CN108225475A - 一种最简封装的光耦及其组装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种最简封装的光耦及其组装方法，包括黑色衬套，黑色衬套一端开设有用于安置电阻的第一盲孔，第一盲孔的底部开设有第二盲孔，第二盲孔的孔径小于第一盲孔的孔径，且二者同轴，钨丝灯珠管脚朝内地安置于第二盲孔内，钨丝灯珠沿第二盲孔的长度方向设置，直插光敏电阻管脚朝外地安置于第一盲孔内，且直插光敏电阻的板体与钨丝灯珠相垂直，直插光敏电阻外侧的第一盲孔通过黑色封胶封堵，所述钨丝灯珠和直插光敏电阻的管脚均引出至黑色衬套的外部。以解决现有方法制作的光耦在相同电压输入情况下其输出电阻差异很大，为后期应用埋下隐患，且不易调试，增加调试时间，影响油田液面测试仪的产品批次生产。属于光电封装技术领域。

Description

一种最简封装的光耦及其组装方法

技术领域

本发明涉及一种简易光耦及组装方法，属于光电封装技术应用领域。

背景技术

油田测试油井套管环空内液面多数采用液面测试仪，这种测试仪所采用的液面信号需使用滤波放大板，该放大板采用光耦自动调节放大增益。目前产品使用的光耦有采用直插的光敏电阻和直插的小灯泡用金属壳封装，由于直插的小灯泡与光敏电阻采取平行焊接在垂直管脚上，如此方法制作的光耦，小灯泡发光不会垂直照射在光敏电阻上，从而导致在相同电压输入情况下其输出电阻差异很大，为后期应用埋下隐患，在现场调试过程中很难调试合格，增加了调试时间，从而影响油田液面测试仪的产品批次生产。

发明内容

本发明的目的在于：提供一种最简封装的光耦及其组装方法，以解决现有方法制作的光耦在相同电压输入情况下其输出电阻差异很大，为后期应用埋下隐患，且不易调试，增加调试时间，影响油田液面测试仪的产品批次生产。

为实现上述目的，拟采用这样一种最简封装的光耦，包括黑色衬套，黑色衬套一端开设有用于安置电阻的第一盲孔，第一盲孔的底部开设有第二盲孔，第二盲孔的孔径小于第一盲孔的孔径，且二者同轴，钨丝灯珠管脚朝内地安置于第二盲孔内，钨丝灯珠沿第二盲孔的长度方向设置，直插光敏电阻管脚朝外地安置于第一盲孔内，且直插光敏电阻的板体与钨丝灯珠相垂直，直插光敏电阻外侧的第一盲孔通过黑色封胶封堵，所述钨丝灯珠和直插光敏电阻的管脚均引出至黑色衬套的外部。

本发明还提供一种最简封装光耦的组装方法，具体步骤如下：

步骤一 取黑色衬套，黑色衬套一端开设用于安置电阻的第一盲孔，第一盲孔的底部开设第二盲孔，且二者同轴；

步骤二 将钨丝灯珠的两个软细管脚齐管脚根部弯曲180度，钨丝灯珠头端朝外地安置于第二盲孔内，钨丝灯珠的两个软细管脚由盲孔引出至黑色衬套的外部；

步骤三 将直插光敏电阻管脚朝外地安置于第一盲孔的底部，直插光敏电阻的板体与钨丝灯珠相垂直，再将直插光敏电阻外侧的第一盲孔通过黑色封胶封堵，以将直插光敏电阻固定，直插光敏电阻的管脚也引出至黑色衬套的外部，完成光耦的组装。

与现有技术相比，本发明通过对光耦封装方式的改进，钨丝灯珠与光敏电阻沿着黑色衬套的不同内孔安装，小灯泡发光就会直接垂直照射在光敏电阻上，从而避免在相同电压输入情况下其输出电阻差异很大的问题出现，封装有保证，且可靠性高；在组装时只需将钨丝灯珠与光敏电阻按序装入即可，没有焊接元器件，不需要调节两种元器件的距离，大大降低了安装要求和组装调试难度，提高了安装效率和输出电阻一致性，解决了现场安装调试难的问题。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例：

参照图1，本实施例提供一种最简封装的光耦，包括黑色衬套3，黑色衬套3一端开设有用于安置电阻的第一盲孔31，第一盲孔31的底部开设有第二盲孔32，第二盲孔32的孔径小于第一盲孔31的孔径，且二者同轴，钨丝灯珠1管脚朝内地安置于第二盲孔32内，钨丝灯珠1沿第二盲孔32的长度方向设置，直插光敏电阻2管脚朝外地安置于第一盲孔31内，且直插光敏电阻2的板体与钨丝灯珠1相垂直，直插光敏电阻2外侧的第一盲孔31通过黑色封胶4封堵，所述钨丝灯珠1和直插光敏电阻2的管脚均引出至黑色衬套3的外部。

其组装方法如下：

步骤一 取黑色衬套3，黑色衬套3一端开设用于安置电阻的第一盲孔31，第一盲孔31的横截面尺寸等于或略大于直插光敏电阻2的板面尺寸，第一盲孔31的底部开设第二盲孔32，第二盲孔32的孔径等于或略大于钨丝灯珠1的直径，且二者同轴；

步骤二 将钨丝灯珠1的两个软细管脚齐管脚根部弯曲180度，钨丝灯珠1头端朝外地安置于第二盲孔32内，钨丝灯珠1的两个软细管脚由盲孔引出至黑色衬套3的外部；

步骤三 将直插光敏电阻2管脚朝外地安置于第一盲孔31的底部，直插光敏电阻2的板体与钨丝灯珠1相垂直，再将直插光敏电阻2外侧的第一盲孔31通过黑色封胶4封堵，以将直插光敏电阻2固定，直插光敏电阻2的管脚也引出至黑色衬套3的外部，完成光耦的组装。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.一种最简封装的光耦，其特征在于：包括黑色衬套（3），黑色衬套（3）一端开设有用于安置电阻的第一盲孔（31），第一盲孔（31）的底部开设有第二盲孔（32），第二盲孔（32）的孔径小于第一盲孔（31）的孔径，且二者同轴，钨丝灯珠（1）管脚朝内地安置于第二盲孔（32）内，钨丝灯珠（1）沿第二盲孔（32）的长度方向设置，直插光敏电阻（2）管脚朝外地安置于第一盲孔（31）内，且直插光敏电阻（2）的板体与钨丝灯珠（1）相垂直，直插光敏电阻（2）外侧的第一盲孔（31）通过黑色封胶（4）封堵，所述钨丝灯珠（1）和直插光敏电阻（2）的管脚均引出至黑色衬套（3）的外部。

2.一种最简封装光耦的组装方法，其特征在于，具体步骤如下：

步骤一 取黑色衬套（3），黑色衬套（3）一端开设用于安置电阻的第一盲孔（31），第一盲孔（31）的底部开设第二盲孔（32），且二者同轴；

步骤二 将钨丝灯珠（1）的两个软细管脚齐管脚根部弯曲180度，钨丝灯珠（1）头端朝外地安置于第二盲孔（32）内，钨丝灯珠（1）的两个软细管脚由盲孔引出至黑色衬套（3）的外部；

步骤三 将直插光敏电阻（2）管脚朝外地安置于第一盲孔（31）的底部，直插光敏电阻（2）的板体与钨丝灯珠（1）相垂直，再将直插光敏电阻（2）外侧的第一盲孔（31）通过黑色封胶（4）封堵，以将直插光敏电阻（2）固定，直插光敏电阻（2）的管脚也引出至黑色衬套（3）的外部，完成光耦的组装。