CN108314776A - 电子材料用胶液及其制备方法 - Google Patents

电子材料用胶液及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108314776A
CN108314776A CN201810046567.0A CN201810046567A CN108314776A CN 108314776 A CN108314776 A CN 108314776A CN 201810046567 A CN201810046567 A CN 201810046567A CN 108314776 A CN108314776 A CN 108314776A
Authority
CN
China
Prior art keywords
minutes
added
acid
stirred
silicon oxide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810046567.0A
Other languages
English (en)
Inventor
彭代信
韩建
宋晓静
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SUZHOU YIKETAI ELECTRONIC MATERIAL CO Ltd
Original Assignee
SUZHOU YIKETAI ELECTRONIC MATERIAL CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SUZHOU YIKETAI ELECTRONIC MATERIAL CO Ltd filed Critical SUZHOU YIKETAI ELECTRONIC MATERIAL CO Ltd
Priority to CN201810046567.0A priority Critical patent/CN108314776A/zh
Publication of CN108314776A publication Critical patent/CN108314776A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/223—Di-epoxy compounds together with monoepoxy compounds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/092—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
    • C08G59/22—Di-epoxy compounds
    • C08G59/24—Di-epoxy compounds carbocyclic
    • C08G59/245—Di-epoxy compounds carbocyclic aromatic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/22—Expanded, porous or hollow particles
    • C08K7/24—Expanded, porous or hollow particles inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/22—Expanded, porous or hollow particles
    • C08K7/24—Expanded, porous or hollow particles inorganic
    • C08K7/26—Silicon- containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/02—Ingredients treated with inorganic substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/02—Composition of the impregnated, bonded or embedded layer
    • B32B2260/021—Fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2260/00—Layered product comprising an impregnated, embedded, or bonded layer wherein the layer comprises an impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/04—Impregnation, embedding, or binder material
    • B32B2260/046—Synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/101—Glass fibres
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/306—Resistant to heat
    • B32B2307/3065—Flame resistant or retardant, fire resistant or retardant
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/73—Hydrophobic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2605/00—Vehicles
    • B32B2605/18—Aircraft
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2363/00—Characterised by the use of epoxy resins; Derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/011—Nanostructured additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14—Glass

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明涉及一种电子材料用胶液及其制备方法，包括以下步骤，首先改性介孔二氧化硅，然后制备单官能团环氧与双官能团环氧，再混合得到胶液；将胶液、增强材料、金属箔热压成形，即可得到高性能覆铜板，其具有优异的阻燃性能、耐热性能，满足电子材料的发展应用。

Description

电子材料用胶液及其制备方法
技术领域
本发明属于电子复合材料技术领域，具体涉及一种电子材料用胶液及其制备方法，得到的产品可用于航空航天、信号传输、电子通讯领域。
背景技术
PCB板的主要性能，特别是信号传输性能只要有CCL决定，同时CCL的性能与树脂基体关系很大。随着科学技术的不断发展，高分子基复合材料的应用越来越广泛。同时，各个应用领域也相应的对不同的材料提出了更高的要求。特别是像航空航天工业这样的尖端科学技术领域，对材料的性能要求更为苛刻，比如他们要求复合材料要具有高比强度、高比刚度、耐高温、耐烧蚀等性能。单纯的树脂已经不能满足覆铜板的应用，所以，采用复合技术，不仅是综合有机无机材料的优点，还要配伍不同的有机组分，有希望制备出符合工业应用的覆铜板。
发明内容
本发明的目的是提供一种电子材料用胶液的制备方法，制备的电子材料用胶液可用于制备电解质板，具有优异的介电性能，优良的耐热性、阻燃性，可作为电子信号传输材料应用。
为达到上述发明目的，本发明采用的技术方案是：一种电子材料用胶液的制备方法，包括以下步骤：
(1)将介孔二氧化硅加入浓硫酸中，超声处理10分钟后过滤得到滤饼，然后将滤饼洗涤、干燥得到酸蚀介孔二氧化硅；将酸蚀介孔二氧化硅与正硅酸乙酯混合后于150℃搅拌1小时后再加入3，3’-二硫代二丙酸、丙烯酸丁酯，于70℃搅拌40分钟，得到改性二氧化硅体系；
(2)室温下，混合3，3’-二硫代二丙酸、二氯甲烷、丙酮；然后加入间硝基苯磺酸吡啶盐与醋酸锰，搅拌30分钟后加入N-羟甲基丙烯酰胺，搅拌3小时后再加入2，3-环氧基环戊基环戊基醚，搅拌50分钟后加入甲基环己烯四羧酸二酐，继续搅拌20分钟；然后加入N，N′-二环己基碳二亚胺，继续搅拌10分钟，得到单官能团环氧体系；
(3)将纳米空心氧化铝与异构十一醇聚氧乙烯醚混合30分钟后加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中，125℃搅拌20分钟，然后加入1，8-辛二硫醇，于130℃搅拌50分钟，得到双官能团环氧体系；
(4)将改性二氧化硅泡沫体系加入双官能团环氧体系中，120℃搅拌30分钟，然后于95～105℃下，加入单官能团环氧体系，搅拌20分钟，然后加入PMA得到电子材料用胶液。
本发明还公开了一种电子材料用胶液，其制备方法包括以下步骤：
(1)将介孔二氧化硅加入浓硫酸中，超声处理10分钟后过滤得到滤饼，然后将滤饼洗涤、干燥得到酸蚀介孔二氧化硅；将酸蚀介孔二氧化硅与正硅酸乙酯混合后于150℃搅拌1小时后再加入3，3’-二硫代二丙酸、丙烯酸丁酯，于70℃搅拌40分钟，得到改性二氧化硅体系；
(2)室温下，混合3，3’-二硫代二丙酸、二氯甲烷、丙酮；然后加入间硝基苯磺酸吡啶盐与醋酸锰，搅拌30分钟后加入N-羟甲基丙烯酰胺，搅拌3小时后再加入2，3-环氧基环戊基环戊基醚，搅拌50分钟后加入甲基环己烯四羧酸二酐，继续搅拌20分钟；然后加入N，N′-二环己基碳二亚胺，继续搅拌10分钟，得到单官能团环氧体系；
(3)将纳米空心氧化铝与异构十一醇聚氧乙烯醚混合30分钟后加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中，125℃搅拌20分钟，然后加入1，8-辛二硫醇，于130℃搅拌50分钟，得到双官能团环氧体系；
(4)将改性二氧化硅泡沫体系加入双官能团环氧体系中，120℃搅拌30分钟，然后于95～105℃下，加入单官能团环氧体系，搅拌20分钟，然后加入PMA得到电子材料用胶液。
本发明还公开了一种电子材料用半固化片的制备方法，包括以下步骤：
(1)将介孔二氧化硅加入浓硫酸中，超声处理10分钟后过滤得到滤饼，然后将滤饼洗涤、干燥得到酸蚀介孔二氧化硅；将酸蚀介孔二氧化硅与正硅酸乙酯混合后于150℃搅拌1小时后再加入3，3’-二硫代二丙酸、丙烯酸丁酯，于70℃搅拌40分钟，得到改性二氧化硅体系；
(2)室温下，混合3，3’-二硫代二丙酸、二氯甲烷、丙酮；然后加入间硝基苯磺酸吡啶盐与醋酸锰，搅拌30分钟后加入N-羟甲基丙烯酰胺，搅拌3小时后再加入2，3-环氧基环戊基环戊基醚，搅拌50分钟后加入甲基环己烯四羧酸二酐，继续搅拌20分钟；然后加入N，N′-二环己基碳二亚胺，继续搅拌10分钟，得到单官能团环氧体系；
(3)将纳米空心氧化铝与异构十一醇聚氧乙烯醚混合30分钟后加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中，125℃搅拌20分钟，然后加入1，8-辛二硫醇，于130℃搅拌50分钟，得到双官能团环氧体系；
(4)将改性二氧化硅泡沫体系加入双官能团环氧体系中，120℃搅拌30分钟，然后于95～105℃下，加入单官能团环氧体系，搅拌20分钟，得到胶液；
(5)用PMA调节胶液固含量为50％，然后将增强材料浸渍在胶液中，得到预浸料；预浸料经加热干燥后，得到半固化片。
本发明还公开了一种电子材料用半固化片，其制备方法包括以下步骤：
(1)将介孔二氧化硅加入浓硫酸中，超声处理10分钟后过滤得到滤饼，然后将滤饼洗涤、干燥得到酸蚀介孔二氧化硅；将酸蚀介孔二氧化硅与正硅酸乙酯混合后于150℃搅拌1小时后再加入3，3’-二硫代二丙酸、丙烯酸丁酯，于70℃搅拌40分钟，得到改性二氧化硅体系；
(2)室温下，混合3，3’-二硫代二丙酸、二氯甲烷、丙酮；然后加入间硝基苯磺酸吡啶盐与醋酸锰，搅拌30分钟后加入N-羟甲基丙烯酰胺，搅拌3小时后再加入2，3-环氧基环戊基环戊基醚，搅拌50分钟后加入甲基环己烯四羧酸二酐，继续搅拌20分钟；然后加入N，N′-二环己基碳二亚胺，继续搅拌10分钟，得到单官能团环氧体系；
(3)将纳米空心氧化铝与异构十一醇聚氧乙烯醚混合30分钟后加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中，125℃搅拌20分钟，然后加入1，8-辛二硫醇，于130℃搅拌50分钟，得到双官能团环氧体系；
(4)将改性二氧化硅泡沫体系加入双官能团环氧体系中，120℃搅拌30分钟，然后于95～105℃下，加入单官能团环氧体系，搅拌20分钟，得到胶液；
(5)用PMA调节胶液固含量为50％，然后将增强材料浸渍在胶液中，得到预浸料；预浸料经加热干燥后，得到半固化片。
本发明中，步骤(1)中，介孔二氧化硅、浓硫酸的质量比为1∶8，酸蚀介孔二氧化硅、正硅酸乙酯、3，3’-二硫代二丙酸、丙烯酸丁酯的质量比为1∶1.5∶0.5∶0.3；步骤(2)中，3，3’-二硫代二丙酸、二氯甲烷、丙酮、间硝基苯磺酸吡啶盐、醋酸锰、N-羟甲基丙烯酰胺、2，3-环氧基环戊基环戊基醚、甲基环己烯四羧酸二酐、N，N′-二环己基碳二亚胺的质量比为8∶30∶40∶11∶1∶12∶100∶10∶6；步骤(3)中，纳米空心氧化铝、异构十一醇聚氧乙烯醚、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、1，8-辛二硫醇的质量比为5∶10∶100∶15；步骤(4)中，改性二氧化硅泡沫体系、双官能团环氧体系、单官能团环氧体系的质量比为25∶28∶100。本发明创造性的先在二氧化硅泡沫的粒子表面包覆一层硅酸酯再接枝3，3’-二硫代二丙酸、丙烯酸丁酯形成反应性有机物，与现有偶联剂表面处理不同，反应得到的纳米二氧化硅泡沫本身带有较强的反应基团，直接用于树脂复合体系利于参与树脂的固化过程，通过几种有机分子一方面调节填料的表面性质，防止无机粒子其对树脂产生局部聚合过快的影响，另外还可以调节聚合物交联网络，使得固化产物交联合理，不至于脆性过大，尤其是几种化合物的应用提高了体系的耐热与介电性能，同时本发明首先经过常规购买的浓硫酸进行酸蚀处理解决介孔二氧化硅存在的界面效应负作用，处理的酸还可以回收，得到的表面缺陷多的介孔二氧化硅再用于正硅酸乙酯的包覆，最后于其他有机物复配，形成的改性体系用于主体树脂混合、固化时，分散均匀，极大提高固化性能。
本发明用单官能团环氧以及双官能团，没有采用常规的四官能团环氧，依然耐热好，还提高加工性，一方面由于改性二氧化硅泡沫的功效，另外小分子的催化也很重要，同时3，3’-二硫代二丙酸与1，8-辛二硫醇都会增强酸酐/胺固化效果。
本发明中，所述半固化片中，增强材料的质量分数为35％；所述增强材料为电子级玻璃纤维布；所述加热干燥为130℃/30s+150℃/40s+185℃/30s，这对于本发明很重要，尤其是保证石墨烯在热压固化时的稳定性，避免了局部导电问题，同时阶梯升温以及小分子的相容剂作用，又避免了气泡、针孔的存在，避免局部凝胶过渡，为热压固化打下良好基础。本发明通过整体配伍与工艺设计，得到的电子材料用胶液耐热很好、介电很好、阻燃很好、剥离强度高，其他性能都符合IPC标，可以作为覆铜板原料使用。
本发明处理后的活性填料加入树脂预聚物时不会影响聚合物固化过程，反而改善交联网络的密度，增加柔性点，关键是3，3’-二硫代二丙酸、丙烯酸丁酯的用量使得其不会完全反应，一些小分子单体会随着改性二氧化硅体系与环氧混合，在热压固化的时候发挥作用。同时本发明材料的改性填料，避免了常规填料存在悬挂键对介电性能的不利影响，具有良好的低介电常数，可用作高频电子材料用胶液。本发明没有采用阻燃剂，通过改性填料、纳米空心氧化铝、1，8-辛二硫醇作用，同时结合聚合物反应致密，材料在受热和燃烧时可以形成更致密的保护层，达到优异的热氧屏蔽效应，从而赋予固体粘接材料优异的耐热性和阻燃性，同时力学性能、粘接性能良好；克服了现有技术填料阻燃剂带来的粘接下降以及反应型阻燃剂带来的力学性能下降、耐热下降的难题。
本发明中，有机物体系为树脂基复合体系的主要粘接成分，刚性的纳米填料能均匀地分散在树脂中，提高其固化物的强度与耐热水平；特别的本发明避免了复合界面之间出现孔洞，不会妨碍聚合物互穿网络的形成，保证固化物的强度。对有机无机介电材料而言，有机物是耐热性的短板，本发明的材料中存在几种小分子配合固化剂作用下，结构非常稳定，且具有特别高的耐热性。本发明的体系包含的无机材料纯度高、超细、流动性好、粒径分布窄，特别是本发明创造性的在二氧化硅表面进行酸蚀后在用正硅酸乙酯、3，3’-二硫代二丙酸、丙烯酸丁酯接枝反应，无机材料外部连接活性反应基团能够改善无机粒子与聚合物之间的相容性，有机基团连接着耐热性很强的无机分子，使得本发明的聚合物在一般聚合物的降解温度下仍能保持原有状态不变，因而在高温条件下十分稳定；初始热分解温度超过400℃，玻璃化转变温度超过220℃，这对于未采用多官能团的环氧体系从未见报道。
由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
本发明提供的制备方法中复合体系组成合理，再配合制备工艺，得到的基材中无机纳米颗粒在体系中具有均匀的分散度，制备过程属于化学过程，形成的无机物与树脂间的表面结合力大大强于传统的物理机械掺混的表面结合力。本发明利用的原料体系组成合理，各组成分之间相容性好，由此制备得到了电子材料用胶液，具有良好的力学性、耐热性能，满足电子材料用胶液的发展应用；综合聚合物、无机粒子两组分的优点，改善两组分的缺点，从而提高得到材料的综合性能；固化效果好，交联结构均匀，小分子化合物可以作为高分子有机物的相容剂，一方面增加体系各组分的相容性，另一方面避免热压固化时形成交联不均的缺陷，保证树脂体系形成稳定的结构，特别是改善了常规环氧树脂的耐热、介电性，而且不含阻燃剂，通过合理反应，成功避免了现有反应性含磷阻燃分子易吸水的缺陷，取得了意想不到的效果。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步描述：
实施例一 一种电子材料用胶液，其制备方法包括以下步骤：
(1)将介孔二氧化硅加入浓硫酸中，超声处理10分钟后过滤得到滤饼，然后将滤饼洗涤、干燥得到酸蚀介孔二氧化硅；将酸蚀介孔二氧化硅与正硅酸乙酯混合后于150℃搅拌1小时后再加入3，3’-二硫代二丙酸、丙烯酸丁酯，于70℃搅拌40分钟，得到改性二氧化硅体系；
(2)室温下，混合3，3’-二硫代二丙酸、二氯甲烷、丙酮；然后加入间硝基苯磺酸吡啶盐与醋酸锰，搅拌30分钟后加入N-羟甲基丙烯酰胺，搅拌3小时后再加入2，3-环氧基环戊基环戊基醚，搅拌50分钟后加入甲基环己烯四羧酸二酐，继续搅拌20分钟；然后加入N，N′-二环己基碳二亚胺，继续搅拌10分钟，得到单官能团环氧体系；
(3)将纳米空心氧化铝与异构十一醇聚氧乙烯醚混合30分钟后加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中，125℃搅拌20分钟，然后加入1，8-辛二硫醇，于130℃搅拌50分钟，得到双官能团环氧体系；
(4)将改性二氧化硅泡沫体系加入双官能团环氧体系中，120℃搅拌30分钟，然后于100℃下，加入单官能团环氧体系，搅拌20分钟，用PMA调节胶液固含量为50％，得到电子材料用胶液。
步骤(1)中，介孔二氧化硅、浓硫酸的质量比为1∶8，酸蚀介孔二氧化硅、正硅酸乙酯、3，3’-二硫代二丙酸、丙烯酸丁酯的质量比为1∶1.5∶0.5∶0.3；步骤(2)中，3，3’-二硫代二丙酸、二氯甲烷、丙酮、间硝基苯磺酸吡啶盐、醋酸锰、N-羟甲基丙烯酰胺、2，3-环氧基环戊基环戊基醚、甲基环己烯四羧酸二酐、N，N′-二环己基碳二亚胺的质量比为8∶30∶40∶11∶1∶12∶100∶10∶6；步骤(3)中，纳米空心氧化铝、异构十一醇聚氧乙烯醚、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、1，8-辛二硫醇的质量比为5∶10∶100∶15；步骤(4)中，改性二氧化硅泡沫体系、双官能团环氧体系、单官能团环氧体系的质量比为25∶28∶100。
实施例二
将增强材料1080玻璃布浸渍在实施例制备的电子材料用胶液中，得到预浸料；预浸料经加热干燥后，得到半固化片，增强材料的质量分数为35％；加热干燥工艺为130℃/30s+150℃/40s+185℃/30s。
然后在两片铜箔间放置6张半固化片，热压成形，即可得到电子材料，热压条件为5kg/cm2/150℃/30min+10kg/cm2/180℃/50min+15kg/cm2/200℃/120min+自然降温；性能测试见表1。
对比例一
与实施例二一样，其中制备胶液时，步骤(1)仅采用1％KH550处理介孔二氧化硅。
对比例二
与实施例二一样，其中制备胶液时，步骤(1)不采用浓硫酸处理介孔二氧化硅。
对比例三
与实施例二一样，其中制备胶液时，步骤(2)不加入间硝基苯磺酸吡啶盐与醋酸锰。
对比例四
与实施例二一样，其中制备胶液时，步骤(3)不加入纳米空心氧化铝。
对比例五
与实施例二一样，其中制备胶液时，步骤(3)不加入1，8-辛二硫醇。
对比例六
与实施例二一样，其中预浸料的加热干燥为160℃/40s+190℃/30s。
根据IPC标准方法对上述制备的实施例以及对比例中的板材的机械性能、介电性能以及热性能、粘接性能进行了测定，结果参见表1，本公司还与其他公司合作，研究了系列配方并申请另外的专利，满足不同客户需求。
表1电子材料用胶液的性能
综上，本发明公开的电子材料用胶液组成合理，各组成分之间相容性好，由此制备得到了电子材料用胶液，制备的热压板材具有良好的阻燃性能、优异的耐热性能，还具有低的吸湿率(水煮100小时吸湿率小于0.025％)，而且其他性能都符合标准；满足电子材料的发展应用。

Claims (10)

1.一种电子材料用胶液的制备方法，包括以下步骤：
(1)将介孔二氧化硅加入浓硫酸中，超声处理10分钟后过滤得到滤饼，然后将滤饼洗涤、干燥得到酸蚀介孔二氧化硅；将酸蚀介孔二氧化硅与正硅酸乙酯混合后于150℃搅拌1小时后再加入3，3’-二硫代二丙酸、丙烯酸丁酯，于70℃搅拌40分钟，得到改性二氧化硅体系；
(2)室温下，混合3，3’-二硫代二丙酸、二氯甲烷、丙酮；然后加入间硝基苯磺酸吡啶盐与醋酸锰，搅拌30分钟后加入N-羟甲基丙烯酰胺，搅拌3小时后再加入2，3-环氧基环戊基环戊基醚，搅拌50分钟后加入甲基环己烯四羧酸二酐，继续搅拌20分钟；然后加入N，N′-二环己基碳二亚胺，继续搅拌10分钟，得到单官能团环氧体系；
(3)将纳米空心氧化铝与异构十一醇聚氧乙烯醚混合30分钟后加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中，125℃搅拌20分钟，然后加入1，8-辛二硫醇，于130℃搅拌50分钟，得到双官能团环氧体系；
(4)将改性二氧化硅泡沫体系加入双官能团环氧体系中，120℃搅拌30分钟，然后于95～105℃下，加入单官能团环氧体系，搅拌20分钟，然后加入PMA得到电子材料用胶液。
2.根据权利要求1所述电子材料用胶液的制备方法，其特征在于：步骤(1)中，介孔二氧化硅、浓硫酸的质量比为1∶8，酸蚀介孔二氧化硅、正硅酸乙酯、3，3’-二硫代二丙酸、丙烯酸丁酯的质量比为1∶1.5∶0.5∶0.3；步骤(2)中，3，3’-二硫代二丙酸、二氯甲烷、丙酮、间硝基苯磺酸吡啶盐、醋酸锰、N-羟甲基丙烯酰胺、2，3-环氧基环戊基环戊基醚、甲基环己烯四羧酸二酐、N，N′-二环己基碳二亚胺的质量比为8∶30∶40∶11∶1∶12∶100∶10∶6。
3.根据权利要求1所述电子材料用胶液的制备方法，其特征在于：步骤(3)中，纳米空心氧化铝、异构十一醇聚氧乙烯醚、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、1，8-辛二硫醇的质量比为5∶10∶100∶15；步骤(4)中，改性二氧化硅泡沫体系、双官能团环氧体系、单官能团环氧体系的质量比为25∶28∶100；所述电子材料用胶液的固含量为50％。
4.一种电子材料用胶液，其特征在于：所述电子材料用胶液的制备方法包括以下步骤：
(1)将介孔二氧化硅加入浓硫酸中，超声处理10分钟后过滤得到滤饼，然后将滤饼洗涤、干燥得到酸蚀介孔二氧化硅；将酸蚀介孔二氧化硅与正硅酸乙酯混合后于150℃搅拌1小时后再加入3，3’-二硫代二丙酸、丙烯酸丁酯，于70℃搅拌40分钟，得到改性二氧化硅体系；
(2)室温下，混合3，3’-二硫代二丙酸、二氯甲烷、丙酮；然后加入间硝基苯磺酸吡啶盐与醋酸锰，搅拌30分钟后加入N-羟甲基丙烯酰胺，搅拌3小时后再加入2，3-环氧基环戊基环戊基醚，搅拌50分钟后加入甲基环己烯四羧酸二酐，继续搅拌20分钟；然后加入N，N′-二环己基碳二亚胺，继续搅拌10分钟，得到单官能团环氧体系；
(3)将纳米空心氧化铝与异构十一醇聚氧乙烯醚混合30分钟后加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中，125℃搅拌20分钟，然后加入1，8-辛二硫醇，于130℃搅拌50分钟，得到双官能团环氧体系；
(4)将改性二氧化硅泡沫体系加入双官能团环氧体系中，120℃搅拌30分钟，然后于95～105℃下，加入单官能团环氧体系，搅拌20分钟，然后加入PMA得到电子材料用胶液。
5.根据权利要求4所述电子材料用胶液，其特征在于：步骤(1)中，介孔二氧化硅、浓硫酸的质量比为1∶8，酸蚀介孔二氧化硅、正硅酸乙酯、3，3’-二硫代二丙酸、丙烯酸丁酯的质量比为1∶1.5∶0.5∶0.3；步骤(2)中，3，3’-二硫代二丙酸、二氯甲烷、丙酮、间硝基苯磺酸吡啶盐、醋酸锰、N-羟甲基丙烯酰胺、2，3-环氧基环戊基环戊基醚、甲基环己烯四羧酸二酐、N，N′-二环己基碳二亚胺的质量比为8∶30∶40∶11∶1∶12∶100∶10∶6。
6.根据权利要求4所述电子材料用胶液的制备方法，其特征在于：步骤(3)中，纳米空心氧化铝、异构十一醇聚氧乙烯醚、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、1，8-辛二硫醇的质量比为5∶10∶100∶15；步骤(4)中，改性二氧化硅泡沫体系、双官能团环氧体系、单官能团环氧体系的质量比为25∶28∶100；所述电子材料用胶液的固含量为50％。
7.一种电子材料用半固化片的制备方法，包括以下步骤：
(1)将介孔二氧化硅加入浓硫酸中，超声处理10分钟后过滤得到滤饼，然后将滤饼洗涤、干燥得到酸蚀介孔二氧化硅；将酸蚀介孔二氧化硅与正硅酸乙酯混合后于150℃搅拌1小时后再加入3，3’-二硫代二丙酸、丙烯酸丁酯，于70℃搅拌40分钟，得到改性二氧化硅体系；
(2)室温下，混合3，3’-二硫代二丙酸、二氯甲烷、丙酮；然后加入间硝基苯磺酸吡啶盐与醋酸锰，搅拌30分钟后加入N-羟甲基丙烯酰胺，搅拌3小时后再加入2，3-环氧基环戊基环戊基醚，搅拌50分钟后加入甲基环己烯四羧酸二酐，继续搅拌20分钟；然后加入N，N′-二环己基碳二亚胺，继续搅拌10分钟，得到单官能团环氧体系；
(3)将纳米空心氧化铝与异构十一醇聚氧乙烯醚混合30分钟后加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中，125℃搅拌20分钟，然后加入1，8-辛二硫醇，于130℃搅拌50分钟，得到双官能团环氧体系；
(4)将改性二氧化硅泡沫体系加入双官能团环氧体系中，120℃搅拌30分钟，然后于95～105℃下，加入单官能团环氧体系，搅拌20分钟，得到胶液；
(5)用PMA调节胶液固含量为50％，然后将增强材料浸渍在胶液中，得到预浸料；预浸料经加热干燥后，得到半固化片。
8.根据权利要求7所述电子材料用半固化片的制备方法，其特征在于：步骤(1)中，介孔二氧化硅、浓硫酸的质量比为1∶8，酸蚀介孔二氧化硅、正硅酸乙酯、3，3’-二硫代二丙酸、丙烯酸丁酯的质量比为1∶1.5∶0.5∶0.3；步骤(2)中，3，3’-二硫代二丙酸、二氯甲烷、丙酮、间硝基苯磺酸吡啶盐、醋酸锰、N-羟甲基丙烯酰胺、2，3-环氧基环戊基环戊基醚、甲基环己烯四羧酸二酐、N，N′-二环己基碳二亚胺的质量比为8∶30∶40∶11∶1∶12∶100∶10∶6；步骤(3)中，纳米空心氧化铝、异构十一醇聚氧乙烯醚、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、1，8-辛二硫醇的质量比为5∶10∶100∶15；步骤(4)中，改性二氧化硅泡沫体系、双官能团环氧体系、单官能团环氧体系的质量比为25∶28∶100；步骤(5)中，所述半固化片中，增强材料的质量分数为35％，所述增强材料为电子级玻璃纤维布，所述加热干燥为130℃/30s+150℃/40s+185℃/30s。
9.一种电子材料用半固化片，其特征在于：所述电子材料用半固化片的制备方法包括以下步骤：
(1)将介孔二氧化硅加入浓硫酸中，超声处理10分钟后过滤得到滤饼，然后将滤饼洗涤、干燥得到酸蚀介孔二氧化硅；将酸蚀介孔二氧化硅与正硅酸乙酯混合后于150℃搅拌1小时后再加入3，3’-二硫代二丙酸、丙烯酸丁酯，于70℃搅拌40分钟，得到改性二氧化硅体系；
(2)室温下，混合3，3’-二硫代二丙酸、二氯甲烷、丙酮；然后加入间硝基苯磺酸吡啶盐与醋酸锰，搅拌30分钟后加入N-羟甲基丙烯酰胺，搅拌3小时后再加入2，3-环氧基环戊基环戊基醚，搅拌50分钟后加入甲基环己烯四羧酸二酐，继续搅拌20分钟；然后加入N，N′-二环己基碳二亚胺，继续搅拌10分钟，得到单官能团环氧体系；
(3)将纳米空心氧化铝与异构十一醇聚氧乙烯醚混合30分钟后加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中，125℃搅拌20分钟，然后加入1，8-辛二硫醇，于130℃搅拌50分钟，得到双官能团环氧体系；
(4)将改性二氧化硅泡沫体系加入双官能团环氧体系中，120℃搅拌30分钟，然后于95～105℃下，加入单官能团环氧体系，搅拌20分钟，得到胶液；
(5)用PMA调节胶液固含量为50％，然后将增强材料浸渍在胶液中，得到预浸料；预浸料经加热干燥后，得到半固化片。
10.根据权利要求9所述电子材料用半固化片，其特征在于：步骤(1)中，介孔二氧化硅、浓硫酸的质量比为1∶8，酸蚀介孔二氧化硅、正硅酸乙酯、3，3’-二硫代二丙酸、丙烯酸丁酯的质量比为1∶1.5∶0.5∶0.3；步骤(2)中，3，3’-二硫代二丙酸、二氯甲烷、丙酮、间硝基苯磺酸吡啶盐、醋酸锰、N-羟甲基丙烯酰胺、2，3-环氧基环戊基环戊基醚、甲基环己烯四羧酸二酐、N，N′-二环己基碳二亚胺的质量比为8∶30∶40∶11∶1∶12∶100∶10∶6；步骤(3)中，纳米空心氧化铝、异构十一醇聚氧乙烯醚、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、1，8-辛二硫醇的质量比为5∶10∶100∶15；步骤(4)中，改性二氧化硅泡沫体系、双官能团环氧体系、单官能团环氧体系的质量比为25∶28∶100；步骤(5)中，所述半固化片中，增强材料的质量分数为35％；所述增强材料为电子级玻璃纤维布，所述加热干燥为130℃/30s+150℃/40s+185℃/30s。
CN201810046567.0A 2018-01-10 2018-01-10 电子材料用胶液及其制备方法 Pending CN108314776A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810046567.0A CN108314776A (zh) 2018-01-10 2018-01-10 电子材料用胶液及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201810046567.0A CN108314776A (zh) 2018-01-10 2018-01-10 电子材料用胶液及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108314776A true CN108314776A (zh) 2018-07-24

Family

ID=62894250

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810046567.0A Pending CN108314776A (zh) 2018-01-10 2018-01-10 电子材料用胶液及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN108314776A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112341794A (zh) * 2020-11-06 2021-02-09 深圳市怀辉电子材料有限公司 一种高电传输性能的电子材料制备方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100171146A1 (en) * 2007-07-10 2010-07-08 Hideharu Takeuchi Optical semiconductor-sealing composition
CN104017331A (zh) * 2014-05-23 2014-09-03 青岛科柏利高性能聚合物有限公司 一种绝缘导热塑料及其制备方法
CN104961133A (zh) * 2015-06-24 2015-10-07 齐鲁工业大学 一种制备具有核壳间距的二氧化硅核壳材料的方法
CN105172297A (zh) * 2015-09-02 2015-12-23 苏州益可泰电子材料有限公司 阻燃耐热覆铜板的制备方法
CN106147132A (zh) * 2015-07-17 2016-11-23 上海国纪电子材料有限公司 树脂组合物及含其的胶液、半固化片与覆铜板及制备方法
CN107298857A (zh) * 2017-07-20 2017-10-27 苏州益可泰电子材料有限公司 一种无卤阻燃电子材料及其制备方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100171146A1 (en) * 2007-07-10 2010-07-08 Hideharu Takeuchi Optical semiconductor-sealing composition
CN104017331A (zh) * 2014-05-23 2014-09-03 青岛科柏利高性能聚合物有限公司 一种绝缘导热塑料及其制备方法
CN104961133A (zh) * 2015-06-24 2015-10-07 齐鲁工业大学 一种制备具有核壳间距的二氧化硅核壳材料的方法
CN106147132A (zh) * 2015-07-17 2016-11-23 上海国纪电子材料有限公司 树脂组合物及含其的胶液、半固化片与覆铜板及制备方法
CN105172297A (zh) * 2015-09-02 2015-12-23 苏州益可泰电子材料有限公司 阻燃耐热覆铜板的制备方法
CN107298857A (zh) * 2017-07-20 2017-10-27 苏州益可泰电子材料有限公司 一种无卤阻燃电子材料及其制备方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
梅光贵 等: "《中国锰技术》", 31 July 2011, 中南大学出版社 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112341794A (zh) * 2020-11-06 2021-02-09 深圳市怀辉电子材料有限公司 一种高电传输性能的电子材料制备方法
CN112341794B (zh) * 2020-11-06 2022-04-01 深圳市怀辉电子材料有限公司 一种高电传输性能的电子材料制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108189520B (zh) 一种改性聚四氟乙烯覆铜板的制作方法
TWI545009B (zh) 一種樹脂組合物以及使用其之預浸料和層壓板
CN105172297A (zh) 阻燃耐热覆铜板的制备方法
WO2016078432A1 (zh) 改性氧化铝复合材料、覆铜基板及其制备方法
CN102432729A (zh) 含有双键的不饱和单体原位聚合改性环氧树脂
JP2002528611A (ja) ウレタン又はエステル残基含有のビニル末端のポリブタジエン類
CN109747263B (zh) 一种新型覆铜板的制备工艺
CN110181903A (zh) 一种高频高速覆铜板及其制备方法
CN114231014A (zh) 用于制备导热高频覆铜板粘合剂的树脂组合物及制备方法
CN103963378A (zh) 一种高导热型金属基覆铜板及其制备方法
CN114932727A (zh) 一种耐热碳氢树脂基覆铜板及其制备方法
CN103214795B (zh) 一种高绝缘导热覆铜板的组方及其制备工艺
CN108314776A (zh) 电子材料用胶液及其制备方法
CN104985909A (zh) 高导热、高耐热覆铜板的制作方法
CN108327363A (zh) 电子材料及其制备方法
CN109370497B (zh) 一种生产高速覆铜板的胶水的制备方法及其产品
CN114889251B (zh) 一种高阻燃柔性环氧树脂覆铜板及其制备方法
CN107759977A (zh) 覆铜板用改性环氧树脂基半固化片及其制备方法
CN114437479B (zh) 一种高频半固化片、高频覆铜板及其制备方法
CN108440913A (zh) 高介电性能覆铜板及其制备方法
CN113290978A (zh) 一种高cti高抗剥离强度的cem-1覆铜板及其制备方法
CN107759978A (zh) 覆铜板用阻燃树脂胶液及其制备方法
CN117087264B (zh) 一种高频高速覆铜板及制备方法
CN111454538A (zh) 一种环氧树脂组合物及其制备毫米波电路基板的应用
CN107722561A (zh) 覆铜板用改性环氧树脂基胶液及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20180724