CN108293295B - 用于发热电子部件的承载和散热的电子部件载体 - Google Patents

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Abstract

一种用于至少一种发热电子部件(150；251、252、351、352、353、354、451、452)的承载和散热的部件载体，部件载体包括外层结构(110、115、210、215、310、315、410、415)、相邻于外层结构布置的电绝缘层(120、125、220、225、320、325、420、425)以及相邻于电绝缘层在与外层结构相对的一侧上布置的导热结构(130、230、331、332、430)，导热结构适用于热耦合至至少一种发热电子部件，其中外层结构适用于接收由导热结构辐射出的热辐射并通过围绕部件载体的传热介质经由对流把相应的热量从部件载体传输走。

Description

用于发热电子部件的承载和散热的电子部件载体
本发明涉及电子部件载体(器件载体，component carrier)、电子设备和制造电子设备的方法。
电子部件在工作期间产生热量，而因此必须有某种散热以保持适当的工作温度并保护免于故障和损坏。通常，电子部件被安装在电子部件载体上或被封装在电子部件载体内，并且通过各种附加的热传输特征诸如散热片和/或鼓风机来提供散热。关于对低成本下的小形状因素和改进性能的不断需要，依然有散热解决方案的改进空间。
本发明的目的在于以简单且紧致的方式使电子部件能够高效散热(冷却，cooling)。
为了实现上述目的，提出了一种部件载体、电子设备以及制造电子设备的方法。
根据本发明的第一方面，提供了用于至少一个发热电子部件的承载和散热的部件载体。本部件载体包括(a)外层结构、相邻于外层结构布置的(b)电绝缘层以及相邻于电绝缘层在与外层结构相对的一侧上布置的导热结构，该导热结构适用于热耦合至至少一个发热电子部件。该外层结构适用于接收由导热结构辐射出的热辐射，并通过围绕该部件载体的传热介质经由对流把相应的热量从部件载体传输走。
本发明的这方面基于以下想法：将导热结构耦合以接收来自于至少一个发热电子部件的热量(在工作期间)。相应的热能作为热辐射由导热结构朝向外层结构辐射，该外层结构接收能量，并经由对流将其作为热量传输走。因此，该部件载体为至少一个发热部件提供有效的散热。
在本申请上下文中，术语“部件载体”可以特别地指代任何支撑结构，其能够在其上或其中容纳一个或多个电子部件以提供机械支撑和电气连接二者。
在本申请的上下文中，术语“外层结构”可以特别地指代形成该部件载体的外部部分诸如外表面的分层结构。
在本申请的上下文中，术语“导热结构”可以特别地指代包括能够导热并能够辐射出热辐射即电磁辐射的材料的结构，诸如分层结构。
换言之，外层结构、电绝缘层和导热结构实质上形成了分层结构，其中，电绝缘层被布置在外层结构和导热结构之间。导热结构能够与至少一个电子部件热耦合，以从该电子部件接收热量，例如经由该电子部件的电极。一旦导热结构的温度上升，其辐射出热辐射，该热辐射传播通过电绝缘层并射到外层结构上。该外层结构接收热辐射，并借助于对流，例如经由周围的空气，将相应的热量从部件载体传输走。
总而言之，该部件载体能够以简单、紧致且相对廉价的封装为电子部件提供极佳的散热。
根据本发明的示例性实施方式，外层结构包括相邻于电绝缘层布置的第一层。
换言之，该第一层接收由导热结构所辐射的热辐射，在这个意义上，该第一层构成了该外层结构的内层。
根据本发明的进一步的示例性实施方式，该第一层适用于吸收热辐射。
根据本发明的进一步的示例性实施方式，该第一层包括红外线吸收材料。
根据本发明的进一步的示例性实施方式，红外线吸收材料是红外线吸收膜或涂层，特别是基于碳纳米管/纳米金刚石的薄膜涂层或超吸收性的黑涂层(Black Coating)。
根据本发明的进一步的示例性实施方式，该第一层适用于使由所述导热结构所辐射的热辐射以预定的方向，优选地以与外层结构平行的方向偏转。
根据本发明的进一步的示例性实施方式，第一层包括波导结构(waveguidestructure)，该波导结构适用于将所偏转的热辐射从外层结构引导走。
特别地，波导器(waveguide)可以由光子晶体形成，以这种方式使得该波导器可以偏转入射的热辐射(例如与该外层结构的表面相切)，并将该热辐射从所述结构引导走。
根据本发明的进一步的示例性实施方式，该外层结构进一步适用于防止射到该外层结构的外部热辐射传播通过外层结构。
在本申请上下文中，术语“外部热辐射”可以特别地指代源于该部件载体外部的一个或多个源的热辐射，诸如源于周围空气的IR(红外线)、阳光、电光等。
换言之，外层结构还防止射到外层结构的外部热辐射传播通过外层结构，使得基本上没有额外热量经过外层结构被接收。
因此，外层结构防止了对部件载体的散热功能不利的额外热量进入部件载体(尤其是导热结构)。
根据本发明的进一步的示例性实施方式，外层结构还包括防止热辐射传播通过该外层结构的第二层。
因此，当第一层(如上所述)构成了外层结构的内层时，第二层被布置以暴露在外部热辐射下，并防止该外部热辐射传播通过该外层结构，从这个意义上，该第二层构成了该外层结构的外层。
根据本发明的进一步的示例性实施方式，该第二层适用于反射热辐射。
根据本发明的进一步的示例性实施方式，该第二层包括红外线反射材料。
根据本发明的进一步的示例性实施方式，该红外线反射材料从由Paliogen BlackL 0086、Sicopal Black L 0095、Xfast Black 0095、Luconyl NG Black 0095、含有PbS的半导体膜和含有PbS的半导体膜所构成的组中选取。
这些材料展现出极佳的红外线反射特性。
根据本发明的进一步的示例性实施方式，该第二层适用于使射到所述外层结构的外部热辐射以预定的方向偏转。
根据本发明的进一步的示例性实施方式，该第二层包括波导器结构，该波导器结构适用于将所偏转的热辐射从该外层结构引导走。
特别地，该波导器可以由光子晶体形成，以这种方式其偏转入射的热辐射(例如与该外层结构的表面相切)，并将该热辐射从该结构引导走。
在该第一层和第二层二者都包括波导器结构的实施方式中，单个的波导器结构可被用于两个层，或者每层可以包括其自己的单独的波导器结构。
根据本发明的进一步的示例性实施方式，电绝缘层包括热辐射基本上可穿透的，特别是红外线可穿透的，电绝缘且热绝缘材料。
这种电绝缘且热绝缘材料的实例包括从由树脂，尤其是双马来酰亚胺-三嗪树脂、氰酸酯、玻璃，尤其是玻璃纤维、预浸材料、聚酰亚胺、液晶聚合物、基于环氧的积层膜、FR4材料、陶瓷和金属氧化物所构成的组中选取的材料。
根据本发明的进一步的示例性实施方式，该导热结构包括在室温下具有辐射系数等于或大于0.7的材料，该辐射系数诸如等于或大于0.75、诸如等于或大于0.80、诸如等于或大于0.85、诸如等于或大于0.90、诸如等于或大于0.95。
在本申请的上下文中，术语“辐射系数”指代本体发出电磁辐射的效率。该辐射系数通常以ε标示，并且(取值)在0(没有热辐射的发出)和1(最理想的热辐射的发出)之间，即0≤ε≤1。
根据本发明的进一步的示例性实施方式，导热结构包括从由氧化亚铜、粗铜(rough copper)和二氧化钒所构成的组中选取的材料。
这些示例性材料在室温下展现出大于0.7的极佳的辐射系数。
根据本发明的进一步的示例性实施方式，该部件载体还包括(a)又一电绝缘层，该又一电绝缘层被布置在与相对于电绝缘层的导热结构的侧边上，并且还包括(b)又一外层结构，该又一外层结构相邻于与导热结构相对的侧边上的又一电绝缘层布置。该又一外层结构适用于接收由该导热结构所辐射的热辐射，并通过围绕该部件载体的传热介质，经由对流将相应的热量从该部件载体传输走。
换言之，该又一外层结构在导热结构的另一侧上(即在导热结构的与外层结构相对的一侧上)构成部件载体的又一外部部分或外表面。该又一电绝缘层被布置于该导热结构和该又一外层结构之间。因此，根据这个示例性实施方式的部件载体包括具有五个层的分层结构，该五个层以如下顺序布置：外层结构(形成例如部件载体的上表面)、电绝缘层、导热层、又一电绝缘层以及又一外层结构(形成例如部件载体的下表面)。
在这个示例性实施方式中，外层结构和又一外层结构二者接收由导热结构所辐射的热辐射，并经由对流将热量传输走，如上文关于外层结构所论述的。
又一电绝缘层和又一外层结构优选地与在上面所述的示例性实施方式中的电绝缘层和外层结构相似。
根据本发明的进一步的示例性实施方式，又一外层结构进一步适用于防止射到该又一外层结构的外部热辐射传播通过该又一外层结构。
根据本发明的进一步的示例性实施方式，导热结构包括两个被内层结构分隔开的分开的导热层。该内层结构包括(a)相邻于一个或两个分开的导热层布置的第一电绝缘层，(b)相邻于该第一电绝缘层，并相对于两个分开的导热层中的一个以布置的第一热辐射吸收层，(c)相邻于该第一热辐射吸收层，并相对于该第一电绝缘层以布置的内导热层，(d)相邻于该内导热层，并相对于该第一热辐射吸收层以布置的第二热辐射吸收层，以及(e)相邻于该第二热辐射吸收层，相对于该内导热层，并相邻于两个分开的导热层中的另一个以布置的第二电绝缘层。
换言之，在本示例性实施方式中，导热结构包括两个分开的导热层。内层结构被布置在两个分开的导热层之间以分隔它们。该内层结构包括五个层，这五个层以如下顺序布置：第一电绝缘层、第一热辐射吸收层、内导热层、第二热辐射吸收层以及第二电绝缘层。
因此，与之前的实施方式相比，甚至有更多的吸收材料被提供，并且内导热层可以进一步地有助于增加从该导热结构被传输走的热量。
根据本发明的第二方面，提出了一种电子设备。该电子设备包括(a)根据前述实施方式的第一或任何方面的部件载体，以及(b)至少一个发热电子部件，该发热电子部件与该部件载体导热结构热耦合。
本发明的这个方面实质上基于与上述第一方面相同的想法并因此提供了一种紧致的电子设备，该电子设备有能力针对其发热电子部件(一个或多个)提供极佳的散热。
根据本发明的进一步的示例性实施方式，至少一个发热电子部件被安装在该部件载体的外表面上，或者其中至少一个发热电子部件被嵌入到该部件载体之中。
换言之，该至少一个电子部件可以是表面安装式的或嵌入式的电子部件。
根据本发明的进一步的示例性实施方式，该部件载体包括或构成于至少一个电绝缘层结构和至少一个导电层结构的堆叠。
例如，该部件载体可以为具有提到的电绝缘层结构(一个或多个)和导电层结构(一个或多个)的叠层件(laminate，或层压件)，特别地通过施加机械压力而形成，如果需要通过热能支撑。所提到的堆叠可以提供板形的部件载体，该部件载体能够为另外的电子部件提供大的安装表面，并且仍然非常薄且紧致。术语“层结构”可以特别地指代连续层、图案化层或多个在共同平面内的非连续的孤立体(island)。
根据本发明的进一步的示例性实施方式，导热结构的至少一部分为至少一个导电层结构的一部分。
换言之，导电层结构的至少一部分也组成了导热结构的至少一部分。
根据本发明的进一步的示例性实施方式，至少一个电绝缘层结构包括从由树脂，尤其是双马来酰亚胺-三嗪树脂、氰酸酯、玻璃，尤其是玻璃纤维、预浸材料(prepreg)、聚酰亚胺、液晶聚合物、环氧基构建的膜、FR4材料、陶瓷和金属氧化物所构成的组中选取的至少一种材料。尽管预浸料或FR4通常是优选的，但也可以使用其他的材料。
根据本发明的进一步的示例性实施方式，该至少一个导电层结构包括由铜、铝和镍所构成的组中的至少一种。尽管铜通常是优选的，但是其他的材料也是可行的。
根据本发明的进一步的示例性实施方式，该部件载体被成形为板。
这有助于该电子设备的紧致设计，其中该部件载体仍提供在其上安装电子部件的大的底部。此外，尤其是作为用于嵌入式电子部件的优选的实例的裸片(naked die)得益于其小厚度而可以被便利地嵌入到薄板诸如印刷电路板中。
应当注意到的是，部件载体还可以根据应用而采用其他的几何形状。
在本申请的上下文中，术语“印刷电路板”(PCB)可以特别地指代板形的部件载体，它可通过叠层若干个导电层结构与若干个电绝缘层结构，例如通过施加压力(如果需要伴随有供给热能)而形成。作为用于PCB技术的优选材料，导电层结构由铜制成，而电绝缘层结构可以包括树脂和/或玻璃纤维、所谓的预浸料或FR4材料。各个导电层结构可以以所需方式通过以下而彼此连接：通过形成贯穿该叠层件的通孔，例如通过激光钻孔或机械钻孔，并用导电材料(特别是铜)填充它们，从而形成了作为通孔连接的过孔。除了可被嵌入在印刷电路板内的一个或多个部件，印刷电路板通常被配置为用于在板形印刷电路板的一个或两个相对表面上容纳一个或多个电子部件。它们可通过焊接而连接到相应的主表面。
根据本发明的进一步的示例性实施方式，至少一个发热电子部件从由有源电子部件、无源电子部件、电子芯片、存储设备、滤波器(filter)、集成电路、信号处理部件、电源管理部件、光电接口元件、电压转换器、密码部件、发射器和/或接收器、机电换能器、传感器、致动器、微机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电感、电池、开关、相机、天线以及逻辑芯片所构成的组中选取。但是，其他电子部件也可以嵌入在该电子设备中。例如，磁性元件可被用作电子部件。这样的磁性元件可以是永久磁性元件(诸如铁磁性元件、反铁磁性元件或亚铁磁性元件，例如铁氧体磁芯)，或可以是顺磁性元件。这样的电子部件可被表面安装在部件载体上并/或被嵌入到部件载体内部。然而，其他电子部件，特别是发热的电子部件，也可以被安装在该电子设备上或被嵌入到该电子设备内部。
根据本发明的进一步的示例性实施方式，该部件载体为叠层型部件载体。在这种实施方式中，该部件载体为多个层结构的组合体，该多个层结构通过施加压力(如果需要伴随有热量)而被堆叠(stacked)并连接在一起。
根据本发明的第三方面，给出了制造电子设备的方法。该方法包括(a)设有外层结构，(b)相邻于该外层结构布置电绝缘层，(c)相邻于该电绝缘层相对于该外层结构布置导热结构，(d)设有发热电子部件，并且(e)设有该导热结构和该发热电子部件之间的热耦合。
该外层结构适用于接收由导热结构所辐射的热辐射，并通过围绕该部件载体的传热介质将相应的热量经由对流从该部件载体传输走。该外层结构进一步适用于防止射到该外层结构的外部热辐射传播通过该外层结构。
这个方面提供了制造根据上述第二方面和实施方式的电子设备(即具有针对发热电子部件的极佳散热的紧致电子设备)的方法。
根据本发明的进一步的示例性实施方式，该方法进一步包括将该发热部件安装在该部件载体的外表面上，或将该发热部件嵌入到该部件载体内部。
以上限定的方面和本发明的其他方面根据下文将描述的实施方式的实例是显而易见的，并且将参照这些实施方式的实例来进行解释。
图1示出了根据本发明的实施方式的电子设备的截面图。
图2示出了根据本发明的进一步的实施方式的电子设备的截面图。
图3示出了根据本发明的进一步的实施方式的电子设备的截面图。
图4示出了根据本发明的进一步的实施方式的电子设备的截面图。
附图中的图例(或图表)是示意性的。在不同的附图中，相似或同样的元件被设有相同的附图标记。
图1示出了根据本发明的实施方式的电子设备100的截面图。更具体地，电子设备100包括部件载体，诸如能够用于布置在该部件载体的表面上的电子部件150的承载和散热(或冷却)的印刷电路板(PCB)。该部件载体包括外层结构110和115、电绝缘层120和125以及经由连接元件140与电子部件150耦接的导热(及导电)结构130。
上外层结构110包括IR吸收层111以及IR反射层112。该IR吸收层相邻于电绝缘层120，并面向导热结构130的上侧，使得该IR吸收层可以吸收由导热结构130所辐射的热辐射，如箭头192所示。IR反射层112相邻于IR吸收层111，并与电绝缘层120相对。IR反射层112被外层113覆盖，其形成该PCB的上表面，并反射来自外部源的入射的热辐射，诸如阳光，如箭头191所示。
下外层结构115与上外层结构110相似，但被布置在导热结构130的相对侧，该下外层结构与该导热结构被电绝缘层125分隔开。更具体地，下外层结构115包括了IR吸收层116和IR反射层117。IR吸收层116相邻于电绝缘层125并面向导热结构130的下侧，使得该IR吸收层可以吸收由导热结构所130辐射的热辐射，如箭头194所示。IR反射层117相邻于IR吸收层112并与电绝缘层125相对。IR反射层117被外层118覆盖，其形成该PCB的下表面，并反射来自外部源的入射的热辐射，诸如阳光，如箭头193所示。
电子设备100还包括由与外层113和118相同的材料形成的侧表面119。
IR吸收层111和116被优选地设为涂层或膜，诸如基于碳纳米管/纳米金刚石的薄膜涂层或超吸收性的黑涂层。
IR反射层112和117被优选地设为包括以下材料诸如Paliogen Black L0086、Sicopal Black L 0095、Xfast Black 0095、Luconyl NG Black 0095、含有PbS的半导体膜或含有PbSe的半导体膜的涂层或膜。
电绝缘层120和125优选地由热绝缘的红外可穿透的FR-4制成。
导热结构130优选地为导电结构的一部分或与该导电结构重合，并包括导电且导热的材料，诸如铜。该导热结构的上表面和下表面被处理或涂覆以提供高的热辐射的辐射系数，即，ε≥0.7。
在工作期间，电子部件150会产生热量，该热量至少有一部分经由连接部件140被传送到导热结构130。这会导致导热结构130的温度升高直至达到饱和。热辐射形式的热能，即红外线，之后从导热结构的表面辐射。该热辐射传播通过电绝缘层120和125，并射到外层结构110和115的相应的IR吸收层111和116上，该热辐射在该处被吸收。因此，外层结构110和115，特别是外表面层113和118，的温度上升，并且该热量借助于对流，即通过周围空气，从该电子设备被传输走。结果是，由该电子部件所产生的热量被有效地传输走，因而提供了高效的散热。
无法通过标准PCB表面上的传导线的热辐射得到相同的效率。特别地，这种线通常由具有约0.02的辐射系数的坯铜(blank copper)制成。通过使用内部导电结构，具有高辐射系数，并组合IR吸收层111和116以及IR反射层112和117，可以提供将热能从电子设备100非常有效地传输走。
图2示出了根据本发明的进一步的实施方式的电子设备200的截面图。电子设备200基于与上述电子设备100相同的原理而建立，并且区别仅在于该电子设备包括两个嵌入式发热电子部件251和252(而不是在图1中示出的表面安装的单个电子部件150)。相应地，如从附图中可看出的，电子设备200包括与图1中相应的结构110和115相似的上外层结构210和下外层结构215，包括与图1中相应的层120和125相似的上电绝缘层220和下电绝缘层225，包括以及与图1中的结构130相似的导热结构230。电子设备200还包括上电子部件251和下电子部件252，这些电子部件分别经由连接元件241和242与导热结构230耦接，并被嵌入在该部件载体内。
除了嵌入式部件251和252无法直接向周围空气传递任何热量外，在这个实施方式中，散热功能以与图1中示出的实施方式中相同的方式起作用。即热量经由相应的连接元件241和242从电子部件251和252被传输到导热结构230上。这会导致导热结构230的温度上升直到达到饱和。热辐射形式的热能，即红外线，之后从导热结构230的表面辐射。该热辐射传播通过电绝缘层220和225并射到外层结构210和215的相应的IR吸收层211和216上，该热辐射在该处被吸收。因此，外层结构210和215，特别是外表面层213和218，的温度上升，并且该热量借助于对流，即通过周围空气，从该电子设备被传输走。结果是，由该电子部件所产生的热量被有效地传输走，因而提供了有效的散热。
总而言之，提供了具有针对嵌入式电子部件的极佳散热的简单而高度紧致的电子设备200。
图3示出了根据本发明的进一步的实施方式的电子设备300的截面图。电子设备300的工作原理与图2中示出以及以上所述的电子设备200的工作原理类似。电子设备300与电子设备200的区别在于其包括有两个导热层331和332，这些导热层形成了导热结构。在导热层331的每一侧上设有嵌入式的电子部件351和352，并且在导热层352的每一侧上设有嵌入式的电子部件353和354。该两个导热层331和332被分层结构360分隔开，该分层结构包括第一电绝缘层361、第一IR吸收层362、内导热层363、第二IR吸收层364以及第二电绝缘层365。
在工作期间，热量经由相应的连接元件342和342从电子部件351和352被传到第一导热层331。这导致第一导热层331朝向外层结构310的IR吸收层311以及朝向内层结构360的第一IR吸收层362辐射热辐射。类似地，热量经由相应的连接元件343和344从电子部件353和354被传到第二导热层332。这导致第二导热层332朝向外层结构315的IR吸收层316以及朝向内层结构360的第二IR吸收层364辐射热辐射。
外层结构310和315以与如上结合图1和图2的实施方式所描述的相同的方式起作用。被内层结构的第一IR吸收层362和第二IR吸收层364所吸收的热能被当作热量传送到内导热层363，该内导热层因而被加热。在一些实施方式中，可以采取额外的措施，例如借助于对流，来将此热量传送走。然而，在图3中示出的具体实施方式中，层363仅仅起到储热器的作用，并在工作期间储存热量，或被物理上地连接到系统以经由扩散而传输热量。
总而言之，若干个嵌入式电子部件的有效散热由简单而紧致的封装所提供。
图4示出了根据本发明的进一步的实施方式的电子设备400的截面图。电子设备400与图2中所示出且如上所述的电子设备200相似，并且与其区别只在于上外层结构410和下外层结构415的构造。
更具体地，上外层结构410包括IR吸收层411(类似于电子设备200的IR吸收层211)以及波导层412'，该波导层适用于偏转入射的外部热辐射，并将其朝向波导层412'的边缘(附图中的左手侧和右手侧)引导(如箭头491所示)，在该波导层的边缘处该热辐射离开该结构(如箭头495所示)。类似地，下外层结构415包括IR吸收层416(类似于电子设备200的IR吸收层216)以及波导层417'，该波导层适用于偏转入射的外部热辐射，并将其朝向波导层417'的边缘(附图中的左手侧和右手侧)引导(如箭头493所示)，在该波导层的边缘处该热辐射离开该结构(如箭头496所示)。在此实施方式中，波导层412'和417'由光子晶体形成。
上述的电子设备400可通过以类似于上述波导层412'和417'的波导层替换IR吸收层411和416而被进一步改进。因此，由导热结构430所辐射的热辐射不被吸收，而是被偏转并朝向相应波导层的边缘被引导。优选地，单个包括有光子晶体的波导结构可以构成外层结构410和415中的每一个，即图4中的层411和412'可被单个的波导层所替换，而图4中的层416和417'可被另一个单个的波导层所替换。
要清楚说明的是，尽管图1到4中示出的并在上文被详细叙述的实施方式都包括至少一个外层112、117、212、217、312、317、412'、417'，这些外层适用于(通过反射或偏转)防止热辐射传播通过外层结构，但是这些外层是可选的，并且只在电子设备将暴露在大量的外部热辐射的应用中才需要被包括。对于其他的应用，诸如在用于海底或空间应用的设备中，该反射/偏转层可被省去以降低成本。
需要注意的是，术语“包括”并不排除其他的元件或步骤且“一(a)”或“一(an)”并不排除复数。与不同实施方式相关的被描述的元件也可被组合。
需要注意的是，权利要求中的附图标记不应被解释为对权利要求范围的限定。
本发明的实施不限于图中示出的以及前述的优选实施方式。相反，可以有多种多样的变体，这些变体采用示出的解决方案以及根据本发明的原理，即使在根本不同的实施方式的情况下。

Claims (34)

1.一种部件载体，用于至少一个发热电子部件（150；251、252、351、352、353、354、451、452）的承载和散热，所述部件载体包括：
外层结构（110、115、210、215、310、315、410、415），
相邻于所述外层结构布置的电绝缘层（120、125、220、225、320、325、420、425），以及
相邻于所述电绝缘层在与所述外层结构相对的一侧上布置的导热结构（130、230、331、332；430），所述导热结构适用于热耦合至所述至少一个发热电子部件，
其中所述外层结构适用于接收由所述导热结构所辐射的热辐射，并通过围绕所述部件载体的传热介质经由对流将相应的热量从所述部件载体传输走，
其中，所述外层结构包括相邻于所述电绝缘层布置的第一层（111、116、211、216、311、316、411、416），
其中，所述第一层适用于吸收热辐射，
其中，所述外层结构还适用于防止射到所述外层结构的外部热辐射传播通过所述外层结构，
其中，所述外层结构还包括适用于防止热辐射传播通过所述外层结构的第二层（112、117、212、217、312、317、412'、417'）。
2.根据权利要求1所述的部件载体，其中，所述第一层包括红外线吸收材料。
3.根据前一权利要求所述的部件载体，其中，所述红外线吸收材料为红外线吸收膜或涂层。
4.根据权利要求1所述的部件载体，其中，所述第一层适用于使由所述导热结构所辐射的热辐射以预定的方向偏转。
5.根据前一权利要求所述的部件载体，其中，所述第一层包括适用于将所偏转的热辐射从所述外层结构引导走的波导结构。
6.根据权利要求1所述的部件载体，其中，所述第二层适用于反射热辐射。
7.根据前一权利要求所述的部件载体，其中，所述第二层包括红外线反射材料。
8.根据权利要求1所述的部件载体，其中，所述第二层适用于使射到所述外层结构的外部热辐射以预定的方向偏转。
9.根据前一权利要求所述的部件载体，其中，所述第二层包括适用于将所偏转的热辐射从所述外层结构引导走的波导结构。
10.根据前述权利要求中任一项所述的部件载体，其中，所述电绝缘层包括热辐射可穿透的电绝缘且热绝缘材料。
11.根据权利要求1所述的部件载体，其中，所述导热结构包括具有等于或大于0.7的辐射系数的材料。
12.根据前一权利要求所述的部件载体，其中，所述导热结构包括从由氧化亚铜、粗铜和二氧化钒所构成的组中选取的材料。
13.根据权利要求1所述的部件载体，还包括：
又一电绝缘层，所述又一电绝缘层布置在所述导热结构的与所述电绝缘层相对的一侧上，以及
又一外层结构，所述又一外层结构相邻于所述又一电绝缘层布置在与所述导热结构相对的一侧上，
其中所述又一外层结构适用于接收由所述导热结构所辐射的热辐射，并通过围绕所述部件载体的传热介质经由对流将相应的热量从所述部件载体传输走。
14.根据前一权利要求所述的部件载体，其中，所述又一外层结构适用于防止射到所述又一外层结构的外部热辐射传播通过所述又一外层结构。
15.根据权利要求13或14所述的部件载体，其中，所述导热结构包括被内层结构（360）分隔开的两个分开的导热层（331、332），所述内层结构包括：
第一电绝缘层（361），所述第一电绝缘层相邻于所述两个分开的导热层中的一个布置，
第一热辐射吸收层（362），所述第一热辐射吸收层相邻于所述第一电绝缘层并与所述两个分开的导热层中的一个相对地布置，
内导热层（363），所述内导热层相邻于所述第一热辐射吸收层，并与所述第一电绝缘层相对，
第二热辐射吸收层（364），所述第二热辐射吸收层相邻于所述内导热层并与所述第一热辐射吸收层相对地布置，以及
第二电绝缘层（365），所述第二电绝缘层相邻于所述第二热辐射吸收层、与所述内导热层相对并相邻于所述两个分开的导热层中的另一个布置。
16.根据权利要求3所述的部件载体，其中，所述红外线吸收材料为基于碳纳米管/纳米金刚石的薄膜涂层或超吸收性的黑涂层。
17.根据权利要求7所述的部件载体，其中，所述第二层包括从由Paliogen Black L0086、Sicopal Black L 0095、Xfast Black 0095、Luconyl NG Black 0095、含有PbS的半导体膜和含有PbSe的半导体膜所构成的组中选取的红外线反射材料。
18.根据权利要求10所述的部件载体，其中，所述电绝缘层包括红外线可穿透的电绝缘且热绝缘材料。
19.一种电子设备（100、200、300、400），所述电子设备包括：
根据前述权利要求中任一项所述的部件载体，以及
至少一个发热电子部件（150、251、252、351、352、353、354、451、452），所述至少一个发热电子部件热耦合至所述部件载体的导热结构（130、230、331、332、430）。
20.根据前一权利要求所述的电子设备，其中，所述至少一个发热电子部件被安装在所述部件载体的外表面上，或其中所述至少一个发热电子部件被嵌入到所述部件载体内。
21.根据权利要求19或20所述的电子设备，其中，所述部件载体包括至少一个电绝缘层结构和至少一个导电层结构的堆叠，或由至少一个电绝缘层结构和至少一个导电层结构的堆叠构成。
22.根据前一权利要求所述的电子设备，其中，所述导热结构的至少一部分为所述至少一个导电层结构的一部分。
23.根据权利要求21所述的电子设备，其中，所述至少一个电绝缘层结构包括至少一种从由树脂，玻璃，陶瓷和金属氧化物所构成的组中选取的材料。
24.根据权利要求21所述的电子设备，其中，所述至少一个导电层结构包括由铜、铝和镍所构成的组中的至少一个。
25.根据权利要求19所述的电子设备，其中，所述部件载体被成形为板。
26.根据权利要求19所述的电子设备，其中，所述至少一个发热电子部件从由有源电子部件、无源电子部件所构成的组中选取。
27.根据权利要求19所述的电子设备，其中，所述部件载体为叠层型部件载体。
28.根据权利要求23所述的电子设备，其中，所述至少一个电绝缘层结构包括双马来酰亚胺-三嗪树脂。
29.根据权利要求23所述的电子设备，其中，所述至少一个电绝缘层结构包括玻璃纤维。
30.根据权利要求23所述的电子设备，其中，所述至少一个电绝缘层结构包括至少一种从由氰酸酯，预浸材料，聚酰亚胺，液晶聚合物，基于环氧的积层膜和FR4材料所构成的组中选取的材料。
31.根据权利要求26所述的电子设备，其中，所述至少一个发热电子部件从由电子芯片、存储设备、滤波器、集成电路、信号处理部件、功率管理部件、光电接口元件、电压转换器、密码部件、发射器和/或接收器、机电换能器、传感器、致动器、微机电系统、微处理器、电容器、电阻器、电感、电池、开关、相机、天线以及磁性元件所构成的组中选取。
32.根据权利要求31所述的电子设备，其中，所述电子芯片包括逻辑芯片。
33.一种制造电子设备的方法，所述方法包括：
提供外层结构，
相邻于所述外层结构布置电绝缘层，
相邻于所述电绝缘层与所述外层结构相对地布置导热结构，
提供发热电子部件，并且
提供所述导热结构与所述发热电子部件之间的热耦合，
其中所述外层结构适用于接收由所述导热结构所辐射的热辐射，并通过围绕部件载体的传热介质经由对流把相应的热量从所述部件载体传输走，
其中，所述外层结构包括相邻于所述电绝缘层布置的第一层（111、116、211、216、311、316、411、416），
其中，所述第一层适用于吸收热辐射，
其中，所述外层结构还适用于防止射到所述外层结构的外部热辐射传播通过所述外层结构，
其中，所述外层结构还包括适用于防止热辐射传播通过所述外层结构的第二层（112、117、212、217、312、317、412'、417'）。
34.根据权利要求33所述的方法，还包括将所述发热电子部件安装在所述部件载体的外表面上，或将所述发热电子部件嵌入所述部件载体内。
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