CN108299713A - 一种掺杂抗菌氧化物型高强聚乙烯薄膜及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种掺杂抗菌氧化物型高强聚乙烯薄膜,包括以下质量份数的原料制备而成:聚乙烯树脂80~90份、聚丙烯树脂10~15份、酚醛环氧树脂20~30份、二苯甲酰甲烷20~35份、氧化钼0.5~2份、纳米银离子1~3份、硬脂酸酰胺0.5~1份。本发明还公开一种制备上述掺杂抗菌氧化物型高强聚乙烯薄膜的方法。本发明具有抗菌、高模量的优点。
Description
技术领域
本发明涉及薄膜技术领域,尤其涉及一种掺杂抗菌氧化物型高强聚乙烯薄膜及其制备方法。
背景技术
PE薄膜,即聚乙烯薄膜,是指用PE薄膜生产的薄膜。PE膜具有防潮性,透湿性小。聚乙烯薄膜(PE)根据制造方法与控制手段的不同,可制造出低密度、中密度、高密度的聚乙烯与交联聚乙烯等不同性能的产品。
由PE薄膜包装成型的食品,长时间放置后,可能会收到细菌的腐蚀,影响食品的使用寿命。另外,现有技术的PE薄膜其强度等力学性能也有待改善。
发明内容
本发明针对现有技术的不足,提供一种抗菌、高模量的掺杂抗菌氧化物型高强聚乙烯薄膜及其制备方法。
本发明通过以下技术手段实现解决上述技术问题的:一种掺杂抗菌氧化物型高强聚乙烯薄膜,包括以下质量份数的原料制备而成:聚乙烯树脂80~90份、聚丙烯树脂10~15份、酚醛环氧树脂20~30份、二苯甲酰甲烷20~35份、氧化钼0.5~2份、纳米银离子1~3份、硬脂酸酰胺0.5~1份。
优选地:聚乙烯树脂83份、聚丙烯树脂12份、酚醛环氧树脂25份、二苯甲酰甲烷32份、氧化钼1.5份、纳米银离子2份、硬脂酸酰胺0.7份。
优选地:聚乙烯树脂88份、聚丙烯树脂13份、酚醛环氧树脂28份、二苯甲酰甲烷32份、氧化钼1.3份、纳米银离子2份、硬脂酸酰胺0.8份。
优选地:聚乙烯树脂85份、聚丙烯树脂12份、酚醛环氧树脂22份、二苯甲酰甲烷24份、氧化钼1份、纳米银离子1份、硬脂酸酰胺0.7份。
本发明还公开一种制备上述掺杂抗菌氧化物型高强聚乙烯薄膜的方法,包括以下步骤:将聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、酚醛环氧树脂、二苯甲酰甲烷、氧化钼、纳米银离子、硬脂酸酰胺混合,加入至挤出机中,进行熔融挤出后,依次经过经冷却,吹胀、压平、牵伸、卷绕后,得到产物。
优选地:所述挤出机包括四个温度区间;其中,第一温度区间的温度为170~180℃、第二温度区间的温度为185~200℃、第三温度区间的温度为195℃~205℃、第四温度区间的温度为180~185℃。
本发明的优点在于:本发明在传统的PE薄膜中加入酚醛环氧树脂树脂,提高成膜后的力学性能;由于酚醛环氧树脂的环氧基团官能度大于2,其具有较大的交联密度和更强的防腐能力。适量地添加氧化钼、纳米银离子作为颗粒抗菌剂,一方面能提高薄膜的机械强度、另一方面能提供很好的抗菌效果。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例1
本发明公开一种掺杂抗菌氧化物型高强聚乙烯薄膜,包括以下质量份数的原料制备而成:聚乙烯树脂80~90份、聚丙烯树脂10~15份、酚醛环氧树脂20~30份、二苯甲酰甲烷20~35份、氧化钼0.5~2份、纳米银离子1~3份、硬脂酸酰胺0.5~1份。
实施例2
本发明公开一种掺杂抗菌氧化物型高强聚乙烯薄膜,包括以下质量份数的原料制备而成:聚乙烯树脂83份、聚丙烯树脂12份、酚醛环氧树脂25份、二苯甲酰甲烷32份、氧化钼1.5份、纳米银离子2份、硬脂酸酰胺0.7份。
实施例3
本发明公开一种掺杂抗菌氧化物型高强聚乙烯薄膜,包括以下质量份数的原料制备而成:聚乙烯树脂88份、聚丙烯树脂13份、酚醛环氧树脂28份、二苯甲酰甲烷32份、氧化钼1.3份、纳米银离子2份、硬脂酸酰胺0.8份。
实施例4
本发明公开一种掺杂抗菌氧化物型高强聚乙烯薄膜,包括以下质量份数的原料制备而成:聚乙烯树脂85份、聚丙烯树脂12份、酚醛环氧树脂22份、二苯甲酰甲烷24份、氧化钼1份、纳米银离子1份、硬脂酸酰胺0.7份。
实施例5
本发明还公开一种制备掺杂抗菌氧化物型高强聚乙烯薄膜的方法,包括以下步骤:将聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、酚醛环氧树脂、二苯甲酰甲烷、氧化钼、纳米银离子、硬脂酸酰胺混合,加入至挤出机中,进行熔融挤出后,依次经过经冷却,吹胀、压平、牵伸、卷绕后,得到产物。
实施例6
本实施例与上述实施例的区别在于:所述挤出机包括四个温度区间;其中,第一温度区间的温度为170~180℃、第二温度区间的温度为185~200℃、第三温度区间的温度为195℃~205℃、第四温度区间的温度为180~185℃。
以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (6)
1.一种掺杂抗菌氧化物型高强聚乙烯薄膜,其特征在于,包括以下质量份数的原料制备而成:聚乙烯树脂80~90份、聚丙烯树脂10~15份、酚醛环氧树脂20~30份、二苯甲酰甲烷20~35份、氧化钼0.5~2份、纳米银离子1~3份、硬脂酸酰胺0.5~1份。
2.根据权利要求1所述的掺杂抗菌氧化物型高强聚乙烯薄膜,其特征在于,包括以下质量份数的原料制备而成:聚乙烯树脂83份、聚丙烯树脂12份、酚醛环氧树脂25份、二苯甲酰甲烷32份、氧化钼1.5份、纳米银离子2份、硬脂酸酰胺0.7份。
3.根据权利要求1所述的掺杂抗菌氧化物型高强聚乙烯薄膜,其特征在于,包括以下质量份数的原料制备而成:聚乙烯树脂88份、聚丙烯树脂13份、酚醛环氧树脂28份、二苯甲酰甲烷32份、氧化钼1.3份、纳米银离子2份、硬脂酸酰胺0.8份。
4.根据权利要求1所述的掺杂抗菌氧化物型高强聚乙烯薄膜,其特征在于,包括以下质量份数的原料制备而成:聚乙烯树脂85份、聚丙烯树脂12份、酚醛环氧树脂22份、二苯甲酰甲烷24份、氧化钼1份、纳米银离子1份、硬脂酸酰胺0.7份。
5.一种制备如权利要求1-4任一项所述的掺杂抗菌氧化物型高强聚乙烯薄膜的方法,其特征在于,包括以下步骤:将聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、酚醛环氧树脂、二苯甲酰甲烷、氧化钼、纳米银离子、硬脂酸酰胺混合,加入至挤出机中,进行熔融挤出后,依次经过经冷却,吹胀、压平、牵伸、卷绕后,得到产物。
6.根据权利要求5所述的制备掺杂抗菌氧化物型高强聚乙烯薄膜的方法,其特征在于,所述挤出机包括四个温度区间;其中,第一温度区间的温度为170~180℃、第二温度区间的温度为185~200℃、第三温度区间的温度为195℃~205℃、第四温度区间的温度为180~185℃。
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CN109679191A (zh) * | 2018-12-29 | 2019-04-26 | 海盐帝豪包装材料有限公司 | 一种耐高温彩印包装袋及其生产工艺 |
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