CN108232520A - 一种组装方便的数据模块 - Google Patents

Abstract

一种组装方便的数据模块，包括壳体与PCB板，所述壳体前端面上设有第一插孔，所述PCB板上设有若干第二插孔与第三插孔，所述第二插孔上插设有金针，所述第三插孔上插设有卡刀，所述金针与卡刀一一对应连接，所述PCB板上盖设有塑料座，所述塑料座包括固针座与卡线座，所述固针座上设有若干导向道，所述金针与导向道一一对应，且所述金针沿着导向道穿过固针座，所述卡刀插入卡线座内，所述卡线座上盖设有压盖，所述PCB板、固针座从壳体后端面插入并使所述金针、以及金针对应的固针座与PCB板位于第一插孔内，所述压盖、卡线座、卡刀以及卡刀对应的PCB板位于第一插孔外。通过上述结构的改进，组装过程变得简单方便，降低了生产成本。

Description

一种组装方便的数据模块

技术领域

本发明涉及一种数据模块，特别是一种组装方便的数据模块。

背景技术

目前在使用的数据模块，包括壳体、贯穿壳体的第一插孔、位于第一插孔内的金针座、组装于金针座上的若干金针、与金针座固定连接的卡刀座、组装于卡刀座上的若干卡刀、盖设于卡刀上的卡线座以及组装于卡线座上的压盖，卡刀与金针一一对应连接，这种数据模块的整体结构比较复杂，而且金针需要进行焊接才能组装，组装麻烦，生产成本高。

发明内容

为了解决上述现有技术的不足，本发明的目的是提供一种组装方便的数据模块。

为了实现上述目的，本发明所设计的一种组装方便的数据模块，包括具有前后端面及下端面的壳体，所述壳体的前端面上设有供数据插头插入的第一插孔，还包括PCB板，所述PCB板具有上下表面，所述PCB板上设有若干贯穿其上下表面的第二插孔与第三插孔，所述第二插孔上插设有金针，所述第三插孔上插设有卡刀，所述金针与卡刀一一对应连接，所述PCB板上盖设有塑料座，所述塑料座包括固定连接的固针座与卡线座，所述固针座上设有若干导向道，所述金针与导向道一一对应，且所述金针沿着导向道穿过固针座，所述卡刀插入卡线座内，所述卡线座上盖设有压盖，所述PCB板、固针座从所述壳体的后端面插入并使所述金针、以及金针对应的固针座与PCB板位于第一插孔内，所述压盖、卡线座、卡刀以及卡刀对应的PCB板位于第一插孔外。

进一步，所述壳体后端面的下端设有通道，所述PCB板、金针以及固针座从通道穿入所述第一插孔，所述通道上端设有若干限位区间，所述金针一一对应的位于限位区间内。

进一步，所述壳体下端面的后端固定连接有延伸座，所述卡线座与PCB板固设于延伸座上。

进一步，所述延伸座包括底板以及一对垂直于底板左右两侧的侧板，所述底板与壳体的下端面一体设置，所述一对侧板上均设有卡槽，所述卡线座的左右两侧均设有第一卡块，所述第一卡块卡设于卡槽内，所述卡线座远离插孔一端向下延伸形成抵接座，所述PCB板以及延伸座均与所述抵接座相抵接。

进一步，所述卡线座与固针座相连一端向上延伸形成固定块，所述固定块上设有卡钩，所述壳体的后端面上还设有通孔，所述通孔的上端设有第二卡块，所述卡钩插入通孔内并与所述第二卡块相卡合。

进一步，所述固针座、固定块以及卡线座一体成型。

进一步，所述侧板相向一侧均设有滑槽，所述滑槽位于底板上方，所述第一插孔左右两侧均设有支撑台，所述支撑台与滑槽下端相齐平，所述PCB板与塑料座均滑设于滑槽内，所述PCB板与塑料座位于第一插孔内的部分架设于支撑台上，所述PCB板与底板之间具有一定的间距。

进一步，所述延伸座远离PCB板一端设有弹性固定卡钩。

进一步，所述卡线座包括座体以及设于座体上的若干卡线体，所述座体与固针座固定连接，所述卡刀插设于卡线体内，所述卡线体沿座体左右方向分成若干排，所述压盖包括盖体以及设于盖体上的固定体，所述固定体与卡线体相适配且对应设置，所述压盖盖设于卡线座上时，相邻卡线体以及该相邻卡线体对应的相邻固定体之间形成穿线孔，所述穿线孔与第一插孔相对应。

进一步，所述金针从左到右依次为第一金针、第二金针、第三金针、第四金针、第五金针、第六金针、第七金针、第八金针，所述金针均包括根基部、对接部以及连接根基部与对接部的连接部，所述根基部插设于第二插孔内，所述连接部沿着该金针对应的导向道进行折弯，所述第一金针、第二金针、第三金针、第四金针、第五金针、第七金针以及第八金针的对接部的朝向相同，且位于所述固针座上方，所述第六金针的对接部朝向与其余金针的对接部朝向相反，所述第六金针与第三金针的根基部在前后方向上相互错开。

进一步，所述第三金针的连接部自其根基部上端沿着对应的导向道向前上延伸，所述第三金针的对接部自其连接部前端向后上延伸，所述第六金针的连接部自其根基部上端沿着对应的导向道向前上延伸，所述第六金针的对接部自其连接部的前端向前下延伸。

与现有技术相比，本发明得到的一种组装方便的数据模块，其有益效果是：先将金针插设于第二插孔内，根据导向道的走向进行适当的弯折，再将卡刀插设于第三插孔内，然后盖上塑料座，使塑料座与PCB板相接触，再对金针沿着导向道进行弯折，弯折之后将PCB板、固针座以及金针从壳体后端面插入第一插孔内，再往卡线座上盖上压盖即可，不需要对金针进行焊接，整个组装过程变得简单方便，大大降低了生产成本。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是图1的另一角度的结构示意图。

图3是本发明的爆炸图。

图4是本发明中壳体的结构示意图。

图5是本发明中金针与PCB板的结构示意图。

图6是本发明中第三金针与第六金针的结构示意图。

图7是本发明中塑料座的结构示意图。

图8是本发明中压盖的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

如图1~8所示，一种组装方便的数据模块，包括壳体1、PCB板2、金针3、卡刀4、塑料座5以及压盖6，所述壳体1具有前端面7、后端面8以及下端面9，所述壳体1的前端面7上设有供数据插头插入的第一插孔10，所述第一插孔10的左右两侧壁上均凸设有支撑台11，所述支撑台11高于所述第一插孔10的底壁，所述壳体1的后端面8上设有通道12与通孔13，所述通道12位于通孔13下方，所述通道12与通孔13均与所述第一插孔10相连通，所述通道12上端设有若干向下延伸的延伸块14，相邻延伸块14之间以及延伸块14与通道12侧壁之间形成限位区间15，所述通孔13上端设有向下凸设的第二卡块16。

所述PCB板2具有上下表面，所述PCB板2上设有若干垂直贯穿其上下表面的第二插孔17与第三插孔18，所述第二插孔17上插设有金针3，第二插孔17的形状可以根据金针3的形状进行调整，不限于一种形状，所述第三插孔18上插设有卡刀4，所述金针3与卡刀4一一对应连接，因此第二插孔17与第三插孔18的数量相等，所述PCB板2上盖设有塑料座5，所述塑料座5包括固定连接的固针座19与卡线座20，所述固针座19上设有若干导向道21，所述金针3与导向道21一一对应，且所述金针3沿着导向道21穿过固针座19，所述卡刀4垂直插入卡线座20内，所述卡线座20上盖设有压盖6，所述PCB板2、固针座19从所述壳体1的后端面8插入并使所述金针3、以及金针3对应的固针座19与PCB板2位于第一插孔10内，所述压盖6、卡线座20、卡刀4以及卡刀4对应的PCB板2位于第一插孔10外。

本实施例中，所述金针3从左到右依次为第一金针22、第二金针23、第三金针24、第四金针25、第五金针26、第六金针27、第七金针28、第八金针29，因此，第二插孔17与第三插孔18以及卡刀4的数量均为八个，所述金针3可以是圆针，也可以是扁针，甚至是其他形状，不局限于任意一种形状，能够实现信号传输即可，所述金针3包括根基部30、对接部32以及连接根基部30与对接部32的连接部31，根基部30均垂直插设于第二插孔17内，连接部31均沿着对应的导向道21进行折弯，对接部32大多数位于固针座19上方，且所述第一、第二、第三、第四、第五、第七以及第八金针的对接部32的朝向相同，但在竖向上又有略微的错开，所述第六金针的对接部朝向与其余金针的对接部朝向相反，所述第一金针到第八金针在左右方向上均错开设置，可以大大提高其抗干扰性能，所述第三金针24的根基部30与第六金针27的根基部30在前后方向上亦相互错开，所述第三金针24的连接部31自其根基部30上端沿着对应的导向道21向前上延伸，所述第三金针24的对接部32自其连接部31前端向后上延伸，所述第六金针27的连接部31自其根基部30上端沿着对应的导向道21向前上延伸，所述第六金针27的对接部32自其连接部31的前端向前下延伸，且第六金针27的对接部32部分位于固针座19内，第六金针的对接部是唯一一根部分位于固定座内的金针。由于在网络数据通讯过程中，第一金针22与第二金针23用于发送信号，第三金针24与第六金针用于接收信号，第三金针24与第六金针27之间的干扰最大，通过上述设置，可以起到很好的抗干扰效果，信号传输的更好。其中，所述对接部32是指与数据插头相接触的部分。

通过上述八个金针的设置，可以使该数据模块做到单体传输的水准，即不依靠网线，可以通过网络分析仪的性能测试。

为了更加方便金针3的折弯，除了第一金针与第八金针外，所述固针座19上设有六个供其余金针穿过的导向通道52，其余的金针对应的导向道21均为导向通道52的其中一侧壁，可以更加精确的控制金针的折弯方向。

所述PCB板2、金针3以及固针座19从通道12穿入所述第一插孔10，所述第一、第二、第三、第四、第五、第七、第八金针的对接部32以及第六金针的连接部31均一一对应的位于限位区间15内。

所述壳体下端面9的后端固定连接有延伸座33，所述卡线座20与PCB板2固设于延伸座33上。

所述延伸座33包括底板34以及一对垂直于底板34左右两侧的侧板35，所述底板34与壳体1的下端面9一体设置，所述一对侧板35与壳体后端面8的左右两侧一体设置，所述侧板35的高度远低于所述壳体后端面8的高度，所述一对侧板35上均设有卡槽36，所述卡线座20的左右两侧均设有第一卡块37，所述第一卡块37卡设于卡槽36内，所述卡线座20远离第一插孔10一端向下延伸形成抵接座38，所述PCB板2以及延伸座33均与所述抵接座38相抵接。

所述卡线座20与固针座19相连一端向上延伸形成固定块39，所述固定块39上设有卡钩40，所述卡钩40插入通孔13内并与所述第二卡块16相卡合。

通过延伸座33、卡槽36、第一卡块37、抵接座38、卡钩40以及第二卡块16的设置，使塑料座5、PCB板2与壳体1稳定的固定在一起。

所述侧板35相向一侧均设有滑槽41，所述滑槽41位于底板34上方，所述滑槽41下端与支撑台11相齐平，所述PCB板2与塑料座5均滑设于滑槽41内，因此，卡槽36位于滑槽41内，所述PCB板2与塑料座5位于第一插孔10内的部分架设于支撑台11上，所述PCB板2与底板34之间具有一定的间距，从而使卡刀3与金针4露在PCB板2下表面的部分不会与底板34相摩擦，保护卡刀3与金针4的正常使用。

本实施例中，所述延伸座33远离PCB板2一端设有弹性固定卡钩42。

所述卡线座20包括座体43以及设于座体43上的若干卡线体44，所述座体43与固针座19一体连接，所述卡刀4垂直插设于卡线体44内，所述卡线体44沿座体43左右方向分成若干排，所述压盖6包括盖体45以及设于盖体45上的固定体46，所述固定体46与卡线体44相适配且对应设置，所述压盖6盖设于卡线座20上时，相邻卡线体44以及该相邻卡线体44对应的相邻固定体46之间形成穿线孔47，所述穿线孔47与第一插孔10相对应。本实施例中，卡刀4的数量为八个，四个为一排，分成两排，每排里面两两为一组，且每组里的卡刀均稍微左右错开设置，座体43上的卡线体44亦分为两排，每排有两个，每组卡刀4垂直插设于一个卡线体44内，每个卡线体内设有一对限位腔53，且每排卡线体在前后方向上通过连接块48连接在一起，所述连接块48相互背离的一侧上设有横向设置的限位块49，所述固定体46亦是分成两排，每排两个，且每排固定体在前后方向上通过连接体50相连接，且位于一排固定体之间的连接体50上设有第三卡块51，所述第三卡块51与限位块49相适配，所述固定体46包括一对能插入限位腔53内的固定板54，所述压盖6盖设于卡线座20上，所述固定板54位于限位腔53内，所述第三卡块51与限位块49相卡接，从而对压盖6与卡线座20之间进行上下前后方向上的有效固定，同时，由于是两排固定体与两排卡线体，从而在两排固定体与两排卡线体之间形成一对横向贯通的穿线孔47，本实施例中，所述压盖6一端与固定块39相抵接，从而在两排固定体与两排卡线体之间形成一个有效的穿线孔47。

本实施例中，所述固针座19、固定块39以及卡线座20一体成型。

组装时，先将金针3的根基部30垂直插设于第二插孔17内，根据导向道21的走向进行适当的弯折，再将卡刀4插设于第三插孔18内，然后盖上塑料座5，使塑料座5与PCB板2相接触，再对金针3沿着导向道21进行精确弯折，弯折之后将PCB板2、固针座19以及金针3从壳体1后端面8插入第一插孔10内，再往卡线座20上盖上压盖6即可，不需要对金针进行焊接，整个组装过程变得简单方便，大大降低了生产成本。

Claims (10)

1.一种组装方便的数据模块，包括具有前后端面及下端面的壳体，所述壳体的前端面上设有供数据插头插入的第一插孔，其特征在于：还包括PCB板，所述PCB板具有上下表面，所述PCB板上设有若干贯穿其上下表面的第二插孔与第三插孔，所述第二插孔上插设有金针，所述第三插孔上插设有卡刀，所述金针与卡刀一一对应连接，所述PCB板上盖设有塑料座，所述塑料座包括固定连接的固针座与卡线座，所述固针座上设有若干导向道，所述金针与导向道一一对应，且所述金针沿着导向道穿过固针座，所述卡刀插入卡线座内，所述卡线座上盖设有压盖，所述PCB板、固针座从所述壳体的后端面插入并使所述金针、以及金针对应的固针座与PCB板位于第一插孔内，所述压盖、卡线座、卡刀以及卡刀对应的PCB板位于第二插孔外。

2.根据权利要求1所述的组装方便的数据模块，其特征在于：所述壳体后端面的下端设有通道，所述PCB板、金针以及固针座从通道穿入所述第一插孔，所述通道上端设有若干限位区间，所述金针一一对应的位于限位区间内。

3.根据权利要求2所述的组装方便的数据模块，其特征在于：所述壳体下端面的后端固定连接有延伸座，所述卡线座与PCB板固设于延伸座上。

4.根据权利要求3所述的组装方便的数据模块，其特征在于：所述延伸座包括底板以及一对垂直于底板左右两侧的侧板，所述底板与壳体的下端面一体设置，所述一对侧板上均设有卡槽，所述卡线座的左右两侧均设有第一卡块，所述第一卡块卡设于卡槽内，所述卡线座远离第一插孔一端向下延伸形成抵接座，所述PCB板以及延伸座均与所述抵接座相抵接。

5.根据权利要求4所述的组装方便的数据模块，其特征在于：所述卡线座与固针座相连一端向上延伸形成固定块，所述固定块上设有卡钩，所述壳体的后端面上还设有通孔，所述通孔的上端设有第二卡块，所述卡钩插入通孔内并与所述第二卡块相卡合。

6.根据权利要求5所述的组装方便的数据模块，其特征在于：所述固针座、固定块以及卡线座一体成型。

7.根据权利要求4所述的组装方便的数据模块，其特征在于：所述侧板相向一侧均设有滑槽，所述滑槽位于底板上方，所述第一插孔左右两侧均设有支撑台，所述支撑台与滑槽下端相齐平，所述PCB板与塑料座均滑设于滑槽内，所述PCB板与塑料座位于第一插孔内的部分架设于支撑台上，所述PCB板与底板之间具有一定的间距。

8.根据权利要求3所述的组装方便的数据模块，其特征在于：所述延伸座远离PCB板一端设有弹性固定卡钩。

9.根据权利要求1所述的组装方便的数据模块，其特征在于：所述卡线座包括座体以及设于座体上的若干卡线体，所述座体与固针座固定连接，所述卡刀插设于卡线体内，所述卡线体沿座体左右方向分成若干排，所述压盖包括盖体以及设于盖体上的固定体，所述固定体与卡线体相适配且对应设置，所述压盖盖设于卡线座上时，相邻卡线体以及该相邻卡线体对应的相邻固定体之间形成穿线孔，所述穿线孔与第一插孔相对应。

10.根据权利要求1所述的组装方便的数据模块，其特征在于：所述金针从左到右依次为第一金针、第二金针、第三金针、第四金针、第五金针、第六金针、第七金针、第八金针，所述金针均包括根基部、对接部以及连接根基部与对接部的连接部，所述根基部插设于第二插孔内，所述连接部沿着该金针对应的导向道进行折弯，所述第一金针、第二金针、第三金针、第四金针、第五金针、第七金针以及第八金针的对接部的朝向相同，且位于所述固针座上方，所述第六金针的对接部朝向与其余金针的对接部朝向相反，所述第六金针与第三金针的根基部在前后方向上相互错开，所述第三金针的连接部自其根基部上端沿着对应的导向道向前上延伸，所述第三金针的对接部自其连接部前端向后上延伸，所述第六金针的连接部自其根基部上端沿着对应的导向道向前上延伸，所述第六金针的对接部自其连接部的前端向前下延伸。