CN114639792A - 显示面板、显示装置和制造方法 - Google Patents

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张嵩
谷朋浩
韩子昂
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Abstract

本公开提供了一种显示面板、显示装置和制造方法。该显示面板包括：基板，包括显示区和在显示区至少一侧的非显示区，基板具有在非显示区的第一凹槽；在基板的显示区一侧的驱动电路层；在驱动电路层的远离基板一侧的显示功能层；在显示功能层的远离驱动电路层一侧的封装层，封装层包括无机封装层，无机封装层延伸到非显示区且无机封装层的一部分位于第一凹槽中；和在基板的非显示区上的围堰，其中，围堰在基板上的正投影位于第一凹槽与显示区之间，围堰被无机封装层覆盖。本公开可以在显示器件的边框比较窄的情况下，提高显示面板的水氧阻隔性能。

Description

显示面板、显示装置和制造方法
技术领域
本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板、显示装置和制造方法。
背景技术
显示面板的应用日趋多样化，对显示面板形态的要求也越来越高。特别是对于非显示的边框区域，随着对屏占比的极致追求，边框被进一步压缩。OLED(Organic LightEmitting Diode，有机发光二极管)显示器件一般采用薄膜封装结构，以确保OLED器件的水氧阻隔性能。
发明内容
本公开的发明人发现，薄膜封装结构一般为无机/有机的叠层结构，在OLED器件的边缘区域，无机层需要一定的长度，才能尽量确保器件的封装特性，但是这不利于窄化显示器件的边框。
鉴于此，本公开的实施例提供了一种显示面板，以在显示器件的边框比较窄的情况下，改善OLED器件的封装特性，从而有利于显示器件的边框的窄化。
根据本公开实施例的一个方面，提供了一种显示面板，包括：基板，包括显示区和在所述显示区至少一侧的非显示区，所述基板具有在所述非显示区的第一凹槽；在所述基板的显示区一侧的驱动电路层；在所述驱动电路层的远离所述基板一侧的显示功能层；在所述显示功能层的远离所述驱动电路层一侧的封装层，所述封装层包括无机封装层，所述无机封装层延伸到所述非显示区且所述无机封装层的一部分位于所述第一凹槽中；和在所述基板的非显示区上的围堰，其中，所述围堰在所述基板上的正投影位于所述第一凹槽与所述显示区之间，所述围堰被所述无机封装层覆盖。
在一些实施例中，所述第一凹槽的侧壁与所述基板的上表面所成的夹角大于90度。
在一些实施例中，所述第一凹槽的开口的宽度大于所述第一凹槽的底部的宽度。
在一些实施例中，所述基板包括：第一基板、在所述第一基板上的第一缓冲层、在所述第一缓冲层的远离所述第一基板一侧的第二基板以及在所述第二基板远离所述第一缓冲层一侧的第二缓冲层；其中，所述第一凹槽至少设置在所述第二基板上。
在一些实施例中，所述第一凹槽的底部露出所述第一缓冲层的一部分，所述无机封装层的在所述第一凹槽中的部分与所述第一缓冲层的所述一部分接触。
在一些实施例中，所述第一凹槽的开口在与所述第一凹槽的延伸方向相垂直的方向上的宽度为10微米至100微米。
在一些实施例中，所述基板包括多个第一凹槽，所述多个第一凹槽大致沿着所述基板的边缘的延伸方向排布，任意两个所述第一凹槽不连接。
在一些实施例中，所述第一凹槽大致沿着所述基板的边缘的延伸方向延伸。
在一些实施例中，所述围堰包括第一围堰和在所述第一围堰的远离所述显示区一侧的第二围堰，其中，所述第二围堰在所述基板上的正投影位于所述第一围堰在所述基板上的正投影与所述第一凹槽之间。
在一些实施例中，所述无机封装层包括在所述显示功能层的远离所述驱动电路层一侧的第一无机封装层和在所述第一无机封装层的远离所述显示功能层一侧的第二无机封装层；所述封装层还包括有机封装层，所述有机封装层在所述第一无机封装层与所述第二无机封装层之间。
在一些实施例中，所述非显示区包括：在所述显示区周围的第一非显示区、第二非显示区、第三非显示区和第四非显示区，其中，所述第一非显示区与所述第二非显示区相邻，所述第三非显示区与所述第一非显示区相对，所述第四非显示区与所述第二非显示区相对；所述第一非显示区与所述第二非显示区之间设置有第一拐角区，所述第二非显示区与所述第三非显示区之间设置有第二拐角区，所述第三非显示区与所述第四非显示区之间设置有第三拐角区，所述第一非显示区与所述第四非显示区之间设置有第四拐角区；所述第一凹槽位于所述第一拐角区、所述第二拐角区、所述第三拐角区和所述第四拐角区的至少一个处，或者位于所述第一非显示区、所述第二非显示区、所述第三非显示区和所述第四非显示区的至少一个处。
在一些实施例中，所述显示区包括可拉伸显示区，所述第一拐角区、所述第二拐角区、所述第三拐角区和所述第四拐角区设置在所述可拉伸显示区的一侧。
在一些实施例中，所述基板还具有在所述第一凹槽的远离所述围堰一侧的第二凹槽，其中，所述第二凹槽的侧壁与所述基板的上表面所成的夹角小于90度，所述无机封装层的另一部分位于所述第二凹槽中。
在一些实施例中，所述基板还具有在所述第一凹槽的远离所述围堰一侧的第二凹槽，其中，所述第二凹槽的侧壁与所述第二凹槽的底部所成的夹角小于90度，所述无机封装层的另一部分位于所述第二凹槽中。
在一些实施例中，所述第二凹槽的开口的宽度小于所述第二凹槽的底部的宽度。
在一些实施例中，所述无机封装层的在所述第二凹槽中的部分在所述第二凹槽的底部顶角处形成缝隙。
在一些实施例中，所述第二凹槽大致沿着所述基板的边缘的延伸方向延伸。
在一些实施例中，所述第二凹槽的深度与所述第一凹槽的深度大致相等。
根据本公开实施例的另一个方面，提供了一种显示装置，包括：如前所述的显示面板。
根据本公开实施例的另一个方面，提供了一种显示面板的制造方法，包括：提供基板，所述基板包括显示区和在所述显示区至少一侧的非显示区；在所述基板的显示区一侧形成驱动电路层；在所述基板的非显示区上形成围堰；在所述驱动电路层的远离所述基板一侧形成显示功能层；对所述基板的非显示区进行刻蚀以在所述非显示区形成第一凹槽，所述第一凹槽在所述围堰远离所述显示区的一侧；和在所述显示功能层的远离所述驱动电路层一侧形成封装层，所述封装层包括无机封装层，所述无机封装层延伸到所述非显示区且覆盖所述围堰，并且所述无机封装层的一部分位于所述第一凹槽中。
在一些实施例中，所述提供基板的步骤包括：提供第一基板；在所述第一基板上形成第一缓冲层；在所述第一缓冲层的远离所述第一基板一侧形成第二基板；和在所述第二基板的远离所述第一缓冲层一侧形成第二缓冲层；以及所述对所述基板的非显示区进行刻蚀的步骤包括：刻蚀所述第二缓冲层和所述第二基板以形成露出所述第一缓冲层的一部分的所述第一凹槽；其中，在形成所述封装层的过程中，所述无机封装层的在所述第一凹槽中的部分与所述第一缓冲层的所述一部分接触。
在一些实施例中，所述对所述基板的非显示区进行刻蚀的步骤还包括：刻蚀所述第二缓冲层和所述第二基板以形成露出所述第一缓冲层的另一部分的第二凹槽，所述第二凹槽在所述第一凹槽的远离所述围堰一侧；其中，在形成所述封装层的过程中，所述无机封装层的另一部分位于所述第二凹槽中且与所述第一缓冲层的所述另一部分接触。
上述显示面板包括：基板，包括显示区和在显示区至少一侧的非显示区，该基板具有在非显示区的第一凹槽；在基板的显示区一侧的驱动电路层；在驱动电路层的远离基板一侧的显示功能层；在显示功能层的远离驱动电路层一侧的封装层，该封装层包括无机封装层，该无机封装层延伸到非显示区且该无机封装层的一部分位于第一凹槽中；和在基板的非显示区上的围堰，其中，该围堰在基板上的正投影位于第一凹槽与显示区之间，该围堰被无机封装层覆盖。在该显示面板中，由于无机封装层的一部分位于第一凹槽中，因此该无机封装层的长度可以得到被延伸，这样可以在显示器件的边框比较窄的情况下，提高显示面板的水氧阻隔性能，即改善显示面板的封装特性。因此，上述显示面板的结构有利于显示器件的边框的窄化。
通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
构成说明书的一部分的附图描述了本公开的实施例，并且连同说明书一起用于解释本公开的原理。
参照附图，根据下面的详细描述，可以更加清楚地理解本公开，其中：
图1是示出根据本公开一个实施例的显示面板的俯视图；
图2是示出根据本公开一个实施例的显示面板在图1的圆圈101处的放大示意图；
图3是示出根据本公开一个实施例的显示面板沿着图2中的线A-A'截取的结构的截面示意图；
图4是示出根据本公开另一个实施例的显示面板在图1的圆圈101处的放大示意图；
图5是示出根据本公开另一个实施例的显示面板沿着图4中的线B-B'截取的结构的截面示意图；
图6是示出根据本公开一个实施例的显示面板的制造方法的流程图；
图7是示出根据本公开一个实施例的显示面板的制造过程中在一个阶段的结构的截面示意图；
图8是示出根据本公开一个实施例的显示面板的制造过程中在另一个阶段的结构的截面示意图；
图9是示出根据本公开一个实施例的显示面板的制造过程中在另一个阶段的结构的截面示意图；
图10是示出根据本公开一个实施例的显示面板的制造过程中在另一个阶段的结构的截面示意图；
图11是示出根据本公开一个实施例的显示面板的制造过程中在另一个阶段的结构的截面示意图；
图12是示出根据本公开一个实施例的显示面板的第一凹槽的截面示意图。
应当明白，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。此外，相同或类似的参考标号表示相同或类似的构件。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本公开的各种示例性实施例。对示例性实施例的描述仅仅是说明性的，决不作为对本公开及其应用或使用的任何限制。本公开可以以许多不同的形式实现，不限于这里所述的实施例。提供这些实施例是为了使本公开透彻且完整，并且向本领域技术人员充分表达本公开的范围。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、材料的组分、数字表达式和数值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。
本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指在该词前的要素涵盖在该词后列举的要素，并不排除也涵盖其他要素的可能。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
在本公开中，当描述到特定器件位于第一器件和第二器件之间时，在该特定器件与第一器件或第二器件之间可以存在居间器件，也可以不存在居间器件。当描述到特定器件连接其它器件时，该特定器件可以与所述其它器件直接连接而不具有居间器件，也可以不与所述其它器件直接连接而具有居间器件。
本公开使用的所有术语(包括技术术语或者科学术语)与本公开所属领域的普通技术人员理解的含义相同，除非另外特别定义。还应当理解，在诸如通用字典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的上下文中的含义相一致的含义，而不应用理想化或极度形式化的意义来解释，除非这里明确地这样定义。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
本公开的发明人发现，薄膜封装结构一般为无机/有机的叠层结构，在OLED器件的边缘区域，无机层需要一定的长度，才能尽量确保器件的封装特性(即OLED器件的水氧阻隔性能)，但是这不利于窄化显示器件的边框。
鉴于此，本公开的实施例提供了一种显示面板，以在显示器件的边框比较窄的情况下，提高OLED器件的水氧阻隔性能，即改善OLED器件的封装特性，从而有利于显示器件的边框的窄化。
图1是示出根据本公开一个实施例的显示面板的俯视图。图2是示出根据本公开一个实施例的显示面板在图1的圆圈101处的放大示意图。图3是示出根据本公开一个实施例的显示面板沿着图2中的线A-A'截取的结构的截面示意图。下面结合图1至图3详细描述根据本公开一些实施例的显示面板。
如图1和图2所示，该显示面板包括基板110。该基板110包括显示区111和在显示区111至少一侧的非显示区112。例如，该非显示区112在显示区111的周围。该基板110具有在非显示区的第一凹槽1101。例如该第一凹槽1101在切割线201与显示区111之间。
如图3所示，该显示面板还包括在基板的显示区111一侧的驱动电路层120。
例如，如图3所示，该驱动电路层120可以包括在基板110上的第一绝缘层121、在该第一绝缘层121的远离基板110一侧的第二绝缘层122、在该第二绝缘层122的远离基板110一侧的层间电介质层123以及用于形成薄膜晶体管的有源层和导电层等(图中未示出)。例如，第一绝缘层121、第二绝缘层122和层间电介质层123的材料可以包括二氧化硅或氮化硅等。
这里，驱动电路层中的有源层和导电层等可以采用已知的结构。例如，有源层可以位于基板110上。该有源层可以包括半导体层。第一绝缘层121可以覆盖该有源层。导电层可以包括栅极、源极和漏极。例如，栅极在第一绝缘层121上。第二绝缘层122覆盖该栅极。源极和漏极间隔开，且源极和漏极在层间电介质层123的远离基板的一侧。该源极可以通过穿过第一绝缘层121、第二绝缘层122和层间电介质层123的一个导电通孔与有源层电连接，该漏极可以通过穿过第一绝缘层121、第二绝缘层122和层间电介质层123的另一个导电通孔与有源层电连接。当然，本领域技术人员能够理解，该驱动电路层还可包括其他已知的结构层，这里不再详细描述。
如图3所示，该显示面板还包括在驱动电路层120的远离基板110一侧的显示功能层130。例如，如图3所示，该显示功能层130包括在驱动电路层120上的第一电极层(例如阳极层)131、在第一电极层131远离基板一侧的发光层132和在发光层132的远离基板一侧的第二电极层(例如阴极层)133。该第一电极层131可以与源极或漏极电连接。发光层132分别与第一电极层131和第二电极层133电连接。例如，该第一电极层131的材料可以包括ITO(Indium tin oxide，氧化铟锡)或银(Ag)等导电材料。例如，该第一电极层可以采用ITO/Ag/ITO的结构。例如，该第二电极层133的材料可以包括金属(例如，镁、银或二者的合金等)等导电材料。当然，本领域技术人员能够理解，显示功能层130还可以包括其他结构层，例如电子传输层、空穴传输层、电子阻挡层和空穴阻挡层等，这些结构层可以采用已知的结构，这里不再详细描述。
如图3所示，该显示面板还包括在显示功能层130的远离驱动电路层120一侧的封装层140。封装层140包括无机封装层，该无机封装层延伸到非显示区112且该无机封装层的一部分位于第一凹槽1101中。例如，如图3所示，无机封装层140可以包括在显示功能层130的远离驱动电路层120一侧的第一无机封装层141和在该第一无机封装层141的远离显示功能层130一侧的第二无机封装层142。例如，第一无机封装层141和第二无机封装层142的材料可以包括氮化硅或氮氧化硅等。第一无机封装层141的一部分和第二无机封装层142的一部分位于第一凹槽1101中。
在一些实施例中，如图3所示，封装层140还包括有机封装层143。该有机封装层143在第一无机封装层141与第二无机封装层142之间。例如，有机封装层143的材料可以包括PMMA(poly(methyl methacrylate)，聚甲基丙烯酸甲酯，又称为亚克力)等。另外，图3中示出了有机封装层143的在非显示区112上的部分的长度L1。该长度L1可以根据实际需要来设定。例如，有机封装层143不越过围堰(下面将描述)。
如图3所示，该显示面板还包括在基板110的非显示区112上的围堰150。围堰150在基板110上的正投影位于第一凹槽1101与显示区111之间。该围堰150被无机封装层覆盖。例如，该围堰150被第一无机封装层141和第二无机封装层142覆盖。例如，如图3所示，围堰150可以包括第一围堰151和在第一围堰151的远离显示区111一侧的第二围堰152。该第二围堰152在基板110上的正投影位于第一围堰151在基板110上的正投影与第一凹槽1101之间。即，第一凹槽1101在第二围堰152的远离第一围堰151的一侧。
在一些实施例中，如图3所示，该显示面板还可以包括在封装层与驱动电路层之间的像素界定层134。该像素界定层134形成有开口，发光层132位于该开口中。在一些实施例中，像素界定层134的材料与围堰150的材料相同。例如，在形成像素界定层134的过程中，可以通过同一构图工艺同时形成围堰150。
至此，提供了根据本公开一些实施例的显示面板。该显示面板包括：基板，包括显示区和在显示区至少一侧的非显示区，该基板具有在非显示区的第一凹槽；在基板的显示区一侧的驱动电路层；在驱动电路层的远离基板一侧的显示功能层；在显示功能层的远离驱动电路层一侧的封装层，该封装层包括无机封装层，该无机封装层延伸到非显示区且该无机封装层的一部分位于第一凹槽中；和在基板的非显示区上的围堰，其中，该围堰在基板上的正投影位于第一凹槽与显示区之间，该围堰被无机封装层覆盖。在该显示面板中，由于无机封装层的一部分位于第一凹槽中，因此该无机封装层的长度可以得到被延伸，这样可以在显示器件的边框比较窄的情况下，提高显示面板的水氧阻隔性能，即改善显示面板的封装特性，从而有利于显示器件的边框的窄化。
换言之，在有限的边框区域中，上述第一凹槽可以使得封装层被延长，因此可以减少边框的宽度，增大显示区的宽度，提高显示面板的屏占比。
在一些实施例中，如图1所示，非显示区112可以包括：在显示区111周围的第一非显示区1121、第二非显示区1122、第三非显示区1123和第四非显示区1124。第一非显示区1121与第二非显示区1122相邻，第三非显示区1123与第一非显示区1121相对，第四非显示区1124与第二非显示区1122相对。第一非显示区1121与第二非显示区1122之间设置有第一拐角区11201，第二非显示区1122与第三非显示区1123之间设置有第二拐角区11202，第三非显示区1123与第四非显示区1124之间设置有第三拐角区11203，第一非显示区1121与第四非显示区1124之间设置有第四拐角区11204。第一凹槽1101位于第一拐角区11201、第二拐角区11202、第三拐角区11203和第四拐角区11204的至少一个处。这四个拐角区可以具有可拉伸结构，在可拉伸结构的边缘边框设计第一凹槽，可以在尽量确保可拉伸区的封装效果的同时，得到尽量大的显示面积，最大限度的减小非显示区的空间。
在另一些实施例中，上述第一凹槽1101也可以位于第一非显示区1121、第二非显示区1122、第三非显示区1123和第四非显示区1124中的至少一个处。这有利于显示器件的边框的窄化。
在一些实施例中，显示区111可以包括可拉伸显示区。第一拐角区11201、第二拐角区11202、第三拐角区11203和第四拐角区11204设置在可拉伸显示区的一侧。例如，如图2所示，该可拉伸显示区包括第一可拉伸显示区1111、第二可拉伸显示区1112、第三可拉伸显示区1113和第四可拉伸显示区1114。第一拐角区11201设置在第一可拉伸显示区1111的一侧(例如外侧)，第二拐角区11202设置在第二可拉伸显示区1112的一侧(例如外侧)，第三拐角区11203设置在第三可拉伸显示区1113的一侧(例如外侧)，第四拐角区11204设置在第四可拉伸显示区1114的一侧(例如外侧)。
该第一凹槽的数量可以依据边框的要求来设置，例如可以设置大于等于1个。在一些实施例中，如图2所示，基板110可以包括多个第一凹槽1101。该多个第一凹槽1101大致沿着基板的边缘的延伸方向排布。该多个第一凹槽1101中的任意两个第一凹槽不连接。即，第一凹槽可以是断开不连续的结构，这样有利于提高第一凹槽结构的稳定性。当然，本领域技术人员能够理解，该第一凹槽也可以是连续的结构，因此，本公开的范围并不仅限于此。
在一些实施例中，如图2所示，第一凹槽1101大致沿着基板的边缘的延伸方向延伸。
在一些实施例中，如图3所示，第一凹槽1101的侧壁与基板110的上表面(例如第二基板212的上表面)所成的夹角α大于90度。也就是说，该夹角α为钝角。如图3所示，该第一凹槽1101的开口的宽度大于该第一凹槽1101的底部的宽度。这样，在形成无机封装层的过程中，位于该第一凹槽中的无机封装层的部分可以生长得更加均匀致密，有利于提高显示面板的水氧阻隔性能。
在一些实施例中，如图2所示，第一凹槽1101的开口在与第一凹槽的延伸方向251相垂直的方向上的宽度为10微米至100微米。例如，第一凹槽1101的开口的宽度可以为10微米至30微米。在一些实施例中，第一凹槽1101的深度范围可以为5微米至20微米。
在一些实施例中，如图3所示，基板110可以包括：第一基板211、在第一基板211上的第一缓冲层221、在第一缓冲层221的远离第一基板211一侧的第二基板212以及在第二基板212远离第一缓冲层221一侧的第二缓冲层222。例如，第一基板211和第二基板212可以分别为PI(Polyimide，聚酰亚胺)基板。第一凹槽1101至少设置在第二基板上。例如，在第一凹槽1101没有穿通第二基板212(即第二凹槽的深度小于第二基板的厚度)的情况下，第二凹槽设置在第二基板上。
在一些实施例中，第一凹槽1101的底部露出第一缓冲层221的一部分，无机封装层(例如第一无机封装层141或第二无机封装层142)的在第一凹槽1101中的部分与第一缓冲层221的该一部分接触。也就是说，第一凹槽1101的深度可以等于第二基板212的厚度。该第一凹槽穿通了第二基板。在该实施例中，无机封装层与第一缓冲层221(例如该第一缓冲层的材料为无机绝缘材料)直接接触，增大了这二者界面之间的附着力，进一步提高了显示面板的水氧阻隔性能。
当然，本领域技术人员能够理解，该基板110的上述结构仅是示例性的，本公开的范围并不仅限于此。例如，该基板110可以包括单层的基板层和在该基板层上的缓冲层。第一凹槽1101位于该单层的基板层中。
在一些实施例中，如图3所示，该显示面板还包括在驱动电路层120的远离基板110一侧的平坦化层124。例如，该平坦化层124可以包括有机材料。该平坦化层124覆盖在层间电介质层123上。该平坦化层124具有露出驱动电路层120的通孔，第一电极层131通过该通孔电连接至驱动电路层120。例如，该平坦化层124具有露出驱动电路层120的薄膜晶体管的源极或漏极(图3中未示出)的通孔，第一电极层131通过该通孔电连接至该源极或漏极。
在一些实施例中，如图3所示，该显示面板还包括在层间电介质层123的远离基板110一侧的第一导电层127。该第一导电层127位于非显示区112。第一导电层127与第一电极层131隔离开。该第一导电层127与第二电极层133接触。例如，该第一导电层127的材料与第一电极层131的材料相同。例如，第一导电层127和第一电极层131可以通过同一构图工艺形成。
在一些实施例中，如图3所示，该显示面板还包括在层间电介质层123的远离基板110一侧的第二导电层128。该第二导电层128位于非显示区112。该第二导电层128与第一导电层127的一部分接触。例如，该第二导电层128的材料包括金属。
在一些实施例中，如图3所示，该显示面板还包括位于非显示区112上的栅极驱动电路160和控制驱动电路170。该栅极驱动电路160和该控制驱动电路170形成在第一绝缘层121、第二绝缘层122和层间电介质层123中。该栅极驱动电路160和该控制驱动电路170采用已知的电路结构，这里不再详细描述。
图4是示出根据本公开另一个实施例的显示面板在图1的圆圈101处的放大示意图。图5是示出根据本公开另一个实施例的显示面板沿着图4中的线B-B'截取的结构的截面示意图。这里，图5所示的显示面板中与图3所示的结构类似的部分结构将不再赘述。
在一些实施例中，如图4和图5所示，基板110还具有在第一凹槽1101的远离围堰150一侧的第二凹槽1102。即，第一凹槽1101在基板110上的正投影位于围堰150在基板上的正投影与第二凹槽1102在基板110上的正投影之间。该第二凹槽1102的侧壁与基板110的上表面(例如第二基板212的上表面)所成的夹角β小于90度。即该夹角β为锐角。该第二凹槽1102的开口的宽度小于该第二凹槽1102的底部的宽度。无机封装层(例如第一无机封装层141和第二无机封装层142)的另一部分位于该第二凹槽1102中。例如，该无机封装层的在第二凹槽1102中的部分可以在该第二凹槽1102的底部顶角处形成缝隙(图中未示出)。
在一些实施例中，如图5所示，第二凹槽1102的侧壁与第二凹槽1102的底部所成的夹角θ小于90度。即该夹角θ为锐角。
在上述结构中，该第二凹槽向基板内部凹陷，形成倒置型的凹槽。这样，无机封装层在此结构上生长的过程中，气流难以到达第二凹槽的底部顶角处的狭窄区域。因此在第二凹槽的底部顶角的区域，无机封装层会变薄，无机封装层可以在底部顶角处形成尖角缝隙。这样的结构可以作为裂纹阻截结构。例如，如果裂纹传输到此处，在底部顶角处发生断裂，裂纹将不能继续传输，可以截断水氧入侵的趋势。并且，利用此阻截结构，用于形成无机封装层所采用的化学气相沉积工艺的掩模板的开口可以设置在切割线201之外，确保整个封装区膜层的厚度一致性，进一步提高封装性能。
在一些实施例中，如图5所示，第二凹槽1102的底部露出第一缓冲层221的另一部分，无机封装层(例如第一无机封装层141或第二无机封装层142)的在第二凹槽1102中的部分与第一缓冲层221的该另一部分接触。在该实施例中，无机封装层与第一缓冲层221(例如该第一缓冲层的材料为无机绝缘材料)直接接触，增大了这二者界面之间的附着力，在一定程度上也可以提高显示面板的水氧阻隔性能。
在一些实施例中，第二凹槽1102的深度范围可以为5微米至20微米。例如，第二凹槽1102的深度与第一凹槽1101的深度大致相等。
在一些实施例中，第二凹槽1102可以是连续的结构(如图4所示)，也可以是间断式的结构。
在一些实施例中，如图4所示，第二凹槽1102大致沿着基板的边缘的延伸方向延伸。
在一些实施例中，第二凹槽1102位于第一拐角区11201、第二拐角区11202、第三拐角区11203和第四拐角区11204的至少一个处，或者位于第一非显示区1121、第二非显示区1122、第三非显示区1123和第四非显示区1124的至少一个处。
在本公开的一些实施例中，在显示面板的边框区域，有机封装层一般不超过围堰结构，无机封装层可以超过围堰结构来确保封装层的水氧阻隔能力。无机封装层的延伸长度越长，封装层的水氧阻隔能力越强。在此段结构的柔性基板上设置第一凹槽结构，使无机封装层沿此第一凹槽结构生长，可以延长无机封装层的延伸长度，并且结合倒置型的第二凹槽，可以防止裂纹沿无机封装层生长，阻断裂纹的生长路径，进一步提高封装特性。上述结构可以减少边框的宽度，扩大显示区的面积，提高屏占比。
在本公开的一些实施例中，还提供了一种显示装置。该显示装置包括如前所述的显示面板。例如，该显示装置可以为：显示面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
图6是示出根据本公开一个实施例的显示面板的制造方法的流程图。如图6所示，该制造方法包括步骤S602至S612。
在步骤S602，提供基板，该基板包括显示区和在显示区至少一侧的非显示区。
在步骤S604，在基板的显示区一侧形成驱动电路层。
在步骤S606，在基板的非显示区上形成围堰。
在步骤S608，在驱动电路层的远离基板一侧形成显示功能层。
在步骤S610，对基板的非显示区进行刻蚀以在非显示区形成第一凹槽，该第一凹槽在围堰远离显示区的一侧。换言之，围堰在基板上的正投影位于第一凹槽与显示区之间。
在步骤S612，在显示功能层的远离驱动电路层一侧形成封装层，封装层包括无机封装层，无机封装层延伸到非显示区且覆盖围堰，并且无机封装层的一部分位于第一凹槽中。
至此，提供了根据本公开一些实施例的显示面板的制造方法。在该制造方法中，通过在基板的非显示区形成第一凹槽，且在形成封装层的过程中，封装层中的无机封装层延伸到非显示区，并且无机封装层的一部分位于第一凹槽中，这样可以在显示器件的边框比较窄的情况下，提高显示面板的水氧阻隔性能，即改善显示面板的封装特性。
图7至图11和图5是示出根据本公开一些实施例的显示面板的制造过程中在若干阶段的结构的截面示意图。下面结合图7至图11以及图5详细描述根据本公开一些实施例的显示面板的制造方法。
首先，如图7所示，提供基板110，该基板110包括显示区111和在显示区111至少一侧的非显示区112。例如，该提供基板的步骤可以包括：提供第一基板211；在第一基板211上形成第一缓冲层221；在第一缓冲层221的远离第一基板211一侧形成第二基板212；和在第二基板212的远离第一缓冲层221一侧形成第二缓冲层222。
接下来，如图8所示，在基板110的显示区111一侧形成驱动电路层120。例如，在该形成驱动电路层120的过程中，可以通过沉积和图案化等工艺形成在基板110上的第一绝缘层121、在该第一绝缘层121的远离基板110一侧的第二绝缘层122、在该第二绝缘层122的远离基板110一侧的层间电介质层123以及用于形成薄膜晶体管的有源层和导电层等(图中未示出)。
在一些实施例中，如图8所示，在形成驱动电路层120的过程中，还可以形成栅极驱动电路160和控制驱动电路170。
在一些实施例中，如图8所示，还可以形成在层间电介质层123的远离基板110一侧的第二导电层128和在驱动电路层120的远离基板110一侧的平坦化层124。
上述形成驱动电路层120、栅极驱动电路160、控制驱动电路170、第二导电层128和平坦化层124的过程可以采用已知的技术，这里不再详细描述。
接下来，如图9所示，在基板110的非显示区112上形成围堰150。例如，可以通过沉积和图案化工艺形成在驱动电路层120上的第一电极层131和在层间电介质层123的远离基板110一侧的第一导电层127。该第一导电层127位于非显示区。然后通过沉积和图案化工艺形成在平坦化层124远离基板一侧的像素界定层134和在非显示区的围堰150。例如，该围堰150可以包括第一导电层127上的第一围堰151和第二围堰152。像素界定层134具有开口。
接下来，如图10所示，在驱动电路层120的远离基板110一侧形成显示功能层130。例如，可以形成在像素界定层134的开口中的发光层132和覆盖该像素界定层134且与该发光层132接触的第二电极层133。
接下来，如图11所示，对基板110的非显示区112进行刻蚀以在非显示区112形成第一凹槽1101，该第一凹槽1101在围堰150远离显示区111的一侧。
例如，对基板的非显示区进行刻蚀的步骤可以包括：刻蚀第二缓冲层222和第二基板212以形成露出第一缓冲层221的一部分的第一凹槽1101。如果在前面形成第一绝缘层121、第二绝缘层122和层间电介质层123的工艺过程中，第一绝缘层121、第二绝缘层122和层间电介质层123也形成在基板110的非显示区112上，则该用于形成第一凹槽的刻蚀工艺还需要刻蚀第一绝缘层121、第二绝缘层122和层间电介质层123的在非显示区112上的一部分。
在一些实施例中，如图10所示，所述对基板的非显示区进行刻蚀的步骤还可以包括：刻蚀第二缓冲层222和第二基板212以形成露出第一缓冲层221的另一部分的第二凹槽1102，该第二凹槽1102在第一凹槽1101的远离围堰一侧。类似地，如果在前面形成第一绝缘层121、第二绝缘层122和层间电介质层123的工艺过程中，第一绝缘层121、第二绝缘层122和层间电介质层123也形成在基板110的非显示区112上，则该用于形成第二凹槽的刻蚀工艺还需要刻蚀第一绝缘层121、第二绝缘层122和层间电介质层123的在非显示区112上的另一部分。
在一些实施例中，形成第一凹槽和第二凹槽的刻蚀工艺可以为干法刻蚀或者激光刻蚀(或者称为激光烧蚀)的工艺。例如，可以通过控制不同的刻蚀气体流量来形成角度为钝角或是锐角的凹槽。又例如，可以利用激光刻蚀工艺在柔性基板上形成凹槽结构，之后再沉积无机膜层。
接下来，如图5所示，在显示功能层130的远离驱动电路层120一侧形成封装层140。例如，该封装层140包括无机封装层。该无机封装层可以包括在显示功能层130的远离驱动电路层120一侧的第一无机封装层141和在该第一无机封装层141的远离显示功能层130一侧的第二无机封装层142。例如可以通过化学气相沉积工艺形成该第一无机封装层141和该第二无机封装层142。无机封装层延伸到非显示区且覆盖围堰150，并且无机封装层的一部分位于第一凹槽1101中。
在一些实施例中，在形成封装层的过程中，无机封装层的在第一凹槽1101中的部分与第一缓冲层221的一部分接触。在另一些实施例中，在形成封装层的过程中，该无机封装层的另一部分位于第二凹槽1102中且与该第一缓冲层221的另一部分接触。
在一些实施例中，如图5所示，在形成封装层的过程中，还可以形成位于第一无机封装层141与第二无机封装层142之间的有机封装层143。例如，可以先形成第一无机封装层141，然后在第一无机封装层141上形成有机封装层143，然后在有机封装层143上形成第二无机封装层142。
至此，提供了根据本公开一些实施例的显示面板的制造方法。在该制造方法中，形成了位于基板的非显示区的第一凹槽和第二凹槽，无机封装层的一部分延伸进入该第一凹槽和该第二凹槽。在该制造方法中，第一凹槽可以在显示器件的边框比较窄的情况下，可以提高显示面板的水氧阻隔性能，第二凹槽可以起到阻截裂纹的作用。
图12是示出根据本公开一个实施例的显示面板的第一凹槽的截面示意图。
例如，如图12所示，第一凹槽1101的开口的宽度W1为10微米，夹角α的角度为120°，第二基板212的厚度H1可以为10微米，那么，第一凹槽1101的截面可以类似是一个等边三角形，则第一凹槽的两个侧壁的宽度W2和W3可以分别为10微米。由于无机封装层覆盖在两个侧壁上，因此无机封装层在第一凹槽中的部分的延伸长度为20微米。这可以使得无机封装层的延伸长度比相关技术中的长度长10微米。当前，这只是一个第一凹槽的效果，随着第一凹槽数量的增加，无机封装层的延伸长度进一步增加。
至此，已经详细描述了本公开的各实施例。为了避免遮蔽本公开的构思，没有描述本领域所公知的一些细节。本领域技术人员根据上面的描述，完全可以明白如何实施这里公开的技术方案。
虽然已经通过示例对本公开的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本公开的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本公开的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改或者对部分技术特征进行等同替换。本公开的范围由所附权利要求来限定。

Claims (22)

1.一种显示面板，包括：
基板，包括显示区和在所述显示区至少一侧的非显示区，所述基板具有在所述非显示区的第一凹槽；
在所述基板的显示区一侧的驱动电路层；
在所述驱动电路层的远离所述基板一侧的显示功能层；
在所述显示功能层的远离所述驱动电路层一侧的封装层，所述封装层包括无机封装层，所述无机封装层延伸到所述非显示区且所述无机封装层的一部分位于所述第一凹槽中；和
在所述基板的非显示区上的围堰，其中，所述围堰在所述基板上的正投影位于所述第一凹槽与所述显示区之间，所述围堰被所述无机封装层覆盖。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其中，
所述第一凹槽的侧壁与所述基板的上表面所成的夹角大于90度。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其中，
所述第一凹槽的开口的宽度大于所述第一凹槽的底部的宽度。
4.根据权利要求1所述的显示面板，其中，
所述基板包括：第一基板、在所述第一基板上的第一缓冲层、在所述第一缓冲层的远离所述第一基板一侧的第二基板以及在所述第二基板远离所述第一缓冲层一侧的第二缓冲层；
其中，所述第一凹槽至少设置在所述第二基板上。
5.根据权利要求4所述的显示面板，其中，
所述第一凹槽的底部露出所述第一缓冲层的一部分，所述无机封装层的在所述第一凹槽中的部分与所述第一缓冲层的所述一部分接触。
6.根据权利要求4所述的显示面板，其中，
所述第一凹槽的开口在与所述第一凹槽的延伸方向相垂直的方向上的宽度为10微米至100微米。
7.根据权利要求1所述的显示面板，其中，
所述基板包括多个第一凹槽，所述多个第一凹槽大致沿着所述基板的边缘的延伸方向排布，任意两个所述第一凹槽不连接。
8.根据权利要求1所述的显示面板，其中，
所述第一凹槽大致沿着所述基板的边缘的延伸方向延伸。
9.根据权利要求1所述的显示面板，其中，
所述围堰包括第一围堰和在所述第一围堰的远离所述显示区一侧的第二围堰，其中，所述第二围堰在所述基板上的正投影位于所述第一围堰在所述基板上的正投影与所述第一凹槽之间。
10.根据权利要求1所述的显示面板，其中，
所述无机封装层包括在所述显示功能层的远离所述驱动电路层一侧的第一无机封装层和在所述第一无机封装层的远离所述显示功能层一侧的第二无机封装层；
所述封装层还包括有机封装层，所述有机封装层在所述第一无机封装层与所述第二无机封装层之间。
11.根据权利要求1所述的显示面板，其中，
所述非显示区包括：在所述显示区周围的第一非显示区、第二非显示区、第三非显示区和第四非显示区，其中，所述第一非显示区与所述第二非显示区相邻，所述第三非显示区与所述第一非显示区相对，所述第四非显示区与所述第二非显示区相对；
所述第一非显示区与所述第二非显示区之间设置有第一拐角区，所述第二非显示区与所述第三非显示区之间设置有第二拐角区，所述第三非显示区与所述第四非显示区之间设置有第三拐角区，所述第一非显示区与所述第四非显示区之间设置有第四拐角区；
所述第一凹槽位于所述第一拐角区、所述第二拐角区、所述第三拐角区和所述第四拐角区的至少一个处，或者位于所述第一非显示区、所述第二非显示区、所述第三非显示区和所述第四非显示区的至少一个处。
12.根据权利要求11所述的显示面板，其中，
所述显示区包括可拉伸显示区，所述第一拐角区、所述第二拐角区、所述第三拐角区和所述第四拐角区设置在所述可拉伸显示区的一侧。
13.根据权利要求1所述的显示面板，其中，
所述基板还具有在所述第一凹槽的远离所述围堰一侧的第二凹槽，其中，所述第二凹槽的侧壁与所述基板的上表面所成的夹角小于90度，所述无机封装层的另一部分位于所述第二凹槽中。
14.根据权利要求1所述的显示面板，其中，
所述基板还具有在所述第一凹槽的远离所述围堰一侧的第二凹槽，其中，所述第二凹槽的侧壁与所述第二凹槽的底部所成的夹角小于90度，所述无机封装层的另一部分位于所述第二凹槽中。
15.根据权利要求13或14所述的显示面板，其中，
所述第二凹槽的开口的宽度小于所述第二凹槽的底部的宽度。
16.根据权利要求13或14所述的显示面板，其中，
所述无机封装层的在所述第二凹槽中的部分在所述第二凹槽的底部顶角处形成缝隙。
17.根据权利要求13或14所述的显示面板，其中，
所述第二凹槽大致沿着所述基板的边缘的延伸方向延伸。
18.根据权利要求13或14所述的显示面板，其中，
所述第二凹槽的深度与所述第一凹槽的深度大致相等。
19.一种显示装置，包括：如权利要求1至18任意一项所述的显示面板。
20.一种显示面板的制造方法，包括：
提供基板，所述基板包括显示区和在所述显示区至少一侧的非显示区；
在所述基板的显示区一侧形成驱动电路层；
在所述基板的非显示区上形成围堰；
在所述驱动电路层的远离所述基板一侧形成显示功能层；
对所述基板的非显示区进行刻蚀以在所述非显示区形成第一凹槽，所述第一凹槽在所述围堰远离所述显示区的一侧；和
在所述显示功能层的远离所述驱动电路层一侧形成封装层，所述封装层包括无机封装层，所述无机封装层延伸到所述非显示区且覆盖所述围堰，并且所述无机封装层的一部分位于所述第一凹槽中。
21.根据权利要求20所述的制造方法，其中，
所述提供基板的步骤包括：
提供第一基板；
在所述第一基板上形成第一缓冲层；
在所述第一缓冲层的远离所述第一基板一侧形成第二基板；和
在所述第二基板的远离所述第一缓冲层一侧形成第二缓冲层；以及
所述对所述基板的非显示区进行刻蚀的步骤包括：
刻蚀所述第二缓冲层和所述第二基板以形成露出所述第一缓冲层的一部分的所述第一凹槽；
其中，在形成所述封装层的过程中，所述无机封装层的在所述第一凹槽中的部分与所述第一缓冲层的所述一部分接触。
22.根据权利要求21所述的制造方法，其中，所述对所述基板的非显示区进行刻蚀的步骤还包括：
刻蚀所述第二缓冲层和所述第二基板以形成露出所述第一缓冲层的另一部分的第二凹槽，所述第二凹槽在所述第一凹槽的远离所述围堰一侧；
其中，在形成所述封装层的过程中，所述无机封装层的另一部分位于所述第二凹槽中且与所述第一缓冲层的所述另一部分接触。
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