CN108232396A - 一种小型化带状功分器结构 - Google Patents

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CN108232396A CN201611200592.7A CN201611200592A CN108232396A CN 108232396 A CN108232396 A CN 108232396A CN 201611200592 A CN201611200592 A CN 201611200592A CN 108232396 A CN108232396 A CN 108232396A
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邵建兴
杨帆
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Shanghai Aerospace Science and Industry Appliance Co Ltd
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Shanghai Aerospace Science and Industry Appliance Co Ltd
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00—Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/12—Coupling devices having more than two ports
    • H01P5/16—Conjugate devices, i.e. devices having at least one port decoupled from one other port

Abstract

本发明涉及一种小型化带状功分器，包括功分器输入端口、功分器主体、功分器输出端口和印制板，所述功分器主体为带状线路，功分器主体设置于印制板中，功分器主体采用带状线路和圆形铜箔进行功分器的小型化设计，隔离电阻为薄膜电阻。这种功分器不仅可以实现微波多层印制板中的小型化集成设计要求，而且具有保密性强，结构可靠、工程应用效果明显等优点，符合行业和技术发展趋势，可应用于射频微波系统中天线阵馈电网络及其他功能电路模块。

Description

一种小型化带状功分器结构
技术领域
本发明涉及一种功分器结构，尤其是一种用于实现与微波PCB印制板集成的带状功分器结构，属于微波元器件设计技术领域。
背景技术
微波背板是近年来发展很快的一个重要研究领域，通过将各种微波无源器件及元件(如微带天线/天线阵、功分网络、耦合器、滤波器等)的集成设计和组装，并配合各种功能子板完成微波信号的转换、传输、接收等功能。
作为微波无源器件的重要组成部分，微波系统中的功分器主要是对输入的微波信号进行功率分配及传输，其性能的优劣直接影响微波系统的整体性能。
现有技术中基于霍尔金森结构的微带功分器在微波低频端尺寸过大，难以满足在微波背板上实现小型化集成设计的需求。
发明内容
针对上述技术存在的不足，本发明提供了一种小型化带状功分器，用于实现微波PCB印制板中微波信号的功率分配。
本发明所采取的技术方案如下：
一种小型带状功分器，主要部件包括功分器输入端口(1)、功分器主体(2)、功分器输出端口(3)和印制板(4)，所述功分器主体(2)为带状线路，功分器主体(2)设置于印制板(4)中，功分器主体(2)采用带状线路和圆形铜箔进行功分器的小型化设计，隔离电阻为薄膜电阻。
进一步地，所述功分器主体(2)通过腐蚀印制板电路技术设置于印制板(4)中间层。
进一步地，所述输出端口的数量可通过功分器的多级级联实现。
进一步地，所述功分器输出端口(3)之间的隔离电阻为薄膜电阻。
进一步地，所述印制板(4)由高性能双面覆铜板与低粗糙铜箔通过高性能半固化片层压而成。
同时，本发明还提供了一种用于实现与微波PCB印制板集成的小型化功分器，包括由顶层、中间层和底层电路板依次层压而形成的多层印制板，其特征在于，还包括：
铺设于所述顶层的PCB覆铜板；
铺设于中间层的小型化带状功分器，包括功分器输入端口(1)，功分器主体(2)，功分器输出端口(3)，功分器主体(2)采用带状线和圆形铜箔进行设计，隔离电阻为薄膜电阻；以及
铺设于所述底层的PCB覆铜板。
进一步地，所述输入端口使用标准的50Ω射频连接器与带状线路进行端接。
进一步地，所述印制板基材层为性能优异的微波板材，并满足自带埋阻层或可添加埋阻层的要求。
进一步地，所述印制板半固化片层为性能优异的材料，其电性能(包括相对介电常数和介质损耗角正切)应与印制板基材层材料电性能相似。
本发明的有益效果包括：
本发明提供的小型化带状功分器，不仅可以满足微波集成PCB板中的信号功率分配，而且结构小巧，易于与其他微波元器件进行集成设计，保密性强。
附图说明
下面结合附图及实施方式对本发明作进一步详细的说明：
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明所用印制板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本发明作进一步详细描述，但本领域技术人员根据以下实施例中具体方案的替换、转用或组合均包含于本发明的保护范围之内。
实施例1
一种小型带状功分器，如图1所示，包括功分器输入端口(1)，功分器主体(2)，功分器输出端口(3)，印制板(4)；功分器主体(2)为带状线路结构，功分器主体(2)设置于印制板(4)中，功分器主体(2)中设有功分器输入端口(1)和输出端口(3)。功分器主体(2)采用带状线路和圆形铜箔进行设计，隔离电阻为薄膜电阻。
微波信号连接到功分器输入端口(1)，信号经过功分器主体(2)传输到功分器输出端口(3)后传输到其他微波元器件上。
输入端口使用标准的50Ω带状线路，可通过多个同结构的功分器级联满足2个以上输出端口的数量使用要求。
在两个输出端口间(细带状线到粗带状线过渡的平行带状线部分)使用膜片电阻进行信号隔离。
印制板为3层板，如图2，功分器主体2通过腐蚀线路技术加工到印制板4的中间。为了减小功分器插入损耗，印制板基材层和半固化片层应选用介质损耗小的材料。
实施例2
一种用于实现与微波PCB印制板集成的小型化功分器，包括由顶层、中间层和底层电路板依次层压而形成的多层印制板，其特征在于，还包括：
铺设于所述顶层的PCB覆铜板；
铺设于中间层的小型化带状功分器，包括功分器输入端口(1)，功分器主体(2)，功分器输出端口(3)，功分器主体(2)采用带状线路和圆形铜箔进行设计，隔离电阻为薄膜电阻；以及
铺设于所述底层的PCB覆铜板。
进一步地，所述输入端口使用标准的50Ω射频连接器与带状线路进行端接。
进一步地，所述印制板基材层为性能优异的微波板材，并满足自带埋阻层或可添加埋阻层的要求。
进一步地，所述印制板半固化片层为性能优异的材料，其电性能(包括相对介电常数和介质损耗角正切)应与印制板基材层材料电性能相似。
虽然本发明已以较详细说明公开如上，但它们并不是用来限制本发明的。在不脱离本发明的精神和范围内，任何设计者可作各种变化或润饰。

Claims (9)

1.一种小型带状功分器，其特征在于，主要部件包括功分器输入端口(1)、功分器主体(2)、功分器输出端口(3)和印制板(4)，所述功分器主体(2)为带状线路，功分器主体(2)设置于印制板(4)中，功分器主体(2)采用带状线路和圆形铜箔进行功分器的小型化设计，隔离电阻为薄膜电阻。
2.如权利要求1所述的一种小型化带状功分器，其特征在于：功分器主体(2)通过腐蚀印制板电路技术设置于印制板(4)中间层。
3.如权利要求1或2所述的一种小型化带状功分器，其特征在于，输出端口的数量可通过功分器的多级级联实现。
4.如权利要求1或2所述的一种小型化带状功分器，其特征在于，功分器输出端口(3)之间的隔离电阻为薄膜电阻。
5.如权利要求1或2所述的一种小型化带状功分器，其特征在于，印制板(4)由高性能双面覆铜板与低粗糙铜箔通过高性能半固化片层压而成。
6.一种用于实现与微波PCB印制板集成的小型化功分器，包括由顶层、中间层和底层电路板依次层压而形成的多层印制板，其特征在于，还包括：
铺设于所述顶层的PCB覆铜板；
铺设于中间层的小型化带状功分器，包括功分器输入端口(1)，功分器主体(2)，功分器输出端口(3)，功分器主体(2)采用带状线路和圆形铜箔进行设计，隔离电阻为薄膜电阻；以及
铺设于所述底层的PCB覆铜板。
7.如权利要求6所述的一种小型化功分器，其特征在于：所述输入端口使用标准的50Ω射频连接器与带状线进行端接。
8.如权利要求6所述的一种小型化功分器，其特征在于：所述印制板基材层为性能优异的微波板材，并满足自带埋阻层或可添加埋阻层的要求。
9.如权利要求6所述的一种小型化功分器，其特征在于：所述印制板半固化片层为性能优异的材料，其电性能与印制板基材层材料电性能相似。
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