CN112930243A - 激光加工头以及激光加工装置 - Google Patents

Abstract

激光加工头(第一激光加工头10A)具备：壳体(壳体11)；入射部(入射部12)，设于壳体使激光入射至壳体内；调整部(调整部13)，配置于壳体内调整激光；和聚光部(聚光部14)，安装于壳体将激光聚光并射出至壳体外。在第二方向(Y方向)彼此相对的第三壁部(第三壁部23)与第四壁部(第四壁部24)的距离比在第一方向(X方向)彼此相对的第一壁部(第三壁部21)与第二壁部(第二壁部22)的距离小。壳体构成为在第一壁部、第二壁部、第三壁部和第五壁部的至少1者配置于激光加工装置(激光加工装置1)的安装部侧状态下，壳体安装于安装部(安装部65)。聚光部配置于第六壁部(第六壁部26)，在第二方向偏靠第四壁部侧。

Description

激光加工头以及激光加工装置

技术领域

本发明涉及激光加工头以及激光加工装置。

背景技术

在专利文献1记载有一种激光加工装置，其具备：保持机构，保持工件；以及激光照射机构，对于保持机构所保持的工件照射激光。在专利文献1所记载的激光加工装置中，具有聚光透镜的激光照射机构相对于基台被固定，通过保持机构使工件沿着垂直于聚光透镜的光轴的方向移动。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第5456510号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在上述的激光加工装置中，若考虑到对于各种加工的应用，有适合于使聚光透镜沿着垂直于聚光透镜的光轴的方向移动的构成的情形。然而，对于专利文献1所记载的激光加工装置而言，其是使从激光振荡器至聚光透镜的激光的光路上的各构成配置于壳体内而由此构成激光照射机构，故难以使聚光透镜沿着垂直于聚光透镜的光轴的方向移动。即便通过某种手段，使壳体沿着垂直于聚光透镜的光轴的方向移动，也有可能出现壳体与其它构成产生物理干涉的情况。

本发明的目的在于提供一种能够恰当地使聚光部沿着垂直于其光轴的方向移动的激光加工头和具备该激光加工头的激光加工装置。

用于解决问题的方式

本记载的一个实施方式是：一种激光加工头，具备：壳体，具有在第一方向彼此相对的第一壁部和第二壁部，在垂直于第一方向的第二方向彼此相对的第三壁部和第四壁部，以及在垂直于第一方向和第二方向的第三方向彼此相对的第五壁部和第六壁部；入射部，设置于壳体，使激光入射至壳体内；调整部，配置于壳体内，调整从入射部入射的激光；以及聚光部，安装于壳体，将通过调整部调整的激光聚光并射出至壳体外，第三壁部与第四壁部的距离比第一壁部与第二壁部的距离小，壳体构成为在使第一壁部、第二壁部、第三壁部及第五壁部的至少1者配置于激光加工装置的安装部侧的状态下，将壳体安装于安装部，聚光部配置于第六壁部，在第二方向偏靠第四壁部侧。

在该激光加工头中，因输出激光的光源并不设置于壳体内，因此能够实现壳体的小型化。而且，在壳体中，第三壁部与第四壁部的距离比第一壁部与第二壁部的距离小，且配置于第六壁部的聚光部，在第二方向偏靠第四壁部侧。由此，在使壳体沿着第三壁部及第四壁部彼此相对的第二方向(垂直于聚光部的光轴的方向)移动的情形下，例如，即便在第四壁部侧存在有其它构成，也能够使聚光部接近该其它构成。而且，因第三壁部与第四壁部的距离比第一壁部与第二壁部的距离小，因此在使壳体沿着第三壁部及第四壁部彼此相对的第二方向移动的情形下，能够使壳体所占的空间更小。由此，该激光加工头，能够恰当地使聚光部沿着垂直于其光轴的方向移动。

本记载的一个实施方式的激光加工头，也可以为：入射部设置于第五壁部，在第二方向偏靠第四壁部侧。由此，能够在该壳体内的区域当中相对于调整部在第三壁部侧的区域配置其它构成等，将该区域作有效利用。

本记载的一个实施方式的激光加工头，也可以为：在壳体内进一步具备相对于调整部配置在第三壁部侧的电路部。由此，能够将在该壳体内的区域当中相对于调整部在第三壁部侧的区域作有效利用。

本记载的一个实施方式的激光加工头，也可以为：在壳体内设置有将壳体内的区域分隔为第三壁部侧的区域与第四壁部侧的区域的分隔壁部，调整部在壳体内相对于分隔壁部配置在第四壁部侧，电路部在壳体内相对于分隔壁部配置在第三壁部侧。由此，因电路部所产生的热不易传递至调整部，因此能够抑制电路部所产生的热导致调整部产生歪曲，而能够恰当地调整激光。由此，例如能够通过空冷或水冷等，在壳体内的区域当中第三壁部侧的区域效率良好地冷却电路部。

本记载的一个实施方式的激光加工头，也可以为：调整部安装于分隔壁部。由此，能够使调整部在壳体内确实且稳定地支承。

本记载的一个实施方式的激光加工头，也可以为：电路部从分隔壁部隔开间隔。由此，能够更为可靠地抑制电路部所产生的热经由分隔壁部传递至调整部。

本记载的一个实施方式的激光加工头，也可以为：进一步具备测定部，输出用以测定对象物的表面与聚光部的距离的测量光，并经由聚光部检测出被对象物的表面反射的测量光；以及分色镜，反射测量光，并使激光透过；电路部处理从测定部输出的信号，分色镜在壳体内配置在调整部与聚光部之间。由此，能够有效利用壳体内的区域，并且，激光加工装置能够根据对象物的表面与聚光部的距离的测定结果来进行加工。

本记载的一个实施方式的激光加工头，也可以为：聚光部在第一方向偏靠第一壁部或第二壁部的其中一方的壁部侧。由此，在使壳体沿着垂直于聚光部的光轴的方向移动的情形下，例如，即便在该其中一方的壁部侧存在有其它构成，也能够使聚光部接近该其它构成。

本记载的一个实施方式的激光加工头，也可以为：入射部设置在第五壁部，在第一方向偏靠其中一方的壁部侧。由此，能够在该壳体内的区域中相对于调整部在与其中一方的壁部侧为相反侧的区域配置其它构成等，将该区域作有效利用。

本记载的一个实施方式的激光加工头，也可以为：测定部在壳体内相对于调整部配置在与其中一方的壁部侧相反的一侧。由此，能够更为有效地利用壳体内的区域，并且激光加工装置能够根据对象物的表面与聚光部的距离的测定结果来进行加工。

本记载的一个实施方式的激光加工头，也可以为：进一步具备：观察部，输出用以观察对象物的表面的观察光，并经由聚光部检测出被对象物的表面反射的观察光，观察部在壳体内相对于调整部配置在与其中一方的壁部侧相反的一侧。由此，能够有效利用壳体内的区域，并且，激光加工装置能够根据对象物的表面的观察结果来进行加工。

本记载的一个实施方式的激光加工头，也可以为：进一步具备：驱动部，使聚光部沿着第三方向移动，电路部根据从测定部输出的信号控制驱动部。由此，能够根据对象物的表面与聚光部的距离的测定结果来调整激光的聚光点的位置。

本记载的一个实施方式的激光加工头，也可以为：调整部具有：反射镜，反射从入射部入射的激光；反射式空间光调制器，调制被反射镜反射的激光；以及成像光学系统，构成反射式空间光调制器的反射面与聚光部的入射瞳面为成像关系的两侧远心光学系统，入射部和反射镜配置于沿着第三方向延伸的第一直线上，反射式空间光调制器、成像光学系统及聚光部配置于沿着第三方向延伸的第二直线上。由此，能够使具有反射式空间光调制器及成像光学系统的调整部紧凑。

本记载的一个实施方式的激光加工头，也可以为：聚光部在第一方向偏靠第一壁部或第二壁部的其中一方的壁部侧，入射部在第一方向偏靠其中一方的壁部侧，第一直线相对于第二直线位于其中一方的壁部侧。由此，在该壳体内的区域中相对于调整部在与其中一方的壁部侧为相反侧的区域中，构成使用聚光部的其它光学系统的情形下，能够使该其它光学系统的构成的自由度提升。

本记载的一个实施方式的激光加工头，也可以为：调整部进一步具有使激光的直径扩大的扩束器，扩束器在第一直线上配置在入射部与反射镜之间。由此，能够使进一步具有扩束器的调整部紧凑。

本记载的一个实施方式的激光加工头，也可以为：入射部、调整部及聚光部配置在沿着第三方向延伸的直线上。由此，能够使调整部紧凑。

本记载的一个实施方式的激光加工头，也可以为：调整部具有：衰减器，是调整激光的输出；以及扩束器，扩大激光的直径。由此，能够使具有衰减器及扩束器的调整部紧凑。

本记载的一个实施方式的激光加工装置，具备：分别为所述的激光加工头的第一激光加工头及第二激光加工头；第一安装部，安装有第一激光加工头的壳体的安装部；第二安装部，安装有第二激光加工头的壳体的安装部；光源单元，输出分别入射至第一激光加工头的入射部及第二激光加工头的入射部的激光；以及支承部，支承对象物，第一安装部及第二安装部分别沿着第二方向移动，作为第一激光加工头的壳体的第一壳体，以使第一壳体的第四壁部相对于第一壳体的第三壁部位于第二激光加工头侧，且第一壳体的第六壁部相对于第一壳体的第五壁部位于支承部侧的方式，而安装于第一安装部，作为第二激光加工头的壳体的第二壳体，以使第二壳体的第四壁部相对于第二壳体的第三壁部位于第一激光加工头侧，且第二壳体的第六壁部相对于第二壳体的第五壁部位于支承部侧的方式，而安装于第二安装部。

在该激光加工装置中，第一激光加工头的聚光部在第一壳体中偏靠第二激光加工头侧，第二激光加工头的聚光部在第二壳体中偏靠第一激光加工头侧。由此，在使第一激光加工头及第二激光加工头分别沿着第二方向(垂直于聚光部的光轴的方向)移动的情形下，能够使第一激光加工头的聚光部与第二激光加工头的聚光部彼此接近。并且，在使第一激光加工头及第二激光加工头分别沿着第二方向移动的情形下，能够使第一激光加工头及第二激光加工头各自所占的空间较小。由此，依据该激光加工装置，能够效率良好地加工对象物。

本记载的一个实施方式的激光加工装置，也可以为：第一安装部及第二安装部分别沿着第三方向移动。由此，能够更加效率良好地加工对象物。

本记载的一个实施方式的激光加工装置，也可以为：支承部沿着第一方向移动，且以平行于第三方向的轴线作为中心线旋转。由此，能够更加效率良好地加工对象物。

本记载的一个实施方式的激光加工装置，具备：上述的激光加工头；安装部，安装有激光加工头的壳体；光源单元，输出入射至激光加工头的入射部的激光；以及支承部，支承对象物，其中，安装部沿着第二方向移动。

该激光加工装置在激光加工头的壳体中，第三壁部与第四壁部的距离比第一壁部与第二壁部的距离小，且配置于第六壁部的聚光部，在第二方向偏靠第四壁部侧。由此，在使壳体沿着垂直于聚光部的光轴的第二方向移动的情形下，例如，即便于第四壁部侧存在有其它构成，也能够使聚光部接近该其它构成。并且，在使壳体沿着第二方向移动的情形下，能够使壳体所占的空间更小。由此，依据该激光加工装置，能够效率良好地加工对象物。

本记载的一个实施方式的激光加工装置，也可以为：安装部沿着第三方向移动。由此，能够更加效率良好地加工对象物。

本记载的一个实施方式的激光加工装置，也可以为：支承部，沿着第一方向移动，且以平行于第三方向的轴线作为中心线旋转。由此，能够更加效率良好地加工对象物。

发明的效果

依据本记载，能够提供一种能够恰当地使聚光部沿着垂直于其光轴的方向移动的激光加工头，以及具备如此的激光加工头的激光加工装置。

附图说明

图1是一个实施方式的激光加工装置的立体图。

图2是图1所示的激光加工装置的一部分的主视图。

图3是图1所示的激光加工装置的激光加工头的主视图。

图4是图3所示的激光加工头的侧视图。

图5是图3所示的激光加工头的光学系统的构成图。

图6是变形例的激光加工头的光学系统的构成图。

图7是变形例的激光加工装置的一部分的主视图。

图8是变形例的激光加工装置的立体图。

具体实施方式

以下，针对本记载的实施方式，参照附图进行详细说明。此外，在各图中，对于相同或相当部分标注相同符号，并省略重复的说明。

[激光加工装置的构成]

如图1所示，激光加工装置1具备：多个移动机构5、6，支承部7，1对激光加工头(第一激光加工头、第二激光加工头)10A、10B，光源单元8，控制部9。以下，将第一方向称为X方向，将垂直于第一方向的第二方向称为Y方向，将垂直于第一方向及第二方向的第三方向称为Z方向。在本实施方式中，X方向和Y方向是水平方向，Z方向是垂直方向。

移动机构5具有：固定部51、移动部53、安装部55。固定部51安装于装置框架1a。移动部53安装在设置于固定部51的轨道，并能够沿着Y方向移动。安装部55安装在设置于移动部53的轨道，并能够沿着X方向移动。

移动机构6具有：固定部61，1对移动部(第一移动部、第二移动部)63、64，1对安装部(第一安装部、第二安装部)65、66。固定部61安装于装置框架1a。1对移动部63、64分别安装在设置于固定部61的轨道，并能够分别独立沿着Y方向移动。安装部65安装在设置于移动部63的轨道，并能够沿着Z方向移动。安装部66安装在设置于移动部64的轨道，并能够沿着Z方向移动。即，相对于装置框架1a，1对安装部65、66，能够分别沿着Y方向及Z方向各自移动。

支承部7安装在设置于移动机构5的安装部55的旋转轴，并以平行于Z方向的轴线作为中心线旋转。即，支承部7能够分别沿着X方向及Y方向移动，并能够以平行于Z方向的轴线作为中心线旋转。支承部7支承对象物100。对象物100例如为晶圆。

如图1和图2所示，激光加工头10A安装于移动机构6的安装部65。激光加工头10A在Z方向与支承部7相对的状态下，对支承部7所支承的对象物100照射激光(第一激光)L1。激光加工头10B安装于移动机构6的安装部66。激光加工头10B在Z方向与支承部7相对的状态下，对支承部7所支承的对象物100照射激光(第二激光)L2。

光源单元8具有1对光源81、82。1对光源81、82安装于装置框架1a。光源81输出激光L1。激光L1从光源81的射出部81a射出，并通过光纤2被导光至激光加工头10A。光源82输出激光L2。激光L2从光源82的射出部82a射出，并通过另一光纤2被导光至激光加工头10B。

控制部9控制激光加工装置1的各部分(多个移动机构5、6，1对激光加工头10A、10B，以及光源单元8等)。控制部9构成为包括处理器、内存、存储器及通讯装置等的计算机装置。在控制部9中，通过处理器执行内存所读取的软件(程序)，并通过处理器控制内存及存储器的数据的读出及写入以及通讯装置所进行的通讯。由此，控制部9能够实现各种功能。

对如上所述那样构成的激光加工装置1所进行的加工的一例进行说明。作为该加工的一例，是为了将作为晶圆的对象物100切断为多个芯片，而分别沿着设定为格子状的多条线在对象物100的内部形成改性区域的例子。

首先，以使支承对象物100的支承部7在Z方向与1对激光加工头10A、10B相对的方式，移动机构5使支承部7分别沿X方向及Y方向移动。接着，以使在对象物100往一方向延伸的多条线沿着X方向的方式，移动机构5使支承部7以平行于Z方向的轴线作为中心线旋转。

接着，以使激光L1的聚光点位于往一方向延伸的一条线上的方式，移动机构6使激光加工头10A沿着Y方向移动。另一方面，以使激光L2的聚光点位于往一方向延伸的其它线上的方式，移动机构6使激光加工头10B沿着Y方向移动。接着，以使激光L1的聚光点位于对象物100的内部的方式，移动机构6使激光加工头10A沿着Z方向移动。另一方面，以使激光L2的聚光点位于对象物100的内部的方式，移动机构6使激光加工头10B沿着Z方向移动。

接着，光源81输出激光L1而使激光加工头10A对于对象物100照射激光L1，并且光源82输出激光L2而使激光加工头10B对于对象物100照射激光L2。与此同时，以使激光L1的聚光点沿着往一方向延伸的一条线相对移动且使激光L2的聚光点沿着往一方向延伸的其它线相对移动的方式，移动机构5使支承部7沿着X方向移动。如此，激光加工装置1分别沿着在对象物100往一方向延伸的多条线，在对象物100的内部形成改性区域。

接着，以使在对象物100中往与一方向正交的其它方向延伸的多条线沿着X方向的方式，移动机构5使支承部7以平行于Z方向的轴线作为中心线旋转。

接着，以使激光L1的聚光点位于往其它方向延伸的一条线上的方式，移动机构6使激光加工头10A沿着Y方向移动。另一方面，以使激光L2的聚光点位于往其它方向延伸的其它线上的方式，移动机构6使激光加工头10B沿着Y方向移动。接着，以使激光L1的聚光点位于对象物100的内部的方式，移动机构6使激光加工头10A沿着Z方向移动。另一方面，以使激光L2的聚光点位于对象物100的内部的方式，移动机构6使激光加工头10B沿着Z方向移动。

接着，光源81输出激光L1而使激光加工头10A对于对象物100照射激光L1，并且光源82输出激光L2而使激光加工头10B对于对象物100照射激光L2。与此同时，以使激光L1的聚光点沿着往其它方向延伸的一条线相对移动且使激光L2的聚光点沿着往其它方向延伸的其它线相对移动的方式，移动机构5使支承部7沿着X方向移动。如此，激光加工装置1分别沿着于对象物100往与一方向正交的其它方向延伸的多条线，在对象物100的内部形成改性区域。

此外，在所述的加工的一例中，光源81例如通过例如脉冲振荡方式，输出对于对象物100具有穿透性的激光L1，光源82例如通过脉冲振荡方式，输出对于对象物100具有穿透性的激光L2。当这样的激光聚光至对象物100的内部时，特别会在对应于激光的聚光点的部分吸收激光而在对象物100的内部形成改性区域。改性区域是密度、折射率、机械强度或其它物理特性与周围的非改性区域不同的区域。作为改性区域，例如有熔融处理区域、裂隙区域、绝缘破坏区域、折射率变化区域等。

若将通过脉冲振荡方式所输出的激光照射至对象物100，且使激光的聚光点沿着设定于对象物100的线相对移动，则多个改性点会以沿着线排成1列的方式形成。1个改性点是通过1脉冲的激光的照射所形成。1列改性区域是排成1列的多个改性点的集合。对于相邻的改性点，视激光的聚光点对于对象物100的相对移动速度及激光的重复频率，有彼此连接的情形，也有彼此分开的情形。

[激光加工头的构成]

如图3和图4所示，激光加工头10A具备壳体11、入射部12、调整部13、聚光部14。

壳体11具有第一壁部21及第二壁部22、第三壁部23及第四壁部24、第五壁部25及第六壁部26。第一壁部21及第二壁部22在X方向彼此相对。第三壁部23及第四壁部24在Y方向彼此相对。第五壁部25及第六壁部26在Z方向彼此相对。

第三壁部23与第四壁部24的距离比第一壁部21与第二壁部22的距离小。第一壁部21与第二壁部22的距离比第五壁部25与第六壁部26的距离小。此外，第一壁部21与第二壁部22的距离也可以相同于第五壁部25与第六壁部26的距离，或是也可以比第五壁部25与第六壁部26的距离大。

在激光加工头10A中，第一壁部21位于移动机构6的固定部61侧，第二壁部22位于与固定部61相反的一侧。第三壁部23位于移动机构6的安装部65侧，第四壁部24位于与安装部65相反的一侧且激光加工头10B侧(参照图2)。第五壁部25位于与支承部7相反的一侧，第六壁部26位于支承部7侧。

壳体11构成为在使第三壁部23配置于移动机构6的安装部65侧的状态下，将壳体11安装于安装部65，具体而言，如以下所述。安装部65具有底板65a和安装板65b。底板65a安装在设置于移动部63的轨道(参照图2)。安装板65b竖设(竖立设置)于底板65a的激光加工头10B侧的端部(参照图2)。壳体11在使第三壁部23接触于安装板65b的状态下，通过台座27将螺栓28螺合于安装板65b，由此安装于安装部65。台座27在第一壁部21及第二壁部22分别设置。壳体11能够相对于安装部65装卸。

入射部12安装在第五壁部25。入射部12使激光L1入射至壳体11内。入射部12在X方向偏靠第二壁部22侧(其中一方的壁部侧)，在Y方向偏靠第四壁部24侧。即，X方向的入射部12与第二壁部22的距离比X方向的入射部12与第一壁部21的距离小，Y方向的入射部12与第四壁部24的距离比Y方向的入射部12与第三壁部23的距离小。

入射部12构成为能够连接光纤2的连接端部2a。在光纤2的连接端部2a，设置有将从光纤的射出端射出的激光L1进行准直的准直透镜(校准透镜)，并未设置有抑制返回光的隔离器(isolator)。该隔离器设置于比连接端部2a更靠光源81侧的光纤的中途。由此，能够实现连接端部2a的小型化，从而能够实现入射部12的小型化。此外，也可以于光纤2的连接端部2a设置隔离器。

调整部13配置于壳体11内。调整部13调整从入射部12入射的激光L1。调整部13在壳体11内相对于分隔壁部29配置在第四壁部24侧。调整部13安装于分隔壁部29。分隔壁部29设置于壳体11内，将壳体11内的区域分隔为第三壁部23侧的区域与第四壁部24侧的区域。分隔壁部29与壳体11成为一体。调整部13所具有的各构成，在第四壁部24侧安装在分隔壁部29。分隔壁部29发挥作为支承调整部13所具有的各构成的光学基部的功能。针对调整部13所具有的各构成的详情后述。

聚光部14配置于第六壁部26。具体而言，聚光部14在插通于形成在第六壁部26的孔26a的状态下，配置于第六壁部26。聚光部14将通过调整部13调整的激光L1聚光并射出至壳体11外。聚光部14在X方向偏靠第二壁部22侧(其中一方的壁部侧)，在Y方向偏靠第四壁部24侧。即，X方向的聚光部14与第二壁部22的距离比X方向的聚光部14与第一壁部21的距离小，Y方向的聚光部14与第四壁部24的距离比Y方向的聚光部14与第三壁部23的距离小。

如图5所示，调整部13具有衰减器31、扩束器32、反射镜33。入射部12以及调整部13的衰减器31、扩束器32、反射镜33，配置于沿着Z方向延伸的直线(第一直线)A1上。衰减器31及扩束器32在直线A1上，配置在入射部12与反射镜33之间。衰减器31调整从入射部12入射的激光L1的输出。扩束器32扩大被衰减器31调整了输出的激光L1的直径。反射镜33反射被扩束器32扩大了直径的激光L1。

调整部13进一步具有反射式空间光调制器34、成像光学系统35。调整部13的反射式空间光调制器34及成像光学系统35以及聚光部14配置于沿着Z方向延伸的直线(第二直线)A2上。反射式空间光调制器34将被反射镜33反射的激光L1调制。反射式空间光调制器34例如是反射型液晶(LCOS：Liquid Crystal on Silicon)的空间光调制器(SLM：SpatialLight Modulator)。成像光学系统35是构成反射式空间光调制器34的反射面34a与聚光部14的入射瞳面14a为成像关系的两侧远心光学系统。成像光学系统35由3个以上的透镜构成。

直线A1和直线A2位于垂直于Y方向的平面上。直线A1相对于直线A2位于第二壁部22侧(其中一方的壁部侧)。以激光加工头10A而言，激光L1从入射部12入射至壳体11内而于直线A1上行进，被反射镜33及反射式空间光调制器34依序反射之后，在直线A2上行进而从聚光部14射出至壳体11外。此外，衰减器31及扩束器32的排列顺序也可以相反。并且，衰减器31也可以配置于反射镜33与反射式空间光调制器34之间。并且，调整部13是也可以具有其它光学零件(例如，配置于扩束器32的前方的操纵反射镜等)。

激光加工头10A进一步具备分色镜15、测定部16、观察部17、驱动部18、电路部19。

分色镜15在直线A2上配置在成像光学35与聚光部14之间。即，分色镜15在壳体11内，配置在调整部13与聚光部14之间。分色镜15在第四壁部24侧安装在分隔壁部29。分色镜15使激光L1透过。对于分色镜15，以抑制像散的观点而言，优选为例如立方体型或以具有歪斜关系的方式配置的2枚的板型。

测定部16在壳体11内相对于调整部13配置在第一壁部21侧(与其中一方的壁部侧相反的一侧)。测定部16在第四壁部24侧安装在分隔壁部29。测定部16输出用以测定对象物100的表面(例如，激光L1入射侧的表面)与聚光部14的距离的测量光L10，并经由聚光部14检测出被对象物100的表面反射的测量光L10。即，从测定部16输出的测量光L10，经由聚光部14照射至对象物100的表面，被对象物100的表面反射的测量光L10，会经由聚光部14被测定部16检测出。

更具体而言，从测定部16输出的测量光L10，被在第四壁部24侧安装于分隔壁部29的分色镜20及分色镜15依序反射，而从聚光部14射出至壳体11外。被对象物100的表面反射的测量光L10，会从聚光部14入射至壳体11内而被分色镜15及分色镜20依序反射，入射至测定部16，而被测定部16检测出。

观察部17在壳体11内相对于调整部13配置在第一壁部21侧(与其中一方的壁部侧相反的一侧)。观察部17在第四壁部24侧安装在分隔壁部29。观察部17输出用以观察对象物100的表面(例如，激光L1入射侧的表面)的观察光L20，并经由聚光部14检测出被对象物100的表面反射的观察光L20。即，从观察部17输出的观察光L20，经由聚光部14照射至对象物100的表面，被对象物100的表面反射的观察光L20，会经由聚光部14被观察部17检测出。

更具体而言，从观察部17输出的观察光L20，穿透分色镜20并被分色镜15反射，而从聚光部14射出至壳体11外。被对象物100的表面反射的观察光L20，会从聚光部14入射至壳体11内而被分色镜15，穿透分色镜20入射至观察部17，而被观察部17检测出。此外，激光L1、测量光L10及观察光L20的各自的波长是彼此不同(至少各自的中心波长彼此偏差)。

驱动部18在第四壁部24侧安装在分隔壁部29。驱动部18例如通过压电元件的驱动力，使配置于第六壁部26的聚光部14沿着Z方向移动。

电路部19在壳体11内相对于分隔壁部29配置在第三壁部23侧。即，电路部19在壳体11内相对于调整部13、测定部16及观察部17配置在第三壁部23侧。电路部19从分隔壁部29隔开间隔。电路部19例如为多个电路基板。电路部19处理从测定部16输出的信号以及输入至反射式空间光调制器34的信号。电路部19根据从测定部16输出的信号控制驱动部18。作为一例，电路部19根据从测定部16输出的信号，以使对象物100的表面与聚光部14的距离维持一定的方式(即，以使对象物100的表面与激光L1的聚光点的距离维持一定的方式)，控制驱动部18。此外，在壳体11设置有连接了用以将电路部19电连接至控制部9(参照图1)等的配线的连接器(省略图示)。

激光加工头10B与激光加工头10A相同，具备壳体11、入射部12、调整部13、聚光部14、分色镜15、测定部16、观察部17、驱动部18、电路部19。其中，激光加工头10B的各构成，如图2所示，以相对于通过1对安装部65、66之间的中点且垂直于Y方向的假想平面，与激光加工头10A的各构成为具有面对称的关系的方式配置。

例如，激光加工头10A的壳体(第一壳体)11以使第四壁部24相对于第三壁部23位于激光加工头10B侧，且第六壁部26相对于第五壁部25位于支承部7侧的方式，安装于安装部65。相对于此，激光加工头10B的壳体(第二壳体)11，以使第四壁部24相对于第三壁部23位于激光加工头10A侧，且第六壁部26相对于第五壁部25位于支承部7侧的方式，安装于安装部66。

激光加工头10B的壳体11构成为在使第三壁部23配置于安装部66侧的状态下，将壳体11安装于安装部66。具体而言，如下所述。安装部66具有底板66a和安装板66b。底板66a安装在设置于移动部63的轨道。安装板66b竖设(竖立设置)于底板66a的激光加工头10A侧的端部。激光加工头10B的壳体11在使第三壁部23接触于安装板66b的状态下，安装于安装部66。激光加工头10B的壳体11能够相对于安装部66装卸。

[作用及效果]

在激光加工头10A中，因输出激光L1的光源并不设置于壳体11内，因此能够实现壳体11的小型化。并且，在壳体11中，第三壁部23与第四壁部24的距离比第一壁部21与第二壁部22的距离小，且配置于第六壁部26的聚光部14，在Y方向偏靠第四壁部24侧。由此，在使壳体11沿着第三壁部23及第四壁部24彼此相对的Y方向移动的情形下，例如，即便在第四壁部24侧存在有其它构成(例如，激光加工头10B)，也能够使聚光部14接近该其它构成。并且，因第三壁部23与第四壁部24的距离比第一壁部21与第二壁部22的距离小，所以在使壳体11沿着第三壁部23及第四壁部24彼此相对的Y方向移动的情形下，能够使壳体11所占的空间更小。由此，激光加工头10A能够恰当地使聚光部14沿着垂直于其光轴的方向移动。

此外，在激光加工头10A中，入射部12设置于第五壁部25，在Y方向偏靠第四壁部24侧。由此，能够在该壳体11内的区域中相对于调整部13在第三壁部23侧的区域配置其它构成(例如电路部19)等，将该区域作有效利用。

此外，在激光加工头10A中，电路部19在壳体11内相对于调整部13配置在第三壁部23侧。由此，能够将在该壳体11内的区域当中相对于调整部13在第三壁部23侧的区域作有效利用。

此外，在激光加工头10A中，调整部13在壳体11内相对于分隔壁部29配置在第四壁部24侧，电路部19在壳体11内相对于分隔壁部29配置在第三壁部23侧。由此，因电路部19所产生的热不易传递至调整部13，所以能够抑制因电路部19所产生的热导致调整部13产生歪曲，从而能够恰当地调整激光L1。由此，例如能够通过空冷或水冷等，在壳体11内的区域当中第三壁部23侧的区域效率良好地冷却电路部19。

另外，在激光加工头10A中，调整部13安装于分隔壁部29。由此，能够将调整部13于壳体11内确实且稳定地支承。

此外，在激光加工头10A中，电路部19与分隔壁部29隔开间隔。由此，能够更为可靠地抑制电路部19所产生的热经由分隔壁部29传递至调整部13。

此外，在激光加工头10A中，聚光部14在X方向偏靠第二壁部22侧。由此，在使壳体11沿着垂直于聚光部14的光轴的方向移动的情形下，例如，即便在第二壁部22侧存在有其它构成，也能够使聚光部14接近该其它构成。

此外，在激光加工头10A中，入射部12设置于第五壁部25，在X方向偏靠第二壁部22侧。由此，能够在该壳体11内的区域当中相对于调整部13在第一壁部21侧的区域配置其它构成(例如测定部16及观察部17)等，从而将该区域作有效利用。

此外，在激光加工头10A中，测定部16和观察部17在壳体11内的区域当中相对于调整部13配置在第一壁部21侧的区域，电路部19在壳体11内的区域当中相对于调整部13配置在第三壁部23侧的区域，分色镜15在壳体11内配置在调整部13与聚光部14之间。由此，能够将壳体11内的区域作有效利用。并且，激光加工装置1能够根据对象物100的表面与聚光部14的距离的测定结果来进行加工。并且，激光加工装置1能够根据对象物100的表面的观察结果来进行加工。

此外，在激光加工头10A中，电路部19根据从测定部16输出的信号控制驱动部18。由此，能够根据对象物100的表面与聚光部14的距离的测定结果来调整激光L1的聚光点的位置。

此外，在激光加工头10A中，入射部12以及调整部13的衰减器31、扩束器32、反射镜33，配置于沿着Z方向延伸的直线A1上，调整部13的反射式空间光调制器34、成像光学系统35、聚光部14，以及聚光部14，配置于沿着Z方向延伸的直线A2上。由此，能够使具有衰减器31、扩束器32、反射式空间光调制器34及成像光学系统35的调整部13紧凑。

并且，在激光加工头10A中，直线A1相对于直线A2位于第二壁部22侧。由此，在该壳体11内的区域中相对于调整部13在与第一壁部21侧为相反侧的区域中，构成使用聚光部14的其它光学系统(例如测定部16及观察部17)的情形下，能够使该其它光学系统的构成的自由度提升。

以上的作用及效果，能够同样通过激光加工头10B实现。

此外，在激光加工装置1中，激光加工头10A的聚光部14在激光加工头10A的壳体11中偏靠激光加工头10B侧，激光加工头10B的聚光部14在激光加工头10B的壳体11中偏靠激光加工头10A侧。由此，在使1对激光加工头10A、10B分别沿着Y方向移动的情形下，能够使激光加工头10A的聚光部14与激光加工头10B的聚光部14彼此接近。并且，在使1对激光加工头10A、10B分别沿着Y方向移动的情形下，能够使1对激光加工头10A、10B各自所占的空间较小。由此，通过激光加工装置1，能够效率良好地加工对象物100。

此外，在激光加工装置1中，1对安装部65、66分别沿着Y方向及Z方向各自移动。由此，能够更加效率良好地加工对象物100。

此外，在激光加工装置1中，支承部7分别沿着X方向及Y方向移动，并能够以平行于Z方向的轴线作为中心线旋转。由此，能够更加效率良好地加工对象物100。

[变形例]

本发明不限于所述的实施方式。例如，如图6所示，入射部12、调整部13及聚光部14配置于沿着Z方向延伸的直线A上也可以。由此，能够使调整部13紧凑。此时，调整部13也可以不具有反射式空间光调制器34及成像光学系统35。此外，调整部13也可以具有衰减器31及扩束器32。由此，能够使具有衰减器31及扩束器32的调整部13紧凑。此外，衰减器31及扩束器32的排列顺序也可以相反。

此外，壳体11构成为在使第一壁部21、第二壁部22、第三壁部23及第五壁部25的至少1者配置于激光加工装置1的安装部65(安装部66)侧的状态下，将壳体11安装于安装部65(安装部66)即可。并且，聚光部14在Y方向偏靠第四壁部24侧即可。由此，在使壳体11沿着Y方向移动的情形下，例如，即便在第四壁部24侧存在有其它构成，也能够使聚光部14接近该其它构成。并且，在使壳体11沿着Y方向移动的情形下，能够使壳体11所占的空间更小。并且，在使壳体11沿着Z方向移动的情形下，例如，能够使聚光部14接近对象物100。

此外，聚光部14也可以在X方向偏靠第一壁部21侧。由此，在使壳体11沿着垂直于聚光部14的光轴的方向移动的情形下，例如，即便在第一壁部21侧存在有其它构成，也能够使聚光部14接近该其它构成。在此情形，入射部12也可以在X方向偏靠第一壁部21侧。由此，能够在该壳体11内的区域当中相对于调整部13在第二壁部22侧的区域配置其它构成(例如测定部16及观察部17)等，将该区域作有效利用。

电路部19不限于处理从测定部16输出的信号及/或输入至反射式空间光调制器34的信号，能够处理激光加工头中的任意信号即可。

此外，也可以通过反射镜实施将激光L1从光源单元8的射出部81a导光至激光加工头10A的入射部12，以及将激光L2从光源单元8的射出部82a导光至激光加工头10B的入射部12的至少任一者。图7是激光L1被反射镜导光的激光加工装置1的一部分的主视图。在图7所示的构成中，光源81以在Y方向位于移动部63的侧面方(与移动部64相反的一侧)的方式安装于固定部61。光源81的射出部81a朝向移动部63侧。在移动部63安装反射激光L1的反射镜3。反射镜3以在Y方向与光源81的射出部81a相对且于Z方向与激光加工头10A的入射部12相对的方式而安装于移动部63。从光源81的射出部81a射出的激光L1被反射镜3反射，并入射至激光加工头10A的入射部12。此外，光源81也可以安装于装置框架1a。

在图7所示的构成中，即便移动部63沿着Y方向移动，也能够维持反射镜3在Y方向与光源81的射出部81a相对的状态。并且，即便安装部65沿着Z方向移动，也能够维持反射镜3在Z方向与激光加工头10A的入射部12相对的状态。因此，无论激光加工头10A的位置如何，都能够使从光源81的射出部81a射出的激光L1确实入射至激光加工头10A的入射部12。并且，也能够利用难以通过光纤2导光的高输出长短脉冲激光等的光源。

此外，在图7所示的构成中，反射镜3也可以以能够进行角度调整及位置调整的至少任一者的方式而安装于移动部63。由此，能够使从光源81的射出部81a射出的激光L1更为可靠地入射至激光加工头10A的入射部12。

此外，光源单元8也可以具有1个光源。在此情形，光源单元8也可以构成为使从1个光源输出的激光的一部分从射出部81a射出且使该激光的剩余部分从射出部82a射出。

此外，激光加工装置1也可具备1个激光加工头10A。即便是具备1个激光加工头10A的激光加工装置1，在使壳体11沿着垂直于聚光部14的光轴的Y方向移动的情形下，例如，即便在第四壁部24侧存在有其它构成，也能够使聚光部14接近该其它构成。此外，在使壳体11沿着Y方向移动的情形下，能够使壳体11所占的空间更小。因此，通过具备1个激光加工头10A的激光加工装置1，也能够效率良好地加工对象物100。此外，在具备1个激光加工头10A的激光加工装置1中，只要使安装部65沿着Z方向移动，便能够效率良好地加工对象物100。此外，在具备1个激光加工头10A的激光加工装置1中，支承部7只要能够沿着X方向移动，并能够以平行于Z方向的轴线作为中心线旋转，便能够效率良好地加工对象物100。

此外，激光加工装置1也可具备3个以上的激光加工头。图8是具备2对激光加工头的激光加工装置1的立体图。图8所示的激光加工装置1具备：多个移动机构200、300、400，支承部7，1对激光加工头10A、10B，1对激光加工头10C、10D，光源单元(省略图标)。

移动机构200使支承部7分别沿着X方向、Y方向及Z方向移动，并能够使支承部7以平行于Z方向的轴线作为中心线旋转。

移动机构300具有固定部301以及1对安装部(第一安装部、第二安装部)305、306。固定部301安装于装置框架(省略图标)。1对安装部305、306分别安装在设置于固定部301的轨道，并能够分别独立沿着Y方向移动。

移动机构400具有固定部401以及1对安装部(第一安装部、第二安装部)405、406。固定部401安装于装置框架(省略图标)。1对安装部405、406分别安装在设置于固定部401的轨道，并能够分别独立沿着X方向移动。此外，固定部401的轨道，以与固定部301的轨道立体交叉的方式配置。

激光加工头10A安装于移动机构300的安装部305。激光加工头10A在Z方向与支承部7相对的状态下，对支承部7所支承的对象物100照射激光。从激光加工头10A射出的激光，从光源单元(省略图标)被光纤2导光。激光加工头10B安装于移动机构300的安装部306。激光加工头10B在Z方向与支承部7相对的状态下，对支承部7所支承的对象物100照射激光。从激光加工头10B射出的激光，从光源单元(省略图标)被光纤2导光。

激光加工头10C安装于移动机构400的安装部405。激光加工头10C在Z方向与支承部7相对的状态下，对支承部7所支承的对象物100照射激光。从激光加工头10C射出的激光，从光源单元(省略图标)被光纤2导光。激光加工头10D安装于移动机构400的安装部406。激光加工头10D在Z方向与支承部7相对的状态下，对支承部7所支承的对象物100照射激光。从激光加工头10D射出的激光，从光源单元(省略图标)被光纤2导光。

图8所示的激光加工装置1的1对激光加工头10A、10B的构成，与图1所示的激光加工装置1的1对激光加工头10A、10B的构成相同。图8所示的激光加工装置1的1对激光加工头10C、10D的构成，与在将图1所示的激光加工装置1的1对激光加工头10A、10B以平行于Z方向的轴线作为中心线90度旋转的情形的1对激光加工头10A、10B的构成相同。

例如，激光加工头10C的壳体(第一壳体)11以使第四壁部24相对于第三壁部23位于激光加工头10D侧，且第六壁部26相对于第五壁部25位于支承部7侧的方式，安装于安装部65。在激光加工头10C中，聚光部14在Y方向偏靠第四壁部24侧(即，激光加工头10D侧)。

激光加工头10D的壳体(第二壳体)11以使第四壁部24相对于第三壁部23位于激光加工头10C侧，且第六壁部26相对于第五壁部25位于支承部7侧的方式，安装于安装部66。在激光加工头10D中，聚光部14在Y方向偏靠第四壁部24侧(即，激光加工头10C侧)。

通过以上构成，在图8所示的激光加工装置1中，在使1对激光加工头10A、10B分别沿着Y方向移动的情形下，能够使激光加工头10A的聚光部14与激光加工头10B的聚光部14彼此接近。并且，在使1对激光加工头10A、10B分别沿着Y方向移动的情形下，能够使1对激光加工头10A、10B各自所占的空间较小。并且，在使1对激光加工头10C、10D分别沿着X方向移动的情形下，能够使激光加工头10C的聚光部14与激光加工头10D的聚光部14彼此接近。并且，在使1对激光加工头10C、10D分别沿着X方向移动的情形下，能够使1对激光加工头10C、10D各自所占的空间较小。

此外，本发明的激光加工头及激光加工装置，不限于用以在对象物100的内部形成改性区域，也可以为用以实施其它激光加工。

最后，针对激光加工装置1的动作之例进行说明。关于激光加工装置1的动作的一例，如下所述。在对象物100设定有往X方向延伸并排列于Y方向的多条线。在该状态下，控制部9以在至少一部分的时间重复执行使激光L1对于一条线往X方向扫描的第一扫描处理以及使激光L2对于别的线往X方向扫描的第二扫描处理。特别是，控制部9能够一边从位于对象物100的Y方向的其中一方的端部的线往Y方向的内侧的线依序执行第一扫描处理，一边从位于对象物100的Y方向的另一方的端部的线往Y方向的内侧的线依序执行第二扫描处理。由此，能够实现产率的提升。

针对激光加工装置1的动作的一例，如下所述。在激光加工装置1中，控制部9执行：第一扫描处理，在激光加工头10A、10B排列于一条线上的第一状态下，一边使激光L1的聚光点位于Z方向的第一位置，一边使激光L1对于该一条线往X方向扫描；以及第二扫描处理，在第一状态下，一边使激光L2的聚光点位于Z方向的第二位置(比第一位置更加位于入射面侧的位置)，一边使激光L2对于该一条线往X方向扫描。此时，控制部9一边使激光L2的聚光点位于比激光L1的聚光点更往X方向的相反方向远离预定距离以上，一边执行第一扫描处理及第二扫描处理。预定距离例如为300μm。由此，能够使产率提升，并且能够使裂纹从改性区域充分进展。

针对激光加工装置1的动作的一例，如下所述。控制部9以在至少一部分的时间重复执行使激光L1对于一条线往X方向扫描的第一扫描处理，以及使激光L2对于别的线往X方向扫描的第二扫描处理，并且在仅执行第二扫描处理时执行摄影处理，该摄影处理是将包括加工完成的线的对象物100的区域，通过与激光加工头10A一起移动的摄影单元进行摄影。在摄影处理中使用穿透对象物100的光(例如近红外线区域的光)。由此，能够利用未进行第一扫描处理的时间，以非破坏的方式确认能否进行激光加工。

针对激光加工装置1的动作的一例，如下所述。激光加工装置1在对象物100实施剥离一部分的剥离加工。例如在剥离加工中，一边使支承部7旋转，一边从激光加工头10A、10B分别照射激光L1、L2，并且控制该激光L1、L2的聚光点各自的水平方向的移动，由此在对象物100的内部沿着假想面形成改性区域。因此，能够以跨越假想面的该改性区域作为边界，将对象物100的一部分剥离。

激光加工装置1的动作的一例，如下所述。激光加工装置1在对象物100实施去除无用部分的修整加工。例如，在修整加工中，在一边使支承部7旋转，一边使聚光点位于沿着对象物100的有效区域的周缘的位置的状态下，根据支承部7的旋转信息来控制激光加工头10A、10B的激光L1、L2的照射的开始及停止，由此在对象物100的有效区域的周缘形成改性区域。因此，能够通过例如夹具或空气，将该改性区域作为边界去除无用部分。

激光加工装置1的动作的一例，如下所述。对于在表面侧具有功能组件层的对象物100，从对象物100的里面，沿着线将激光L1照射至功能组件层，而沿着线在功能组件层形成弱化区域。从对象物100的里面，沿着线以相对于激光L1后发的方式，将具有比激光L1的脉冲宽度更短的脉冲宽度的激光L2照射至对象物100的内部。通过照射激光L2，利用该弱化区域，能够沿着线确实形成到达对象物100的表面的裂纹。

标号说明

1…激光加工装置

7…支承部

8…光源单元

10A、10B、10C、10D…激光加工头(第一激光加工头、第二激光加工头)

11…壳体(第一壳体、第二壳体)

12…入射部

13…调整部

14…聚光部

14a…入射瞳面

15…分色镜(二向色镜、dichroic mirror)

16…测定部

17…观察部

18…驱动部

19…电路部

21…第一壁部

22…第二壁部

23…第三壁部

24…第四壁部

25…第五壁部

26…第六壁部

29…分隔壁部

31…衰减器

32…扩束器

33…反射镜

34…反射式空间光调制器

34a…反射面

35…成像光学系统

65、66、305、306、405、406…安装部(第一安装部、第二安装部)。

Claims (23)

1.一种激光加工头，具备：

壳体，其具有在第一方向彼此相对的第一壁部和第二壁部，在垂直于所述第一方向的第二方向彼此相对的第三壁部和第四壁部，以及在垂直于所述第一方向和所述第二方向的第三方向彼此相对的第五壁部和第六壁部；

入射部，其设置于所述壳体，使激光入射至所述壳体内；

调整部，其配置于所述壳体内，调整从所述入射部入射的所述激光；和

聚光部，其安装于所述壳体，将由所述调整部调整过的所述激光聚光并射出至所述壳体外，

所述第三壁部与所述第四壁部的距离比所述第一壁部与所述第二壁部的距离小，

所述壳体构成为在使所述第一壁部、所述第二壁部、所述第三壁部和所述第五壁部的至少1者配置于激光加工装置的安装部侧的状态下，所述壳体被安装于所述安装部，

所述聚光部被配置于所述第六壁部，在所述第二方向偏靠所述第四壁部侧。

2.如权利要求1所述的激光加工头，其中，

所述入射部被设置于所述第五壁部，在所述第二方向偏靠所述第四壁部侧。

3.如权利要求1或2所述的激光加工头，其中，

在所述壳体内进一步具备相对于所述调整部配置在所述第三壁部侧的电路部。

4.如权利要求3所述的激光加工头，其中，

在所述壳体内设置有将所述壳体内的区域分隔为所述第三壁部侧的区域与所述第四壁部侧的区域的分隔壁部，

所述调整部在所述壳体内相对于所述分隔壁部配置在所述第四壁部侧，

所述电路部在所述壳体内相对于所述分隔壁部配置在所述第三壁部侧。

5.如权利要求4所述的激光加工头，其中，

所述调整部被安装于所述分隔壁部。

6.如权利要求4或5所述的激光加工头，其中，

所述电路部从所述分隔壁部隔开间隔。

7.如权利要求3至6中任一项所述的激光加工头，其中，

还具备：测定部，其输出用以测定对象物的表面与所述聚光部的距离的测量光，并经由所述聚光部检测出被所述对象物的所述表面反射的所述测量光；和

分色镜，其反射所述测量光，并使所述激光透过，

所述电路部处理从所述测定部输出的信号，

所述分色镜在所述壳体内被配置在所述调整部与所述聚光部之间。

8.如权利要求7所述的激光加工头，其中，

所述聚光部在所述第一方向偏靠所述第一壁部和所述第二壁部的其中一方的壁部侧。

9.如权利要求8所述的激光加工头，其中，

所述入射部被设置于所述第五壁部，在所述第一方向偏靠所述其中一方的壁部侧。

10.如权利要求9所述的激光加工头，其中，

所述测定部在所述壳体内相对于所述调整部配置在与所述其中一方的壁部侧相反的一侧。

11.如权利要求9或10所述的激光加工头，其中，

还具备：观察部，其输出用以观察对象物的表面的观察光，并经由所述聚光部检测出被所述对象物的所述表面反射的所述观察光，

所述观察部在所述壳体内相对于所述调整部配置在与所述其中一方的壁部侧相反的一侧。

12.如权利要求7至11中任一项所述的激光加工头，其中，

还具备：驱动部，其使所述聚光部沿着所述第三方向移动，

所述电路部根据从所述测定部输出的所述信号控制所述驱动部。

13.如权利要求1至12中任一项所述的激光加工头，其中，

所述调整部具有：反射镜，其反射从所述入射部入射的所述激光；反射式空间光调制器，其调制被所述反射镜反射的所述激光；和成像光学系统，其构成所述反射式空间光调制器的反射面与所述聚光部的入射瞳面为成像关系的两侧远心光学系统，

所述入射部和所述反射镜被配置于沿着所述第三方向延伸的第一直线上，

所述反射式空间光调制器、所述成像光学系统和所述聚光部被配置于沿着所述第三方向延伸的第二直线上。

14.如权利要求13所述的激光加工头，其中，

所述聚光部在所述第一方向偏靠所述第一壁部和所述第二壁部的其中一方的壁部侧，

所述入射部在所述第一方向偏靠所述其中一方的壁部侧，

所述第一直线相对于所述第二直线位于所述其中一方的壁部侧。

15.如权利要求13或14所述的激光加工头，其中，

所述调整部还具有使所述激光的直径扩大的扩束器，

所述扩束器在所述第一直线上配置在所述入射部与所述反射镜之间。

16.如权利要求1至12中任一项所述的激光加工头，其中，

所述入射部、所述调整部和所述聚光部被配置于沿着所述第三方向延伸的直线上。

17.如权利要求16所述的激光加工头，其中，

所述调整部具有：衰减器，其调整所述激光的输出；和扩束器，其扩大所述激光的直径。

18.一种激光加工装置，具备：

分别为权利要求1至17中任一项所述的激光加工头的第一激光加工头和第二激光加工头；

第一安装部，其是安装所述第一激光加工头的所述壳体的所述安装部；

第二安装部，其是安装所述第二激光加工头的所述壳体的所述安装部；

光源单元，其输出分别入射至所述第一激光加工头的所述入射部和所述第二激光加工头的所述入射部的所述激光；和

支承部，其支承对象物，

所述第一安装部和所述第二安装部分别沿着所述第二方向移动，

作为所述第一激光加工头的所述壳体的第一壳体，以使所述第一壳体的所述第四壁部相对于所述第一壳体的所述第三壁部位于所述第二激光加工头侧，且使所述第一壳体的所述第六壁部相对于所述第一壳体的所述第五壁部位于所述支承部侧的方式，安装于所述第一安装部，

作为所述第二激光加工头的所述壳体的第二壳体，以使所述第二壳体的所述第四壁部相对于所述第二壳体的所述第三壁部位于所述第一激光加工头侧，且使所述第二壳体的所述第六壁部相对于所述第二壳体的所述第五壁部位于所述支承部侧的方式，安装于所述第二安装部。

19.如权利要求18所述的激光加工装置，其中，

所述第一安装部和所述第二安装部分别沿着所述第三方向移动。

20.如权利要求18或19所述的激光加工装置，其中，

所述支承部沿着所述第一方向移动，且以平行于所述第三方向的轴线作为中心线旋转。

21.一种激光加工装置，具备：

权利要求1至17中任一项所述的激光加工头；

所述安装部，其安装所述激光加工头的所述壳体；

光源单元，其输出入射至所述激光加工头的所述入射部的所述激光；和

支承部，其支承对象物，

所述安装部沿着所述第二方向移动。

22.如权利要求21所述的激光加工装置，其中，

所述安装部沿着所述第三方向移动。

23.如权利要求21或22所述的激光加工装置，其中，

所述支承部沿着所述第一方向移动，且以平行于所述第三方向的轴线作为中心线旋转。

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