CN108258146B - 一种封装结构及显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种封装结构及显示装置，包括：显示基板及封装所述显示基板的封装叠层，所述封装叠层至少包含第一无机封装层、第二无机封装层，以及夹含在所述第一无机封装层和第二无机封装层之间的有机封装层。所述显示基板包括衬底基板以及位于所述衬底基板之上的多层绝缘层，所述显示基板划分为显示区和围绕所述显示区的非显示区，在所述非显示区内的所述多层绝缘层上设置有一个围堰，在所述围堰靠近所述显示区的一侧的所述多层绝缘层中设置有至少一个第一凹槽，至少部分所述有机封装层设置在所述第一凹槽内。本发明通过在显示基板上设置凹槽来容纳用于制备有机封装层所使用的有机材料，减少围堰的使用数量和非显示区域的面积，从而实现窄边框。

Description

一种封装结构及显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种封装结构及显示装置。
背景技术
随着显示技术的不断发展，有机发光二极管(英文：Organic Light-EmittingDiode，以下简称OLED)显示基板，量子点发光二极管(英文：Quantum Dot Light EmittingDiodes，以下简称QLED)显示基板等新型显示基板以其耐冲击，抗震能力强，重量轻、体积小，携带更加方便等特点，受到了人们的广泛关注。
然而现有的QLED或OLED封装结构通常为包含有机封装层和无机封装层的多层薄膜封装结构。在制备有机封装层的过程中，由于有机封装层采用有机材料，在有机材料固化前通常具有一定的流动性，容易污染周边电路，因此通常需要在非显示区域设置有多个围堰，以阻挡有机材料外溢。如图1所示，通常采用两个围堰，即第一围堰06和第二围堰06’来阻挡有机封装层043’的有机材料外溢，但是多个围堰的设置会造成非显示区域的面积过大，不利于实现窄边框。
发明内容
本发明提供了一种封装结构及显示装置，以解决现有技术非显示区域过大，不利于实现窄边框的问题。
根据本发明的一个方面，本发明实施例提供了一种封装结构，包括显示基板及封装所述显示基板的封装叠层；所述封装叠层至少包含第一无机封装层、第二无机封装层，以及夹含在所述第一无机封装层和第二无机封装层之间的有机封装层；所述显示基板包括衬底基板以及位于所述衬底基板之上的多层绝缘层；所述显示基板划分为显示区和围绕所述显示区的非显示区；在所述非显示区内的所述多层绝缘层上设置有一个围堰，在所述围堰靠近所述显示区的一侧的所述多层绝缘层中设置有至少一个第一凹槽；至少部分所述有机封装层设置在所述第一凹槽内部。
可选地，在所述围堰远离所述显示区的一侧的所述多层绝缘层中开设有至少一个第二凹槽，至少部分所述有机封装层设置在所述第二凹槽内部。
可选地，在所述围堰中设置有至少一个第三凹槽，至少部分所述有机封装层设置在所述第三凹槽内部。
可选地，所述第一凹槽包括第一子凹槽和第二子凹槽。
可选地，在所述第一凹槽内还间隔设置有辅助围堰，所述有机封装层覆盖所述辅助围堰和所述第一凹槽。
可选地，所述第一凹槽和所述第二凹槽的深度小于所述显示基板的厚度。
可选地，所述第三凹槽的深度小于所述围堰和所述显示基板的厚度之和。
可选地，还包括设置在所述非显示区域的所述多层绝缘层之间的金属层，所述金属层被配置为向所述显示基板提供电源，所述第一凹槽和/或所述第二凹槽的底部位于所述金属层上，所述第一无机封装层与所述金属层相接触。
可选地，所述围堰的截面顶部为圆弧状，所述第一无机封装层与所述第二无机封装层相接触。
本发明实施例还提供了一种显示装置，包括上述的封装结构。
与现有技术相比，本发明实施例具有以下优点：
本发明实施例提供了一种封装结构及显示装置，所述封装结构包括：显示基板及封装所述显示基板的封装叠层，所述封装叠层至少包含第一无机封装层、第二无机封装层，以及夹含在所述第一无机封装层和第二无机封装层之间的有机封装层。所述显示基板包括衬底基板以及位于所述衬底基板之上的多层绝缘层，所述显示基板划分为显示区和围绕所述显示区的非显示区，在所述非显示区内的所述多层绝缘层上设置有一个围堰，在所述围堰靠近所述显示区的一侧的所述多层绝缘层中设置有至少一个第一凹槽，至少部分所述有机封装层设置在所述第一凹槽内部。
本发明通过在显示基板上设置凹槽来容纳用于制备有机封装层过程中的有机材料，因此减少围堰的使用数量，减少非显示区域的面积，从而实现窄边框。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术OLED或QLED封装结构示意图；
图2为本发明一实施例封装结构示意图；
图3为本发明实施例显示基板俯视图(封装层未示出)；
图4为图3的AA’方向截面示意图；
图5为本发明另一实施例封装结构示意图；
图6为本发明又一实施例封装结构示意图；
图7为本发明又一实施例显示基板俯视图(封装层未示出)；
图8为图7的BB’方向截面示意图；
图9为本发明再一实施例封装结构示意图。
附图标记：
01-显示区；02-非显示区；03-第一凹槽；031-第一子凹槽；032-第二子凹槽；04-封装叠层；041-第一无机封装层；042-第二无机封装层；043-有机封装层；05-显示基板；051-第一钝化层；052-栅极绝缘层；053-层间绝缘层；054-阻挡层；055-衬底基板；06-第一围堰；06’-第二围堰；07-阴极；08-第一引线；09-第二凹槽；10-第三凹槽；11-第一过孔；12-第二引线；13-应力吸收槽；14-像素界定层；15-发光层；16-阳极；17-辅助围堰。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。附图中各部件的形状和大小不反映显示装置的真实比例，目的只是示意说明本发明内容。
在对本发明的不同示例性实施方式的描述中，虽然本说明书中使用术语“上”、“下”等来描述本发明的不同示例性特征和元件，但是这些术语用于本文中仅出于方便。本说明书中的任何内容都不应理解为需要结构的特定方向才落入本发明的范围内。
根据本发明实施例的一个方面，提供了一种封装结构，如图2所示，所述封装结构包括显示基板05及封装显示基板05的封装叠层04。封装叠层04至少包含第一无机封装层041、第二无机封装层042，以及夹含在第一无机封装层041和第二无机封装层042之间的有机封装层043。显示基板05包括衬底基板055以及位于衬底基板055之上的多层绝缘层。显示基板05被划分为显示区01和围绕显示区01的非显示区02。在非显示区02内的所述多层绝缘层上设置有一个围堰06，在围堰06靠近显示区01的一侧的所述多层绝缘层中设置有至少一个第一凹槽03，至少部分有机封装层043设置在第一凹槽03内部。
其中，上述实施例提供的封装结构可以用于有机电致发光显示领域或适用于无机电致发光显示领域。相应的，所述封装结构可以用于封装有机电致发光器件(OLED器件)或量子点电致发光器件(QLED器件)。
本发明上述实施例的封装叠层04用于封装显示基板05，防止水汽或氧气入侵到显示基板的内部，造成显示不良。封装叠层04的数量可以为多个，例如多个无机封装层夹含多个有机封装层，具体可以为多个封装叠层的叠加。本发明实施例对第一凹槽03的数量也不做限制，可以在显示基板05上并排设置多个第一凹槽03，也可以在第一凹槽03中设置多个子凹槽。
一般地，所述多层绝缘层是指设置在衬底基板055之上的，用于使各层走线彼此绝缘的多个膜层结构。具体地，所述多层绝缘层包括但不限于第一钝化层051、栅极绝缘层052、层间绝缘层053、阻挡层054。
本发明上述实施例的围堰06是指突出于显示基板05，并且围绕显示基板05显示区的封闭环状凸起，用于阻挡有机材料外溢，防止污染周边电路。具体地，在制备有机封装层的过程中，由于靠近显示区01的一侧的所述多层绝缘层中设置有至少一个第一凹槽03，有机材料先流入第一凹槽03中，当所述有机材料填满第一凹槽03后，再通过所述围堰的阻挡将有机材料挡在所述围堰围城的空间内，防止有机材料外溢，污染周边电路。本发明通过在显示基板上设置凹槽来容纳用于制备有机封装层的有机材料，因此减少围堰的使用数量和非显示区域的面积，从而实现窄边框。
可选地，如图3和图4所示，在围堰06远离所述显示区的一侧的所述多层绝缘层中开设有至少一个第二凹槽10，至少部分有机封装层043设置在第二凹槽10的内部。
上述本发明实施例提供的封装结构通过设置第二凹槽10，能进一步防止在制备有机封装层043的过程中有机材料外溢，污染周边电路。具体地，如果有机材料从围堰06溢出后，可以流到第二凹槽10中。对于第二凹槽10的个数在此不做限制，具体可以为多个第二凹槽10并排设置，或者在第二凹槽10中设置多个子凹槽。通过多个子凹槽的设置可以进一步增加所述封装叠层和所述显示基板的附着力。
可选地，如图5所示，在围堰06中设置有至少一个第三凹槽09，至少部分所述有机封装层设置在第三凹槽09内部。当有机封装层043的有机材料溢出围堰06的时候，可采用第三凹槽09接收溢出的有机材料，防止有机材料外溢，污染周边电路。或者，本发明也可以在设置第一凹槽03和第二凹槽10的基础上，在围堰06中进一步设置第三凹槽09(图中未示出)。当有机封装层043的有机材料溢出围堰06的时候，先进入第三凹槽09。如果有机材料过多，从第三凹槽09溢出的情况下，可以进一步采用第二凹槽10来接收溢出的有机材料，防止有机材料污染周边电路。
可选地，如图6所示，在第一凹槽03可以进一步设置第一子凹槽031和第二子凹槽032。通过有机封装层043覆盖第一子凹槽031和第二子凹槽032时，可以增大封装叠层04和显示基板05的附着力，防止显示基板在运输或使用过程中封装叠层和显示基板05的剥离，进而造成封装的失败和显示不良。
具体地，本发明实施例可以在第一凹槽03内部设置第一子凹槽031和第二子凹槽032；或者在设置有第一凹槽03和第二凹槽10时，在第一凹槽03内部设置第一子凹槽031和第二子凹槽032；或者在设置有第一凹槽03、第二凹槽10和第三凹槽09时，在第一凹槽内设置第一子凹槽031和第二子凹槽032。在此需要说明的是，对于子凹槽的数量并不限定为两个，具体可以根据需要设置为多个。同时，在第二凹槽10和/或第三凹槽09内也可以设置多个子凹槽，能进一步增大封装叠层04和显示基板05之间的附着力，防止剥离。
可选地，如图7和图8所示，在第一凹槽03内还间隔设置有辅助围堰17，有机封装层043覆盖辅助围堰17和第一凹槽03，可以进一步增大封装叠层04和显示基板05的附着力，防止显示基板在运输或使用过程中封装叠层和显示基板05的剥离，进而造成封装的失败和显示不良。
具体地，辅助围堰17的数量可以为多个，具体可以和围堰06一体设置或者分别设置。同时，辅助围堰17上表面低于围堰06的上表面(如图8所示)。
在一些实施方式中，第一凹槽03和第二凹槽10的深度小于显示基板05的厚度。具体地，第一凹槽03和/或第二凹槽10的底部可以位于第一钝化层051、栅极绝缘层052、层间绝缘层053或阻挡层054的任意一层之上，或者可以进一步开设到衬底基板055中，在此不做具体限制。第三凹槽10的深度小于所述围堰和所述显示基板的厚度之和。具体地，第三凹槽10的底部可以位于第一钝化层051、栅极绝缘层052、层间绝缘层053或阻挡层054任意一层之上，或者开设到围堰06或者衬底基板055中，在此也不做过多限制。
可选地，本发明实施例还包括设置在所述多层绝缘层之间的第一引线08。第一引线08被配置为向显示基板05提供电源。第一凹槽03和/或第二凹槽10的底部可以位于第一引线08上。具体地，第一引线08可以设置在栅极绝缘层052、层间绝缘层053、阻挡层054或衬底基板055任意一层之上并且与之相接触。第一无机封装层041和第一引线08相接触。或者，当第一凹槽和/或第二凹槽设置在层间绝缘层053上时，可以进一步在层间绝缘层053上设置第二引线12(如图9所示)。第一引线08和第二引线12通过第一过孔11电导通。第一无机封装层041和第二引线12相接触。依次类推，当第一凹槽和/或第二凹槽的深度更靠近衬底基板055时可以通过设置多个引线和多个过孔来实现各引线之间的电连接。第一引线08和第二引线12为金属材料。
可选地，围堰06的顶部可以设置成圆弧状，防止在制备有机封装层的过程中有机材料残留在围堰06的顶部。通过第一无机封装层041和第二无机封装层042相接触，减少有机封装层043设置的面积，以提高封装可靠度。
在此需要说明的是，对于封装叠层，能起到封装效果的主要是无机封装层，无机封装层可以用于阻挡水汽和氧气的入侵，而有机封装层主要用于吸收各无机层之间的应力。因此为了提高封装可靠性，需要尽量增大无机封装层之间的接触面积。
本发明的封装结构可以进一步应用到照明领域，在此不做具体限制。
本发明实施例还提供一种显示装置，所述显示装置可以为显示器、移动终端、车载显示产品、医疗设备显示产品等。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (4)

1.一种封装结构，其特征在于，包括显示基板及封装所述显示基板的封装叠层；
所述封装叠层至少包含第一无机封装层、第二无机封装层，以及夹含在所述第一无机封装层和第二无机封装层之间的有机封装层；
所述显示基板包括衬底基板以及位于所述衬底基板之上的多层绝缘层；
所述显示基板划分为显示区和围绕所述显示区的非显示区；
在所述非显示区内的所述多层绝缘层上设置有一个围堰，在所述围堰靠近所述显示区的一侧的所述多层绝缘层中设置有至少一个第一凹槽；
至少部分所述有机封装层设置在所述第一凹槽内部；
所述第一凹槽包括第一子凹槽和第二子凹槽；
在所述第一凹槽内还间隔设置有多个辅助围堰，所述有机封装层覆盖所述辅助围堰和所述第一凹槽；
在所述围堰远离所述显示区的一侧的所述多层绝缘层中开设有至少一个第二凹槽，至少部分所述有机封装层设置在所述第二凹槽内部；
在所述围堰中设置有至少一个第三凹槽，至少部分所述有机封装层设置在所述第三凹槽内部；
所述第一凹槽和所述第二凹槽的深度小于所述显示基板的厚度；
所述第三凹槽的深度小于所述围堰和所述显示基板的厚度之和。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括设置在所述非显示区的所述多层绝缘层之间的金属层，所述金属层被配置为向所述显示基板提供电源，所述第一凹槽和/或所述第二凹槽的底部位于所述金属层上，所述第一无机封装层与所述金属层相接触。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述围堰的截面顶部为圆弧状，所述第一无机封装层与所述有机封装层相接触。
4.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-3任一项所述的封装结构。
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