CN108314447A - 一种氧化锆陶瓷基复合手机背板的制备工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种氧化锆陶瓷基复合手机背板的制备工艺,该工艺通过将钇稳定氧化锆粉制成氧化锆陶瓷素坯,再将该氧化锆陶瓷素坯经烧结后在其表面均匀覆上含有低温玻璃粉的化学浆料,再经烧结制得成品氧化锆陶瓷基复合手机背板。本发明制得的氧化锆陶瓷基复合手机背板具有玉石般光泽和润滑手感,且不需要通过复杂的研磨抛光工艺,简易环保。
Description
技术领域
本发明涉及一种手机背板的制备工艺,具体涉及一种氧化锆陶瓷基复合手机背板的制备工艺。
背景技术
随着手机行业的迅猛发展,消费者对手机背板等结构部件的质量和外观要求也越来越高。传统金属由于其自带的屏蔽效果,限制了其在金属手机背板的应用,而塑料先天的低强度缺点,限制了其在大尺寸,超薄型手机领域的应用。氧化锆陶瓷作为一种特种陶瓷材料,具有强度高、韧性好、耐磨性和耐腐蚀性佳、无介电屏蔽等特点,利用其制备手机背板的研究正在逐渐展开。
但是由于氧化锆陶瓷耐磨性好,硬度高,导致氧化锆陶瓷手机背板的研磨抛光加工具有很大难度,难以满足消费者对手机背板对光滑度和润泽感的要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种氧化锆陶瓷基复合手机背板的制备工艺,其能克服现有技术中的缺陷,无需经过复杂的研磨抛光工艺,制备出的氧化锆陶瓷基复合手机背板具有玉石般光泽和润滑手感。
为实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种氧化锆陶瓷基复合手机背板的制备工艺,其包括以下步骤:
S1、将3mol%钇稳定氧化锆粉经造粉、成型制成氧化锆陶瓷毛坯,所述3mol%钇稳定氧化锆粉为含钇3mol%的钇稳定氧化锆粉末;
S2、将步骤S1得到的氧化锆陶瓷毛坯在800~1100℃下保温1~2h,进行煅烧并自然冷却,得到氧化锆陶瓷素坯;
S3、将步骤S2得到的氧化锆陶瓷素坯经数控机床或CNC加工中心加工至所需尺寸的氧化锆陶瓷手机背板素坯;
S4、将步骤S3得到的氧化锆陶瓷手机背板素坯置于1400~1580℃下保温1~2h进行烧结并自然冷却,得到氧化锆陶瓷手机背板半成品;
S5、利用喷涂或者浸泡的方法将步骤S4得到的氧化锆陶瓷手机背板半成品的一个或多个外表面均匀覆上一层化学浆料,所述化学浆料由甲基纤维素、甘油、阿拉伯胶、去离子水及低温玻璃粉球磨制成;
S6、将步骤S5得到的表面覆有化学浆料的氧化锆陶瓷手机背板半成品在200~260℃保温1.5~2.5h进行干燥,然后于750~950℃保温3.5~5.5h进行烧结,制得成品氧化锆陶瓷基复合手机背板。
进一步地,步骤S5中所述化学浆料的制法为:将甲基纤维素、甘油、阿拉伯胶按照重量比1∶(0.4~0.8)∶(0.5~1.3)混合形成混合物A,将所述混合物A与去离子水按照重量比1∶(2~4)加入球磨机中,球磨0.5~1h后,再将低温玻璃粉和去离子水加入球磨机,球磨12~38h,其中混合物A与低温玻璃粉的重量比为1∶(10~40),混合物A和低温玻璃粉的重量和与两次去离子水的重量和之比为(10~25)∶(75~90)。
进一步地,步骤S1中的成型方法为干压成型或等静压成型。
采用上述技术方案后,本发明与背景技术相比,具有如下优点:
本发明通过将钇稳定氧化锆粉制成氧化锆陶瓷素坯,再将该氧化锆陶瓷素坯经烧结后在其表面覆上含有低温玻璃粉的化学浆料,再经烧结制得成品氧化锆陶瓷基复合手机背板。本发明制得的氧化锆陶瓷基复合手机背板具有玉石般光泽和润滑手感,且不需要通过复杂的研磨抛光工艺,简易环保。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
实施例1
一种氧化锆陶瓷基复合手机背板的制备工艺,其包括以下步骤:
S1、将3mol%钇稳定氧化锆粉经造粉、干压成型或等静压成型制成氧化锆陶瓷毛坯;
S2、将步骤S1得到的氧化锆陶瓷毛坯在800℃下保温2h,进行煅烧并自然冷却,得到氧化锆陶瓷素坯;
S3、将步骤S2得到的氧化锆陶瓷素坯经数控机床或CNC加工中心加工至所需尺寸的氧化锆陶瓷手机背板素坯;
S4、将步骤S3得到的氧化锆陶瓷手机背板素坯置于1400℃下保温2h进行烧结并自然冷却,得到氧化锆陶瓷手机背板半成品;
S5、利用喷涂或者浸泡的方法将步骤S4得到的氧化锆陶瓷手机背板半成品的外表面或所有面均匀覆上一层化学浆料,所述化学浆料的的制法为:将甲基纤维素、甘油、阿拉伯胶按照重量比1∶0.4∶1.3混合形成混合物A,将所述混合物A与去离子水按照重量比1∶2加入球磨机中,球磨0.5h后,再将低温玻璃粉和去离子水加入球磨机,球磨12h,其中混合物A与低温玻璃粉的重量比为1∶10,混合物A和低温玻璃粉的重量和与两次去离子水的重量和之比为10∶90;
S6、将步骤S5得到的表面覆有化学浆料的氧化锆陶瓷手机背板半成品在200℃保温2.5h进行干燥,然后于750℃保温5.5h进行烧结,制得成品氧化锆陶瓷基复合手机背板。
实施例2
一种氧化锆陶瓷基复合手机背板的制备工艺,其包括以下步骤:
S1、将3mol%钇稳定氧化锆粉经造粉、干压成型或等静压成型制成氧化锆陶瓷毛坯;
S2、将步骤S1得到的氧化锆陶瓷毛坯在1100℃下保温1h,进行煅烧并自然冷却,得到氧化锆陶瓷素坯;
S3、将步骤S2得到的氧化锆陶瓷素坯经数控机床或CNC加工中心加工至所需尺寸的氧化锆陶瓷手机背板素坯;
S4、将步骤S3得到的氧化锆陶瓷手机背板素坯置于1580℃下保温1h进行烧结并自然冷却,得到氧化锆陶瓷手机背板半成品;
S5、利用喷涂或者浸泡的方法将步骤S4得到的氧化锆陶瓷手机背板半成品的外表面或所有面均匀覆上一层化学浆料,所述化学浆料的的制法为:将甲基纤维素、甘油、阿拉伯胶按照重量比1∶0.8∶0.5混合形成混合物A,将所述混合物A与去离子水按照重量比1∶4加入球磨机中,球磨0.6h后,再将低温玻璃粉和去离子水加入球磨机,球磨19h,其中混合物A与低温玻璃粉的重量比为1∶40,混合物A和低温玻璃粉的重量和与两次去离子水的重量和之比为25∶75;
S6、将步骤S5得到的表面覆有化学浆料的氧化锆陶瓷手机背板半成品在260℃保温1.5h进行干燥,然后于950℃保温3.5h进行烧结,制得成品氧化锆陶瓷基复合手机背板。
实施例3
一种氧化锆陶瓷基复合手机背板的制备工艺,其包括以下步骤:
S1、将3mol%钇稳定氧化锆粉经造粉、干压成型或等静压成型制成氧化锆陶瓷毛坯;
S2、将步骤S1得到的氧化锆陶瓷毛坯在860℃下保温1.8h,进行煅烧并自然冷却,得到氧化锆陶瓷素坯;
S3、将步骤S2得到的氧化锆陶瓷素坯经数控机床或CNC加工中心加工至所需尺寸的氧化锆陶瓷手机背板素坯;
S4、将步骤S3得到的氧化锆陶瓷手机背板素坯置于1436℃下保温1.8h进行烧结并自然冷却,得到氧化锆陶瓷手机背板半成品;
S5、利用喷涂或者浸泡的方法将步骤S4得到的氧化锆陶瓷手机背板半成品的外表面或所有面均匀覆上一层化学浆料,所述化学浆料的的制法为:将甲基纤维素、甘油、阿拉伯胶按照重量比1∶0.6∶0.8混合形成混合物A,将所述混合物A与去离子水按照重量比1∶3加入球磨机中,球磨0.7h后,再将低温玻璃粉和去离子水加入球磨机,球磨25h,其中混合物A与低温玻璃粉的重量比为1∶20,混合物A和低温玻璃粉的重量和与两次去离子水的重量和之比为15∶85;
S6、将步骤S5得到的表面覆有化学浆料的氧化锆陶瓷手机背板半成品在212℃保温2.3h进行干燥,然后于790℃保温5.1h进行烧结,制得成品氧化锆陶瓷基复合手机背板。
实施例4
一种氧化锆陶瓷基复合手机背板的制备工艺,其包括以下步骤:
S1、将3mol%钇稳定氧化锆粉经造粉、干压成型或等静压成型制成氧化锆陶瓷毛坯;
S2、将步骤S1得到的氧化锆陶瓷毛坯在920℃下保温1.6h,进行煅烧并自然冷却,得到氧化锆陶瓷素坯;
S3、将步骤S2得到的氧化锆陶瓷素坯经数控机床或CNC加工中心加工至所需尺寸的氧化锆陶瓷手机背板素坯;
S4、将步骤S3得到的氧化锆陶瓷手机背板素坯置于1472℃下保温1.6h进行烧结并自然冷却,得到氧化锆陶瓷手机背板半成品;
S5、利用喷涂或者浸泡的方法将步骤S4得到的氧化锆陶瓷手机背板半成品的外表面或所有面均匀覆上一层化学浆料,所述化学浆料的的制法为:将甲基纤维素、甘油、阿拉伯胶按照重量比1∶0.7∶1.0混合形成混合物A,将所述混合物A与去离子水按照重量比1∶4加入球磨机中,球磨0.8h后,再将低温玻璃粉和去离子水加入球磨机,球磨27h,其中混合物A与低温玻璃粉的重量比为1∶25,混合物A和低温玻璃粉的重量和与两次去离子水的重量和之比为15∶85;
S6、将步骤S5得到的表面覆有化学浆料的氧化锆陶瓷手机背板半成品在224℃保温2.1h进行干燥,然后于830℃保温4.7h进行烧结,制得成品氧化锆陶瓷基复合手机背板。
实施例5
一种氧化锆陶瓷基复合手机背板的制备工艺,其包括以下步骤:
S1、将3mol%钇稳定氧化锆粉经造粉、干压成型或等静压成型制成氧化锆陶瓷毛坯;
S2、将步骤S1得到的氧化锆陶瓷毛坯在980℃下保温1.4h,进行煅烧并自然冷却,得到氧化锆陶瓷素坯;
S3、将步骤S2得到的氧化锆陶瓷素坯经数控机床或CNC加工中心加工至所需尺寸的氧化锆陶瓷手机背板素坯;
S4、将步骤S3得到的氧化锆陶瓷手机背板素坯置于1508℃下保温1.4h进行烧结并自然冷却,得到氧化锆陶瓷手机背板半成品;
S5、利用喷涂或者浸泡的方法将步骤S4得到的氧化锆陶瓷手机背板半成品的外表面或所有面均匀覆上一层化学浆料,所述化学浆料的的制法为:将甲基纤维素、甘油、阿拉伯胶按照重量比1∶0.8∶1.3混合形成混合物A,将所述混合物A与去离子水按照重量比1∶3加入球磨机中,球磨0.9h后,再将低温玻璃粉和去离子水加入球磨机,球磨33h,其中混合物A与低温玻璃粉的重量比为1∶30,混合物A和低温玻璃粉的重量和与两次去离子水的重量和之比为20∶80;
S6、将步骤S5得到的表面覆有化学浆料的氧化锆陶瓷手机背板半成品在236℃保温1.9h进行干燥,然后于870℃保温4.3h进行烧结,制得成品氧化锆陶瓷基复合手机背板。
实施例6
一种氧化锆陶瓷基复合手机背板的制备工艺,其包括以下步骤:
S1、将3mol%钇稳定氧化锆粉经造粉、干压成型或等静压成型制成氧化锆陶瓷毛坯;
S2、将步骤S1得到的氧化锆陶瓷毛坯在1040℃下保温1.2h,进行煅烧并自然冷却,得到氧化锆陶瓷素坯;
S3、将步骤S2得到的氧化锆陶瓷素坯经数控机床或CNC加工中心加工至所需尺寸的氧化锆陶瓷手机背板素坯;
S4、将步骤S3得到的氧化锆陶瓷手机背板素坯置于1544℃下保温1.2h进行烧结并自然冷却,得到氧化锆陶瓷手机背板半成品;
S5、利用喷涂或者浸泡的方法将步骤S4得到的氧化锆陶瓷手机背板半成品的外表面或所有面均匀覆上一层化学浆料,所述化学浆料的的制法为:将甲基纤维素、甘油、阿拉伯胶按照重量比1∶0.4∶0.5混合形成混合物A,将所述混合物A与去离子水按照重量比1∶2加入球磨机中,球磨1h后,再将低温玻璃粉和去离子水加入球磨机,球磨38h,其中混合物A与低温玻璃粉的重量比为1∶35,混合物A和低温玻璃粉的重量和与两次去离子水的重量和之比为10∶90;
S6、将步骤S5得到的表面覆有化学浆料的氧化锆陶瓷手机背板半成品在248℃保温1.7h进行干燥,然后于910℃保温3.9h进行烧结,制得成品氧化锆陶瓷基复合手机背板。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
Claims (3)
1.一种氧化锆陶瓷基复合手机背板的制备工艺,其特征在于:包括以下步骤:
S1、将3mol%钇稳定氧化锆粉经造粉、成型制成氧化锆陶瓷毛坯;
S2、将步骤S1得到的氧化锆陶瓷毛坯在800~1100℃下保温1~2h,进行煅烧并自然冷却,得到氧化锆陶瓷素坯;
S3、将步骤S2得到的氧化锆陶瓷素坯经数控机床或CNC加工中心加工至所需尺寸的氧化锆陶瓷手机背板素坯;
S4、将步骤S3得到的氧化锆陶瓷手机背板素坯置于1400~1580℃下保温1~2h进行烧结并自然冷却,得到氧化锆陶瓷手机背板半成品;
S5、利用喷涂或者浸泡的方法将步骤S4得到的氧化锆陶瓷手机背板半成品的一个或多个外表面均匀覆上一层化学浆料,所述化学浆料由甲基纤维素、甘油、阿拉伯胶、去离子水及低温玻璃粉球磨制成;
S6、将步骤S5得到的表面覆有化学浆料的氧化锆陶瓷手机背板半成品在200~260℃保温1.5~2.5h进行干燥,然后于750~950℃保温3.5~5.5h进行烧结,制得成品氧化锆陶瓷基复合手机背板。
2.如权利要求1所述的一种氧化锆陶瓷基复合手机背板的制备工艺,其特征在于:步骤S5中所述化学浆料的制法为:将甲基纤维素、甘油、阿拉伯胶按照重量比1∶(0.4~0.8)∶(0.5~1.3)混合形成混合物A,将所述混合物A与去离子水按照重量比1∶(2~4)加入球磨机中,球磨0.5~1h后,再将低温玻璃粉和去离子水加入球磨机,球磨12~38h,其中混合物A与低温玻璃粉的重量比为1∶(10~40),混合物A和低温玻璃粉的重量和与两次去离子水的重量和之比为(10~25)∶(75~90)。
3.如权利要求2所述的一种氧化锆陶瓷基复合手机背板的制备工艺,其特征在于:步骤S1中的成型方法为干压成型或等静压成型。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20180724 |
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