CN108231847B - 显示面板及其制造方法、显示装置 - Google Patents

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CN108231847B CN201810003171.8A CN201810003171A CN108231847B CN 108231847 B CN108231847 B CN 108231847B CN 201810003171 A CN201810003171 A CN 201810003171A CN 108231847 B CN108231847 B CN 108231847B
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Abstract

本申请公开了一种显示面板及其制造方法、显示装置,属于显示技术领域。所述显示面板包括:基板,以及设置在基板上的遮光电极、阳极、发光层、阴极、薄膜晶体管以及连接电极,连接电极与薄膜晶体管中的源漏极同层形成,遮光电极和连接电极均与阴极并联。本申请解决了由于阴极会发生较大的压降,显示面板的显示效果较差的问题,改善了显示面板的显示效果。本申请用于图像的显示。

Description

显示面板及其制造方法、显示装置
技术领域
本申请涉及显示技术领域,特别涉及一种显示面板及其制造方法、显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展,对于显示面板的显示效果的要求越来越高。
相关技术中,显示面板包括多个像素单元,每个像素单元包括基板,以及依次叠加在基板上的阴极、发光层和阳极。显示面板在发光时需要调节施加于阳极与阴极的电压,以使得发光层在阳极与阴极之间压差的作用下发光,且发出的光的亮度与阳极与阴极之间压差相关。
相关技术中,阴极会发生较大的压降,从而使得阳极与阴极之间的压差与预期的压差相差较大,发光层发出的光的亮度与预期的亮度差距较大,因此,显示面板的显示效果较差。
发明内容
本申请提供了一种显示面板及其控制方法、显示装置,可以解决由于阴极会发生较大的压降,显示面板的显示效果较差的问题。所述技术方案如下:
一方面,提供了一种显示面板,所述显示面板包括:基板,以及设置在所述基板上的遮光电极、阳极、发光层、阴极、薄膜晶体管以及连接电极,
所述连接电极与所述薄膜晶体管中的源漏极同层形成,所述遮光电极和所述连接电极均与所述阴极并联。
可选的,所述显示面板还包括:预设功能层,
所述预设功能层设置在所述遮光电极上,所述薄膜晶体管设置在所述预设功能层远离所述基板的一侧,且所述预设功能层远离所述基板一侧的表面凹凸不平。
可选的,所述显示面板还包括:缓冲层,
所述缓冲层设置在所述预设功能层上,所述缓冲层的材质为氧化物,所述遮光电极的材质为金属,所述预设功能层的材质为所述金属的氧化物。
可选的,所述显示面板还包括:设置在所述基板上的层间电介质层、钝化层、平坦层和像素定义层;
其中,所述显示面板上设置有贯穿所述预设功能层、所述缓冲层和所述层间电介质层的第一过孔,所述连接电极通过所述第一过孔与所述遮光电极连接;
所述显示面板上设置有贯穿所述钝化层、所述平坦层和所述像素定义层的第二过孔,所述阴极通过所述第二过孔与所述连接电极连接。
另一方面,提供了一种显示面板的制造方法,所述方法包括:
制造显示面板,所述显示面板包括基板,以及所述遮光电极、阳极、发光层和阴极,所述遮光电极与所述阴极并联。
可选的,所述制造显示面板,包括:
在所述基板上形成目标膜层,所述目标膜层包括:设置在所述基板上的遮光电极,以及设置在所述遮光电极上的预设功能层,且所述预设功能层上远离所述基板一侧的表面凹凸不平;
在所述目标膜层远离所述基板的一侧形成薄膜晶体管;
在所述薄膜晶体管远离所述基板的一侧依次形成所述阳极、所述发光层和所述阴极。
可选的,所述目标膜层还包括缓冲层,所述在所述基板上形成目标膜层,包括:
在所述基板上形成金属材质层;
在所述金属材质层上形成氧化物材质的缓冲层,以使得所述金属材质层中靠近所述缓冲层的部分被氧化得到所述预设功能层,所述金属材质层中未被氧化的部分为所述遮光电极。
可选的,所述目标膜层还包括缓冲层,所述在所述基板上形成目标膜层,包括:
在所述基板上形成金属材质层;
采用喷砂法向所述金属材质层远离所述基板的表面喷涂氧化物材质的颗粒;
对喷涂所述颗粒后的所述金属材质层进行刻蚀处理,使得所述金属材质层远离所述基板的表面凹凸不平;
在表面凹凸不平的所述金属材质层上形成所述氧化物材质的膜层,以使得所述金属材质层中靠近所述氧化物材质的膜层的部分被氧化得到所述预设功能层,所述金属材质层中未被氧化的部分为所述遮光电极,所述氧化物材质的颗粒和所述氧化物材质的膜层组成所述缓冲层。
可选的,所述制造显示面板,还包括:
在所述缓冲层上形成层间电介质层;
形成贯穿所述预设功能层、所述缓冲层和所述层间电介质层的第一过孔;
在所述层间电介质层上形成所述连接电极,所述连接电极通过所述第一过孔与所述遮光电极连接;
在所述连接电极上依次形成钝化层、平坦层和像素定义层;
形成贯穿所述钝化层、所述平坦层和所述像素定义层的第二过孔,所述阴极通过所述第二过孔与所述连接电极连接。
又一方面,提供了一种显示装置,所述显示装置包括显示面板,所述显示面板为上述显示面板。
本申请提供的技术方案带来的有益效果是:
本申请提供了一种显示面板及其制造方法、显示装置,该显示面板包括遮光电极、阳极、发光层、阴极、薄膜晶体管以及连接电极,且遮光电极和连接电极均与阴极并联,使得遮光电极、连接电极与阴极的整体电阻小于阴极自身的电阻。在向阴极施加电压时阴极的压降较小,从而使得阳极与阴极之间的压差与预期的压差差距较小,发光层发出的光的亮度与预期的亮度差距较小,因此显示面板的显示效果较好。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图;
图2是本发明实施例提供的一种显示面板的制造方法流程图;
图3是本发明实施例提供的另一种显示面板的制造方法流程图;
图4是本发明实施例提供的一种显示面板的部分结构示意图;
图5是本发明实施例提供的另一种显示面板的部分结构示意图;
图6是本发明实施例提供的又一种显示面板的部分结构示意图;
图7是本发明实施例提供的再一种显示面板的部分结构示意图;
图8是本发明另一实施例提供的一种显示面板的部分结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
显示面板包括阳极、发光层与阴极,发光层可以在施加于阳极与阴极的电压的压差的作用下进行发光,进而使显示面板显示图像。需要说明的是,阴极会发生较大的压降,此时,作用于发光层的实际压差与阳极和阴极之间的预期压差相差较大,进而影响显示面板的显示效果。本发明实施例提供了一种显示面板,可以减小施加阴极的压降,提升显示面板的显示效果。
示例的,该显示面板可以为有机发光二极管(英文:Organic Light-EmittingDiode;简称:OLED)显示面板(如有源矩阵OLED显示面板),或者液晶显示装置。本发明实施例以显示面板为OLED显示面板为例。
图1是本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图。如图1所示,该显示面板10包括:
基板101,以及设置在基板101上的遮光电极102、阳极(英文:Anode)103、发光层(英文:electro luminescent layer;简称:EL)104、阴极(英文:Cathode)105、薄膜晶体管107以及连接电极110,且遮光电极102和连接电极110均与阴极105并联,连接电极110与薄膜晶体管107中的源极107a和漏极107b可以同层形成。
示例的,阴极105的可以与公共电源端(图1中未示出)连接,公共电源端可以在显示面板显示图像的过程中向阴极105施加电压。本发明实施例中,遮光电极102、连接电极110以及阴极105可以均与公共电源端连接,且遮光电极102与连接电极110可以均与阴极105连接。
综上所述,本发明实施例提供的显示面板包括遮光电极、阳极、发光层、阴极、薄膜晶体管以及连接电极,且遮光电极和连接电极均与阴极并联,使得遮光电极、连接电极与阴极的整体电阻小于阴极自身的电阻。在向阴极施加电压时阴极的压降较小,从而使得阳极与阴极之间的压差与预期的压差差距较小,发光层发出的光的亮度与预期的亮度差距较小,因此显示面板的显示效果较好。
可选的,请继续参考图1,显示面板10还可以包括:预设功能层106和缓冲(英文:Buffer;简称:BF)层108。预设功能层106可以设置在遮光电极102上,缓冲层108可以设置在预设功能层106上,薄膜晶体管107可以设置在预设功能层106远离基板101的一侧,且预设功能层106上远离基板一侧的表面可以凹凸不平。
缓冲层108的材质可以为氧化物(例如氧化硅,也称为SiOx),遮光电极102的材质可以为金属(如铜),预设功能层106的材质可以为该金属的氧化物(如氧化铜)。例如,预设功能层可以为遮光电极远离基板的部分被缓冲层氧化后形成的金属氧化物层。遮光电极102与预设功能层106的厚度之和的范围可以为50纳米~1000纳米,优选的该厚度可以为300纳米,缓冲层108的厚度范围可以为100纳米~500纳米,优选的该厚度可以为300纳米。
需要说明的是,相关技术中显示面板中的发光层发出的光线可以直接照射到遮光电极上,并在遮光电极远离基板的表面发生反射,且该反射的光线会较多的射入薄膜晶体管,使得薄膜晶体管的电学特性发生改变。若薄膜晶体管的电学特性发生改变,则薄膜晶体管的阈值电压会发生负向漂移,进而导致在控制薄膜晶体管关断时出现延时。在该种情况下,当需要显示面板表现0灰阶亮度时,会出现显示面板依旧发亮的状况,进而影响显示面板的显示效果。
本发明实施例提供的显示面板包括预设功能层,且该预设功能层远离基板的表面凹凸不平。发光层发出的光线可以在该凹凸不平的表面发生漫反射,使得射入薄膜晶体管的光线较少,进而降低薄膜晶体管的电学特性的改变程度,提高了显示面板的显示效果。
本发明实施例中以该预设功能层远离基板的表面凹凸不平为例。实际应用中,预设功能层远离基板的表面还可以为吸光表面(如黑色的表面),发光层发出的光线可以被该吸光表面吸收,进而无法反射至薄膜晶体管,防止了薄膜晶体管的电学特性在光照的作用下发生改变的情况发生。
请继续参考图1,显示面板10还可以包括:层间电介质(英文:InterLayerDielectric;简称:ILD)层109、钝化层(也称为PVX)111、平坦层(也称为Resin)112和像素定义层(英文:pixel definition layer;简称:PDL)113。层间电介质的材质可以为氧化硅,厚度范围可以为100纳米~500纳米,优选的该厚度可以为300纳米;钝化层111的材质可以为氧化硅,厚度范围可以为200纳米~400纳米,优选的该厚度可以为300纳米;源极107a、漏极107b和连接电极110在层间电介质层109之上部分的厚度范围均可以为50纳米~400纳米。
显示面板10上还可以设置有贯穿预设功能层106、缓冲层108和层间电介质层109的第一过孔S1,以及贯穿钝化层111、平坦层112和像素定义层113的第二过孔S2。连接电极110可以通过第一过孔S1与遮光电极102连接,阴极105可以通过第二过孔S2与连接电极110连接。也即是,遮光电极102与阴极105可以通过第一过孔S1、连接电极110和第二过孔S2连接。
综上所述,本发明实施例提供的显示面板包括遮光电极、阳极、发光层、阴极、薄膜晶体管以及连接电极,且遮光电极和连接电极均与阴极并联,使得遮光电极、连接电极与阴极的整体电阻小于阴极自身的电阻。在向阴极施加电压时阴极的压降较小,从而使得阳极与阴极之间的压差与预期的压差差距较小,发光层发出的光的亮度与预期的亮度差距较小,因此显示面板的显示效果较好。
图2是本发明实施例提供的一种显示面板的制造方法流程图。该方法可以用于制造图1所示的显示面板,如图2所示,该方法可以包括:
步骤201、制造显示面板,该显示面板包括基板,以及设置在基板上的遮光电极、阳极、发光层、阴极、薄膜晶体管以及连接电极,该连接电极与薄膜晶体管中的源漏极同层形成,遮光电极和连接电极均与阴极并联。
综上所述,本发明实施例提供的显示面板的制造方法中,制造的显示面板包括遮光电极、阳极、发光层、阴极、薄膜晶体管以及连接电极,且遮光电极和连接电极均与阴极并联,使得遮光电极、连接电极与阴极的整体电阻小于阴极自身的电阻。在向阴极施加电压时阴极的压降较小,从而使得阳极与阴极之间的压差与预期的压差差距较小,发光层发出的光的亮度与预期的亮度差距较小,因此显示面板的显示效果较好。
图3是本发明实施例提供的另一种显示面板的制造方法流程图。该方法可以用于制造图1所示的显示面板,如图3所示,该方法可以包括:
步骤301、在基板上形成目标膜层。
示例的,目标膜层可以包括:遮光电极、预设功能层和缓冲层。需要说明的是,步骤301可以有多种可实现方式,本发明实施例仅以其中的两种可实现方式为例进行解释说明。
在第一种可实现方式中,可以首先在基板101上形成图4所示的金属材质层100。示例的,基板101的材质可以为玻璃,该金属材质可以为铜,该金属材质层的厚度可以为50纳米~1000纳米,优选的该厚度可以为300纳米。接着,可以在预设环境温度下在形成有金属材质层100的基板101上形成氧化物材质的缓冲层(图4中未示出)。该缓冲层的材质可以为氧化硅,该预设环境温度可以为290~405摄氏度,优选的该温度可以为370摄氏度,该缓冲层108的厚度范围为100纳米~500纳米,优选的该厚度可以为300纳米。
示例的,形成金属材质层100时可以采用溅射镀膜(英文:sputter)法或者物理气相沉积(英文:Physical Vapor Deposition;简称:PVD)法,形成缓冲层时可以采用等离子体增强的化学气相沉积(英文:Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition;简称:PECVD)法。
需要说明的是,由于该预设环境温度较高可以使得缓冲层中的氧与金属材质层100发生氧化反应,使得金属材质层逐渐分为两层。如图5所示,金属材质层中靠近缓冲层108的被氧化的部分形成预设功能层106,金属材质层中未被氧化的部分形成遮光电极102。被氧化的部分(也即是预设功能层106)的材质由原来的金属(如铜)变为金属的氧化物(如氧化铜),使得预设功能层106远离基板101的一侧的表面凹凸不平,从而得到图5中示出的目标膜层B。
在第二种可实现方式中,首先可以继续参考图4,在基板101上形成金属材质层100,然后,再用喷砂法向该金属材质层100远离基板101的表面喷涂氧化物材质(例如氧化硅)的颗粒(图4中未示出);接着可以对喷涂该颗粒后的金属材质层100进行刻蚀处理,使得该金属材质层远离基板101的表面凹凸不平,形成图6所示的结构(图6中的A为氧化物材质的颗粒)。最后,可以在预设环境温度下在表面凹凸不平的金属材质层上形成氧化物材质(例如氧化硅)的膜层,以使得金属材质层中靠近该膜层的部分被氧化形成预设功能层106,金属材质层中未被氧化的部分形成遮光电极102,该氧化物材质的颗粒和该氧化物材质的膜层共同组成缓冲层108,从而得到图5示出的目标膜层B。
需要说明的是,第二种可实现方式中的金属材质层的厚度与材质、预设环境温度、缓冲层的厚度与材质以及形成金属材质层与缓冲层的方法均可参考第一种可实现方式,本发明实施例在此不做赘述。
还需要说明的是,本发明实施例仅以该预设功能层为缓冲层与金属材质层发生氧化反应所形成的为例,实际应用中还可以在形成金属材质层后向该金属材质层远离基板的表面通入氧气,以使得金属材质层远离基板的部分发生氧化反应,进而形成预设功能层与遮光电极。且在预设功能层为通过缓冲层与金属材质层发生氧化反应形成时,由于仅沉积两层膜层就可以得到三层不同的膜层,因此可以简化制造工艺。
步骤302、在缓冲层远离基板的一侧形成薄膜晶体管、层间电介质层和连接电极。
示例的,可以在形成有目标膜层的基板101上(例如在图5的基础上),缓冲层108远离基板101的一侧形成薄膜晶体管107、层间电介质层109和连接电极110,得到如图7所示的结构。
例如,可以在缓冲层上依次形成有源(英文:Active;简称:ACT)层、栅极绝缘(英文:Gate Insulator;简称:GI)层、栅极和层间电介质层109,接着可以形成贯穿预设功能层106、缓冲层108和层间电介质层109的第一过孔S1,再同时形成源极107a、漏极107b以及连接电极110,使得连接电极110可以通过该第一过孔S1与遮光电极102连接。
层间电介质层109的材质可以为氧化硅,厚度范围可以为100纳米~500纳米,优选的该厚度可以为300纳米。薄膜晶体管107可以包括:源极107a、漏极107b、栅极、栅极绝缘层与有源层。其中,有源层的材质可以为铟镓锌氧化物(也称为IGZO),厚度范围可以为10纳米~100纳米,优选的该厚度可以为40纳米;栅绝缘层的材质可以为氧化硅,厚度范围可以为100纳米~500纳米,优选的该厚度可以为150纳米;栅极可以包括依次叠加的铌钼化合物(也称为MoNb)、铜和MoNb,且MoNb的厚度可以均为30纳米,铜的厚度可以为420纳米。形成有源层、栅极、源漏极时可以采用溅射镀膜法,形成栅绝缘层与层间电介质层时可以采用PECVD法。
需要说明的是,本发明实施例中的显示面板可以不采用双栅有底栅的薄膜晶体管,进而可以不影响开口率。
步骤303、在连接电极上依次形成钝化层、平坦层、阳极、像素定义层和发光层。
示例的,可以在形成有连接电极110的基板101上(例如在图7的基础上)上,依次形成钝化层111、平坦层112、阳极103、像素定义层113和发光层104,得到图8所示的结构。其中,阳极103与薄膜晶体管107中的漏极107b相连接。示例的,可以采用PECVD形成钝化层,采用喷墨打印或蒸镀的方法形成发光层,钝化层的材质可以为氧化硅,厚度范围可以为200纳米~400纳米,优选的该厚度可以为300纳米。
步骤304、在发光层上形成阴极。
在形成发光层104后可以在连接电极110所在位置用激光刻蚀钝化层111、平坦层112和像素定义层113以形成第二过孔S2,且使得连接电极110裸露;接着可以形成阴极105,且使得阴极通过该第二过孔S2与连接电极110连接,进而使得遮光电极102以及连接电极110均与阴极105并联,得到图1所示的显示面板。示例的,阴极105的材质可以为氧化铟锌(也称为IZO),厚度可以为100纳米。
综上所述,本发明实施例提供的显示面板的制造方法中,制造的显示面板包括遮光电极、阳极、发光层、阴极、薄膜晶体管以及连接电极,且遮光电极和连接电极均与阴极并联,使得遮光电极、连接电极与阴极的整体电阻小于阴极自身的电阻。在向阴极施加电压时阴极的压降较小,从而使得阳极与阴极之间的压差与预期的压差差距较小,发光层发出的光的亮度与预期的亮度差距较小,因此显示面板的显示效果较好。
本发明实施例还提供了一种显示装置,该显示装置可以包括图1所示的显示面板。
示例的,该显示装置可以为:液晶面板、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
需要说明的是,本发明实施例提供的方法实施例能够与显示面板实施例相互参考,本发明实施例对此不做限定。本发明实施例提供的方法实施例步骤的先后顺序能够进行适当调整,步骤也能够根据情况进行相应增减,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化的方法,都应涵盖在本申请的保护范围之内,因此不再赘述。
以上所述仅为本申请的可选实施例,并不用以限制本申请,凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:基板,以及设置在所述基板上的遮光电极、阳极、发光层、阴极、薄膜晶体管以及连接电极,所述遮光电极、所述连接电极和所述阴极沿远离所述基板的方向依次排布;
所述连接电极与所述薄膜晶体管中的源漏极同层形成,所述连接电极在所述基板上的正投影,与所述薄膜晶体管在所述基板上的正投影、所述阳极在所述基板上的正投影和所述发光层在所述基板上的正投影均不重叠,且所述遮光电极和所述连接电极均与所述阴极并联;
其中,所述遮光电极与所述连接电极连接,所述连接电极与所述阴极连接。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:预设功能层,
所述预设功能层设置在所述遮光电极上,所述薄膜晶体管设置在所述预设功能层远离所述基板的一侧,且所述预设功能层上远离所述基板一侧的表面凹凸不平,或,所述预设功能层上远离所述基板一侧的表面为吸光表面。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:缓冲层,
所述缓冲层设置在所述预设功能层上,所述缓冲层的材质为氧化物,所述遮光电极的材质为金属,所述预设功能层的材质为所述金属的氧化物。
4.根据权利要求3所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板还包括:设置在所述基板上的层间电介质层、钝化层、平坦层和像素定义层;
其中,所述显示面板上设置有贯穿所述预设功能层、所述缓冲层和所述层间电介质层的第一过孔,所述连接电极通过所述第一过孔与所述遮光电极连接;
所述显示面板上设置有贯穿所述钝化层、所述平坦层和所述像素定义层的第二过孔,所述阴极通过所述第二过孔与所述连接电极连接。
5.一种显示面板的制造方法,其特征在于,用于制造如权利要求1至4任一所述的显示面板,所述方法包括:
制造显示面板,所述显示面板包括基板,以及设置在所述基板上的遮光电极、阳极、发光层、阴极、薄膜晶体管以及连接电极,所述连接电极与所述薄膜晶体管中的源漏极同层形成,所述遮光电极和所述连接电极均与所述阴极并联。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述制造显示面板,包括:
在所述基板上形成目标膜层,所述目标膜层包括:所述遮光电极,以及设置在所述遮光电极上的预设功能层,且所述预设功能层远离所述基板一侧的表面凹凸不平;
在所述目标膜层远离所述基板的一侧形成薄膜晶体管;
在所述薄膜晶体管远离所述基板的一侧依次形成所述阳极、所述发光层和所述阴极。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述目标膜层还包括缓冲层,所述在所述基板上形成目标膜层,包括:
在所述基板上形成金属材质层;
在所述金属材质层上形成氧化物材质的缓冲层,以使得所述金属材质层中靠近所述缓冲层的部分被氧化得到所述预设功能层,所述金属材质层中未被氧化的部分为所述遮光电极。
8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述目标膜层还包括缓冲层,所述在所述基板上形成目标膜层,包括:
在所述基板上形成金属材质层;
采用喷砂法向所述金属材质层远离所述基板的表面喷涂氧化物材质的颗粒;
对喷涂所述颗粒后的所述金属材质层进行刻蚀处理,使得所述金属材质层远离所述基板的表面凹凸不平;
在表面凹凸不平的所述金属材质层上形成所述氧化物材质的膜层,以使得所述金属材质层中靠近所述氧化物材质的膜层的部分被氧化得到所述预设功能层,所述金属材质层中未被氧化的部分为所述遮光电极,所述氧化物材质的颗粒和所述氧化物材质的膜层组成所述缓冲层。
9.根据权利要求7或8所述的方法,其特征在于,所述制造显示面板,还包括:
在所述缓冲层上形成层间电介质层;
形成贯穿所述预设功能层、所述缓冲层和所述层间电介质层的第一过孔;
在所述层间电介质层上形成所述连接电极,所述连接电极通过所述第一过孔与所述遮光电极连接;
在所述连接电极上依次形成钝化层、平坦层和像素定义层;
形成贯穿所述钝化层、所述平坦层和所述像素定义层的第二过孔,所述阴极通过所述第二过孔与所述连接电极连接。
10.一种显示装置,其特征在于,所述显示装置包括显示面板,所述显示面板为权利要求1至4任一所述的显示面板。
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