CN108277465B - 磁控溅射设备及其遮挡板组件 - Google Patents
磁控溅射设备及其遮挡板组件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108277465B CN108277465B CN201810084682.7A CN201810084682A CN108277465B CN 108277465 B CN108277465 B CN 108277465B CN 201810084682 A CN201810084682 A CN 201810084682A CN 108277465 B CN108277465 B CN 108277465B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- shielding plate
- assembly
- ball
- alarm
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000001755 magnetron sputter deposition Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 9
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001182 Mo alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000008092 positive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
-
- G—PHYSICS
- G08—SIGNALLING
- G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
- G08B21/00—Alarms responsive to a single specified undesired or abnormal condition and not otherwise provided for
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Business, Economics & Management (AREA)
- Emergency Management (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
本发明公开一种磁控溅射设备及其遮挡板组件,其中遮挡板组件包括相互搭接的第一遮挡板和第二遮挡板,第一遮挡板和第二遮挡板设置为弧形结构,第一遮挡板的圆心与第二遮挡板的圆心分别设置于遮挡板组件的两侧。由于第一遮挡板和第二遮挡板预先设置为弧形结构,有利于遮挡板自身内力的释放,从而可以降低遮挡板变形的风险。
Description
技术领域
本发明涉及磁控溅射设备。尤其与遮挡板组件有关。
背景技术
薄膜晶体管行业中磁控溅射设备中的装载托盘通常承载基板在高温高真空腔体内镀膜。为防止等离子体污染腔体,通常需要使用遮挡板对等离子体进行隔离。
遮挡板一般是铝合金材质,在高温的腔体内使用时经常出现变形现象,变形后的遮挡板容易在交叠的位置摩擦产生颗粒,摩擦产生的颗粒通常会在腔体内不断聚集,而后在放电过程中会射到基板上,造成产品端由于短路或者断路而造成的产品不良高发,从而降低产品良率。并且,变形后的遮挡板应力聚集在螺丝固定的位置,使得拆除极其费力,影响作业效率。特别的,在薄膜晶体管中栅极和源漏极一般采用金属钼或者钼合金,在使用过程中,钼或者钼合金将沉积在腔体内的遮挡板上,导致遮挡板应力增大,使用过程中经常出现变形的情况,这种变形的情况出现后一般会维修或者严重的直接报废,造成了极大损失。
另外,当遮挡板发生变形时,设备不能提示报警,无法获知腔体内的摩擦和颗粒情况。
因此,如何提供一种遮挡板,以防止自身变形,是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
发明内容
本发明的一个主要目的在于克服上述变形缺陷,提供一种遮挡板组件。
为实现上述发明目的,本发明采用如下技术方案:
根据本发明的一个方面,提供了一种遮挡板组件,包括相互搭接的第一遮挡板和第二遮挡板,所述第一遮挡板和所述第二遮挡板设置为弧形结构,所述第一遮挡板的圆心与所述第二遮挡板的圆心分别设置于所述遮挡板组件的两侧。
根据本发明的一实施方式,其中所述第一遮挡板具有第一弧度,所述第一弧度为0.7π-0.9π,所述第一遮挡板的弧长为0.3-0.5m,以及/或者所述第二遮挡板具有第二弧度,所述第二弧度为0.7π-0.9π,所述第二遮挡板的弧长为0.3-0.5m。
根据本发明的一实施方式,其中所述遮挡板组件还包括滚珠组件,所述滚珠组件设置于所述第一遮挡板和所述第二遮挡板的搭接位置,所述滚珠组件设置于所述第一遮挡板和所述第二遮挡板两者中的一者上,所述滚珠组件的滚珠朝向所述第一遮挡板和所述第二遮挡板两者中的另一者的搭接面。
根据本发明的一实施方式,其中所述滚珠组件还包括固定件以及用于连接所述滚珠和所述固定件的连接件,所述固定件具有通孔,所述连接件设置于所述通孔内,所述滚珠可转动地设置于所述通孔的一端,所述固定件固定设置于所述第一遮挡板或者所述第二遮挡板预设的凹槽内,所述滚珠的滚珠面突出于所在遮挡板的搭接面。
根据本发明的一实施方式,其中所述搭接面设置于所述第一遮挡板或者所述第二遮挡板的内侧面的端部,所述搭接面与外侧面之间的距离尺寸小于内侧面到外侧面之间的距离尺寸。
根据本发明的另一方面,提供一种磁控溅射设备,所述磁控溅射设备包括成模基板、靶材结构以及设置于所述成模基板和所述靶材结构之间的遮挡板组件,所述遮挡板组件为本发明提供的遮挡板组件,所述遮挡板组件形成闭环结构。
根据本发明的一实施方式,其中所述磁控溅射设备还包括报警装置,所述报警装置设置于所述第一遮挡板或者所述第二遮挡板的外侧,所述报警装置设置为与搭接面相对,以在所述报警装置相邻的遮挡板变形的情况下,所述报警装置发出警报。
根据本发明的一实施方式,其中所述报警装置包括电源和分别与所述电源相连的第一电路和第二电路,所述第一电路上设置有第一电阻和报警器,所述第二电路设置有第二电阻,所述第二电阻选择性接通所述第二电路,所述报警装置相邻的遮挡板变形的情况下,所述第二电路导通,所述报警装置发出警报。
根据本发明的一实施方式,其中所述报警器包括电流监测件和显示器件,所述第二电路导通,所述电流监测件的电流发生变化,并通过所述显示器件显示。
根据本发明的一实施方式,其中所述报警器包括电流监测件和发声装置,所述第二电路导通,所述电流监测件的电流发生变化,所述发声装置发出警报。
由上述技术方案可知,本发明的磁控溅射设备及其遮挡板组件的优点和积极效果在于:本发明的遮挡板组件包括呈弧形结构的第一遮挡板和第二遮挡板,该第一遮挡板和第二遮挡板相互搭接,以围成闭环结构,对等离子体进行隔离,由于第一遮挡板和第二遮挡板预先设置为弧形结构,有利于遮挡板自身内力的释放,从而可以降低遮挡板变形的风险。
附图说明
通过结合附图考虑以下对本发明的优选实施例的详细说明,本发明的各种目标、特征和优点将变得更加显而易见。附图仅为本发明的示范性图解,并非一定是按比例绘制。在附图中,同样的附图标记始终表示相同或类似的部件。其中:
图1是根据一示例性实施方式示出的一种遮挡板组件的俯视图。
图2是图1中的滚珠组件的放大图。
图3是图1中的遮挡板组件的第二电路导通的状态图。
图4是根据一示例性实施方式示出的一种磁控溅射设备的结构示意图。
其中,附图标记说明如下:
101、第一遮挡板; 102、第二遮挡板;
103、滚珠组件; 104、报警装置;
105、电源; 106、第一电路;
107、第一电阻; 108、报警器;
109、第二电路; 110、第二电阻;
111、搭接面; 112、连接件;
113、滚珠; 114、固定件;
115、成模基板; 116、靶材结构;
117、遮挡板组件。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的实施方式;相反,提供这些实施方式使得本发明将全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。图中相同的附图标记表示相同或类似的结构,因而将省略它们的详细描述。
参照图1和图3,根据本发明的一个方面,提供了一种遮挡板组件,包括相互搭接的第一遮挡板101和第二遮挡板102,该第一遮挡板101和第二遮挡板102可以分别预先进行弯曲,以形成为弧形结构,相邻的第一遮挡板101和第二遮挡板102搭接后可以形成为类S型结构,也就是说,第一遮挡板101的圆心与第二遮挡板102的圆心可以分别设置于遮挡板组件的两侧,第一遮挡板101和第二遮挡板102相互搭接的位置可以设置有润滑件。由于第一遮挡板101和第二遮挡板102分别预弯曲形成为弧形结构,该结构有利于遮挡板自身内部压力的释放,从而可以降低遮挡板自身变形的风险。根据本发明的一具体实施方式,其中第一遮挡板101和第二遮挡板102还可以为其他弯曲的结构形式,例如但不限于椭圆弧形结构或者抛物线形结构,都在本发明的保护范围内。根据本发明的一具体实施方式,其中第一遮挡板101可以为由铝合金材料制成,以及/或者第二遮挡板102可以为由铝合金材料制成,但不以此为限,都在本发明的保护范围内。本发明提供的遮挡板组件尤其适用于表面沉积有钼金属或者钼合金的遮挡板,降低了遮挡板变形的风险,也就在一定程度上减少了遮挡板的维修成本,甚至减少了遮挡板的报废量,节约了遮挡板的采购成本。
继续参照图1,根据本发明的一具体实施方式,其中第一遮挡板101可以具有第一弧度,以及/或者第二遮挡板102可以具有第二弧度。根据本发明的一具体实施方式,其中第一弧度可以为0.7π-0.9π,第二弧度可以为0.7π-0.9π。根据本发明的一实施方式,其中第一遮挡板101的弧长可以为0.3-0.5m,以及/或者第二遮挡板102的弧长可以为0.3-0.5m,但不以此为限,第一遮挡板101和第二遮挡板102的弧长可以根据实际需要进行选择,都在本发明的保护范围内。根据本发明的一具体实施方式,其中第一遮挡板101和第二遮挡板102可以具有相同的弧度、弧长等参数,或者具有相同的弧度,具有不同的弧长,或者两者的弧度、弧长都不同,都在本发明的保护范围内。
参照图1和图2,根据本发明的一实施方式,其中润滑件可以为滚珠组件103,该滚珠组件103可以设置于第一遮挡板101和第二遮挡板102的搭接位置,具体地,滚珠组件103可以设置于第一遮挡板101和第二遮挡板102两者中的一者上,滚珠组件103的滚珠113可以朝向第一遮挡板101和第二遮挡板102两者中的另一者的搭接面111。
参照图2,根据本发明的一实施方式,其中滚珠组件103还可以包括固定件114以及用于连接滚珠113和固定件114的连接件112,固定件114可以具有通孔,连接件112可以设置于通孔内,滚珠113可转动地设置于通孔的一端,固定件114可以固定设置于第一遮挡板101或者第二遮挡板102预设的凹槽内,滚珠113的滚珠面可以突出于所在遮挡板的搭接面111。根据本发明的一具体实施方式,其中通孔可以直接设置于遮挡板上,以通过连接件112分别将滚珠113连接于遮挡板的搭接位置处,都在本发明的保护范围内。
根据本发明的一具体实施方式,其中固定件114可以与遮挡板的搭接端具有相同的厚度尺寸,也即固定件114的上顶面与下底面之间的距离可以等于或者小于遮挡板的搭接面111到外侧面之间的距离,在固定件114固定于遮挡板预设的凹槽内的情况下,滚珠113可以突出于搭接面111,以在相邻的遮挡板发生变形的情况下,对该相邻的遮挡板进行支撑,一方面可以防止其过度变形,另一方面,在两个遮挡板相互靠近的情况下,该滚珠113可以防止两者发生直接接触,从而可以避免两者发生接触摩擦而产生颗粒。再者,滚珠113设置为可转动的,在与遮挡板接触的情况下,两者之间为滚动摩擦,较两个遮挡板之间的滑动摩擦,其摩擦力显著减小,也在一定程度上避免了颗粒的产生。根据本发明的一具体实施方式,其中连接件112可以为螺钉,滚珠113上可以设置有与该螺钉匹配的螺纹孔,组装时,螺钉插入到螺纹孔中即可。
继续参照图1,根据本发明的一实施方式,其中搭接面111设置于第一遮挡板101或者第二遮挡板102的内侧面的端部,搭接面111与外侧面之间的距离尺寸小于内侧面到外侧面之间的距离尺寸,以提高第一遮挡板101与第二遮挡板102搭接位置的密封效果,防止等离子体外溢扩散到腔体内。
继续参照图1,根据本发明的一实施方式,其中遮挡板组件还可以包括报警装置104,该报警装置104可以设置于第一遮挡板101或者第二遮挡板102的外侧,报警装置104可以设置为与搭接面111相对,以在报警装置104相邻的遮挡板变形的情况下,报警装置104发出警报。具体地,参照图1,该报警装置104可以设置于第二遮挡板102的与第一遮挡板101相搭接的搭接端,并且该报警装置104可以设置于第二遮挡板102的外侧。
继续参照图1,根据本发明的一实施方式,其中报警装置104可以包括电源105和分别与电源105相连的第一电路106和第二电路109,其中第一电路106为通路,第一电路106上可以设置有第一电阻107和报警器108,第二电路109可以设置为断路,如图1所示,第二电路109可以设置有第二电阻110,第二电阻110选择性接通第二电路109,报警装置104相邻的遮挡板变形的情况下,第二电路109可以导通,如图3所示,以使报警装置104发出警报,该报警装置104能够实现遮挡板变形时的自我检测,进一步提高了产品良率。
具体地,继续参照图1和图3,该图1可以显示两个遮挡板相互搭接的俯视图。在报警装置104可以设置于第二遮挡板102的下方,由于第二遮挡板102预先弯曲设置,起始状态,该报警装置104只有第一电路106导通,第二电路109断开。在第二遮挡板102发生变形的情况下,其搭接端可以向外侧移动,在该过程中,第二遮挡板102的搭接端可以向下移动并抵压于第二电阻110上,于是第二电路109导通,此时第一电路106中的电流将发生变化,可以通过显示器件或者发声装置发生提醒。
继续参照图3,根据本发明的一实施方式,其中报警器108可以包括电流监测件和显示器件,第二电路109导通的情况下,电流监测件的电流发生变化,并可以通过显示器件显示,其中电流监测件可以为电流表,显示器件可以为显示屏,但不以此为限,都在本发明的保护范围内。
继续参照图3,根据本发明的一实施方式,其中报警器108可以包括电流监测件和发声装置,第二电路109导通的情况下,电流监测件的电流发生变化,发声装置发出警报,其中电流监测件可以为电流表,发声装置可以为声音警报器,但不以此为限,都在本发明的保护范围内。
参照图4,根据本发明的另一方面,提供一种磁控溅射设备,磁控溅射设备包括成模基板115、靶材结构116以及设置于成模基板115和靶材结构116之间的遮挡板组件117,遮挡板组件117为本发明提供的遮挡板组件,遮挡板组件形成闭环结构。其中一个磁控溅射设备可以包括一个报警装置104,也可以根据实际需要选择多个报警装置104,都在本发明的保护范围内。
所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施方式中。在上面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本发明的实施方式的充分理解。然而,本领域技术人员将意识到,可以实践本发明的技术方案而没有所述特定细节中的一个或更多,或者可以采用其它的方法、组件、材料等。在其它情况下,不详细示出或描述公知结构、材料或者操作以避免模糊本发明的各方面。
Claims (9)
1.一种遮挡板组件,包括相互搭接的第一遮挡板和第二遮挡板,其特征在于,所述第一遮挡板和所述第二遮挡板设置为弧形结构,所述第一遮挡板的圆心与所述第二遮挡板的圆心分别设置于所述遮挡板组件的两侧;
所述遮挡板组件还包括滚珠组件,所述滚珠组件设置于所述第一遮挡板和所述第二遮挡板的搭接位置,所述滚珠组件设置于所述第一遮挡板和所述第二遮挡板两者中的一者上,所述滚珠组件的滚珠朝向所述第一遮挡板和所述第二遮挡板两者中的另一者的搭接面。
2.如权利要求1所述的遮挡板组件,其特征在于,所述第一遮挡板具有第一弧度,所述第一弧度为0.7π-0.9π,所述第一遮挡板的弧长为0.3-0.5m,以及/或者所述第二遮挡板具有第二弧度,所述第二弧度为0.7π-0.9π,所述第二遮挡板的弧长为0.3-0.5m。
3.如权利要求1所述的遮挡板组件,其特征在于,所述滚珠组件还包括固定件以及用于连接所述滚珠和所述固定件的连接件,所述固定件具有通孔,所述连接件设置于所述通孔内,所述滚珠可转动地设置于所述通孔的一端,所述固定件固定设置于所述第一遮挡板或者所述第二遮挡板预设的凹槽内,所述滚珠的滚珠面突出于所在遮挡板的搭接面。
4.如权利要求1所述的遮挡板组件,其特征在于,所述搭接面设置于所述第一遮挡板或者所述第二遮挡板的内侧面的端部,所述搭接面与外侧面之间的距离尺寸小于内侧面到外侧面之间的距离尺寸。
5.一种磁控溅射设备,所述磁控溅射设备包括成模基板、靶材结构以及设置于所述成模基板和所述靶材结构之间的遮挡板组件,其特征在于,所述遮挡板组件为根据权利要求1至4中任一项所述的遮挡板组件,所述遮挡板组件形成闭环结构。
6.如权利要求5所述的磁控溅射设备,其特征在于,所述磁控溅射设备还包括报警装置,所述报警装置设置于所述第一遮挡板或者所述第二遮挡板的外侧,所述报警装置设置为与搭接面相对,以在所述报警装置相邻的遮挡板变形的情况下,所述报警装置发出警报。
7.如权利要求6所述的磁控溅射设备,其特征在于,所述报警装置包括电源和分别与所述电源相连的第一电路和第二电路,所述第一电路上设置有第一电阻和报警器,所述第二电路设置有第二电阻,所述第二电阻选择性接通所述第二电路,所述报警装置相邻的遮挡板变形的情况下,所述第二电路导通,所述报警装置发出警报。
8.如权利要求7所述的磁控溅射设备,其特征在于,所述报警器包括电流监测件和显示器件,所述第二电路导通,所述电流监测件的电流发生变化,并通过所述显示器件显示。
9.如权利要求7所述的磁控溅射设备,其特征在于,所述报警器包括电流监测件和发声装置,所述第二电路导通,所述电流监测件的电流发生变化,所述发声装置发出警报。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810084682.7A CN108277465B (zh) | 2018-01-29 | 2018-01-29 | 磁控溅射设备及其遮挡板组件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201810084682.7A CN108277465B (zh) | 2018-01-29 | 2018-01-29 | 磁控溅射设备及其遮挡板组件 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108277465A CN108277465A (zh) | 2018-07-13 |
CN108277465B true CN108277465B (zh) | 2020-03-10 |
Family
ID=62805537
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201810084682.7A Expired - Fee Related CN108277465B (zh) | 2018-01-29 | 2018-01-29 | 磁控溅射设备及其遮挡板组件 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN108277465B (zh) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109852942B (zh) * | 2019-01-09 | 2024-05-07 | 杭州比凡科电子科技有限公司 | 一种防污染片式组合挡板 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004010940A (ja) * | 2002-06-05 | 2004-01-15 | Toshiba Corp | スパッタリング装置 |
CN205415114U (zh) * | 2016-03-15 | 2016-08-03 | 阜新市万达铸业有限公司 | 内嵌式防护工装 |
CN205803584U (zh) * | 2016-07-11 | 2016-12-14 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种防着板及磁控溅射设备 |
CN206706198U (zh) * | 2017-05-12 | 2017-12-05 | 合肥京东方显示技术有限公司 | 磁控溅射装置和磁控溅射设备 |
-
2018
- 2018-01-29 CN CN201810084682.7A patent/CN108277465B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004010940A (ja) * | 2002-06-05 | 2004-01-15 | Toshiba Corp | スパッタリング装置 |
CN205415114U (zh) * | 2016-03-15 | 2016-08-03 | 阜新市万达铸业有限公司 | 内嵌式防护工装 |
CN205803584U (zh) * | 2016-07-11 | 2016-12-14 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种防着板及磁控溅射设备 |
CN206706198U (zh) * | 2017-05-12 | 2017-12-05 | 合肥京东方显示技术有限公司 | 磁控溅射装置和磁控溅射设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108277465A (zh) | 2018-07-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108277465B (zh) | 磁控溅射设备及其遮挡板组件 | |
TWI445123B (zh) | 適於承載平面顯示器之承座、製作承座之方法以及具有承座之化學汽相沉積裝置 | |
US7002186B2 (en) | Flat panel display and protection device therefor | |
US8365612B2 (en) | Electromagnetic flowmeter having a sealing member formed of two different materials | |
CN105887036B (zh) | 一种工件装夹夹具 | |
CN101819030A (zh) | 磁控溅射靶材表面粗糙度的监测方法和系统 | |
US20150198516A1 (en) | Vacuum apparatus and method of monitoring particles | |
US20220158144A1 (en) | Screen tensioning device | |
CN102859634A (zh) | 用于产生电子束的装置及用于制造该装置的方法 | |
CN103022735B (zh) | 垫片 | |
CN105088173A (zh) | 一种半导体设备 | |
CN103702505A (zh) | 适用于两种垫圈的超导腔铌钛法兰装置 | |
CN206512272U (zh) | 平面靶材固定压紧装置 | |
CN102965627A (zh) | 成膜装置及靶装置 | |
Rui-de et al. | Effects of circumferential spring force distribution on sealing performance of circumferential seal | |
KR102014606B1 (ko) | 진공 증착 장치 및 이를 사용한 디바이스 제조방법 | |
CN109837518A (zh) | 沉积环固定组件、承载装置及反应腔室 | |
JP4288130B2 (ja) | 電気的接合部材及びプラズマ処理装置 | |
KR20120014201A (ko) | 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법 | |
CN108591457A (zh) | 一种耐高温高压的密封组件 | |
CN103602952A (zh) | 一种真空溅射设备 | |
CN108018535B (zh) | 一种对置靶座磁控溅射装置 | |
CN105408515A (zh) | 绝缘体靶 | |
TWI398196B (zh) | 防電弧保護裝置以及其組裝方法 | |
CN109023239A (zh) | 冷却板、镀膜装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20200310 |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |