5与容置腔11的内顶壁相抵触,第一折弯部221及第二折弯部222之间被支撑柱5隔断,以阻断两者之间产生的电弧。
本实施例中,两个支撑柱5沿绝缘盖体3的长度方向平行设置,每个支撑柱5的宽度方向与绝缘盖体3的宽度方向平行,支撑柱5的切面呈T型,其中间部分沿两个熔断部之间的间隙穿设并与容置腔11的内顶壁相抵触,同时两侧的上壁分别与两个熔断部相抵近或者接触,确保第一折弯部221及第二折弯部222几乎全部都被隔档。
本实施例的表面贴装熔断器的生产方法,包括如下步骤:
S1、将一整片导电金属材料光刻蚀刻或冲裁形成多个相连的熔丝矩阵,在所述熔丝矩阵表面整体镀覆低熔点金属层,将所述熔丝矩阵折弯成型,制成包括折弯部及水平部的弯曲熔丝矩阵,熔断部21位于所述折弯部,导电电极22位于所述水平部;
S2、将绝缘外壳1植入根据所述弯曲熔丝矩阵的排列方式预先设置的第一装载板中形成绝缘外壳矩阵,绝缘外壳1的开口朝向一致;
S3、将所述弯曲熔丝矩阵的对应位置组装至所述绝缘外壳矩阵上,所述弯曲熔丝矩阵的每个所述折弯部位于所述绝缘外壳矩阵中的绝缘外壳1的容置腔11中;
S4、将绝缘盖体3植入根据所述弯曲熔丝矩阵的排列方式预先设置的第二装载板中形成绝缘盖体矩阵,绝缘盖体3上固定设有的支撑柱5的朝向一致;
S5、将所述绝缘盖体矩阵的对应位置组装至装有熔丝主体2的所述绝缘外壳矩阵上,所述支撑柱5与绝缘外壳1的内顶壁相抵触;
S6、将粘结剂充填在所述绝缘盖体的四周与所述绝缘外壳的侧壁之间的空隙,并固化;
S7、切割或冲断所述弯曲熔丝矩阵的所述水平部,将所述水平部超出所述绝缘外壳的外侧的部分向所述绝缘外壳的外侧壁折弯,制成所述表面贴装熔断器。
实施例五
本实施例提供一种表面贴装熔断器,包括一侧向内凹陷形成有容置腔11的绝缘外壳1、含有两个导电电极22及设置在两个导电电极22之间的熔断部21的熔丝主体2、盖设在容置腔11上的绝缘盖体3及填满绝缘盖体3的四周与绝缘外壳1的侧壁之间的空隙的粘结剂4,两个导电电极22分别为第一导电电极及第二导电电极,所述第一导电电极与熔断部22之间具有第一折弯部221,所述第二导电电极与熔断部22之间具有第二折弯部222,第一折弯部221及第二折弯部222位于所述容置腔内,导电电极22伸出容置腔11用于与电路电连接。绝缘盖体3上设有支撑柱5,支撑柱5与容置腔11的内顶壁相抵触,第一折弯部221及第二折弯部222之间被支撑柱5隔断,以阻断两者之间产生的电弧。
本实施例中,如图7所示,支撑柱5的宽度方向与绝缘盖体3的宽度方向斜交,支撑柱5的靠近绝缘外壳1的一侧向内凹陷形成避让槽51,避让槽51的内顶壁与熔断部22的下表面抵近或接触,确保第一折弯部221及第二折弯部222几乎全部都被隔档。避让槽51的纵切面呈“n”型,避让槽51的纵向中心线与支撑柱5的纵向中心线重合,熔丝主体2的熔断部21穿设在避让槽51中,熔断部21位于容置腔11在宽度方向的中间。
本实施例提供一种非常规的支撑柱5的设置方法,意在说明支撑柱5的设置形式多样,其具体结构、个数、排布方式等等可以选择,只要能实现其对绝缘盖体3的定位支撑及对至少部分第一折弯部221及至少部分第二折弯部222的隔档作用即都属于本发明的发明构思所保护的范围。
与现有技术相比,本发明提供的表面贴装熔断器,通过支撑柱的设置,实现了所述绝缘盖体在安装时的预定位,确保粘结剂在封闭整个容置腔的过程中不会或很少流入容置腔中,使得表面贴装熔断器的生产方法更简单,降低装配难度,产品的熔断特性更可控;同时,所述支撑柱对所述绝缘盖体起到限位作用的同时,还在分列熔丝主体的两端的第一折弯部及第二折弯部之间形成电弧屏障,有效改善灭弧效果。
进一步地,在支撑柱上涂覆灭弧材料,可以显著提升熔断器的灭弧效果;楔形支撑柱更容易排开周围的灭弧颗粒,以利于更方便地插入到填充有灭弧颗粒的绝缘外壳中,绝缘盖体对天聪在容置腔中的灭弧颗粒进行压实,保证灭弧颗粒填充的密实度。
本发明提供的一种表面贴装熔断器的生产方法,实现了对于含有支撑柱的表面贴装熔断器的矩阵式组装,一次可以制备多个熔断器,且制备工艺简单,大大提高了生产效率。
以上所揭露的仅为本发明优选实施例而已,当然不能以此来限定本发明之权利范围,因此依本发明申请专利范围所作的等同变化,仍属本发明所涵盖的范围。
Claims (12)
1.一种表面贴装熔断器,包括:
绝缘外壳,所述绝缘外壳的一侧向内凹陷形成容置腔;
熔丝主体,所述熔丝主体包括第一导电电极、第二导电电极及设置在所述第一导电电极与所述第二导电电极之间的熔断部,所述熔断部位于所述容置腔内,所述第一导电电极及所述第二导电电极伸出所述容置腔;所述第一导电电极与所述熔断部之间具有第一折弯部,所述第二导电电极与所述熔断部之间具有第二折弯部,所述第一折弯部及所述第二折弯部位于所述容置腔内;
绝缘盖体,所述绝缘盖体盖设在所述容置腔上;
粘结剂,所述粘结剂充填于所述绝缘盖体的四周与所述绝缘外壳的侧壁之间的空隙;
其特征在于,
所述绝缘盖体上设有支撑柱,所述支撑柱与所述容置腔的内顶壁相抵触,所述第一折弯部及所述第二折弯部之间被所述支撑柱隔断。
2.根据权利要求1所述的表面贴装熔断器,其特征在于:所述支撑柱的靠近所述绝缘外壳的一侧向内凹陷形成避让槽,所述熔丝主体穿设在所述避让槽中,所述避让槽的内顶壁与所述熔断部的下表面抵近或接触。
3.根据权利要求2所述的表面贴装熔断器,其特征在于:多个所述支撑柱沿所述绝缘盖体的长度方向平行设置。
4.根据权利要求2所述的表面贴装熔断器,其特征在于:所述避让槽呈“n”型。
5.根据权利要求1所述的表面贴装熔断器,其特征在于:多个所述熔断部并联在所述第一导电电极及所述第二导电电极之间,所述支撑柱设置在所述熔断部之间。
6.根据权利要求5所述的表面贴装熔断器,其特征在于:所述熔断部至少包括并联在所述第一导电电极及所述第二导电电极之间的第一熔断部及第二熔断部,所述支撑柱设置在所述第一熔断部及所述第二熔断部之间。
7.根据权利要求1所述的表面贴装熔断器,其特征在于:所述支撑柱的表面涂覆灭弧材料。
8.根据权利要求1所述的表面贴装熔断器,其特征在于:所述绝缘盖体的远离所述容置腔的侧壁表面也涂覆有所述粘结剂。
9.根据权利要求1-8任一所述的表面贴装熔断器,其特征在于:所述支撑柱呈楔形,所述容置腔中充填灭弧颗粒。
10.一种表面贴装熔断器的生产方法,其特征在于,包括如下步骤:
S1、将一整片导电金属材料光刻蚀刻或冲裁形成多个相连的熔丝矩阵,在所述熔丝矩阵表面整体镀覆低熔点金属层,将所述熔丝矩阵折弯成型,制成包括折弯部及水平部的弯曲熔丝矩阵;
S2、将绝缘外壳植入根据所述弯曲熔丝矩阵的排列方式预先设置的第一装载板中形成绝缘外壳矩阵,所述绝缘外壳的开口朝向一致;
S3、将所述弯曲熔丝矩阵的对应位置组装至所述绝缘外壳矩阵上,所述弯曲熔丝矩阵的每个所述折弯部位于所述绝缘外壳矩阵中的所述绝缘外壳的容置腔中;
S4、将绝缘盖体植入根据所述弯曲熔丝矩阵的排列方式预先设置的第二装载板中形成绝缘盖体矩阵,所述绝缘盖体的支撑柱朝向一致;
S5、将所述绝缘盖体矩阵的对应位置组装至装有所述熔丝主体的所述绝缘外壳矩阵上,所述支撑柱与所述绝缘外壳的内顶壁相抵触;
S6、将粘结剂充填在所述绝缘盖体的四周与所述绝缘外壳的侧壁之间的空隙,并固化;
S7、切割或冲断所述弯曲熔丝矩阵的所述水平部,将所述水平部超出所述绝缘外壳的外侧的部分向所述绝缘外壳的外侧壁折弯,制成所述表面贴装熔断器。
11.根据权利要求10所述的表面贴装熔断器的生产方法,其特征在于:在步骤S4后,将所述绝缘盖体矩阵用浸润的方式在所述支撑柱表面涂布灭弧材料,再进行步骤S5。
12.根据权利要求10所述的表面贴装熔断器的生产方法,其特征在于:在步骤S3后,将灭弧颗粒充填在所述容置腔中,再进行步骤S4;所述支撑柱呈楔形。
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