CN108282911A - 一种匀温发热板和生产方法 - Google Patents

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廖翼兵
吴和玮
罗锐
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    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00—Ohmic-resistance heating
    • H05B3/20—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater
    • H05B3/22—Heating elements having extended surface area substantially in a two-dimensional plane, e.g. plate-heater non-flexible
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2203/00—Aspects relating to Ohmic resistive heating covered by group H05B3/00
    • H05B2203/017—Manufacturing methods or apparatus for heaters

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Abstract

本发明公开了一种匀温发热板和产生方法。本发明包括发热板主体，均匀平铺在发热板主体上的匀温层，和均匀平铺在匀温层上的盖板，所述发热板主体，匀温层及盖板紧密压合在一起。采用以上设计，减少发热板表面的最大温差。

Description

一种匀温发热板和生产方法
技术领域
本发明涉及一种发热板和生产方法，尤其涉及一种匀温发热板和生产方法。
背景技术
发热板，是一种通电后板面发热而不带电且无明火的、外形呈圆形或方形的、安全可靠的电加热平板。由于使用时主要靠热传导，因此热效率高。
发热板作为一种技术成熟的功能件，在工程中被大量应用于直接加热物体，往往会因为发热板表面温度不均匀，造成被加热物体的不同位置升温情况不一致，达不到加热要求。特别是大面积的发热板，其加热表面的温度不一致的问题更加严重。为此，需要开发一种表面温度均匀，结构简单实用的发热板。
发明内容
本发明的目的是针对上述现有技术存在的缺陷，提供一种匀温发热板和生产方法。
本发明采用的技术方案是，设计一种匀温发热板，所述匀温发热板包括发热板主体，均匀平铺在发热板主体上的匀温层，和均匀平铺在匀温层上的盖板，所述发热板主体，匀温层及盖板紧密压合在一起。
优选为，所述发热板主体为铝合金发热板。
优选为，所述匀温层为石墨匀温层。
优选为，所述石墨匀温层为石墨纸或石墨烯薄板。
优选为，所述匀温层为一层或多层。
优选为，所述盖板为铝板。
本发明还提出了一种匀温发热板的生产方法，其特征在于，所述方法包括：
A、将盖板、匀温层及发热板主体相对放置；
B、通过压力将三者压合固定。
优选为，所述步骤B中压合环境为真空。
与现有技术相比，本发明至少具有以下有益效果：本发明包括发热板主体，均匀平铺在发热板主体上的匀温层，和均匀平铺在匀温层上的盖板，所述发热板主体，匀温层及盖板紧密压合在一起。采用以上设计，减少发热板表面的最大温差。
附图说明
图1为本发明匀温发热板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明做进一步说明。
如图1所示，本发明提出了一种匀温发热板，所述匀温发热板包括发热板主体3，均匀平铺在发热板主体上的匀温层2，和均匀平铺在匀温层上的盖板1，所述发热板主体3，匀温层2及盖板1紧密压合在一起。
具体的，现有技术中，当大面积的加热板在加热时，由于加热源面积肯定小于加热板面积，所以一般都是加热板局部发热，然后水平传递，使得整块板温度升高，从而对物体进行加热，但是，由于一些加热板面积过大，在水平热量传递的过程中，加热板会进行垂直传热，当垂直传热的过程中，会造成热量的损失，造成水平面上远离加热源的部位温度较低，造成加热板上的最大温差大，影响加热效果。
本发明发热板主体3尺寸为800mm*800mm*25mm的6KW铸铝发热板，在设定发热100℃时，其表面温差最大达到10℃。在该发热板主体3上增加一层0.5mm厚的石墨纸后，其表面最大温差缩小到6℃。
优选为，所述发热板主体3为铝合金发热板。
优选为，所述匀温层2为石墨匀温层。
优选为，所述石墨匀温层为石墨纸或石墨烯薄板。
具体的，利用石墨烯和石墨板水平传热远远高于垂直传热的特性，在普通铸铝发热板表面铺设一层或多层，实现发热板发热面温度均匀的问题。其中，要想匀温效果好，石墨匀温层可采用石墨烯薄板；如果匀温要求不高，可用普通石墨纸代替，这样做匀温效果会差一些，但可降低成本。
优选为，所述匀温层2为一层或多层。
优选为，所述盖板1为铝板。
本发明还提出了一种匀温发热板的生产方法，其特征在于，所述方法包括：
A、将盖板、匀温层及发热板主体相对放置；
B、通过压力将三者压合固定。
优选为，所述步骤B中压合环境为真空。
综上所述，本发明包括发热板主体3，均匀平铺在发热板主体上的匀温层2，和均匀平铺在匀温层上的盖板1，所述发热板主体3、匀温层2及盖板1紧密压合在一起。采用以上设计，减少发热板表面的最大温差。
上述实施例仅用于说明本发明的具体实施方式。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和变化，这些变形和变化都应属于本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种匀温发热板，其特征在于，所述匀温发热板包括发热板主体，均匀平铺在发热板主体上的匀温层，和均匀平铺在匀温层上的盖板，所述发热板主体，匀温层及盖板紧密压合在一起。
2.根据权利要求1所述的匀温发热板，其特征在于，所述发热板主体为铸铝发热板。
3.根据权利要求1所述的匀温发热板，其特征在于，所述匀温层为石墨匀温层。
4.根据权利要求1所述的匀温发热板，其特征在于，所述石墨匀温层为石墨纸或石墨烯薄板。
5.根据权利要求4所述的匀温发热板，其特征在于，所述匀温层为一层或多层。
6.根据权利要求1所述的匀温发热板，其特征在于，所述盖板为铝板。
7.一种匀温发热板的生产方法，其特征在于，所述方法包括：
A、将盖板、匀温层及发热板主体相对放置；
B、通过压力将三者压合固定。
8.根据权利要求7所述的匀温发热板，其特征在于，所述步骤B中压合环境为真空。
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