CN108314448A - 一种免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板的制备工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板的制备工艺，该工艺通过添加木质粉末活性炭将钇稳定氧化锆粉制成多孔的氧化锆陶瓷素坯，再将该氧化锆陶瓷素坯经烧结后在其表面均匀覆上陶瓷透明釉，再经烧结制得成品免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板。本发明制得的氧化锆陶瓷手机背板具有玉石般光泽和润滑手感，且不需要通过复杂的研磨抛光工艺，简易环保。

Description

一种免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板的制备工艺
技术领域
本发明涉及一种手机背板的制备工艺，具体涉及一种免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板的制备工艺。
背景技术
随着手机行业的迅猛发展，消费者对手机背板等结构部件的质量和外观要求也越来越高。传统金属由于其自带的屏蔽效果，限制了其在金属手机背板的应用，而塑料先天的低强度缺点，限制了其在大尺寸，超薄型手机领域的应用。氧化锆陶瓷作为一种特种陶瓷材料，具有强度高、韧性好、耐磨性和耐腐蚀性佳、无介电屏蔽等特点，利用其制备手机背板的研究正在逐渐展开。
但是由于氧化锆陶瓷耐磨性好，硬度高，导致氧化锆陶瓷手机背板的研磨抛光加工具有很大难度，难以满足消费者对手机背板光滑度和润泽感的要求。
发明内容
本发明的目的在于提供一种免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板的制造工艺，其能克服现有技术中的缺陷，制备出的氧化锆陶瓷手机背板具有玉石般光泽和润滑手感。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板的制备工艺，其包括以下步骤：
S1、将3mol％钇稳定氧化锆粉、木质粉末活性炭、添加剂按照重量比(89～94)∶(5～8)∶(1～3)混合形成混合物A，将混合物A与去离子水按照重量比(45～50)∶(50～55)加入球磨机混合球磨后，经造粒、成型制成氧化锆陶瓷毛坯，所述添加剂由聚乙烯醇、甘油、羧甲基纤维素按照重量比(5～7)∶(1～2)∶(2～3)组成，所述3mol％钇稳定氧化锆粉为含钇3mol％的钇稳定氧化锆粉末，所述木质粉末活性炭的作用为造孔剂，所述添加剂的作用为粘结剂；
S2、将步骤S1得到的氧化锆陶瓷毛坯在850～1050℃，保温1～3h进行烧结制得多孔的氧化锆陶瓷素坯；
S3、将步骤S2得到的氧化锆陶瓷素坯经数控机床或CNC加工中心或CNC加工至所需尺寸的氧化锆陶瓷手机背板素坯；
S4、将步骤S3得到的氧化锆陶瓷手机背板素坯置于1450～1550℃下保温1～3h进行烧结，得到氧化锆陶瓷手机背板半成品；
S5、将步骤S4得到的氧化锆陶瓷手机背板半成品放入质量浓度为10％的盐酸溶液中，浸泡20～30min以去除经步骤S4可能残留在微孔中的木质粉末活性炭灰分，然后用去离子水冲洗干净残余的盐酸，再置于110～130℃保温2h进行干燥；
S6、将经过步骤S5处理的氧化锆陶瓷手机背板半成品的一个或多个外表面在市售的陶瓷透明釉中浸渍5～15min后取出，所述陶瓷透明釉为陶瓷用液态釉料，再置于100～120℃保温2h进行干燥，然后在1050～1250℃保温45～85min进行烧结，制得成品免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板。
进一步地，步骤S1中所述的木质粉末活性炭的粒径为18～38μm。
进一步地，步骤S1中的成型方法为干压成型或等静压成型。
采用上述技术方案后，本发明与背景技术相比，具有如下优点：
本发明通过添加木质粉末活性炭将钇稳定氧化锆粉制成多孔的氧化锆陶瓷素坯，再将该氧化锆陶瓷素坯经烧结后在其表面均匀覆上陶瓷透明釉，再经烧结制得成品免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板。本发明制得的氧化锆陶瓷手机背板具有玉石般光泽和润滑手感，且不需要通过复杂的研磨抛光工艺，简易环保。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例1
一种免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板的制备工艺，其包括以下步骤：
S1、将3mol％钇稳定氧化锆粉、木质粉末活性炭、添加剂按照重量比89∶8∶3混合形成混合物A，将混合物A与去离子水按照重量比45∶55加入球磨机混合球磨后，经造粒、成型制成氧化锆陶瓷毛坯，所述添加剂由聚乙烯醇、甘油、羧甲基纤维素按照重量比5∶2∶3组成，所述木质粉末活性炭的粒径为18～38μm；
S2、将步骤S1得到的氧化锆陶瓷毛坯在850℃，保温3h进行烧结制得多孔的氧化锆陶瓷素坯；
S3、将步骤S2得到的氧化锆陶瓷素坯经数控机床或CNC加工中心加工至所需尺寸的氧化锆陶瓷手机背板素坯；
S4、将步骤S3得到的氧化锆陶瓷手机背板素坯置于1450℃下保温3h进行烧结，得到氧化锆陶瓷手机背板半成品；
S5、将步骤S4得到的氧化锆陶瓷手机背板半成品放入质量浓度为10％的盐酸溶液中浸泡20min后取出，然后用去离子水冲洗干净，再置于110℃保温2h进行干燥；
S6、将经过步骤S5处理的氧化锆陶瓷手机背板半成品的一个或多个外表面在陶瓷透明釉中浸渍5min后取出，再置于100℃保温2h进行干燥，然后在1050℃保温85min进行烧结，制得成品免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板。
实施例2
一种免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板的制备工艺，其包括以下步骤：
S1、将3mol％钇稳定氧化锆粉、木质粉末活性炭、添加剂按照重量比94∶5∶1混合形成混合物A，将混合物A与去离子水按照重量比50∶50加入球磨机混合球磨后，经造粒、成型制成氧化锆陶瓷毛坯，所述添加剂由聚乙烯醇、甘油、羧甲基纤维素按照重量比7∶1∶2组成，所述木质粉末活性炭的粒径为18～38μm；
S2、将步骤S1得到的氧化锆陶瓷毛坯在870℃，保温2.8h进行烧结制得多孔的氧化锆陶瓷素坯；
S3、将步骤S2得到的氧化锆陶瓷素坯经数控机床或CNC加工中心加工至所需尺寸的氧化锆陶瓷手机背板素坯；
S4、将步骤S3得到的氧化锆陶瓷手机背板素坯置于1460℃下保温2.8h进行烧结，得到氧化锆陶瓷手机背板半成品；
S5、将步骤S4得到的氧化锆陶瓷手机背板半成品放入质量浓度为10％的盐酸溶液中浸泡30min后取出，然后用去离子水冲洗干净，再置于130℃保温2h进行干燥；
S6、将经过步骤S5处理的氧化锆陶瓷手机背板半成品的一个或多个外表面在陶瓷透明釉中浸渍15min后取出，再置于120℃保温2h进行干燥，然后在1075℃保温80min进行烧结，制得成品免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板。
实施例3
一种免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板的制备工艺，其包括以下步骤：
S1、将3mol％钇稳定氧化锆粉、木质粉末活性炭、添加剂按照重量比91∶7∶2混合形成混合物A，将混合物A与去离子水按照重量比47∶53加入球磨机混合球磨后，经造粒、成型制成氧化锆陶瓷毛坯，所述添加剂由聚乙烯醇、甘油、羧甲基纤维素按照重量比6∶2∶2组成，所述木质粉末活性炭的粒径为18～38μm；
S2、将步骤S1得到的氧化锆陶瓷毛坯在890℃，保温2.6h进行烧结制得多孔的氧化锆陶瓷素坯；
S3、将步骤S2得到的氧化锆陶瓷素坯经数控机床或CNC加工中心加工至所需尺寸的氧化锆陶瓷手机背板素坯；
S4、将步骤S3得到的氧化锆陶瓷手机背板素坯置于1470℃下保温2.6h进行烧结，得到氧化锆陶瓷手机背板半成品；
S5、将步骤S4得到的氧化锆陶瓷手机背板半成品放入质量浓度为10％的盐酸溶液中浸泡25min后取出，然后用去离子水冲洗干净，再置于120℃保温2h进行干燥；
S6、将经过步骤S5处理的氧化锆陶瓷手机背板半成品的一个或多个外表面在陶瓷透明釉中浸渍10min后取出，再置于110℃保温2h进行干燥，然后在1100℃保温75min进行烧结，制得成品免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板。
实施例4
一种免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板的制备工艺，其包括以下步骤：
S1、将3mol％钇稳定氧化锆粉、木质粉末活性炭、添加剂按照重量比90∶8∶2混合形成混合物A，将混合物A与去离子水按照重量比48∶52加入球磨机混合球磨后，经造粒、成型制成氧化锆陶瓷毛坯，所述添加剂由聚乙烯醇、甘油、羧甲基纤维素按照重量比6∶1∶3组成，所述木质粉末活性炭的粒径为18～38μm；
S2、将步骤S1得到的氧化锆陶瓷毛坯在910℃，保温2.4h进行烧结制得多孔的氧化锆陶瓷素坯；
S3、将步骤S2得到的氧化锆陶瓷素坯经数控机床或CNC加工中心加工至所需尺寸的氧化锆陶瓷手机背板素坯；
S4、将步骤S3得到的氧化锆陶瓷手机背板素坯置于1480℃下保温2.4h进行烧结，得到氧化锆陶瓷手机背板半成品；
S5、将步骤S4得到的氧化锆陶瓷手机背板半成品放入质量浓度为10％的盐酸溶液中浸泡24min后取出，然后用去离子水冲洗干净，再置于115℃保温2h进行干燥；
S6、将经过步骤S5处理的氧化锆陶瓷手机背板半成品的一个或多个外表面在陶瓷透明釉中浸渍8min后取出，再置于108℃保温2h进行干燥，然后在1125℃保温70min进行烧结，制得成品免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板。
实施例5
一种免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板的制备工艺，其包括以下步骤：
S1、将3mol％钇稳定氧化锆粉、木质粉末活性炭、添加剂按照重量比92∶7∶1混合形成混合物A，将混合物A与去离子水按照重量比50∶50加入球磨机混合球磨后，经造粒、成型制成氧化锆陶瓷毛坯，所述添加剂由聚乙烯醇、甘油、羧甲基纤维素按照重量比7∶1∶2组成，所述木质粉末活性炭的粒径为18～38μm；
S2、将步骤S1得到的氧化锆陶瓷毛坯在950℃，保温2.0h进行烧结制得多孔的氧化锆陶瓷素坯；
S3、将步骤S2得到的氧化锆陶瓷素坯经数控机床或CNC加工中心加工至所需尺寸的氧化锆陶瓷手机背板素坯；
S4、将步骤S3得到的氧化锆陶瓷手机背板素坯置于1490℃下保温2.2h进行烧结，得到氧化锆陶瓷手机背板半成品；
S5、将步骤S4得到的氧化锆陶瓷手机背板半成品放入质量浓度为10％的盐酸溶液中浸泡26min后取出，然后用去离子水冲洗干净，再置于128℃保温2h进行干燥；
S6、将经过步骤S5处理的氧化锆陶瓷手机背板半成品的一个或多个外表面在陶瓷透明釉中浸渍8min后取出，再置于115℃保温2h进行干燥，然后在1150℃保温65min进行烧结，制得成品免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板。
实施例6
一种免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板的制备工艺，其包括以下步骤：
S1、将3mol％钇稳定氧化锆粉、木质粉末活性炭、添加剂按照重量比93∶5∶2混合形成混合物A，将混合物A与去离子水按照重量比49∶51加入球磨机混合球磨后，经造粒、成型制成氧化锆陶瓷毛坯，所述添加剂由聚乙烯醇、甘油、羧甲基纤维素按照重量比6∶2∶2组成，所述木质粉末活性炭的粒径为18～38μm；
S2、将步骤S1得到的氧化锆陶瓷毛坯在970℃，保温1.8h进行烧结制得多孔的氧化锆陶瓷素坯；
S3、将步骤S2得到的氧化锆陶瓷素坯经数控机床或CNC加工中心加工至所需尺寸的氧化锆陶瓷手机背板素坯；
S4、将步骤S3得到的氧化锆陶瓷手机背板素坯置于1500℃下保温2.0h进行烧结，得到氧化锆陶瓷手机背板半成品；
S5、将步骤S4得到的氧化锆陶瓷手机背板半成品放入质量浓度为10％的盐酸溶液中浸泡30min后取出，然后用去离子水冲洗干净，再置于110℃保温2h进行干燥；
S6、将经过步骤S5处理的氧化锆陶瓷手机背板半成品的一个或多个外表面在陶瓷透明釉中浸渍5min后取出，再置于100℃保温2h进行干燥，然后在1175℃保温60min进行烧结，制得成品免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板。
实施例7
一种免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板的制备工艺，其包括以下步骤：
S1、将3mol％钇稳定氧化锆粉、木质粉末活性炭、添加剂按照重量比93∶6∶1混合形成混合物A，将混合物A与去离子水按照重量比50∶50加入球磨机混合球磨后，经造粒、成型制成氧化锆陶瓷毛坯，所述添加剂由聚乙烯醇、甘油、羧甲基纤维素按照重量比5∶2∶3组成，所述木质粉末活性炭的粒径为18～38μm；
S2、将步骤S1得到的氧化锆陶瓷毛坯在990℃，保温1.6h进行烧结制得多孔的氧化锆陶瓷素坯；
S3、将步骤S2得到的氧化锆陶瓷素坯经数控机床或CNC加工中心加工至所需尺寸的氧化锆陶瓷手机背板素坯；
S4、将步骤S3得到的氧化锆陶瓷手机背板素坯置于1520℃下保温1.6h进行烧结，得到氧化锆陶瓷手机背板半成品；
S5、将步骤S4得到的氧化锆陶瓷手机背板半成品放入质量浓度为10％的盐酸溶液中浸泡20min后取出，然后用去离子水冲洗干净，再置于130℃保温2h进行干燥；
S6、将经过步骤S5处理的氧化锆陶瓷手机背板半成品的一个或多个外表面在陶瓷透明釉中浸渍15min后取出，再置于120℃保温2h进行干燥，然后在1200℃保温55min进行烧结，制得成品免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板。
实施例8
一种免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板的制备工艺，其包括以下步骤：
S1、将3mol％钇稳定氧化锆粉、木质粉末活性炭、添加剂按照重量比94∶5∶1混合形成混合物A，将混合物A与去离子水按照重量比45∶55加入球磨机混合球磨后，经造粒、成型制成氧化锆陶瓷毛坯，所述添加剂由聚乙烯醇、甘油、羧甲基纤维素按照重量比7∶1∶2组成，所述木质粉末活性炭的粒径为18～38μm；
S2、将步骤S1得到的氧化锆陶瓷毛坯在1030℃，保温1.2h进行烧结制得多孔的氧化锆陶瓷素坯；
S3、将步骤S2得到的氧化锆陶瓷素坯经数控机床或CNC加工中心加工至所需尺寸的氧化锆陶瓷手机背板素坯；
S4、将步骤S3得到的氧化锆陶瓷手机背板素坯置于1530℃下保温1.4h进行烧结，得到氧化锆陶瓷手机背板半成品；
S5、将步骤S4得到的氧化锆陶瓷手机背板半成品放入质量浓度为10％的盐酸溶液中浸泡30min后取出，然后用去离子水冲洗干净，再置于125℃保温2h进行干燥；
S6、将经过步骤S5处理的氧化锆陶瓷手机背板半成品的一个或多个外表面在陶瓷透明釉中浸渍8min后取出，再置于110℃保温2h进行干燥，然后在1225℃保温50min进行烧结，制得成品免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板。
实施例9
一种免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板的制备工艺，其包括以下步骤：
S1、将3mol％钇稳定氧化锆粉、木质粉末活性炭、添加剂按照重量比90∶8∶2混合形成混合物A，将混合物A与去离子水按照重量比49∶51加入球磨机混合球磨后，经造粒、成型制成氧化锆陶瓷毛坯，所述添加剂由聚乙烯醇、甘油、羧甲基纤维素按照重量比6∶2∶2组成，所述木质粉末活性炭的粒径为18～38μm；
S2、将步骤S1得到的氧化锆陶瓷毛坯在1050℃，保温1h进行烧结制得多孔的氧化锆陶瓷素坯；
S3、将步骤S2得到的氧化锆陶瓷素坯经数控机床或CNC加工中心加工至所需尺寸的氧化锆陶瓷手机背板素坯；
S4、将步骤S3得到的氧化锆陶瓷手机背板素坯置于1550℃下保温1h进行烧结，得到氧化锆陶瓷手机背板半成品；
S5、将步骤S4得到的氧化锆陶瓷手机背板半成品放入质量浓度为10％的盐酸溶液中浸泡25min后取出，然后用去离子水冲洗干净，再置于120℃保温2h进行干燥；
S6、将经过步骤S5处理的氧化锆陶瓷手机背板半成品的一个或多个外表面在陶瓷透明釉中浸渍15min后取出，再置于105℃保温2h进行干燥，然后在1250℃保温45min进行烧结，制得成品免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (3)

1.一种免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：
S1、将3mol％钇稳定氧化锆粉、木质粉末活性炭、添加剂按照重量比(89～94)∶(5～8)∶(1～3)混合形成混合物A，将混合物A与去离子水按照重量比(45～50)∶(50～55)加入球磨机混合球磨后，经造粒、成型制成氧化锆陶瓷毛坯，所述添加剂由聚乙烯醇、甘油、羧甲基纤维素按照重量比(5～7)∶(1～2)∶(2～3)组成；
S2、将步骤S1得到的氧化锆陶瓷毛坯在850～1050℃下保温1～3h进行烧结制得多孔的氧化锆陶瓷素坯；
S3、将步骤S2得到的氧化锆陶瓷素坯经数控机床或CNC加工中心加工至所需尺寸的氧化锆陶瓷手机背板素坯；
S4、将步骤S3得到的氧化锆陶瓷手机背板素坯置于1450～1550℃下保温1～3h进行烧结，得到氧化锆陶瓷手机背板半成品；
S5、将步骤S4得到的氧化锆陶瓷手机背板半成品放入质量浓度为10％的盐酸溶液中浸泡20～30min后取出，然后用去离子水冲洗干净，再置于110～130℃保温2h进行干燥；
S6、将经过步骤S5处理的氧化锆陶瓷手机背板半成品的一个或多个外表面在陶瓷透明釉中浸渍5～15min后取出，再置于100～120℃保温2h进行干燥，然后在1050～1250℃保温45～85min进行烧结，制得成品免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板。
2.如权利要求1所述的一种免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板的制备工艺，其特征在于：步骤S1中所述的木质粉末活性炭的粒径为18～38μm。
3.如权利要求2所述的一种免研磨抛光的氧化锆陶瓷手机背板的制备工艺，其特征在于：步骤S1中的成型方法为干压成型或等静压成型。
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