CN108293306A

CN108293306A - 装置和具有布置在壳体内部的能够从外部来接触的电路板的装置的制造方法

Info

Publication number: CN108293306A
Application number: CN201680070657.2A
Authority: CN
Inventors: O.希利; R.约哈姆; U.特雷舍尔
Original assignee: Robert Bosch GmbH
Current assignee: Robert Bosch GmbH
Priority date: 2015-12-04
Filing date: 2016-11-03
Publication date: 2018-07-17
Also published as: DE102015224354A1; EP3384740A1; JP2019511806A; WO2017092962A1; US20180368271A1

Abstract

本发明涉及一种具有壳体（10）并且具有连接元件（30）的装置（1），其中所述壳体具有插头套环（20），所述插头套环具有从所述壳体（10）的外侧（12）向其内侧（14）的开口（25），其中所述连接元件（30）部分地接纳着至少一个插脚（40），其中所述连接元件（30）如此被固定在所述壳体（40）上，使得所述插脚（40）部分地布置在所述插头套环（20）的内部并且部分地布置在所述壳体（10）的内侧（14）上。本发明的核心在于，所述连接元件（30）部分地布置在所述插头套环（20）的内部并且部分地布置在所述壳体（10）的内侧（14）上，并且所述插脚（40）直接与布置在所述壳体（10）中的电路板（50）电接触。此外，本发明涉及一种用于制造这样的装置（1）的方法。

Description

装置和具有布置在壳体内部的能够从外部来接触的电路板的装置的制造方法

技术领域

本发明涉及一种具有壳体并且具有连接元件的装置，其中所述壳体具有插头套环，所述插头套环具有从所述壳体的外侧向其内侧的开口，其中所述连接元件部分地接纳着至少一个插脚，其中所述连接元件如此被固定在所述壳体上，使得所述插脚部分地布置在所述插头套环的内部并且部分地布置在所述壳体的内侧上。

背景技术

这样的装置比如在公开文献DE 10300767 A1中得到了公开，其中在这里连接元件连同插脚从外部装配到插头套环的开口中。

作为替代方案知道，借助于注塑将插脚布置在壳体盖中。此外知道，在装配所述壳体盖时而后通过转接器将所述插脚与电路板连接起来。插脚与转接器之间的连接在此比如借助于刀形端子技术（Schneidklemmtechnik）来进行。

发明内容

本发明的核心在于，所述连接元件部分地布置在所述插头套环的内部并且部分地布置在所述壳体的内侧上，并且所述插脚直接与布置在所述壳体中的电路板电接触。

在此有利的是，所述连接元件被装配到所述壳体的内侧上。由此在制造所述装置中产生下述可行方案：将所述连接元件与所述插脚连接起来并且随后将所述插脚直接与所述电路板连接起来并且这在所有组件被所述壳体包围之前，由此能够放弃其它必要的转接器。通过所述转接器的取消，在所述电路板的主延伸平面中额外地存在更多的位置或者能够降低所述电路板的横向的扩展。此外，通过从插头输入端直至电路板的接触接口的数目的最小化，来降低所述装置的易于出错。此外，通过所述转接器的取消来降低所述构件的数目，由此能够降低制造成本-和开销。此外，能够以多个插脚来获得小的节距（Pitch）。

本发明的一种有利的设计方案规定，所述插脚在连接元件与电路板之间的至少一个区域中弯曲地或者也折弯地构造。

在此有利的是，通过所述插脚的弯曲或者还有折弯在电路板与连接元件之间进行公差补偿，由此通过插头作用于所述连接元件的力尽可能少地被传递到电路板与插脚之间的接触接口上。由此，这个接触接口不那么承受负荷并且具有更高的使用寿命。

本发明的另一种有利的设计方案规定，所述插脚在连接元件与电路板之间的至少一个区域中具有第一横截面积，所述第一横截面积相对于所述插脚的由连接元件所接纳的部分的第二横截面积减小。在此有利的是，通过所述插脚的在连接元件与电路板之间的区域中的减小的横截面能够改进公差补偿并且能够降低作用于插脚与电路板之间的接触接口的力。

按照本发明的一种有利的设计方案来规定，所述连接元件具有把手元件。

在此有利的是，借助于所述把手元件能够尽可能容易地抓住所述连接元件。

按照本发明的另一种有利的设计方案来规定，所述把手元件具有至少一个用于将所述把手元件与所述连接元件分开的预定断裂点。

在此有利的是，一旦不再需要所述把手元件，借助于所述预定断裂点就能将所述把手元件与所述连接元件分开。

在本发明的一种有利的实施方式中规定，所述连接元件具有突出部，所述突出部在所述壳体的内侧上贴靠在所述壳体上并且伸出超过所述插头套环的开口。

在此有利的是，所述突出部用作用于所述连接元件的相对于所述壳体的止挡并且由此所述连接元件只能有限制地加入到所述插头套环的开口中。

在本发明的另一种有利的实施方式中规定，所述连接元件借助于激光焊接、尤其是激光点焊来固定在所述壳体上，其中所述壳体在部分区域中-在该部分区域中所述连接元件贴靠在所述壳体上-至少部分地能够激光束焊透地构造。

在此有利的是，所述连接元件固定地与所述壳体相连接。此外，由此所述连接元件能够从所述壳体的外侧来焊接。

本发明的一种有利的实施方式规定，所述布置在插头套环的内部的连接元件的第一宽度等于所述插头套环的开口的第二宽度。

在此有利的是，所述连接元件由此沿着所述宽度的方向相对于所述插头套环固定地布置并且不可能出现偏移。由此，所述插脚在所述插头套环中的位置能够预先给定。

此外，本发明涉及一种用于制造下述装置的方法，所述装置：具有壳体，所述壳体具有插头套环，所述插头套环具有从所述壳体的外侧向其内侧的开口；具有连接元件；具有电路板；并且具有至少一个插脚。所述方法具有至少以下方法步骤：

a. 将所述插脚的一部分（48）加入并且固定在所述连接元件中；

b. 使所述插脚与所述电路板直接地电接触；

c. 将所述电路板和所述连接元件连同所述插脚布置在所述壳体中；

d. 将所述连接元件的一部分从所述壳体的内侧的方向如此加入到所述插头套环的开口中，使得所述插脚部分地布置在所述插头套环的内部并且部分地布置在所述壳体的内侧上；

e. 将所述连接元件固定在所述壳体上。

在此有利的是，所述插脚能够位置精确地布置在所述电路板上。此外，将所述连接元件装配到所述壳体的内侧上。由此产生在制造所述装置时将所述连接元件与所述插脚连接并且随后将所述插脚直接与所述电路板连接起来的可行方案，并且这在将所有组件布置在所述壳体中之前，由此能够放弃其它必要的转接器。通过所述转接器的取消，在所述电路板的主延伸平面中额外地存在更多的位置或者能够降低所述电路板的横向的扩展。此外，通过从所述插头输入端直至所述电路板的接触接口的数目的最小化能够降低所述装置的易于出错。此外，通过所述转接器的取消来降低所述构件的数目，由此能够降低制造成本-和开销。此外，能够以多个插脚来获得小的节距。

在所述按本发明的方法的一种有利的设计方案中规定，在所述方法步骤c之前进行方法步骤f，在所述方法步骤f中将所述插脚弯曲并且/或者折弯。

在此有利的是，通过所述插脚的弯曲或者还有折弯在电路板与连接元件之间进行公差补偿，由此通过插头作用于所述连接元件的力尽可能少地被传递到电路板与插脚之间的接触接口上。由此，接触接口不那么承受负荷并且具有更高的使用寿命。

按照所述按本发明的方法的一种有利的设计方案来规定，在方法步骤e中借助于激光束焊接来进行所述连接元件的固定。

在此有利的是，固定地与所述壳体一起来固定所述连接元件并且能够从所述壳体的外侧来进行所述固定。

按照所述按本发明的方法的另一种有利的设计方案来规定，在所述方法步骤d中借助于在所述连接元件的把手元件上的拉拔来将所述连接元件从所述壳体的内侧的方向加入到所述插头套环的开口中。

在此有利的是，通过所述把手元件能够尽可能容易地抓住所述连接元件，用于将其加入到所述插头套环中。

在所述按本发明的方法的一种有利的设计方案中规定，在所述方法步骤e之后进行的方法步骤g中借助于所述把手元件的预定断裂点来将所述把手元件与所述连接元件分开。

在此有利的是，在将所述连接元件固定在所述壳体上之后能够借助于所述预定断裂点来分开所述把手元件，因为所述把手元件随后不再需要并且由此比如没有妨碍后来从外部接触所述插脚。

在所述按本发明的方法的另一种有利的设计方案中规定，在所述方法步骤a中借助于压入或者也借助于注塑将所述插脚加入并且固定在连接元件中。

在此有利的是，压配合或者还有注塑技术代表着简单的、将所述插脚的一部分集成到所述连接元件中的可行方案。

在所述按本发明的方法的另一种有利的设计方案中规定，在方法步骤b中借助于压入或者也借助于材料锁合的连接来使所述插脚与所述电路板电接触。

在此有利的是，所述压配合或者还有材料锁合的连接技术代表着简单的、使所述插脚与所述电路板电接触的可行方案。

附图说明

图1a到图1f示出了按本发明的装置在制造方法的不同的步骤中的实施例。

图2示出了按本发明的制造方法的实施例。

具体实施方式

图1a到图1f示出了按本发明的装置根据制造方法的不同的步骤的实施例，其中制成的装置比如能够是控制器。在此，用下标α来标识的附图示出了第一侧视图，并且用下标β来标识的附图示出了第二侧视图。所述第一侧视图相应地相对于所述第二侧视图以偏置了90°的角度的方式示出。

图1a_α和图1a_β示出了连接元件30，两个插脚40部分地被加入到所述连接元件中。从所示出的箭头的方向如此将所述插脚40加入到所述连接元件30中，使得所述插脚40在加入的对置的一侧又出来。此外，所述插脚40具有伸出的元件41，所述伸出的元件限制所述插脚40到所述连接元件30中的挤入深度。所述连接元件30具有把手元件32，所述把手元件在这里例如构造为卡箍。所述把手元件32此外具有两个预定断裂点34，所述两个预定断裂点用于将所述把手元件32与所述连接元件30分开。在一种作为替代方案的未示出的实施例中，所述把手元件32也能够不一样地构造，比如构造为简单的棒，并且而后也许仅仅需要一个用于将所述把手元件32与所述连接元件30分开的预定断裂点34。图1b_α和图1b_β又示出了所述连接元件30。但是，图1a_α和图1a_β的被加入到所述连接元件30中的插脚40在这里在区域42中折弯地构造。此外，所述插脚40在所述区域42中具有第一横截面积，所述第一横截面积相对于所述插脚40的被连接元件30所接纳的部分48的第二横截面积减小地构造。在一种作为替代方案的未用图示出的实施例中，所述插脚40在区域42中弯曲或者不过是弯曲并且折弯（gewinkelt），方式是：比如弯曲跟随在折弯之后，而不是仅仅折弯地构造。图1c_α和图1c_β示出了所述连接元件30，其中被加入到所述连接元件30中的插脚40与电路板50直接地电接触。所述插脚40借助于压配合与所述电路板50电连接。在此，所述电路板50被从箭头的方向套放到所述插脚40上，其中所述连接元件30具有两个止动元件47，所述止动元件防止将所述电路板50进一步插接到所述插脚40上并且所述插脚40相对于所述电路板50额外地得到稳定。

图1d_α和图1d_β示出了图1c_α和图1c_β的布置在壳体10中的中间产品。所述壳体10具有插头套环20。所述插头套环20又具有从所述壳体10的内侧14向所述壳体10的外侧12的开口25。在图1e_α和图1e_β中示出了图1d_α和图1d_β的连接元件30，该连接元件通过所述插脚40与所述电路板50相连接。所述连接元件30在此部分地布置到所述插头套环20的开口25中并且部分地布置在所述壳体10的内侧14上并且被沿着箭头方向从所述壳体10的内侧14加入到所述开口25中。在此，所述连接元件30具有突出部36，所述突出部在所述壳体10的内侧14上贴靠在所述壳体10上并且如此伸出超过所述插头套环20的开口25，使得所述连接元件30不能继续加入到所述开口25中。此外，所述连接元件30具有第一宽度38，所述第一宽度等于所述插头套环20的开口25的第二宽度28。由此，至少朝第一方向预先给定所述连接元件30在所述开口25中的位置。此外能够考虑，所述连接元件30具有第三宽度，所述第三宽度等于所述插头套环20的第四宽度，用于也还朝第二方向预先给定所述连接元件30在所述插头套环20中的位置，其中所述第一和第二方向优选垂直地平行于所述插头套环20的开口面并且此外相互垂直地取向。

图1f_α和图1f_β示出了根据图1e_α和图1e_β被加入到所述插头套环20的开口25中的连接元件30。在此，所述连接元件30至少逐点地被焊接在所述壳体10上并且由此相对于所述壳体10位置固定地被安置。优选在此所述连接元件30的突出部36与所述壳体10焊接在一起。为了能够对所述壳体10的外侧12进行激光束焊接，所述壳体10具有部分区域16，所述连接元件30从所述壳体10的内侧14贴靠在所述部分区域上并且所述部分区域能够激光束焊透。此外，所述连接元件30的在前面的图1a_α和图1a_β到图1e_α和图1e_β中示出的把手元件32在所述预定断裂点34处被移走并且由此产生制成的装置1。

图2示出了按本发明的制造方法的第一种实施例。首先在方法步骤a中将插脚40的至少一个部分48加入到连接元件30中并且加以固定。这在此借助于压入来进行，方式是：从一个方向通过所述连接元件40来挤压所述插脚40。在此，所述插脚40而后在所述连接元件40的对置的一侧上又从所述连接元件中伸出来。由此，比如提供按照图1a_α和图1a_β的中间产品。随后，在方法步骤b中使所述插脚40直接与所述电路板50电接触。所述电接触在此比如同样借助于压入来进行，方式是：将所述插脚40垂直于所述电路板50的主延伸平面挤压到所述电路板50的为此而设置的接纳部中。由此比如提供按照图1c_α和图1c_β的中间产品。随后，在方法步骤c中将所述电路板50和所述通过插脚40与电路板50连接的连接元件30布置在具有插头套环20的壳体10中，其中所述插头套环20具有从所述壳体10的内侧14向所述壳体10的外侧12的开口25。这样的中间产品比如在图1d_α和图1d_β中示出。比如能够进行在所述壳体10中的布置，方式是：所述壳体10具有壳体盖和壳体底部。在将所述壳体盖装配到所述壳体底部上时，而后将所述连接元件30连同插脚40和电路板40布置在所述壳体10的内部。随后，在方法步骤d中将所述连接元件30部分地加入到所述开口25中。这在此从所述壳体10的内侧14的方向来如此进行，使得所述插脚40部分地布置在所述插头套环20的内部并且部分地布置在所述壳体10的内侧14上。如此程度进行所述加入，直至所述连接元件30的突出部36在所述内侧14上贴靠在所述壳体10上。这样的中间产品比如在图1e_α和图1e_β中示出。为了将所述连接元件30加入到所述开口25中，在此能够利用所述连接元件30的可能存在的把手元件32，方式是：从所述外侧12通过所述开口25来抓住所述连接元件30的布置在所述壳体10的内侧14上的把手元件32并且随后借助于在所述把手元件32上的拉拔来将所述连接元件30部分地拉到所述开口25中。在随后的方法步骤e中将所述连接元件30固定在所述壳体10上。比如借助于激光束焊接尤其从所述壳体10的外侧12并且尤其通过将所述连接元件30的突出部36至少逐点地焊接在所述壳体10上，在方法步骤f中固定所述连接元件30。

可选所述制造方法还具有在所述方法步骤b之前进行的方法步骤f。在所述方法步骤f中，在至少一个区域42中将所述插脚40弯曲或者也将其折弯，其中应该注意，所述区域42在后来的方法步骤c中处于所述电路板40与所述连接元件30之间。这样的中间产品比如在图1b_α和图1b_β中示出。作为替代方案，所述方法步骤f也能够在所述方法步骤a之前或者在所述方法步骤b与c之间进行。

可选此外进行方法步骤g，前提是：所述连接元件30具个拥有预定断裂点32的把手元件32。在这个方法步骤g中借助于所述预定断裂点34将所述把手元件32与所述连接元件30分开。

在所述制造方法的一种作为替代方案的未用图示出的实施例中，在所述方法步骤a中借助于注塑来将所述插脚40加入并且固定在所述连接元件30中。

在另一种作为替代方案的、未用图来示出的实施例中，在所述方法步骤b借助于材料锁合的连接、比如借助于钎焊或者焊接来进行所述电接触。

Claims

1.具有壳体（10）并且具有连接元件（30）的装置（1），其中所述壳体具有插头套环（20），所述插头套环具有从所述壳体（10）的外侧（12）向其内侧（14）的开口（25），其中所述连接元件部分地接纳着至少一个插脚（40），其中所述连接元件（30）如此被固定在所述壳体（10）上，使得所述插脚（40）部分地布置在所述插头套环（20）的内部并且部分地布置在所述壳体（10）的内侧（14）上，

其特征在于，

所述连接元件（30）部分地布置在所述插头套环（20）的内部并且部分地布置在所述壳体（10）的内侧（14）上，并且所述插脚（40）直接与布置在所述壳体（10）中的电路板（50）电接触。

2.按权利要求1所述的装置（1），其特征在于，所述插脚（40）在连接元件（30）与电路板（50）之间的至少一个区域（42）中弯曲地并且/或者折弯地构造。

3.按权利要求1或2中任一项所述的装置（1），其特征在于，所述插脚（40）在连接元件（30）与电路板（50）之间的至少一个区域（42）中具有第一横截面积，所述第一横截面积相对于所述插脚（40）的被连接元件（30）所接纳的部分（48）的第二横截面积减小。

4.按前述权利要求中任一项所述的装置（1），其特征在于，所述连接元件（30）具有把手元件（32）。

5.按权利要求4所述的装置（1），其特征在于，所述把手元件（32）具有至少一个用于将所述把手元件（32）与所述连接元件（30）分开的预定断裂点（34）。

6.按前述权利要求中任一项所述的装置（1），其特征在于，所述连接元件（30）具有突出部（36），所述突出部在所述壳体（10）的内侧（14）上贴靠在所述壳体（10）上并且伸出超过所述插头套环（20）的开口（25）。

7.按前述权利要求中任一项所述的装置（1），其特征在于，所述连接元件（30）借助于激光焊接、尤其是激光点焊来固定在所述壳体（10）上，其中所述壳体（10）在部分区域（16）中-在该部分区域中所述连接元件（30）贴靠在所述壳体（10）上-至少部分地能够激光束焊透地构造。

8.按前述权利要求中任一项所述的装置（1），其特征在于，所述布置在插头套环（20）的内部的连接元件（30）的第一宽度（38）等于所述插头套环（20）的开口（25）的第二宽度（28）。

9.用于制造所述装置（1）的方法，所述装置：具有壳体（10），所述壳体具有插头套环（20），所述插头套环具有从所述壳体（10）的外侧（12）向其内侧（14）的开口（25）；具有连接元件（30）；具有电路板（50）；并且具有至少一个插脚（40）；所述方法具有至少以下方法步骤：

a. 将所述插脚（40）的至少一个部分（48）加入并且固定在所述连接元件（30）中；

b. 使所述插脚（40）与所述电路板（50）直接地电接触；

c. 将所述电路板（50）和所述连接元件（30）连同所述插脚（40）布置在所述壳体（10）中；

d. 将所述连接元件（30）的一部分从所述壳体（10）的内侧（14）的方向如此加入到所述插头套环（20）的开口（25）中，使得所述插脚（40）部分地布置在所述插头套环（20）的内部并且部分地布置在所述壳体（10）的内侧（14）上；

e. 将所述连接元件（30）固定在所述壳体（10）上。

10.按权利要求9所述的方法，其特征在于，在所述方法步骤c之前进行方法步骤f，在所述方法步骤f中将所述插脚（40）弯曲并且/或者折弯。

11.按权利要求9或10中任一项所述的方法，其特征在于，在所述方法步骤e中借助于激光束焊接来固定所述连接元件（30）。

12.按权利要求9到11中任一项所述的方法，其特征在于，在所述方法步骤d中借助于在所述连接元件（30）的把手元件（32）上的拉拔将所述连接元件（30）从所述壳体（10）的内侧（14）的方向加入到所述插头套环（20）的开口（25）中。

13.按权利要求12所述的方法，其特征在于，在所述方法步骤e之后进行的方法步骤g中借助于所述把手元件（32）的预定断裂点（34）将所述把手元件（32）与所述连接元件（30）分开。

14.按权利要求9到13中任一项所述的方法，其特征在于，在所述方法步骤a中借助于压入并且/或者借助于注塑来将所述插脚（40）加入并且固定在所述连接元件（30）中。

15.按权利要求9到14中任一项所述的方法，其特征在于，在所述方法步骤b中借助于压入并且/或者借助于材料锁合的连接来使所述插脚（40）与所述电路板（50）电接触。