CN108258086B - 一种ZnO微米/纳米柱LED的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种ZnO微米/纳米柱LED的制备方法,本发明使用水热法制备p型ZnO纳米柱,可以很好的控制掺杂的掺杂,提高掺杂浓度;同时,可以避免H原子进入ZnO当中,从而避免了Mg‑H复合体的产生,有利于提高Mg原子的激活浓度;此外,有利于进行多元素的复合掺杂,为高空穴浓度p型ZnO的制备创造有利条件;并且该水热法可控性好,设备简单,成本低廉,有利于降低生产成本;另一方面,Zn完全取消了Ga源和In源,有利于节约宝贵资源,提高贵重资源的有效利用率;同时,ZnO是无毒的,有利于实现绿色生产,保护环境。

Description

一种ZnO微米/纳米柱LED的制备方法
技术领域
本发明涉及一种LED技术领域,尤其是一种ZnO微米/纳米柱LED的制备方法。
背景技术
由于发光二极管(LED)具有节能、环保、寿命长等众多优点,LED在各种彩色显示屏、LCD背光源、指示灯、白光照明灯等方面得到了广泛的应用。
目前,LED大多是基于GaN半导体材料的,然而,GaN材料由于制造设备相对昂贵、资源有限、薄膜外延困难等问题,限制其持续性发展,由于LED材料自身折射率高(GaN折射率n≈2.5),全内反射和菲涅尔损耗非常严重,只有少部分光从LED中提取出来,限制了LED的发光效率。针对这个问题,人们通过在LED表面构造微结构以提高光提取效率,有以下几种思路:中国专利文献CN101110461公开的《利用衍射效应的表面微柱阵列结构高效率发光二极管》,是在p型GaN上等离子体耦合刻蚀(ICP)微米柱阵列结构,通过微米柱衍射效应提高LED发光效率;Jeong等人在LED表面制作了一圈高6um宽2微米ZnO墙,可以提高LED光功率30%,虽然前者能得到p型GaN微米柱,但是众所周知p型GaN非常薄(通常在200nm左右),ICP刻蚀后极易导致漏电或电压升高,而且刻蚀深度很浅,光栅衍射效果非常不明显,对于提高LED发光效率不明显,再者ICP设备价格昂贵,成本高;后者只用了一圈ZnO微米墙,相对LED出光面太小,对LED提取没有充分发挥出来。
另一方面,虽然ZnO半导体材料的激子束缚能高达60meV,远远大于GaN的(25meV),有利于实现室温下的激光发射,且具有外延生长温度低、成膜性能好、原材料丰富、无毒等优点,且ZnO的制备及其器件应用研究也成为近年来的热点,由于ZnO材料高浓度p型掺杂困难,目前非极性ZnO基LED大多是基于异质结构。然而,非极性ZnO异质结LED的发光效率较低,极大地限制了它的发展。ZnO的内部点缺陷非常多,对p型掺杂的补偿效应非常大,因而高质量p型掺杂ZnO制备十分困难。高质量p型ZnO是目前ZnO基器件发展的重要障碍。目前一般是通过在p型GaN薄膜上外延n型ZnO薄膜制备LED器件,首先使用MOCVD或者MBE制备出薄膜型n-ZnO/p-GaN基LED,然后通过掩膜刻蚀的方法,获得了纳米柱n-ZnO/p-GaN基LED器件,有效提高了ZnO基器件的效率。然而,ZnO纳米柱的制备工艺较复杂,成本较高,而且并没有完全替代GaN。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供一种ZnO微米/纳米柱LED的制备方法。
本发明的技术方案为:一种ZnO微米/纳米柱LED的制备方法,包括以下步骤:
S1)、在p型衬底上旋涂光刻胶;
S2)、采用预先制备好的掩膜板进行紫外曝光显影处理,获得微米/纳米柱生长的窗口,即获得图形化衬底;
S3)、将图形化衬底放入掺杂有p型掺杂原子的ZnO溶液当中,在60-100℃下生长p型ZnO微米/纳米柱2-12h,在生长过程中采用磁力搅拌机不断搅拌,保证溶液的均匀性;
S4)、将上步骤中生长p型ZnO微米/纳米柱的样品转移到掺杂有n型掺杂原子的ZnO溶液当中,在60-100℃下生长n型ZnO微米/纳米柱2-12h,在生长过程中采用磁力搅拌机不断搅拌,保证溶液的均匀性;
S5)、生长完成后除去光刻胶;
S6)、采用磁控溅射设备在n型ZnO微米/纳米柱外表面上沉积一层厚度为20-200nm的高导电率、透明性好的Al掺杂ZnO薄膜(AZO),其中,溅射功率为350-550W,沉积温度为200-500℃,沉积气氛为0.1-10Pa的氧气,沉积靶材为掺杂5-10%Al的ZnO陶瓷靶;
S7)、减薄衬底,然后在AZO和衬底背面镀上电极,即可获得结构完整的ZnO微米/纳米柱LED。
优选的,步骤S1)中,所述的p型衬底为单晶Si、LaAlO3、GaN、AlN中的任一种。
优选的,步骤S2)中,生长窗口的形状可为圆形或方形或正多边形,更优选的,生长窗口的形状为圆形,并且其直径为50-500000nm,微米/纳米柱中心距离为0.5-300微米。
优选的,步骤S3)中,所述的p型掺杂原子为Mg、Na、Mn中的一种或者几种。
优选的,步骤S4)中,所述的n型掺杂原子为Al、Cu、Sn中的一种或者几种。
本发明的有益效果为:
1、使用水热法制备p型ZnO纳米柱,可以很好的控制掺杂的掺杂,提高掺杂浓度;同时,可以避免H原子进入ZnO当中,从而避免了Mg-H复合体的产生,有利于提高Mg原子的激活浓度;此外,有利于进行多元素的复合掺杂,为高空穴浓度p型ZnO的制备创造有利条件;
2、水热法可控性好,设备简单,成本低廉,有利于降低生产成本;
3、Zn完全取消了Ga源和In源,有利于节约宝贵资源,提高贵重资源的有效利用率;同时,ZnO是无毒的,有利于实现绿色生产,保护环境。
附图说明
图1为本实施例生长微米/纳米柱的图形化衬底的制备过程示意图;
图2为本实施例制备的ZnO纳米柱LED的结构示意图;
图3为本实施例中p型ZnO的XRC半峰宽值示意图,其值为260arcsec,
图4为本实施例中n型ZnO的XRC半峰宽值示意图,及值为220arcsec;
图5为本实施例制备的纳米柱LED的XRC半峰宽值示意图,其PL半峰宽为22nm,EL半峰宽为24nm。
图中,1-p型Si衬底,2-p型ZnO纳米柱,3-n型ZnO纳米柱,4-AZO薄膜,5-电极。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明:
如图1和图2所示,一种ZnO微米/纳米柱LED的制备方法,包括以下步骤:
S1)、在p型衬底1上旋涂光刻胶,其中,衬底为2英寸的单晶LaAlO3
S2)、采用预先制备好的掩膜板进行紫外曝光显影处理,获得纳米柱生长的窗口,即获得图形化衬底,其生长窗口为圆形,并且直径为150nm,纳米柱中心距离为0.5微米;
S3)、将图形化衬底放入掺杂有p型掺杂原子Mg、Na原子的ZnO溶液当中,在80℃下生长p型ZnO纳米柱2八小时,在生长过程中采用磁力搅拌机不断搅拌,保证溶液的均匀性;
S4)、将生长p型ZnO纳米柱2的样品转移到掺杂有n型掺杂原子Al原子的ZnO溶液当中,在80℃下生长n型ZnO纳米柱3八小时,在生长过程中采用磁力搅拌机不断搅拌,保证溶液的均匀性;
S5)、生长完成后除去光刻胶;
S6)、采用磁控溅射设备在n型ZnO上面沉积一层厚度为30nm的高导电率、透明性好的Al掺杂ZnO薄膜(AZO)4,溅射功率为450W,沉积温度为300℃,沉积气氛为0.1Pa的氧气,沉积靶材为掺杂7.5%Al的ZnO陶瓷靶;
S7)、减薄衬底,然后采用标准制备工艺在AZO和衬底背面镀上电极5,即可获得结构完整的ZnO纳米柱LED,如图2所示。
本实施例制备的ZnO纳米柱LED具有良好的晶体质量,其p型ZnO和n型ZnO的XRC半峰宽分别为260和220arcsec,如图3、图4所示;
其中,p型ZnO的空穴浓度为5×1018cm-3;同时,纳米柱LED具有较好的光电性能,其PL半峰宽为22nm,EL半峰宽为24nm,如图5所示。
上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理和最佳实施例,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

Claims (7)

1.一种ZnO微米/纳米柱LED的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1)、在p型衬底上旋涂光刻胶;
S2)、采用预先制备好的掩膜板进行紫外曝光显影处理,获得微米/纳米柱生长的窗口,即获得图形化衬底;
S3)、将图形化衬底放入掺杂有p型掺杂原子的ZnO溶液当中,在60-100℃下生长p型ZnO微米/纳米柱2-12h,在生长过程中采用磁力搅拌机不断搅拌,保证溶液的均匀性;
S4)、将上步骤中生长p型ZnO微米/纳米柱的样品转移到掺杂有n型掺杂原子的ZnO溶液当中,在60-100℃下生长n型ZnO微米/纳米柱2-12h,在生长过程中采用磁力搅拌机不断搅拌,保证溶液的均匀性;
S5)、生长完成后除去光刻胶;
S6)、采用磁控溅射设备在n型ZnO微米/纳米柱外表面上沉积一层厚度为20-200nm的高导电率、透明性好的Al掺杂ZnO薄膜AZO;
S7)、减薄衬底,然后在AZO和衬底背面镀上电极,即可获得结构完整的ZnO微米/纳米柱LED。
2.根据权利要求1所述的一种ZnO微米/纳米柱LED的制备方法,其特征在于:步骤S1)中,所述的p型衬底为单晶Si、LaAlO3、GaN、AlN中的任一种。
3.根据权利要求1所述的一种ZnO微米/纳米柱LED的制备方法,其特征在于:步骤S2)中,生长窗口的形状可为圆形或正多边形。
4.根据权利要求1所述的一种ZnO微米/纳米柱LED的制备方法,其特征在于:步骤S3)中,所述的p型掺杂原子为Mg、Na、Mn中的一种或者几种。
5.根据权利要求1所述的一种ZnO微米/纳米柱LED的制备方法,其特征在于:步骤S4)中,所述的n型掺杂原子为Al、Cu、Sn中的一种或者几种。
6.根据权利要求1所述的一种ZnO微米/纳米柱LED的制备方法,其特征在于:步骤S6)中,溅射功率为350-550W,沉积温度为200-500℃,沉积气氛为0.1-10Pa的氧气。
7.根据权利要求3所述的一种ZnO微米/纳米柱LED的制备方法,其特征在于:生长窗口的形状为圆形,并且其直径为50-500000nm,微米/纳米柱中心距离为0.5-300微米。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022061484A1 (zh) * 2020-09-22 2022-03-31 南方科技大学 一种调控宽禁带半导体材料缺陷及掺杂特性的方法及应用
CN114335266A (zh) * 2022-01-27 2022-04-12 东南大学 一种基于高品质微球腔的白光Micro-LED的制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107221552A (zh) * 2017-05-25 2017-09-29 深圳市华星光电技术有限公司 Toc型oled显示器的制作方法及toc型oled显示器
CN107880873A (zh) * 2017-11-06 2018-04-06 郑州大学 氧化锌‑硫酸钡复合纳米材料制备方法、氧化锌‑硫酸钡复合纳米材料、应用和led芯片

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9306099B2 (en) * 2009-12-01 2016-04-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Material including graphene and an inorganic material and method of manufacturing the material

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107221552A (zh) * 2017-05-25 2017-09-29 深圳市华星光电技术有限公司 Toc型oled显示器的制作方法及toc型oled显示器
CN107880873A (zh) * 2017-11-06 2018-04-06 郑州大学 氧化锌‑硫酸钡复合纳米材料制备方法、氧化锌‑硫酸钡复合纳米材料、应用和led芯片

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