CN108213743A - 激光加工装置及激光加工方法 - Google Patents

Abstract

提供激光加工装置及激光加工方法。本发明的激光加工装置将从激光振荡器射出的激光光线分支给包括第1和第2加工头的多个加工头，利用分支的激光光线来加工具有多个加工区域的被加工物，该激光加工装置具有：多个偏转器，被安装于多个加工头的各加工头，扫描来自各加工头的激光光线；1个以上的遮光构件，被配置于来自各加工头的激光光线的光路的一部分；和控制部，将多个加工头的各加工头切换为加工模式或损耗模式，其中在加工模式下，将来自第1加工头的激光光线的照射位置设定为加工区域内的加工位置，而在损耗模式下，到第2加工头的加工模式完成为止，扫描激光光线，将来自加工模式已完成的第1加工头的激光光线的照射位置设定为遮光构件。

Description

激光加工装置及激光加工方法

技术领域

本发明涉及使用激光束对被加工物进行加工的激光加工装置及激光加工方法。

背景技术

使用激光对被加工物进行开孔等加工的激光加工装置被广泛应用。例如，激光开孔机针对1个被加工物(以下也称为工件)而具备多个电扫描仪与具有Fθ透镜的加工头(也称为检流头)，将从1台激光振荡器射出来的激光分支后在多个加工头中使用。

各加工头中，有时对不同数量的孔洞进行加工等的加工条件是不同的。若加工条件不同，则产生加工完成定时不同的情况。该情况下，激光配合于各加工头之中的加工完成定时最晚的加工头而持续振荡，因此加工先结束的加工头在加工已经完成的时间点有必要遮挡激光光线，以使得激光光线不会照射到被加工物(工件)。由于使用了加工头的加工非常地高速，故激光光线的遮挡也有必要高速地进行。一般来说，通过使用AOM(声光学元件)或EOM(电光学元件)等光路切换装置以高速切换光路，从而使得激光光线未到达加工头自身(例如专利文献1、2)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2012-115883号公报

专利文献2：JP特开2013-126688号公报

然而，由于现有的激光加工装置另外需要AOM或EOM等的光路切换装置，故存在光学系统变得复杂的问题、设备价格变成高价的问题。

发明内容

因而，本发明的目的在于，解决上述的课题，以提供一种即便不使用AOM、EOM等的光路切换装置也能以高速实现激光加工的激光加工装置及激光加工方法。

为了解决上述课题，本发明的第1形态涉及的激光加工装置，将从激光振荡器射出的激光光线分支给包括第1加工头与第2加工头的多个加工头，利用分支后的激光光线来加工具有多个加工区域的被加工物，其特征在于，所述激光加工装置具有：多个偏转器，被安装于所述多个加工头的各加工头，扫描来自各加工头的激光光线；1个以上的遮光构件，被配置在来自所述各加工头的激光光线的光路的一部分；和控制部，将所述多个加工头的各加工头切换为加工模式或损耗模式，其中在所述加工模式下，将来自所述第1加工头的激光光线的照射位置设定为所述加工区域内的加工位置，而在所述损耗模式下，到所述第2加工头的所述加工模式完成为止，扫描激光光线，将来自所述加工模式已完成的第1加工头的激光光线的照射位置设定为所述遮光构件。

根据上述的第1形态，通过利用偏转器来扫描来自加工头的激光光线，从而能够以高速切换为损耗模式。由此，因为即便不使用AOM或EOM等的光路切换装置也能够遮挡激光光线，所以利用简化过的光学系统就能够进行高速的激光加工。

再有，在本发明的一实施方式涉及的激光加工装置中，上述的遮光构件经由安装构件而从所述加工头悬挂固定。

根据上述的实施方式，能够容易地将遮光构件安装于加工头。

还有，本发明的第2形态是一种激光加工方法，将从激光振荡器射出的激光光线分支给m个加工头，利用来自加工头的已被分支的激光光线，针对包括n个加工区域的被加工物，按每个加工区域实施激光加工，n≥m，其特征在于，包括：加工头配置工序，移动所述m个加工头及/或所述被加工物，与所述n个加工区域中的m个加工区域分别对应地配置所述m个加工头；激光加工工序，利用被对应地配置的加工头，对所述加工区域分别实施激光加工；和激光光线损耗工序，在所对应的加工区域的加工已完成的加工头中，到加工未完成的加工头完成所述激光加工工序为止，扫描射出的激光光线并使其损耗。

上述的第2形态中，通过扫描来自加工已完成的加工头的激光光线并使其损耗，从而即便不使用AOM或EOM等的光路切换装置也能够高速地遮挡激光光线，因此利用简化过的光学系统就能进行高速的激光加工。

另外，上述的第2形态涉及的激光加工方法的一实施方式中，还包括：移动工序，在所述m个加工区域中的激光加工全部完成后，移动所述m个加工头及/或所述被加工物，与不同于所述m个加工区域的m个加工区域分别对应地配置所述m个加工头；和反复工序，反复进行所述激光加工工序、所述激光光线损耗工序和所述移动工序。

根据上述的实施方式，能够有效地对多个加工区域进行激光加工。

此外，上述的第2形态涉及的激光加工方法的一实施方式中，所述激光光线损耗工序中，通过对被配置在来自所述各加工头的激光光线的光路的一部分的1个以上的遮光构件照射激光光线，从而进行损耗。

根据上述的实施方式，通过被遮光构件损耗，从而能够防止被加工物(工件)的损伤。

再有，在上述的第2形态涉及的激光加工方法的一实施方式中，所述激光光线损耗工序中，通过对所述被加工物的加工区域的至少1处以上的损耗区域照射来自所述各加工头的激光光线，从而进行损耗。

根据上述的实施方式，通过被设置在被加工物(工件)的加工区域的损耗区域损耗，从而能够防止对所需的加工位置的损伤，且无需使用新的损耗用的构件就能实现高速下的加工。

还有，本发明的第3形态是一种激光加工方法将从激光振荡器射出的激光光线分支给m个加工头，利用来自加工头的已被分支的激光光线，针对包括n个加工区域的被加工物，按每个加工区域实施激光加工，n≥m，其特征在于，包括：加工头配置工序，移动所述m个加工头及/或所述被加工物，与所述n个加工区域中的m个加工区域分别对应地配置所述m个加工头；和第1选择性激光加工工序，使所述激光振荡器射出所选择的第1加工条件的激光光线，利用被对应地配置的加工头，在第1加工条件下对至少1个所述加工区域进行激光加工，并且到基于所述第1加工条件的加工完成为止，对未进行基于所述第1加工条件的加工的加工头射出的激光光线进行扫描并使其损耗。

上述的第3形态中，通过对来自与所选择的第1加工条件不同的加工条件相对应的加工头的激光光线进行扫描并使其损耗，从而即便不使用AOM或EOM等的光路切换装置也能够高速地遮挡激光光线。由此，能够利用简化过的光学系统进行高速的激光加工。

另外，上述的第3形态涉及的激光加工方法的一实施方式中，在所述第1选择性激光加工工序之后包括第2选择性激光加工工序，在该第2选择性激光加工工序中，包括使所述激光振荡器射出第2加工条件的激光光线，利用被对应地配置的加工头，在第2加工条件下对至少1个所述加工区域进行激光加工，并且到基于所述第2加工条件的加工完成为止，对未进行基于所述第2加工条件的加工的加工头射出的激光光线进行扫描并使其损耗的步骤。

根据上述的实施方式，由于能够设定不同的加工条件，故能够与各种加工图案对应。

此外，上述的第3形态涉及的激光加工方法的一实施方式中，所述第1选择性激光加工工序的加工条件和所述第2选择性激光加工工序的加工条件为不同的条件。

根据上述的实施方式，能够针对新的加工区域设定不同的加工条件。

再有，上述的第3形态涉及的激光加工方法的一实施方式中，所述第1选择性激光加工工序中，通过对被配置在来自所述各加工头的激光光线的光路的一部分的1个以上的遮光构件照射激光光线，从而进行损耗。

根据上述的实施方式，通过被遮光构件损耗，从而能够防止被加工物(工件)的损伤。

还有，上述的第3形态涉及的激光加工方法的一实施方式中，所述第1选择性激光加工工序中，通过对所述被加工物的加工区域的至少1处以上的损耗区域照射来自所述各加工头的激光光线，从而进行损耗。

根据上述的实施方式，通过被设置在被加工物(工件)的加工区域内的损耗区域损耗，从而能够防止对所需的加工位置的损伤，且无需使用新的损耗用的构件就能实现高速的加工。

根据本发明，即便不使用AOM、EOM等的光路切换装置，也能够遮挡在加工中不使用的激光光线，能够以高速进行激光加工。再有，因为可简化光学系统，所以可提供性价比优异的激光加工装置及激光加工方法。

附图说明

图1是表示本发明的激光加工装置的构造的一例的示意立体图。

图2是图1的部分放大示意立体图。

图3是表示本发明的激光加工方法的一例的示意立体图。

图4是表示本发明的激光加工方法的一例的示意立体图。

图5是表示本发明的激光加工方法的一例的示意立体图。

图6是表示本发明的激光加工方法的一例的示意图。

-符号说明-

1 激光振荡器

2 分支机构

3、4 加工头

5、6 偏转器

5a、6a X轴用偏转器

5b、6b Y轴用偏转器

7、8 聚光器

10 可动平台

10a 第1平台

10b 第2平台

11、12 遮光构件

13、14 安装构件

15 能加工区域

16 检流区域

L 激光光线

W 被加工物(工件)

具体实施方式

以下，参照附图等，对本发明的实施方式进行说明。

实施方式1

本实施方式涉及的激光加工装置，是将从激光振荡器射出来的激光光线分支给包括第1加工头与第2加工头的多个加工头，利用分支后的激光光线来加工具有多个加工区域的被加工物的激光加工装置，其特征在于，具有：多个偏转器，被安装于所述多个加工头的各加工头，扫描来自各加工头的激光光线；1个以上的遮光构件，被配置在来自所述各加工头的激光光线的光路的一部分；和控制部，将所述多个加工头的各加工头切换为加工模式或损耗模式，其中在所述加工模式下，将来自所述第1加工头的激光光线的照射位置设定为所述加工区域内的加工位置，而在所述损耗模式下，到所述第2加工头的所述加工模式完成为止，扫描激光光线，将来自所述加工模式已完成的第1加工头的激光光线的照射位置设定为所述遮光构件。

图1是表示本实施方式涉及的激光加工装置A的构造的一例的示意立体图。图2是图1的部分放大图，表示加工头的构造的激光加工装置A具有：对激光光线进行振荡的激光振荡器1；将来自激光振荡器1的激光光线分支为多个光路的分支机构2；将来自分支机构2的激光光线照射于被加工物W的多个加工头3、4；被安装于该多个加工头3、4的各加工头、以使得位于该多个加工头3、4的下方的能加工区域的的多个遮光构件11、12；和搭载被加工物W并使被加工物W在X轴方向及Y轴方向上移动的可动平台10。加工头3、4未限于2个，也可以设为3个以上。可动平台10由第1平台10a与第2平台10b构成。进而，加工头3具有：使来自分支机构2的激光光线的光路偏转的偏转器5；和将来自偏转器5的激光光线聚光的聚光部7，偏转器5由X轴用偏转器5a与Y轴用偏转器5b构成。再有，加工头4也同样地具有使来自分支机构2的激光光线的光路偏转的偏转器6、和将来自偏转器6的激光光线聚光的聚光器8，偏转器6由X轴用偏转器6a与Y轴用偏转器6b构成。还有，加工头3、4连接着将加工头切换为加工模式与损耗模式的控制部20。其中，图2中，15表示能加工区域，16表示检流区域，关于这些将在后面进行说明。

激光振荡器1能够使用CO₂激光等，根据来自内置的激光光源驱动电路(未图示)的驱动信号而射出激光光线。激光振荡器1连接有控制部20，通过控制部20来控制所振荡的激光光线的能量或脉冲频率。另外，激光振荡器1也可以是振荡YAG激光或YVO₄激光等其他激光的装置。

分支机构2能够使用分束器、半透明反射镜、声光学偏转器(AOD)等公知的激光光线分支装置。

加工头3包括偏转器5和聚光器7，向被加工物W照射激光光线。偏转器5能够使用电扫描仪。电扫描仪由X轴用电扫描仪与Y轴用电扫描仪构成。进而，X轴用电扫描仪由X轴用检流计和能旋转地安装在其前端的偏转反射镜构成。再有，Y轴用电扫描仪由Y轴用检流计和能旋转地安装在其前端的偏转反射镜构成。这2枚偏转反射镜进行旋转，由此激光光线能够扫描到任意的照射位置。还有，聚光器7使来自偏转器5的激光光线收敛，例如能够使用Fθ透镜。Fθ透镜能够使通过偏转器振荡入射的激光光线与其入射角成比例，并将激光光线聚光到自被加工物W的中心移位后的位置。以上，虽然对加工头3进行了说明，但加工头4也具有与加工头3同样的构成与功能。

遮光构件能够使用吸收激光光线的金属板、光束扩散器、或光束衰减器。作为金属板能够使用不锈钢板、铁板、铜板等。遮光构件优选为黑色或接近于黑色的颜色。再有，用遮光构件吸收的热能优选利用冷却水等冷却单元进行吸收。该情况下，遮光构件优选使用导热率高的金属。遮光构件能够配置成位于来自加工头的激光光线的光路的一部分。例如，也可以经由安装构件而从加工头将遮光构件悬挂固定。图2是该安装构件的一例，表示使用了一端被固定于加工头7、在另一端固定了遮光构件11的L字形状的安装构件13的例子。其中，在本实施方式中，虽然表示了在各加工头安装了1个遮光构件的例子，但也可以安装多个。通过安装多个，从与而1个情况的相比，可抑制遮光构件的损伤。

控制部控制可动平台，与多个加工区域的各加工区域分别对应地定位配置多个加工头。该定位例如是通过使被设定在被加工物的加工区域内的原点位置和来自加工头的激光光线的光轴一致而进行的。进而，如上所述，控制部具有以下功能：控制被安装在各加工头的偏转器和聚光部，在被加工物的加工区域内扫描激光光线，将激光光线的照射位置切换为加工区域内的加工位置和成为损耗区域的遮光构件。

根据本实施方式，利用偏转器描来自加工头的激光光线，由此能够以高速切换为损耗模式。由此，即便不使用AOM或EOM等的光路切换装置，也能够遮挡激光光线，故能够利用简化过的光学系统来进行高速的激光加工。

实施方式2

本实施方式是将从激光振荡器射出的激光光线分支给m个加工头，利用来自加工头的已被分支的激光光线针对包括n个(n≥m、本实施方式中n＞m)加工区域的被加工物，按每个加工区域实施激光加工的激光加工方法的一例。以下，参照图1及图3～6来进行说明。

首先，移动m个加工头及/或被加工物(工件)，与n个加工区域中的m个加工区域分别对应地配置m个加工头(加工头配置工序)。加工头的配置例如通过使被设定在被加工物的加工区域内的原点位置与来自加工头的激光光线的光轴一致而进行。该配置既可以使可动平台10在X轴方向及Y轴方向上移动来进行，或者也可以通过驱动机构(未图示)使加工头移动。接着，利用被对应配置的加工头对加工区域分别实施激光加工(激光加工工序)。多个加工区域各自的加工条件(本实施方式中为开孔处的数量)不同。因此，加工所需的时间根据加工区域而不同。该激光加工工序中，在1个加工头的加工已完成的时间点，继续进行基于加工未完成的加工头的加工，另一方面，针对所对应的加工区域的加工已完成的加工头，扫描该加工头射出的激光光线并使其损耗(激光光线损耗工序)。接下来，m个加工区域中的激光加工全部完成后，移动m个加工头及/或被加工物，与不同于m个加工区域的m个加工区域分别对应地配置m个加工头(移动工序)。进而，在使各加工头加工新的加工区域的情况下，反复进行激光加工工序、激光光线损耗工序和移动工序(反复工序)。

图4是表示激光加工工序的状态的示意立体图，表示使用实施方式1的激光加工装置，2台加工头3、4分别对能加工区域15内的检流区域16的各加工位置进行开孔加工的情况。图5是表示利用图4所示的加工头4而完成加工、且来自加工头4的激光光线被遮光构件12损耗的情况。在此，本发明中，能加工区域意味着：在加工头处于给定位置时的、通过聚光器与偏转器来扫描激光光线而能够实现加工的区域，检流区域意味着实际上进行加工的区域。本实施方式中，以与能加工区域内接的四边形状来表示检流区域。这是因为：通过将加工区域设为四边形状，从而在加工区域能够容易地区分被加工物，加工区域的管理变得容易的缘故。遮光构件11、12的位置只要是来自加工头的激光光线L的光路的一部分，就并未特别地加以限定，但是优选位于检流区域的外侧、即与能加工区域相比更到达内侧的光路。这是因为：在检流区域16内设置了遮挡构件11、12的情况下实质上可使用的检流区域16的尺寸缩小，由此对被加工物10的整个面进行加工的情况下所需的可动平台10的移动次数增加，也就是说意味着加工节拍延展的缘故。

另外，在图4中表示出2个加工头3、4所对应的2个检流区域16、16离开恒定间隔的例子，但也可以邻接。再有，加工头未限于2个，也可以设为3个以上。

还有，取代上述的遮光构件，也能够在被加工物的加工区域，在至少1处设置损耗区域，在该损耗区域使来自加工已完成的加工头的激光光线损耗。图6是表示其一例的示意立体图。来自加工已完成的加工头3的激光光线L在损耗区域17损耗。再有，从抑制被加工物W的损伤的观点来说，优选将损耗部位设为多个部位。其中，损耗区域优选基本上被设置于被加工物中不会作为产品来使用的部分。

接着，参照图1与图6来说明移动工序与反复工序。图1所示的被加工物W被分区为排列成X方向8列、Y方向8行的栅格状的64个加工区域。图6是表示激光加工时的加工头的移动方法的示意俯视图，是将图1的一部分放大后的图，为了使说明容易而表示使加工头移动的情况。如图6所示，被加工物W被分区为：将最下方作为第1列且X方向的最上方为第8列、将最左翼作为第1行且Y方向为最右翼的第8行的排列成栅格状的多个加工区域。使位于第2列第1行的加工头3在Y方向(行方向)上按每个分区移动而与进行激光加工的分区的加工区域对位，若被对位的分区的加工区域的激光加工完成，则反复向相邻的分区的加工区域移动，进行Y方向(行方向)上邻接的3个加工区域(第2列的第2行～第4行)的激光加工。再有，针对位于第5行的加工头4，与加工头3的情况同样地进行在Y方向(行方向)上邻接的3个加工区域(第2列的第5行～第8行)的激光加工。若第2列的激光加工完成，则通过使加工头3及加工头4在正上方向的X方向(列方向)上移动1个分区，从而将加工头3与加工头4分别配置于第3列的第4行与第8行的加工区域。然后，使加工头3从第4行向第1行的方向移动，同时开始进行从第4行到第1行的加工区域的激光加工。再有，使加工头4从第8行向第5行的方向移动，同时开始进行从第8行到第5行的加工区域的激光加工。若第3列的激光加工完成，则通过使加工头3及加工头4在正上方向的X方向(列方向)上移动1个分区，从而将加工头3与加工头4分别配置于第4列的第1行与第5行的加工区域。反复进行该行方向与列方向的移动、即向左右方向的蛇行移动或者Z字状移动，由此能够进行被排列成栅格状的多个加工区域的激光加工。在此，使第2列与第3列的行方向的移动的朝向相反。由此，能够减少加工头的动作的浪费、进行更有效的激光加工。

另外，上述的说明中，关于加工头的移动虽然对先进行行方向的移动、然后进行列方向的移动的情况进行了说明，但也可以先进行列方向的移动、后进行行方向的移动。再有，也可以反复地使加工头3与加工头4各自地移动至行方向及列方向的给定分区的加工区域(随机移动)、而且对该给定分区的加工区域进行激光加工而进行被加工物的激光加工。此外，上述的说明虽然是针对加工头为2个的情况进行的，但即便加工头为3个以上，通过反复上述的Z字状移动、或反复上述的随机移动，从而被也能够进行加工物的激光加工。还有，虽然对使加工头移动的情况进行了说明，但也可以将加工头的位置固定、并通过使可动平台进行Z字状移动或者随机移动而进行被加工物的激光加工。再有，也可以通过使多个加工头或可动平台在X方向或Y方向的一个方向上直线性地移动而不是Z字状移动或者随机移动来进行被加工物的激光加工。特别是，在长条的被加工物的情况下是优选的。

根据本实施方式，通过扫描来自加工已完成的加工头的激光光线并使其损耗，从而即便不使用AOM或EOM等的光路切换装置，也能够遮挡激光光线，因此利用简化过的光学系统，能够进行高速的激光加工。

实施方式3

本实施方式是激光加工方法的其他例子：将从激光振荡器射出的激光光线分支给m个加工头，利用来自加工头的已被分支的激光光线，针对包括n个(n≥m、本实施方式中为n＞m)的加工区域的被加工物，按每个加工区域实施激光加工。关于与实施方式2重复的部分，省略或简化说明，以与实施方式2不同的部分为中心进行说明。

实施方式2中，使用相同的加工条件，利用多个加工头进行激光加工，继续基于未完成的加工头的加工，另一方面将来自所对应的加工区域的加工已完成的加工头的激光光线损耗，相对于此，在本实施方式中，相异之处在于具有第1选择性激光加工工序，使激光振荡器射出所选择的第1加工条件的激光光线，利用被对应地配置的加工头，以第1加工条件在至少1个所述加工区域进行激光加工，并且扫描在基于所述第1加工条件的加工条件下未加工的加工头射出的激光光线并使其损耗。在此，加工条件是对多个加工头通用的条件，能够列举例如振荡激光光线的能量或脉冲频率等。根据本实施方式，不仅能获得与实施方式2同样的效果，在已射出激光光线的状态下能够按每个加工头来变更加工条件，抑制加工时间的增加也成为可能。另外，也可以首先在该条件下多个加工区域中的加工，然后在中途在1个以上的加工区域中振荡激光光线的能量或脉冲频率等加工条件变动的定时，将未进行基于该加工条件的加工的加工头损耗。该情况下，高效的加工成为可能。

再有，在第1选择性激光加工工序后也可以包括第2选择性激光加工工序，使激光振荡器射出第2加工条件的激光光线，利用被对应地配置的加工头，在第2加工条件下对至少1个加工区域进行激光加工，并且扫描在基于第2加工条件的加工条件下未加工的加工头射出的激光光线并使其损耗。由此，通过设定不同的加工条件，从而能够与各种加工图案对应。

还有，反复工序中的第1选择性激光加工工序的加工条件和第2选择性激光加工工序的加工条件也可以不同。由此，针对新的加工区域能够设定不同的加工条件。

另外，第1选择性激光加工工序、第2选择性激光加工工序中，也可以向被配置在来自各加工头的激光光线的光路的一部分的1个以上的遮光构件照射激光光线。通过被遮光构件损耗，从而能够防止被加工物(工件)的损伤。

还有，第1选择性激光加工工序、第2选择性激光加工工序中，也可以使各来自加工头的激光光线向所述被加工物的加工区域的至少1处以上的损耗区域进行照射。通过将设置在被加工物(工件)的加工区域的损耗区域损耗，从而能够防止对所需的加工位置的损伤，且无需使用新的加工用的构件就能实现高速的加工。

Claims (11)

1.一种激光加工装置，将从激光振荡器射出的激光光线分支给包括第1加工头与第2加工头的多个加工头，利用分支后的激光光线来加工具有多个加工区域的被加工物，其中，

所述激光加工装置具有：

多个偏转器，被安装于所述多个加工头的各加工头，扫描来自各加工头的激光光线；

1个以上的遮光构件，被配置在来自所述各加工头的激光光线的光路的一部分；和

控制部，将所述多个加工头的各加工头切换为加工模式或损耗模式，其中在所述加工模式下，将来自所述第1加工头的激光光线的照射位置设定为所述加工区域内的加工位置，而在所述损耗模式下，到所述第2加工头的所述加工模式完成为止，扫描激光光线，将来自所述加工模式已完成的第1加工头的激光光线的照射位置设定为所述遮光构件。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中，

所述遮光构件经由安装构件而从所述加工头悬挂固定。

3.一种激光加工方法，将从激光振荡器射出的激光光线分支给m个加工头，利用来自加工头的已被分支的激光光线，针对包括n个加工区域的被加工物，按每个加工区域实施激光加工，n≥m，其中，

所述激光加工方法包括：

加工头配置工序，移动所述m个加工头及/或所述被加工物，与所述n个加工区域中的m个加工区域分别对应地配置所述m个加工头；

激光加工工序，利用被对应配置的加工头，对所述加工区域分别实施激光加工；和

激光光线损耗工序，在所对应的加工区域的加工已完成的加工头中，到加工未完成的加工头完成所述激光加工工序为止，扫描射出的激光光线并使其损耗。

4.根据权利要求3所述的激光加工方法，其中，还包括：

移动工序，在所述m个加工区域中的激光加工全部完成后，移动所述m个加工头及/或所述被加工物，与不同于所述m个加工区域的m个加工区域分别对应地配置所述m个加工头；和

反复工序，反复进行所述激光加工工序、所述激光光线损耗工序和所述移动工序。

5.根据权利要求3或4所述的激光加工方法，其中，

所述激光光线损耗工序中，通过对被配置在来自所述各加工头的激光光线的光路的一部分的1个以上的遮光构件照射激光光线，从而进行损耗。

6.根据权利要求3或4所述的激光加工方法，其中，

所述激光光线损耗工序中，通过对所述被加工物的加工区域的至少1处以上的损耗区域照射来自所述各加工头的激光光线，从而进行损耗。

7.一种激光加工方法，将从激光振荡器射出的激光光线分支给m个加工头，利用来自加工头的已被分支的激光光线，针对包括n个加工区域的被加工物，按每个加工区域实施激光加工，n≥m，其中，

所述激光加工方法包括：

加工头配置工序，移动所述m个加工头及/或所述被加工物，与所述n个加工区域中的m个加工区域分别对应地配置所述m个加工头；和

第1选择性激光加工工序，使所述激光振荡器射出所选择的第1加工条件的激光光线，利用被对应地配置的加工头，在第1加工条件下对至少1个所述加工区域进行激光加工，并且到基于所述第1加工条件的加工完成为止，对未进行基于所述第1加工条件的加工的加工头射出的激光光线进行扫描并使其损耗。

8.根据权利要求7所述的激光加工方法，其中，

在所述第1选择性激光加工工序之后，包括第2选择性激光加工工序，在该第2选择性激光加工工序中，使所述激光振荡器射出第2加工条件的激光光线，利用被对应地配置的加工头，在第2加工条件下对至少1个所述加工区域进行激光加工，并且到基于所述第2加工条件的加工完成为止，对未进行基于所述第2加工条件的加工的加工头射出的激光光线进行扫描并使其损耗。

9.根据权利要求8所述的激光加工方法，其中，

所述第1选择性激光加工工序的加工条件和所述第2选择性激光加工工序的加工条件是不同的条件。

10.根据权利要求7～9中任一项所述的激光加工方法，其中，

所述第1选择性激光加工工序中，通过对被配置在来自所述各加工头的激光光线的光路的一部分的1个以上的遮光构件照射激光光线，从而进行损耗。

11.根据权利要求7～9中任一项所述的激光加工方法，其中，

所述第1选择性激光加工工序中，通过对所述被加工物的加工区域的至少1处以上的损耗区域照射来自所述各加工头的激光光线，从而进行损耗。